JP2013030690A - 基板処理装置、フィルタ洗浄方法、およびフィルタ洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】フィルタの寿命を延ばすことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗに供給される処理液をろ過するフィルタ１６を内部で保持するハウジング１７と、ハウジング１７に保持されている状態のフィルタ１６の温度を変化させるフィルタ洗浄機構２２とを含む。フィルタ洗浄機構２２は、ハウジング１７に保持されているフィルタ１６を加熱および／または冷却することにより、フィルタ１６の温度を変化させて、フィルタ１６に対する異物の結合力を低下させる。
【選択図】図２

Description

この発明は、基板処理装置、フィルタ洗浄方法、およびフィルタ洗浄装置に関する。基板処理装置によって処理される基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板に処理液を供給して、当該基板を処理する基板処理装置が用いられる。
たとえば特許文献１には、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式の基板処理装置と、基板を一枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置とが開示されている。各基板処理装置は、基板に供給される処理液を循環させる循環経路を備えている。基板に供給された処理液は、循環経路に介装されたフィルタによってろ過された後、再び基板に供給される。

特開２０１１−０６１０３４号公報

基板に供給された処理液には、異物が含まれている。処理液に含まれる異物は、フィルタによって除去される。したがって、フィルタが、異物によって詰まってしまう場合がある。フィルタが詰まると、処理液がフィルタを通過し難くなるので、循環経路を循環する処理液の圧力が低下してしまう。処理液を送るポンプの出力を増加させれば、圧力の低下を補うことができるが、高負荷でポンプを使用し続けると、ポンプの寿命が短くなる。そのため、定期的にフィルタを交換する必要がある。しかし、フィルタの交換頻度が高いと、基板処理装置のランニングコストが増加してしまう。

そこで、この発明の目的は、フィルタの寿命を延ばすことができる基板処理装置を提供することである。
また、この発明の他の目的は、フィルタから異物を除去できるフィルタ洗浄方法およびフィルタ洗浄装置を提供することである。

前記目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）に供給される処理液をろ過するフィルタ（１６）を内部で保持するハウジング（１７）と、前記ハウジングに保持されている状態の前記フィルタの温度を変化させて、前記フィルタに対する異物の結合力を低下させる洗浄手段（２２）とを含む、基板処理装置（１）である。
この構成によれば、ハウジングに保持されているフィルタが、洗浄手段によって加熱および／または冷却される。これにより、フィルタの温度が変化する。そのため、フィルタに付着している異物の温度も変化する。フィルタおよび異物は、膨張率が異なるから、フィルタの温度が変化すると、フィルタに対する異物の結合力が低下する。これにより、異物をフィルタから離脱させて除去できる。また、異物がフィルタから離脱しなかったとしても、フィルタに対する異物の結合力が低下しているので、液体の供給によって異物を容易に洗い流すことができる。これにより、フィルタから異物を除去できる。したがって、フィルタの目詰まりを軽減して、フィルタの寿命を延ばすことができる。さらに、フィルタがハウジングに保持されている状態で異物を除去できるので、ハウジングからフィルタを取り外すなどの作業が不要である。よって、フィルタの洗浄を簡単に行える。

請求項２記載の発明は、前記洗浄手段は、温度の異なる複数の流体を前記フィルタに順次供給する流体供給手段（２３、２４、２７）を含む、請求項１記載の基板処理装置である。
流体供給手段は、温度の異なる複数の気体をフィルタに順次供給する気体供給手段であってもよいし、温度の異なる複数の液体をフィルタに順次供給する液体供給手段であってもよいし、温度の異なる気体および液体をフィルタに順次供給する気体・液体供給手段であってもよい。気体は、液体の蒸気であってもよいし、ミストであってもよい。

この構成によれば、温度の異なる複数の流体がフィルタに順次供給されることにより、フィルタの温度が変化する。これにより、フィルタに対する異物の結合力を低下させることができる。また、流体供給手段が、液体供給手段または気体・液体供給手段である場合には、フィルタに付着している異物を液体で洗い流すことができる。また、流体供給手段が、気体供給手段である場合でも、気体（液体の蒸気）をフィルタの表面で液化させたり、気体としてのミストをフィルタに供給したりすることにより、フィルタに液滴を付着させることができる。これにより、フィルタに付着している異物を液体で洗い流すことができる。

請求項３記載の発明は、前記洗浄手段は、混ざり合うことにより発熱する複数の流体を前記フィルタに順次供給する流体供給手段（２３、２４、２７）を含む、請求項１または２記載の基板処理装置である。
流体供給手段は、混ざり合うことにより発熱する複数の気体をフィルタに順次供給する気体供給手段であってもよいし、混ざり合うことにより発熱する複数の液体をフィルタに順次供給する液体供給手段であってもよいし、混ざり合うことにより発熱する気体および液体をフィルタに順次供給する気体・液体供給手段であってもよい。気体は、液体の蒸気であってもよいし、ミストであってもよい。

この構成によれば、混ざり合うことにより発熱する複数の流体がフィルタに順次供給される。したがって、複数の流体がフィルタで混ざり合って、発熱が生じる。そして、この熱がフィルタに加わり、フィルタが加熱される。これにより、フィルタの温度を変化させることができる。また、流体供給手段が、気体供給手段、液体供給手段、および気体・液体供給手段のいずれである場合でも、前述の場合と同様に、フィルタに付着している異物を液体で洗い流すことができる。

請求項４記載の発明は、前記洗浄手段は、前記ハウジングに保持されている状態の前記フィルタに液体を供給して、前記フィルタに付着している異物を洗い流す液体供給手段（２３、２４、２７）を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、フィルタに対する異物の結合力が低下している状態で、液体供給手段からの液体がフィルタに供給される。フィルタに対する異物の結合力が低下しているので、フィルタに付着している異物は、液体の供給によって容易に洗い流される。これにより、フィルタから異物を除去して、フィルタの寿命を延ばすことができる。

請求項５記載の発明は、前記液体供給手段は、前記フィルタによってろ過すべき処理液と同種の処理液を前記フィルタに供給する同種液供給手段（２７）を含む、請求項４項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、フィルタによってろ過すべき処理液と同種の処理液がフィルタに供給される。したがって、洗浄後のフィルタには、この同種の処理液が付着している。そのため、洗浄後のフィルタを使って処理液をろ過したときに、当該処理液とは異なる液体が、ろ過された処理液に混入して、処理液の濃度が変化することを抑制または防止できる。これにより、基板に供給される処理液の濃度変化を抑制または防止できる。

請求項６記載の発明は、前記同種液供給手段は、前記フィルタによってろ過すべき処理液を前記ハウジングの内部から回収して、回収した処理液を前記ハウジングの内部に供給する回収液供給手段（２７）を含む、請求項５に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、ハウジングの内部から回収された処理液がフィルタに供給され、フィルタに付着している異物が洗い流される。このように、ハウジングの内部から回収した処理液を利用するので、処理液の消費量を低減できる。

請求項７記載の発明は、前記基板処理装置は、前記フィルタによってろ過すべき処理液を前記ハウジングの内部に導く上流側配管（１８）と、前記上流側配管を流れる処理液を加熱する加熱手段（１５）とをさらに含み、前記流体供給手段は、前記上流側配管から前記ハウジングの内部に供給された処理液を回収して、回収した処理液を加熱流体として前記ハウジングの内部に供給する加熱流体供給手段（２７）と、前記加熱流体よりも低温の冷却流体を前記ハウジングの内部に供給する冷却流体供給手段（２４）とを含む、請求項２に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、加熱手段によって加熱された処理液が、上流側配管からハウジングの内部に供給される。加熱流体供給手段は、加熱手段によって加熱された処理液をハウジングの内部から回収して、この回収した処理液を加熱流体としてフィルタに供給する。また、冷却流体供給手段は、加熱流体がフィルタに供給される前後の少なくとも一方で、加熱流体より低温の冷却流体をフィルタに供給する。これにより、フィルタを加熱および冷却して、フィルタの温度を変化させることができる。さらに、加熱流体供給手段は、ハウジングから回収した処理液を利用するので、加熱流体の消費量を低減できる。しかも、ハウジングから回収された処理液は、加熱手段によって予め加熱されているので、加熱手段を別途設けなくてもよい。

請求項８記載の発明は、前記加熱流体供給手段は、前記フィルタに向けて処理液を吐出する吐出部（３０ａ）を含む、請求項７記載の基板処理装置である。
この構成によれば、加熱流体としての処理液が、フィルタに向けて吐出部から吐出される。吐出部から吐出された処理液は、フィルタに吹き付けられ、フィルタに沿って流れ落ちる。これにより、フィルタ全体に処理液が供給される。吐出部からフィルタに向けて処理液を吐出するので、ハウジングの内部を処理液で満たして、フィルタを浸漬させる場合よりも、少量の処理液でフィルタ全体を洗浄できる。これにより、ハウジングから回収した処理液を効率的に使用できる。

請求項９記載の発明は、基板を保持する基板保持手段（４）と、前記基板保持手段に保持されている基板に処理液を供給する処理液供給手段（２）と、前記処理液供給手段と前記ハウジングとを接続しており、基板に供給された処理液を前記ハウジングの内部に導く上流側配管（１８）と、前記処理液供給手段と前記ハウジングとを接続しており、前記ハウジングの内部で前記フィルタによってろ過された処理液を前記処理液供給手段に導く下流側配管（１９）とをさらに含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、処理液供給手段から基板保持手段に保持されている基板に処理液を供給することにより、基板を処理できる。また、処理液供給手段、上流側配管、ハウジング、および下流側配管が、環状の循環経路を形成しているので、この循環経路で処理液を循環させることができる。これにより、ハウジングの内部でフィルタによってろ過された処理液を再び基板に供給できる。したがって、処理液の消費量を低減できる。さらに、ハウジングから取り外さずにフィルタを洗浄できるので、フィルタの交換により発生する基板処理装置のダウンタイム（休止時間）を低減できる。そのため、基板処理装置の生産性を向上させることができる。

請求項１０記載の発明は、液体をろ過するフィルタの温度を変化させて、前記フィルタに対する異物の結合力を低下させる洗浄ステップ（Ｓ３〜Ｓ６）を含む、フィルタ洗浄方法である。この構成によれば、請求項１の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
請求項１１記載の発明は、前記洗浄ステップは、温度の異なる複数の流体を前記フィルタに順次供給する流体供給ステップ（Ｓ３〜Ｓ５）を含む、請求項１０に記載のフィルタ洗浄方法である。この構成によれば、請求項２の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。

請求項１２記載の発明は、前記洗浄ステップは、混ざり合うことにより発熱する複数の流体を前記フィルタに順次供給する流体供給ステップ（Ｓ３〜Ｓ５）を含む、請求項１０または１１に記載のフィルタ洗浄方法である。この構成によれば、請求項３の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
請求項１３記載の発明は、前記洗浄ステップは、前記フィルタに液体を供給して、前記フィルタに付着している異物を洗い流す液体供給ステップ（Ｓ３〜Ｓ５）を含む、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載のフィルタ洗浄方法である。この構成によれば、請求項４の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。

請求項１４記載の発明は、前記液体供給ステップは、前記フィルタによってろ過すべき液体と同種の液体を前記フィルタに供給する同種液供給ステップ（Ｓ４、Ｓ５）を含む、請求項１３に記載のフィルタ洗浄方法である。この構成によれば、請求項５の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
請求項１５記載の発明は、前記同種液供給ステップは、前記フィルタを内部で保持するハウジングの内部に供給された液体を回収し、回収した液体を前記ハウジングの内部に供給する回収液供給ステップ（Ｓ４、Ｓ５）を含む、請求項１４に記載のフィルタ洗浄方法である。この構成によれば、請求項６の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。

請求項１６記載の発明は、前記流体供給ステップは、加熱手段によって加熱されており、前記フィルタを内部で保持するハウジングの内部に供給された液体を回収し、回収した液体を加熱流体として前記ハウジングの内部に供給する加熱流体供給ステップ（Ｓ４、Ｓ５）と、前記加熱流体供給ステップが行われる前後の少なくとも一方で、前記加熱流体よりも低温の冷却流体を前記ハウジングの内部に供給する冷却流体供給ステップ（Ｓ３、Ｓ５）とを含む、請求項１１に記載のフィルタ洗浄方法である。この構成によれば、請求項７の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。

請求項１７記載の発明は、前記加熱流体供給ステップは、前記フィルタに向けて液体を吐出する吐出ステップ（Ｓ４、Ｓ５）を含む、請求項１６に記載のフィルタ洗浄方法である。この構成によれば、請求項８の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
請求項１８記載の発明は、前記洗浄ステップが行われる前に、前記フィルタを内部で保持するハウジングの内部を含む環状の循環経路（Ｐ１）で液体を循環させる循環ステップと、前記洗浄ステップが行われる前に、前記循環経路での液体の循環を中断させる中断ステップ（Ｓ１）と、前記洗浄ステップが行われる前であって、前記中断ステップが行われた後に、前記ハウジングの内部から液体を排出させて、前記ハウジングに保持されている状態の前記フィルタを液体から露出させる排出ステップ（Ｓ２）と、前記洗浄ステップが行われた後に、前記循環経路での液体の循環を再開させる再開ステップ（Ｓ７）とをさらに含む、請求項１０〜１７のいずれか一項に記載のフィルタ洗浄方法である。

この方法によれば、ハウジングの内部を含む環状の循環経路での液体の循環が中断される。その後、ハウジングの内部から液体が排出され、ハウジングに保持されている状態のフィルタが液体から露出される。その後、フィルタの温度変化によってフィルタが洗浄される。そして、ハウジングの内部に再び液体が供給され、循環経路での液体の循環が再開される。このように、ハウジングに保持されている状態でフィルタを洗浄できるので、フィルタの交換頻度を低下させることができる。したがって、ランニングコストを低減できる。

請求項１９記載の発明は、液体をろ過するフィルタ（１６）が取り付けられ、取り付けられた前記フィルタを内部で保持するハウジング（１７）と、前記ハウジングに取り付けられている状態の前記フィルタの温度を変化させて、前記フィルタに対する異物の結合力を低下させる洗浄手段（２２２）とを含む、フィルタ洗浄装置（２０１）である。この構成によれば、請求項１の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。

請求項２０記載の発明は、前記洗浄手段は、温度の異なる複数の流体を前記フィルタに順次供給する流体供給手段（２３、２４）を含む、請求項１９に記載のフィルタ洗浄装置である。この構成によれば、請求項２の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
請求項２１記載の発明は、前記洗浄手段は、混ざり合うことにより発熱する複数の流体を前記フィルタに順次供給する流体供給手段（２３、２４）を含む、請求項１９または２０に記載のフィルタ洗浄装置である。この構成によれば、請求項３の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。

請求項２２記載の発明は、前記洗浄手段は、前記ハウジングに保持されている状態の前記フィルタに液体を供給して、前記フィルタに付着している異物を洗い流す液体供給手段（２３、２４、３７）を含む、請求項１９〜２１のいずれか一項に記載のフィルタ洗浄装置である。この構成によれば、請求項４の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。

請求項２３記載の発明は、前記液体供給手段は、前記フィルタによってろ過すべき液体と同種の液体を前記フィルタに供給する同種液供給手段（２３７）を含む、請求項２２に記載のフィルタ洗浄装置である。この構成によれば、請求項５の発明に関して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
なお、この項において、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素の参照符号を表すものであるが、これらの参照符号により特許請求の範囲を限定する趣旨ではない。

本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の概略構成を説明するための模式図である。 本発明の第１実施形態に係るフィルタ洗浄機構について説明するための模式図である。 本発明の第１実施形態に係る基板処理装置によってフィルタを洗浄するときのフローチャートである。 本発明の第２実施形態に係るフィルタ洗浄装置の概略構成を説明するための模式図である。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
［基板処理装置］
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１の概略構成を説明するための模式図である。
基板処理装置１は、たとえば、複数枚の基板Ｗを一括して処理するバッチ式の基板処理装置である。基板処理装置１は、処理液の一例である薬液を貯留する処理槽２（処理液供給手段）と、処理槽２に薬液を供給する薬液ノズル３と、処理槽２に貯留されている薬液に基板Ｗを浸漬させるリフター４（基板保持手段）と、処理槽２に貯留されている薬液を循環させる循環機構５と、基板処理装置１に備えられた各機器やバルブを制御する制御装置６とを含む。

処理槽２は、上向きに開いた内槽７および外槽８を含む。薬液ノズル３は、薬液バルブ９が介装された薬液配管１０に接続されている。制御装置６が薬液バルブ９を開くと、薬液ノズル３から吐出された薬液が、内槽７内に供給される。そして、内槽７から薬液が溢れると、溢れた薬液は、外槽８によって受け止められる。リフター４によって保持されている基板Ｗは、内槽７に貯留されている薬液に浸漬される。

リフター４は、水平に延びる複数の保持棒１１を含む。複数枚の基板Ｗは、複数の保持棒１１によって鉛直な姿勢で支持される。リフター４は、図示しない昇降機構を含む。昇降機構は、リフター４に保持されている基板Ｗが内槽７内に位置する処理位置（図１に示す位置）と、リフター４に保持されている基板Ｗが内槽７の上方に位置する退避位置との間でリフター４を昇降させる。したがって、昇降機構がリフター４を処理位置に移動させることにより、リフター４に保持されている複数枚の基板Ｗが薬液に浸漬される。これにより、基板Ｗが処理される。

循環機構５は、処理槽２から排出された薬液を処理槽２に導く循環配管１２と、循環配管１２に接続された複数の循環ノズル１３と、循環配管１２から循環ノズル１３に薬液を送る循環ポンプ１４と、循環配管１２を流れる薬液を加熱するヒータ１５（加熱手段）とを含む。循環配管１２の上流側の端部は、外槽８に接続されており、循環配管１２の下流側の端部は、複数の循環ノズル１３に接続されている。循環ノズル１３は、内槽７に取り付けられている。循環ノズル１３は、内槽７内で薬液を吐出する。循環ポンプ１４およびヒータ１５は、循環配管１２に介装されている。また、循環配管１２を流れる薬液をろ過するフィルタ１６は、循環配管１２に介装されている。フィルタ１６は、循環配管１２に介装された後述するハウジング１７（図２参照）の内部で保持されている。

基板処理装置１は、処理槽２と、循環配管１２と、ハウジング１７とを含む環状の循環経路Ｐ１を備えている。処理槽２に貯留されている薬液は、この循環経路Ｐ１を循環する。具体的には、内槽７から溢れた薬液は、外槽８によって受け止められた後、循環ポンプ１４によって循環配管１２から循環ノズル１３に送られる。これにより、循環ノズル１３から薬液が吐出され、内槽７内に薬液が供給される。そのため、内槽７に貯留されている薬液が溢れる。この溢れた薬液は、外槽８によって受け止められた後、循環ポンプ１４によって循環配管１２から循環ノズル１３に送られる。そして、循環ノズル１３から薬液が吐出され、内槽７内に薬液が供給される。このようにして、薬液の循環が継続される。

薬液が循環配管１２を通過することにより、ヒータ１５によって薬液が加熱される。したがって、薬液の循環が継続されることにより、処理槽２に貯留されている薬液が高温（室温（２０〜３０℃）より高い温度）に保たれる。さらに、薬液が循環配管１２を通過することにより、フィルタ１６によって薬液がろ過される。これにより、薬液に含まれる異物が除去される。また、高温の薬液がフィルタ１６に供給されるので、薬液によってフィルタ１６が加熱される。したがって、薬液が循環配管１２を循環している状態では、フィルタ１６が高温に保たれる。

図２は、本発明の第１実施形態に係るフィルタ洗浄機構２２について説明するための模式図である。
基板処理装置１は、フィルタ１６を内部で保持するハウジング１７を含む。フィルタ１６は、ハウジング１７に保持されている。ハウジング１７は、開閉可能であり、フィルタ１６は、ハウジング１７に取り外し可能に取り付けられている。フィルタ１６は、たとえば、上端が閉塞された筒状である。ハウジング１７の内部は、フィルタ１６によって上流側空間Ｘ１と下流側空間Ｘ２とに仕切られている。上流側空間Ｘ１は、ろ過すべき液体が供給されるフィルタ１６の外側の空間であり、下流側空間Ｘ２は、フィルタ１６によってろ過された液体が供給されるフィルタ１６の内側の空間である。ハウジング１７は、上流側空間Ｘ１に連通する流入部１７ａと、下流側空間Ｘ２に連通する流出部１７ｂとを含む。

循環配管１２は、薬液の流通方向に関してハウジング１７より上流側に配置された上流側配管１８と、ハウジング１７より下流側に配置された下流側配管１９とを含む。循環機構５は、上流側配管１８に介装された上流側バルブ２０と、下流側配管１９に介装された下流側バルブ２１とをさらに含む。上流側配管１８の端部は、ハウジング１７の流入部１７ａに接続されており、下流側配管１９の端部は、ハウジング１７の流出部１７ｂに接続されている。したがって、上流側配管１８内を流れる薬液は、流入部１７ａを介して、上流側配管１８から上流側空間Ｘ１に流入する。また、フィルタ１６によってろ過された薬液は、流出部１７ｂを介して、下流側空間Ｘ２から下流側配管１９に流出する。

薬液が循環配管１２を循環している状態では、ハウジング１７の内部が薬液によって満たされている。したがって、この状態では、循環ポンプ１４の供給圧が、フィルタ１６の表面１６ａに加わっている。ハウジング１７内（上流側空間Ｘ１）の薬液は、循環ポンプ１４の供給圧によってフィルタ１６の表面１６ａを通過し、ろ過される。これにより、薬液が、上流側空間Ｘ１から下流側空間Ｘ２に移動する。そして、下流側空間Ｘ２に移動した薬液は、流出部１７ｂから下流側配管１９に排出され、循環ノズル１３に送られる。これにより、ろ過された薬液が、内槽７に供給される。

基板処理装置１は、フィルタ１６を洗浄するフィルタ洗浄機構２２（洗浄手段）を含む。フィルタ洗浄機構２２は、前述のハウジング１７と、フィルタ１６を加熱する加熱流体をハウジング１７内に供給する加熱配管２３（流体供給手段、液体供給手段）と、フィルタ１６を冷却する冷却流体をハウジング１７内に供給する冷却配管２４（流体供給手段、冷却流体供給手段、液体供給手段）と、加熱配管２３に介装された加熱バルブ２５と、冷却配管２４に介装された冷却バルブ２６とを含む。加熱配管２３および冷却配管２４の端部は、ハウジング１７に接続されている。加熱配管２３および冷却配管２４は、ハウジング１７の内部に連通している。加熱バルブ２５が開かれると、加熱配管２３からハウジング１７内に加熱流体が供給される。同様に、冷却バルブ２６が開かれると、冷却配管２４からハウジング１７内に冷却流体が供給される。加熱流体は、液体であってもよいし、気体であってもよい。加熱流体が気体である場合、加熱流体は、蒸気であってもよいし、ミストであってもよい。冷却流体についても同様である。

