JP2013042059A

JP2013042059A - 半導体製造装置

Info

Publication number: JP2013042059A
Application number: JP2011179418A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Kubo; 雅裕久保; Daisuke Kudo; 大介工藤; Yosuke Shigematsu; 陽祐重松; Kuniharu Izumi; 邦治和泉
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2011-08-19
Filing date: 2011-08-19
Publication date: 2013-02-28

Abstract

【課題】加工エリアに設けられた扉を開閉すると自動的に加工エリアの照明が点灯／消灯する半導体製造装置を提供することである。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段が配設された加工エリアと、該加工エリアを覆う加工エリアカバーと、該加工エリアカバーに設置された扉と、を備えた半導体製造装置であって、該加工エリア内には、該加工エリアを照明する照明手段が配設され、該扉は、該扉の開閉を検知する開閉検知手段を備え、該開閉検知手段により該扉の開状態が検知されると該照明手段が点灯され、該扉の閉状態が検知されると該照明手段が消灯されることを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、半導体デバイスの製造に用いる半導体製造装置に関する。

半導体デバイスの製造プロセスでは、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイスが形成される。

半導体ウエーハは、半導体ウエーハの裏面が研削装置によって研削されて所定の厚みに加工され、更に研磨装置によって研磨されて研削歪が除去された後、最終的に切削装置のスピンドルに装着された切削ブレードによってストリートに沿って切削されて個々のデバイスに分割される。

切削装置の切削ブレード、研削装置の研削ホイール、又は研磨装置の研磨パッドは加工に伴って消耗するため、頻繁に交換が必要となるほか、様々なメンテナンスが必要となる。

例えば、切削装置においては、切削ブレードの交換に伴ってブレード破損検出機構の調整や、切削ブレードを保持する治具の保持面を修正する端面修正や、切削ブレードに切削水を供給する切削水ノズルの向きや角度を調整する等のメンテナンス作業が日常的に必要となる。

こうした作業は、対象物が小さかったり精密な調整が必要であるため繊細な作業であるにも係わらず、調整対象の切削ブレードや切削水ノズルが存在する加工エリアは、作業者から見て比較的装置奥側に存在し、半導体製造工場の室内照明が届きにくいエリアであることが多い。よって、作業中は加工エリアに設けられた照明を点灯して明るさを確保する必要がある。

特開２００２−３５９２１１号公報特開２００９−０００７９８号公報実用新案登録第２６０３６６号公報特開２０１０−０４２４９０号公報

しかしながら、従来の切削装置や研削装置では、加工エリアの照明は、作業者のスイッチ操作によって点灯及び消灯する構成が殆どである。このような場合、切削ブレードの交換や各種調整作業に追われる作業者はスイッチ操作を忘れてしまうことも多い。

更に、オペレーションパネル近傍にスイッチが設けられる場合が多く、オペレーションパネルから離れた位置で各種メンテナンス作業を行う場合、照明を点灯／消灯するためにわざわざオペレーションパネル近傍までアクセスしなければならないという状況が発生していた。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、作業者がスイッチ操作をすることなく、扉を開閉すると自動的に加工エリアの照明が点灯／消灯する半導体製造装置を提供することである。

本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段が配設された加工エリアと、該加工エリアを覆う加工エリアカバーと、該加工エリアカバーに設置された扉と、を備えた半導体製造装置であって、該加工エリア内には、該加工エリアを照明する照明手段が配設され、該扉は、該扉の開閉を検知する開閉検知手段を備え、該開閉検知手段により該扉の開状態が検知されると該照明手段が点灯され、該扉の閉状態が検知されると該照明手段が消灯されることを特徴とする半導体製造装置が提供される。

本発明の半導体製造装置によれば、加工エリアに設けられた扉を開閉すると自動的に加工エリアの照明が点灯／消灯するため、作業者がスイッチ操作をすることなく、必要な場所と必要なときに、作業場所に必要な明るさを確保することが可能となるという効果を奏する。

切削装置の正面側斜視図である。切削装置の背面側斜視図である。切削装置の一部破断背面側斜視図である。扉開閉操作と照明との関係を示すフローチャートである。研削装置の斜視図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、半導体製造装置の一種である切削装置の表面側斜視図が示されている。図２は切削装置の背面側斜視図、図３は切削装置の一部破断背面側斜視図である。

切削装置２の機構部は複数のパネルを組み合わせて形成された外装カバー４内に収容されている。図３に示すように、加工エリア５にはチャックテーブル６が配設されており、チャックテーブル６は回転可能且つＸ軸方向に移動可能に構成されている。

切削装置２は、Ｙ軸方向に並列して配設された第１切削ブレード１０を有する第１切削ユニット８と、第２切削ブレード１４を有する第２切削装置さユニット１２を有している。第１及び第２切削装置さユニット８，１２とも、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に配設されている。

図１を参照すると、符号１６は加工エリアカバーであり、加工エリア５にアクセスするための扉１８，２０が配設されている。扉１８の開閉は開閉検知手段２２で検知され、扉２０の開閉は扉検知手段２４で検知される。

図２の背面図に示すように、切削装置２の背面側には加工エリアカバー兼扉３０が設けられている。加工エリアカバー兼扉３０の開閉は開閉検知手段３２により検知される。加工エリア５内には、図３に最もよく示されるように、メンテナンス作業時に加工エリア５内を照明する照明灯２６が配設されている。２８は切削水が照明灯２６にかかるのを防止する飛沫遮蔽板である。好ましくは、照明灯２６はＬＥＤランプ等の長寿命、低消費電力の照明器具が用いられる。

開閉検知手段２２，２４，３２は、予め切削装置２に備わっている安全確認用の回路を流用する。安全確認用の回路とは、扉１８，２０，３０の開閉を検知して、チャックテーブル６の動作方向であるＸ軸、第１、第２切削ユニット８，１２のスピンドルの動作方向では、Ｙ軸とＺ軸、スピンドルの回転、その他装置内部の搬送機構の軸が退避位置に退避して停止しているか、スピンドルが回転を停止しているかを判断し、これらが退避位置で停止していなければ、危険状態として装置電源を落とす又は警報を発するための回路である。

３４はタッチパネル式の表示モニタであり、オペレータが装置の操作指令を入力できるとともに、装置の稼働状況が表示モニタ３４上に表示される。３６は切削装置２の稼働状況を表示する表示ランプであり、切削装置２が正常作動時には例えば緑色で点灯し、何らかの故障が生じた場合には赤色が点滅する。３８は非常停止ボタンであり、作業者がこの非常停止ボタン３８を押すと切削装置２の作動を直ちに停止することができる。

次に、図４のフローチャートを参照して、扉開閉動作と照明灯２６の点灯／消灯との関係について説明する。まず、ステップＳ１０で開状態を検知しているか否かを判断する。扉１８，２０及び加工エリアカバー兼扉３０の一つでも開いている状態であれば、ステップＳ１１へ進んで照明灯２６を点灯する。ステップＳ１０が否定判定の場合、即ち全ての扉１８，２０及び加工エリアカバー兼扉３０が閉まっている場合には、ステップＳ１２へ進んで照明灯２６を消灯する。

このように本実施形態では、加工エリア５に設けられた扉１８，２０及び加工エリアカバー兼扉３０の開閉操作に応じて、自動的に加工エリア５の照明灯２６が点灯／消灯するようにしたため、作業者がスイッチ操作をすることなく、作業時には必要な場所に一様の明るさを確保することができ、扉閉鎖時には自動的に消灯するため、消費電力を抑制することができる。

図５を参照すると、本発明第２実施形態の半導体製造装置の一種である研削装置４２の斜視図が示されている。４４は研削装置４２のベースであり、ベース４４の後方にはコラム４６が立設されている。コラム４６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール（一本のみ図示）４８が固定されている。

