JP2013043898A - 熱カチオン重合性組成物、異方性導電接着フィルム、接続構造体及びその製造方法 - Google Patents
熱カチオン重合性組成物、異方性導電接着フィルム、接続構造体及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013043898A JP2013043898A JP2011180628A JP2011180628A JP2013043898A JP 2013043898 A JP2013043898 A JP 2013043898A JP 2011180628 A JP2011180628 A JP 2011180628A JP 2011180628 A JP2011180628 A JP 2011180628A JP 2013043898 A JP2013043898 A JP 2013043898A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymerizable composition
- group
- anisotropic conductive
- electronic component
- adhesive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G85/00—General processes for preparing compounds provided for in this subclass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/55—Boron-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
【解決手段】熱カチオン重合性組成物は、特定のホウ酸エステル又はビス(アルカンジオラート)ジボロンから選択される有機ホウ素化合物を含有する。この熱カチオン重合性組成物に導電粒子を分散させてフィルム化すれば、異方性導電接着フィルムとなる。
【選択図】なし
Description
(A)第1電子部品の端子上に上述の異方性導電接着フィルムを仮貼りする工程、
(B)異方性導電接着フィルム上に第2電子部品を、その端子が第1電子部品の対応する端子と対向するように仮配置する工程、及び
(C)第2電子部品を押圧ボンダーを用いて加圧しながら、当該押圧ボンダーもしくは他の加熱手段で加熱することにより、第1電子部品の端子と第2電子部品の端子とを異方性導電接続する工程
を有する製造方法、並びにこの製造方法により製造された接続構造体を提供する。
先ず、第1電子部品の端子上に本発明の異方性導電接着フィルムを仮貼りする。ここで、第1電子部品としては、ガラス回路基板、リジッド回路基板、フレキシブル回路基板等が挙げられる。また、それらの端子としては、銅、ニッケル、金、半田などの金属パッドやバンプ等が挙げられる。異方性導電接着フィルムの仮貼り操作は、従来公知の操作を適用することができる。例えば、金属やセラミック製の硬質ヘッドやゴムなどの弾性ヘッドを有する加圧ボンダーで、必要に応じて本重合しない程度に当該押圧ボンダー又は他の加熱手段(例えば、加熱装置を備えた定盤)で加熱しながら押圧すればよい。
次に、異方性導電接着フィルム上に第2電子部品を、その端子が第1電子部品の対応する端子と対向するように仮配置する。ここで、第2電子部品としては、フレキシブル回路基板やICチップ等が挙げられる。それらの端子としては、銅、ニッケル、金、半田などの金属パッドやバンプ等が挙げられる。仮配置の操作にも特に制限はなく、従来公知の手法により行うことができる。
次に、第2電子部品を押圧ボンダーを用いて加圧しながら、当該押圧ボンダーもしくは他の加熱手段で加熱することにより、第1電子部品の端子と第2電子部品の端子とを異方性導電接続する。これにより、第1電子部品の端子と第2電子部品の端子とが本発明の異方性導電接着フィルムを介して異方性導電接続された接続構造体を得ることができる。
表1に記載の配合成分を均一に混合することにより異方性導電接着剤組成物を調製した。この組成物を、表面剥離処理が施された50μm厚の剥離ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、バーコーターを用いて塗布し、70℃に加熱されたオーブン中で加熱することにより、異方性導電接着剤組成物を20μm厚の異方性導電接着フィルムとした。更に、異方性導電接着フィルムが露出した面上に剥離ポリエステルフィルム(カバーフィルム)をラミネートさせ、積層体を得た。
接続構造体のアルカリガラス側から接着後界面を目視観察し、浮きの発生の程度を以下の基準で評価した。A又はB評価であることが望まれる。
A: 浮きの存在が観察されない場合
B: 接続構造体の一部で浮きの発生が観察される場合
C: 接続構造体の全面において浮きが観察される場合
接続構造体のICチップを、接着強度試験機(ダイシェアテスターSERIES4000、DAGE製)を用いて、ツールスピード0.2mm/秒という条件で接着強度を測定した。接着強度は30kg以上であることが望まれる。
圧着したICチップのバンプ(バンプ一個当たりの表面積=2550μm2)上に存在する導電粒子数を顕微鏡にてカウントし、その平均値を粒子捕捉数とし、その粒子捕捉数を、異方性導電接続前の異方性導電接着フィルムの2550μm2当たりに存在する全導電粒子数で除した価を導電粒子捕捉効率とした。この数値は少なくとも17%、好ましくは20%以上であることがのぞまれる。
Claims (8)
- 該有機ホウ素化合物が、炭素数3〜30のアルキル基を有するホウ酸トリ(n−アルキル)エステル又はホウ酸トリフェニルエステルである請求項1記載の熱カチオン重合性組成物。
- 熱カチオン重合性組成物がバインダ成分を含有しており、該有機ホウ素化合物のバインダ成分に対する配合量が、バインダ成分100質量部に対し、0.05〜10質量部である請求項1〜3のいずれかに記載の熱カチオン重合性組成物。
- 該熱カチオン重合開始剤が、芳香族スルホニウム塩である請求項1〜4のいずれかに記載の熱カチオン重合性組成物。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の熱カチオン重合性組成物に、導電粒子が分散してなる異方性導電接着フィルム。
- 第1電子部品の端子と第2電子部品の端子とが異方性導電接続されてなる接続構造体の製造方法において、
