JP2013041710A

JP2013041710A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JP2013041710A
Application number: JP2011176714A
Authority: JP
Inventors: Shintaro Tanaka; 慎太郎田中
Original assignee: Kel Corp
Current assignee: Kel Corp
Priority date: 2011-08-12
Filing date: 2011-08-12
Publication date: 2013-02-28
Anticipated expiration: 2031-08-12
Also published as: JP5606407B2

Abstract

【課題】ＩＣパッケージを保持したＩＣソケットの外部から、ソケット本体部の内部状態を容易に観察できるＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣソケット１は、透明または半透明の絶縁性材料からなるソケット本体部１０内に第１ソケット端子３０、第２ソケット端子４０を２列の列状に並んで配設して構成され、第１ソケット端子３０、第２ソケット端子４０は、ＩＣ端子と電気接続されるソケット側接続部と、ソケット本体部１０から下方に突出して基板等に電気接続されるリード部とを有し、それぞれの列における第１ソケット端子３０、第２ソケット端子４０は、少なくとも１ヶ所において所定の配設間隔よりも大きな肉抜き用凹部１９分の間隙を空けてソケット本体部１０内に配設されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＲＯＭやＲＡＭ等のメモリー、ＣＰＵ、システムＬＳＩなどのＩＣパッケージ（集積回路）を着脱自在にプリント基板に取り付けるためのＩＣソケットに関する。

上記ＩＣパッケージには、ＩＣ本体部にＩＣ端子が延びて設けられた形態のものがある。この形態のＩＣパッケージをプリント基板に取り付けるためのＩＣソケットとしては、ＩＣパッケージが上方から押し込まれて取り付けられる、いわゆる押圧挿入タイプのＩＣソケットが知られている。ＩＣソケットは通常、ソケット本体部とソケット端子とから構成され、ＩＣパッケージが押し込まれた状態でＩＣ端子と電気接続されるようにソケット本体部内にソケット端子が配設されている。このソケット端子のリード部が、ソケット本体部の下方に突出してプリント基板に電気接続される。また、ソケット端子のリード部とプリント基板とは、例えばプリント基板に開口形成されたスルーホールにリード部の先端を挿入させた状態で半田付けされて電気接続される（例えば、特許文献１を参照）。

このため、ＩＣパッケージをＩＣソケットに取り付けることで、ソケット端子を介してＩＣ端子とプリント基板に形成された基板回路とが電気接続され、例えばＩＣ本体部に記憶された制御情報が読み出し可能になる。また、ＩＣパッケージはプリント基板に着脱自在となっており、必要に応じて別の制御情報が記憶されたＩＣパッケージに付け替えることで別の制御情報を読み出すことができるので、制御内容のバージョンアップ等にも臨機応変に対応できる。

実開平６−４８１９１号公報

ところで、ＩＣパッケージを保持するＩＣソケットは種々のプリント基板に搭載されるが、その一例としてパチンコ機等の遊技機の作動を制御する制御基板に搭載される場合がある。この搭載例においては、ＩＣパッケージとＩＣソケットとの間に、例えば遊技機を不正に作動させる制御情報が記憶されたＩＣパッケージやメモリ等を挿入する不正行為が確認されており、このような不正行為を早期に見つけ出すことが不正行為に伴う損害を抑えるためにも重要である。特に、ＩＣ本体部にＩＣ端子が２列に並んで設けられた構成（いわゆるデュアルタイプ）のＩＣパッケージにおいては、このＩＣパッケージを保持したＩＣソケットを外部から観察した場合、ＩＣ端子およびソケット端子によりソケット本体部の内部が遮られて見えにくいため、不正ＩＣパッケージ等を見つけ出すことが難しいという課題があった。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、ＩＣパッケージを保持したＩＣソケットの外部から、ソケット本体部の内部状態を容易に観察できるＩＣソケットを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係るＩＣソケットは、ＩＣ本体部の左右両側から複数のＩＣ端子がそれぞれ所定の配列間隔で列状に並んで延びて構成されるＩＣパッケージを保持して基板等に取り付けるためのＩＣソケットであって、透明または半透明の絶縁性材料からなるソケット本体部内に複数のソケット端子（例えば、実施形態における第１ソケット端子３０、第２ソケット端子４０）を前記ＩＣ端子の配置に対応する２列の列状に並んで配設して構成され、前記ソケット本体部が前記ＩＣ本体部を載置させる載置面（例えば、実施形態におけるＩＣ載置部１５）を上面に有し、前記載置面の上に前記ＩＣ本体部を載置させた状態で前記ＩＣ本体部の左右両側から前記複数のＩＣ端子が前記ソケット本体部内を２列に並んで下方に延びるように前記ＩＣパッケージが構成されており、前記複数のソケット端子はそれぞれ、前記ソケット本体部内に配置された状態で上面側に対向し、前記載置面に載置された前記ＩＣ本体部から下方に延びる前記ＩＣ端子を受容して前記ＩＣ端子と電気接続されるソケット側接続部と、前記ソケット側接続部に繋がって下方に延びて前記ソケット本体部から下方に突出して前記基板等に電気接続されるリード部とを有し、前記２列に並んだそれぞれの列における前記複数のソケット端子は、少なくとも１ヶ所において所定の配設間隔（例えば、実施形態における配設間隔Ｐ）よりも大きな確認用間隙（例えば、実施形態における肉抜き用凹部１９）を空けて前記ソケット本体部内に配設されたことを特徴とする。

