JP2013031981A - セラミックシートの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の製造方法は、(I)セラミックセッター上に、セラミック多孔質スペーサ12とセラミックシート用のグリーンシート11とを、最下層及び最上層にセラミック多孔質スペーサが配置されるように交互に、且つ、ジルコニア系グリーンシート11の外縁がセラミック多孔質スペーサ12の外縁よりも0.5mm以上10.0mm以下の範囲で内側に位置するように積み重ねて、セラミック多孔質スペーサ12とグリーンシート11とからなる積層体1を配置する工程と、(II)積層体1を構成しているセラミック多孔質スペーサ12を、当該スペーサの側端面の少なくとも一部で互いに接合することによって、積層体全体を固定する工程と、(III)積層体1の状態でグリーンシート11を焼成する工程と、を含む。
【選択図】図2
Description
(I)セラミックセッター上に、セラミック多孔質スペーサとセラミックシート用のグリーンシートとを、最下層及び最上層に前記セラミック多孔質スペーサが配置されるように交互に、且つ、前記グリーンシートの外縁が前記セラミック多孔質スペーサの外縁よりも0.5mm以上10.0mm以下の範囲で内側に位置するように積み重ねて、前記セラミック多孔質スペーサと前記グリーンシートとからなる積層体を配置する工程と、
(II)前記積層体を構成している前記セラミック多孔質スペーサを、当該スペーサの側端面の少なくとも一部で互いに接合することによって、前記積層体全体を固定する工程と、
(III)前記積層体の状態で前記グリーンシートを焼成する工程と、
を含む。
(I)セラミックセッター上に、セラミック多孔質スペーサとセラミックシート用のグリーンシートとを、最下層及び最上層に前記セラミック多孔質スペーサが配置されるように交互に、且つ、前記グリーンシートの外縁が前記セラミック多孔質スペーサの外縁よりも0.5mm以上10.0mm以下の範囲で内側に位置するように積み重ねて、前記セラミック多孔質スペーサと前記グリーンシートとからなる積層体を配置する工程と、
(II)前記積層体を構成している前記セラミック多孔質スペーサを、当該スペーサの側端面の少なくとも一部で互いに接合することによって、前記積層体全体を固定する工程と、
(III)前記積層体の状態で前記グリーンシートを焼成する工程と、
を含む。
P0={(W3−W1)/(W3−W2)}×100 ・・・(1)
実施例1では、セラミック多孔質スペーサ同士の接合に粘着テープを用いた例を説明する。なお、本実施例では、SOFC用の電解質シートとして、ジルコニア系電解質シートを製造した。
原料粉末として、市販の8モル%酸化イットリウム安定化ジルコニア粉末(d50(平均粒径):0.5μm)100質量部に対し、メタクリル系共重合体からなるバインダー(数平均分子量:100,000、ガラス転移温度:−8℃)を固形分換算で16質量部、分散剤としてソルビタン酸トリオレート2質量部、可塑剤としてジブチルフタレート3質量部、溶剤としてトルエン/イソプロパノール(質量比=3/2)の混合溶剤50質量部を、ジルコニアボールが装入されたナイロンミルに入れ、40時間ミリングしてスラリーを調製した。得られたスラリーを、碇型の攪拌機を備えた内容積50Lのジャケット付丸底円筒型減圧脱泡容器へ移し、攪拌機を30rpmの速度で回転させながら、ジャケット温度:40℃で減圧(約4〜21kPa)下に濃縮脱泡し、25℃での粘度を3Pa・sに調整して塗工用スラリーとした。この塗工用スラリーをドクターブレード法によりポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に連続的に塗工し、次いで、40℃、80℃、110℃と乾燥させることによって、長尺の固体電解質用未処理グリーン体(グリーンテープ)を得た。このグリーンテープを、PETフィルムから剥がし、平均表面粗さRaが3.5μm、厚さが0.3mmの厚紙を装着した1000KN4柱式試験プレス機(株式会社大阪ジャッキ製作所製)を用いて、350KNで2秒間加圧した。その後、このグリーンテープを打ち抜き金型で打ち抜いて、一辺が132mmの正方形のグリーンシートを得た。得られたグリーンシートの厚さは、215μmであった。
セラミック多孔質スペーサには、一辺が約138mmである正方形のアルミナスペーサを用いた。このアルミナスペーサは、厚さが0.3mm、気孔率が45%であった。
上記のように製造されたジルコニア系グリーンシート10枚と、上記アルミナスペーサ11枚とを準備した。下層及び最上層にアルミナスペーサが配置されるように、アルミナスペーサとジルコニア系グリーンシートとを交互に積み重ねた。このとき、ジルコニア系グリーンシートの外縁が、アルミナスペーサの外縁よりも約3.0mm内側に位置するように積み重ねて、積層体を作製した。
幅24mmの市販の粘着テープと、幅50mmの市販の粘着テープを準備した。これらをそれぞれ長さ30mmにカットして、上記(3)で得られた積層体の所定の位置に貼り付けて、当該積層体全体を固定した。なお、固定位置(テープが貼り付けられた位置)は、表1に示すとおりである。
市販の粘着テープで固定された積層体の上に、厚さ1.6mmのセラミック多孔体(重し)を別途載置した。これを、150mm角のアルミナ製焼成セッターに載置し、連続脱脂炉を有する連続トンネル焼成炉で、最高温度1400℃で3時間保持して焼成した。
ディンプル・うねり:焼成品(シート)の5%を抜き取り、シートの外縁から約15mm内側の厚さを2点ずつ測定して、シートの平均厚さを求める。この平均厚さ+20μmに隙間を設定し、その隙間にシートを挿入して、シートが隙間に挿入できれば合格、挿入できなければ不合格とした。
割れ・欠け・クラック:目視で認められなければ合格とした。
キズ・斑点・付着物:目視で認められなければ合格とした。ただし、限度見本以下は許容した。
実施例2でも、実施例1と同様に、セラミック多孔質スペーサ同士の接合に粘着テープを用いた例を説明する。なお、本実施例では、SOFC用の電解質シートとして、ランタンガレート系電解質シートを製造した。
電解質粉末として市販のLa0.9Sr0.1Ga0.8Mg0.2O3-δ粉末(平均粒子径:0.7μm、比表面積:10m2/g、以下LSGMと記載する。)100質量部に対して、メタクリレート系共重合体(数平均分子量:80,000、ガラス転位温度:−15℃、固形分濃度:50質量%)からなるバインダーを固形分換算で20質量部、可塑剤としてジブチルフタレート2.2質量部、及びトルエン/イソプロパノール(質量比:3/2)の混合溶媒50質量部を添加し、実施例1と同様の方法で塗工用スラリーを調製した。この塗工用スラリーをドクターブレード法によりポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に連続的に塗工し、次いで、40℃、80℃、110℃と乾燥させることによって、長尺の固体電解質用未処理グリーン体(グリーンテープ)を得た。このグリーンテープを、PETフィルムから剥がし、平均表面粗さRaが5.3μm、厚さが0.4mmの厚紙を装着した1000KN4柱式試験プレス機(株式会社大阪ジャッキ製作所製)を用いて、150KNで1秒間加圧した。その後、このグリーンテープを打ち抜き金型で打ち抜いて、一辺が132mmの正方形のグリーンシートを得た。得られたグリーンシートの厚さは、300μmであった。
セラミック多孔質スペーサには、一辺が約138mmである正方形のアルミナスペーサを用いた。このアルミナスペーサは、厚さが0.3mm、気孔率が50%であった。
上記のように製造されたランタンガレート系グリーンシート8枚と、上記アルミナスペーサ9枚とを準備した。下層及び最上層にアルミナスペーサが配置されるように、アルミナスペーサとランタンガレート系グリーンシートとを交互に積み重ねた。このとき、ランタンガレート系グリーンシートの外縁が、アルミナスペーサの外縁よりも約3.0mm内側に位置するように積み重ねて、積層体を作製した。
幅24mmの市販の粘着テープと、幅50mmの市販の粘着テープを準備した。これらをそれぞれ長さ30mmにカットして、上記(3)で得られた積層体の所定の位置に貼り付けて、当該積層体全体を固定した。なお、固定位置(テープが貼り付けられた位置)は、表3に示すとおりである。
市販の粘着テープで固定された積層体の上に、厚さ1.6mmのセラミック多孔体(重し)を別途載置した。これを、150mm角のアルミナ製焼成セッターに載置し、連続脱脂炉を有する連続トンネル焼成炉で、最高温度1480℃で3時間保持して焼成した。
実施例3では、種々のワックスを用いて、これらのワックスがグリーンシートに及ぼす影響について検討を行った。
実施例4では、セラミック多孔質スペーサ同士の接合にワックスを用いた例を説明する。実施例4では、実施例3で良好な結果が得られたワックス(株式会社日本触媒製の「高分子ワックスST−100」)を用いた。
2 粘着テープ
3 ワックス
11 グリーンシート
12 セラミック多孔質スペーサ
12a 最上層のセラミック多孔質スペーサ
12b 最下層のセラミック多孔質スペーサ
13 最上層のセラミック多孔質スペーサの上面
14 最下層のセラミック多孔質スペーサの下面
Claims (3)
- (I)セラミックセッター上に、セラミック多孔質スペーサとセラミックシート用のグリーンシートとを、最下層及び最上層に前記セラミック多孔質スペーサが配置されるように交互に、且つ、前記グリーンシートの外縁が前記セラミック多孔質スペーサの外縁よりも0.5mm以上10.0mm以下の範囲で内側に位置するように積み重ねて、前記セラミック多孔質スペーサと前記グリーンシートとからなる積層体を配置する工程と、
(II)前記積層体を構成している前記セラミック多孔質スペーサを、当該スペーサの側端面の少なくとも一部で互いに接合することによって、前記積層体全体を固定する工程と、
(III)前記積層体の状態で前記グリーンシートを焼成する工程と、
を含む、セラミックシートの製造方法。 - 前記工程(II)において、前記積層体を構成している前記セラミック多孔質スペーサを、当該スペーサの側端面の少なくとも一部で、粘着テープを用いて互いに接合する、
請求項1に記載のセラミックシートの製造方法。 - 前記工程(II)において、前記積層体を構成している前記セラミック多孔質スペーサを、当該スペーサの側端面の少なくとも一部で、ワックスを用いて互いに接合する、
請求項1に記載のセラミックシートの製造方法。
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