JP2013004609A - 基板貼り合わせ方法 - Google Patents

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014157082A1 (ja) * 2013-03-29 2014-10-02 東京応化工業株式会社 貼付方法
CN110707026A (zh) * 2014-02-03 2020-01-17 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于结合基体的方法及装置
CN111199892A (zh) * 2018-11-20 2020-05-26 细美事有限公司 键合装置及键合方法
JP2020145438A (ja) * 2020-04-14 2020-09-10 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基板をボンディングする方法および装置
CN112385025A (zh) * 2018-11-21 2021-02-19 东北微科技株式会社 层叠型半导体装置及用于其的多个芯片
WO2021131081A1 (ja) * 2019-12-27 2021-07-01 ボンドテック株式会社 接合方法、被接合物および接合装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1187413A (ja) * 1997-09-08 1999-03-30 Fujitsu Ltd 半導体ベアチップ実装方法
JP2000091174A (ja) * 1998-09-14 2000-03-31 Canon Inc 陽圧印加により強化された基板間接合による結合領域での機能的結合形成法及び機能的結合部を有する素子構造
JP2002373914A (ja) * 2001-06-15 2002-12-26 Ricoh Co Ltd 電子部品接続構造体
JP2004104102A (ja) * 2002-08-21 2004-04-02 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP2006147781A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Kumamoto Univ 半導体チップ並びに半導体装置およびその製造方法
JP2007036110A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Toyota Motor Corp はんだ付け装置およびはんだ付けされた装置の製造方法
JP2008112878A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Seiko Instruments Inc 半導体装置
JP2009220151A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Bondtech Inc 接合方法およびこの方法により作成されるデバイス、接合装置並びにこの方法により接合される基板

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1187413A (ja) * 1997-09-08 1999-03-30 Fujitsu Ltd 半導体ベアチップ実装方法
JP2000091174A (ja) * 1998-09-14 2000-03-31 Canon Inc 陽圧印加により強化された基板間接合による結合領域での機能的結合形成法及び機能的結合部を有する素子構造
JP2002373914A (ja) * 2001-06-15 2002-12-26 Ricoh Co Ltd 電子部品接続構造体
JP2004104102A (ja) * 2002-08-21 2004-04-02 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP2006147781A (ja) * 2004-11-18 2006-06-08 Kumamoto Univ 半導体チップ並びに半導体装置およびその製造方法
JP2007036110A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Toyota Motor Corp はんだ付け装置およびはんだ付けされた装置の製造方法
JP2008112878A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Seiko Instruments Inc 半導体装置
JP2009220151A (ja) * 2008-03-17 2009-10-01 Bondtech Inc 接合方法およびこの方法により作成されるデバイス、接合装置並びにこの方法により接合される基板

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014157082A1 (ja) * 2013-03-29 2014-10-02 東京応化工業株式会社 貼付方法
JP5759086B2 (ja) * 2013-03-29 2015-08-05 東京応化工業株式会社 貼付方法
KR101553801B1 (ko) 2013-03-29 2015-09-30 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 첩부 방법
US9484238B2 (en) 2013-03-29 2016-11-01 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Attachment method
CN110707026A (zh) * 2014-02-03 2020-01-17 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于结合基体的方法及装置
CN111199892A (zh) * 2018-11-20 2020-05-26 细美事有限公司 键合装置及键合方法
CN111199892B (zh) * 2018-11-20 2023-08-18 细美事有限公司 键合装置及键合方法
CN112385025B (zh) * 2018-11-21 2024-01-30 东北微科技株式会社 层叠型半导体装置及用于其的多个芯片
CN112385025A (zh) * 2018-11-21 2021-02-19 东北微科技株式会社 层叠型半导体装置及用于其的多个芯片
WO2021131080A1 (ja) * 2019-12-27 2021-07-01 ボンドテック株式会社 接合方法、被接合物および接合装置
US20230030272A1 (en) * 2019-12-27 2023-02-02 Bondtech Co., Ltd. Bonding method, bonded article, and bonding device
WO2021131081A1 (ja) * 2019-12-27 2021-07-01 ボンドテック株式会社 接合方法、被接合物および接合装置
EP4084050A4 (en) * 2019-12-27 2024-01-03 Bondtech Co., Ltd. CONNECTING METHOD, CONNECTED ARTICLE AND CONNECTING DEVICE
JP2020145438A (ja) * 2020-04-14 2020-09-10 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基板をボンディングする方法および装置

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