上述のＩＣソケットにおいて、前記ソケット本体部は、前記ＩＣ本体部における前記複数のＩＣ端子が設けられた部分を除いた部分と係合して、前記ソケット本体部に前記ＩＣパッケージを保持させる係合保持部を備えたことが好ましい。

本発明に係るＩＣソケットのソケット端子は、少なくとも１ヶ所において所定の配設間隔よりも大きな確認用間隙を空けてソケット本体部内に配設され、透明または半透明の絶縁性材料からなるソケット本体部の確認用間隙を介してソケット本体部内を視認可能に構成されている。このソケット本体部の確認用間隙部分には、ＩＣ端子およびソケット端子が位置しておらず、ＩＣパッケージを保持したＩＣソケットの外部から、透明または半透明の確認用間隙部分を介してソケット本体部内を容易に視認することができる。よって、不正ＩＣパッケージ等が挿入されている場合には、即座にこれを見つけ出すことが可能になる。

上述のＩＣソケットにおいて、ソケット本体部は、ＩＣ本体部における複数のＩＣ端子が設けられた部分を除いた部分と係合して、ソケット本体部にＩＣパッケージを保持させる係合保持部を備えたことが好ましい。この構成の場合、例えば指先をＩＣ本体部に引っ掛けてＩＣソケットからＩＣパッケージを外すことが困難になるため、一旦ＩＣパッケージを外して、ＩＣソケットとＩＣパッケージとの間に例えば不正ＩＣパッケージを挿入する不正行為を効果的に防止可能になる。

本発明を適用したＩＣソケットにＩＣパッケージを装着した状態を示す斜視図である。上記ＩＣソケットの斜視図である。上記ＩＣソケットを示す図であって、（ａ）は平面図を、（ｂ）は側面図を、（ｃ）は底面図をそれぞれ示す。第１コンタクトを示す図であって、（ａ）は右側面図を、（ｂ）は正面図を、（ｃ）は左側面図をそれぞれ示す。第２コンタクトを示す図であって、（ａ）は右側面図を、（ｂ）は正面図を、（ｃ）は左側面図をそれぞれ示す。図１中のＶＩ−ＶＩ部分を示す断面図である。（ａ）は従来のＩＣソケットが取り付けられるプリント基板の平面図を、（ｂ）は本発明を適用したＩＣソケットが取り付けられるプリント基板の平面図をそれぞれ示す。（ａ）は別の実施形態に係るＩＣソケットを示す斜視図、（ｂ）はこの別の実施形態に係るＩＣソケットにＩＣパッケージを装着した状態を示す斜視図である。

以下、図面を参照ながら、本発明の実施形態について説明する。説明の便宜上、各図面に示す矢印方向を前後、左右および上下と定義して説明を行う。本発明を適用した一例としてのＩＣソケット１の構成について図１〜７を参照して説明する前に、このＩＣソケット１に着脱可能に取り付けられるＩＣパッケージ５の構成について説明する。

ＩＣパッケージ５は、図１に示すように、メモリーやＣＰＵ等を内蔵して略矩形平板状に形成されたＩＣ本体部２と、このメモリー等と電気的に接続されて下方に延びて設けられた複数のＩＣ端子３とから構成される。ＩＣ端子３は、ＩＣ本体部２の後側端部および前側端部に、極狭い配設間隔Ｐで左右に並んで配設されている。また、ＩＣ本体部２の後側端部および前側端部の左右中央部分においては、ＩＣ端子３が上記配設間隔Ｐよりも大きな中央間隔４を有してＩＣ本体部２に配設されている。

ＩＣソケット１は、図１に示すように、上記ＩＣパッケージ５が上面側に取り付けられるソケット本体部１０と、ＩＣ端子３の配置に対応させてソケット本体部１０に取り付けられた複数の第１ソケット端子３０、第２ソケット端子４０とから構成される。

ソケット本体部１０は、図２および図３に示すように、透明または半透明な絶縁性樹脂材料を用いて略直方体に形成されており、後側において左右に延びる後側基部１１と、前側において左右に延びる前側基部１２とを主体に構成される。後側基部１１には、上下に延びて形成されて第１ソケット端子３０が取り付けられる第１端子受容空間１３と、上下に延びて形成されて第２ソケット端子４０が取り付けられる第２端子受容空間１4とが、ＩＣ端子３の配置に対応させて左右方向に交互に並んで設けられている。前側基部１２にも、上記第１端子受容空間１３と上記第２端子受容空間１４とが、ＩＣ端子３の配置に対応させて左右方向に交互に並んで設けられている。

後側基部１１および前側基部１２におけるＩＣパッケージ５の中央間隔４に対応する部分には、肉抜き用凹部１９が上下に延びて形成されている。この肉抜き用凹部１９により、後側基部１１および前側基部１２の樹脂厚の均一化が図れており、成形収縮に伴う凹みの発生を抑えることができる。この肉抜き用凹部１９の左右幅は、配設間隔Ｐよりも大きく且つ外部からソケット本体部１０の内部を確認できる大きさとなっている。なお、本実施形態では、下方に向けて凹んだ肉抜き用凹部１９を例示しているが、これに代えて上方に向けて凹んだ形状にしても良く、さらには、上下に貫通させても良い。

図６に示すように、第１端子受容空間１３内には、上下に延びて形成されて第１ソケット端子３０の係止突起３５ａ（図４参照）が係止される係止溝１３ａが形成されている。また、第１端子受容空間１３における前後内側の底部には、下方に延びるリード挿入孔１３ｂが形成されている。一方、第２端子受容空間１４内には、上下に延びて形成されて第２ソケット端子４０の係止突起４５ａ（図５参照）が係止される係止溝１４ａが形成されている。また、第２端子受容空間１４における前後外側の底部には、下方に延びるリード挿入孔１４ｂが形成されている。図６から分かるように、第１端子受容空間１３と第２端子受容空間１４とは、リード挿入孔１３ｂとリード挿入孔１４ｂとの形成位置、および第２端子受容空間１４が前後外側に向けて広がっている点を除いては同一形状に形成されている。

後側基部１１および前側基部１２の上部には、図２に示すように部分的に上方に突出した複数のＩＣ載置部１５が形成されている。このＩＣ載置部１５にＩＣ本体部２が載置されることで、各ＩＣ端子３が対応する第１端子受容空間１３または第２端子受容空間１４内に受容されて下方に延びて位置するように構成されている。このとき、ＩＣ端子３は、後述するように第１ソケット端子３０または第２ソケット端子４０に弾性的に挟持されて電気的に接続される一方で、ＩＣ端子３の先端部が第１ソケット端子３０、第２ソケット端子４０またはソケット本体部１０に上下に突き当たることがないようにＩＣ載置部１５が形成されている（図６参照）。そのため、ＩＣ端子３が第１ソケット端子３０または第２ソケット端子４０と電気的に接続された状態において、ＩＣ端子３に対して上下方向に過度な外力が作用することを防止できるとともに、上下方向におけるＩＣ端子３の電気接続位置を安定させることができる。

第１ソケット端子３０は、図４に示すように、下部において上下に延びるリード部３１、リード部３１の上端部が略９０度折曲されて側方に延びる中間部３２、中間部３２の先端部が略９０度折曲されて上下に延びる基部３３、基部３３が断面視Ｕ字状に１８０度折り返された折り返し部３４、折り返し部３４から上方に延びる圧入部３５、折り返し部３４から下方に延びて折曲された下部折曲部３６、下部折曲部３６に繋がって斜め上方に延びるストレート部３７、ストレート部３７の上端部が下方に向けて折曲された上部折曲部３８、上部折曲部３８に繋がって斜め下方に延びるガイド部３９、および、ガイド部３９の下端部が折曲されたソケット側接続部３９ａから構成される。

図１に示すように、リード部３１の下端部がプリント基板７に開口形成された内側スルーホール８に挿入されて半田接続されることで、第１ソケット端子３０（リード部３１）がプリント基板７に形成された基板回路（図示せず）と電気的に接続される。圧入部３５には、第１端子受容空間１３内に形成された係止溝１３ａに係止される係止突起３５ａが設けられている。

第２ソケット端子４０は、図５に示すように、下部において上下に延びるリード部４１、リード部４１の上端部が略９０度折曲されて側方に延びる中間部４２、中間部４２の先端部が略９０度折曲されて上下に延びる基部４３、基部４３が断面視Ｕ字状に１８０度折り返された折り返し部４４、折り返し部４４から上方に延びる圧入部４５、折り返し部４４から下方に延びて折曲された下部折曲部４６、下部折曲部４６に繋がって斜め上方に延びるストレート部４７、ストレート部４７の上端部が下方に向けて折曲された上部折曲部４８、上部折曲部４８に繋がって斜め下方に延びるガイド部４９、および、ガイド部４９の下端部が折曲されたソケット側接続部４９ａから構成される。

図１に示すように、リード部４１の下端部がプリント基板７に開口形成された外側スルーホール９に挿入されて半田接続されることで、第２ソケット端子４０（リード部４１）がプリント基板７に形成された基板回路（図示せず）と電気的に接続される。また、圧入部４５には、第２端子受容空間１４内に形成された係止溝１４ａに係止される係止突起４５ａが設けられている。第１ソケット端子３０の中間部３２がソケット側接続部３９ａ側に比較的大きな寸法を有して延びて形成されるのに対し、第２ソケット端子４０の中間部４２がソケット側接続部４９ａとは反対側に中間部３２に比べて小さな寸法を有して延びて形成される点を除いては、第１ソケット端子３０と第２ソケット端子４０とは同一形状になっている。

第１ソケット端子３０および第２ソケット端子４０は、導電性を有した金属薄板を打ち抜きおよび曲げ加工することで製造されるが、その製造工程について第１ソケット端子３０を例に挙げて図４を参照しながら説明する。なお、以下においては、金属薄板を真っ直ぐに延びた針金状に打ち抜き加工した後の曲げ工程について主に説明する。

まず、図４（ｃ）に示すように、圧入部３５に相当する部分を折り曲げて、圧入側第１折曲部３５ｂを形成する（ステップＳＴ３１）次に、圧入部３５に相当する部分における圧入側第１折曲部３５ｂの下側部分を折り曲げて、圧入側第２折曲部３５ｃを形成する（ステップＳＴ３２）。続いて、ガイド部３９の先端部に相当する部分を折り曲げて、ソケット側接続部３９ａを形成する（ステップＳＴ３３）。次に、ガイド部３９の基端部に相当する部分を略Ｕ字状に折り曲げて、上部折曲部３８を形成する（ステップＳＴ３４）。続いて、折り返し部３４を略１８０度折り曲げることで、下部折曲部３６、ストレート部３７、上部折曲部３８およびガイド部３９に相当する部分を、基部３３に相当する部分に対して略１８０度反転させる（ステップＳＴ３５）。こうすることで、図４（ｂ）に示すように、下部折曲部３６、ストレート部３７、上部折曲部３８およびガイド部３９に相当する部分が、基部３３に相当する部分に折り重なった状態となる。

