JP2012525683A - 電流フローの可撓接続の断絶を検出するための装置およびその方法 - Google Patents
電流フローの可撓接続の断絶を検出するための装置およびその方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012525683A JP2012525683A JP2012508566A JP2012508566A JP2012525683A JP 2012525683 A JP2012525683 A JP 2012525683A JP 2012508566 A JP2012508566 A JP 2012508566A JP 2012508566 A JP2012508566 A JP 2012508566A JP 2012525683 A JP2012525683 A JP 2012525683A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- detection circuit
- flexible connector
- circuit device
- current flow
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 119
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 64
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000003278 mimic effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 238000013461 design Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32532—Electrodes
- H01J37/32568—Relative arrangement or disposition of electrodes; moving means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/52—Testing for short-circuits, leakage current or ground faults
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/54—Testing for continuity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32532—Electrodes
- H01J37/32577—Electrical connecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32917—Plasma diagnostics
- H01J37/32935—Monitoring and controlling tubes by information coming from the object and/or discharge
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
【選択図】図4A
Description
Claims (20)
- 可動下側電極を有するプラズマ処理チャンバで用いる検出回路装置であって、
第1の可撓コネクタ端と、第2の可撓コネクタ端と、少なくとも1つのスリットとを有する可撓コネクタであって、前記スリットの少なくとも一部は、前記第1の可撓コネクタ端および前記第2の可撓コネクタ端の間に引かれた線に平行な方向に配置され、前記第1の可撓コネクタ端は前記可動下側電極に接続され、前記第2の可撓コネクタ端は前記プラズマ処理チャンバの構成要素に接続され、前記可撓導体は、前記可動下側電極と前記プラズマ処理チャンバの前記構成要素との間に低インピーダンス電流路を提供するよう構成される、可撓コネクタと、
前記スリットの片側に配置されたコネクタ材料を通る電流フローを検出するための手段であって、前記スリットの前記片側に配置された前記導体材料の周りに少なくとも巻かれた少なくとも1つのコイルと、前記電流フローを検出するために前記コイルに接続された検出回路とを含む手段と、
を備える、検出回路装置。 - 請求項1に記載の検出回路装置であって、前記検出回路は、前記電流フローの変化が所定の閾値を超える時を決定するために、前記電流フローに関して収集された1組のパラメータを解析するよう構成される、検出回路装置。
- 請求項2に記載の検出回路装置であって、前記1組のパラメータは、共振周波数およびインピーダンスの少なくとも一方を含む、検出回路装置。
- 請求項3に記載の検出回路装置であって、前記可撓コネクタは複数のスリットを備え、前記複数のスリットは単一の検出回路に接続される、検出回路装置。
- 請求項3に記載の検出回路装置であって、前記可撓コネクタは複数のスリットを備え、前記複数のスリットの各スリットは個別の検出回路に接続される、検出回路装置。
- 請求項3に記載の検出回路装置であって、交流電流(AC)信号が、前記コイルに印加される、検出回路装置。
- 請求項6に記載の検出回路装置であって、前記AC信号は、前記電流フローに関連する周波数とは異なる周波数を有する、検出回路装置。
- 可動下側電極を有するプラズマ処理チャンバで用いる検出回路装置であって、
第1の可撓コネクタ端と第2の可撓コネクタ端とを有する可撓コネクタであって、前記第1の可撓コネクタ端は前記可動下側電極に接続され、前記第2の可撓コネクタ端は前記プラズマ処理チャンバの構成要素に接続され、前記可撓導体は、前記可動下側電極と前記プラズマ処理チャンバの前記構成要素との間に低インピーダンス電流路を提供するよう構成される、可撓コネクタと、
前記可撓コネクタを通る電流フローを検出するための手段であって、検出回路に取り付けられた少なくとも1つのコイルを含む手段と、
を備える、検出回路装置。 - 請求項8の検出回路装置であって、前記電流フローを検出するための手段は、前記下側電極が上下動される時の前記可撓コネクタの条件を前記電流フローを検出するための手段が模倣することを可能にするために予伸長される、検出回路装置。
- 請求項8に記載の検出回路装置であって、前記電流フローを検出するための手段は、枝分かれ構成を有する、検出回路装置。
- 請求項10に記載の検出回路装置であって、前記枝分かれ構成は、少なくとも2つの枝を備える、検出回路装置。
