JP2013030502A5

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Publication number: JP2013030502A5
Application number: JP2011163430A
Authority: JP
Filing date: 2011-07-26
Publication date: 2013-09-26
Anticipated expiration: 2031-07-26

Claims

処理容器内に搬入出領域を介して搬入された被処理基板に対して高圧流体を用いて処理を行う処理装置において、
前記搬入出領域を気密に塞ぐための蓋体と、
前記蓋体が前記処理容器内の圧力により当該処理容器側から後退することを規制するための規制機構と、
前記蓋体と前記処理容器との間に前記搬入出領域を囲んだ状態で介在するように設けられ、高圧流体に対して耐食性を有する材質により構成された第１のシール部材と、
前記第１のシール部材に対して処理雰囲気から外側に離れた位置において、前記搬入出領域を区画形成する搬入出口を囲んだ状態で前記蓋体と前記処理容器との間に介在するように設けられた第２のシール部材と、
前記第１のシール部材と前記第２のシール部材との間の領域に補助流体を供給する流体供給機構と、を備えたことを特徴とする処理装置。
前記第２のシール部材は、硬度７５〜８３の弾性体からなるものであることを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
前記第１のシール部材は、少なくとも表面がフッ素樹脂からなるものであることを特徴とする請求項１または２に記載の処理装置。
前記第１のシール部材は、ばね構造体として構成され、このばね構造体に金属材からなる補強材が組み合わされていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の処理装置。
前記処理容器内の圧力をＰ１、前記第１のシール部材と前記第２のシール部材との間の領域の圧力をＰ２とすると、前記処理容器内の昇圧時には圧力Ｐ１がその設定した圧力に昇圧するまでＰ１≧Ｐ２となるように制御信号を出力し、また前記処理容器内の降圧時には圧力Ｐ１がその設定した圧力に降圧するまでＰ１≧Ｐ２となるように制御信号を出力する制御部を備えたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の処理装置。
前記制御部は、前記処理容器内の降圧時には、圧力Ｐ１の減圧勾配よりも圧力Ｐ２の減圧勾配の方が小さくなるように制御信号を出力することを特徴とする請求項５に記載の処理装置。
前記制御部は、前記処理容器内の降圧時には、圧力Ｐ１及び圧力Ｐ２の少なくとも一方について、減圧勾配を複数段階に切り替えて降圧するように制御信号を出力することを特徴とする請求項６に記載の処理装置。
前記第１のシール部材と前記第２のシール部材との間に供給された補助流体を排出するための流体排出機構を備え、
前記制御部は、被処理基板に対して処理を行う時は、前記流体供給機構及び前記流体排出機構を介して、前記第１のシール部材と前記第２のシール部材との間の領域への補助流体の供給と排出とを継続し、
この補助流体は、前記第２のシール部材を冷却するために、前記処理容器内における高圧流体よりも低い温度に設定されていることを特徴とする請求項５ないし７のいずれか一つに記載の処理装置。
補助流体は、前記第２のシール部材の劣化を抑えるために、不活性ガス、及び炭素と水素とを含む無極性ガスの少なくとも一方であることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一つに記載の処理装置。
前記流体供給機構は、前記処理容器内の圧力よりも低く且つ前記処理容器の外部よりも高い圧力で補助流体を供給することを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一つに記載の処理装置。
被処理基板を処理容器内に、搬入出領域を区画形成する搬入出口から搬入して、蓋体を前記処理容器側に押圧する工程と、
次いで、前記蓋体が前記処理容器内の圧力により当該処理容器側から後退することを規制する工程と、
前記蓋体と前記処理容器との間に、高圧流体に対して耐食性を有する材質により構成された第１のシール部材を、前記搬入出領域を囲んだ状態で介在させると共に、前記第１のシール部材から外側に離れた位置において、第２のシール部材を前記搬入出口を囲んだ状態で前記蓋体と前記処理容器との間に介在させることにより、前記処理容器内と外部とを気密にシールする工程と、
前記第１のシール部材と前記第２のシール部材との間の領域に補助流体を供給する工程と、
その後、被処理基板に対して高圧流体を用いて処理を行う工程と、を含むことを特徴とする処理方法。
前記処理容器内から高圧流体を排出する工程と、
前記第１のシール部材と前記第２のシール部材との間の領域から補助流体を排出する工程と、を備え、
前記処理容器内の圧力をＰ１、前記第１のシール部材と前記第２のシール部材との間の領域の圧力をＰ２とすると、前記補助流体を供給する工程及び前記高圧流体を用いて処理を行う工程は、圧力Ｐ１がその設定した圧力に昇圧するまでＰ１≧Ｐ２となるように高圧流体及び補助流体の供給量を調整する工程であり、
前記高圧流体を排出する工程及び前記補助流体を排出する工程は、圧力Ｐ１がその設定した圧力に降圧するまでＰ１≧Ｐ２となるように高圧流体及び補助流体の供給量を調整する工程であることを特徴とする請求項１１に記載の処理方法。
前記高圧流体を排出する工程及び前記補助流体を排出する工程は、圧力Ｐ１の減圧勾配よりも圧力Ｐ２の減圧勾配の方が小さくなるように高圧流体及び補助流体の供給量を調整する工程であることを特徴とする請求項１２に記載の処理方法。
前記高圧流体を排出する工程及び前記補助流体を排出する工程の少なくとも一方は、減圧勾配を複数段階に切り替えて降圧する工程であることを特徴とする請求項１３に記載の処理方法。
処理容器内に搬入出領域を介して搬入された被処理基板に対して高圧流体を用いて処理を行う処理装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体において、
前記コンピュータプログラムは、請求項１１ないし１４のいずれか一つに記載の処理方法を実施するようにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。