JP2012511810A - 高データ速度コネクタシステム - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (19)
- 搭載面と、嵌合面と、を備える、筐体を含む、コネクタであって、前記筐体は、複数の端子を支持するように構成され、該複数の端子はそれぞれ、スルーホール尾部部分と、嵌合部分と、その間に延在する本体部分と、を含み、前記複数の端子は、第1の信号対と、第2の信号対と、少なくとも1つの接地端子と、を含み、前記第1および第2の信号対はそれぞれ、前記搭載面から前記嵌合面に延在し、その間に差動信号伝達経路を提供するように構成され、前記少なくとも1つの接地端子は、前記第1の信号対を前記第2の対の端子から電気的に遮蔽するように、前記第1と第2の信号対との間に配置される、コネクタと、
上層と、接地平面を備える接地層と、信号層と、を備える、回路基板であって、該回路基板は、前記第1の信号対の尾部部分に結合される、第1の対の信号ビアと、前記第2の信号対の尾部部分に結合される、第2の対の信号ビアと、を含み、該信号ビアはそれぞれ、前記信号層内のトレースに結合され、前記接地平面から分離され、前記回路基板は、前記上層から前記接地層に延在し、前記信号層を通って延在する、接地ビアをさらに含み、該接地ビアは、前記少なくとも1つの接地端子の尾部部分に結合され、前記接地平面にさらに結合される、回路基板と、
を含み、
該回路基板は、前記上層から、前記信号層を通って延在し、前記接地平面に結合される、ピン止めビアをさらに含み、該ピン止めビアは、前記接地ビアに隣接して配置され、該接地ビアと前記ピン止めビアとの間に引かれる想像線は、前記第1の対の信号ビアと前記第2の対の信号ビアとの間にある、システム。 - 前記接地ビアおよび前記ピン止めビアは、前記信号層内において前記第1の対の信号ビアを前記第2の対の信号ビアから遮蔽するように構成される、請求項1に記載のシステム。
- 前記ピン止めビアは、第1のピン止めビアであって、前記回路基板は、第2のピン止めビアをさらに含み、前記第1および第2のピン止めは、前記第1および第2のピン止めビアおよび前記接地ビアの組み合わせが、前記信号層内の前記第1の対の信号ビアと前記第2の対の信号ビアとの間に、効果的に遮蔽を形成するように構成される、請求項1に記載のシステム。
- 接地ビアは、前記第1と第2のピン止めビアとの間に配置される、請求項3に記載のシステム。
- 前記第1および第2のピン止めビアは、前記第1と第2のピン止めビアとの間に延在する想像線が、前記接地ビアを交差するように構成される、請求項4に記載のシステム。
- 前記第1および第2のピン止めビアは、前記接地ビアより直径が小さい、請求項4に記載のシステム。
- 前記第1のピン止めビアは、前記接地ビアより直径が小さい、請求項1に記載のシステム。
- 前記コネクタは、15Gbpsを上回るデータ速度で動作するように構成される、請求項1に記載のシステム。
- 上層と、
接地層と、
前記上層と前記接地層との間に配置される、信号層と、
前記上層から前記接地層に延在し、前記信号層内の第1の対の信号トレースに結合される、第1の対の信号ビアであって、該第1の対の信号ビアは、前記接地層から電気的に絶縁され、各信号ビアは、端子尾部を受容するように構成される、第1の対の信号ビアと、
前記上層から前記接地層に延在し、前記信号層内の第2の対の信号トレースに結合される、第2の対の信号ビアであって、該第2の対の信号ビアは、前記接地層から電気的に絶縁され、各ビアは、前記端子尾部を受容するように構成される、第2の対の信号ビアと、
前記上層と前記接地層との間に延在し、接地層に電気的に結合される、第1の接地ビアであって、前記端子尾部を受容するように構成される、第1の接地ビアと、
前記接地ビアに隣接して配置され、前記上層と前記接地層との間に延在し、接地層に電気的に結合される、ピン止めビアであって、動作時、該ピン止めビアは、端子尾部を受容するように構成されず、前記ピン止めビアと前記接地ビアとの間の想像線は、前記第1の対の信号ビアと前記第2の対の信号ビアとの間にある、ピン止めビアと、
を含む、回路基板。 - 前記ピン止めビアは、前記接地ビアの第1の側に配置される、第1のピン止めビアであって、前記回路基板は、前記接地ビアの第2の側の第2のピン止めビアをさらに含み、前記第1および第2のピン止めビアは、前記接地ビアと組み合わせて、前記第1の対の信号ビアと前記第2の対の信号ビアとの間に効果的に遮蔽を形成するように配置される、請求項9に記載の回路基板。
- 前記第2のピン止めビアは、前記第1のピン止めビアと前記第2のピン止めビアとの間の想像線が、前記接地ビアを交差するように配置される、請求項10に記載の回路基板。
- 前記接地ビアは、第1の直径を有し、前記ピン止めビアは、第2の直径を有し、該第2の直径は、前記第1の直径より小さい、請求項9に記載の回路基板。
- 前記接地ビアおよび前記信号ビアは、実質的に同一直径を有する、請求項12に記載の回路基板。
- 前記第1の対の信号トレースは、接地ビアおよびピン止めビアのうちの1つの両側の周囲に延在されるように配線され、前記回路基板は、前記接地ビアおよび前記ピン止めビアのうちの1つの周囲に延在し、そこから電気的に絶縁される、信号継電環をさらに含む、請求項9に記載の回路基板。
- 上層と、
接地平面を含む、接地層と、
前記上層と前記接地層との間に配置される、信号層と、
前記上層から前記接地層に延在し、前記信号層内の一対の信号トレースに結合される、一対の信号ビアであって、該対の信号ビアは、前記接地層から電気的に絶縁され、各ビアは、端子尾部を受容するように構成される、一対の信号ビアと、
前記上層と前記接地層との間に延在し、前記接地平面に電気的に結合される、ビアと、
該ビアの周囲に延在し、前記信号層内に配置される、信号継電環であって、該信号継電環は、前記ビアと直接電気的に通信せず、前記対の信号トレースの信号トレースはそれぞれ、前記信号継電環の両側の周囲に延在する、信号継電環と、
を含む、回路基板。 - 前記ビアは、端子尾部を受容するように構成された接地ビアおよび端子尾部を受容しないように構成されたピン止めビアのうちの1つである、請求項15に記載の回路基板。
- 前記対の信号トレース内のトレースは、動作時、前記信号継電環を使用して、前記2つのトレースをともに結合することによって、電気密結合を維持するように構成され、前記信号継電環は、前記ビアの周囲の経路に沿った点で、前記2つの信号トレース間の実効電気分離を低減するように作用する、請求項16に記載の回路基板。
- 前記回路基板は、前記上層と前記接地層との間に延在する、第1のピン止めビアを含み、該第1のピン止めビアは、接地ビアに隣接して配置され、該接地ビアと前記第1のピン止めビアとの間に引かれる想像線は、前記対の信号ビアの片側にある、請求項15に記載の回路基板。
- 前記接地ビアに隣接して位置する、第2のピン止めビアをさらに含み、前記第1および第2のピン止めビアは、前記接地ビアの両側に位置する、請求項18に記載の回路基板。
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