JP2013004028A - Icカード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICカード10は、カード基材と、カード基材上に設けられたディスプレイ14と、外部装置50に接続可能な通信用の入出力部C7と、前記入出力部C7に接続されたカード制御用素子32と、前記入出力部C7と前記外部装置50との通信伝送路に接続され前記ディスプレイ14を制御するディスプレイ制御用素子34と、を備える。
【選択図】図9
Description
図1ないし図4は、第1の実施形態に係る接触式のICカードを示している。ICカード10は、矩形板状のカード基材12と、カード基材12上に設けられたディスプレイ14と、カード基材12に埋め込まれたICモジュール16と、を備えている。
以上により、接触式のICカード10が形成される。
次に、第2の実施形態に係るICカードについて説明する。図10ないし図13は、第2の実施形態に係る接触式のICカード10を示している。ICカード10は、矩形板状のカード基材12と、カード基材12上に設けられたディスプレイ14と、カード基材12に埋め込まれたICモジュール16と、を備えている。
ICカード10の他の構成は、前述した第1の実施形態と同一であり、同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
次に、第3の実施形態に係るICカードについて説明する。図16ないし図19は、第3の実施形態に係るICカード10を示している。ICカード10は、非接触式、接触式の両方を兼ね備えたコンビカードとして構成されている。ICカード10は、矩形板状のカード基材12と、カード基材12上に設けられたディスプレイ14と、カード基材12に埋め込まれたICモジュール16と、を備えている。カード基材12に無線通信用のアンテナ52が埋め込まれている。
ICカード10の他の構成は、前述した第2の実施形態と同一であり、同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
例えば、前述した実施形態において、ICモジュールのカード制御用ICおよびディスプレイ制御用ICは、独立した2つのICとしたが、これに限らず、単一のICで形成してもよい。また、ICモジュールに搭載されるICは2つに限らず、カード機能用ICとディスプレイ制御用ICとの間の通信を制御する3つ目のICを備えていてもよい。あるいは、別機能のICがICモジュールに搭載されていてもよい。また、この発明は、ICカードに限定されることなく、他の形態の携帯可能電子装置に適用してもよい。
18…第1凹所、20…第2凹所、22…配線、32…カード制御用IC、
34…ディスプレイ制御用IC、36…接続端子、35、37、38…配線、
52…アンテナ、C1〜C7…接触端子。
Claims (9)
- カード基材と、
前記カード基材上に設けられたディスプレイと、
外部装置に接続可能な通信用の入出力部と、
前記入出力部に接続されたカード制御用素子と、
前記入出力部と外部装置との通信伝送路に接続され前記ディスプレイを制御するディスプレイ制御用素子と、を備えるICカード。 - 前記カード基材に露出して設けられ、外部装置に接続可能な複数の接触端子を備え、これらの接触端子は、前記入出力部を構成する入出力端子を含んでいる請求項1に記載のICカード。
- 前記通信伝送路に伝送されるデータは、前記外部装置、前記カード制御用素子およびディスプレイ制御用素子を送信先とする送信先識別情報を含む通信フレームを備え、前記カード制御用素子およびディスプレイ制御用素子は、前記通信フレームの送信先識別情報に応じて、処理すべき通信フレームであるか否かを判定する判定部を備える請求項1又は2に記載のICカード。
- 前記通信フレームは、送信元を識別する送信元識別情報を含んでいる請求項3に記載のICカード。
- 前記送信先識別情報および送信元識別情報は、前記外部装置、カード制御用素子、ディスプレイ制御用素子ごとの固定情報である請求項4に記載のICカード。
- 前記送信先識別情報および送信元識別情報を予め記憶したメモリを備えている請求項4又は5に記載のICカード。
- 前記送信先識別情報および送信元識別情報は、可変情報である請求項4に記載のICカード。
- 前記カード基材に埋め込まれたICモジュールを備え、
前記ICモジュールは、基板と、この基板の上面上に形成された通信用の接触端子と、前記基板の裏面に実装され、前記接触端子に接続された前記カード制御用素子と、前記基板に設けられ、前記接触端子に接続された接続用端子と、を備え、
前記ディスプレイ制御用素子は、前記カード基材内に設けられ配線を介して前記接続用端子に接続されている請求項1ないし7のいずれか1項に記載のICカード。 - 前記カード基材に埋め込まれたICモジュールを備え、
前記ICモジュールは、基板と、この基板の上面上に形成された通信用の接触端子と、前記基板の裏面に実装され、前記接触端子に接続された前記カード制御用素子と、前記基板の裏面に実装され、前記接触端子に接続された前記ディスプレイ制御用素子と、前記基板の裏面に設けられ前記ディスプレイ制御用素子に接続されたディスプレイ接続用端子と、を備え、
前記ディスプレイ接続用端子は配線を介して前記ディスプレイに電気的に接続されている請求項1ないし7のいずれか1項に記載のICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2011137708A JP5710395B2 (ja) | 2011-06-21 | 2011-06-21 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
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JP5710395B2 JP5710395B2 (ja) | 2015-04-30 |
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Country | Link |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000115183A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-21 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
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- 2011-06-21 JP JP2011137708A patent/JP5710395B2/ja active Active
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