CN102415221A - 用于检测用于电流的柔性连接中断的配置及其方法 - Google Patents
用于检测用于电流的柔性连接中断的配置及其方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102415221A CN102415221A CN2010800177887A CN201080017788A CN102415221A CN 102415221 A CN102415221 A CN 102415221A CN 2010800177887 A CN2010800177887 A CN 2010800177887A CN 201080017788 A CN201080017788 A CN 201080017788A CN 102415221 A CN102415221 A CN 102415221A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- testing circuit
- flexible connector
- configuration
- coil
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32532—Electrodes
- H01J37/32568—Relative arrangement or disposition of electrodes; moving means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/52—Testing for short-circuits, leakage current or ground faults
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/54—Testing for continuity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32532—Electrodes
- H01J37/32577—Electrical connecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32917—Plasma diagnostics
- H01J37/32935—Monitoring and controlling tubes by information coming from the object and/or discharge
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
提供了在具有可移动的下电极的等离子体处理室内的检测电路配置。该配置包括具有第一柔性连接器端、第二柔性连接器端和至少一个缝隙的柔性连接器。该缝隙的至少一部分被设置在与在两个柔性连接器端之间划的线平行的方向上。一个端耦合到可移动下电极,另一个端耦合到等离子体处理室的组件。柔性导体配置为在可移动的下电极和等离子体处理室的组件之间提供低阻抗的电流路径。该配置也包括用于检测通过设置在缝隙的一侧的连接器材料的电流的装置。用于检测的装置包括绕在导体材料周围的至少一个线圈和与线圈耦合的、用来检测撕裂导致的电流中断的检测电路。
Description
背景技术
等离子体处理方面的进展已经促成了半导体行业的增长。在基板处理期间,室的条件会影响基板处理。可能影响基板的等离子体处理的一个关键的参数是射频(RF)电流的流动。
为便于讨论,图1示出了具有带有可调间隙的处理室102的电容耦合等离子体处理系统100的简单框图。在可调间隙的处理室102,诸如静电夹盘104之类下电极可配置为可调以使在上电极114和下电极104(即间隙106)之间可能创建的等离子体能根据需要进行调整。
考虑其中例如在基板加工期间从RF源108来的射频电流流过射频匹配110进入处理室102的情况。射频电流可能沿路径116与气体反应物耦合从而创建等离子体用于处理设置在静电夹盘104上的基板112。
本领域的技术人员都知道,流进等离子体处理系统100的射频电流通常试图返回其射频源。然而,射频电流可能不沿着预定路径返回到它的射频源。射频电流的不受控制的流回其射频源可能会导致加工状况落在设计窗口之外。在一个例子中,射频电流的不受控制的流可能会导致基板112在基板加工期间经历非均匀性并可能导致更多的有缺陷器件。
由于射频电流试图寻求有低阻抗的路径,可提供低阻抗路径以指引射频电流的流动。提供低阻抗的路径的一种方法是采用成组的(a set of)带118。在一个例子中,八条带可对称地连接到静电夹盘104和/或处理室102的内衬。八条带使射频电流沿相对于基板112的径向方向流出,从而使非均匀性最小化并为射频电流提供更具确定性的路径。
由于成组的带118被采用来为射频电流提供确定性的返回路径,成组的带118的完整性需要得以维持。换句话说,成组的带118必须在良好的工作状态下,以确保射频电流的确定性的返回路径是存在的。但是,可导致成组的带118失去其完整性和产生导致晶片处理结果改变的不一致的RF返回阻抗的条件可能存在。
如前所述,升高和降低下电极104以调整在基板等离子体处理过程中创建的等离子体。由于成组的带118被贴接到静电夹盘104,成组的带118还配置为沿静电夹盘104移动。随着时间的推移,材料的疲劳(例如,金属疲劳)可能会导致成组的带118断裂(诸如带中之一的撕裂)。一旦断裂发生在带中,带的截面积发生变化,从而增加了带的阻抗。结果,射频电流可能不如期望的那样流动。
在另一个例子中,在连接到下电极104的成组的带118中的一条带和/或处理室102的内衬之间的连接可能会撕裂。因此,射频电流可能会被改变。
除了上述原因之外,带的设计也可影响带的强度、柔韧性和耐久性。例如,如果被用来创建带的材料选择不当,带可能不能够抵御腐蚀性的等离子体处理条件或存在影响功率输送系统的效率的损耗电流路径。由于基体材料的选择不当造成的功率损耗可能会加热带并可能导致过早失效。
发明内容