(A)第1電子部品の端子上に請求項6記載の異方性導電接着フィルムを仮貼りする工程、
(B)異方性導電接着フィルム上に第2電子部品を、その端子が第1電子部品の対応する端子と対向するように仮配置する工程、及び
(C)第2電子部品を押圧ボンダーを用いて加圧しながら、当該押圧ボンダーもしくは他の加熱手段で加熱することにより、第1電子部品の端子と第2電子部品の端子とを異方性導電接続する工程
を有する製造方法。 - 請求項7記載の製造方法により製造された接続構造体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011180628A JP5811688B2 (ja) | 2011-08-22 | 2011-08-22 | 熱カチオン重合性組成物、異方性導電接着フィルム、接続構造体及びその製造方法 |
CN201280040755.3A CN103748167B (zh) | 2011-08-22 | 2012-07-30 | 热阳离子聚合性组合物、各向异性导电粘接膜、连接结构体及其制造方法 |
PCT/JP2012/069288 WO2013027541A1 (ja) | 2011-08-22 | 2012-07-30 | 熱カチオン重合性組成物、異方性導電接着フィルム、接続構造体及びその製造方法 |
KR1020147004230A KR20140058567A (ko) | 2011-08-22 | 2012-07-30 | 열 양이온 중합성 조성물, 이방성 도전 접착 필름, 접속 구조체 및 그의 제조 방법 |
HK14105466.8A HK1192271A1 (zh) | 2011-08-22 | 2014-06-11 | 熱陽離子聚合性組合物、各向異性導電粘接膜、連接結構體及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011180628A JP5811688B2 (ja) | 2011-08-22 | 2011-08-22 | 熱カチオン重合性組成物、異方性導電接着フィルム、接続構造体及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013043898A true JP2013043898A (ja) | 2013-03-04 |
JP5811688B2 JP5811688B2 (ja) | 2015-11-11 |
Family
ID=47746292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011180628A Expired - Fee Related JP5811688B2 (ja) | 2011-08-22 | 2011-08-22 | 熱カチオン重合性組成物、異方性導電接着フィルム、接続構造体及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5811688B2 (ja) |
KR (1) | KR20140058567A (ja) |
CN (1) | CN103748167B (ja) |
HK (1) | HK1192271A1 (ja) |
WO (1) | WO2013027541A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101721732B1 (ko) * | 2014-07-25 | 2017-04-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 접착 조성물, 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치 |
JP2016060761A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、及び接続構造体の製造方法 |
JP6608147B2 (ja) * | 2015-02-23 | 2019-11-20 | デクセリアルズ株式会社 | 多層接着フィルム、および接続構造体 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11100563A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 非導電性樹脂ペーストおよび半導体装置 |
JP2000230112A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-22 | Ajinomoto Co Inc | 導電性樹脂組成物 |
JP2004277458A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Nagase Chemtex Corp | 1液型エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた1液型エポキシ樹脂系接着剤 |
WO2010035459A1 (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | 積水化学工業株式会社 | エピスルフィド化合物、エピスルフィド化合物含有混合物、エピスルフィド化合物含有混合物の製造方法、硬化性組成物及び接続構造体 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001092416A1 (fr) * | 1999-02-12 | 2001-12-06 | Ajinomoto Co., Inc. | Composition de resine conductrice |
JP4473341B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2010-06-02 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性エポキシ組成物、異方性導電材料及び接続構造体 |
-
2011
- 2011-08-22 JP JP2011180628A patent/JP5811688B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-07-30 WO PCT/JP2012/069288 patent/WO2013027541A1/ja active Application Filing
- 2012-07-30 CN CN201280040755.3A patent/CN103748167B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-07-30 KR KR1020147004230A patent/KR20140058567A/ko not_active Application Discontinuation
-
2014
- 2014-06-11 HK HK14105466.8A patent/HK1192271A1/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11100563A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 非導電性樹脂ペーストおよび半導体装置 |
JP2000230112A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-22 | Ajinomoto Co Inc | 導電性樹脂組成物 |
JP2004277458A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Nagase Chemtex Corp | 1液型エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた1液型エポキシ樹脂系接着剤 |
WO2010035459A1 (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-01 | 積水化学工業株式会社 | エピスルフィド化合物、エピスルフィド化合物含有混合物、エピスルフィド化合物含有混合物の製造方法、硬化性組成物及び接続構造体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140058567A (ko) | 2014-05-14 |
WO2013027541A1 (ja) | 2013-02-28 |
CN103748167A (zh) | 2014-04-23 |
CN103748167B (zh) | 2016-06-15 |
JP5811688B2 (ja) | 2015-11-11 |
HK1192271A1 (zh) | 2014-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102345819B1 (ko) | 이방성 도전 필름 및 그의 제조 방법 | |
JP6977839B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
KR100559153B1 (ko) | 전극의 접속방법, 그것에 사용되는 표면처리 배선판 및접착필름 및 전극의 접속구조 | |
JP4984099B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR101380454B1 (ko) | 도전 재료 및 접속 구조체 | |
KR102320303B1 (ko) | 수지 조성물, 적층체, 수지 조성물층 부착 반도체 웨이퍼, 수지 조성물층 부착 반도체 탑재용 기판 및 반도체 장치 | |
JP2011111557A (ja) | 接着剤組成物、回路接続材料、接続体及び回路部材の接続方法、並びに半導体装置 | |
JP5811688B2 (ja) | 熱カチオン重合性組成物、異方性導電接着フィルム、接続構造体及びその製造方法 | |
KR102036570B1 (ko) | 회로 접속 재료 및 이것을 사용한 실장체의 제조 방법 | |
TWI845477B (zh) | 導電性接著劑組成物及使用其的連接結構體 | |
JP5824348B2 (ja) | 異方性導電材料及び接続構造体 | |
CN118291047A (zh) | 电路连接用粘接剂组合物和结构体 | |
JP6218354B2 (ja) | 絶縁材料、多層フィルムの製造方法、積層体の製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法 | |
JP6181825B2 (ja) | 異方性導電フィルム、及びこれを用いた実装体の製造方法 | |
JP2011111556A (ja) | 接着剤組成物、回路接続材料、接続体及び回路部材の接続方法、並びに半導体装置 | |
KR101828192B1 (ko) | 전기 접속 재료 | |
TW201720895A (zh) | 接著劑組成物及結構體 | |
KR102413834B1 (ko) | 고온 이형 가능한 에폭시경화용 도전성 접착제 및 태양 전지 모듈 | |
JPWO2018181536A1 (ja) | 接着剤組成物及び構造体 | |
JP6472702B2 (ja) | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 | |
JP6142612B2 (ja) | 異方性導電フィルム | |
TW202133984A (zh) | 導電性接著劑組成物及製造連接結構體的方法 | |
JP2012160615A (ja) | 接続構造体の製造方法 | |
JP2012160610A (ja) | 接続構造体の製造方法 | |
JP2015183115A (ja) | 回路部材接続用接着剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140306 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150312 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150623 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150701 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150825 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150907 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5811688 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |