JP2013068693A - 光学部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る光学部材3は、透明な基材1と、前記基材1を覆う保護層2とを備える。前記保護層2が、アクリル樹脂の硬化物と、前記硬化物中に分散している平均粒径50〜500nmのSiO2粒子とを含む。前記保護層2に対する前記SiO2粒子の割合が5〜50質量%の範囲である。前記保護層2の膜厚が0.5μm以上である。前記保護層2の表面のオレイン酸に対する接触角が20°以下である。前記保護層2の表面粗さRaが20〜100nmの範囲である。光学部材3のヘイズが、1.0%以下である。
【選択図】図1
Description
透明な基材と、前記基材を覆う保護層とを備え、
前記保護層が、アクリル樹脂の硬化物と、前記硬化物中に分散している平均粒径50〜500nmのSiO2粒子とを含み、
前記保護層に対する前記SiO2粒子の割合が、5〜50質量%の範囲であり、
前記保護層の厚みが、0.5μm以上であり、
前記保護層の表面のオレイン酸に対する接触角が、20°以下であり、
前記保護層の表面粗さRaが、20〜100nmの範囲であり、
ヘイズが、1.0%以下である。
。
基材として、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東洋紡績株式会社製、品番A4300、厚み100μm)を準備した。
実施例1において、シリカ粒子として、日産化学工業株式会社製の品番IPA−ST−ZL(平均粒子径100nm)を使用した。それ以外は実施例1の場合と同じ方法及び条件で、光学部材を得た。
実施例1において、シリカ粒子として、日産化学工業株式会社製の品番MEK−ST2040(平均粒子径200nm)を使用した。それ以外は実施例1の場合と同じ方法及び条件で、光学部材を得た。
実施例1において、シリカ粒子として、CIKナノテック株式会社製の品番SIRMIBK15WT%−E94(平均粒子径300nm)を使用した。それ以外は実施例1の場合と同じ方法及び条件で、光学部材を得た。
実施例1において、シリカ粒子として、CIKナノテック株式会社製の品番SIRMIBK15WT%−E68(平均粒子径500nm)を使用した。それ以外は実施例1と同じ方法及び条件で、光学部材を得た。
実施例1において、シリカ粒子として日産化学工業株式会社製の品番MEK−ST2040(平均粒子径200nm)を使用し、且つ紫外線硬化型の樹脂組成物中のシリカ粒子の割合(固形分換算)を5質量%とした。それ以外は実施例1と同じ方法及び条件で、光学部材を得た。
実施例1において、シリカ粒子として日産化学工業株式会社製の品番MEK−ST2040(平均粒子径200nm)を使用し、且つ紫外線硬化型の樹脂組成物中のシリカ粒子の割合(固形分換算)を50質量%とした。それ以外は実施例1と同じ方法及び条件で、光学部材を得た。
実施例1において、シリカ粒子として、日産化学工業株式会社製の品番IPA−ST(平均粒子径10nm)を使用した。それ以外は実施例1と同じ方法及び条件で、光学部材を得た。
実施例1において、シリカ粒子として、CIKナノテック株式会社製の品番SIRMIBK15WT%−N01(平均粒子径700nm)を使用した。それ以外は実施例1と同じ方法及び条件で、光学部材を得た。
実施例1において、シリカ粒子として日産化学工業株式会社製の品番MEK−ST2040(平均粒子径200nm)を使用し、且つ紫外線硬化型の樹脂組成物中のシリカ粒子の割合(固形分換算)を2質量%とした。それ以外は実施例1と同じ方法及び条件で、光学部材を得た。
実施例1において、シリカ粒子として日産化学工業株式会社製の品番MEK−ST2040(平均粒子径200nm)を使用し、且つ紫外線硬化型の樹脂組成物中のシリカ粒子の割合(固形分換算)を60質量%とした。それ以外は実施例1と同じ方法及び条件で、光学部材を得た。
実施例3において、紫外線硬化型樹脂組成物の塗布時にワイヤーバーコーター#4番を使用することで保護層の厚みを0.4μmとした。それ以外は実施例3と同じ方法及び条件で、光学部材を得た。
各実施例及び比較例で得られた光学部材に対し、次に示す評価試験を実施した。その結果を下記表に示す。
接触角計(協和界面科学株式会社製、型番DM−500)を用い、室温(20℃、50%RH)、液滴径1μLの条件で、保護層の表面でのオレイン酸の接触角を測定した。
保護層の表面粗さRaを、株式会社キーエンス製のレーザーマイクロスコープ(型番VK−9700)を用いて測定した。
光学部材における保護層の表面を人が指で触った後、指紋跡を保護層の表面に対して垂直な方向から目視により観察し、次の基準により評価した。
○:指紋跡がほとんど視認できない。
△:指紋跡が視認しにくい。
×:指紋跡がはっきり視認できる。
光学部材nにおける保護層の表面を人が指で触ることで保護層の表面に指紋跡を付着させた。続いて保護層の表面を不織布ワイパー(旭化成せんい株式会社製、品名BEMCOT M−3)で擦った。これにより、保護層の表面を目視で観察した場合に指紋跡が認められなくなるまでに、保護層を不織布ワイパーで何回擦る必要があったかを、調査した。
光学部材のヘイズを、JIS K7361−1997に準拠して、日本電色工業株式会社製のへイズメータ(型番NDH2000)を用いて測定した。
JIS K5600に示される試験法により保護層の鉛筆硬度を測定した。
2 保護層
3 光学部材
Claims (2)
- 透明な基材と、前記基材を覆う保護層とを備え、
前記保護層が、アクリル樹脂の硬化物と、前記硬化物中に分散している平均粒径50〜500nmのSiO2粒子とを含み、
前記保護層に対する前記SiO2粒子の割合が、5〜50質量%の範囲であり、
前記保護層の厚みが、0.5μm以上であり、
前記保護層の表面のオレイン酸に対する接触角が、20°以下であり、
前記保護層の表面粗さRaが、20〜100nmの範囲であり、
ヘイズが、1.0%以下である光学部材。 - 前記保護層の鉛筆硬度が、2H以上である請求項1に記載の光学部材。
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