本发明在一个实施方案中涉及具有可移动的下电极的等离子体处理室中的检测电路配置(arrangement)。所述检测电路配置包括具有第一柔性连接器端、第二柔性连接器端和至少一个缝隙的柔性连接器。所述缝隙的至少一部分沿与在所述第一柔性连接器端和所述第二柔性连接器端间划的线平行的方向设置。所述第一柔性连接器端耦合到所述可移动的下电极,所述第二柔性连接器端耦合到所述等离子体处理室的所述组件,其中所述柔性导体配置为在所述可移动下电极和所述等离子体处理室的所述组件之间提供低阻抗的电流路径。所述检测电路配置也包括用于检测通过设置在所述缝隙的一侧的连接器材料的电流的装置。用于检测的所述装置包括绕在设置在所述缝隙的所述一侧的至少所述导体材料周围的至少一个线圈和与线圈耦合以检测所述电流的检测电路。
以上的概述只涉及到此处公开的发明的多个实施方案中的一个,不是为了限制在本文的权利要求书设定的本发明的保护范围。本发明的这些和其它特征将结合以下的附图、在本发明的具体实施方式中更详细地进行说明。
附图说明
本发明是通过以附图图中例例示的方式而不是以限制式的方式说明的,在图中,类似的参考数字指代类似的元素,其中:
图1示出了具有可调间隙的处理室的电容耦合等离子体处理系统的简单框图。
图2A-2C示出了在本发明的各个实施方案中的、用于用以检测流过一条或多条带的射频电流的变化的集成检测电路配置的不同配置的例子。
图2D示出了在一个实施方案中的、绕在多层柔性电路中的连接器周围的集成线圈的示例实现。
图2E示出了在一个实施方案中的图2D的实施方案的示例机械实现。
图3A-3D示出了本发明的各个实施方案中的、用于夹层检测电路配置的不同配置的示例。
图3E和3F示出了本发明的一个实施方案中的、用于具有电路和成组的电阻的夹层检测电路配置的不同配置的示例。
图3G示出了本发明的一个实施方案中的、具有电路的夹层检测电路配置的简单示意图。
图4A示出了本发明的一个实施方案中的、用于在处理室内安装连接器的简单示意图。
图4B示出了本发明的一个实施方案中的、具有用于安装所确定的连接器的位置的连接器的简单示意图。
具体实施方式
现在将参照附图中所绘的几个实施方案详细说明本发明。在下面的说明中,说明了许多具体的细节以提供对本发明的透彻的理解。然而,显而易见,对本领域的技术人员,没有这些具体细节的一部分或全部本发明可以实施。在其它的情况下,众所周知的工艺步骤和/或结构没有进行详细说明,以免不必要地模糊本发明。
下文说明了各种实施方案,包括方法和技术。应该牢记,该发明可能还包括制造的项目,包括其上存储用于执行本发明技术的实施方案的计算机可读指令的计算机可读介质。计算机可读介质可包括用于存储计算机可读代码的例如半导体、磁、光磁、光或其它形式的计算机可读介质。此外,本发明也可包括用于实现本发明的实施方案的设备。这样的设备可能包括专用电路和/或可编程电路,以执行有关本发明的实施方案的任务。这样的设备的例子包括在适当编程时的通用计算机和/或专用计算装置,并可包括适用于与本发明的实施方案有关的各项任务的计算机/计算设备和专用电路/可编程电路的组合。
如前所述,在现有技术中,在带中的撕裂或断裂可能会导致射频电流以非确定性的方式流动,并且可能会导致基板处理发生在设计窗口之外。在本发明的一个方面,本文的发明人意识到,通过具有及时识别连接射频电流的中断或改变的配置,可使浪费最小化,这是因为可以在太多基板被缺陷性地处理之前确定撕裂或断裂。
不过,带的撕裂或断裂不容易被检测到。目前已经实施了监测程序以确定室内的工艺状况中的异常变化。然而,由于在带中的撕裂或断裂可能会导致电流的波动可能低于例如2%,因此标准的监测程序可能不能探测到这种变化,特别是如果处理室是在例如200kHz或更高的范围内的相对高的频率下操作。
根据本发明的实施方案,提供一个或多个检测电路配置,以识别等离子体处理系统内的诸如带(或其它柔性连接器)之类连接器的不连续性。本发明的实施方案包括用于识别由于连接器中的撕裂或断裂而导致的射频电流变化的集成检测电路配置。本发明的实施方案还包括可贴附到连接器的夹层检测电路配置,以不需调整连接器而检测射频电流的不连续性。
在本发明的一个实施方案中,提供集成检测电路配置用于识别射频电流中的变化。集成检测电路配置包括诸如带之类连接器。连接器可用为射频电流提供低阻抗同时还能承受处理室内的加工条件的任何材料制成。本领域的技术人员都知道,现有技术目前在处理室内采用连接器引导射频电流的流动。
在一个实施方案中,每一个连接器可包括一条缝隙。缝隙可以连接到与连接器电气隔离的电路配置。当射频电流流过连接器时,射频电流在与缝隙连接的电路配置的线圈里引起电流。在一个实施方案中,电路配置(如通过检测电路)配置为测量共振频率和/或电流的阻抗以确定在电流中的变化。只要射频电流不发生变化,通过线圈的电流就保持在基本稳定的流动率,因此共振频率和/或阻抗保持基本不变。
然而,如果连接断裂(例如,撕裂),射频电流就中断和/或改变,从而导致在流经线圈的电流中的变化。该变化可能会作为共振频率和/或阻抗的变化被电路配置捕获。在一个实施方案中,电路配置被配置为向操作人员发送警报,从而通知操作人员连接器中的撕裂或断裂。
本领域技术人员都知道,由于处理室内的加工状况,处理室内的射频电流可能并不总是处于恒定速率。相反,即使载流导体没有缺陷,射频电流可能会出现小幅波动。考虑到在基板加工期间预期会发生的小幅波动,在一个实施方案中,电路配置可配置为只在流经线圈的电流的变化是在可接受的、预定义的阈值或范围之外时才向操作人员发出警报。
在一个实施方案中,连接器上的缝隙的数目和/或缝隙的定位可能会根据喜好而有所不同。在一个例子中,集成检测电路配置可能包括沿连接器的边缘定位的成组的缝隙。在另一配置中,成组的缝隙可能是穿过连接器随机定位的。由于在连接器中的撕裂通常发生在最大弯曲可能会出现的位置,缝隙可放置在在统计学上可能会更容易撕裂或断裂的位置或附近。在另一个例子中,由于绝大多数撕裂在统计学上是向着连接器的边缘发生,故成组的缝隙可沿连接器的外部边缘放置。然而,本发明不受限于连接器上的缝隙的数目和缝隙的定位。
在一个实施方案中,具有多个缝隙的集成检测电路配置包括用于检测在单条带或多条带中的任何一条上的多个位置中的任何一个处的电流变化的一个或多个电路配置。由于只有一个电路配置被配置来测量电流的波动,无论撕裂的位置如何,通过连接器的射频电流的变化都可以用单一的电路配置测量。在另一实施方案中,每一个缝隙可单独连接到各自的电路配置,以提供数据采集的颗粒度。虽然可用来监测通过线圈的电流的电路配置的数量可根据喜好而有所不同,空间限制和复杂性可能是可能需要在设计集成检测电路配置中考虑的因素中的一些。
