JP2012510768A - Cml信号の論理ファミリ間の変換を行うシステムおよび方法 - Google Patents

Cml信号の論理ファミリ間の変換を行うシステムおよび方法 Download PDF

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Abstract

【課題】CML信号論理ファミリ間の変換を行うシステムおよび方法を提供すること。
【解決手段】システムは、第1のバイアス信号および第1のCML論理ファミリの第1のCML信号を受け取るように構成される第1のCMLバッファを備える。第1のCMLバッファは、第1のCML信号および第1のバイアス信号に基づいて、第1のCML論理ファミリの第2のCML信号を生成する。第1の結合コンデンサ・モジュールは、第1のCMLバッファに結合している。第1の結合コンデンサ・モジュールは、第2のCML信号を受け取り、第2のCML信号に基づいて第3のCML信号を生成する。第2のCMLバッファは、結合コンデンサ・モジュールに結合しており、第2のバイアス信号および第3のCML信号を受け取って、第2のCML論理ファミリの第4のCML信号を生成する。帰還モジュールは、第2のCMLバッファに結合しており、第4のCML信号を受け取って第5のCML信号を生成する。第2のCMLバッファは、第2のバイアス信号、第3のCML信号、および第5のCML信号に基づいて第4のCML信号を生成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、一般に、コンピュータの信号方式の分野に関し、より詳細には、CML信号の論理ファミリ間の変換を行うシステムおよび方法に関する。
最近の電子デバイスは、様々な電圧の電気信号を一般に採用している。そのうちのある電圧は論理「1」を示し、別の電圧は論理「0」を示す。論理「1」および論理「0」を表すこれら特定の電圧により論理ファミリが定義される。こうした論理ファミリは、様々な論理形式または設計形式で実施し得る。よく使われる論理形式は、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)である。
CMOSは、デジタル集積回路の設計でよく使用される。その理由の一部は、ある種の技術的な利点があるからである。例えば、CMOSシステムは一般に、静的な電力損が極めて小さく、集積密度が高く、ノイズ・マージンが広い。しかしながら、一般的なCMOSシステムは、高周波数での動的な電力損が大きい場合が多いのが難点である。CMOSシステムはまた、環境ノイズに極めて影響されやすく、最大動作周波数が制限される。CMOSにおけるこの最大周波数の制限は様々な理由による。例えば、デバイス不整合や電圧線路ノイズなどである。この問題は、ある種の高速アナログ回路設計において厳しくなる。例えば、8GHzで動作するアナログ・システムでは、ジッターの許容値5ピコ秒未満を有していることは理不尽なことではない。
電流モード論理(CML)は、標準CMOSシステムの欠点のいくつかを解決する差動デジタル論理ファミリである。一般に、CMLシステムでは、ポイント・ツー・ポイントの一方向送信を使用して、312.5メガビット/秒から3.125ギガビット/秒の速度で、標準プリント回路基板全体にわたってデータを送信する。一般に、CML回路は、対応するCMOS回路より低い信号電圧、高い動作周波数、低い供給電圧で動作する。
具体的には、CML回路は、差動信号方式を採用し、完全差動型増幅器に依っている。差動信号方式は、共通モード・ノイズを除去し、それによりノイズ全体もまた小さくなる。それに加えて、一定の直流電流が各差動増幅器を、増幅器の一方の足から他方の足に導かれて流れ、回路に使用されているCML論理ファミリに基づく信号方式が得られる。電源ノイズ、および電流が一定であることに伴うドループは、一般的なCMOSシステムで見られるよりも著しく小さい。
典型的なCML回路は、2種類の特徴的な論理ファミリの一方または両方を採用する。これは、スタティックCMOSの論理ファミリとは異なるやり方である。例えば、スタティックCMOSの典型的な論理ファミリでは、接地に論理「0」を割り当て、1.2Vなどの供給電圧に論理「1」を割り当てる。
一方、CML回路では、2種類の別個の論理ファミリを用いる。これらは、「nCML」および「pCML」と呼ばれ、いずれも差動信号方式を利用する。nCML論理ファミリでは、論理「1」を1.2Vなどの供給電圧に割り当てる。nCMLの規格では、論理「0」を論理「1」からのオフセットとして定義する。例えば、ある共通システムでは、nCMLの論理「0」は、供給電圧よりも約400mV低い。そのため、供給電圧が1.2Vである場合、nCMLの論理「0」は800mVになる。pCML論理ファミリでは、論理「0」を接地に割り当て、論理「1」を接地からのオフセットとして定義する。例えば、ある共通システムでは、pCMLの論理「1」は400mVである。
各CMLファミリにはそれぞれ特定の利点がある。例えば、nCMLファミリの利点は利得が大きいことであり、pCMLファミリの利点はノイズ排除性が高いことである。しかしながら、いずれの場合も、論理ハイ(high)から論理ロー(low)への電圧の振れは、供給電圧と接地の差よりも小さい。このように、比較的小さな差動電圧により、差動増幅器が飽和モードを保つように増幅器内で電流が導かれる。
nCMLおよびpCMLにはそれぞれ特定の利点があるので、設計者がある特定のアーキテクチャにおいて両方の論理ファミリを一緒にして使いたいときがある。しかしながら、nCML回路とpCML回路は、それぞれの設計要件が大きく異なる。このように、両方の論理ファミリを採用するアーキテクチャでは、ある論理ファミリのCML信号を別の論理ファミリのCML信号に変換する差動レベル変換器が必要とされる。
CML論理ファミリ間の変換を行うための従来の手法には大きな欠点がある。例えば、周知のCML変換器は複雑なことが多く、必要とする回路面積も大きい。それに加えて、典型的なCML変換器は、CMLからCMOSなどの中間の形式に変換する。そのため、電力損および遅延が増加する。さらに、変換処理では頻繁に差動信号が2つの別個の信号に分離され、これらの分離信号は1つの差動信号に変換し直さなければならず、それによって誤差が入り込む恐れがある。
以下に述べる概要は、以下に開示する実施形態に特有の発明性のある特徴の一部の理解を容易にするためのものであり、余すところなく説明しようとするものではない。以下の実施形態の様々な態様を余すところなく理解するには、明細書、特許請求の範囲、図面、および要約書を全体的に考慮されたい。
システムは、第1のバイアス信号および第1のCML論理ファミリの第1のCML信号を受け取るように構成される第1のCMLバッファを備える。第1のCMLバッファは、第1のCML信号および第1のバイアス信号に基づいて、第1のCML論理ファミリの第2のCML信号を生成する。第1の結合コンデンサ・モジュールは、第1のCMLバッファに結合している。第1の結合コンデンサ・モジュールは、第2のCML信号を受け取り、第2のCML信号に基づいて第3のCML信号を生成する。第2のCMLバッファは、結合コンデンサ・モジュールに結合しており、第2のバイアス信号および第3のCML信号を受け取って、第2のCML論理ファミリの第4のCML信号を生成する。帰還モジュールは、第2のCMLバッファに結合しており、第4のCML信号を受け取って第5のCML信号を生成する。第2のCMLバッファは、第2のバイアス信号、第3のCML信号、および第5のCML信号に基づいて第4のCML信号を生成する。
添付の図では、同様の参照数字は、全く同じ要素または機能的に似た要素を指し、これは全図について当てはまる。添付の図は、本明細書に組み込まれ、またその一部をなす。さらに、添付の図は以下の実施形態を図示するものである。添付の図と以下の詳細な説明と併せ読めば、本明細書で開示する実施形態を説明する助けとなろう。
好ましい実施形態によるCML信号論理ファミリ変換器を示すブロック図である。 好ましい実施形態によるCML信号論理ファミリ変換器を示す回路図である。 好ましい実施形態によるCML信号論理ファミリ変換器を示す回路図である。 好ましい実施形態によるCML信号論理ファミリ変換器を示す回路図である。 好ましい実施形態によるCML信号論理ファミリ変換器を示す回路図である。 好ましい実施形態に従って実施し得るCML信号論理ファミリ変換方法の論理動作ステップを示す高水準フローチャートである。
以下の非限定的な例で論ずる特定の値および構成は変更することができる。これらは少なくとも1つの実施形態を説明するためにのみ挙げられているものであり、本発明の範囲を限定するものではない。
以下の議論では多くの具体的な細部が述べられ、それによって本発明が完全に理解されるようになっている。本発明をこのような特定の細部なしに実施し得ることが当業者には理解されよう。その他、よく知られた要素は概略図またはブロック図の形で描かれ、本発明を不要な細部で不明瞭にしないようにしてある。それに加えて、ネットワーク通信、電磁信号方式技術、ユーザ・インターフェース、または入出力技術などに関する細部は、本発明の完全な理解に必要とは考えられないため概ね省略されており、当技術分野の技術者の理解の範囲であるとみなす。
ここで図面を参照する。図1は、第1の論理ファミリの共通モード論理(CML)信号を第2の論理ファミリのCML信号に、例えば、pCMLとnCMLの間で変換するシステム100の基本的な構成要素を示す高水準ブロック図である。図示の実施形態では、システム100は、第1のCMLバッファ110、結合コンデンサ・モジュール120、第2のCMLバッファ130、および帰還モジュール140を備える。
一般に、一実施形態では、システムは、交流結合コンデンサおよび正帰還または負帰還を用いてあるCML論理ファミリの信号をその反対の論理ファミリの信号に変換する。例えば、一実施形態では、nCMLバッファは、nCML差動入力信号を受け取る。このnCMLバッファは、結合コンデンサに結合している。これらの結合コンデンサは、電圧パルスをpCMLバッファに結合する。その際、正負のパルスは帰還抵抗によって強められる。そのため、変換中、信号は差動CML信号のままである。
図示の実施形態では、第1のCMLバッファ110は、pCMLまたはnCMLのいずれかのCML論理ファミリ用である以外は従来型CMLバッファである。第1のCMLバッファ110は、CML信号111を受け取るように構成される。先に述べたように、CML信号は差動信号であり、そのため、ハイ信号およびロー信号を含む。図示の実施形態では、CML信号111は、ハイCML信号112およびローCML信号113を含む。
先に述べたように、CML信号は、特定の論理ファミリのメンバとして符号化される。このように、ハイCML信号112およびローCML信号113に関連する電圧は、CML信号111が属する論理ファミリによって決まる。例えば、CML信号111がnCML信号である場合、ハイCML信号112は供給電圧を有し、ローCML信号113は供給電圧からオフセットされた電圧を有する。図示の便宜上、以下に述べるpCMLおよびnCMLの符号化の例は、供給電圧を1.2Vとし、オフセットを400mVとして説明する。
図示の実施形態では、第1のCMLバッファ110は、バイアス信号114も受け取る。以下でより詳細に説明するように、バイアス信号114は、安定な電流源を回路に供給するものである。第1のCMLバッファ110は、ハイCML信号112、ローCML信号113、およびバイアス信号114に基づいて第2のCML信号を生成する。第2のCML信号121は、ハイCML信号122およびローCML信号123を含む。
ここで説明する実施形態では、結合コンデンサ・モジュール120は、第2のCML信号121を受け取るように構成される。以下でより詳細に説明するように、結合コンデンサ・モジュール120は、第2のCML信号121に基づいて差動CML信号131を生成する。差動CML信号131は、ハイCML信号132およびローCML信号133を含む。
図示の実施形態では、第2のCMLバッファ130も、その他の点では従来型のCMLバッファである。第2のCMLバッファ130は、第2のCML論理ファミリ用のものである。ここで開示する実施形態では、第2のCMLファミリは、第1のCML論理ファミリの反対のものである。例えば、第1のCMLバッファ110がpCMLバッファである場合、第2のCMLバッファ130はnCMLバッファである。第1のCMLバッファ110がnCMLバッファである場合、第2のCMLバッファ130はpCMLバッファである。
先に述べたように、第2のCMLバッファ130は、結合コンデンサ・モジュール120によって生成された差動CML信号131を受け取るように構成される。第2のCMLバッファ130は、バイアス信号134も受け取る。CML信号131およびバイアス信号134に基づいて、第2のCMLバッファ130は、第2の論理ファミリ型のハイCML信号142およびローCML信号143を含むCML信号141を生成する。例えば、先に述べたCML信号111がpCML論理ファミリの信号である場合、システム100によって生成されるCML信号114は、nCML論理ファミリの信号である。
以下でより詳細に説明するように、帰還モジュール140は、CML信号141のハイCML信号142およびローCML信号143を受け取るように構成される。帰還モジュール140は、ハイCML信号151およびローCML信号152を含むCML信号150を生成する。ハイCML信号151はハイCML信号132に結合し、ローCML信号152はローCML信号133に結合する。以下でより詳細に説明するように、帰還モジュール140は、正帰還または負帰還を行うように構成される。正帰還または負帰還のいずれも、第1の論理ファミリから第2の論理ファミリへの変換を改善し、誤差によるデータの喪失を少なくするように働く。
図2に示す特定の実施形態では、別の例であるシステム200は、pCML論理ファミリのCML信号をnCML論理ファミリの信号に変換する。図に示すように、システム200は、第1のCMLバッファ210、結合コンデンサ・モジュール230、第2のCMLバッファ220、および帰還モジュール240を含む。
図示の実施形態では、第1のCMLバッファ210は、pCMLタイプである以外は従来型CMLバッファであり、pCML信号201を受け取る。図示のpCML論理ファミリの実施形態では、論理ローが接地に割り振られ、論理ハイが400mVである。このように、ハイpCML信号202は約400mVを有し、ローpCML信号203は接地レベルを有し、これら2つでpCML信号201を構成する。第1のCMLバッファ210は、バイアス信号216も受け取るように構成される。
図示の実施形態では、第1のCMLバッファ210は、第1のpチャネル金属酸化膜半導体(PMOS)211、第2のPMOS212、第3のPMOS213、第1の抵抗214、および第2の抵抗215を備え、これらの構成要素は図に示すように配置される。具体的には、第1のPMOS211、第2のPMOS212、および第3のPMOS213はそれぞれ、ゲート、入力、および出力を備える。第1の抵抗214および第2の抵抗215はそれぞれ、入力および出力を備える。
図に示すように、第1のPMOS211の入力は、第3のPMOS213の出力に結合している。第1のPMOS211の出力は第1の抵抗214の入力に結合し、第1の抵抗214は接地218に結合している。第1のPMOS211のゲートは、ハイpCML信号202を受け取る。以下でより詳細に説明するように、第1のPMOS211の出力は、pCML信号231のローpCML信号232である。
図に示すように、第2のPMOS212の入力は、第3のPMOS213の出力に結合している。第2のPMOS212の出力は第2の抵抗215に結合し、第2の抵抗215は接地219に結合している。第2のPMOS212のゲートは、ローpCML入力信号203を受け取る。以下でより詳細に説明するように、第2のPMOS212の出力は、pCML信号231のハイpCML信号233である。
先に述べたように、第3のPMOS213のゲートは、バイアス信号216を受け取る。第3のPMOS213の入力は、電圧源217に結合している。一般に、バイアス信号216および電圧源217は、第3のPMOS213が第1のCMLバッファ210用の比較的安定な電流源として機能するように構成される。
動作においては、ハイpCML入力信号202が400mVである場合、第1のPMOS211はほぼオフにされ、そのため、第1の抵抗214の両端間の電流が減少する。第1の抵抗214の両端間の電流が小さいと、pCML信号232はローになる。同時に、pCML入力信号203が接地に接続されると、第2のPMOS212は部分的にオンになり、そのため、第2の抵抗215の両端間に大きな電流が流れる。第2の抵抗215の両端間の電流が大きいと、pCML出力信号233はハイになる。
先に述べたように、システム200は、第1のCMLバッファ210に結合している結合コンデンサ・モジュール230を備える。図示の実施形態では、結合コンデンサ・モジュール230は、CML信号231を受け取り、CML信号236を生成するように構成される。結合コンデンサ・モジュール230は、第1のコンデンサ234および第2のコンデンサ235を備える。以下でより詳細に説明するように、第1のコンデンサ234はハイpCML信号233および237に結合し、第2のコンデンサ235はローpCML信号232および238に結合する。
先に述べたように、システム200は、結合コンデンサ・モジュール230に結合している第2のCMLバッファ220を備える。図示の実施形態では、第2のCMLバッファ220は、nCML型である以外は従来型CMLバッファであり、CML信号236を受け取る。先に述べたように、図示のpCML論理ファミリの実施形態では、論理ローが接地に割り振られ、論理ハイが400mVである。このように、ハイpCML信号237は約400mVを有し、ローpCML信号238は接地レベルを有し、これら2つでCML信号236を構成する。第2のCMLバッファ220は、バイアス信号226も受け取るように構成される。
図示の実施形態では、第2のCMLバッファ220は、第1のnチャネル金属酸化膜半導体(NMOS)221、第2のNMOS222、第3のNMOS223、第1の抵抗224、および第2の抵抗225を備え、これらの構成要素は図に示すように配置される。具体的には、第1のNMOS221、第2のNMOS222、および第3のNMOS223はそれぞれ、ゲート、入力、および出力を備える。
図示の実施形態では、第1のNMOS221の入力は第1の抵抗224に結合し、第1の抵抗224は電圧源228に結合している。図示の実施形態では多数の電圧源(例えば、電圧源217、228、および229など)が別個の電圧源として示されていることに当業者なら気づくであろう。別の実施形態では、これらの電圧源の1つまたは複数を、所期の電圧が同じであるという前提で同じものとすることができる。第1のNMOS221の出力は、第3のNMOS223の入力に結合している。第1のNMOS221のゲートは、ハイpCML信号237を受け取る。以下でより詳細に説明するように、第1のNMOS221の出力は、ローnCML信号252である。
図示の実施形態では、第2のNMOS222の入力は第2の抵抗225に結合し、第2の抵抗225はさらに電圧源229に結合している。第2のNMOS222の出力は、第3のNMOS223の入力に結合する。第2のNMOS222のゲートは、ローpCML信号238を受け取る。以下でより詳細に説明するように、第2のNMOS222の出力は、ハイnCML信号251である。
第3のNMOS223のゲートは、バイアス信号226を受け取る。第3のNMOS223の出力は、接地227に結合している。一般に、バイアス信号226は、第3のNMOS223が第2のCMLバッファ220用の比較的安定な電流源として機能するように構成される。
nCML論理の図示の実施形態では、論理ハイが電圧源であり、論理ローが電圧源からのオフセットである。動作においては、ハイpCML信号237が1.2Vの電圧を有するとき、第1のNMOS221が完全にオンになり、そのため、第1の抵抗224の両端間を大きな電流が流れる。第1の抵抗224の両端間の電流が大きいと、nCML信号252の論理はローになる。同時に、pCML信号238が800mVの電圧を有し、そのため、第2のNMOS222が部分的にオフになり、それによって、第2の抵抗225の両端間の電流が減少する。第2の抵抗225の両端間の電流が比較的小さいと、nCML信号251は論理ハイになる。
先に述べたように、システム200は、第2のCMLバッファ220に結合している帰還モジュール240を含む。図示の実施形態では、帰還モジュール240は、第1の抵抗241および第2の抵抗242を備え、これらの抵抗は図に示すように配置される。第1の抵抗241はnCML信号252に結合し、さらにpCML信号238に結合する。第2の抵抗242はnCML信号251に結合し、さらにpCML信号237に結合する。このように構成された帰還モジュール240により、以下でより詳細に説明するように正帰還が行われる。
図示の実施形態の動作の例では、開始状態は以下のようになる。pCML信号202は論理ローであり、pCML信号203は論理ハイである。nCML信号251は論理ローであり、nCML信号252は論理ハイである。この開始状態から、pCML信号202および203が反転し、そのため、pCML信号203の論理ローに引っ張られ、pCML信号202の論理ハイに引っ張られる。pCML信号231は、第1のCMLバッファ210によって受け取られるpCML信号201と合致する。ハイpCML信号233の電圧が増加することにより、正のパルスが第1のコンデンサ234を介してpCML信号237に容量結合する。同様に、pCML信号232の電圧が減少することにより、負のパルスが第2のコンデンサ235を介してpCML信号238に容量結合する。
正のパルスは、第1のNMOS221を短期間オンにし、そのため、nCML信号252の電圧が減少する。負のパルスは、第2のNMOS222を短期間オフにし、そのため、nCML信号251の電圧が増加する。nCML信号251の電圧が増加することにより、第2の抵抗242を介してpCML信号237の正に結合したパルスが強められ、それによって、nCML信号251が完全にハイに引っ張られる。nCML信号252の電圧が減少することにより、第1の抵抗241を介してpCML信号238の負のパルスが強められ、それによって、nCML信号252が完全にローに引っ張られる。
このように、システム200は、入力CML信号201をpCML入力からnCML出力、すなわちCML信号250に変換する。したがって、システム200は、pCML入力からそれと等価な論理状態のnCML信号を提供する。図示の実施形態では、システム200は、帰還モジュール240を介した正帰還を採用している。以下に示す別の実施形態では、同様なシステムが負帰還を採用している。
例えば、一実施形態では、図3に示すように、システム300は、負帰還を利用してpCML論理ファミリのCML信号をnCML論理ファミリの信号に変換する。図に示すように、システム300は、第1のCMLバッファ310、結合コンデンサ・モジュール330、第2のCMLバッファ320、および帰還モジュール340を備える。システム300の構成要素は、先に説明した図2のシステム200の構成要素と概ね同様に構成される。
例えば、第1のCMLバッファ310は、約400mVのハイpCML信号302、接地電圧のローpCML信号303、およびバイアス信号316を受け取る。具体的には、第1のCMLバッファ310は、第1のPMOS311、第2のPMOS312、第3のPMOS313、第1の抵抗314、および第2の抵抗315を備え、これらの構成要素は図に示すように配置される。
同様に、結合コンデンサ・モジュール330は、第1のコンデンサ334および第2のコンデンサ335を備え、これらのコンデンサは図に示すように配置される。同様に、第2のCMLバッファ320は、第1のNMOS321、第2のNMOS322、第3のNMOS323、第1の抵抗324、および第2の抵抗325を備え、これらの構成要素は図に示すように配置される。ただし、帰還モジュール340は、負帰還が行われるように構成される。
