JP2012509799A5 - - Google Patents

Description

本発明の様々な修正及び変更は、本発明の範囲及び原理から逸脱することなく当業者には明白であり、また、本発明は、上記で説明した例示的な実施形態に過度に限定して理解すべきではない。
本願発明に関連する発明の実施形態について以下に列挙する。
[実施形態１]
２５℃で貯蔵弾性率Ｇ’ _ｔ２５ を有する積層構成体であって、
ａ）２５℃で貯蔵弾性率Ｇ’ _ｓ２５ を有する硬化させた高分子複合材料と、
ｂ）その上に接合した硬化させた表面フィルムと、を含み、
Ｇ’ _ｔ２５ がＧ’ _ｓ２５ の１１８％以下である、積層構成体。
[実施形態２]
Ｇ’ _ｔ２５ はＧ’ _ｓ２５ の１１０％以下である、実施形態１に記載の積層構成体。
[実施形態３]
Ｇ’ _ｔ２５ はＧ’ _ｓ２５ の１０４％以下である、実施形態１に記載の積層構成体。
[実施形態４]
Ｇ’ _ｔ２５ はＧ’ _ｓ２５ の１０１％〜１１８％である、実施形態１に記載の積層構成体。
[実施形態５]
−５４℃で貯蔵弾性率Ｇ’ _ｔ−５４ を有する実施形態１に記載の積層構成体であって、前記硬化させた高分子複合材料は−５４℃で貯蔵弾性率Ｇ’ _ｓ−５４ を有し、Ｇ’ _ｔ−５４ はＧ’ _ｓ−５４ の１２２％以下である、実施形態１に記載の積層構成体。
[実施形態６]
Ｇ’ _ｔ−５４ はＧ’ _ｓ−５４ の１０１％〜１２２％である、実施形態５に記載の積層構成体。
[実施形態７]
前記硬化させた表面フィルムは導電層を含む、実施形態１に記載の積層構成体。
[実施形態８]
前記硬化させた表面フィルムは導電性の金属層を含む、実施形態１に記載の積層構成体。
[実施形態９]
前記硬化させた表面フィルムは、硬化させた鎖延長したエポキシ樹脂を含む、実施形態１に記載の積層構成体。
[実施形態１０]
前記硬化させた表面フィルムはリンを含まない、実施形態１に記載の積層構成体。
[実施形態１１]
前記硬化させた高分子複合材料は、前記硬化させた表面フィルムとは異なる組成物であるマトリックスポリマーを含む、実施形態１に記載の積層構成体。
[実施形態１２]
積層構成体を作製する方法であって、
ａ）２５℃で貯蔵弾性率Ｇ’ _ｓ２５ を有する硬化させた高分子複合材料を形成するために硬化させる硬化性高分子複合材料を提供する工程と、
ｂ）硬化性表面フィルムを選択する工程と、
ｃ）前記硬化性表面フィルムを提供する工程と、
ｄ）前記積層構成体の所望形状の逆である形状を有するツールを提供する工程と、
ｅ）前記硬化性表面フィルム、及び前記硬化性高分子複合材料を、この順序で前記ツール内に積層する工程と、
ｆ）前記硬化性高分子複合材料、及び前記硬化性表面フィルムを硬化させて、積層構成体を作製し、ここで前記積層構成体は２５℃で貯蔵弾性率Ｇ’ _ｔ２５ を有する、工程と、を含み、
硬化性表面フィルムを選択する工程ｂ）は、Ｇ’ _ｔ２５ がＧ’ _ｓ２５ の１１８％以下であるようにフィルムを選択することを含む、方法。
[実施形態１３]
硬化性表面フィルムを選択する工程ｂ）は、Ｇ’ _ｔ２５ がＧ’ _ｓ２５ の１１０％以下であるようにフィルムを選択することを含む、実施形態１２に記載の方法。
[実施形態１４]
硬化性表面フィルムを選択する工程ｂ）は、Ｇ’ _ｔ２５ がＧ’ _ｓ２５ の１０４％以下であるようにフィルムを選択することを含む、実施形態１２に記載の方法。
[実施形態１５]
硬化性表面フィルムを選択する工程ｂ）は、Ｇ’ _ｔ２５ がＧ’ _ｓ２５ の１０１％〜１１８％であるようにフィルムを選択することを含む、実施形態１２に記載の方法。
[実施形態１６]
前記硬化性表面フィルムは導電層を含む、実施形態１２に記載の方法。
[実施形態１７]
前記硬化性表面フィルムは導電性の金属層を含む、実施形態１２に記載の方法。
[実施形態１８]
前記硬化性表面フィルムは硬化させた鎖延長したエポキシ樹脂を含む、実施形態１２に記載の方法。
[実施形態１９]
前記硬化性表面フィルムはリンを含まない、実施形態１２に記載の方法。
[実施形態２０]
前記硬化性高分子複合材料は、前記硬化性表面フィルムとは異なる組成物であるマトリックスポリマーを含む、実施形態１２に記載の方法。

Claims (1)

1. ２５℃で貯蔵弾性率Ｇ’_ｔ２５を有する積層構成体であって、
   ａ）２５℃で貯蔵弾性率Ｇ’_ｓ２５を有する硬化させた高分子複合材料と、
   ｂ）その上に接合した硬化させた表面フィルムと、を含み、
   Ｇ’_ｔ２５がＧ’_ｓ２５の１０１％〜１１８％である、積層構成体。