- 請求項10に記載の検出回路装置であって、前記電流フローを検出するための手段は、1組の受動構成要素を備え、前記1組の受動構成要素は、1組の抵抗器、1組のインダクタ、および、1組のコンデンサの内の1つを備える、検出回路装置。
- 請求項8に記載の検出回路装置であって、前記検出回路は、前記電流フローの変化が所定の閾値を超える時を決定するために、前記電流フローに関して収集された1組のパラメータを解析するよう構成される、検出回路装置。
- 請求項8に記載の検出回路装置であって、交流電流(AC)信号および直流電流(DC)信号の内の少なくとも一方が、前記コイルに誘導される、検出回路装置。
- 請求項14に記載の検出回路装置であって、前記AC信号および前記DC信号の内の前記少なくとも一方は、前記可撓コネクタを通る前記電流フローに関連する周波数とは異なる周波数を有する、検出回路装置。
- プラズマ処理中に電流路の断絶を特定するための方法であって、
可動下側電極を有するプラズマ処理チャンバを準備する工程と、
第1の可撓コネクタ端と第2の可撓コネクタ端とを有する可撓コネクタを準備する工程であって、前記可撓コネクタは、検出回路に接続された少なくとも1つのコイルを有し、前記検出回路に接続された前記コイルは、前記可撓コネクタを通る電流フローを少なくとも検出するために構成される、工程と、
前記第1の可撓コネクタ端を前記可動下側電極に取り付け、前記第2の可撓コネクタ端を前記プラズマ処理チャンバの構成要素に取り付ける工程であって、前記可撓導体は、前記可動下側電極と前記プラズマ処理チャンバの前記構成要素との間に低インピーダンス電流路を提供するよう構成される、工程と、
を備える、方法。 - 請求項16に記載の方法であって、前記可撓コネクタは、少なくとも1つのスリットを備え、前記コイルは、少なくとも前記スリットの周りに巻かれ、前記スリットの少なくとも一部は、前記第1の可撓コネクタ端と前記第2の可撓コネクタ端との間に引かれた線と平行な方向に配置される、方法。
- 請求項16に記載の方法であって、前記検出回路に接続された前記コイルは、接着剤を用いて前記可撓コネクタに固定され、前記検出回路に接続された前記コイルは、前記下側電極が上下動される時の前記可撓コネクタの条件を前記検出回路に接続された前記コイルが模倣することを可能にするために予伸長される、方法。
- 請求項16に記載の方法であって、さらに、前記電流フローに関する1組のパラメータについてのデータを少なくとも収集する工程と、前記電流フローの変化が所定の閾値を超える時を決定するために、前記検出回路を用いて前記1組のパラメータを解析する工程と、を備える、方法。
- 請求項16に記載の方法であって、前記コイル上に交流電流(AC)信号および直流電流(DC)信号の少なくとも一方を誘導する工程を備え、前記AC信号および前記DC信号の前記少なくとも一方は、前記可撓コネクタを通る前記電流フローに関連する周波数とは異なる周波数を有する、方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/431,593 US8466697B2 (en) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | Arrangements for detecting discontinuity of flexible connections for current flow and methods thereof |
US12/431,593 | 2009-04-28 | ||
PCT/US2010/032413 WO2010129229A2 (en) | 2009-04-28 | 2010-04-26 | Arrangements for detecting discontinuity of flexible connections for current flow and methods thereof |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012525683A true JP2012525683A (ja) | 2012-10-22 |
JP2012525683A5 JP2012525683A5 (ja) | 2013-06-13 |
JP5781064B2 JP5781064B2 (ja) | 2015-09-16 |
Family
ID=42991565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012508566A Active JP5781064B2 (ja) | 2009-04-28 | 2010-04-26 | 検出回路装置及び電流路の断絶を特定するための方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8466697B2 (ja) |
JP (1) | JP5781064B2 (ja) |
KR (1) | KR101617231B1 (ja) |
CN (2) | CN102415221B (ja) |
SG (1) | SG175164A1 (ja) |
TW (1) | TWI489117B (ja) |
WO (1) | WO2010129229A2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105116271A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-12-02 | 深圳一电科技有限公司 | 桨叶检测装置及方法、桨叶组件、飞行器及其控制方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102018733B1 (ko) | 2013-06-13 | 2019-09-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
KR102417178B1 (ko) * | 2015-09-03 | 2022-07-05 | 삼성전자주식회사 | 마이크로파 탐침, 그 탐침을 구비한 플라즈마 모니터링 시스템, 및 그 시스템을 이용한 반도체 소자 제조방법 |
WO2019130159A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜製造装置、およびニューラルネットワークを用いた薄膜製造装置 |
CN115825529B (zh) * | 2022-12-25 | 2023-11-17 | 北京屹唐半导体科技股份有限公司 | 射频探头、射频匹配器、射频电源及射频测量仪 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09257861A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-10-03 | Toshiba Corp | 心線損傷検出装置 |
JP2002202328A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Japan System Engineering Kk | 磁界型電流センサ |
JP2008156747A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-07-10 | Applied Materials Inc | 接地部材完全性インジケータを備えたプラズマ処理チャンバとその使用方法 |
JP2008274437A (ja) * | 2007-05-03 | 2008-11-13 | Applied Materials Inc | 矩形サセプタの非対称な接地 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2100135C (en) * | 1992-07-10 | 1997-11-04 | Makoto Kawakami | Dc current sensor |
JPH1079350A (ja) | 1996-09-04 | 1998-03-24 | Kokusai Electric Co Ltd | プラズマ処理装置 |
US6221221B1 (en) * | 1998-11-16 | 2001-04-24 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for providing RF return current path control in a semiconductor wafer processing system |
US7271580B1 (en) * | 2001-10-26 | 2007-09-18 | Schweitzer Engineering Laboratories, Inc. | Apparatus and method for programmable trip settings in a faulted circuit indicator |
JP3773189B2 (ja) * | 2002-04-24 | 2006-05-10 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 窓型プローブ、プラズマ監視装置、及び、プラズマ処理装置 |
KR100483355B1 (ko) | 2002-11-14 | 2005-04-15 | 학교법인 성균관대학 | 자장강화된 외장형 선형 안테나를 구비하는 대면적 처리용유도 결합 플라즈마 소오스 |
US6876205B2 (en) * | 2003-06-06 | 2005-04-05 | Advanced Energy Industries, Inc. | Stored energy arc detection and arc reduction circuit |
US7145345B2 (en) * | 2003-12-23 | 2006-12-05 | General Electric Company | Current transformers for partial discharge detection on aircraft cables and wires |
JP4359521B2 (ja) * | 2004-02-20 | 2009-11-04 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びその制御方法 |
US8343305B2 (en) | 2007-09-04 | 2013-01-01 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for diagnosing status of parts in real time in plasma processing equipment |
-
2009
- 2009-04-28 US US12/431,593 patent/US8466697B2/en active Active
-
2010
- 2010-04-26 CN CN201080017788.7A patent/CN102415221B/zh active Active
- 2010-04-26 WO PCT/US2010/032413 patent/WO2010129229A2/en active Application Filing
- 2010-04-26 CN CN201410485836.5A patent/CN104360211B/zh active Active
- 2010-04-26 JP JP2012508566A patent/JP5781064B2/ja active Active
- 2010-04-26 KR KR1020117025584A patent/KR101617231B1/ko active IP Right Grant
- 2010-04-26 SG SG2011073970A patent/SG175164A1/en unknown
- 2010-04-28 TW TW099113521A patent/TWI489117B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09257861A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-10-03 | Toshiba Corp | 心線損傷検出装置 |
JP2002202328A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Japan System Engineering Kk | 磁界型電流センサ |
JP2008156747A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-07-10 | Applied Materials Inc | 接地部材完全性インジケータを備えたプラズマ処理チャンバとその使用方法 |
JP2008274437A (ja) * | 2007-05-03 | 2008-11-13 | Applied Materials Inc | 矩形サセプタの非対称な接地 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105116271A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-12-02 | 深圳一电科技有限公司 | 桨叶检测装置及方法、桨叶组件、飞行器及其控制方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104360211B (zh) | 2017-11-24 |
TWI489117B (zh) | 2015-06-21 |
KR101617231B1 (ko) | 2016-05-02 |
US20100271040A1 (en) | 2010-10-28 |
US8466697B2 (en) | 2013-06-18 |
TW201126179A (en) | 2011-08-01 |
CN102415221B (zh) | 2014-11-19 |
KR20120020104A (ko) | 2012-03-07 |
CN104360211A (zh) | 2015-02-18 |
SG175164A1 (en) | 2011-11-28 |
JP5781064B2 (ja) | 2015-09-16 |
WO2010129229A2 (en) | 2010-11-11 |
WO2010129229A3 (en) | 2011-02-03 |
CN102415221A (zh) | 2012-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5781064B2 (ja) | 検出回路装置及び電流路の断絶を特定するための方法 | |
EP2857852B1 (en) | Systems and methods for detecting partial discharge in electrical components | |
TWI479952B (zh) | 離子產生裝置之靜電消散能力自我檢測方法 | |
CN107957529B (zh) | 用于测试高压电容式套管组合件的电流连接的方法和装置 | |
US20150098161A1 (en) | Integrated corona fault detection | |
JP2005024518A (ja) | 導電パターン検査装置 | |
CN105720920A (zh) | 晶体振荡器 | |
US10712234B2 (en) | Belt and pulley systems and methods of detecting belt damage | |
JP2012525683A5 (ja) | ||
JP5231295B2 (ja) | 検査装置およびその検査方法 | |
US6636052B2 (en) | Apparatus and related methods for detecting insulation breakdown in insulated through-bolts in power generator | |
JP4856120B2 (ja) | 導電パターン検査装置 | |
KR20160134551A (ko) | 탑재형 전기 시스템을 모니터링하기 위한 방법 | |
US20230358822A1 (en) | Electrical system comprising a redundant electrical transmission path and means for recognizing an error state thereof, and method for recognizing an error state of the redundant electrical transmission path of the electrical system | |
JP3827144B2 (ja) | 給電ケーブルの損傷検知装置 | |
TW201237431A (en) | A detecting apparatus and a detecting method for detecting a ground wire | |
KR200480985Y1 (ko) | 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 모니터 장치 및 상기 반도체 제조 장비용 세라믹 히터의 모니터 장치를 포함하는 반도체 제조 장비용 세라믹 히터 | |
JP2017139860A (ja) | ブラシレス励磁同期機の界磁異常監視装置および界磁異常監視方法 | |
JP2009087545A (ja) | 誘導加熱装置 | |
JP2005251829A (ja) | 半導体装置及びその検査方法 | |
JP2005156212A (ja) | 回路基板検査装置 | |
JP2004085402A (ja) | 電線の欠陥検知方法 | |
JP2000139059A (ja) | 交流電動機の絶縁破壊検出装置 | |
JP2004117282A (ja) | トロリーのオンライン絶縁劣化診断方法及び装置 | |
CN112834958A (zh) | 检测电加热纺织品中传感线完整性的电路完整性检测系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130422 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130422 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141023 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150401 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150630 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150714 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5781064 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |