JP2013008784A - 圧接型半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧接型半導体装置10は、半導体基板と接続されたカソードフィン電極28、及びゲートドライバが形成された回路基板12とを有する。半導体基板と回路基板の電気的接続にはカソードフランジ16とゲートフランジ18を用いる。カソードフィン電極と回路基板の接続には板状部材で形成されたスペーサを用いる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る圧接型半導体装置の概要を示す平面図である。圧接型半導体装置10は、GCTサイリスタ装置として構成されている。圧接型半導体装置10は、ゲートドライブ基板として回路基板12を備えている。回路基板12にはGCTサイリスタ14が固定されている。GCTサイリスタ14は、ターンオフ時にすべての主電流をゲート側へ転流することができるゲート転流型ターンオフ(Gate Commuted Turn-off)サイリスタである。
本発明の実施の形態2に係る圧接型半導体装置については、実施の形態1に係る圧接型半導体装置との相違点を中心に説明する。図6は、本発明の実施の形態2に係る圧接型半導体装置の組み立てを示す斜視図である。
Claims (4)
- 表面にゲート領域とカソード領域が形成され、裏面にアノード領域が形成された半導体基板と、
前記カソード領域に重なるように接続されたカソードポスト電極と、
前記ゲート領域と接続されたゲート電極と、
前記アノード領域に重なるように接続されたアノードポスト電極と、
回路基板と、
前記カソードポスト電極に重なり、かつ前記回路基板に接続されたカソードフランジと、
前記カソードフランジに重なるように接続されたカソードフィン電極と、
前記アノードポスト電極と重なるように接続されたアノードフィン電極と、
前記ゲート電極と接続され、かつ前記回路基板に接続されたゲートフランジと、
前記回路基板に対して水平な水平部と前記回路基板に対して垂直な垂直部を有し、前記垂直部が前記カソードフィン電極の側面に固定された固定部材と、
上部において前記固定部材の前記水平部と固定され、下部において前記回路基板と固定された、板状部材で形成されたスペーサと、
を備えたことを特徴とする圧接型半導体装置。 - 前記スペーサは、前記スペーサの長手方向に沿って前記固定部材を支持する支持部を有することを特徴とする請求項1に記載の圧接型半導体装置。
- 前記スペーサの下部と、前記回路基板とを接続するねじと、
前記ねじのねじ山に塗布された、エポキシ樹脂を封入したマイクロカプセルを有する接着剤と、
を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の圧接型半導体装置。 - 前記回路基板にはスルーホールが形成され、
前記スペーサの下部には前記スルーホールに挿入可能な凸部が形成され、
前記凸部は、前記スルーホールに挿入されて前記回路基板とはんだ付けされたことを特徴とする請求項1に記載の圧接型半導体装置。
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