具体的には、帰還モジュール340は、第1の抵抗341、第2の抵抗342、第3の抵抗343、および第4の抵抗344を備える。第1の抵抗341はハイnCML信号351に結合し、さらに第2の抵抗342、第3の抵抗343、および第4の抵抗344に結合している。第2の抵抗342はローnCML信号352に結合し、さらに第1の抵抗341、第3の抵抗343、および第4の抵抗344に結合している。第3の抵抗343は、ハイCML信号337に結合する。第4の抵抗344は、ローCML信号338に結合する。
図示の実施形態の動作の例では、開始状態は以下のようになる。pCML信号302の論理はローであり、pCML信号303の論理はハイである。nCML信号351の論理はローであり、nCML信号352の論理はハイである。この開始状態から、pCML信号302および303は反転し、そのため、pCML信号303の論理ローに引っ張られ、pCML信号302の論理ハイに引っ張られる。CML信号331は、第1のCMLバッファ310によって受け取られるpCML信号301と合致する。ハイCML信号333の電圧が増加することにより、正のパルスは、第1のコンデンサ334を介してCML信号337に容量結合する。同様に、CML信号332の電圧が減少することにより、負のパルスは、第2のコンデンサ335を介してCML信号338に容量結合する。
負帰還を利用すると、第1の抵抗341および第2の抵抗342により、1.0Vの共通モード電圧が得られる。この1.0Vの共通モード電圧は伝播して、第3の抵抗343および第4の抵抗344を通って第2のCMLバッファ320の入力に至る。この1.0Vの共通モード電圧は、負帰還のために、第1のコンデンサ334および第2のコンデンサ335を介して結合した電圧パルスを部分的に打ち消す。
このように、システム300は、入力CML信号301を、pCML入力からnCML出力、すなわちCML信号350に変換する。したがって、システム300は、pCML入力からそれと等価な論理状態のnCML信号を提供する。図示の実施形態では、システム300は、帰還モジュール340を介した負帰還を採用している。図に示すように、システム300は、負帰還を利用してpCML信号をnCML信号に変換する。別の実施形態では、適切に構成された同様のシステムが、正帰還を利用してnCML信号をpCML信号に変換することができる。
例えば、一実施形態では、図4に示すように、システム400は、正帰還を利用してnCML論理ファミリのCML信号をpCML論理ファミリの信号に変換する。図に示すように、システム400は、その他の点では従来型の第1のnCMLバッファ410、結合コンデンサ・モジュール430、その他の点では従来型の第2のpCMLバッファ420、および帰還モジュール440を使用する。
図示の実施形態では、nCML型の第1のCMLバッファ410は、nCML信号401を受け取る。先に述べたように、nCML信号401は、1.2VのハイnCML信号402および800mVのローnCML信号403を含む。
システム200のnCMLバッファと同様に、図示の実施形態の第1のnCMLバッファ410は、第1のNMOS411、第2のNMOS412、第3のNMOS413、第1の抵抗414、および第2の抵抗415を備え、これらの構成要素は図に示すように配置される。第1のNMOS411のゲートは、ハイnCML信号402を受け取る。第1のNMOS411の出力は、ローnCML信号432である。第2のNMOS412のゲートは、ローnCML入力信号403を受け取る。第2のNMOS412の出力は、ハイnCML信号433である。ハイnCML信号432およびローnCML信号432は、nCML信号431を構成する。
図示の実施形態では、第3のNMOS413のゲートは、バイアス信号416を受け取る。ハイnCML入力信号402が1.2Vのとき、第1のNMOS411がオンされ、そのため、第1の抵抗414の両端間に大きな電流が流れる。第1の抵抗414の両端間の電流が大きいと、nCML信号432はローになる。nCML入力信号403が800mVのとき、第2のNMOS412は部分的にオンされ、そのため、第2の抵抗415の両端間に小さい電流が流れる。第2の抵抗415の両端間の電流が小さいと、nCML出力信号433はハイになる。
図2のシステム200と同様に、結合コンデンサ・モジュール430は、第1のコンデンサ434および第2のコンデンサ435を含み、これらのコンデンサは図に示すように配置される。結合コンデンサ・モジュール430は、nCML信号431を受け取り、nCML信号436を生成する。
先に述べたように、第2のCMLバッファ420は、その他の点では従来型のpCMLバッファである。システム200のpCMLバッファと同様に、第2のpCMLバッファ420は、第1のPMOS421、第2のPMOS422、第3のPMOS423、第1の抵抗424、および第2の抵抗425を備え、これらの構成要素は図に示すように配置される。
図示の実施形態では、第2のpCMLバッファ420は、結合コンデンサ・モジュール430からnCML信号436を受け取り、バイアス信号426も受け取る。nCML信号436は、ハイCML信号437およびローCML信号438を含む。第1のPMOS421のゲートは、ハイCML信号437を受け取る。第2のPMOS422のゲートは、ローCML信号438を受け取る。第3のPMOS423のゲートは、バイアス信号426を受け取る。システム200と同様に、第1のPMOS421の出力は、ローpCML信号452である。第2のPMOS422の出力は、ハイpCML信号451である。ハイpCML信号451およびローpCML信号452は、CML信号450、すなわち第2のpCMLバッファ420の出力信号を構成する。
システム200の正帰還モジュールと同様に、帰還モジュール440は、第1の抵抗441および第2の抵抗442を備える。第1の抵抗441は、ローCML信号452に結合し、さらにローCML信号438に結合する。第2の抵抗442は、ハイpCML信号451に結合し、さらにハイCML信号437に結合する。
図示の実施形態の動作の例では、開始状態は次のようになる。nCML信号402の論理はローであり、nCML信号403の論理はハイである。pCML信号451の論理はローであり、pCML信号452の論理はハイである。この開始状態から、nCML信号402および403は反転し、そのため、nCML信号403の論理ローに引っ張られ、nCML信号402の論理ハイに引っ張られる。nCML信号431は、第1のCMLバッファ410によって受け取られるnCML信号401と合致する。ハイnCML信号433の電圧が増加することにより、正のパルスは、第1のコンデンサ434を介してCML信号437と容量結合する。同様に、nCML信号432の電圧が減少することにより、負のパルスは、第2のコンデンサ435を介してCML信号438と容量結合する。
正のパルスは、第1のPMOS421を部分的に短期間オフにし、それによって、CML信号452の電圧が減少する。負のパルスは、第2のPMOS422を短期間オンにし、それによって、CML信号451の電圧が増加する。CML信号451の電圧が増加することにより、第2の抵抗442を介してCML信号437の正に結合したパルスが強められ、それによって、CML信号451が完全にハイに引っ張られる。CML信号452の電圧が減少することにより、第1の抵抗441を介してCML信号438の負のパルスが強められ、それによって、CML信号452が完全にローに引っ張られる。
このように、システム400は、入力CML信号401を、nCML入力からpCML出力、すなわちCML信号450に変換する。したがって、システム400は、nCML入力からそれと等価な論理状態のpCML信号を提供する。図示の実施形態では、システム400は、帰還モジュール440を介した正帰還を採用している。以下で説明する別の実施形態では、同様なシステムが負帰還を採用している。
例えば、図5に示す一実施形態では、システム500は、負帰還を利用してnCML論理ファミリのCML信号をpCML論理ファミリの信号に変換する。図に示すように、システム500は、第1のnCMLバッファ510、結合コンデンサ・モジュール530、第2のCMLバッファ520、および帰還モジュール540を備える。システム500の構成要素は、先に述べた図4のシステム400の対応する構成要素と概ね同様に構成される。
例えば、第1のnCMLバッファ510は、約1.2VのハイnCML信号502、約800mVのローnCML信号503、およびバイアス信号516を受け取る。具体的には、第1のnCMLバッファ510は、第1のNMOS511、第2のNMOS512、第3のNMOS513、第1の抵抗514、および第2の抵抗515を備え、これらの構成要素は図に示すように配置される。
同様に、結合コンデンサ・モジュール530は、第1のコンデンサ534および第2のコンデンサ535を備え、これらのコンデンサは図に示すように配置される。同様に、第2のCMLバッファ520は、第1のPMOS521、第2のPMOS522、第3のPMOS523、第1の抵抗524、および第2の抵抗525を備え、これらの構成要素は図に示すように配置される。ただし、帰還モジュール540は、システム300の帰還モジュール340と同様に、負帰還が行われるように構成される。具体的には、帰還モジュール540は、第1の抵抗541、第2の抵抗542、第3の抵抗543、および第4の抵抗544を備え、これらの抵抗は図に示すように配置される。
図示の実施形態の動作の例では、開始状態は以下のようになる。nCML信号502の論理はローであり、nCML信号503の論理はハイである。pCML信号551の論理はローであり、pCML信号552の論理はハイである。この開始状態から、nCML信号502および503は反転し、そのため、nCML信号503の論理ローに引っ張られ、nCML信号502の論理ハイに引っ張られる。CML信号531は、第1のCMLバッファ510によって受け取られるnCML信号501と合致する。ハイCML信号533の電圧が増加することにより、正のパルスは、第1のコンデンサ534を介してCML信号537と容量結合する。同様に、CML信号532の電圧が減少することにより、負のパルスは、第2のコンデンサ535を介してCML信号538と容量結合する。
負帰還を利用すると、第1の抵抗541および第2の抵抗542により、1.0Vの共通モード電圧が得られる。この1.0Vの共通モード電圧は伝播して、第3の抵抗543および第4の抵抗544を通って第2のCMLバッファ520の入力に至る。この1.0Vの共通モード電圧は、負帰還により、第1のコンデンサ534および第2のコンデンサ535を介して結合した電圧パルスを部分的に打ち消す。
このように、システム500は、入力CML信号501を、nCML入力からpCML出力、すなわちCML信号550に変換する。したがって、システム500は、nCML入力からそれと等価な論理状態のpCML信号を提供する。図示の実施形態では、システム500は、帰還モジュール540を介した負帰還を採用している。
したがって、先に述べたように、本明細書で開示した実施形態では一般に、第1の論理ファミリのCML信号が、論理的に等価な第2のファミリのCML信号に変換される。さらに、ある種の実施形態は、正帰還または負帰還を採用してシステムの性能を向上させる。図6は、一実施形態による動作の全体シーケンスを説明する図である。
具体的には、図6は、例えば、好ましい実施形態に従って実施し得る図1のシステム100によって実施される論理動作ステップを示す高水準フローチャート600である。
ブロック605に示すように、処理が開始され、システム100は、1対の信号からなる第1のCML論理ファミリのCML信号を受け取る。例えば、第1のCMLバッファ110は、CML信号111を受け取る。次に、ブロック610に示すように、システム100は、受け取ったCML信号を、帰還を用いずにバッファする。例えば、第1のCMLバッファ110は、帰還を用いずにCML信号111をバッファする。
次に、ブロック615に示すように、システム100は、バッファされたCML信号を、第2のCML論理ファミリ型のCMLバッファに結合する。例えば、結合コンデンサ・モジュール120は、第2のCML信号121を第2のCMLバッファ130に結合する。次に、ブロック620に示すように、システム100は、この第2のCML論理ファミリのCML信号を、帰還を用いてバッファする。例えば、第2のCMLバッファ130は、帰還モジュール140と連携して、出力CML論理ファミリでCML信号131をバッファする。これに加えて、先に述べたように、一実施形態では、第2のCMLバッファ130は、正帰還を利用してCML信号131をバッファする。別の実施形態では、第2のCMLバッファ130は、負帰還を利用してCML信号131をバッファする。
次に、ブロック625に示すように、システム100は、新たなCML論理ファミリの出力CML信号を提供し、処理が終了する。例えば、第2のCMLバッファ130は、第2の論理ファミリのCML信号141を生成する。
したがって、ここで開示した実施形態では、異なるCML論理ファミリ間で変換を行うシステムおよび方法が提供される。バッファが、第1のCML論理ファミリのCML信号を受け取り、この信号をバッファする。次いで、バッファされた信号は、第2の論理ファミリ型のCMLバッファに結合される。第2のCMLバッファもこのCML信号をバッファするが、目標とするCML論理ファミリにて帰還を用いてバッファする。
したがって、ここで開示した実施形態では、他の方法およびシステムと比べて数々の利点が得られる。例えば、本明細書で開示した実施形態は、これまでの解決策よりも、複雑度が著しく緩和され、したがって必要な回路面積が減少する。これに加えて、本明細書で開示した実施形態は、中間形式への変換を必要としない。そのため、従来の手法に比べて電力損および遅延が減少する。さらに、ここで開示した実施形態によれば、差動信号をある差動形式のままとすることができ、そのため、非差動形式に変換し、再度変換し直す必要がなくなる。
上記で開示した変形例ならびに他の特徴および機能、またはこれらの代替例を、他の多くの異なるシステムまたは応用例に所望どおりに組み合わせ得ることが当業者には理解されよう。これに加えて、当業者なら、様々な現在は予見し得ない、または予期し得ない代替、改変、変形、または改善を上記の開示に対して後で行うこともできる。これらも、添付の特許請求の範囲に含まれるものとする。

Claims (15)

  1. 第1の論理型のCML信号を第2の論理型のCML信号に変換する方法であって、
    第1の論理型の信号を受け取ること、
    前記信号を前記第1の論理型のCMLバッファに通すこと、
    次いで、前記信号を結合コンデンサに通すこと、および
    前記信号を、帰還を用いて第2の論理型のCMLバッファに通すこと
    を備える、方法。
  2. 第1のバイアス信号および第1のCML論理ファミリの第1のCML信号を受け取り、前記第1のCML信号および前記第1のバイアス信号に基づいて前記第1のCML論理ファミリの第2のCML信号を生成するように構成される第1のCMLバッファと、
    前記第1のCMLバッファに結合した第1の結合コンデンサ・モジュールであって、前記第2のCML信号を受け取り、前記第2のCML信号に基づいて第3のCML信号を生成するように構成される第1の結合コンデンサ・モジュールと、
    第2のバイアス信号および前記第3のCML信号を受け取り、第2のCML論理ファミリの第4のCML信号を生成するように構成される第2のCMLバッファと、
    前記第2のCMLバッファに結合した帰還モジュールであって、前記第4のCML信号を受け取り、第5のCML信号を生成するように構成される帰還モジュールと
    を備え、
    前記第2のCMLバッファが、前記第2のバイアス信号、前記第3のCML信号、および前記第5のCML信号に基づいて前記第4のCML信号を生成するように構成される、システム。
  3. 前記第1のCMLバッファがpCMLバッファである、請求項2に記載のシステム。
  4. 前記第2のCMLバッファがnCMLバッファである、請求項3に記載のシステム。
  5. 前記第1のCMLバッファがnCMLバッファである、請求項2に記載のシステム。
  6. 前記第2のCMLバッファがpCMLバッファである、請求項5に記載のシステム。
  7. 前記pCMLバッファが、
    ゲート、入力、および出力を備える第1のPMOSであって、前記第1のPMOSの前記ゲートでハイpCML入力信号を受け取るように構成される第1のPMOSと、
    ゲート、入力、および出力を備える第2のPMOSであって、前記第2のPMOSの前記ゲートでローpCML信号を受け取るように構成される第2のPMOSと、
    ゲート、入力、および出力を備える第3のPMOSであって、前記第3のPMOSの前記ゲートでバイアス入力信号を受け取るように構成される第3のPMOSと、を備え、
    前記第3のPMOSが、入力電圧を受け取り、前記第1のPMOSの前記入力および前記第2のPMOSの前記入力に結合する出力信号を生成するようにさらに構成され、
    前記pCMLバッファがさらに、
    前記第1のPMOSの前記出力に結合し、さらに接地に結合した第1の抵抗を備え、
    前記第1のPMOSの前記出力が、前記第2のCML信号のロー信号であり、
    前記pCMLバッファがさらに、
    前記第2のPMOSの前記出力に結合し、さらに接地に結合した第2の抵抗を備え、
    前記第2のPMOSの前記出力が、前記第2のCML信号のハイ信号である、
    請求項3に記載のシステム。
  8. 前記nCMLバッファが、
    ゲート、入力、および出力を備える第1のNMOSであって、前記第1のNMOSの前記ゲートで前記第3のCML信号のハイ入力を受け取るように構成される第1のNMOSと、
    ゲート、入力、および出力を備える第2のNMOSであって、前記第2のNMOSの前記ゲートで前記第3のCML信号のロー入力を受け取るように構成される第2のNMOSと、
    ゲート、入力、および出力を備える第3のNMOSであって、前記第3のNMOSの前記ゲートでバイアス入力信号を受け取るように構成される第3のNMOSと、を備え、
    前記第3のNMOSの前記入力が、前記第1のNMOSの前記出力および前記第2のNMOSの前記出力に結合し、前記第3のNMOSの前記出力が、接地に結合し、
    前記nCMLバッファがさらに、
    前記第1のNMOSの前記入力に結合し、さらに電圧源に結合した第3の抵抗を備え、前記第1のNMOSの前記出力が、前記第4のCML信号のロー信号であり、
    前記nCMLバッファがさらに、
    前記第2のNMOSの前記入力に結合し、さらに電圧源に結合した第4の抵抗を備え、前記第2のNMOSの前記出力が、前記第4のCML信号のハイ信号である、
    請求項4に記載のシステム。
  9. 前記結合コンデンサ・モジュールが、
    前記第2のCML信号のハイ入力信号を受け取り、前記第3のCML信号のハイ出力を生成するように構成される第1のコンデンサと、
    前記第2のCML信号のロー入力信号を受け取り、前記第3のCML信号のロー出力を生成するように構成される第2のコンデンサと、を備える、請求項2ないし8のいずれか一項に記載のシステム。
  10. 前記帰還モジュールがさらに、
    入力および出力を備える第1の抵抗を備え、前記第1の抵抗の前記入力が、前記第4のCML信号のロー出力に結合し、前記第1の抵抗の前記出力が、前記第3のCML信号のロー信号に結合し、
    前記帰還モジュールがさらに、
    入力および出力を備える第2の抵抗を備え、前記第2の抵抗の前記入力が、前記第4のCML信号のハイ出力に結合し、前記第2の抵抗の前記出力が、前記第3のCML信号のハイ信号に結合する、請求項2ないし9のいずれか一項に記載のシステム。
  11. 前記帰還モジュールがさらに、
    入力および出力を備える第1の抵抗を備え、前記第1の抵抗の前記入力が、前記第4のCML信号のハイ出力に結合し、
    前記帰還モジュールがさらに、
    入力および出力を備える第2の抵抗を備え、前記第2の抵抗の前記出力が、前記第1の抵抗の前記出力に結合し、前記第2の抵抗の前記入力が、前記第4のCML信号のロー信号に結合し、
    前記帰還モジュールがさらに、
    入力および出力を備える第3の抵抗を備え、前記第3の抵抗の前記入力が、前記第1の抵抗の前記出力および前記第2の抵抗の前記出力に結合し、前記第3の抵抗の前記出力が、前記第3のCML信号のハイ信号に結合し、
    前記帰還モジュールがさらに、
    入力および出力を備える第4の抵抗を備え、前記第4の抵抗の前記入力が、前記第1の抵抗の前記出力および前記第2の抵抗の前記出力に結合し、前記第4の抵抗の前記出力が、前記第3のCML信号のロー信号に結合する、請求項2に記載のシステム。
  12. 前記nCMLバッファがさらに、
    ゲート、入力、および出力を備える第1のNMOSであって、前記第1のNMOSの前記ゲートでnCML信号のハイ入力を受け取るように構成される第1のNMOSと、
    ゲート、入力、および出力を備える第2のNMOSであって、前記第2のNMOSの前記ゲートでnCML信号のロー入力を受け取るように構成される第2のNMOSと、
    ゲート、入力、および出力を備える第3のNMOSであって、前記第3のNMOSの前記ゲートでバイアス入力信号を受け取るように構成される第3のNMOSと、を備え、
    前記第3のNMOSの前記入力が、前記第1のNMOSの前記出力および前記第2のNMOSの前記出力と結合し、前記第3のNMOSの前記出力が接地と結合し、
    前記nCMLバッファがさらに、
    前記第1のNMOSの前記入力と結合し、さらに電圧源と結合した第1の抵抗を備え、前記第1のNMOSの前記出力が、前記第2のCML信号のロー信号であり、
    前記nCMLバッファがさらに、
    前記第2のNMOSの前記入力と結合し、さらに電圧源と結合した第2の抵抗を備え、前記第2のNMOSの前記出力が、前記第4のCML信号のハイ信号である、請求項5に記載のシステム。
  13. 前記pCMLバッファが、
    ゲート、入力、および出力を備える第1のPMOSであって、前記第1のPMOSの前記ゲートで前記第3のCML信号のハイ信号を受け取るように構成される第1のPMOSと、
    ゲート、入力、および出力を備える第2のPMOSであって、前記第2のPMOSの前記ゲートで前記第3のCML信号のロー信号を受け取るように構成される第2のPMOSと、
    ゲート、入力、および出力を備える第3のPMOSであって、前記第3のPMOSの前記ゲートでバイアス入力信号を受け取るように構成される第3のPMOSと、を備え、
    前記第3のPMOSがさらに、入力電圧を受け取り、前記第1のPMOSの前記入力および前記第2のPMOSの前記入力に結合する出力信号を生成するように構成され、
    前記pCMLバッファがさらに、
    前記第1のPMOSの前記出力と結合し、さらに接地と結合した第3の抵抗を備え、
    前記第1のPMOSの前記出力が、前記第4のCML信号のロー信号であり、
    前記pCMLバッファがさらに、
    前記第2のPMOSの前記出力と結合し、さらに接地と結合した第4の抵抗を備え、
    前記第2のPMOSの前記出力が、前記第2のCML信号のハイ信号である、請求項6に記載のシステム。
  14. 前記第1の論理ファミリの前記信号がpCML信号であり、前記第2の論理ファミリの前記信号がnCML信号である、請求項2ないし13のいずれか一項に記載のシステム。
  15. 前記第1の論理ファミリの前記信号がnCML信号であり、前記第2の論理ファミリの前記信号がpCML信号である、請求項2ないし13のいずれか一項に記載のシステム。
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