JP2013060020A - スクライブ装置及びスクライブ方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】テーブル106上に脆性材料基板107を配置し、テーブル106をy軸方向に移動自在とすると共に、モータ105により回転自在とする。又スクライブヘッド112をx軸方向に沿って移動自在とする。スクライブライン毎に内切りスクライブ及び外切りスクライブの種別をあらかじめ設定したレシピデータテーブルを保持しておく。こうすればレシピデータテーブルに基づいてスクライブライン毎に内切りスクライブ又は外切りスクライブを行うことができる。
【選択図】図3
Description
101 移動台
102a,102b 案内レール
103 ボールねじ
104,105 モータ
106 テーブル
107,107a,107b 脆性材料基板
108a,108b CCDカメラ
109a,109b 位置決めピン
110 ブリッジ
111a,111b 支柱
112 スクライブヘッド
113 リニアモータ
114 ホルダ
115 スクライビングホイール
120 コントローラ
121 画像処理部
122 制御部
123 入力部
124 Yモータ駆動部
126 回転用モータ駆動部
127 スクライブヘッド駆動部
128 モニタ
129 レシピデータ保持部
Claims (8)
- 脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするためスクライブするスクライブ装置であって、
前記スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までの内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までの外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までの内外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の内側までの外内切りスクライブとし、
前記スクライブ装置は、
前記脆性材料基板が設置されるテーブルと、
前記テーブル上の脆性材料基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端にスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、
前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させる移動手段と、
スクライブするラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて前記移動手段により前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させると共に、前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じたスクライブを行うコントローラと、を具備するスクライブ装置。 - 前記スクライビングホイールが、高浸透型のスクライビングホイールである請求項1又は1記載のスクライブ装置。
- 脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするため、昇降自在のスクライブヘッドを用いてスクライブするスクライブ方法であって、
スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までのスクライブである内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までのスクライブである外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までのスクライブである内外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の内側までのスクライブである外内切りスクライブとするとき、
スクライブラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、
前記レシピデータテーブルに基づいて、前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させ、前記レシピデータテーブルに基づいて前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じてスクライブするスクライブ方法。 - 脆性材料基板は、格子状に機能領域が形成されたものであり、
前記脆性材料基板の各機能領域に分断するように格子状に前記内切りスクライブを行い、
対向する平行な2辺の淵に沿って外切りスクライブする請求項3記載のスクライブ方法。 - 前記脆性材料基板は複数の機能領域が形成されたものであり、
前記脆性材料基板を機能領域毎に分断するようにスクライブを行う際に、前記脆性材料基板の対向する2辺に沿った最外側のスクライブを外切りスクライブとし、それ以外のスクライブを内切りスクライブとする請求項3記載のスクライブ方法。 - 前記脆性材料基板は複数の機能領域が形成されたものであり、
前記脆性材料基板を機能領域毎に分断するようにスクライブを行う際に、前記脆性材料基板の対向する2辺に沿った最外側のうちの一方のスクライブを外切りスクライブとし、それ以外のスクライブを内切りスクライブとすると共に、前記2辺のうちの他方の辺に沿って前記内切りスクライブの外側に外切りスクライブを行う請求項3記載のスクライブ方法。 - 前記外切りスクライブのスクライブラインが、前記内切りスクライブのスクライブラインのうち、当該外切りのスクライブラインと直交する方向のスクライブラインと交差するように形成される請求項4〜6のいずれか1項記載のスクライブ方法。
- 前記スクライビングホイールが、高浸透型のスクライビングホイールである請求項4〜6のいずれか1項記載のスクライブ方法。
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