上述电路配置是无源配置。不过,室的状况可能造成检测由于撕裂或断裂引起的射频电流的变化变得困难,特别是如果处理室是在相当高的频率下运行时。为了改善在这些情况下的检测,电路配置也可以是在其中诸如AC(交流)信号之类源可以感应在线圈中的有源配置。
在一个实施方案中,通过线圈运行的功率可以通过与流过处理室的射频电流相关联的频率不同的频率驱动。通过使线圈频率与室频率不同,由于连接器中的撕裂或断裂的变化而引起的通过线圈的电流的变化可能更容易被发现。此外,由于一个特定的频率被应用于线圈,用于检测电流变化的电路可能会简化为感应在线圈上的已知的频率。此外,因为电路配置可预编程以监视特定频率,由于电路配置是不再需要监测过多的频率,所以可能会取得更多的数据颗粒度。
如前所述,为了为射频电流提供更具确定性的返回路径,可将多个连接器连接在下电极和/或室的组件(如内衬)之间。连接器以允许射频电流从设置在下电极上的基板沿对称的径向方向流动的方式配置。如前所述,在一个实施方案中,电路配置可能有一对一的关系,其中每一个连接器连接到电路配置。因此,在一个特定的连接器中的撕裂或断裂是由集成有该连接器的电路配置来确定。结果,操作人员能够快速识别和更换“坏”的连接器。
作为一对一的电路配置的替换,在一个实施方案中,集成检测电路配置可被简化为针对多个连接器仅包括单一的电路配置。如果可容易地采用另一种方法(如快速物理(physical)检查)迅速确定一旦确定了在连接器中的一个断裂时哪一个连接器可能必须要更换,那么单一的电路配置可采用。还有,如果更换所有连接器的成本比增加额外的电路配置监视每一个连接器更便宜,则单一的电路配置可能是可取的。
在集成检测电路配置中的所述的连接器可以通过简单地创建缝隙和/或提供线圈容易地进行更改以适应电路配置。然而,在本发明的一个实施方案中,可采用夹层检测电路配置,而无需更改连接器。相反,夹层检测电路配置可贴在连接器的一端。在一个实施方案中,夹层检测电路配置可预拉伸,以使夹层检测电路来模拟在下电极升高或降低时连接器上下移动时的连接器(如弹回)的状况。
在一个实施方案中,夹层检测电路配置是一个简单的检测环路。夹层检测电路配置可以拉长跨越连接器的长度。在一个实施方案中,检测环路可分支成叉状或齿状配置。叉状/齿状物的数量可能会因制造商的喜好而有所不同。由于连接器往往在最大的柔性点断裂,叉状/齿状物的定位可能定位在在统计学上已被确定为最有可能断裂的位置。
在本发明的一个实施方案中,夹层检测电路配置是具有成组的电阻的DC(直流)电路。在电阻完好时,流经夹层检测电路配置的线圈的正常电流通常有相当低的值。但是,如果在连接器有中断发生,射频电流路径可能被引导远离电阻,从而导致流过线圈的电流有明显较高的电流值。在某些情况下,撕裂可能会发生在一个点上,在该点,弯曲可能会导致撕裂的连接器的两侧间歇性接触。在一个实施方案中,检测电路可以预先设定,以确定在电流变化时的间歇性信号。
在一个实施方案中,夹层检测电路配置可以是将交流功率提供给检测电路的有源电路。类似于上述的集成检测电路配置,驱动的交流功率使线圈的频率与处理室的频率不同,从而简化了监测过程。结果,因为只收集特定频率的数据,所以数据的颗粒度可能会提高。
通过参考下面的附图和讨论,本发明的特征和优点可以得到更好地理解。
图2A-2C示出了在本发明的各个实施方案中的、用于用以检测流过一条或多条带的射频电流的变化的集成检测电路的不同配置的例子。集成检测电路配置是有利地需要连接器以简单的方式更改以实施集成检测电路配置的配置。
在一个实施方案中,图2A的连接器200包括耦合到检测电路配置204的缝隙202。检测电路配置204可以包括连接到可包括线圈210的检测电路回路208的监测设备206。
考虑其中例如供应给室的射频电流通过连接器200流回射频源的情况。例如,当射频电流从A到B流过时,射频电流在线圈210中感应电流。射频电流的方向与确定由于连接器200中的撕裂或断裂而引起的在射频电流中的不连续性是否存在不相关。
有关线圈210中的感应电流的数据被监测设备206收集和分析。监测设备206可能能够从收集的数据分析诸如共振频率和阻抗之类不同的参数。例如,对于处于“良好的状况”的连接器,感应电流在基板处理期间以基本上稳定的和已知的速率流动。因此,共振频率和/或阻抗也基本上恒定。然而,如果发生断裂或撕裂,射频电流就中断,在线圈210中的感应电流变得可检测地不同于断裂或撕裂前可能存在的感应电流。
本领域的技术人员都知道,即使载流导体没有缺陷,处理室内的处理状况也可能会导致射频电流出现小幅波动。因此,波动可能并不总是表示连接器中的断裂。为了使潜在的误报发生最小化,在一个实施方案中,监测设备206可配置为如果通过检测电路回路208的电流中的变化是在可接受的预定义的阈值或范围之外就发送警报给操作人员。
在本发明的另一实施方案中,如图2B和2C所示,连接器200可包括多个缝隙。可以从上文所述理解到,在连接器上的缝隙的数目和/或缝隙的定位可能会根据爱好而有所不同,例如,成组的连接器可沿着连接器的边缘放置。在另一配置中,成组的缝隙可以跨越连接器随机放置。然而,由于撕裂往往发生在其中最大弯曲可能会发生的位置,缝隙可放置在可能在统计学上更有可能撕裂或断裂的连接器上的位置上或其附近。然而,本发明不受限于连接器上的缝隙的数目的和缝隙的位置。
在一个实施方案中,如图2B所示,缝隙(220和222)可成串连接到单一监测装置224。在另一实施方案中,如图2C所示,每一个缝隙(230和232)可连接到其各自的监测设备(234和236)。在又一实施方案中,在多个连接器中的缝隙(无论是每一个连接器一个缝隙还是每一个连接器多个缝隙)可被耦合到单一的监测电路。检测电路配置的复杂性可能会有所不同。虽然,可被用来监视通过线圈的电流的电路配置的数目可根据喜好而有所不同,但空间限制和复杂性可能是在设计集成检测电路配置中可能需要考虑的因素中的一些。
在连接器中的撕裂或断裂未必一定发生在缝隙上,因为连接器中的任何地方的撕裂都被转换成线圈上的不同程度的感应电流。因此,连接器中的任何撕裂或断裂最终反应在线圈上的感应电流的变化上。但是,如果撕裂在缝隙处或其附近发生,则存在变化幅度可能会更大,因此更容易被检测到的高可能性。因此,多缝隙的设计可能是优选的。
