JP2013069962A - 熱処理方法および熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱処理装置1のチャンバー6内には、表面にレジスト膜を形成した半導体ウェハーWが搬入され、保持プレート7によって保持される。フィルタ機構2は、当該レジスト膜が感光する波長域の光をカットするフィルタ20をチャンバー6のチャンバー窓61とフラッシュ照射部5のフラッシュランプFLとの間に挿入する。フラッシュランプFLから出射されたフラッシュ光がフィルタ20を透過するときに当該波長域の光がカットされ、そのカット後のフラッシュ光が半導体ウェハーWの表面に照射される。当該波長域の光をカットしたフラッシュ光照射によってレジスト膜の感光を抑制しつつ必要なフラッシュ加熱処理を行うことができる。
【選択図】図1
Description
2 フィルタ機構
3 制御部
5 フラッシュ照射部
6 チャンバー
7 保持プレート
8 ガス供給部
9 排気部
20 フィルタ
21 進退機構部
22 昇降機構部
40 温調機構
61 チャンバー窓
65 熱処理空間
81 不活性ガス供給部
84 反応性ガス供給部
FL フラッシュランプ
W 半導体ウェハー
Claims (12)
- 基板に対してフラッシュ光を照射することによって該基板を加熱する熱処理方法であって、
基板をチャンバー内に収容して保持手段に保持する収容工程と、
前記保持手段に保持された前記基板に悪影響を及ぼす波長域の光をカットしたフラッシュ光を前記基板に照射するフラッシュ光照射工程と、
を備えることを特徴とする熱処理方法。 - 請求項1記載の熱処理方法において、
前記保持手段とフラッシュランプとの間に、前記波長域の光をカットするフィルタを設置するフィルタ設置工程をさらに備え、
前記フラッシュ光照射工程では、前記フラッシュランプからフラッシュ光を出射し、前記フィルタによって当該フラッシュ光から前記波長域の光をカットして前記基板に照射することを特徴とする熱処理方法。 - 請求項2記載の熱処理方法において、
前記フィルタ設置工程では、異なる波長域の光をカットする複数のフィルタを準備し、前記複数のフィルタのうち前記保持手段に保持された基板の種類に応じたフィルタを選択して設置することを特徴とする熱処理方法。 - 請求項2記載の熱処理方法において、
前記フィルタ設置工程では、紫外光をカットするフィルタを設置し、
前記フラッシュ光照射工程では、前記フラッシュ光から紫外光をカットして前記基板に照射することを特徴とする熱処理方法。 - 請求項2記載の熱処理方法において、
前記フィルタ設置工程では、複数枚のフィルタを重ねて設置することを特徴とする熱処理方法。 - 請求項2記載の熱処理方法において、
前記保持手段と前記フラッシュランプとの間に設置されたフィルタを温調するフィルタ温調工程をさらに備えることを特徴とする熱処理方法。 - 請求項2記載の熱処理方法において、
前記フィルタは、石英ガラスに金属を溶解させて形成されることを特徴とする熱処理方法。 - 基板に対してフラッシュ光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
基板を収容するチャンバーと、
前記チャンバー内にて前記基板を保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された前記基板にフラッシュ光を照射するフラッシュランプと、
前記保持手段と前記フラッシュランプとの間に設けられ、前記保持手段に保持された前記基板に悪影響を及ぼす波長域の光をカットするフィルタと、
を備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項8記載の熱処理装置において、
異なる波長域の光をカットする複数のフィルタを備え、
前記複数のフィルタのうち指定されたフィルタを前記保持手段と前記フラッシュランプとの間に挿入するフィルタ挿入機構をさらに備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項8記載の熱処理装置において、
前記フィルタは紫外光をカットすることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項8記載の熱処理装置において、
前記保持手段と前記フラッシュランプとの間に設けられたフィルタを温調する温調機構をさらに備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項8記載の熱処理装置において、
前記フィルタは、石英ガラスに金属を溶解させて形成されることを特徴とする熱処理装置。
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