加熱流体および冷却流体は、互いに温度が異なる流体である。加熱流体は、高温流体であり、冷却流体は、高温流体より低温の低温流体である。低温流体が高温流体より低温であれば、低温流体の温度は、室温未満であってもよいし、室温以上であってもよい。また、加熱流体および冷却流体は、混ざり合うことにより発熱する発熱流体であってもよい。この場合、加熱流体は、冷却流体より高温または低温であってもよいし、冷却流体と等しい温度であってもよい。すなわち、加熱流体および冷却流体が発熱流体である場合、加熱流体および冷却流体は、互いに温度が異なる流体でなくてもよい。もちろん、加熱流体および冷却流体が、それぞれ、高温流体および低温流体である共に、発熱流体であってもよい。

加熱流体および冷却流体の組み合わせの具体例は、以下の表１に示す通りである。表１に示す加熱流体および冷却流体の組み合わせは、高温流体と低温流体の組み合わせの一例である。表１に示す高温流体は、いずれも室温より高温であり、表１に示す低温流体は、いずれも室温以下である。すなわち、表１に示す低温流体の温度は、室温より低くてもよいし、室温と等しくてもよい。また、表１に示すように、加熱流体が硫酸である場合、冷却流体は、過酸化水素水であってもよいし、水であってもよい。すなわち、加熱流体が硫酸である場合、冷却流体は、水を含む液体であればよい。水を含む液体と硫酸とが混ざり合うと、希釈熱が発生する。したがって、水を含む液体がフィルタ１６に付着している状態で、硫酸がフィルタ１６に供給されると、フィルタ１６が加熱される。硫酸と過酸化水素水との組み合わせ、および硫酸と水との組み合わせは、発熱流体の組み合わせの一例である。加熱流体が硫酸である場合、硫酸は、他の液と混合された状態でフィルタ１６に供給されてもよい。

フィルタ洗浄機構２２は、ハウジング１７内から液体を回収して、回収した液体をハウジング１７内に供給する回収機構２７（流体供給手段、加熱流体供給手段、液体供給手段、同種液供給手段、回収液供給手段）を含む。回収機構２７は、ハウジング１７内から排出された液体を貯留するタンク２８と、ハウジング１７内の液体をタンク２８に導く第１回収配管２９と、タンク２８内の液体をハウジング１７内に導く第２回収配管３０と、第１回収配管２９に介装された回収バルブ３１と、第２回収配管３０に介装された回収ポンプ３２とを含む。第１回収配管２９の一端部は、ハウジング１７の下端部に接続されており、第１回収配管２９の他端部は、タンク２８に接続されている。また、第２回収配管３０の一端部は、タンク２８の下端部に接続されており、第２回収配管３０の他端部は、ハウジング１７の上端部に接続されている。

回収バルブ３１が開かれると、ハウジング１７内の液体が、第１回収配管２９に排出され、タンク２８内に供給される。これにより、ハウジング１７内の液体が、タンク２８に回収される。また、回収ポンプ３２が駆動されると、タンク２８内の液体が、第２回収配管３０を介してハウジング１７内に供給される。これにより、ハウジング１７から回収された液体が、ハウジング１７内に戻される。このように、タンク２８、第１回収配管２９、および第２回収配管３０は、ハウジング１７から回収された液体をハウジング１７内に戻す回収経路Ｐ２を構成している。

また、第２回収配管３０の他端部は、ハウジング１７に保持されているフィルタ１６に向けて液体を吐出する吐出部３０ａを構成している。すなわち、回収ポンプ３２が駆動されると、タンク２８内の液体が、フィルタ１６に向けて吐出部３０ａから吐出される。そして、吐出部３０ａから吐出された液体は、フィルタ１６の表面１６ａに吹き付けられ、フィルタ１６の上端部からフィルタ１６の表面１６ａに沿って流れ落ちる。これにより、第２回収配管３０の吐出部３０ａから吐出された液体が、フィルタ１６の表面１６ａ全域に供給される。

フィルタ洗浄機構２２は、ハウジング１７に接続された排液配管３３および大気連通配管３４と、排液配管３３に介装された排液バルブ３５と、大気連通配管３４に介装された連通バルブ３６とを含む。排液配管３３の一端部は、ハウジング１７の下端部に接続されており、排液配管３３の他端部は、図示しない廃液機構に接続されている。大気連通配管３４の一端部は、ハウジング１７の上端部に接続されており、大気連通配管３４の他端部は、大気に連通している。排液配管３３および大気連通配管３４は、ハウジング１７の内部に連通している。排液バルブ３５が開かれると、ハウジング１７内の液体が、排液配管３３に排出され、図示しない廃液機構に導かれる。また、連通バルブ３６が開かれると、ハウジング１７の内部が大気に連通する。

図３は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１によってフィルタ１６を洗浄するときのフローチャートである。以下では、図２および図３を参照する。
最初に、加熱流体および冷却流体が、それぞれ、水蒸気および液体窒素である場合について説明する。
［水蒸気＆液体窒素］
フィルタ１６が洗浄されるときには、最初に、循環経路Ｐ１での薬液の循環が中断される（Ｓ１）。具体的には、制御装置６は、フィルタ洗浄機構２２の各バルブ２５、２６、３１、３５、３６が閉じられている状態で、上流側バルブ２０および下流側バルブ２１を閉じる。これにより、上流側配管１８からハウジング１７内への薬液の供給が停止され、循環経路Ｐ１での薬液の循環が停止される。薬液が循環配管１２を循環している状態では、フィルタ１６に一定の圧力（薬液の供給圧）が加わっている。したがって、循環経路Ｐ１での薬液の循環が停止されることにより、フィルタ１６に加わる液圧が減少する。そのため、薬液の循環が中断される前よりも、異物がフィルタ１６から離脱し易い状態になる。

次に、ハウジング１７内の薬液が排出される（Ｓ２）。具体的には、制御装置６は、回収バルブ３１および連通バルブ３６を開く。これにより、大気連通配管３４からハウジング１７内に空気が導入されながら、ハウジング１７内の薬液が第１回収配管２９に排出される。第１回収配管２９がタンク２８に接続されているので、ハウジング１７内の薬液は、タンク２８内に回収される。制御装置６は、ハウジング１７内の全ての薬液が排出されるまで、すなわち、ハウジング１７内が空になるまで、回収バルブ３１および連通バルブ３６が開いた状態を維持する。そして、ハウジング１７内が空になると、制御装置６は、回収バルブ３１および連通バルブ３６を閉じる。ハウジング１７内が空になることにより、フィルタ１６は、液体から露出される。

次に、冷却流体としての液体窒素によってフィルタ１６が冷却される（Ｓ３）。具体的には、制御装置６は、冷却バルブ２６および連通バルブ３６を開く。これにより、ハウジング１７内に液体窒素が供給される。制御装置６は、ハウジング１７内が液体窒素によって満たされるまで、冷却バルブ２６および連通バルブ３６が開いた状態を維持する。したがって、フィルタ１６は液体窒素に浸漬される。これにより、液体窒素がフィルタ１６に供給され、室温よりも低い温度（たとえば、−２０℃程度）までフィルタ１６が冷却される。制御装置６は、フィルタ１６が冷却された後、冷却バルブ２６を閉じ、排液バルブ３５を開く。これにより、ハウジング１７内の液体窒素が、排液配管３３に排出される。制御装置６は、ハウジング１７内が空になるまで、排液バルブ３５および連通バルブ３６が開いた状態を維持する。そして、ハウジング１７内が空になると、制御装置６は、排液バルブ３５および連通バルブ３６を閉じる。フィルタ１６に付着している異物は、ハウジング１７内から排出される液体窒素によって洗い流される。

