JP2013004945A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】グランドに接続されたステム1のステムマウント1cには、LD素子5が搭載されており、リード端子2a,2bを介してLD素子5に高周波電気信号が供給される。ステムマウント1cにはチップコンデンサ10a,10bの下面が接続されている。リード端子2aは、チップコンデンサ10aを介して、LD素子5のカソードに接続されており、リード端子2bは、チップコンデンサ10bを介して、LD素子5のアノードに接続されている。チップコンデンサ10a,10bを接続して伝送線路13a,13bの特性インピーダンスを下げ、伝送線路12a,12b−13a,13bの界面での反射を低減して高周波特性を向上している。
【選択図】図1
Description
図7(a),(b)には、それぞれ従来のキャン型LDパッケージの側面図と上面図が記載されている。また、図示はしないが通常、LDパッケージは、LD出射光の取り出し用窓またはレンズを具備するキャップにより封止される。つまり、ステム1のステム上面1a及びステム上面1a側に配置されている各部材(LD素子5やモニタPD7やステムマウント1cやリード端子2a,2b,2cのうちステム上面1aから突出した部分など)が、キャップにより封止される。
導電材からなると共にグランドに接続されるステムと、
前記ステムを貫通して前記ステムに取り付けられると共に、前記ステムを貫通する部分に絶縁材が介在することにより前記ステムとは電気的に絶縁されたリード端子と、
前記ステムに搭載された光素子を有する光モジュールにおいて、
一端が前記ステムに電気的に接続されたキャパシタを備え、前記キャパシタの他端を前記リード端子及び前記光素子に電気的に接続したことを特徴とする。
導電材からなると共にグランドに接続されるステムと、
前記ステムを貫通して前記ステムに取り付けられると共に、前記ステムを貫通する部分に絶縁材が介在することにより前記ステムとは電気的に絶縁された第1のリード端子と、
前記ステムを貫通して前記ステムに取り付けられると共に、前記ステムを貫通する部分に絶縁材が介在することにより前記ステムとは電気的に絶縁された第2のリード端子と、
前記ステムに搭載された光素子を有する光モジュールにおいて、
一端が前記ステムに電気的に接続された第1のキャパシタと、一端が前記ステムに電気的に接続された第2のキャパシタを備え、
前記第1のキャパシタの他端を、前記光素子の一端及び前記第1のリード端子に電気的に接続し、
前記第2のキャパシタの他端を、前記光素子の他端及び前記第2のリード端子に電気的に接続したことを特徴とする。
前記キャパシタは、チップコンデンサまたはMIMキャパシタであることを特徴とする。
前記光素子はレーザダイオードであり、
前記第1のキャパシタはチップコンデンサであり、その一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端が前記第1のリード端子及び前記レーザダイオードのカソードまたはアノードに接続されており、
前記第2のキャパシタはチップコンデンサであり、その一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端が前記第2のリード端子及び前記レーザダイオードのアノードまたはカソードに接続されていることを特徴とする。
前記レーザダイオードと前記ステムとの間に、第1の誘電体基板を具備し、
かつ前記第1の誘電体基板の下面は全面にメタライズが形成され、前記ステムと電気的に接続され、
かつ前記第1の誘電体基板の上面は前記第1のリード端子もしくは第2のリード端子と前記レーザダイオードとを電気的に接続するための第2の配線パタンを有し、
かつ前記レーザダイオードのカソードまたはアノードが前記第2の配線パタンと電気的に接続され、
前記第1のキャパシタであるチップコンデンサは、その一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端がワイヤを介して前記第1のリード端子に接続され且つワイヤ及び第2の配線パタンを介して前記レーザダイオードのカソードまたはアノードに接続されており、
前記第2のキャパシタはチップコンデンサであり、その一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端がワイヤを介して前記第2のリード端子に接続され且つワイヤを介して前記レーザダイオードのアノードまたはカソードに接続されていることを特徴とする。
さらに1個以上の第3のキャパシタであるチップコンデンサと1個以上の第4のキャパシタであるチップコンデンサを備え、
前記第3のチップコンデンサは、一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、他端がワイヤを介して前記第1のリード端子の、前記第1のチップコンデンサと接続されている箇所とは互いに別の箇所に接続され、かつ前記第1のリード端子と第1のチップコンデンサ及び第3のチップコンデンサの他端とを接続する各ワイヤの長さが互いに等しくなるように配置され、
前記第4のチップコンデンサは、一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、他端がワイヤを介して前記第2のリード端子の、前記第2のチップコンデンサと接続されている箇所とは互いに別の箇所に接続され、かつ前記第2のリード端子と第2のチップコンデンサ及び第4のチップコンデンサの他端とを接続する各ワイヤの長さが互いに等しくなるように配置されていることを特徴とする。
第1のチップコンデンサ及び第3のチップコンデンサが全て同一の容量値を有し、
かつ第1のチップコンデンサ及び第3のチップコンデンサと、前記第1のリード端子とを接続する各接続点が等間隔であり、
かつ、第2のチップコンデンサ及び第4のチップコンデンサが全て同一の容量値を有し、
かつ第2のチップコンデンサ及び第4のチップコンデンサと、前記第2のリード端子とを接続する各接続点が等間隔であることを特徴とする。
前記光素子はレーザダイオードであり、
前記第1のキャパシタは前記第1の誘電体基板もしくは前記第1の誘電体基板とは別の第2の誘電体基板上に形成されたMIMキャパシタであり、その一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端が前記第1のリード端子及び前記レーザダイオードのカソードまたはアノードに接続されており、
前記第2のキャパシタは前記第1の誘電体基板もしくは前記第2の誘電体基板上に形成されたMIMキャパシタであり、その一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端が前記第2のリード端子及び前記レーザダイオードのアノードまたはカソードに接続されていることを特徴とする。
前記第1のキャパシタであるMIMキャパシタは、その一端が配線パタンを介して前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端がワイヤを介して前記第1のリード端子に接続され且つエアブリッジ及び配線パタンを介して前記レーザダイオードのカソードまたはアノードに電気的に接続されており、
前記第2のキャパシタであるMIMキャパシタは、その一端が配線パタンを介して前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端がワイヤを介して前記第2のリード端子に接続され且つエアブリッジ及び配線パタンならびにワイヤを介して前記レーザダイオードのアノードまたはカソードに電気的に接続されていることを特徴とする。
さらに1個以上の第3のキャパシタであるMIMキャパシタと1個以上の第4のキャパシタであるMIMキャパシタを備え、
前記第3のMIMキャパシタは、一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、他端がワイヤを介して前記第1のリード端子に接続され、かつ前記第1のリード端子と第1のMIMキャパシタ及び第3のMIMキャパシタの他端とを接続する各ワイヤの長さが互いに等しくなるように配置され、
前記第4のMIMキャパシタは、一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、他端がワイヤを介して前記第2のリード端子に接続され、かつ前記第2のリード端子と第2のMIMキャパシタ及び第4のMIMキャパシタの他端とを接続する各ワイヤの長さが互いに等しくなるように配置されていることを特徴とする。
第1のMIMキャパシタ及び第3のMIMキャパシタが全て同一の容量値を有し、
かつ第1のMIMキャパシタ及び第3のMIMキャパシタと、前記第1のリード端子とを接続する各接続点が等間隔であり、
かつ、第2のMIMキャパシタ及び第4のMIMキャパシタが全て同一の容量値を有し、
かつ第2のMIMキャパシタ及び第4のMIMキャパシタと、前記第2のリード端子とを接続する各接続点が等間隔であることを特徴とする。
前記光素子、前記キャパシタ、前記リード端子のうち前記光素子及び前記キャパシタが配置されている側に突出している部分、前記ステムの面のうち前記光素子及び前記キャパシタが配置されている側の面が、キャップにより封止されていることを特徴とする。
以下、図1に基づいて本発明の第1実施形態である光モジュールについて詳細に説明する。図1(a),(b)はそれぞれ、第1実施形態の光モジュールの側面図、上面図である。図1において、チップコンデンサ10a,10bと、ワイヤ4a-1,4a-2,4b-1,4b-2を導入した以外は、図7に示した従来の光モジュールと同様の構成となっている(図7及び図1において同一の部材には、図7と図1で共通の番号を振っている)。そのため、チップコンデンサ10a,10bの追加やワイヤの配置を変更しただけであり、用いているパッケージは従来からの安価なキャン型LDパッケージと同一である。
ワイヤ4a−1は、チップコンデンサ10aの他端(上面)とリード端子2aとを電気的に接続している。ワイヤ4a―2は、チップコンデンサ10aの他端(上面)とヒートシンク6aの上面に形成されたワイヤ配線用の配線パタン6bとを電気的に接続している。なお、配線パタン6bは、LD素子5の下面に形成されたカソードに電気的に接続されている。結局、チップコンデンサ10aの他端(上面)は、リード端子2a及びLD素子5の下面のカソードに電気的に接続されている。
ワイヤ4b−1は、チップコンデンサ10bの他端(上面)とリード端子2bとを電気的に接続している。ワイヤ4b―2は、チップコンデンサ10bの他端(上面)とLD素子5の上面に形成されたアノードに電気的に接続されている。結局、チップコンデンサ10bの他端(上面)は、リード端子2b及びLD素子5の上面のアノードに電気的に接続されている。
このように駆動電気信号(N信号、P信号)の反射を抑制することができるため、高周波特性を向上することができる。
以下、図3に基づいて本発明の第2実施形態である光モジュールについて詳細に説明する。図3(a),(b)はそれぞれ、第2実施形態の光モジュールの側面図、上面図である。図3において、MIM(金属―絶縁体−金属)キャパシタ10c,10dと、ワイヤ4a,4b-1,4b-2と、ヒートシンク6aの配線パタン6b,6c,6dを導入した以外は、図7に示した従来の光モジュールと同様の構成となっている(図7及び図3において同一の部材には、図7と図3で共通の番号を振っている)。そのため、MIMキャパシタ10c,10dの追加やヒートシンク6aの配線パタン(配線パタン6b,6c,6d)の変更などを行っただけであり、用いているパッケージは従来からの安価なキャン型LDパッケージと同一である。
なおキャパシタ上部電極(エアブリッジ)10c-1は、MIMキャパシタ10cの上面から配線パタン6b方向に伸び、配線パタン6bの上方から下方に伸びて配線パタン6bに接続されている。
なおキャパシタ上部電極(エアブリッジ)10d-1は、MIMキャパシタ10dの上面から配線パタン6c方向に伸び、配線パタン6cの上方から下方に伸びて配線パタン6cに接続されている。
このように駆動電気信号(N信号、P信号)の反射を抑制することができるため、高周波特性を向上することができる。
以下、図5に基づいて本発明の第3実施形態の光モジュールについて詳細に説明する。
図5(a),(b)はそれぞれ、第3実施形態の光モジュールの側面図、上面図である。図5において、チップコンデンサ10a-1,10a-2,10a-3,10b-1,10b-2,10b-3と、ワイヤ4a-1,4a-2,4a-3,4a-4,4b-1,4b-2,4b-3,4b-4を導入した以外は、図7に示した従来の光モジュールと同様の構成となっている(図7及び図5において同一の部材には、図7と図5で共通の番号を振っている)。そのため、チップコンデンサ10a-1,10a-2,10a-3,10b-1,10b-2,10b-3の追加やワイヤの配置を変更しただけであり、用いているパッケージは従来からの安価なキャン型LDパッケージと同一である。
なお、チップコンデンサ10a-1,10a-2,10a-3,10b-1,10b-2,10b-3の容量・間隔は、それぞれ0.1pF〜1.0pF、50μm〜500μmが好適であるが、これに限るものではない。
このように駆動電気信号(N信号、P信号)の反射を抑制することができるため、高周波特性を向上することができる。
1a ステム上面
1b ステム下面
1c ステムマウント
1d ステム凹部
2a〜2d リード端子
3a〜3c 貫通孔
3d 絶縁体
4a,4b,4a-1,4a-2,4a-3,4b-1,4b-2,4b-3 ワイヤ
5 LD素子
6a ヒートシンク
6b,6c,6d 配線パタン
7 モニタPD
8 PDキャリア
9a,9b ワイヤ
10a,10b,10a-1〜10a-3,10b-1〜10b-3 チップコンデンサ
10c,10d MIMキャパシタ
10c−1,10d−1 キャパシタ上部電極(エアブリッジ)
11a〜13a,11b〜13b 伝送線路
Claims (12)
- 導電材からなると共にグランドに接続されるステムと、
前記ステムを貫通して前記ステムに取り付けられると共に、前記ステムを貫通する部分に絶縁材が介在することにより前記ステムとは電気的に絶縁されたリード端子と、
前記ステムに搭載された光素子を有する光モジュールにおいて、
一端が前記ステムに電気的に接続されたキャパシタを備え、前記キャパシタの他端を前記リード端子及び前記光素子に電気的に接続したことを特徴とする光モジュール。 - 導電材からなると共にグランドに接続されるステムと、
前記ステムを貫通して前記ステムに取り付けられると共に、前記ステムを貫通する部分に絶縁材が介在することにより前記ステムとは電気的に絶縁された第1のリード端子と、
前記ステムを貫通して前記ステムに取り付けられると共に、前記ステムを貫通する部分に絶縁材が介在することにより前記ステムとは電気的に絶縁された第2のリード端子と、
前記ステムに搭載された光素子を有する光モジュールにおいて、
一端が前記ステムに電気的に接続された第1のキャパシタと、一端が前記ステムに電気的に接続された第2のキャパシタを備え、
前記第1のキャパシタの他端を、前記光素子の一端及び前記第1のリード端子に電気的に接続し、
前記第2のキャパシタの他端を、前記光素子の他端及び前記第2のリード端子に電気的に接続したことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1または請求項2に記載の光モジュールにおいて、
前記キャパシタは、チップコンデンサまたはMIMキャパシタであることを特徴とする光モジュール。 - 請求項2に記載の光モジュールにおいて、
前記光素子はレーザダイオードであり、
前記第1のキャパシタはチップコンデンサであり、その一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端が前記第1のリード端子及び前記レーザダイオードのカソードまたはアノードに接続されており、
前記第2のキャパシタはチップコンデンサであり、その一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端が前記第2のリード端子及び前記レーザダイオードのアノードまたはカソードに接続されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項4に記載の光モジュールにおいて、
前記レーザダイオードと前記ステムとの間に、第1の誘電体基板を具備し、
かつ前記第1の誘電体基板の下面は全面にメタライズが形成され、前記ステムと電気的に接続され、
かつ前記第1の誘電体基板の上面は前記第1のリード端子もしくは第2のリード端子と前記レーザダイオードとを電気的に接続するための第2の配線パタンを有し、
かつ前記レーザダイオードのカソードまたはアノードが前記第2の配線パタンと電気的に接続され、
前記第1のキャパシタであるチップコンデンサは、その一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端がワイヤを介して前記第1のリード端子に接続され且つワイヤ及び第2の配線パタンを介して前記レーザダイオードのカソードまたはアノードに接続されており、
前記第2のキャパシタはチップコンデンサであり、その一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端がワイヤを介して前記第2のリード端子に接続され且つワイヤを介して前記レーザダイオードのアノードまたはカソードに接続されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項4または請求項5に記載の光モジュールにおいて、
さらに1個以上の第3のキャパシタであるチップコンデンサと1個以上の第4のキャパシタであるチップコンデンサを備え、
前記第3のチップコンデンサは、一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、他端がワイヤを介して前記第1のリード端子の、前記第1のチップコンデンサと接続されている箇所とは互いに別の箇所に接続され、かつ前記第1のリード端子と第1のチップコンデンサ及び第3のチップコンデンサの他端とを接続する各ワイヤの長さが互いに等しくなるように配置され、
前記第4のチップコンデンサは、一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、他端がワイヤを介して前記第2のリード端子の、前記第2のチップコンデンサと接続されている箇所とは互いに別の箇所に接続され、かつ前記第2のリード端子と第2のチップコンデンサ及び第4のチップコンデンサの他端とを接続する各ワイヤの長さが互いに等しくなるように配置されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項6に記載の光モジュールにおいて、
第1のチップコンデンサ及び第3のチップコンデンサが全て同一の容量値を有し、
かつ第1のチップコンデンサ及び第3のチップコンデンサと、前記第1のリード端子とを接続する各接続点が等間隔であり、
かつ、第2のチップコンデンサ及び第4のチップコンデンサが全て同一の容量値を有し、
かつ第2のチップコンデンサ及び第4のチップコンデンサと、前記第2のリード端子とを接続する各接続点が等間隔であることを特徴とする光モジュール。 - 請求項2に記載の光モジュールにおいて、
前記光素子はレーザダイオードであり、
前記第1のキャパシタは前記第1の誘電体基板もしくは前記第1の誘電体基板とは別の第2の誘電体基板上に形成されたMIMキャパシタであり、その一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端が前記第1のリード端子及び前記レーザダイオードのカソードまたはアノードに接続されており、
前記第2のキャパシタは前記第1の誘電体基板もしくは前記第2の誘電体基板上に形成されたMIMキャパシタであり、その一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端が前記第2のリード端子及び前記レーザダイオードのアノードまたはカソードに接続されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項8に記載の光モジュールにおいて、
前記第1のキャパシタであるMIMキャパシタは、その一端が配線パタンを介して前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端がワイヤを介して前記第1のリード端子に接続され且つ配線パタンを介して前記レーザダイオードのカソードまたはアノードに電気的に接続されており、
前記第2のキャパシタであるMIMキャパシタは、その一端が配線パタンを介して前記ステムに電気的に接続されると共に、その他端がワイヤを介して前記第2のリード端子に接続され且つ配線パタンならびにワイヤを介して前記レーザダイオードのアノードまたはカソードに電気的に接続されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項8または請求項9に記載の光モジュールにおいて、
さらに1個以上の第3のキャパシタであるMIMキャパシタと1個以上の第4のキャパシタであるMIMキャパシタを備え、
前記第3のMIMキャパシタは、一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、他端がワイヤを介して前記第1のリード端子に接続され、かつ前記第1のリード端子と第1のMIMキャパシタ及び第3のMIMキャパシタの他端とを接続する各ワイヤの長さが互いに等しくなるように配置され、
前記第4のMIMキャパシタは、一端が前記ステムに電気的に接続されると共に、他端がワイヤを介して前記第2のリード端子に接続され、かつ前記第2のリード端子と第2のMIMキャパシタ及び第4のMIMキャパシタの他端とを接続する各ワイヤの長さが互いに等しくなるように配置されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項10に記載の光モジュールにおいて、
第1のMIMキャパシタ及び第3のMIMキャパシタが全て同一の容量値を有し、
かつ第1のMIMキャパシタ及び第3のMIMキャパシタと、前記第1のリード端子とを接続する各接続点が等間隔であり、
かつ、第2のMIMキャパシタ及び第4のMIMキャパシタが全て同一の容量値を有し、
かつ第2のMIMキャパシタ及び第4のMIMキャパシタと、前記第2のリード端子とを接続する各接続点が等間隔であることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1乃至請求項11のいずれか一項に記載の光モジュールにおいて、
前記光素子、前記キャパシタ、前記リード端子のうち前記光素子及び前記キャパシタが配置されている側に突出している部分、前記ステムの面のうち前記光素子及び前記キャパシタが配置されている側の面が、キャップにより封止されていることを特徴とする光モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011138052A JP5318915B2 (ja) | 2011-06-22 | 2011-06-22 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013004945A true JP2013004945A (ja) | 2013-01-07 |
JP5318915B2 JP5318915B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=47673135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5318915B2 (ja) |
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---|---|
JP5318915B2 (ja) | 2013-10-16 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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