この一対のガイドレール４８に沿って研削ユニット（研削手段）５０が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット５０は、そのハウジング６０が一対のガイドレール４８に沿って上下方向に移動する移動基台５２に取り付けられている。

研削ユニット５０は、ハウジング６０と、ハウジング６０中に回転可能に収容された図示しないスピンドルと、スピンドルを回転駆動するサーボモータ６２と、スピンドルの先端に固定された複数の研削砥石６６を有する研削ホイール６４を含んでいる。

研削ユニット５０は、研削ユニット５０を一対の案内レール４８に沿って上下方向に移動するボールねじ５４とパルスモータ５６とから構成される研削ユニット送り機構５８を備えている。パルスモータ５６をパルス駆動すると、ボールねじ５４が回転し、移動基台５２が上下方向に移動される。

ベース４４の中間部分にはチャックテーブル機構６８が配設されており、チャックテーブル機構６８は図示しないチャックテーブル移動機構により装置手前側のウエーハ搬入・搬出領域と研削ユニットを研削する研削領域との間でＹ軸方向に移動される。７０はチャックテーブル機構６８をカバーする蛇腹である。

チャックテーブル機構６８は回転駆動されるチャックテーブル９０を備えている。チャックテーブル９０は、枠体９０ａと、枠体９０ａの上面とその保持面が面一に形成されたポーラスセラミックス等の吸引部９０ｂとから構成される。

ベース４４の前側部分には第１のウエーハカセット７２と、第２のウエーハカセット７４と、ウエーハ搬送ロボット７６と、複数の位置決めピン８０を有する位置決め機構７８と、ウエーハ搬入機構（ローディングアーム）８２と、ウエーハ搬出機構（アンローディングアーム）８４と、スピンナ洗浄ユニット８６が配設されている。

また、ベース４４の概略中央部には、チャックテーブル９０を洗浄する洗浄水噴射ノズル８８が設けられている。この洗浄水噴射ノズル８８は、チャックテーブル９０が装置手前側のウエーハ搬入・搬出領域に位置付けられた状態において、チャックテーブル９０に向かって洗浄水を噴射する。

チャックテーブル９０に隣接して、第１厚み測定器９２と第２厚み測定器９４が配設されている。第１厚み測定器９２の測定針はチャックテーブル９０の枠体９２ａの上面に接触して枠体９２ａの高さを検出する。第２厚み測定器９４の測定針はチャックテーブル９０に吸引保持されたウエーハの表面に接触してウエーハの表面の高さを検出する。

第２厚み測定器９４で検出したウエーハの表面の高さから第１厚み測定器９２で検出したチャックテーブル９０の高さを減算することにより、ウエーハの厚みを算出することができる。

９６は加工エリアカバーであり、加工エリアカバー９６には開閉可能な扉９８が配設されている。扉９８の開閉は開閉検知手段１００で検知される。１０２はＬＥＤランプ等から形成された照明灯であり、開閉検知手段１００で検知される扉９８の開閉に応じて、図４に示したフローチャートと同様にその点灯及び消灯が制御される。

２切削装置
５加工エリア
６チャックテーブル
８第１切削ユニット
１２第２切削ユニット
１６加工エリアカバー
１８，２０扉
２２，２４，３２開閉検知手段
２６照明灯
２８飛沫遮蔽板
３０加工エリアカバー兼扉
４２研削装置
５０研削ユニット
６４研削ホイール
９０チャックテーブル
９６加工エリアカバー
９８扉
１００開閉検知手段
１０２照明灯

Claims

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段が配設された加工エリアと、該加工エリアを覆う加工エリアカバーと、該加工エリアカバーに設置された扉と、を備えた半導体製造装置であって、
該加工エリア内には、該加工エリアを照明する照明手段が配設され、
該扉は、該扉の開閉を検知する開閉検知手段を備え、
該開閉検知手段により該扉の開状態が検知されると該照明手段が点灯され、該扉の閉状態が検知されると該照明手段が消灯されることを特徴とする半導体製造装置。