次に、ストレート部３７の基端部に相当する部分を略Ｕ字状に折り曲げて、下部折曲部３６を形成する（ステップＳＴ３６）。続いて、中間部３２の上端部に相当する部分を略９０度折り曲げて、中間側第１折曲部３２ａを形成する（ステップＳＴ３７）最後に、中間部３２の下端部に相当する部分を略９０度折り曲げて、中間側第２折曲部３２ｂを形成することで、図４に示す第１ソケット端子３０が形成される（ステップＳＴ３８）。

このように、第１ソケット端子３０は、リード部３１と基部３３との間に側方に延びる（略９０度折り曲げられた）中間部３２が形成されているので、リード部３１の先端部を半田接続する際に半田に含まれるフラックスがリード部３１に沿って上昇して付着しても、中間部３２から基部３３へと伝わって付着することを防止できる。また、仮に基部３３にまでフラックスが伝わって付着した場合であっても、断面視Ｕ字状に１８０度折り返された折り返し部３４が形成されているので、この折り返し部３４にフラックスが溜まることとなり、圧入部３５や下部折曲部３６へ伝わることを防止できるようになっている。また、図４（ａ）に示すように、折り返し部３４の上端部とソケット側接続部３９ａとが、上下方向に距離Ｈだけ離れて形成されているので、フラックスが圧入部３５とソケット側接続部３９ａとの接触部分に伝わりにくい構成となっている。このように、第１ソケット端子３０は、フラックス付着に伴う接続不良の発生が大きく低減できる構成となっている。

第２ソケット端子４０については、製造工程に関する詳細な説明は省略するが、第１ソケット端子３０とほぼ同様の曲げ工程を経て形成される。具体的には、図５（ｃ）に示す曲げ手順（ステップＳＴ４１〜ステップＳＴ４８）に従って各曲げ部分の曲げ加工が行われる。図４（ｃ）と図５（ｃ）とを比較すると分かるように、ステップＳＴ３１〜ステップＳＴ３６とステップＳＴ４１〜ステップＳＴ４６とでは、同一の曲げ加工が行われる。そのため、第１ソケット端子３０と第２ソケット端子４０とで曲げ工程の共通化を図ることで、曲げ加工の加工効率を向上させるとともの曲げ加工の容易化が図られる。また、例えば第１ソケット端子３０を製造するプレス金型の金型部品と、第２ソケット端子４０を製造するプレス金型の金型部品との共通化を図ることができ、ソケット端子の製造コストを低減できる。第２ソケット端子４０は、基本的には第１ソケット端子３０と同様の形状となっているため、第１ソケット端子３０と同様にフラックス付着に伴う接続不良の発生を低減できる構成となっている。

次に、ＩＣソケット１の組立構成について説明する。まず、ソケット本体部１０に第１ソケット端子３０および第２ソケット端子４０を取り付ける。このとき、第１端子受容空間１３に対して、上部折曲部３８を前後内側に位置させた状態で第１ソケット端子３０を挿入して取り付けるとともに、第２端子受容空間１４に対して、上部折曲部４８を前後内側に位置させた状態で第２ソケット端子４０を挿入して取り付ける。

第１端子受容空間１３について説明すると、第１端子受容空間１３の係止溝１３ａに第１ソケット端子３０の係止突起３５ａを嵌合させるとともに、ソケット本体部１０のリード挿入孔１３ｂに第１ソケット端子３０のリード部３１を挿入させることで、ソケット本体部１０に第１ソケット端子３０が圧入されて固定される（図６参照）。そうすることで、第１ソケット端子３０のストレート部３７が第１端子受容空間１３の内面に当接して下部折曲部３６が弾性変形されることで、ソケット側接続部３９ａが圧入部３５に押圧された状態となり、一方でリード部３１はソケット本体部１０の下方に突出された状態となる。

第２端子受容空間１４について説明すると、第２端子受容空間１４の係止溝１４ａに第２ソケット端子４０の係止突起４５ａを嵌合させるとともに、ソケット本体部１０のリード挿入孔１４ｂに第２ソケット端子４０のリード部４１を挿入させることで、ソケット本体部１０に第２ソケット端子４０が圧入されて固定される（図６参照）。そうすることで、第２ソケット端子４０のストレート部４７が第２端子受容空間１４の内面に当接して下部折曲部４６が弾性変形されることで、ソケット側接続部４９ａが圧入部４５に押圧された状態となり、一方でリード部４１はソケット本体部１０の下方に突出された状態となる。

こうすることで、図６に示す断面部分においては、第１ソケット端子３０のリード部３１および第２ソケット端子４０のリード部４１が、ＩＣ端子３に対して後側に位置して取り付けられる。この図６に示す断面部分に対して左右方向に隣接する第１端子受容空間１３および第２端子受容空間１４においては、第１ソケット端子３０および第２ソケット端子４０が圧入されて固定されることで、リード部３１およびリード部４１がＩＣ端子３に対して前側に位置して取り付けられる。ここで、図６に示す断面部分に対して左右方向に隣接する第１端子受容空間１３および第２端子受容空間１４に取り付けられた第１ソケット端子３０および第２ソケット端子４０の取付状態を、図６における点線矢印で引き出した先に示している。このことから分かるように、後側基部１１および前側基部１２のそれぞれにおいて、リード部３１およびリード部４１が前後２列に並んだ状態で下方に延びている。

次に、第１ソケット端子３０および第２ソケット端子４０が取り付けられたソケット本体部１０（ＩＣソケット１）を、プリント基板７に取り付ける。ここで、プリント基板７には図１に示すように、ＩＣ端子３の配設間隔Ｐで前後２列に並んだリード部３１およびリード部４１に対応させて千鳥状に内側スルーホール８および外側スルーホール９が開口形成されている。そのため、ソケット本体部１０の下方に突出したリード部３１およびリード部４１を対応する内側スルーホール８または外側スルーホール９に挿入し、その状態でリード部３１およびリード部４１の先端部を半田付けすることで、半田を介して第１ソケット端子３０、第２ソケット端子４０と基板回路とが電気的に接続される。このようにして、ＩＣソケット１がプリント基板７に取り付けられる。

ところで、従来のＩＣソケットは、図７（ａ）に示すように、スルーホール７０８がＩＣ端子と同一の配設間隔Ｐで左右一列に並んで位置していたため、半田が付着されるラウンド領域７５０を十分に確保することが困難であった。これに対し本発明を適用したＩＣソケット１においては、第１ソケット端子３０および第２ソケット端子４０が、ＩＣ端子３と同一の極狭い配設間隔Ｐで配設された構成でありながら、リード部３１とリード部４１とが交互に前後に位置した千鳥配置となっている。これにより、図７（ａ）に示す従来の構成と比較して、隣接するリード部３１，４１同士の間隔を大きくすることができる。このように両ソケット端子３０，４０が構成されるので、図７（ｂ）に示すようにプリント基板７においては、内側スルーホール８および外側スルーホール９の周囲に十分な大きさのラウンド領域５０を確保しつつ、ラウンド領域５０同士（ラウンド領域５０に付着される半田同士）を離して位置させて短絡の発生を抑えることが可能になる。

また、図６から分かるように、第１ソケット端子３０と第２ソケット端子４０とでは、ソケット側接続部３９ａ，４９ａに対する中間部３２，４２の延びる向きが逆になるように形成されている。そのため、第１ソケット端子３０および第２ソケット端子４０をソケット本体部１０に取り付けたときに、隣接するリード部３１，４１同士を十分に離して位置させつつ、第１ソケット端子３０および第２ソケット端子４０を前後方向にコンパクトに構成できる。

次に、ＩＣパッケージ５をＩＣソケット１に取り付けたときの作用について説明する。まず、ＩＣソケット１にＩＣパッケージ５を取り付ける場合には、各ＩＣ端子３と第１端子受容空間１３または第２端子受容空間１４との位置を整合させた状態で、各ＩＣ端子３を第１端子受容空間１３または第２端子受容空間１４に上方から挿入して受容させ、ＩＣ本体部２をＩＣ載置部１５に載置させる。そうすることで、図６に示すように、ＩＣ端子３は互いに接触されたソケット側接続部３９ａ（４９ａ）と圧入部３５（４５）との間に上方から挿入されて挟持され、上部折曲部３８（４８）およびガイド部３９（４９）のばね力により圧入部３５（４５）に押し付けられる。このようにして、ＩＣ端子３は確実に、第１ソケット端子３０および第２ソケット端子４０に電気的に接続される。第１ソケット端子３０および第２ソケット端子４０を介してＩＣ端子３が基板回路と電気的に接続されると、例えばＩＣ本体部２に記憶された制御情報を読み出し可能になる。

ところで、このようにしてＩＣパッケージを保持するＩＣソケットは種々のプリント基板に用いられるが、その一例としてパチンコ機等の遊技機の作動を制御する制御基板に搭載される場合がある。この場合に、ＩＣパッケージとＩＣソケットとの間に、例えば遊技機を不正に作動させる制御情報が記憶されたＩＣパッケージやメモリー等を挿入する不正行為が確認されており、このような不正行為を早期に見つけ出すことが重要となっている。特に、ＩＣ本体部にＩＣ端子が２列になって設けられた構成のＩＣパッケージにおいては、このＩＣパッケージを保持したＩＣソケットを外部から観察した場合に、ＩＣ端子およびソケット端子によってソケット本体部の内部が遮られて見えにくいため、不正ＩＣパッケージ等を見つけ出すことが難しい。

そこで、本発明を適用したＩＣソケット１においては、ソケット本体部１０が透明または半透明な絶縁性樹脂材料を用いて形成された上で、後側基部１１および前側基部１２におけるＩＣパッケージ５の中央間隔４に対応する部分（肉抜き用凹部１９が形成された部分）に、第１ソケット端子３０および第２ソケット端子４０が位置しない構成となっている。そのため、この肉抜き用凹部１９の部分を介して、ＩＣパッケージ５の下面側に位置したＩＣソケット１の内部を、ＩＣソケット１からＩＣパッケージ５を外すことなく外部から目視で確認可能となり、不正ＩＣパッケージ等が挿入されている場合には即座に見つけ出すことができる。

また、本発明を適用したＩＣソケット１は、ＩＣパッケージ５が誤った向きで取り付けられることを防止するための構成が採用されている。ＩＣパッケージ５においては、ＩＣ本体部２の後端部に設けられたＩＣ端子３の個数と、ＩＣ本体部２の前端部に設けられたＩＣ端子３の個数とを意図的に異ならせている。例えば図１に示すように、正しい向きで取り付けられた状態でのＩＣ本体部２の後端部には合計３５個のＩＣ端子３が設けられ、ＩＣ本体部２の前端部には合計３６個のＩＣ端子３が設けられて構成される。そして、このＩＣ端子３の配置に対応させて、後側基部１１には合計３５個の第１端子受容空間１３および第２端子受容空間１４が形成され、前側基部１２には合計３６個の第１端子受容空間１３および第２端子受容空間１４が形成されて構成される（図３（ａ）参照）。そのため、ＩＣパッケージ５を図１に示す状態に対して水平面内において１８０度回転させた状態でソケット本体部１０に取り付けようとしても、後側左端部に位置するＩＣ端子３に対応する端子受容空間が形成されていないため、この誤った向きでの取り付けが確実に防止される。

図８には、別の実施形態に係るＩＣソケット１０１を示しており、このＩＣソケット１０１について説明する。ここでは、上述したＩＣソケット１と同一部分には同一番号を付してその説明を省略する。ＩＣソケット１０１は、図８（ａ）に示すように、透明または半透明な絶縁性樹脂材料からなるソケット本体部１１０の左右両端部に、上方に向けて立設された係合保持部１１６を有している。この係合保持部１１６は、ソケット本体部１１０に取り付けられたＩＣパッケージ５の左右端部（ＩＣ端子３が設けられていない部分）の上面と係合することで、ＩＣパッケージ５をソケット本体部１１０に取り付けられた状態に保持するように構成されている。このままの状態では例えば指先をＩＣ本体部２に引っ掛けて、ソケット本体部１１０からＩＣパッケージ５を外すことができないため、例えば一旦ＩＣパッケージ５を外してソケット本体部１１０とＩＣパッケージ５との間に不正な制御情報が記憶されたＩＣパッケージを挿入するような不正行為を効果的に防止できる。なお、この係合保持部１１６が係合されたＩＣパッケージ５を取り外すためには、専用の取り外し治具（図示せず）を用いることが好ましい。

上述の実施形態において、第１端子受容空間１３と第２端子受容空間１４とが交互に並んで形成された後側基部１１および前側基部１２を例示して説明した。本発明はこの構成に限定されず、例えば端子受容空間を全て第２端子受容空間１４の形状に統一して形成するとともに、各端子受容空間の底部に２つのリード挿入孔、例えば前後内側にリード挿入孔１３ｂに対応するリード挿入孔を形成するとともに、前後外側にリード挿入孔１４ｂに対応するリード挿入孔を形成する構成でも良い。このようにすると、各端子受容空間に対して、第１ソケット端子３０および第２ソケット端子４０のいずれもが挿入可能になる。この構成の場合には、ソケット本体部１０を成形するための成形金型部品の共通化が図られ、金型部品の種類を減らして製造コストを低減できる。

また、上述の実施形態において、第１ソケット端子３０および第２ソケット端子４０のどちらもが、側方に延びる中間部３２，４２を有した構成例について説明したが、第１ソケット端子３０および第２ソケット端子４０の構成はこれに限定されない。例えば、第１ソケット端子３０および第２ソケット端子４０のどちらか一方については、中間部を無くして基部からリード部に繋がる部分を真っ直ぐに形成しても良い。この構成の場合、曲げ工程を減らすことができるので、プレス金型の構造を簡素にして製造コストを低減できる。

上述の実施形態では、後側基部１１および前側基部１２におけるＩＣパッケージ５の中央間隔４に対応する部分に肉抜き用凹部１９が形成された例について説明したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、この肉抜き用凹部１９に代えて端子受容空間を形成した上で、この部分の端子受容空間にソケット端子を挿入しない構成とすることも可能であり、この構成を採用した場合にも、ソケット本体部１０におけるソケット端子が挿入されていない端子受容空間を介して外部からソケット本体部１０の内部を目視で確認可能となる。また、後側基部１１および前側基部１２におけるＩＣパッケージ５の中央間隔４に対応する部分に、肉抜き用凹部１９および端子受容空間を形成することなくソケット端子を挿入しない構成とすることもできる。

１ＩＣソケット
２ＩＣ本体部
３ＩＣ端子
５ＩＣパッケージ
１０ソケット本体部
１５ＩＣ載置部（載置面）
１９肉抜き用凹部（確認用間隙）
３０第１ソケット端子（ソケット端子）
３１リード部
３９ａソケット側接続部
４０第２ソケット端子（ソケット端子）
４１リード部
４５圧入部（ソケット側接続部）
４９ａソケット側接続部
１１６係合保持部
Ｐ配設間隔（所定の配設間隔）

Claims

ＩＣ本体部の左右両側から複数のＩＣ端子がそれぞれ所定の配列間隔で列状に並んで延びて構成されるＩＣパッケージを保持して基板等に取り付けるためのＩＣソケットであって、
透明または半透明の絶縁性材料からなるソケット本体部内に複数のソケット端子を前記ＩＣ端子の配置に対応する２列の列状に並んで配設して構成され、
前記ソケット本体部が前記ＩＣ本体部を載置させる載置面を上面に有し、前記載置面の上に前記ＩＣ本体部を載置させた状態で前記ＩＣ本体部の左右両側から前記複数のＩＣ端子が前記ソケット本体部内を２列に並んで下方に延びるように前記ＩＣパッケージが構成されており、
前記複数のソケット端子はそれぞれ、
前記ソケット本体部内に配置された状態で上面側に対向し、前記載置面に載置された前記ＩＣ本体部から下方に延びる前記ＩＣ端子を受容して前記ＩＣ端子と電気接続されるソケット側接続部と、
前記ソケット側接続部に繋がって下方に延びて前記ソケット本体部から下方に突出して前記基板等に電気接続されるリード部とを有し、
前記２列に並んだそれぞれの列における前記複数のソケット端子は、少なくとも１ヶ所において前記所定の配設間隔よりも大きな確認用間隙を空けて前記ソケット本体部内に配設されたことを特徴とするＩＣソケット。
前記ソケット本体部は、前記ＩＣ本体部における前記複数のＩＣ端子が設けられた部分を除いた部分と係合して、前記ソケット本体部に前記ＩＣパッケージを保持させる係合保持部を備えたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。