JP2003036949A - 電子部品用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に取り付けられた電子部品用ソケットに
電子部品を装着した状態のまま、ソケット内部に配設さ
れた不正部品等の有無を目視検査する。 【解決手段】 ＩＣソケット１は、基板に取り付けられ
て、本体部５１から下方に突出する複数のリード端子５
２とを有したＩＣチップ５０を受容保持する。ＩＣソケ
ット１は、透明もしくは半透明のソケット本体１０とソ
ケット本体１０内に上下に延びて配設された複数のコン
タクト２０とを有する。各コンタクト２０は、ソケット
本体の配設空間１２内に配設されたリード受容部２１
と、ソケット本体１０から下方に突出する接続脚部２３
とを有して構成され、リード端子５２がソケット本体の
上面開口１２ａからリード受容部２１内に挿入されてＩ
Ｃチップ５０がソケット本体１０の上面側に取り付けら
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路等を備え
た本体部から下方に突出する複数のリード端子を有して
構成される電子部品を受容保持する電子部品用ソケット
に関する。

【０００２】ＩＣチップ等の電子部品の一例として、Ｉ
Ｃ回路等が内蔵された本体の側面から複数のリード端子
が下方に突出して構成されるものがあり、このような電
子部品を基板上に配設して電子機器が構成される。ここ
で、ＩＣチップ等の電子部品を基板に取り付けるとき
に、基板のスルーホールにリード端子を挿入して半田付
けする方法もあるが、電子部品の着脱を行ってその交換
を可能とするため、電子部品用ソケットを用いることが
多い。

【０００３】ところで、パチンコ機、スロット機等のよ
うな遊技機において、その遊技作動制御等のために制御
基板が用いられるようになってきており、この制御基板
に電子部品用ソケットを取り付けた上で、このソケット
にＩＣチップ等が取り付けられるように構成されてい
る。このような遊技機の制御基板は遊技機の作動を制御
するものであるため、制御基板に細工を加えて不正な作
動制御を行わせ、例えば、大当たり状態を頻繁に発生さ
せるといった問題が発生している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような不正細工
は、遊技作動制御を行う心臓部であるＩＣチップに対し
て行われることが多く、例えば、ＩＣチップを取り付け
るソケット内に不正な制御作動を行わせる電子部品等が
取り付けられたりする。このため、このような不正作動
を行わせる電子部品等の有無をチェックする必要がある
が、その都度、ＩＣチップをソケットから取り外して内
部を検査する必要があり、そのチェックが難しく且つ煩
わしいという問題がある。

【０００５】本発明はこのような問題に鑑みたもので、
基板に取り付けられた電子部品用ソケットに電子部品を
装着した状態のまま、ソケット内部に配設された不正部
品等の有無を簡単に目視検査できるようにすることを目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような目的達成のた
め、本発明に係る電子部品用ソケットは、電子回路等を
備えた本体部とこの本体部から下方に突出する複数のリ
ード端子とを有して構成される電子部品を受容保持する
ようになっており、絶縁材料製のソケット本体とこのソ
ケット本体内にそれぞれ上下に延びて配設された複数の
コンタクトとを有する。そして、これらコンタクトはそ
れぞれ、ソケット本体の上面に開口する配設空間内に配
設されたリード受容部と、このリード受容部に繋がって
下方に延びてソケット本体から下方に突出する接続脚部
とを有して構成され、リード端子がソケット本体の上面
の開口からリード受容部内に挿入されて電子部品がソケ
ット本体の上面側に取り付けられるようになっており、
ソケット本体が透明もしくは半透明である。

【０００７】このような構成の電子部品用ソケットによ
れば、ソケット本体が透明もしくは半透明であるため、
ソケット内部に不正部品が取り付けられていたとして
も、ソケット本体の上面側に電子部品が取り付けられた
状態でこれを取り外すことなく不正部品の有無を簡単且
つ確実にチェックすることができる。

【０００８】なお、ソケット本体の下面に下方に突出す
るスタンドオフ部を一体に形成し、このスタンドオフ部
を基板上に載置させてソケット本体が基板から離れた状
態で基板上に取り付けられるように構成するのが好まし
い。これにより、電子部品が取り付けられた状態でのソ
ケット本体内の検査が行い易くなる。

【０００９】また、複数のコンタクトの接続脚部をソケ
ット本体から下方に列状に並んで突出させ、接続脚部を
上下に延びる板状に形成し、この板厚方向が上記列の延
びる方向と一致するように複数のコンタクトを構成して
も良い。このようにすれば、列状に並んだ接続脚部の間
からソケット本体下面側の内部を覗き易くなり、内部に
不正部品が配設されているか否かのチェックが簡単とな
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施例について説明する。本発明に係るＩＣソケ
ット（電子部品用ソケット）１を図１〜３に示してお
り、このＩＣソケット１の上側に図１に示すようにＩＣ
チップ５０（電子部品）が取り付けられる。なお、ここ
では説明の都合上、図１に示す矢印Ｘ方向を前後方向、
矢印Ｙ方向を左右方向、矢印Ｚ方向を上下方向として説
明する。

【００１１】ＩＣチップ５０は内部にＩＣ回路が内蔵さ
れた本体部５１と、この本体部５１の左右側面から外方
に一列に整列して突出するとともに下方に折り曲げられ
て延びる複数のリード端子５２とを有して構成される。
また、ＩＣソケット１は、透明もしくは半透明の電気絶
縁性を有する材料から作られたソケット本体１０と、こ
のソケット本体１０内に整列して配設された複数のコン
タクト２０とから構成される。

【００１２】ソケット本体１０は、前後に延びる角柱形
状をした左右一対のコンタクト保持部１１と、これらコ
ンタクト保持部１１を連結するソケット連結部１３と、
コンタクト保持部１１の下面側から下方に突出した柱状
のスタンドオフ部１５とから一体に構成されている。左
右のコンタクト保持部１１にはそれぞれ、上下に延びて
上方に開口１２ａを有する配設空間１２が前後に一列に
並んで複数形成されている。なお、各配設空間１２の底
部にはコンタクト保持部１１の下面に開口する挿入孔１
２ｂが形成されている。

【００１３】各コンタクト２０は、配設空間１２内に配
設されるリード受容部２１と、リード受容部２１に繋が
って挿入孔１２ｂを通って下方に延びるコンタクト連結
部２２と、コンタクト連結部２２に繋がってコンタクト
保持部１１の下面から下方に突出する接続脚部２３とを
有して構成され、導電性を有する板材を打ち抜き加工す
るとともに折り曲げ成形されて作られている。リード受
容部２１は、配設空間１２の内壁に沿って延びる受け板
２１ａと、この受け板２１ａに対向して当接するように
折り曲げ成形された押圧板２１ｂとから構成される。

【００１４】リード受容部２１は、図３に矢印Ａで示す
ように、ＩＣチップ５０がＩＣソケット１の上側に取り
付けられるときにリード端子５２を受容保持する。この
ため、図３から良く分かるように、受け板２１ａおよび
押圧板２１ｂは板圧方向が左右方向Ｙとなるように（幅
方向が前後方向Ｘとなるように）配設されており、押圧
板２１ｂは開口１２ａを通って挿入されるリード端子５
２により押されて左右方向内方（矢印Ｂ方向）に弾性変
形し、リード端子５２を受け板２１ａおよび押圧板２１
ｂにより挟持する。この結果、ＩＣチップ５０は、本体
部５１がソケット本体１０の上面に載置された状態で、
リード端子５２がリード受容部２１に挟持されて保持さ
れる。

【００１５】コンタクト連結部２２は受け板２１ａに繋
がってこれと同様に板圧方向が左右方向Ｙとなるように
挿入孔１２ｂを通って下方に延びるが、その下部におい
て９０度ねじり加工されている。このため、コンタクト
連結部２２の下部に一体に繋がって下方に突出する接続
脚部２３は、板圧方向が前後方向Ｘとなって延びる。こ
こで、接続脚部２３の板圧寸法より幅寸法の方が大きい
ため、上記のように接続脚部２３の板圧方向を前後方向
に向けることにより、ＩＣソケット１の左右方向外側か
ら見たときの接続脚部２３の前後間隔が大きくなり、左
右方向外側から前後に一列に並んだ接続脚部２３の間を
通してＩＣソケット１の下面側空間が見やすくなる。こ
のため、ＩＣソケット１が基板上に取り付けられた状態
で、ＩＣソケット１の下面側空間内に不正部品がないか
否かをチェックしやすい。

【００１６】以上のように構成されたＩＣソケット１
は、接続脚部２３が基板（図示せず）のスルーホールに
挿入されてハンダ付けされ、基板の上に取り付けられ
る。このとき、スタンドオフ部１５の下面が基板の表面
に当接し、コンタクト保持部１１およびソケット連結部
１３はスタンドオフ部の高さ分だけ基板表面から離れて
位置する。このようにして基板に取り付けられたＩＣソ
ケット１にＩＣチップ５０が図３において矢印Ａで示す
ように上方から装着される。この結果、図１に示すよう
な装着状態となるが、この状態においてＩＣソケット１
内に不正部品が装着されている場合、ＩＣソケット１を
構成するソケット本体１０が透明もしくは半透明の部品
であるため、図１の状態のまま不正部品の有無を簡単に
目視チェックできる。

【００１７】特に、このＩＣソケット１はスタンドオフ
部１５により基板から離れて取り付けられており、ＩＣ
ソケット１の下面側の内部空間内の目視確認が容易であ
る。さらに、上述したように、コンタクト保持部１１の
下面から前後に一列に並んで突出する接続脚部２３は板
圧方向が前後方向Ｘとなって延びており、ＩＣソケット
１の左右方向外側から見たときの接続脚部２３の前後間
隔が大きくて左右方向外側から前後に一列に並んだ接続
脚部２３の間を通してＩＣソケット１の下面側空間が見
やすいため、ＩＣソケット１が基板上に取り付けられた
状態のままで、ＩＣソケット１の下面側空間内に不正部
品がないか否かを簡単に且つ容易にチェックすることが
できる。

【００１８】なお、このような目視チェックのために、
基板上におけるＩＣソケット１の近傍にＩＣソケット１
を照明する照明ランプを配設しても良い。さらに、目視
チェックの際に、外部からＩＣソケット１に照明光（例
えば、レーザ光）を照射して内部の不正部品のチェック
を行っても良い。

【００１９】上記ＩＣソケットにおいて接続脚部２３は
基板のスルーホールに挿入される形式であるが、接続脚
部２３が基板の端子パターンにサーフェスマウントされ
るようなＩＣソケットについても本発明をそのまま適用
できる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
部品用ソケットによれば、ソケット本体が透明もしくは
半透明であるため、ソケット内部に不正部品が取り付け
られているか否かを、ソケット本体の上面側に電子部品
が取り付けられた状態でこれを取り外すことなく簡単且
つ確実にチェックすることができる。

【００２１】なお、ソケット本体の下面に下方に突出す
るスタンドオフ部を一体に形成し、このスタンドオフ部
を基板上に載置させてソケット本体が基板から離れた状
態で基板上に取り付けられるように構成するのが好まし
い。これにより、電子部品が取り付けられた状態でのソ
ケット本体内の検査が行い易くなる。

【００２２】また、複数のコンタクトの接続脚部をソケ
ット本体から下方に列状に並んで突出させ、接続脚部を
上下に延びる板状に形成し、この板厚方向が上記列の延
びる方向と一致するように複数のコンタクトを構成して
も良い。このようにすれば、列状に並んだ接続脚部の間
からソケット本体下面側の内部を覗き易くなり、内部に
不正部品が配設されているか否かのチェックが簡単とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品用ソケットを電子部品が
装着された状態で示す斜視図である。

【図２】上記電子部品用ソケットの平面図、正面図、底
面図および側面図である。

【図３】上記電子部品用ソケットを図２の矢印III−III
に沿って示す断面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣソケット １０ ソケット本体 １１ コンタクト保持部 １５ スタンドオフ部 ２０ コンタクト ２１ リード受容部 ２３ 接続脚部 ５０ ＩＣチップ ５２ リード端子

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路等を備えた本体部と前記本体部
   から下方に突出する複数のリード端子とを有して構成さ
   れる電子部品を受容保持する電子部品用ソケットであっ
   て、 絶縁材料製のソケット本体と前記ソケット本体内にそれ
   ぞれ上下に延びて配設された複数のコンタクトとを有
   し、 前記コンタクトはそれぞれ、前記ソケット本体の上面に
   開口する配設空間内に配設されたリード受容部と、前記
   リード受容部に繋がって下方に延びて前記ソケット本体
   から下方に突出する接続脚部とを有して構成され、 前記リード端子が前記ソケット本体の上面の開口から前
   記リード受容部内に挿入されて前記電子部品が前記ソケ
   ット本体の上面側に取り付けられるようになっており、 前記ソケット本体が透明もしくは半透明であることを特
   徴とする電子部品用ソケット。
2. 【請求項２】 前記ソケット本体の下面に下方に突出す
   るスタンドオフ部が一体に形成されており、前記スタン
   ドオフ部を基板上に載置させて前記ソケット本体が前記
   基板から離れた状態で前記基板上に取り付けられるよう
   に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電
   子部品用ソケット。
3. 【請求項３】 前記複数のコンタクトの前記接続脚部が
   前記ソケット本体から下方に列状に並んで突出してお
   り、 前記接続脚部が上下に延びる板状に形成されており、板
   厚方向が前記列の延びる方向と一致するように前記複数
   のコンタクトが構成されていることを特徴とする請求項
   １もしくは２に記載の電子部品用ソケット。