JP2013040899A - 半導体回路及びテスト方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の被試験回路と、試験回路に対応して設けられた複数の第1のラッチ回路と、第2のラッチ回路と、パターンアドレスに対応して入力信号が規定されたテストパターンのパターンアドレス順に入力される入力信号に基づいて、被試験回路に試験動作を実行させ、動作結果に基づく良否判定値を第1のラッチ回路にそれぞれ出力する複数の内部試験回路と、複数の良否判定値のうち不良判定を示す値がある場合に当該不良判定を示す良否判定値を第2のラッチ回路に出力する総合判定回路と、複数の第1のラッチ回路と第2のラッチ回路とを、第2のラッチ回路に保持された値が最初に出力されるように接続しスキャンチェーンを構成する接続経路とを有し、スキャンチェーンは、入力信号がスキャン出力モードを示す時に、第1、2のラッチ回路に保持された良否判定値を順番に出力値として出力する。
【選択図】 図6
Description
前記試験回路に対応して設けられた複数の第1のラッチ回路と、
第2のラッチ回路と、
前記複数の被試験回路それぞれに設けられ、パターンアドレスに対応して入力信号が規定されたテストパターンの前記パターンアドレス順に入力される前記入力信号に基づいて、前記被試験回路に試験動作を実行させ、動作結果に基づく良否判定値を前記第1のラッチ回路にそれぞれ出力する複数の内部試験回路と、
前記内部試験回路が前記第1のラッチ回路に前記良否判定値を出力する時、複数の前記良否判定値のうち不良判定を示す値がある場合に当該不良判定を示す良否判定値を前記第2のラッチ回路に出力する総合判定回路と、
前記複数の第1のラッチ回路と前記第2のラッチ回路とを、前記第2のラッチ回路に保持された値が最初に出力されるように接続しスキャンチェーンを構成する接続経路とを有し、
前記スキャンチェーンは、前記入力信号がスキャン出力モードを示す時に、前記第1、2のラッチ回路に保持された良否判定値を順番に出力値として出力する。
複数の被試験回路と、
前記試験回路に対応して設けられた複数の第1のラッチ回路と、
第2のラッチ回路と、
前記複数の被試験回路それぞれに設けられ、パターンアドレスに対応して入力信号が規定されたテストパターンの前記パターンアドレス順に入力される前記入力信号に基づいて、前記被試験回路に試験動作を実行させ、動作結果に基づく良否判定値を前記第1のラッチ回路にそれぞれ出力する複数の内部試験回路と、
前記内部試験回路が前記第1のラッチ回路に前記良否判定値を出力する時、複数の前記良否判定値のうち不良判定を示す値がある場合に当該不良判定を示す良否判定値を前記第2のラッチ回路に出力する総合判定回路と、
前記複数の第1のラッチ回路と前記第2のラッチ回路とを、前記第2のラッチ回路に保持された値が最初に出力されるように接続しスキャンチェーンを構成する接続経路とを有し、
前記スキャンチェーンは、前記入力信号がスキャン出力モードを示す時に、前記第1、2のラッチ回路に保持された良否判定値を順番に出力値として出力する半導体回路。
付記1において、
前記出力値に前記不良判定を示す値がある場合、初めに出力された不良判定値に対応する第1のパターンアドレスと、2つ目以降に出力された不良判定値に対応する第2のパターンアドレスとの差分値に基づいて、前記不良判定を示す良否判定値を出力した前記内部試験回路が特定される半導体回路。
付記2において、
前記第1のパターンアドレスは、前記初めに出力された不良判定値が出力されたタイミングのパターンアドレスであり、
前記第2のパターンアドレスは、前記2つ目以降に出力された不良判定値が出力されたタイミングのパターンアドレスである半導体回路。
付記1において、
前記スキャン出力モードを示す前記入力信号は、所定のパターンアドレス以降のパターンアドレスに対応するタイミングに入力される半導体回路。
付記4において、
前記所定のパターンアドレスは、前記テストパターンによって異なる半導体回路。
複数の被試験回路と、
前記試験回路に対応して設けられた複数の第1のラッチ回路と、
第2のラッチ回路と、
前記複数の被試験回路それぞれに設けられ、入力信号に基づいて前記被試験回路に試験動作を実行させ、動作結果に基づく良否判定値を前記第1のラッチ回路にそれぞれ出力する複数の内部試験回路と、
前記内部試験回路が前記第1のラッチ回路に前記良否判定値を出力する時、複数の前記良否判定値のうち不良判定を示す値がある場合に当該不良判定を示す良否判定値を前記第2のラッチ回路に出力する総合判定回路と、
前記複数の第1のラッチ回路と前記第2のラッチ回路とを、前記第2のラッチ回路に保持された値が最初に出力されるように接続しスキャンチェーンを構成する接続経路とを有し、
前記スキャンチェーンは、前記入力信号がスキャン出力モードを示す時に、前記第1、2のラッチ回路に保持された良否判定値を順番に出力値として出力する半導体回路のテスト方法であって、
パターンアドレスに対応して前記入力信号が規定されたテストパターンの前記パターンアドレス順に、前記入力信号を前記半導体回路に入力し、当該入力信号に基づいて前記半導体回路から出力される出力値を順番に取得し、前記出力値に前記不良判定を示す値がある場合、不良判定値が出力されたタイミングのパターンアドレスを出力する不良パターンアドレス出力工程と、
初めに出力された不良判定値に対応する第1のパターンアドレスと、2つ目以降に出力された不良判定値に対応する第2のパターンアドレスとの差分値に基づいて、前記不良判定を示す良否判定値を出力した前記内部試験回路を特定する不良回路特定工程と、を有するテスト方法。
Claims (5)
- 複数の被試験回路と、
前記試験回路に対応して設けられた複数の第1のラッチ回路と、
第2のラッチ回路と、
前記複数の被試験回路それぞれに設けられ、パターンアドレスに対応して入力信号が規定されたテストパターンの前記パターンアドレス順に入力される前記入力信号に基づいて、前記被試験回路に試験動作を実行させ、動作結果に基づく良否判定値を前記第1のラッチ回路にそれぞれ出力する複数の内部試験回路と、
前記内部試験回路が前記第1のラッチ回路に前記良否判定値を出力する時、複数の前記良否判定値のうち不良判定を示す値がある場合に当該不良判定を示す良否判定値を前記第2のラッチ回路に出力する総合判定回路と、
前記複数の第1のラッチ回路と前記第2のラッチ回路とを、前記第2のラッチ回路に保持された値が最初に出力されるように接続しスキャンチェーンを構成する接続経路とを有し、
前記スキャンチェーンは、前記入力信号がスキャン出力モードを示す時に、前記第1、2のラッチ回路に保持された良否判定値を順番に出力値として出力する半導体回路。 - 請求項1において、
前記出力値に前記不良判定を示す値がある場合、初めに出力された不良判定値に対応する第1のパターンアドレスと、2つ目以降に出力された不良判定値に対応する第2のパターンアドレスとの差分値に基づいて、前記不良判定を示す良否判定値を出力した前記内部試験回路が特定される半導体回路。 - 請求項2において、
前記第1のパターンアドレスは、前記初めに出力された不良判定値が出力されたタイミングのパターンアドレスであり、
前記第2のパターンアドレスは、前記2つ目以降に出力された不良判定値が出力されたタイミングのパターンアドレスである半導体回路。 - 請求項1において、
前記スキャン出力モードを示す前記入力信号は、所定のパターンアドレス以降のパターンアドレスに対応するタイミングに入力される半導体回路。 - 複数の被試験回路と、
前記試験回路に対応して設けられた複数の第1のラッチ回路と、
第2のラッチ回路と、
前記複数の被試験回路それぞれに設けられ、入力信号に基づいて前記被試験回路に試験動作を実行させ、動作結果に基づく良否判定値を前記第1のラッチ回路にそれぞれ出力する複数の内部試験回路と、
前記内部試験回路が前記第1のラッチ回路に前記良否判定値を出力する時、複数の前記良否判定値のうち不良判定を示す値がある場合に当該不良判定を示す良否判定値を前記第2のラッチ回路に出力する総合判定回路と、
前記複数の第1のラッチ回路と前記第2のラッチ回路とを、前記第2のラッチ回路に保持された値が最初に出力されるように接続しスキャンチェーンを構成する接続経路とを有し、
前記スキャンチェーンは、前記入力信号がスキャン出力モードを示す時に、前記第1、2のラッチ回路に保持された良否判定値を順番に出力値として出力する半導体回路のテスト方法であって、
パターンアドレスに対応して前記入力信号が規定されたテストパターンの前記パターンアドレス順に、前記入力信号を前記半導体回路に入力し、当該入力信号に基づいて前記半導体回路から出力される出力値を順番に取得し、前記出力値に前記不良判定を示す値がある場合、不良判定値が出力されたタイミングのパターンアドレスを出力する不良パターンアドレス出力工程と、
初めに出力された不良判定値に対応する第1のパターンアドレスと、2つ目以降に出力された不良判定値に対応する第2のパターンアドレスとの差分値に基づいて、前記不良判定を示す良否判定値を出力した前記内部試験回路を特定する不良回路特定工程と、を有するテスト方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013040899A true JP2013040899A (ja) | 2013-02-28 |
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KR20150118035A (ko) * | 2014-04-11 | 2015-10-21 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 디바이스, 진단 테스트, 및 진단 테스트 회로 |
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