次に、加熱流体としての高温の水蒸気によってフィルタ１６が加熱される（Ｓ４）。具体的には、制御装置６は、加熱バルブ２５および排液バルブ３５を開く。これにより、ハウジング１７内に水蒸気が供給される。そのため、ハウジング１７内の空気が水蒸気に置換され、水蒸気がハウジング１７内に充満する。これにより、水蒸気がフィルタ１６に供給され、室温よりも高い温度（たとえば、１００℃程度）までフィルタ１６が加熱される。また、冷却されたフィルタ１６に水蒸気が供給されるので、フィルタ１６の表面１６ａで水蒸気の液化が生じ、水滴がフィルタ１６の表面１６ａに付着する。この水滴は、フィルタ１６に沿って流れ落ち、排液配管３３に排出される。これにより、フィルタ１６に付着している異物が洗い流される。制御装置６は、フィルタ１６が加熱された後、加熱バルブ２５および排液バルブ３５を閉じる。

次に、フィルタ１６の冷却と加熱とが交互に繰り返される（Ｓ５）。具体的には、前述の場合と同様に、液体窒素によってフィルタ１６が冷却され、その後、前述の場合と同様に、水蒸気によってフィルタ１６が加熱される。冷却および加熱の繰り返し回数は、１回であってもよいし、２回以上であってもよい。冷却と加熱とが交互に繰り返されることにより、フィルタ１６は、収縮および膨張を交互に繰り返す。また、フィルタ１６に付着している異物も冷却および加熱されるから、異物も収縮および膨張を繰り返す。フィルタ１６および異物は、膨張率が異なるから、収縮および膨張が繰り返されることにより、異物がフィルタ１６から離脱したり、フィルタ１６に対する異物の結合力が弱まったりする。そのため、フィルタ１６に付着している異物は、液体窒素および水蒸気によって確実に洗い流される。そして、異物を含む液体窒素および水は、排液配管３３に排出される。これにより、フィルタ１６に対する異物の再付着が抑制または防止される。

次に、フィルタ１６によってろ過すべき液体と同種の液体、すなわち、薬液による仕上げ洗浄が行われる（Ｓ６）。具体的には、制御装置６は、連通バルブ３６を開くと共に、回収ポンプ３２を駆動する。これにより、タンク２８に貯留されている薬液が、第２回収配管３０の吐出部３０ａからハウジング１７内に供給される。制御装置６は、ハウジング１７内が薬液によって満たされるまで、回収ポンプ３２を駆動する。そして、制御装置６は、ハウジング１７内が薬液によって満たされた後、回収ポンプ３２を停止させる。その後、制御装置６は、連通バルブ３６が開かれた状態で、排液バルブ３５を開く。これにより、ハウジング１７内の薬液が排液配管３３に排出される。制御装置６は、ハウジング１７内が空になった後、排液バルブ３５および連通バルブ３６を閉じる。ハウジング１７内が薬液によって満たされることにより、薬液がフィルタ１６に供給される。したがって、フィルタ１６に付着している液体窒素および水が、薬液に置換される。そのため、循環経路Ｐ１での薬液の循環が再開されたときに、液体窒素および水が薬液に混入して、基板Ｗに供給される薬液の濃度が変化することを抑制または防止できる。

次に、循環経路Ｐ１での薬液の循環が再開される（Ｓ７）。具体的には、制御装置６は、フィルタ洗浄機構２２の各バルブ２５、２６、３１、３５、３６が閉じられている状態で、上流側バルブ２０および下流側バルブ２１を開く。さらに、制御装置６は、薬液ノズル３から内槽７に薬液（未使用の薬液）を吐出させる。これにより、内槽７から薬液が溢れ、外槽８に薬液が供給される。そして、外槽８に供給された薬液は、上流側配管１８からハウジング１７内に供給される。これにより、ハウジング１７内が薬液で満たされ、薬液の供給圧がフィルタ１６に加わる。ハウジング１７内に供給された薬液は、フィルタ１６を通過した後、つまり、フィルタ１６によってろ過された後、下流側配管１９に排出される。これにより、循環経路Ｐ１での薬液の循環が再開される。

［硫酸＆過酸化水素水］
次に、加熱流体および冷却流体が、それぞれ、硫酸および過酸化水素水であり、薬液がＳＰＭ（硫酸と過酸化水素水とを含む混合液）である場合について説明する。ただし、循環経路Ｐ１でのＳＰＭの循環が中断され、ハウジング１７内のＳＰＭが排出されるまでの動作は前述の動作例（Ｓ１〜Ｓ２）と同様であるので、それより後に行われる動作から説明する。

循環経路Ｐ１でのＳＰＭの循環が中断され、ハウジング１７内のＳＰＭが排出された後は、冷却流体としての過酸化水素水によってフィルタ１６が冷却される（Ｓ３）。具体的には、制御装置６は、冷却バルブ２６および連通バルブ３６を開く。これにより、ハウジング１７内に過酸化水素水が供給される。制御装置６は、ハウジング１７内が過酸化水素水によって満たされるまで、冷却バルブ２６および連通バルブ３６が開いた状態を維持する。これにより、フィルタ１６が過酸化水素水に浸漬され、過酸化水素水がフィルタ１６に供給される。過酸化水素水が供給される前のフィルタ１６には硫酸を含むＳＰＭが付着しているので、過酸化水素水がフィルタ１６に供給されると、硫酸と過酸化水素水との混合により発熱が生じる。しかし、ハウジング１７内が過酸化水素水で満たされるので、発熱量よりも吸熱量の方が大きい。そのため、フィルタ１６の温度は、最終的に過酸化水素水が供給される前よりも低下する。制御装置６は、フィルタ１６が冷却された後、冷却バルブ２６を閉じ、排液バルブ３５を開く。これにより、ハウジング１７内の過酸化水素水が、排液配管３３に排出される。そして、ハウジング１７内が空になると、制御装置６は、排液バルブ３５および連通バルブ３６を閉じる。フィルタ１６に付着している異物は、ハウジング１７内から排出される過酸化水素水によって洗い流される。

次に、加熱流体としての硫酸によってフィルタ１６が加熱される（Ｓ４）。具体的には、制御装置６は、排液バルブ３５を開くと共に、回収ポンプ３２を駆動する。これにより、タンク２８に貯留されているＳＰＭが、第２回収配管３０の吐出部３０ａからハウジング１７内に吐出される。吐出部３０ａから吐出されたＳＰＭは、フィルタ１６の上端部からフィルタ１６の表面１６ａに沿って流れ落ち、排液配管３３に排出される。これにより、フィルタ１６の表面１６ａ全域にＳＰＭが供給され、フィルタ１６に付着している異物が洗い流される。制御装置６は、タンク２８に貯留されているＳＰＭの一部をハウジング１７内に供給させる。そして、制御装置６は、ＳＰＭがハウジング１７内に供給された後、排液バルブ３５を閉じると共に、回収ポンプ３２を停止させる。

タンク２８内のＳＰＭは、ヒータ１５によって加熱された高温のＳＰＭである。したがって、タンク２８内のＳＰＭがフィルタ１６に供給されることにより、フィルタ１６は、ＳＰＭ自体の熱によって加熱される。さらに、ＳＰＭに含まれる硫酸と、フィルタ１６に付着している過酸化水素水との混合によって熱が生じるから、フィルタ１６は、混合によって生じた熱によっても加熱される。しかも、ハウジング１７から回収されたＳＰＭが加熱流体としてフィルタ１６に供給されるから、加熱流体の消費量を低減できる。さらに、第２回収配管３０の吐出部３０ａからフィルタ１６にＳＰＭを吹き付けるので、フィルタ１６をＳＰＭ中に浸漬させる場合よりも少量のＳＰＭで、フィルタ１６の表面１６ａ全域をＳＰＭで濡らすことができる。これにより、フィルタ１６に付着している異物を少量のＳＰＭで洗い流すことができる。

次に、フィルタ１６の冷却と加熱とが交互に繰り返される（Ｓ５）。具体的には、前述の場合と同様に、過酸化水素水によってフィルタ１６が冷却され、その後、前述の場合と同様に、つまり、タンク２８内に貯留されている残りのＳＰＭによってフィルタ１６が加熱される。冷却および加熱の繰り返し回数は、１回であってもよいし、２回以上であってもよい。冷却と加熱とが交互に繰り返されることにより、フィルタ１６および異物は、収縮および膨張を交互に繰り返す。フィルタ１６および異物は、膨張率が異なるから、収縮および膨張が繰り返されることにより、異物がフィルタ１６から離脱したり、フィルタ１６に対する異物の結合力が弱まったりする。そのため、フィルタ１６に付着している異物は、過酸化水素水および硫酸によって確実に洗い流される。そして、異物を含む過酸化水素水および硫酸は、排液配管３３に排出される。これにより、フィルタ１６に対する異物の再付着が抑制または防止される。

次に、フィルタ１６によってろ過すべき液体と同種の液体であるタンク２８内のＳＰＭによって仕上げ洗浄が行われた後（Ｓ６）、循環経路Ｐ１でのＳＰＭの循環が再開される（Ｓ７）。具体的には、タンク２８内のＳＰＭがハウジング１７内に供給された後、制御装置６は、フィルタ洗浄機構２２の各バルブ２５、２６、３１、３５、３６が閉じられている状態で、上流側バルブ２０および下流側バルブ２１を開く。さらに、制御装置６は、薬液ノズル３から内槽７にＳＰＭを吐出させる。これにより、内槽７から外槽８にＳＰＭが溢れ、この溢れ出たＳＰＭが、上流側配管１８からハウジング１７内に供給される。そして、ハウジング１７内に供給されたＳＰＭは、フィルタ１６によってろ過された後、下流側配管１９に排出される。これにより、循環経路Ｐ１でのＳＰＭの循環が再開される。このように、タンク２８内のＳＰＭがフィルタ１６に供給された後にＳＰＭの循環が再開されるから、フィルタ１６に付着している過酸化水素水が、基板Ｗに供給されるＳＰＭに混入して、ＳＰＭの濃度が変化することを抑制または防止できる。

［温水＆冷水］
次に、加熱流体および冷却流体が、それぞれ、温水および冷水である場合について説明する。ただし、循環経路Ｐ１での薬液の循環が中断され、ハウジング１７内の薬液が排出されるまでの動作は前述の動作例（Ｓ１〜Ｓ２）と同様であるので、それより後に行われる動作から説明する。

循環経路Ｐ１での薬液の循環が中断され、ハウジング１７内の薬液が排出された後は、冷却流体としての冷水によってフィルタ１６が冷却される（Ｓ３）。具体的には、制御装置６は、冷却バルブ２６および連通バルブ３６を開く。これにより、ハウジング１７内に冷水が供給される。制御装置６は、ハウジング１７内が冷水によって満たされるまで、冷却バルブ２６および連通バルブ３６が開いた状態を維持する。したがって、フィルタ１６は冷水に浸漬される。これにより、冷水がフィルタ１６に供給され、フィルタ１６が冷却される。制御装置６は、フィルタ１６が冷却された後、冷却バルブ２６を閉じ、排液バルブ３５を開く。これにより、ハウジング１７内の冷水が、排液配管３３に排出される。制御装置６は、ハウジング１７内が空になるまで、排液バルブ３５および連通バルブ３６が開いた状態を維持する。そして、ハウジング１７内が空になると、制御装置６は、排液バルブ３５および連通バルブ３６を閉じる。フィルタ１６に付着している異物は、ハウジング１７内から排出される冷水によって洗い流される。

次に、加熱流体としての温水によってフィルタ１６が加熱される（Ｓ４）。具体的には、制御装置６は、加熱バルブ２５および連通バルブ３６を開く。これにより、ハウジング１７内に温水が供給される。制御装置６は、ハウジング１７内が温水によって満たされるまで、加熱バルブ２５および連通バルブ３６が開いた状態を維持する。したがって、フィルタ１６は温水に浸漬される。これにより、温水がフィルタ１６に供給され、フィルタ１６が加熱される。制御装置６は、フィルタ１６が加熱された後、加熱バルブ２５を閉じ、排液バルブ３５を開く。これにより、ハウジング１７内の温水が、排液配管３３に排出される。制御装置６は、ハウジング１７内が空になるまで、排液バルブ３５および連通バルブ３６が開いた状態を維持する。そして、ハウジング１７内が空になると、制御装置６は、排液バルブ３５および連通バルブ３６を閉じる。フィルタ１６に付着している異物は、ハウジング１７内から排出される温水によって洗い流される。

次に、フィルタ１６の冷却と加熱とが交互に繰り返される（Ｓ５）。具体的には、前述の場合と同様に、冷水によってフィルタ１６が冷却され、その後、前述の場合と同様に、温水によってフィルタ１６が加熱される。冷却および加熱の繰り返し回数は、１回であってもよいし、２回以上であってもよい。冷却と加熱とが交互に繰り返されることにより、フィルタ１６は、収縮および膨張を交互に繰り返す。フィルタ１６および異物は、膨張率が異なるから、収縮および膨張が繰り返されることにより、異物がフィルタ１６から離脱したり、フィルタ１６に対する異物の結合力が弱まったりする。そのため、フィルタ１６に付着している異物は、冷水および温水によって確実に洗い流される。そして、異物を含む冷水および温水は、排液配管３３に排出される。これにより、フィルタ１６に対する異物の再付着が抑制または防止される。

次に、フィルタ１６によってろ過すべき液体と同種の液体、すなわち、薬液による仕上げ洗浄が行われる（Ｓ６）。具体的には、制御装置６は、連通バルブ３６を開くと共に、回収ポンプ３２を駆動する。これにより、タンク２８に貯留されている薬液が、第２回収配管３０の吐出部３０ａからハウジング１７内に供給される。制御装置６は、ハウジング１７内が薬液によって満たされるまで、回収ポンプ３２を駆動する。そして、制御装置６は、ハウジング１７内が薬液によって満たされた後、回収ポンプ３２を停止させる。その後、制御装置６は、連通バルブ３６が開かれた状態で、排液バルブ３５を開く。これにより、ハウジング１７内の薬液が排液配管３３に排出される。制御装置６は、ハウジング１７内が空になった後、排液バルブ３５および連通バルブ３６を閉じる。ハウジング１７内が薬液によって満たされることにより、薬液がフィルタ１６に供給される。したがって、フィルタ１６に付着している冷水および温水が薬液に置換される。そのため、循環経路Ｐ１での薬液の循環が再開されたときに、冷水および温水が薬液に混入して、基板Ｗに供給される薬液の濃度が変化することを抑制または防止できる。

次に、循環経路Ｐ１での薬液の循環が再開される（Ｓ７）。具体的には、制御装置６は、フィルタ洗浄機構２２の各バルブ２５、２６、３１、３５、３６が閉じられている状態で、上流側バルブ２０および下流側バルブ２１を開く。さらに、制御装置６は、薬液ノズル３から内槽７に薬液を吐出させる。これにより、内槽７から薬液が溢れ、外槽８に薬液が供給される。そして、外槽８に供給された薬液は、上流側配管１８からハウジング１７内に供給される。これにより、ハウジング１７内が薬液で満たされ、薬液の供給圧がフィルタ１６に加わる。ハウジング１７内に供給された薬液は、フィルタ１６を通過した後、つまり、フィルタ１６によってろ過された後、下流側配管１９に排出される。これにより、循環経路Ｐ１での薬液の循環が再開される。

［高温窒素ガス＆低温窒素ガス］
次に、加熱流体および冷却流体が、それぞれ、高温窒素ガス＆低温窒素ガスである場合について説明する。ただし、循環経路Ｐ１での薬液の循環が中断され、ハウジング１７内の薬液が排出されるまでの動作は前述の動作例（Ｓ１〜Ｓ２）と同様であるので、それより後に行われる動作から説明する。

循環経路Ｐ１での薬液の循環が中断され、ハウジング１７内の薬液が排出された後は、冷却流体としての低温窒素ガスによってフィルタ１６が冷却される（Ｓ３）。具体的には、制御装置６は、冷却バルブ２６および連通バルブ３６を開いて、ハウジング１７内に低温窒素ガスを供給させる。これにより、低温窒素ガスがハウジング１７内に充満して、フィルタ１６が低温窒素ガスに晒される。そのため、低温窒素ガスがフィルタ１６に供給され、フィルタ１６が冷却される。制御装置６は、フィルタ１６が冷却された後、冷却バルブ２６および連通バルブ３６を閉じて、ハウジング１７内への低温窒素ガスの供給を停止させる。

次に、加熱流体としての高温窒素ガスによってフィルタ１６が加熱される（Ｓ４）。具体的には、制御装置６は、加熱バルブ２５および連通バルブ３６を開いて、ハウジング１７内に高温窒素ガスを供給させる。これにより、高温窒素ガスがハウジング１７内に充満して、フィルタ１６が高温窒素ガスに晒される。そのため、高温窒素ガスがフィルタ１６に供給され、フィルタ１６が加熱される。制御装置６は、フィルタ１６が加熱された後、加熱バルブ２５および連通バルブ３６を閉じて、ハウジング１７内への高温窒素ガスの供給を停止させる。

次に、フィルタ１６の冷却と加熱とが交互に繰り返される（Ｓ５）。具体的には、前述の場合と同様に、低温窒素ガスによってフィルタ１６が冷却され、その後、前述の場合と同様に、高温窒素ガスによってフィルタ１６が加熱される。冷却および加熱の繰り返し回数は、１回であってもよいし、２回以上であってもよい。冷却と加熱とが交互に繰り返されることにより、フィルタ１６は、収縮および膨張を交互に繰り返す。また、フィルタ１６に付着している異物も冷却および加熱されるから、異物も収縮および膨張を繰り返す。フィルタ１６および異物は、膨張率が異なるから、収縮および膨張が繰り返されることにより、異物がフィルタ１６から離脱したり、フィルタ１６に対する異物の結合力が弱まったりする。

次に、薬液による仕上げ洗浄が行われる（Ｓ６）。具体的には、制御装置６は、連通バルブ３６を開くと共に、回収ポンプ３２を駆動する。これにより、タンク２８に貯留されている薬液が、第２回収配管３０の吐出部３０ａからハウジング１７内に供給される。制御装置６は、ハウジング１７内が薬液によって満たされた後、回収ポンプ３２を停止させる。その後、制御装置６は、連通バルブ３６が開かれた状態で、排液バルブ３５を開く。これにより、ハウジング１７内の薬液が排液配管３３に排出される。制御装置６は、ハウジング１７内が空になった後、排液バルブ３５および連通バルブ３６を閉じる。ハウジング１７内が薬液によって満たされることにより、薬液がフィルタ１６に供給される。したがって、収縮および膨張によってフィルタ１６に対する結合力が弱められた異物が、薬液によってフィルタ１６から洗い流される。そして、異物を含む薬液は、排液配管３３に排出される。これにより、フィルタ１６に対する異物の再付着が抑制または防止される。

次に、循環経路Ｐ１での薬液の循環が再開される（Ｓ７）。具体的には、制御装置６は、フィルタ洗浄機構２２の各バルブ２５、２６、３１、３５、３６が閉じられている状態で、上流側バルブ２０および下流側バルブ２１を開く。さらに、制御装置６は、薬液ノズル３から内槽７に薬液を吐出させる。これにより、内槽７から薬液が溢れ、外槽８に薬液が供給される。そして、外槽８に供給された薬液は、上流側配管１８からハウジング１７内に供給される。これにより、ハウジング１７内が薬液で満たされ、薬液の供給圧がフィルタ１６に加わる。ハウジング１７内に供給された薬液は、フィルタ１６を通過した後、つまり、フィルタ１６によってろ過された後、下流側配管１９に排出される。これにより、循環経路Ｐ１での薬液の循環が再開される。

以上のように第１実施形態では、ハウジング１７に保持されているフィルタ１６の温度を変化させて、フィルタ１６に対する異物の結合力を低下させる。これにより、フィルタ１６から異物を除去することができる。したがって、フィルタ１６の寿命を延ばすことができ、フィルタ１６の交換頻度を低下させることができる。そのため、基板処理装置１のランニングコストを低減できる。さらに、フィルタ１６の目詰まりを抑制できるので、循環ポンプ１４の出力を増加させずに、安定した圧力で薬液を循環させることができる。これにより、循環ポンプ１４の寿命を延ばすことができる。したがって、基板処理装置１のランニングコストをさらに低減できる。また、ハウジング１７から取り外さずにフィルタ１６を洗浄できるので、洗浄に伴うフィルタ１６の取り外し作業や取り付け作業が不要である。したがって、フィルタ１６の交換により発生する基板処理装置１のダウンタイムを低減できる。これにより、基板処理装置１の生産性を向上させることができる。

［フィルタ洗浄装置］
図４は、本発明の第２実施形態に係るフィルタ洗浄装置２０１の概略構成を説明するための模式図である。
フィルタ洗浄装置２０１は、ハウジング１７を含む。フィルタ１６は、ハウジング１７に取り外し可能に取り付けられる。フィルタ１６は、ハウジング１７の内部で保持される。フィルタ洗浄装置２０１は、フィルタ１６を洗浄するフィルタ洗浄機構２２２（洗浄手段）を含む。フィルタ洗浄機構２２２は、加熱配管２３と、冷却配管２４と、加熱バルブ２５と、冷却バルブ２６とを含む。さらに、フィルタ洗浄機構２２２は、排液配管３３および大気連通配管３４と、排液バルブ３５および連通バルブ３６とを含む。フィルタ洗浄装置２０１は、フィルタ洗浄装置２０１に備えられた各機器やバルブを制御する制御装置６を含む。

フィルタ洗浄機構２２２は、前述の回収機構２７に代えて、新液配管２３７および新液バルブ２３８を含む。新液バルブ２３８は、新液配管２３７（液体供給手段、同種液供給手段）に介装されている。新液配管２３７の一端部は、ハウジング１７に接続されており、新液配管２３７の他端部は、フィルタ１６によってろ過すべき液体と同種で未使用の液体を新液配管２３７に供給する液体供給源（図示せず）に接続される。したがって、制御装置６が新液バルブ２３８を開くと、未使用の液体が、新液配管２３７からハウジング１７内（上流側空間Ｘ１）に供給される。

フィルタ洗浄装置２０１によってフィルタ１６が洗浄されるときには、フィルタ１６がハウジング１７に取り付けられる。その後、各バルブ２５、２６、３５、３６が制御装置６によって開閉されることにより、図３を参照して説明したフィルタ１６の洗浄と同様に、冷却流体および加熱流体が交互にハウジング１７内に供給される。これにより、フィルタ１６の冷却と加熱とが交互に行われ、フィルタ１６の温度が変化する。制御装置６は、フィルタ１６の冷却と加熱とを交互に行った後、新液バルブ２３８を開く。これにより、新液配管２３７からハウジング１７内に未使用の液体が供給される。制御装置６は、ハウジング１７内が液体によって満たされた後、新液バルブ２３８を閉じる。その後、制御装置６は、排液配管３３を開く。これにより、ハウジング１７内の液体が排液配管３３に排出され、ハウジング１７内が空になる。これにより、未使用の液体による仕上げ洗浄が行われる。その後、ハウジング１７が開かれて、洗浄後のフィルタ１６が取り外される。

この発明の実施の形態の説明は以上であるが、この発明は、前述の第１および第２実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
たとえば、前述の第１および第２実施形態では、加熱流体および冷却流体の供給によってフィルタ１６の温度を変化させる場合について説明したが、ハウジング１７の内部または外部に配置されたヒータによってハウジング１７に保持されている状態のフィルタ１６を加熱してもよい。また、ドライアイスによってハウジング１７に保持されている状態のフィルタ１６を冷却してもよい。

また前述の第１および第２実施形態では、フィルタ１６によってろ過すべき液体と同種の液体によって仕上げ洗浄を行う場合について説明したが、仕上げ洗浄において用いられる液体は、フィルタ１６によってろ過すべき液体と同種の液体でなくてもよい。たとえば、純水（脱イオン水：Ｄeionzied Ｗater）が仕上げ洗浄で用いられてもよい。
また前述の第１実施形態では、ハウジング１７から回収された薬液によって仕上げ洗浄を行う場合について説明したが、未使用の薬液をハウジング１７内（上流側空間Ｘ１）に供給する新液配管を設けて、未使用の薬液によって仕上げ洗浄を行ってもよい。

また前述の第１および第２実施形態では、フィルタ１６が洗浄されるときに、ポンプやバルブが制御装置６によって制御される場合について説明したが、ポンプからの送液の開始および停止、ならびにバルブの開閉は、手動操作により行われてもよい。
また前述の第１および第２実施形態では、フィルタ１６が筒状である場合について説明したが、フィルタ１６は、筒状以外の形状であってもよい。

また前述の第１実施形態では、基板処理装置１が、バッチ式の基板処理装置である場合について説明したが、基板処理装置１は、基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置であってもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

１ 基板処理装置
２ 処理槽（処理液供給手段）
４ リフター（基板保持手段）
１５ ヒータ（加熱手段）
１６ フィルタ
１７ ハウジング
１８ 上流側配管
１９ 下流側配管
２２ フィルタ洗浄機構（洗浄手段）
２３ 加熱配管（流体供給手段、液体供給手段）
２４ 冷却配管（流体供給手段、冷却流体供給手段、液体供給手段）
２７ 回収機構（流体供給手段、加熱流体供給手段、液体供給手段、同種液供給手段、回収液供給手段）
３０ａ 吐出部
２０１ フィルタ洗浄装置
２２２ フィルタ洗浄機構（洗浄手段）
２３７ 新液配管（液体供給手段、同種液供給手段）
Ｗ 基板

Claims (23)

1. 基板に供給される処理液をろ過するフィルタを内部で保持するハウジングと、
   前記ハウジングに保持されている状態の前記フィルタの温度を変化させて、前記フィルタに対する異物の結合力を低下させる洗浄手段とを含む、基板処理装置。
2. 前記洗浄手段は、温度の異なる複数の流体を前記フィルタに順次供給する流体供給手段を含む、請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記洗浄手段は、混ざり合うことにより発熱する複数の流体を前記フィルタに順次供給する流体供給手段を含む、請求項１または２記載の基板処理装置。
4. 前記洗浄手段は、前記ハウジングに保持されている状態の前記フィルタに液体を供給して、前記フィルタに付着している異物を洗い流す液体供給手段を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記液体供給手段は、前記フィルタによってろ過すべき処理液と同種の処理液を前記フィルタに供給する同種液供給手段を含む、請求項４項に記載の基板処理装置。
6. 前記同種液供給手段は、前記フィルタによってろ過すべき処理液を前記ハウジングの内部から回収して、回収した処理液を前記ハウジングの内部に供給する回収液供給手段を含む、請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記基板処理装置は、前記フィルタによってろ過すべき処理液を前記ハウジングの内部に導く上流側配管と、前記上流側配管を流れる処理液を加熱する加熱手段とをさらに含み、
   前記流体供給手段は、前記上流側配管から前記ハウジングの内部に供給された処理液を回収して、回収した処理液を加熱流体として前記ハウジングの内部に供給する加熱流体供給手段と、前記加熱流体よりも低温の冷却流体を前記ハウジングの内部に供給する冷却流体供給手段とを含む、請求項２に記載の基板処理装置。
8. 前記加熱流体供給手段は、前記フィルタに向けて処理液を吐出する吐出部を含む、請求項７記載の基板処理装置。
9. 基板を保持する基板保持手段と、
   前記基板保持手段に保持されている基板に処理液を供給する処理液供給手段と、
   前記処理液供給手段と前記ハウジングとを接続しており、基板に供給された処理液を前記ハウジングの内部に導く上流側配管と、
   前記処理液供給手段と前記ハウジングとを接続しており、前記ハウジングの内部で前記フィルタによってろ過された処理液を前記処理液供給手段に導く下流側配管とをさらに含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
10. 液体をろ過するフィルタの温度を変化させて、前記フィルタに対する異物の結合力を低下させる洗浄ステップを含む、フィルタ洗浄方法。
11. 前記洗浄ステップは、温度の異なる複数の流体を前記フィルタに順次供給する流体供給ステップを含む、請求項１０に記載のフィルタ洗浄方法。
12. 前記洗浄ステップは、混ざり合うことにより発熱する複数の流体を前記フィルタに順次供給する流体供給ステップを含む、請求項１０または１１に記載のフィルタ洗浄方法。
13. 前記洗浄ステップは、前記フィルタに液体を供給して、前記フィルタに付着している異物を洗い流す液体供給ステップを含む、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載のフィルタ洗浄方法。
14. 前記液体供給ステップは、前記フィルタによってろ過すべき液体と同種の液体を前記フィルタに供給する同種液供給ステップを含む、請求項１３に記載のフィルタ洗浄方法。
15. 前記同種液供給ステップは、前記フィルタを内部で保持するハウジングの内部に供給された液体を回収し、回収した液体を前記ハウジングの内部に供給する回収液供給ステップを含む、請求項１４に記載のフィルタ洗浄方法。
16. 前記流体供給ステップは、
    加熱手段によって加熱されており、前記フィルタを内部で保持するハウジングの内部に供給された液体を回収し、回収した液体を加熱流体として前記ハウジングの内部に供給する加熱流体供給ステップと、
    前記加熱流体供給ステップが行われる前後の少なくとも一方で、前記加熱流体よりも低温の冷却流体を前記ハウジングの内部に供給する冷却流体供給ステップとを含む、請求項１１に記載のフィルタ洗浄方法。
17. 前記加熱流体供給ステップは、前記フィルタに向けて液体を吐出する吐出ステップを含む、請求項１６に記載のフィルタ洗浄方法。
18. 前記洗浄ステップが行われる前に、前記フィルタを内部で保持するハウジングの内部を含む環状の循環経路で液体を循環させる循環ステップと、
    前記洗浄ステップが行われる前に、前記循環経路での液体の循環を中断させる中断ステップと、
    前記洗浄ステップが行われる前であって、前記中断ステップが行われた後に、前記ハウジングの内部から液体を排出させて、前記ハウジングに保持されている状態の前記フィルタを液体から露出させる排出ステップと、
    前記洗浄ステップが行われた後に、前記循環経路での液体の循環を再開させる再開ステップとをさらに含む、請求項１０〜１７のいずれか一項に記載のフィルタ洗浄方法。
19. 液体をろ過するフィルタが取り付けられ、取り付けられた前記フィルタを内部で保持するハウジングと、
    前記ハウジングに取り付けられている状態の前記フィルタの温度を変化させて、前記フィルタに対する異物の結合力を低下させる洗浄手段とを含む、フィルタ洗浄装置。
20. 前記洗浄手段は、温度の異なる複数の流体を前記フィルタに順次供給する流体供給手段を含む、請求項１９に記載のフィルタ洗浄装置。
21. 前記洗浄手段は、混ざり合うことにより発熱する複数の流体を前記フィルタに順次供給する流体供給手段を含む、請求項１９または２０に記載のフィルタ洗浄装置。
22. 前記洗浄手段は、前記ハウジングに保持されている状態の前記フィルタに液体を供給して、前記フィルタに付着している異物を洗い流す液体供給手段を含む、請求項１９〜２１のいずれか一項に記載のフィルタ洗浄装置。
23. 前記液体供給手段は、前記フィルタによってろ過すべき液体と同種の液体を前記フィルタに供給する同種液供給手段を含む、請求項２２に記載のフィルタ洗浄装置。

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