JP2013012677A - Electronic component mounting apparatus and mounting method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting apparatus which is designed to mount a TCP on a liquid crystal panel with high accuracy.SOLUTION: The mounting apparatus comprises: a backup tool 17 which holds the underside of a side part having a TCP 6 of a liquid crystal panel 4 connected thereto; a compression tool 15 having a heater 15b, driven downward by a compression drive source 16 disposed above the backup tool oppositely thereto, which applies pressure and heat to the TCP temporarily crimped to the top face of the side part of the liquid crystal panel to melt and harden an anisotropic conductive member 5, thereby getting the TCP firmly crimped; a measurement part 41 which measures the amount of relative displacement between a first lead of the liquid crystal panel firmly crimped by the compression tool and a second lead of the TCP 6; and a control device which controls, on the basis of the amount of displacement between the first and the second leads measured by the measurement part, the lowering speed of the compression tool by the compression drive source to set an expansion length by which the TCP expands upon heating by the compression tool before being firmly crimped to the liquid crystal panel.

Description

この発明は液晶パネルなどの基板にＴＣＰ（Tape Carrier Package）などの電子部品を実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and mounting method for mounting an electronic component such as a TCP (Tape Carrier Package) on a substrate such as a liquid crystal panel.

たとえば、基板としての液晶パネルには粘着性を有する熱硬化性樹脂に導電性の金属粒子を混入してなる異方性導電部材（ＡＣＦ）を介して電子部品である上記ＴＣＰが圧着される。上記液晶パネルは、２枚のガラス板をシール剤によって所定の間隔で接着し、これらガラス板間に液晶を封入するとともに、各ガラス板の外面にそれぞれ偏光板を貼着して構成される。そして、上記構成の液晶パネルには、側辺部の上面に上記異方性導電部材を貼着し、この異方性導電部材上に上記ＴＣＰの一端部を仮圧着した後、その一端部を本圧着（実装）するようにしている。   For example, the TCP, which is an electronic component, is pressure-bonded to a liquid crystal panel as a substrate through an anisotropic conductive member (ACF) formed by mixing conductive metal particles in an adhesive thermosetting resin. The liquid crystal panel is configured by adhering two glass plates at a predetermined interval with a sealing agent, enclosing a liquid crystal between these glass plates, and attaching a polarizing plate to the outer surface of each glass plate. In the liquid crystal panel having the above-described configuration, the anisotropic conductive member is attached to the upper surface of the side portion, and after temporarily bonding one end of the TCP onto the anisotropic conductive member, the one end is It is designed to be permanently crimped (mounted).

上記液晶パネルの側辺部の上面にＴＣＰを本圧着する場合、まず、一側部にＴＣＰが仮圧着された液晶パネルを搬送テーブルに供給載置する。ついで、上記液晶パネルを搬送テーブルによって搬送し、ＴＣＰが仮圧着された一側部をバックアップツールの上端面に位置決め載置して上記一側部の下面を支持したならば、バックアップツールの上方に配置された加圧ツールを下降させ、上記ＴＣＰの仮圧着された一端部を加圧する。   When TCP is finally pressure-bonded to the upper surface of the side portion of the liquid crystal panel, first, a liquid crystal panel with TCP temporarily bonded to one side is supplied and placed on the transport table. Next, when the liquid crystal panel is transported by a transport table, and the one side portion on which the TCP is temporarily crimped is positioned and placed on the upper end surface of the backup tool and the lower surface of the one side portion is supported, The arranged pressurizing tool is lowered, and the one end of the TCP that has been temporarily press-bonded is pressed.

上記バックアップツールと加圧ツールにはヒータが設けられている。それによって、液晶パネルの一側部に貼着された異方性導電部材が加圧されながら上記各ヒータによって加熱されるから、上記異方性導電部材が溶融硬化して上記ＴＣＰが上記液晶パネルの一側部に接続固定される。つまり、上記ＴＣＰの一端部が上記液晶パネルに本圧着されることになる。   The backup tool and the pressure tool are provided with a heater. As a result, the anisotropic conductive member attached to one side of the liquid crystal panel is heated by each of the heaters while being pressed, so that the anisotropic conductive member is melted and cured, and the TCP is the liquid crystal panel. It is connected and fixed to one side part. That is, one end of the TCP is finally pressure-bonded to the liquid crystal panel.

ガラス板からなる上記液晶パネルと、テープ状の樹脂材料によって形成された上記ＴＣＰとでは材料が異なることで熱膨張率も大きく相違する。つまり、ガラス製の液晶パネルの熱膨張率に比べ、樹脂製のＴＣＰの熱膨張率の方がはるかに大きい。   Since the liquid crystal panel made of a glass plate and the TCP formed of a tape-shaped resin material are different in material, the coefficient of thermal expansion is also greatly different. That is, the thermal expansion coefficient of the resin-made TCP is much larger than that of the glass-made liquid crystal panel.

そのため、液晶パネルにＴＣＰが実装される前の状態、つまり液晶パネルとＴＣＰが加圧加熱される前の状態においては、液晶パネルに形成された端子のピッチよりも、ＴＣＰに形成された端子のピッチが小さくなるよう設計しておき、ＴＣＰが上記加圧ツールとバックアップツールによって加圧加熱されながら液晶パネルに実装される際、ＴＣＰが熱膨張しながら本圧着されることで、ＴＣＰのリードのピッチを液晶パネルのリードのピッチに一致させるようにしている。   Therefore, in a state before TCP is mounted on the liquid crystal panel, that is, in a state before the liquid crystal panel and TCP are heated under pressure, the pitch of the terminals formed on the TCP is larger than the pitch of the terminals formed on the liquid crystal panel. The pitch is designed to be small, and when TCP is mounted on a liquid crystal panel while being pressurized and heated by the pressure tool and the backup tool, the TCP is thermally bonded and thermally bonded, so that the TCP lead The pitch is made to match the pitch of the leads of the liquid crystal panel.

そこで、従来ではＴＣＰのリードのピッチ寸法が最適値よりもどの程度小さく設定されているのかを基準にし、上記加圧ツールの下降速度、加圧温度及び加圧時間を設定して上記ＴＣＰを本圧着することで、ＴＣＰのリードのピッチ寸法が液晶パネルのリードのピッチ寸法に一致するよう、上記リードを最適なピッチ寸法に熱膨張させるということが行なわれている。   In view of this, the TCP lead pitch dimension is set to be smaller than the optimum value in the past, and the lowering speed of the pressing tool, the pressing temperature, and the pressing time are set to set the TCP lead. The lead is thermally expanded to an optimum pitch size so that the pitch size of the TCP lead matches the pitch size of the lead of the liquid crystal panel.

特開２００２−１３４５５４号公報JP 2002-134554 A

しかしながら、ＴＣＰに形成されるリードのピッチ間隔は、製造品質やロッドバラツキなどを含む製造環境や生産工場の現場環境などを含む保存環境における温度や湿度などによって大きく変化する。   However, the pitch interval between the leads formed on the TCP varies greatly depending on the temperature and humidity in the storage environment including the manufacturing environment including the manufacturing quality and rod variation and the field environment of the production factory.

そのため、ＴＣＰのリードのピッチ寸法が最適値よりもどの程度小さく設計されているかということを基準にして、上記加圧ツールの下降速度、加圧温度及び加圧時間を設定して上記ＴＣＰを本圧着しても、上述した製造環境や保存環境における温度や湿度などの変化によってリードのピッチ間隔が設計されたピッチ間隔と異なっていることがあり、そのような場合には、本圧着されたＴＣＰのリードのピッチ間隔が最適値にならないということがある。   Therefore, based on how small the pitch of the TCP leads is designed to be smaller than the optimum value, the lowering speed of the pressurizing tool, pressurizing temperature and pressurizing time are set to make the TCP Even after crimping, the lead pitch spacing may differ from the designed pitch spacing due to changes in temperature, humidity, etc. in the manufacturing and storage environments described above. In some cases, the pitch interval of the leads is not the optimum value.

そして、そのような場合、ＴＣＰのリードと液晶パネルのリードとが電気的に確実に接続されない実装不良を招くという虞がある。   In such a case, there is a risk that a TCP lead and a liquid crystal panel lead are not electrically connected reliably, resulting in a mounting failure.

この発明は、製造環境や保存環境における温度や湿度などの変化によって電子部品のリードのピッチ間隔が変化しても、その変化に応じて電子部品のリードのピッチ間隔が最適値になるよう加圧ツールの下降速度を制御して電子部品を基板の実装できるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。   Even if the pitch interval of the lead of the electronic component changes due to changes in temperature, humidity, etc. in the manufacturing environment or storage environment, the present invention pressurizes the electronic component lead pitch interval to the optimum value according to the change. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus and mounting method in which electronic components can be mounted on a substrate by controlling the descending speed of a tool.

この発明は、第１のリードを有する基板の側辺部の上面に粘着性を有する異方性導電部材によって仮圧着された第２のリードを有する電子部品を加圧加熱して本圧着する電子部品の実装装置であって、
上記基板の上記電子部品が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツールと、
このバックアップツールの上方に対向して配置され駆動手段によって下降方向に駆動されることで、上記基板の側辺部の上面に仮圧着された上記電子部品を加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着するヒータを有する加圧ツールと、
この加圧ツールによって本圧着された上記基板の第１のリードと上記電子部品の第２のリードとのずれ量を測定する測定手段と、
この測定手段が測定した上記第１のリードと上記第２のリードのずれ量に基いて上記駆動手段による上記加圧ツールの下降速度を制御して上記電子部品が上記基板に本圧着される前に上記加圧ツールの熱によって膨張する長さを設定する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。 According to the present invention, an electronic component that press-heats and electronically presses an electronic component having a second lead temporarily bonded to the upper surface of the side portion of the substrate having the first lead by an anisotropic conductive member having adhesiveness. A component mounting device,
A backup tool that supports the lower surface of the side part to which the electronic component of the substrate is connected;
The anisotropic tool is arranged so as to be opposed to the upper side of the backup tool and driven in a descending direction by a driving means to pressurize and heat the electronic component temporarily bonded to the upper surface of the side portion of the substrate. A pressurizing tool having a heater for melt-curing the member and performing a main pressure bonding;
Measuring means for measuring the amount of deviation between the first lead of the substrate and the second lead of the electronic component, which are finally bonded by the pressure tool;
Before the electronic component is finally pressure-bonded to the substrate by controlling the descending speed of the pressing tool by the driving means based on the deviation amount of the first lead and the second lead measured by the measuring means. And a control means for setting a length of expansion due to heat of the pressurizing tool.

上記基板と上記電子部品とにはそれぞれ複数の第１のリードと第２のリードが所定間隔で設けられていて、
上記測定手段は、上記複数の第１のリードの配置方向両端に位置する一対の第１のリードに対して上記複数の第２のリードの配置方向両端に位置する一対の第２のリードが配置方向の内側と外側のどちらに位置するかを判定し、
上記制御手段は、上記基板の第１のリードに対して上記電子部品の第２のリードが配置方向の内側に位置するときには上記加圧ツールの下降速度を遅くし、外側に位置するときには上記加圧ツールの下降速度を速くするよう上記加圧ツールを駆動する駆動手段を制御することが好ましい。 A plurality of first leads and second leads are provided at predetermined intervals on the substrate and the electronic component, respectively.
In the measuring means, a pair of second leads located at both ends of the plurality of second leads in the arrangement direction is arranged with respect to a pair of first leads located at both ends of the plurality of first leads in the arrangement direction. Determine whether it ’s inside or outside the direction,
The control means slows down the pressure tool when the second lead of the electronic component is located inside the arrangement direction with respect to the first lead of the substrate, and the control means when the second lead of the electronic component is located outside. It is preferable to control the driving means for driving the pressure tool so as to increase the descending speed of the pressure tool.

上記測定手段は、上記複数の第１のリードと第２のリードの配置方向中央に位置する上記第１のリードと第２のリードのずれ量を算出して補正ずれ量とし、
複数の第１のリードの配置方向両端に位置する一対の第１のリードに対する上記複数の第２のリードの配置方向両端に位置する一対の第２のリードのずれ量からそれぞれ上記補正ずれ量を差し引いて実質ずれ量とし、
上記制御手段は、上記実質ずれ量に基いて上記駆動手段による上記加圧ツールの下降速度を制御することが好ましい。 The measuring means calculates a deviation amount between the first lead and the second lead located in the center in the arrangement direction of the plurality of first leads and second leads, and sets it as a correction deviation amount.
The correction deviation amount is calculated based on the deviation amounts of the pair of second leads positioned at both ends of the plurality of second leads in the arrangement direction of the pair of first leads positioned at both ends of the plurality of first leads in the arrangement direction. Subtract the actual deviation amount,
It is preferable that the control means controls the descending speed of the pressurizing tool by the driving means based on the substantial deviation amount.

上記加圧ツールは上記異方性導電部材を溶融硬化させる温度に加熱され、上記バックアップツールは上記異方性導電部材を溶融硬化させることのない温度に加熱されることが好ましい。   Preferably, the pressure tool is heated to a temperature that melts and cures the anisotropic conductive member, and the backup tool is heated to a temperature that does not melt and cure the anisotropic conductive member.

この発明は、第１のリードを有する基板の側辺部の上面に粘着性を有する異方性導電部材によって仮圧着された第２のリードを有する電子部品を加圧加熱して本圧着する電子部品の実装方法であって、
上記基板の上記電子部品が接続された側辺部の下面をバックアップツールによって支持する工程と、
上記バックアップツールの上方に対向して配置された加圧ツールを駆動手段によって下降方向に駆動して上記基板の側辺部の上面に仮圧着された上記電子部品を加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着する工程と、
上記加圧ツールによって本圧着された上記基板の第１のリードと上記電子部品の第２のリードとのずれ量を測定する工程と、
測定された上記第１のリードと上記第２のリードのずれ量に基いて上記駆動手段による上記加圧ツールの下降速度を制御して上記電子部品が上記基板に本圧着される前に上記加圧ツールの熱によって膨張する長さを設定する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。 According to the present invention, an electronic component that press-heats and electronically presses an electronic component having a second lead temporarily bonded to the upper surface of the side portion of the substrate having the first lead by an anisotropic conductive member having adhesiveness. A component mounting method,
Supporting the lower surface of the side part to which the electronic component of the substrate is connected by a backup tool;
The anisotropic tool is heated by pressing a pressure tool disposed opposite to the upper side of the backup tool in a downward direction by driving means and pressurizing and heating the electronic component temporarily bonded to the upper surface of the side portion of the substrate. A step of melt-curing the conductive conductive member and performing a final pressure bonding;
Measuring the amount of deviation between the first lead of the substrate and the second lead of the electronic component that are finally press-bonded by the pressure tool;
Based on the measured displacement between the first lead and the second lead, the lowering speed of the pressurizing tool by the driving means is controlled, and the electronic component is subjected to the pressurization before the electronic component is finally bonded to the substrate. There is provided a method for mounting an electronic component, comprising the step of setting a length of expansion by heat of a pressure tool.

この発明によれば、実装後の電子部品のリードと基板のリードのずれ量を測定し、その測定に基いて電子部品のリードのピッチが基板のリードのピッチに一致するよう加圧ツールの下降速度を制御して電子部品を熱膨張させるようにした。   According to the present invention, the amount of deviation between the lead of the electronic component after mounting and the lead of the substrate is measured, and based on the measurement, the pressure tool is lowered so that the pitch of the lead of the electronic component matches the pitch of the lead of the substrate. The electronic component was thermally expanded by controlling the speed.

そのため、製造環境や保存環境における温度や湿度などの変化によって電子部品のリードのピッチ間隔が変化していても、電子部品のリードのピッチ間隔を基板のリードのピッチ間隔に一致するよう電子部品を熱膨張させることが可能となる。   Therefore, even if the pitch interval of the lead of the electronic component changes due to changes in temperature, humidity, etc. in the manufacturing environment or storage environment, the electronic component should be made to match the pitch interval of the lead of the electronic component. Thermal expansion is possible.

この発明の一実施の形態を示す実装装置の構成図。The block diagram of the mounting apparatus which shows one embodiment of this invention. 図１に示す実装装置の制御系統図。The control system diagram of the mounting apparatus shown in FIG. 液晶パネルの斜視図。The perspective view of a liquid crystal panel. 液晶パネルとＴＣＰに設けられたリードを示す斜視図。The perspective view which shows the lead provided in the liquid crystal panel and TCP. 測定部の液晶パネルと第１乃至第３の撮像カメラを示す側面図。The side view which shows the liquid crystal panel of a measurement part, and the 1st thru | or 3rd imaging camera. 測定部の液晶パネルと第１乃至第３の撮像カメラを示す平面図。The top view which shows the liquid crystal panel of a measurement part, and the 1st thru | or 3rd imaging camera. （ａ）は液晶パネルとＴＣＰのリードのピッチ間隔が一致している状態を示す説明図、（ｂ）は液晶パネルのリードに対してＴＣＰのリードのピッチが小さい状態を示す説明図、（ｃ）は液晶パネルのリードに対してＴＣＰのリードのピッチが大きい状態を示す説明図。(A) is explanatory drawing which shows the state in which the pitch interval of the lead of a liquid crystal panel and TCP corresponds, (b) is explanatory drawing which shows the state in which the pitch of the lead of TCP is small with respect to the lead of a liquid crystal panel, (c) ) Is an explanatory view showing a state where the pitch of the TCP leads is larger than the lead of the liquid crystal panel. （ａ）は加圧ツールの駆動高さと時間との関係を示すグラフ、（ｂ）は加圧ツールの移動速度と時間との関係を示すグラフ。(A) is a graph which shows the relationship between the driving height of a pressurization tool, and time, (b) is a graph which shows the relationship between the moving speed of a pressurization tool, and time.

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。   An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１はこの発明の一実施の形態に係る実装装置の概略的構成図を示す。この実装装置では、図３に示すガラス製の基板として液晶パネル４の一側部に、粘着性を有するテープ状の異方性導電部材５によって仮圧着された電子部品としてのＴＣＰ６が後述するように本圧着される。ＴＣＰ６は樹脂製のキヤリアテープから打ち抜かれる。したがって、ＴＣＰ６の材料はガラス製の液晶パネル４の材料に比べて熱膨張率が大きい。   FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. In this mounting apparatus, a TCP 6 as an electronic component temporarily bonded to one side of the liquid crystal panel 4 as a glass substrate shown in FIG. 3 by an adhesive tape-like anisotropic conductive member 5 will be described later. This is crimped. The TCP 6 is punched from a resin carrier tape. Therefore, the material of TCP 6 has a higher coefficient of thermal expansion than the material of liquid crystal panel 4 made of glass.

図４に示すように、上記液晶パネル４の一側部の上面には複数の第１のリード４ａが所定のピッチで設けられ、上記ＴＣＰ６の一端部の下面には上記第１のリード４ａよりも小さなピッチで複数の第２のリード６ａが設けられている。   As shown in FIG. 4, a plurality of first leads 4a are provided at a predetermined pitch on the upper surface of one side portion of the liquid crystal panel 4, and the lower surface of one end portion of the TCP 6 is provided by the first lead 4a. A plurality of second leads 6a are provided at a small pitch.

つまり、図４に示すように液晶パネル４に設けられた第１のリード４ａのピッチをＰ１とし、ＴＣＰ６に設けられた第２のリード６ａのピッチをＰ２とすると、Ｐ１＞Ｐ２に設定されている。   That is, as shown in FIG. 4, when the pitch of the first leads 4a provided on the liquid crystal panel 4 is P1, and the pitch of the second leads 6a provided on the TCP 6 is P2, P1> P2 is set. Yes.

そして、後述するように上記液晶パネル４の側辺部の下面をバックアップツール１７の上端面で支持して上記側辺部の上面に仮圧着された上記ＴＣＰ６を加圧ツール１５で加圧加熱して本圧着（実装）するとき、上記ＴＣＰ６の第２のリード６ａのピッチＰ２が上記液晶パネル４の第１のリード４ａのピッチＰ１と同じになるよう、上記ＴＣＰ６を熱膨張させてから本圧着されるようになっている。   Then, as will be described later, the lower surface of the side portion of the liquid crystal panel 4 is supported by the upper end surface of the backup tool 17, and the TCP 6 temporarily bonded to the upper surface of the side portion is pressurized and heated by the pressure tool 15. When the main pressure bonding (mounting) is performed, the TCP 6 is thermally expanded so that the pitch P2 of the second leads 6a of the TCP 6 is the same as the pitch P1 of the first leads 4a of the liquid crystal panel 4, and then the main pressure bonding is performed. It has come to be.

なお、液晶パネル４の第１のリード４ａの列方向の両端には一対の第１の位置決めマーク７ａが設けられ、ＴＣＰ６の第２のリード６ａの列方向の両端には一対の第２の位置決めマーク７ｂが設けられている。そして、これら第１、第２の位置合わせマーク７ａ，７ｂを位置合わせして液晶パネル４にＴＣＰ６が仮圧着されるようになっている。   A pair of first positioning marks 7a are provided at both ends in the column direction of the first lead 4a of the liquid crystal panel 4, and a pair of second positioning marks are provided at both ends in the column direction of the second lead 6a of the TCP 6. A mark 7b is provided. The first and second alignment marks 7a and 7b are aligned, and the TCP 6 is temporarily bonded to the liquid crystal panel 4.

図３に示すように、上記液晶パネル４は、一対のガラス板４ｂを図示しないシール剤を介して所定の間隔で接着し、これらの間に液晶が封入されるとともに、各ガラス板４ｂの外面には周縁部を除く全面にわたってそれぞれ偏光板４ｃ（一方のみ図示）が貼着されている。下側のガラス板４ｂの側辺部の上面には上記ＴＣＰ６が上記異方性導電部材５を介して仮圧着されており、仮圧着されてから後述するように本圧着される。この実施の形態では、上記異方性導電部材５は１００度で溶融硬化するものが用いられている。   As shown in FIG. 3, the liquid crystal panel 4 has a pair of glass plates 4b bonded to each other at a predetermined interval via a sealing agent (not shown), and liquid crystal is sealed between them, and the outer surface of each glass plate 4b. A polarizing plate 4c (only one is shown) is attached to the entire surface excluding the peripheral portion. The TCP 6 is temporarily pressure-bonded to the upper surface of the side portion of the lower glass plate 4b via the anisotropic conductive member 5, and is finally pressure-bonded as described later. In this embodiment, the anisotropic conductive member 5 that is melt-cured at 100 degrees is used.

なお、図示はしないが、液晶パネル４には１つの側辺部だけでなく、２つ或いは３つの側辺部に対してＴＣＰ６を実装することもあるが、この実施の形態では１つの側辺部に対してＴＣＰ６を実装する例を挙げて説明している。   Although not shown, the liquid crystal panel 4 may have the TCP 6 mounted not only on one side portion but also on two or three side portions. In this embodiment, one side side is mounted. An example in which TCP6 is mounted on the part is described.

図１に示すように、上記実装装置は加圧手段としての圧着ユニット１１及び後述する実装ステージ３７を水平方向（Ｘ、Ｙ方向）、回転方向（θ方向）及び矢印で示す上下方向（Ｚ方向）に移動させる位置決めユニット１２を備えている。   As shown in FIG. 1, the mounting apparatus includes a pressing unit 11 as a pressing unit and a mounting stage 37 to be described later in the horizontal direction (X and Y directions), the rotational direction (θ direction), and the vertical direction (Z direction) indicated by arrows. ) Is provided.

上記圧着ユニット１１は架台１３を有し、この架台１３の上端に設けられた支持部１４には加圧ツール１５が駆動手段としての加圧用駆動源１６によって上下方向に対して駆動及び位置決め可能に設けられている。   The crimping unit 11 has a gantry 13, and a pressurizing tool 15 can be driven and positioned in the vertical direction by a pressurizing drive source 16 as a driving means on a support portion 14 provided at the upper end of the gantry 13. Is provided.

上記加圧用駆動源１６は、図２に示すサーボモータ１６ａとエアーシリンダ１６ｂが一体化されていて、上記サーボモータ１６ａによって上記加圧ツール１５の下降速度が制御され、上記エアーシリンダ１６ｂによって本圧着時の加圧力を発生させるようになっている。   The pressurizing drive source 16 is formed by integrating a servo motor 16a and an air cylinder 16b shown in FIG. 2. The lowering speed of the pressurizing tool 15 is controlled by the servo motor 16a. It is designed to generate pressure at the time.

上記加圧ツール１５には第１のヒータ１５ｂが内蔵され、この加圧ツール１５を数百度に加熱することができるようになっている。また、加圧ツール１５の下端面は加圧面１５ａに形成され、この加圧面１５ａの下方には上記バックアップツール１７が垂直に立設されている。上記バックアップツール１７の上端部には第２のヒータ１７ｂが埋設されていて、その上端面は上記加圧ツール１５の加圧面１５ａと平行な支持面１７ａとなっている。   The pressurizing tool 15 includes a first heater 15b so that the pressurizing tool 15 can be heated to several hundred degrees. The lower end surface of the pressurizing tool 15 is formed on the pressurizing surface 15a, and the backup tool 17 is erected vertically below the pressurizing surface 15a. A second heater 17 b is embedded in the upper end portion of the backup tool 17, and the upper end surface is a support surface 17 a parallel to the pressing surface 15 a of the pressing tool 15.

上記第１のヒータ１５ｂによる加圧ツール１５の加熱温度は上記異方性導電部材５を溶融硬化させる温度であって、この実施の形態では約３７０度に設定されている。さらに、異方性導電部材５は約１７０度に達すると、約５秒で溶融硬化が終了するものが用いられている。   The heating temperature of the pressurizing tool 15 by the first heater 15b is a temperature at which the anisotropic conductive member 5 is melt-cured and is set to about 370 degrees in this embodiment. Further, the anisotropic conductive member 5 is used that has melt-curing completed in about 5 seconds when it reaches about 170 degrees.

上記第２のヒータ１７ｂによる上記バックアップツール１７の上端部の加熱温度はたとえば８０度に設定されている。つまり、バックアップツール１７は異方性導電部材５を溶融硬化させることのない温度であって、しかも液晶パネル４の温度のばらつきをなくして温度に対する伸びを一定にするために加熱されるようになっている。   The heating temperature of the upper end portion of the backup tool 17 by the second heater 17b is set to 80 degrees, for example. That is, the backup tool 17 is heated at a temperature at which the anisotropic conductive member 5 is not melt-cured and the liquid crystal panel 4 does not vary in temperature and has a constant elongation with respect to temperature. ing.

上記バックアップツール１７は液晶パネル４の側辺部の全長を支持できる長さを有し、上記加圧ツール１５は上記バックアップツール１７と対応する長さに設定されている。   The backup tool 17 has a length capable of supporting the entire length of the side portion of the liquid crystal panel 4, and the pressure tool 15 is set to a length corresponding to the backup tool 17.

上記位置決めユニット１２は上記圧着ユニット１１の側方に配置されている。この位置決めユニット１２はＸステージ１８を有し、このＸステージ１８にはＸ駆動源１９によってＸ方向に駆動されるＸ可動体２０が設けられている。   The positioning unit 12 is disposed on the side of the crimping unit 11. The positioning unit 12 includes an X stage 18, and the X stage 18 is provided with an X movable body 20 driven in the X direction by an X drive source 19.

なお、上記圧着ユニット１１のバックアップツール１７の長手方向と平行な方向である、図１の紙面に対して直交する方向をＸ方向とし、このＸ方向と交差する方向をＹ方向とする。Ｙ方向は図１に矢印で示す。したがって、上記加圧ツール１５と上記バックアップツール１７はＸ方向に対して長く形成されていることになる。   A direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1, which is a direction parallel to the longitudinal direction of the backup tool 17 of the crimping unit 11, is defined as an X direction, and a direction intersecting the X direction is defined as a Y direction. The Y direction is indicated by an arrow in FIG. Therefore, the pressurizing tool 15 and the backup tool 17 are formed long in the X direction.

上記加圧ツール１５の加圧面１５ａと、上記バックアップツール１７の支持面１７ａとの間には上記Ｘ方向に沿ってクッションシート２４が設けられている。このクッションシート２４はたとえばフッ素樹脂などの耐熱性を有する樹脂によって形成されている。   A cushion sheet 24 is provided along the X direction between the pressing surface 15 a of the pressing tool 15 and the support surface 17 a of the backup tool 17. The cushion sheet 24 is formed of a heat resistant resin such as a fluororesin.

上記クッションシート２４は、上記液晶パネル４に仮圧着されたＴＣＰ６を上記加圧ツール１５によって本圧着するときに、これらの間に介在して溶融した異方性導電部材５が上記加圧ツール１５の加圧面１５ａに付着するのを阻止したり、加圧ツール１４の平坦度のむらを吸収するようになっている。   When the TCP 6 temporarily bonded to the liquid crystal panel 4 is press-bonded by the pressurizing tool 15, the cushion sheet 24 is interposed between the melted anisotropic conductive members 5 and the pressurizing tool 15. The pressure tool 15 is prevented from adhering to the pressing surface 15a, and the unevenness of the flatness of the pressing tool 14 is absorbed.

なお、クッションシート２４は上記加圧ツール１５の長手方向一端側に配置された図示しない供給リールから繰り出され、使用された部分は長手方向他端側に配置された同じく図示しない巻き取りリールによって巻き取られるようになっている。   The cushion sheet 24 is fed out from a supply reel (not shown) arranged on one end side in the longitudinal direction of the pressure tool 15, and the used part is wound by a take-up reel (not shown) arranged on the other end side in the longitudinal direction. It has come to be taken.

上記Ｘ可動体２０の上面にはＹステージ２１が一体的に設けられている。このＹステージ２１の上面にはＹ可動体２２が設けられている。このＹ可動体２２はＹ駆動源２３によって上記Ｘ方向と直交するＹ方向に駆動されるようになっている。   A Y stage 21 is integrally provided on the upper surface of the X movable body 20. A Y movable body 22 is provided on the upper surface of the Y stage 21. The Y movable body 22 is driven by a Y drive source 23 in the Y direction orthogonal to the X direction.

上記Ｙ可動体２２の上面には側面形状がクランク状の支持体２５が立設されている。この支持体２５の上端部の支持部２６と上記Ｙ可動体２２との間にはねじ軸２７とガイド軸２８とが軸線をＸ方向とＹ方向がなす平面に対して垂直にして設けられている。ねじ軸２７は回転可能に設けられ、ガイド軸２８は固定的に設けられている。   On the upper surface of the Y movable body 22, a support body 25 having a crank-shaped side surface is erected. A screw shaft 27 and a guide shaft 28 are provided between the support portion 26 at the upper end of the support body 25 and the Y movable body 22 so that the axis is perpendicular to the plane formed by the X and Y directions. Yes. The screw shaft 27 is rotatably provided, and the guide shaft 28 is fixedly provided.

上記ねじ軸２７にはＺ可動体２９が螺合され、このＺ可動体２９には上記ガイド軸２８がスライド可能に挿通されている。したがって、ねじ軸２７を回転させれば、上記Ｚ可動体２９は回転することなく、上記ガイド軸２８に沿って上下動するようになっている。   A Z movable body 29 is screwed onto the screw shaft 27, and the guide shaft 28 is slidably inserted into the Z movable body 29. Therefore, if the screw shaft 27 is rotated, the Z movable body 29 moves up and down along the guide shaft 28 without rotating.

上記ねじ軸２７の上端部は上記支持部２６の上面から突出し、その突出端には従動歯車３０が嵌着されている。この従動歯車３０には駆動歯車３１が噛合している。この駆動歯車３１は上記支持体２５に設けられたＺ駆動源３２の駆動軸３２ａに固定されている。   An upper end portion of the screw shaft 27 protrudes from the upper surface of the support portion 26, and a driven gear 30 is fitted to the protruding end. A driving gear 31 is engaged with the driven gear 30. The drive gear 31 is fixed to a drive shaft 32 a of a Z drive source 32 provided on the support 25.

したがって、上記Ｚ駆動源３２が作動してその駆動軸３２ａが回転すれば、噛合した一対の歯車３０、３１を介してねじ軸２７が回転されるから、上記Ｚ可動体２９が図１に矢印で示す上下方向であるＺ方向に駆動されることになる。   Accordingly, when the Z drive source 32 is operated and the drive shaft 32a rotates, the screw shaft 27 is rotated through the pair of meshed gears 30 and 31, so that the Z movable body 29 is moved to the arrow shown in FIG. It is driven in the Z direction which is the vertical direction indicated by.

上記Ｚ可動体２９にはＬ字状の取付け部材３４の一辺が固着されている。この取付け部材３４の水平となった他辺の下面にはθ駆動源３５が設けられ、上面にはθ駆動源３５によって垂直軸線を中心にして回転駆動されるθ可動体３６が設けられている。   One side of an L-shaped attachment member 34 is fixed to the Z movable body 29. A θ drive source 35 is provided on the lower surface of the other side of the mounting member 34 that is horizontal, and a θ movable body 36 that is rotationally driven about the vertical axis by the θ drive source 35 is provided on the upper surface. .

上記θ可動体３６の上面には平面形状が矩形状の上記実装ステージ３７がその中央部をθ可動体３６の回転中心に一致させて設けられている。この実装ステージ３７の上面３７ａには、真空ポンプによって吸着力が生じる吸引孔（ともに図示せず）が開口形成されていて、上記上面３７ａに供給された上記液晶パネル４が吸着保持されるようになっている。   On the upper surface of the θ movable body 36, the mounting stage 37 having a rectangular planar shape is provided with its central portion aligned with the center of rotation of the θ movable body 36. The upper surface 37a of the mounting stage 37 is formed with suction holes (both not shown) that generate suction force by a vacuum pump so that the liquid crystal panel 4 supplied to the upper surface 37a is sucked and held. It has become.

なお、液晶パネル４は、図１に示すように、ＴＣＰ６が仮圧着された側辺部を実装ステージ３７のＸ方向に沿う側縁から外方へ突出させた状態で上記実装ステージ３７上に保持される。   As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel 4 is held on the mounting stage 37 in a state in which the side portion to which the TCP 6 is temporarily bonded is protruded outward from the side edge along the X direction of the mounting stage 37. Is done.

上記圧着ユニット１１と位置決めユニット１２の間で、上記バックアップツール１７の近傍には、上記液晶パネル４に上記ＴＣＰ６が本圧着された後、−Ｙ方向に所定距離移動したときに、上記液晶パネル４の下面側からこの液晶パネル４と、液晶パネル４の第１のリード４ａに本圧着されたＴＣＰ６の第２のリード６ａとのずれ量を測定する測定手段としての測定部４１が設けられている。   Between the crimping unit 11 and the positioning unit 12, in the vicinity of the backup tool 17, when the TCP 6 is finally crimped to the liquid crystal panel 4 and moved a predetermined distance in the −Y direction, the liquid crystal panel 4. A measuring section 41 is provided as a measuring means for measuring the amount of deviation between the liquid crystal panel 4 and the second lead 6a of the TCP 6 which is finally press-bonded to the first lead 4a of the liquid crystal panel 4 from the lower surface side. .

上記測定部４１は、図１に示すように上記バックアップツール１７の−Ｙ方向側の一側面の上端部に設けられたＬ字状の取付け部材４０を有し、この取付け部材４０の上面に図５と図６に示すように第１乃至第３の撮像カメラ４２ａ〜４２ｃが上記液晶パネル４の側辺部の長手方向に沿って所定間隔で配置されている。   As shown in FIG. 1, the measurement unit 41 has an L-shaped attachment member 40 provided at the upper end of one side surface of the backup tool 17 on the −Y direction side. 5 and 6, first to third imaging cameras 42 a to 42 c are arranged at predetermined intervals along the longitudinal direction of the side portion of the liquid crystal panel 4.

上記第１の撮像カメラ４２ａは液晶パネル４の側辺部の長手方向の中央部に本圧着されたＴＣＰ６の幅方向の中央部を撮像し、第２のカメラ４２ｂは幅方向の一端部、第３のカメラ４２ｃは他端部を撮像するようになっている。   The first imaging camera 42a takes an image of the central portion in the width direction of the TCP 6 that is finally pressure-bonded to the central portion in the longitudinal direction of the side portion of the liquid crystal panel 4, and the second camera 42b has one end portion in the width direction, The third camera 42c captures the other end.

本圧着時に上記ＴＣＰ６が設計された第２のリード６ａのピッチ間隔に応じた加熱温度で加熱されることで最適値に熱膨張していれば、図７（ａ）に示すように上記液晶パネル４の第１のリード４ａに対して上記ＴＣＰ６の第２のリード６ａが一致し、第１乃至第３のカメラ４２ａ〜４２ｃが撮像した中央部及び両端部の３つの部位における第１のリード４ａと第２のリード６ａのずれ量は０になる。   If the TCP 6 is heated at a heating temperature according to the pitch interval of the second leads 6a designed for the above-described TCP 6 and is thermally expanded to an optimum value, the liquid crystal panel as shown in FIG. The first lead 4a in the three portions of the central portion and the both end portions captured by the first to third cameras 42a to 42c is coincident with the second lead 6a of the TCP 6 with respect to the first lead 4a of the four. The amount of deviation between the second lead 6a is zero.

しかしながら、上記ＴＣＰ６が最適値に熱膨張していない場合には、第１乃至第３のカメラ４２ａ〜４２ｃが撮像した部位において、第１のリード４ａと第２のリード６ａにずれが発生する。   However, when the TCP 6 is not thermally expanded to an optimum value, the first lead 4a and the second lead 6a are misaligned at the portions imaged by the first to third cameras 42a to 42c.

たとえば、上記ＴＣＰ６の熱膨張が最適値に対して小さな場合、図７（ｂ）に示すように液晶パネル４の第１のリード４ａの列に対し、上記ＴＣＰ６の幅方向両端部に位置する第２のリード６ａが幅方向内方に位置することになる。   For example, when the thermal expansion of the TCP 6 is small with respect to the optimum value, as shown in FIG. 7B, the first leads 4a of the liquid crystal panel 4 are positioned at both ends in the width direction of the TCP 6 as shown in FIG. The second lead 6a is positioned inward in the width direction.

逆に、上記ＴＣＰ６の熱膨張が最適値に対して大きな場合、図７（ｃ）に示すように液晶パネル４の第１のリード４ａの列に対し、上記ＴＣＰ６の幅方向両端部に位置する第２のリード６ａが幅方向外方に位置することになる。   On the other hand, when the thermal expansion of the TCP 6 is larger than the optimum value, it is located at both ends in the width direction of the TCP 6 with respect to the row of the first leads 4a of the liquid crystal panel 4 as shown in FIG. The second lead 6a is positioned outward in the width direction.

図７（ｂ）と図７（ｃ）の場合、第１のカメラ４２ａによって撮像される幅方向中央部の第１のリード４ａと第２のリード６ａにはずれが生じない場合があるが、同図に示すようにずれが生じる場合もある。この実施の形態ではずれが生じている場合を例に挙げて説明している。すなわち、図７（ｂ）の場合に生じる幅方向中央部及び両端部のずれ量をＡ，Ｂ，Ｃとし、図７（ｃ）の場合に生じる幅方向中央部及び両端部のずれ量をＡ，Ｄ，Ｅとする。   In the case of FIG. 7B and FIG. 7C, there may be no deviation between the first lead 4a and the second lead 6a in the center in the width direction imaged by the first camera 42a. There may be a shift as shown in the figure. In this embodiment, the case where a deviation occurs is described as an example. That is, A, B, and C are the shift amounts in the width direction center and both ends that occur in the case of FIG. 7B, and the shift amounts in the width direction center and both ends that are generated in the case of FIG. , D, E.

図２に示すように、上記第１乃至第３の撮像カメラ４２ａ〜４２ｃの撮像信号は画像処理部４４に出力される。画像処理部４４で処理された撮像信号は制御手段としての制御装置４５に出力される。
なお、図７（ｂ）におけるＴＣＰ６の幅方向中央におけるずれ量Ａと、図７（ｃ）におけるＴＣＰ６の幅方向中央におけるずれ量Ａとは同じ場合もあるが、異なる場合もある。 As shown in FIG. 2, the imaging signals of the first to third imaging cameras 42 a to 42 c are output to the image processing unit 44. The imaging signal processed by the image processing unit 44 is output to a control device 45 as control means.
Note that the shift amount A at the center in the width direction of the TCP 6 in FIG. 7B and the shift amount A at the center in the width direction of the TCP 6 in FIG. 7C may be the same or different.

上記制御装置４５では、撮像カメラ４２ａ〜４２ｃの撮像信号から図７（ｂ）におけるずれ量をＡ，Ｂ，Ｃ或いは図７（ｃ）におけるずれ量をＡ，Ｄ，Ｅとすると、これらのずれ量から液晶パネル４に対するＴＣＰ６の実際のずれ量である、実質ずれ量が算出される。   In the control device 45, when the shift amounts in FIG. 7B are A, B, and C or the shift amounts in FIG. 7C are A, D, and E from the image pickup signals of the imaging cameras 42a to 42c, these shifts. From the amount, the actual shift amount, which is the actual shift amount of the TCP 6 with respect to the liquid crystal panel 4, is calculated.

上記実質ずれ量は、（Ｂ−Ａ）、（Ｃ−Ａ）、或いは（Ｄ−Ａ）、（Ｅ−Ａ）によって算出される。そして、上記制御装置４５は算出された実質ずれ量に基いて上記加圧ツール１５の下降速度を後述するように制御する。   The substantial deviation amount is calculated by (BA), (CA), or (DA), (EA). Then, the control device 45 controls the lowering speed of the pressurizing tool 15 based on the calculated substantial deviation amount as will be described later.

なお、図７（ｂ）に示すように、液晶パネル４の第１のリード４ａの列の幅方向両端に位置する一対の第１のリード４ａに対し、上記ＴＣＰ６の幅方向両端部に位置する第２のリード６ａが幅方向内方に位置する場合、上記ＴＣＰ６の熱膨張が最適値よりも小さことになる。   As shown in FIG. 7B, the pair of first leads 4a located at both ends in the width direction of the row of the first leads 4a of the liquid crystal panel 4 are located at both ends in the width direction of the TCP 6. When the second lead 6a is positioned inward in the width direction, the thermal expansion of the TCP 6 is smaller than the optimum value.

したがって、その場合には上記加圧ツール１５の下降速度が最適速度に対して減速される。それによって、上記加圧ツール１５が下降し始めてから、その加圧面１５ａが仮圧着されたＴＣＰ６に接触するまでの時間が長くなるから、その分、ＴＣＰ６が加圧ツール１５から受ける輻射による熱量が増大して熱膨張が大きくなる。   Therefore, in this case, the lowering speed of the pressing tool 15 is decelerated with respect to the optimum speed. As a result, the time from when the pressing tool 15 starts to descend until the pressing surface 15a comes into contact with the temporarily pressure-bonded TCP 6 becomes longer, and accordingly, the amount of heat generated by the radiation received by the TCP 6 from the pressing tool 15 is increased. Increases thermal expansion.

逆に、液晶パネル４の第１のリード４ａの列の幅方向両端に位置する一対の第１のリード４ａに対し、上記ＴＣＰ６の幅方向両端部に位置する第２のリード６ａが幅方向外方に位置する場合、上記ＴＣＰ６の熱膨張が最適値よりも大きいことになる。   Conversely, the second leads 6a located at both ends in the width direction of the TCP 6 are out of the width direction with respect to the pair of first leads 4a located at both ends in the width direction of the row of the first leads 4a of the liquid crystal panel 4. If it is located on the other side, the thermal expansion of the TCP 6 is larger than the optimum value.

したがって、その場合には上記加圧ツール１５の下降速度が最適速度に対して増加させられる。それによって、上記加圧ツール１５が下降し始めてから、その加圧面１５ａが仮圧着されたＴＣＰ６に接触するまでの時間が短くなるから、その分、ＴＣＰ６が加圧ツール１５から受ける輻射による熱量が減少して熱膨張が小さくなる。   Therefore, in this case, the lowering speed of the pressing tool 15 is increased with respect to the optimum speed. As a result, the time from when the pressurizing tool 15 starts to descend until the pressurizing surface 15a comes into contact with the preliminarily pressure-bonded TCP 6 is shortened. Decrease and thermal expansion decreases.

上記ＴＣＰ６の熱膨張と、上記加圧ツール１５の下降速度との関係は予め測定されていて、そのデータは制御装置４５に記憶されている。したがって、測定部４１の測定に基いて制御装置４５がずれ量を算出すると、そのずれ量に基いて制御装置４５は上記加圧用駆動源１６のサーボモータ１６ａによって加圧ツール１５の下降速度を制御するようになっている。   The relationship between the thermal expansion of the TCP 6 and the descending speed of the pressurizing tool 15 is measured in advance, and the data is stored in the control device 45. Therefore, when the control device 45 calculates the amount of deviation based on the measurement of the measurement unit 41, the control device 45 controls the lowering speed of the pressurizing tool 15 by the servo motor 16a of the pressurizing drive source 16 based on the amount of deviation. It is supposed to be.

図２は上記実装装置の制御系統図であって、上記制御装置４５は、上記加圧用駆動源１６、Ｘ駆動源１９、Ｙ駆動源２３、Ｚ駆動源３２及びθ駆動源３５、第１のヒータ１５ｂ、第２のヒータ１７ｂの駆動を制御する。上記測定部４１の第１乃至第３の撮像カメラ４２ａ〜４２ｃの撮像信号は、上記画像処理部４４を介して上記制御装置４５に出力される。   FIG. 2 is a control system diagram of the mounting device. The control device 45 includes the pressurizing drive source 16, the X drive source 19, the Y drive source 23, the Z drive source 32, the θ drive source 35, and the first drive source. The driving of the heater 15b and the second heater 17b is controlled. The imaging signals of the first to third imaging cameras 42 a to 42 c of the measuring unit 41 are output to the control device 45 via the image processing unit 44.

つぎに、上記構成の実装装置によって液晶パネル４の一側部の上面に仮圧着されたＴＣＰ６を本圧着するときの動作について説明する。まず、上面３７ａに液晶パネル４が保持された実装ステージ３７がＸ駆動源１９、Ｙ駆動源２３及びＺ駆動源３２によってＸ、Ｙ及びＺ方向に駆動され、上記液晶パネル４のＴＣＰ６が仮圧着された側辺部の下面がバックアップツール１７の上端の支持面１７ａに支持される。   Next, an operation when the pressure bonding of the TCP 6 temporarily bonded to the upper surface of one side portion of the liquid crystal panel 4 by the mounting apparatus having the above configuration will be described. First, the mounting stage 37 holding the liquid crystal panel 4 on the upper surface 37a is driven in the X, Y, and Z directions by the X drive source 19, the Y drive source 23, and the Z drive source 32, and the TCP 6 of the liquid crystal panel 4 is temporarily crimped. The lower surface of the side portion thus formed is supported by the support surface 17 a at the upper end of the backup tool 17.

液晶パネル４の側辺部の下面がバックアップツール１７の支持面１７ａによって支持されると、加圧用駆動源１６によって上昇待機位置で待機していた加圧ツール１５が下降方向に駆動され、その加圧面１５ａによってクッションシート２４を押圧しながら下降する。   When the lower surface of the side portion of the liquid crystal panel 4 is supported by the support surface 17a of the backup tool 17, the pressurizing tool 15 that has been waiting at the ascending standby position by the pressurizing drive source 16 is driven in the downward direction. The cushion sheet 24 is lowered while being pressed by the pressure surface 15a.

このときの加圧ツール１５の下降速度は、液晶パネル４の第１のリード４ａのピッチ間隔に対して設定されたＴＣＰ６の第２のリード６ａのピッチ間隔が加圧ツール１５から受ける輻射熱によって理論上、第２のリード６ａのピッチ間隔が第１のリード４ａのピッチ間隔と同じになるよう上記ＴＣＰ６が熱膨張する速度、つまり後述するように図８（ｂ）のＶ２で示す速度に設定されている。   The descending speed of the pressing tool 15 at this time is theoretically determined by the radiant heat received from the pressing tool 15 by the pitch interval of the second leads 6a of the TCP 6 set with respect to the pitch interval of the first leads 4a of the liquid crystal panel 4. In addition, the speed at which the TCP 6 thermally expands, that is, the speed indicated by V2 in FIG. 8B, as will be described later, is set so that the pitch interval between the second leads 6a is the same as the pitch interval between the first leads 4a. ing.

上記加圧ツール１５は第１のヒータ１５ｂによってたとえば３７０度に加熱されている。したがって、速度Ｖ２で下降する加圧ツール１５からの輻射熱によってＴＣＰ６は加熱されて熱膨張することになる。   The pressurizing tool 15 is heated to, for example, 370 degrees by the first heater 15b. Accordingly, the TCP 6 is heated and thermally expanded by the radiant heat from the pressing tool 15 that descends at the speed V2.

そして、理論上は、加圧ツール１５の下降速度を速度Ｖ２に設定することで、上記加圧ツール１５の加圧面１５ａがＴＣＰ６を加圧する高さまで下降すると、その間に上記ＴＣＰ６が上記加圧ツール１５からの輻射熱によって熱膨張し、図７（ａ）に示すようにその第２のリード６ａのピッチ間隔が液晶パネル４の第１のリード４ａのピッチ間隔と一致することになる。   Theoretically, by setting the descending speed of the pressurizing tool 15 to the speed V2, when the pressurizing surface 15a of the pressurizing tool 15 descends to a height at which the TCP6 is pressed, the TCP6 is moved to the pressurizing tool in the meantime. As a result, the pitch interval of the second leads 6a coincides with the pitch interval of the first leads 4a of the liquid crystal panel 4, as shown in FIG.

そして、加圧ツール１５の加圧面１５ａがＴＣＰ６を加圧する図８（ａ）にｄで示す高さまで下降した後、上記加圧ツール１５が図８（ａ）にｃで示す加圧終了位置までさらに下降する。それによって、液晶パネル４とＴＣＰ６との間に設けられた異方性導電部材５が圧縮されながら溶融して硬化するから、ＴＣＰ６が液晶パネル４に本圧着されることになる。   Then, after the pressing surface 15a of the pressing tool 15 is lowered to the height indicated by d in FIG. 8A where the TCP 6 is pressed, the pressing tool 15 reaches the pressing end position indicated by c in FIG. 8A. Further down. Thereby, the anisotropic conductive member 5 provided between the liquid crystal panel 4 and the TCP 6 is melted and cured while being compressed, so that the TCP 6 is finally pressure-bonded to the liquid crystal panel 4.

このようにしてＴＣＰ６が本圧着されると、上記加圧ツールが所定の上昇速度で上昇する。上昇後、実装ステージ３７は−Ｙ方向に駆動され、液晶パネル４の側辺部の長手方向中央部のＴＣＰ６が実装された箇所が測定部４１の上方に位置決めされる。   When the TCP 6 is finally pressure-bonded in this manner, the pressing tool is raised at a predetermined rising speed. After the ascent, the mounting stage 37 is driven in the −Y direction, and the location where the TCP 6 at the center in the longitudinal direction of the side portion of the liquid crystal panel 4 is mounted is positioned above the measurement unit 41.

それによって、上記測定部４１の第１乃至第３の撮像カメラ４２ａ〜４２ｃが液晶パネル４の側辺部の長手方向中央部に実装されたＴＣＰ６を液晶パネル４の下面側から撮像する。なお、第１乃至第３の撮像カメラ４２ａ〜４２ｃによる撮像は、実装ステージ３７を停止させずに行うことも可能である。   Thereby, the first to third imaging cameras 42 a to 42 c of the measurement unit 41 image the TCP 6 mounted at the center in the longitudinal direction of the side part of the liquid crystal panel 4 from the lower surface side of the liquid crystal panel 4. Note that the imaging by the first to third imaging cameras 42 a to 42 c can be performed without stopping the mounting stage 37.

上記第１乃至第３の撮像カメラ４２ａ〜４２ｃの撮像信号は画像処理部４４でデジタル信号に処理されてから、制御装置４５に出力される。制御装置４５では、上記ＴＣＰ６の幅方向中央部及び両端部の三箇所における液晶パネル４の第１のリード４ａとＴＣＰ６の第２のリード６ａのずれ量を算出する。   The imaging signals of the first to third imaging cameras 42 a to 42 c are processed into digital signals by the image processing unit 44 and then output to the control device 45. The control device 45 calculates the amount of displacement between the first lead 4a of the liquid crystal panel 4 and the second lead 6a of the TCP 6 at the three positions in the width direction center and both ends of the TCP 6.

それによって、加圧ツール１５を速度Ｖ２で下降させてＴＣＰ６を液晶パネル４に実装したとき、ＴＣＰ６の熱膨張が加圧ツール１５から受ける輻射熱によって最適であるか否かが判定される。   Accordingly, when the TCP 6 is mounted on the liquid crystal panel 4 by lowering the pressing tool 15 at the speed V 2, it is determined whether or not the thermal expansion of the TCP 6 is optimal by the radiant heat received from the pressing tool 15.

つまり、加圧ツール１５の速度Ｖ２が最適な速度であれば、図７（ａ）に示すようにＴＣＰ６の幅方向中央部と両端部の三箇所において理論的には第１のリード４ａと第２のリード６ａにずれは生じない。   That is, if the speed V2 of the pressurizing tool 15 is an optimum speed, the first lead 4a and the first lead 4a are theoretically arranged at three locations in the width direction center and both ends of the TCP 6 as shown in FIG. No deviation occurs in the second lead 6a.

しかしながら、ＴＣＰ６の第２のリード６ａのピッチ間隔が製造環境や保存環境における温度や湿度などの影響を受けて設計上のピッチ間隔に対して変化している場合、加圧ツール１５の下降速度を理論上の下降速度、つまり理論速度Ｖｔに設定して下降させても、ＴＣＰ６が最適値になるよう膨張せず、液晶パネル４の第１のリード４ａに対してＴＣＰ６の第２のリード６ａがずれることになる。   However, when the pitch interval of the second leads 6a of the TCP 6 changes with respect to the designed pitch interval under the influence of temperature and humidity in the manufacturing environment and storage environment, the descending speed of the pressurizing tool 15 is set. Even when the theoretical descending speed, that is, the theoretical speed Vt is set to descend, the TCP 6 does not expand to the optimum value, and the second lead 6a of the TCP 6 is not in contact with the first lead 4a of the liquid crystal panel 4. It will shift.

そして、上記第１のリード４ａに対する第２のリード６ａのずれの状態が図７(ｂ)の状態であるのか、或いは図７（ｃ）の状態であるのかによって、加圧ツール１５の下降速度が理論速度Ｖｔに対して速いか、遅いのかが判定される。   Then, the lowering speed of the pressing tool 15 depends on whether the second lead 6a is displaced from the first lead 4a in the state shown in FIG. 7B or in the state shown in FIG. 7C. Is faster or slower than the theoretical speed Vt.

そして、その判定結果に基いてつぎにＴＣＰ６を本圧着するときの加圧ツール１５の下降速度が修正速度Ｖｃに変更設定される。   Based on the determination result, the lowering speed of the pressurizing tool 15 when the TCP 6 is finally crimped is changed to the correction speed Vc.

このようにして、上記測定部４１の上方で液晶パネル４の一側部が撮像され終わると、実装ステージ３７は図示しない排出位置まで後退して液晶パネル４が排出され、新たな液晶パネル４、つまりＴＣＰ６が仮圧着状態にある液晶パネル４が供給載置された後、その液晶パネル４のＴＣＰ６が仮圧着された一側部が上記バックアップツール１７の支持面１７ａ上に載置される。   In this way, when one side of the liquid crystal panel 4 is imaged above the measurement unit 41, the mounting stage 37 moves back to a discharge position (not shown), and the liquid crystal panel 4 is discharged. In other words, after the liquid crystal panel 4 in which the TCP 6 is in a temporarily press-bonded state is supplied and mounted, one side portion of the liquid crystal panel 4 to which the TCP 6 is temporarily pressed is mounted on the support surface 17 a of the backup tool 17.

ついで、加圧ツール１５が輻射熱によってＴＣＰ６を加熱しながら、先程の実装結果に基いて変更設定された修正速度Ｖｃで下降して、上記ＴＣＰ６を本圧着する。今回、本圧着されるＴＣＰ６が先程、本圧着されたＴＣＰ６と製造環境や保存環境における温度や湿度などの条件が同一であれば、理論上は液晶パネル４の第１のリード４ａのピッチ間隔に対してＴＣＰ６の第２のリード６ａのピッチ間隔が同じになるようＴＣＰ６が熱膨張することになる。   Next, while the pressure tool 15 heats the TCP 6 by radiant heat, the pressure tool 15 is lowered at the correction speed Vc set and changed based on the previous mounting result, and the TCP 6 is finally press-bonded. In this case, if the TCP 6 to be finally crimped is the same as the TCP 6 to which the final crimping is performed, and the conditions such as temperature and humidity in the manufacturing environment and the storage environment are the same, the pitch interval between the first leads 4a of the liquid crystal panel 4 is theoretically the same. On the other hand, the TCP 6 is thermally expanded so that the pitch interval of the second leads 6a of the TCP 6 is the same.

したがって、加圧ツール１５が先程の実装結果に基いて変更設定された修正速度Ｖｃで下降方向に駆動されることで、上記液晶パネル４にＴＣＰ６を、これらのリード４ａ，６ａにずれが生じることなく上記ＴＣＰ６を熱膨張させて本圧着することができる。   Therefore, when the pressurizing tool 15 is driven in the downward direction at the correction speed Vc changed and set based on the previous mounting result, the liquid crystal panel 4 has the TCP 6 and the leads 4a and 6a are displaced. The above-mentioned TCP 6 can be thermally expanded and finally bonded.

以上のように、ＴＣＰ６の製造環境や保存環境における温度や湿度などの条件が変化すると、加圧ツール１５を理論速度Ｖｒで下降させ、この加圧ツール１５から受ける輻射熱によって上記ＴＣＰ６を熱膨張させても、その第２のリード６ａのピッチ間隔が液晶パネル４の第１のリードのピッチ間隔と一致しないことがある。   As described above, when conditions such as temperature and humidity in the manufacturing environment and storage environment of the TCP 6 change, the pressure tool 15 is lowered at the theoretical speed Vr, and the TCP 6 is thermally expanded by the radiant heat received from the pressure tool 15. However, the pitch interval of the second leads 6a may not match the pitch interval of the first leads of the liquid crystal panel 4.

しかしながら、そのような場合であっても、本圧着後における第１のリード４ａに対する第２のリード４ａのずれ量が測定部４１で測定され、その測定に基づいて加圧ツール１５の下降速度が補正されてつぎの本圧着が行なわれる。   However, even in such a case, the shift amount of the second lead 4a with respect to the first lead 4a after the main press-bonding is measured by the measuring unit 41, and the descending speed of the pressing tool 15 is determined based on the measurement. After the correction, the next main pressure bonding is performed.

そのため、ＴＣＰ６の製造環境や保存環境における温度や湿度などの条件の変化によってその第２のリード６ａのピッチ間隔が設計値に対して変化していても、上記ＴＣＰ６をその第２のリード６ａが液晶パネル４の第１のリード４ａのピッチ間隔に一致するよう熱膨張させて、液晶パネル４に本圧着することができる。   Therefore, even if the pitch interval of the second lead 6a changes with respect to the design value due to changes in conditions such as temperature and humidity in the manufacturing environment and storage environment of the TCP 6, the TCP 6 is used as the second lead 6a. The liquid crystal panel 4 can be heat-expanded so as to coincide with the pitch interval of the first leads 4 a and can be finally bonded to the liquid crystal panel 4.

すなわち、液晶パネル４の第１のリード４ａに対してＴＣＰ６の第２のリード６ａがずれが生じても、そのずれが生じないよう加圧ツール１５の下降速度を直ちに修正して上記ＴＣＰ６を液晶パネル４に本圧着することができる。   That is, even if the second lead 6a of the TCP 6 is displaced from the first lead 4a of the liquid crystal panel 4, the descending speed of the pressing tool 15 is immediately corrected so that the displacement does not occur, and the TCP 6 is liquid crystal. It can be permanently bonded to the panel 4.

図８（ａ）はＴＣＰ６を液晶パネル４に本圧着するときの加圧ツール１５の高さ位置と時間の関係を示し、図８（ｂ）加圧ツール１５の移動速度（下降及び上昇速度）と時間の関係を示している。図８（ａ）に示すａの位置は、加圧ツール１５の上昇待機位置で、たとえばＴＣＰ６の１００ｍｍ上方の位置に設定されている。   FIG. 8A shows the relationship between the height position of the pressing tool 15 and the time when the TCP 6 is finally pressure-bonded to the liquid crystal panel 4, and FIG. 8B shows the moving speed (lowering and rising speed) of the pressing tool 15. And shows the relationship between time. The position a shown in FIG. 8A is a rising standby position of the pressure tool 15 and is set, for example, at a position 100 mm above the TCP 6.

上記加圧ツール１５は上昇待機位置ａからクッションシート２４に接触しない所定高さ上方の位置ｂ、つまりＴＣＰ６が加圧ツール１５の輻射熱によって加熱される位置ｂまで速度Ｖ１で下降したならば、この加圧ツール１５は速度Ｖ２で加圧終了位置ｃまで下降する。速度Ｖ２は上述した理論速度Ｖｒ又は修正速度Ｖｃに相当する。   If the pressurizing tool 15 is lowered at a speed V1 from the ascending standby position a to a position b above a predetermined height that does not contact the cushion sheet 24, that is, a position b where the TCP 6 is heated by the radiant heat of the pressurizing tool 15. The pressurizing tool 15 moves down to the pressurizing end position c at the speed V2. The speed V2 corresponds to the theoretical speed Vr or the corrected speed Vc described above.

なお、加圧ツール１５の加圧面はｄ点にてクッションシート２４と接触を開始し、ｃ点までクッションシート２４や異方性導電部材５を押し潰すことになる。   Note that the pressing surface of the pressing tool 15 starts contact with the cushion sheet 24 at the point d, and the cushion sheet 24 and the anisotropic conductive member 5 are crushed to the point c.

加圧終了位置ｃでｔ１で示す加熱時間、たとえば２〜３秒間停止してＴＣＰ６を加熱する。それによって、熱膨張したＴＣＰ６を貼着した異方性導電部材５が溶融硬化して上記ＴＣＰ６が液晶パネル４に本圧着されることになる。   At the pressurization end position c, the heating time indicated by t1, for example, 2 to 3 seconds is stopped, and the TCP 6 is heated. As a result, the anisotropic conductive member 5 to which the thermally expanded TCP 6 is adhered is melt-cured and the TCP 6 is finally pressure-bonded to the liquid crystal panel 4.

加熱時間ｔ１でＴＣＰ６を加圧加熱したならば、加圧ツール１５は実装位置ｃからｄで示す上昇位置まで速度Ｖ３で上昇した後、この速度Ｖ３よりも速い速度Ｖ４で上昇待機位置ａまで上昇する。なお、図８（ｂ）では上昇時の速度Ｖ３、Ｖ４を下降時の方向と逆向きに示している。   If the TCP 6 is heated under pressure during the heating time t1, the pressing tool 15 rises from the mounting position c to the rising position indicated by d at the speed V3 and then rises to the rising standby position a at a speed V4 faster than the speed V3. To do. In FIG. 8B, the rising speeds V3 and V4 are shown in the direction opposite to the descending direction.

上記実施の形態では測定部４１を圧着ユニット１１の近傍に設けたが、仮圧着が終了した本圧着後に測定できるよう上記測定部４１を設けるようにしてもよい。測定部４１で測定されたずれ量は仮圧着用の制御装置４５に出力されて上述した制御が行なわれる。   In the above-described embodiment, the measurement unit 41 is provided in the vicinity of the crimping unit 11, but the measurement unit 41 may be provided so that measurement can be performed after the final crimping after the temporary crimping. The amount of deviation measured by the measurement unit 41 is output to the controller 45 for temporary pressure bonding, and the above-described control is performed.

このように、本圧着後にずれ量を測定するようにすることで、仮圧着及び本圧着のタクトタイムに影響を与えることなく、ずれ量の測定を行なうことができるから、生産性の向上を図ることが可能となる。   Thus, by measuring the amount of deviation after the main pressure bonding, the amount of deviation can be measured without affecting the tact time of the temporary pressure bonding and the main pressure bonding, thereby improving productivity. It becomes possible.

また、ずれ量を測定するのにＴＣＰ６のリード６ａと液晶パネル４のリード４ａを用いるようにしたが、液晶パネル４の第１の位置決めマーク７ａと、ＴＣＰ６の第２の位置決めマーク７ｂのずれ量を測定する。これら第１の位置合わせマーク７ａと第２の位置合わせマーク７ｂのずれ量は第１のリード４ａと第２のリード６ａのずれ量と同じであるとみなすことができるから、上記第１、第２の位置合わせマーク７ａ，７ｂのずれ量に基いて加圧ツール１５の下降速度を制御するようにしてもよい。この場合、測定部の撮像カメラは２つでよい。   Further, the lead 6a of the TCP 6 and the lead 4a of the liquid crystal panel 4 are used to measure the amount of deviation, but the amount of deviation between the first positioning mark 7a of the liquid crystal panel 4 and the second positioning mark 7b of the TCP 6 is used. Measure. Since the shift amount of the first alignment mark 7a and the second alignment mark 7b can be regarded as the same as the shift amount of the first lead 4a and the second lead 6a, the first and second alignment marks 7a and 7b can be regarded as the same. The lowering speed of the pressurizing tool 15 may be controlled based on the shift amount of the second alignment marks 7a and 7b. In this case, the number of imaging cameras in the measurement unit may be two.

すなわち、第１のリード４ａと第２のリード６ａのずれ量の測定は、これらリード４ａ，６ａのずれ量を直接測定するようにしてもよいが、上記第１、第２の位置合わせマーク７ａ，７ｂを利用して間接的に測定するようにしてもよい。   That is, the amount of deviation between the first lead 4a and the second lead 6a may be measured directly by measuring the amount of deviation between the leads 4a and 6a, but the first and second alignment marks 7a. , 7b may be used for indirect measurement.

また、測定部４１に３つの撮像カメラ４２ａ〜４２ｃを設けたが、測定部のカメラを１つとし、このカメラをＴＣＰ６の幅方向一端部、中央部及び他端部に移動させて各移動部で測定を行うようにしてもよい。この場合、上記カメラをＴＣＰの幅方向一端部と他端部の２箇所に移動させて測定を行うようにしてもよい。   Further, although the three imaging cameras 42a to 42c are provided in the measurement unit 41, one camera is used as the measurement unit, and this camera is moved to one end, the center, and the other end of the TCP 6 in the width direction. You may make it measure by. In this case, the measurement may be performed by moving the camera to two places, one end and the other end in the width direction of the TCP.

なお、位置合わせマークを測定する場合にはＴＣＰ６の幅方向一端部と他端部との間で移動させるようにすればよい。   In addition, what is necessary is just to make it move between the width direction one end part and other end part of TCP6 when measuring an alignment mark.

また、図７（ｂ）,（ｃ）で説明した第１のカメラ４２ａによる幅方向中央部の第１のリード４ａと第２のリード６ａのずれ量Ａは本圧着の前工程である液晶パネル４にＴＣＰ６を仮圧着する過程で生じることは少なく、本圧着時に液晶パネル４が熱膨張することで上記ずれ量Ａとなる。   Further, the shift amount A between the first lead 4a and the second lead 6a at the center in the width direction by the first camera 42a described with reference to FIGS. 7B and 7C is a liquid crystal panel which is a pre-process of the main press bonding. 4 hardly occurs in the process of temporarily press-bonding the TCP 6 to 4, and the deviation A is caused by the thermal expansion of the liquid crystal panel 4 during the main press-bonding.

なお、上記ずれ量Ａは、本圧着時に液晶パネル４を裏面からバックアップツール１７で所定温度に加熱するために上記液晶パネル４が膨張するために生じる。そのため、上記ずれ量Ａは、図３で示す液晶パネル４の幅方向中央部に貼着されたＴＣＰ４よりも外側に貼着されたＴＣＰ４３の方が大きくなる。   The deviation A occurs because the liquid crystal panel 4 expands in order to heat the liquid crystal panel 4 from the back surface to a predetermined temperature with the backup tool 17 during the main press bonding. Therefore, the shift amount A is larger for the TCP 43 attached to the outside than the TCP 4 attached to the central portion in the width direction of the liquid crystal panel 4 shown in FIG.

したがって、上記すれ量Ａは、液晶パネル４にＴＣＰ６を仮圧着する際、ＴＣＰ６を仮圧着するための仮圧着装置の仮圧着ヘッドの移動を制御する制御装置にフィードバックさせ、上記ＴＣＰ６の仮圧着位置を補正することで、なくすことが可能となる。それによって、液晶パネル４に仮圧着されるＴＣＰ６の幅方向中央部のずれ量Ａをなくすことができるから、上記ＴＣＰ６の実装精度を向上させることができる。   Therefore, when the TCP 6 is temporarily pressure-bonded to the liquid crystal panel 4, the slip amount A is fed back to the control device that controls the movement of the temporary pressure-bonding head of the temporary pressure-bonding device for temporarily bonding the TCP 6. It is possible to eliminate it by correcting. As a result, it is possible to eliminate the shift amount A in the central portion in the width direction of the TCP 6 that is temporarily press-bonded to the liquid crystal panel 4, so that the mounting accuracy of the TCP 6 can be improved.

また、ずれ量Ａが０の場合でも、実質ずれ量（Ｂ−Ａ）、（Ｃ−Ａ）の両者、或いは（Ｄ−Ａ）、（Ｅ−Ａ）の両者のずれ量が異なる場合もある。   Even when the deviation amount A is 0, both the substantial deviation amounts (BA) and (CA) or the deviation amounts of (DA) and (EA) may be different. .

このような場合は、ＢとＣの平均値のずれ量、或いはＤとＥの平均値のずれ量がずれ量の中心となるように仮圧着装置でのＴＣＰ４の仮圧着位置を補正するようにすれば、最大ずれ量を小さくできるので、本圧着時のＴＣＰ４の実装精度を向上させることができる。   In such a case, the temporary crimping position of the TCP 4 in the temporary crimping apparatus is corrected so that the deviation amount between the average values of B and C or the deviation amount between the average values of D and E becomes the center of the deviation amount. If so, the maximum deviation amount can be reduced, so that the mounting accuracy of the TCP 4 at the time of the main pressure bonding can be improved.

４…液晶パネル（基板）、５…異方性導電部材、６…ＴＣＰ、１５…加圧ツール、１５ｂ…第１のヒータ、１６…加圧用駆動源(駆動手段)、１７…バックアップツール、３７…実装ステージ、４１…測定部(撮像手段)、４２ａ〜４２ｃ…第１乃至第３の撮像カメラ(撮像手段)、４５…制御装置（加熱制御手段）。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 ... Liquid crystal panel (board | substrate), 5 ... Anisotropic conductive member, 6 ... TCP, 15 ... Pressurization tool, 15b ... 1st heater, 16 ... Pressurization drive source (drive means), 17 ... Backup tool, 37 ... Mounting stage 41. Measuring unit (imaging means) 42 a to 42 c. First to third imaging cameras (imaging means) 45. Control device (heating control means).

Claims (5)

第１のリードを有する基板の側辺部の上面に粘着性を有する異方性導電部材によって仮圧着された第２のリードを有する電子部品を加圧加熱して本圧着する電子部品の実装装置であって、
上記基板の上記電子部品が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツールと、
このバックアップツールの上方に対向して配置され駆動手段によって下降方向に駆動されることで、上記基板の側辺部の上面に仮圧着された上記電子部品を加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着するヒータを有する加圧ツールと、
この加圧ツールによって本圧着された上記基板の第１のリードと上記電子部品の第２のリードとのずれ量を測定する測定手段と、
この測定手段が測定した上記第１のリードと上記第２のリードのずれ量に基いて上記駆動手段による上記加圧ツールの下降速度を制御して上記電子部品が上記基板に本圧着される前に上記加圧ツールの熱によって膨張する長さを設定する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 Electronic component mounting apparatus that pressurizes and heat-bonds an electronic component having a second lead temporarily bonded to the upper surface of the side portion of the substrate having the first lead by an anisotropic conductive member having adhesiveness Because
A backup tool that supports the lower surface of the side part to which the electronic component of the substrate is connected;
The anisotropic tool is arranged so as to be opposed to the upper side of the backup tool and driven in a descending direction by a driving means to pressurize and heat the electronic component temporarily bonded to the upper surface of the side portion of the substrate. A pressurizing tool having a heater for melt-curing the member and performing a main pressure bonding;
Measuring means for measuring the amount of deviation between the first lead of the substrate and the second lead of the electronic component, which are finally bonded by the pressure tool;
Before the electronic component is finally pressure-bonded to the substrate by controlling the descending speed of the pressing tool by the driving means based on the deviation amount of the first lead and the second lead measured by the measuring means. And a control means for setting a length of expansion due to heat of the pressurizing tool. 上記基板と上記電子部品とにはそれぞれ複数の第１のリードと第２のリードが所定間隔で設けられていて、
上記測定手段は、上記複数の第１のリードの配置方向両端に位置する一対の第１のリードに対して上記複数の第２のリードの配置方向両端に位置する一対の第２のリードが配置方向の内側と外側のどちらに位置するかを判定し、
上記制御手段は、上記基板の第１のリードに対して上記電子部品の第２のリードが配置方向の内側に位置するときには上記加圧ツールの下降速度を遅くし、外側に位置するときには上記加圧ツールの下降速度を速くするよう上記加圧ツールを駆動する駆動手段を制御することを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 A plurality of first leads and second leads are provided at predetermined intervals on the substrate and the electronic component, respectively.
In the measuring means, a pair of second leads located at both ends of the plurality of second leads in the arrangement direction is arranged with respect to a pair of first leads located at both ends of the plurality of first leads in the arrangement direction. Determine whether it ’s inside or outside the direction,
The control means slows down the pressure tool when the second lead of the electronic component is located inside the arrangement direction with respect to the first lead of the substrate, and the control means when the second lead of the electronic component is located outside. 2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein driving means for driving the pressurizing tool is controlled so as to increase the descending speed of the pressurizing tool. 上記測定手段は、上記複数の第１のリードと第２のリードの配置方向中央に位置する上記第１のリードと第２のリードのずれ量を算出して補正ずれ量とし、
複数の第１のリードの配置方向両端に位置する一対の第１のリードに対する上記複数の第２のリードの配置方向両端に位置する一対の第２のリードのずれ量からそれぞれ上記補正ずれ量を差し引いて実質ずれ量とし、
上記制御手段は、上記実質ずれ量に基いて上記駆動手段による上記加圧ツールの下降速度を制御することを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装装置。 The measuring means calculates a deviation amount between the first lead and the second lead located in the center in the arrangement direction of the plurality of first leads and second leads, and sets it as a correction deviation amount.
The correction deviation amount is calculated based on the deviation amounts of the pair of second leads positioned at both ends of the plurality of second leads in the arrangement direction of the pair of first leads positioned at both ends of the plurality of first leads in the arrangement direction. Subtract the actual deviation amount,
3. The electronic component mounting apparatus according to claim 2, wherein the control unit controls a descending speed of the pressing tool by the driving unit based on the substantial deviation amount. 上記加圧ツールは上記異方性導電部材を溶融硬化させる温度に加熱され、上記バックアップツールは上記異方性導電部材を溶融硬化させることのない温度に加熱されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品の実装装置。   The pressure tool is heated to a temperature at which the anisotropic conductive member is melt-cured, and the backup tool is heated to a temperature at which the anisotropic conductive member is not melt-cured. The electronic component mounting apparatus according to any one of Items 1 to 3. 第１のリードを有する基板の側辺部の上面に粘着性を有する異方性導電部材によって仮圧着された第２のリードを有する電子部品を加圧加熱して本圧着する電子部品の実装方法であって、
上記基板の上記電子部品が接続された側辺部の下面をバックアップツールによって支持する工程と、
上記バックアップツールの上方に対向して配置された加圧ツールを駆動手段によって下降方向に駆動して上記基板の側辺部の上面に仮圧着された上記電子部品を加圧加熱して上記異方性導電部材を溶融硬化させて本圧着する工程と、
上記加圧ツールによって本圧着された上記基板の第１のリードと上記電子部品の第２のリードとのずれ量を測定する工程と、
測定された上記第１のリードと上記第２のリードのずれ量に基いて上記駆動手段による上記加圧ツールの下降速度を制御して上記電子部品が上記基板に本圧着される前に上記加圧ツールの熱によって膨張する長さを設定する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 Electronic component mounting method for press-heating and electronically bonding an electronic component having a second lead temporarily bonded to an upper surface of a side portion of a substrate having the first lead by an anisotropic conductive member having adhesiveness Because
Supporting the lower surface of the side part to which the electronic component of the substrate is connected by a backup tool;
The anisotropic tool is heated by pressing a pressure tool disposed opposite to the upper side of the backup tool in a downward direction by driving means and pressurizing and heating the electronic component temporarily bonded to the upper surface of the side portion of the substrate. A step of melt-curing the conductive conductive member and performing a final pressure bonding;
Measuring the amount of deviation between the first lead of the substrate and the second lead of the electronic component that are finally press-bonded by the pressure tool;
Based on the measured displacement between the first lead and the second lead, the lowering speed of the pressurizing tool by the driving means is controlled, and the electronic component is subjected to the pressurization before the electronic component is finally bonded to the substrate. And a step of setting a length that expands due to heat of the pressure tool.
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CN112351671A (en) * 2019-08-08 2021-02-09 松下知识产权经营株式会社 Component mounting device and component mounting method

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