虽然图2A、2B和2C示出了(如线圈210)围绕一个或多个缝隙缠绕的每一个线圈,线圈也可围绕连接器的非缝隙区缠绕。在一个实施方案中,如图2D所示,线圈可能会围绕整个连接器的宽度缠绕。连接器240被耦合到可以包括连接到检测电路回路244的监测设备242的检测电路配置。检测电路回路244的线圈246围绕连接器240缠绕。通过围绕连接器240缠绕线圈246,流过连接器240的全部的电流可以被测量到。
在一个实施方案中,检测电路回路244可以是软式电路(例如柔性电路)。图2E示出了在一个实施方案中的例如图2D的实施方案的机械实施。在图2E中有柔性连接器组成的四个层,所有这些层都相互绝缘(绝缘未示出)。第一层250是射频电流通过其返回的层。层2-4(252、254和256)和通孔是用于将线圈和返回导体(图2D的检测电路回路244)实施到监测设备上。柔性电路在本技术领域是公知的,没有提供额外的讨论。如可以理解的那样,柔性电路的例子只是柔性电路的一个实施。本发明不限于此例。
上述的集成检测电路配置是无源配置。如前所述,在一个实施方案中,在其中交流功率被提供给线圈的有源配置可能被提供。考虑其中例如在图2A中的AC功率以特定频率被提供给检测电路回路20g的情况。与在其中可能检测多个频率的无源配置不同,有源配置的监测设备仅需监测提供给线圈的交流功率的频率。换句话说,监测设备可调整以检测特定频率的变化而不是过多的频率的变化。因此,因为只有特定的频率数据被收集和分析,数据的颗粒度可能会提高。
在一个实施方案中,交流电源可以由与室频率不同的频率驱动。由于射频电流的波动可能难以检测,特别是在可能运行在较高频率(例如,在200kHz或更高的范围)的室中,为线圈提供与室不同的感应的交流功率使监测设备能够更容易地检测到波动。
图3A-3D示出了在本发明的各种实施方案中的夹层检测电路配置的不同配置的例子。与图2A-2C的集成检测电路配置不同,夹层检测电路配置是与标准的连接器设计兼容的。换句话说,连接器的设计无需进行更改以适应检测电路配置。相反,夹层检测电路配置可以被贴到(例如,使用合适的粘合剂)连接器的至少一侧以监测射频电流返回路径。
在本发明的一个实施方案中,夹层检测电路配置可预先拉伸以模拟连接器的状况。因此,当在基板处理期间在下电极升高或降低时连接器弯曲时,夹层检测电路配置也与连接器一起弯曲。
在一个实施方案中,夹层检测电路配置是简单的检测电路回路。检测电路回路的配置可以有变化。在一个实施方案中,检测电路回路可以有叉形设计300(图3A)、齿形设计302(图3B)、双侧叉形设计304(图3C)、多叉形设计306(图3D)等。从上述情况可以理解,本发明不受限于配置中的叉形/齿形的定位或数目。然而,由于连接器往往在最大的柔性点断裂,叉形/齿形可被置于在统计学上已被确定为是最有可能断裂的位置。
在本发明一个实施方案中,夹层检测电路配置310是具有成组的电阻的电路(图3E)。在一个实施方案中,该电路是直流电路。在另一个实施方案中,该电路是AC电路。夹层检测电路配置310可以包括连接到导体314的监测设备312。在一个实施方案中,导线314的配置可以改变以提高检测回路的灵敏度从而检测到工作频率。在一个例子中,图3F的导体314b的配置提供了在工作频率对射频电流的变化更敏感的一个检测回路。
在一个实施方案中,成组的电阻(316和318)或其它无源元件可实施在导体314中,以降低在导体314中驱动的电流的值。因此,如果撕裂320发生造成监测射频电流中断时,由于导体314基本上成为开路,故通过导体314的电流的值可能会显著减少。由于在中断已经发生后电流值显著降低,由于撕裂320而导致的监测射频电流的波动可能更容易通过监测设备312检测到。
在一个实施方案中,夹层检测电路配置330配置为有源电路(图3G)。夹层检测电路配置330可包括连接到监测设备334的能够提供电压或电流的导体332。在一个实施方案中,在一个特定频率的功率(DC或AC)可提供给导体332。与在其中可能必须监测不同的频率的夹层检测电路配置310不同,监测设备334可调节成只测量提供功率给导体332的频率。结果,由于只对特定频率的数据进行收集,数据的颗粒度会提高。
在一个实施方案中,提供功率给导体332的频率可能与处理室内可能存在的频率有所不同,从而简化了监测过程。通过使导体332中的频率与室的频率不同,由于撕裂(如撕裂336)引起的在射频电流中的波动更容易被检测到,特别是在处理室是在例如为200kHz或更高的范围中的相当高的频率下操作时。
图4A示出了在本发明的一个实施方案中的、用于在处理室400内安装连接器402的简单示意图。连接器402可通过安装块安装到下电极404和/或处理室400中的内衬412。连接器402的第一柔性连接器端可通过安装块配置406(406a和406b)安装到下电极404。在一个实施方案中,连接器402可夹紧在安装块406a和安装块406b之间。类似地,连接402的第二柔性连接器端可通过安装块配置408(408a和408b)安装到处理室的一个组件(如内衬412)。此外,连接402器可夹紧在安装块406a和安装块406b之间。
如前所述,如果在连接器402和处理室400的下电极404和/或内衬412之间存在不好的连接,非确定性的射频电流返回路径就可以创建。考虑到潜在的不好的连接,检测电路的电路叉状布局可被定位于安装块处或其附近(如图4B的安装450块所示)。此外,由于断裂是在统计学上更可能发生在受力区附近,使电路叉状布局在安装块附近或跨越块的边界使得检测到在连接器402处的断裂或跨越452的短路的可能性更高。
虽然只示出了连接器402,但类似的配置可被用来安装其它连接器,该其它连接器可用来提供用于引导射频电流返回其射频源的更确定的路径。一般地,连接器以允许射频电流从置于下电极上的基板沿对称的径向方向流动的方式进行配置。
在一个实施方案中,每一个连接器与电路配置集成。由于有连接器和电路配置之间的一对一的关系,在连接器中的撕裂或断裂就由连接到连接器的电路配置识别出来。
在另一实施方案中,单一的电路配置可以用来监测多个连接。虽然一对多的电路配置可能简化检测配置,但操作人员可能需要执行额外的测试(例如物理检查)以确定有撕裂的实际的连接器。然而,如果更换连接器的成本相对便宜,整组的连接器可以被替换,而不是必须识别具有撕裂的连接器。此外,如果从成组的连接器中识别“坏的”连接器所需的停机时间成本比更换整组连接器的成本显著大,则当确定任何连接器是坏的时,整组连接器可以被替换,而不是使等离子体处理系统离线而延期。
可以从上文理解到,本发明的一个或多个实施方案提供了用于检测等离子体处理室中的连接不连续或射频电流变化的配置和方法。通过将一个或多个连接器与检测电路配置集成,根据处理室内的RF电流的波动,连接器上的撕裂或断裂可得以确定。利用检测电路配置,处理室内的非均匀性可能以及时的方式得以确定,由于基板在工艺窗口之外加工造成的成本浪费可以最小化。
虽然本发明已经利用几个优选的实施方案进行了说明,但也有替换、变换和各种替代等同是在本发明的范围内。虽然本文提供了各个例子,但意图在于,这些例子对本发明来说是说明性的而不是限制性的。
还有,为方便起见,本文提供了标题和概要,但标题和概要不应用来解释本文的权利要求书的范围。此外,摘要是以高度缩略的形式写就的,在这里是为方便起见提供的,因此不应该用来确定或限制在权利要求书范围说明的整个发明。如果术语“成组的”在本文被使用,这样的术语的目的在于使其广为理解的数学意义包括零个、一个或一个以上的成员。还应当指出,有许多替代的方式实施本发明的所述方法和设备。因此,目的在于将所附的权利要求书解释为将所有这些替换、变换和各种替代等同包括在本发明的真正精神和范围之内。
Claims (20)
1.在具有可移动的下电极的等离子体处理室中的一种检测电路配置,所述检测电路配置包括:
柔性连接器,其具有第一柔性连接器端、第二柔性连接器端和至少一个缝隙,其中所述缝隙的至少一部分被设置在与在所述第一柔性连接器端和所述第二柔性连接器端间划的线平行的方向上,所述第一柔性连接器端耦合到所述可移动的下电极,所述第二柔性连接器端耦合到所述等离子体处理室的组件上,其中所述柔性导体配置为在所述可移动的下电极和所述等离子体处理室的所述组件之间提供低阻抗的电流路径;和
用于检测的装置,其检测通过设置在所述缝隙的一侧的连接器材料的电流,所述用于检测的装置包括绕在设置在所述缝隙的所述一侧的至少是所述导体材料周围的至少一个线圈和与所述线圈耦合的、用来检测所述电流的检测电路。
2.如权利要求1所述的检测电路配置,其中所述检测电路配置为分析所收集的有关所述电流的成组的参数,以确定所述电流的变化何时在预定义的阈值之外。
3.如权利要求2所述的检测电路配置,其中所述成组的参数包括共振频率和阻抗中的至少一个。
4.如权利要求3所述的检测电路配置,其中所述柔性连接器包括多个缝隙,其中所述多个缝隙连接到单一的检测电路。
5.如权利要求3所述的检测电路配置,其中所述柔性连接器包括多个缝隙,其中所述多个缝隙中的每一个缝隙连接到各自的检测电路。
6.如权利要求3所述的检测电路配置,其中交流信号被施加到所述线圈上。
7.如权利要求6所述的检测电路配置,其中所述交流信号是在与所述电流相关的频率不同的频率上。
8.在具有可移动的下电极的等离子体处理室中的一种检测电路配置,所述检测电路配置包括:
柔性连接器,其具有第一柔性连接器端和第二柔性连接器端,所述第一柔性连接器端耦合到所述可移动的下电极,所述第二柔性连接器端耦合到所述等离子体处理室的组件,其中所述柔性导体配置为在所述可移动的下电极和所述等离子体处理室的所述组件之间提供低阻抗的电流路径;和
用于检测的装置,其检测通过所述柔性连接器的电流,所述用于检测的装置包括贴在检测电路上的至少一个线圈。
9.如权利要求8所述的检测电路配置,其中用于检测所述电流的所述装置被预拉伸以使所述用于检测所述电流的所述装置模拟所述柔性连接器在所述下电极升高和降低时的状况。
10.如权利要求8所述的检测电路配置,其中用于检测所述电流的所述装置具有叉状配置。
11.如权利要求10所述的检测电路配置,其中所述叉状配置包括至少两个叉状物。
12.如权利要求10所述的检测电路配置,其中用于检测所述电流的所述装置包括成组的无源元件,其中所述成组的无源元件包括成组的电阻、成组的电感器和成组的电容器中的一个。
13.如权利要求8所述的检测电路配置,其中所述检测电路被配置为分析所收集的有关所述电流的成组的参数,以确定所述电流的变化何时在预定义的阈值之外。
14.如权利要求8所述的检测电路配置,其中交流信号和直流信号中的至少一个感应在所述线圈上。
15.如权利要求14所述的检测电路配置,其中所述交流信号和所述直流信号中的至少一个是在与通过所述柔性连接器的所述电流相关的频率不同的频率上。
16.一种用于确定在等离子体处理期间在电流路径中的不连续性的方法,所述方法包括:
提供具有可移动的下电极的等离子体处理室;
提供具有第一柔性连接器端和第二柔性连接器端的柔性连接器,其中所述柔性连接器具有耦合到检测电路的至少一个线圈,其中耦合到所述检测电路的所述线圈被配置为至少检测通过所述柔性连接器的电流;以及
将所述第一柔性连接器端贴到所述可移动的下电极,并将所述第二柔性连接器端贴到所述等离子体处理室的组件,其中所述柔性导体被配置为在所述可移动的下电极和所述等离子体处理室的所述组件之间提供低阻抗的电流路径。
17.如权利要求16所述的方法,其中所述柔性连接器包括至少一条缝隙,所述线圈绕着至少所述缝隙缠绕,其中所述缝隙的至少一部分是被设置在与在所述第一柔性连接器端和所述第二柔性连接器端间划的线平行的方向上。
18.如权利要求16所述的方法,其中耦合到所述检测电路的所述线圈使用粘合剂贴在所述柔性连接器上,其中耦合到所述检测电路的所述线圈被预拉伸以使与所述检测电路耦合的所述线圈模拟所述柔性连接器在所述下电极升高和降低时的状况。
19.权利要求16的方法,还包括至少收集与和所述电流有关的成组的参数相关的数据和通过所述检测电路分析所述成组的参数以确定所述电流的变化何时在预定义的阈值之外。
20.权利要求16的方法,还包括将交流信号和直流信号中的至少一个感应在所述线圈上,其中所述交流信号和所述直流信号中的至少一个是在与通过所述柔性连接器的所述电流相关的频率不同的频率上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410485836.5A CN104360211B (zh) | 2009-04-28 | 2010-04-26 | 用于检测用于电流的柔性连接中断的配置及其方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/431,593 US8466697B2 (en) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | Arrangements for detecting discontinuity of flexible connections for current flow and methods thereof |
US12/431,593 | 2009-04-28 | ||
PCT/US2010/032413 WO2010129229A2 (en) | 2009-04-28 | 2010-04-26 | Arrangements for detecting discontinuity of flexible connections for current flow and methods thereof |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410485836.5A Division CN104360211B (zh) | 2009-04-28 | 2010-04-26 | 用于检测用于电流的柔性连接中断的配置及其方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102415221A true CN102415221A (zh) | 2012-04-11 |
CN102415221B CN102415221B (zh) | 2014-11-19 |
Family
ID=42991565
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201080017788.7A Active CN102415221B (zh) | 2009-04-28 | 2010-04-26 | 用于检测用于电流的柔性连接中断的配置及其方法 |
CN201410485836.5A Active CN104360211B (zh) | 2009-04-28 | 2010-04-26 | 用于检测用于电流的柔性连接中断的配置及其方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410485836.5A Active CN104360211B (zh) | 2009-04-28 | 2010-04-26 | 用于检测用于电流的柔性连接中断的配置及其方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8466697B2 (zh) |
JP (1) | JP5781064B2 (zh) |
KR (1) | KR101617231B1 (zh) |
CN (2) | CN102415221B (zh) |
SG (1) | SG175164A1 (zh) |
TW (1) | TWI489117B (zh) |
WO (1) | WO2010129229A2 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102018733B1 (ko) | 2013-06-13 | 2019-09-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
CN105116271B (zh) * | 2015-08-07 | 2019-04-26 | 深圳一电航空技术有限公司 | 桨叶检测装置及方法、桨叶组件、飞行器及其控制方法 |
KR102417178B1 (ko) * | 2015-09-03 | 2022-07-05 | 삼성전자주식회사 | 마이크로파 탐침, 그 탐침을 구비한 플라즈마 모니터링 시스템, 및 그 시스템을 이용한 반도체 소자 제조방법 |
WO2019130159A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜製造装置、およびニューラルネットワークを用いた薄膜製造装置 |
CN115825529B (zh) * | 2022-12-25 | 2023-11-17 | 北京屹唐半导体科技股份有限公司 | 射频探头、射频匹配器、射频电源及射频测量仪 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5486756A (en) * | 1992-07-10 | 1996-01-23 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | DC current sensor |
JPH1079350A (ja) * | 1996-09-04 | 1998-03-24 | Kokusai Electric Co Ltd | プラズマ処理装置 |
KR20040042451A (ko) * | 2002-11-14 | 2004-05-20 | 학교법인 성균관대학 | 자장강화된 외장형 선형 안테나를 구비하는 대면적 처리용유도 결합 플라즈마 소오스 |
US6876205B2 (en) * | 2003-06-06 | 2005-04-05 | Advanced Energy Industries, Inc. | Stored energy arc detection and arc reduction circuit |
CN1647252A (zh) * | 2002-04-24 | 2005-07-27 | 独立行政法人科学技术振兴机构 | 窗型探针、等离子体监视装置及等离子体处理装置 |
US7145345B2 (en) * | 2003-12-23 | 2006-12-05 | General Electric Company | Current transformers for partial discharge detection on aircraft cables and wires |
US7271580B1 (en) * | 2001-10-26 | 2007-09-18 | Schweitzer Engineering Laboratories, Inc. | Apparatus and method for programmable trip settings in a faulted circuit indicator |
US20080116876A1 (en) * | 2006-11-20 | 2008-05-22 | Applied Materials, Inc. | Plasma processing chamber with ground member integrity indicator and method for using the same |
US20080179005A1 (en) * | 2004-02-20 | 2008-07-31 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus and control method thereof |
WO2009032095A1 (en) * | 2007-09-04 | 2009-03-12 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for diagnosing status of parts in real time in plasma processing equipment |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09257861A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-10-03 | Toshiba Corp | 心線損傷検出装置 |
US6221221B1 (en) * | 1998-11-16 | 2001-04-24 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for providing RF return current path control in a semiconductor wafer processing system |
JP2002202328A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Japan System Engineering Kk | 磁界型電流センサ |
US7972470B2 (en) * | 2007-05-03 | 2011-07-05 | Applied Materials, Inc. | Asymmetric grounding of rectangular susceptor |
-
2009
- 2009-04-28 US US12/431,593 patent/US8466697B2/en active Active
-
2010
- 2010-04-26 CN CN201080017788.7A patent/CN102415221B/zh active Active
- 2010-04-26 WO PCT/US2010/032413 patent/WO2010129229A2/en active Application Filing
- 2010-04-26 CN CN201410485836.5A patent/CN104360211B/zh active Active
- 2010-04-26 JP JP2012508566A patent/JP5781064B2/ja active Active
- 2010-04-26 KR KR1020117025584A patent/KR101617231B1/ko active IP Right Grant
- 2010-04-26 SG SG2011073970A patent/SG175164A1/en unknown
- 2010-04-28 TW TW099113521A patent/TWI489117B/zh active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5486756A (en) * | 1992-07-10 | 1996-01-23 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | DC current sensor |
JPH1079350A (ja) * | 1996-09-04 | 1998-03-24 | Kokusai Electric Co Ltd | プラズマ処理装置 |
US7271580B1 (en) * | 2001-10-26 | 2007-09-18 | Schweitzer Engineering Laboratories, Inc. | Apparatus and method for programmable trip settings in a faulted circuit indicator |
CN1647252A (zh) * | 2002-04-24 | 2005-07-27 | 独立行政法人科学技术振兴机构 | 窗型探针、等离子体监视装置及等离子体处理装置 |
KR20040042451A (ko) * | 2002-11-14 | 2004-05-20 | 학교법인 성균관대학 | 자장강화된 외장형 선형 안테나를 구비하는 대면적 처리용유도 결합 플라즈마 소오스 |
US6876205B2 (en) * | 2003-06-06 | 2005-04-05 | Advanced Energy Industries, Inc. | Stored energy arc detection and arc reduction circuit |
US7145345B2 (en) * | 2003-12-23 | 2006-12-05 | General Electric Company | Current transformers for partial discharge detection on aircraft cables and wires |
US20080179005A1 (en) * | 2004-02-20 | 2008-07-31 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing apparatus and control method thereof |
US20080116876A1 (en) * | 2006-11-20 | 2008-05-22 | Applied Materials, Inc. | Plasma processing chamber with ground member integrity indicator and method for using the same |
CN101187013A (zh) * | 2006-11-20 | 2008-05-28 | 应用材料股份有限公司 | 具有接地构件完整性指示器的等离子体处理室及其使用方法 |
WO2009032095A1 (en) * | 2007-09-04 | 2009-03-12 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for diagnosing status of parts in real time in plasma processing equipment |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104360211B (zh) | 2017-11-24 |
TWI489117B (zh) | 2015-06-21 |
KR101617231B1 (ko) | 2016-05-02 |
US20100271040A1 (en) | 2010-10-28 |
US8466697B2 (en) | 2013-06-18 |
TW201126179A (en) | 2011-08-01 |
CN102415221B (zh) | 2014-11-19 |
KR20120020104A (ko) | 2012-03-07 |
CN104360211A (zh) | 2015-02-18 |
JP2012525683A (ja) | 2012-10-22 |
SG175164A1 (en) | 2011-11-28 |
JP5781064B2 (ja) | 2015-09-16 |
WO2010129229A2 (en) | 2010-11-11 |
WO2010129229A3 (en) | 2011-02-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102415221A (zh) | 用于检测用于电流的柔性连接中断的配置及其方法 | |
CN105591366A (zh) | 变频器和用于识别和阻断变频器中故障电流的方法 | |
EP2857852B1 (en) | Systems and methods for detecting partial discharge in electrical components | |
EP3312617B1 (en) | Method and device for testing a galvanic connection of a high-voltage condenser bushing assembly | |
CN103163442A (zh) | 一种晶圆测试方法 | |
EP2860536B1 (en) | Integrated corona fault detection | |
CN108572304A (zh) | 用于检测x射线设备中的高电压闪络的方法和x射线设备 | |
JP2014188553A (ja) | 打ち抜き加工による切断面の良否判定方法 | |
JP4836682B2 (ja) | ワイヤソーにおける機能障害の検出方法、およびこの方法を実施するための装置 | |
CN102565657A (zh) | 测试装置 | |
KR100897982B1 (ko) | 프로브카드 니들과 패드간의 미스 얼라인 방지 패턴 및 그방법 | |
WO2021240431A1 (en) | Safety system for needle probe card for high-voltage and high-current test on power semiconductor devices, related test machine and corresponding testing method | |
CN104882388A (zh) | 基于dbc基板的子单元耐压检测系统及方法 | |
JP2014013164A (ja) | 避雷装置の故障判定方法 | |
US20180036815A1 (en) | Electrical discharge machine | |
KR102127892B1 (ko) | 와이어 본딩 기계의 동작 조건 오류 검출 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 | |
CN105403796A (zh) | 一种防静电腕带监测仪 | |
JP4925763B2 (ja) | 半導体モジュール | |
CN111193190A (zh) | 故障电弧发生装置 | |
CN104253059B (zh) | 电迁移可靠性测试结构及其使用方法 | |
CN202068655U (zh) | 静电导出系统及侦测其连接是否正常的侦测装置 | |
CN108827391A (zh) | 电机检测线 | |
US9945892B2 (en) | Wire processing machine including a conductor monitor device | |
CN104409381B (zh) | 一种金属线压焊异常的样品处理方法 | |
US20230358822A1 (en) | Electrical system comprising a redundant electrical transmission path and means for recognizing an error state thereof, and method for recognizing an error state of the redundant electrical transmission path of the electrical system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |