JP2012509550A - ハードディスクドライブ対抗振動システム - Google Patents

Abstract

ハードディスクドライブハウジング（１００）は、ハードディスクドライブ（HDD）（１０６）の回転振動または旋回を吸収するために、１つ以上の対抗振動装置（１００）を含む。前記装置（１１０）は、少なくとも一つのやわらかいプラスチックの球体と、互いに向かい合ってそれらの間に球体を維持する一対のくぼんだ凹面とを組み込んでいる。対抗振動装置（１１０）の球体は、ハードディスクドライブ（HDD）を支持し、さらに、HDD の重量がそのくぼみを球体を跨いで互いに整列させてもよい。このように、球体はスプリングとして作用してもよく、HDD アセンブリや電子機器の残りの部分に機械的な動きを伝達することなく、HDD が振動または旋回することを許容する。

Description

本発明は、一般的には、ディスクドライブ記憶装置に関連し、より具体的には、記憶装置対抗振動システムに関連する。

ハードディスクドライブ（HDD）は、ディジタルデータを記憶することができる不揮発性記憶装置である。HDDは、パーソナルコンピュータ及びラップトップコンピュータや、他の電子機器、例えば、ディジタルビデオレコーダ（DVR）、携帯電話、携帯情報端末、ディジタルカメラ、家庭用ビデオゲーム機、及び、ディジタルオーディオ装置などにおいて、最も一般的に使用される。これらの装置は、装置の動作中に、HDDを利用してディジタル情報を記憶し検索する。一般に、電子機器のHDDは、使いやすさとディジタル情報へのアクセスの容易さのため、機器内部に含まれる。

HDDは、ディジタル情報にアクセスしまたは記憶するために、HDDヘッドを使用して回転する磁気プラッタに対して読出しまたは書き込みを行うことができる。しかしながら、多くのHDDは不完全なプラッタのバランスを有しており、その結果、プラッタの回転に伴ってHDDで回転振動または旋回が生じる。例えば、１分当たり５４００回転（rpm）で回転するアンバランスなプラッタアセンブリは、９０ヘルツ（Hz）でHDDユニットの回転振動または旋回を引き起こし得る。同様に、７２００rpmで回転するアンバランスなアセンブリは、１２０ヘルツ（Hz）でHDDユニットを振動させ得る。この機械的な動きは、HDDのケースを通して電子機器自身に伝達されて、その装置に付随する振動誘導騒音を生じさせ得る。例えば、テレビシステムのセットトップボックスなど、無騒音で静かな環境を対象とする電子機器にとっては、電子機器内でのHDDの振動または旋回は、意図しない音の問題を引き起こし得る。

アンバランスなHDDモジュールの振動や旋回の影響を弱めるために、製造者はアンバランスなHDDモジュールの回転振動や旋回を吸収する技術を開発している。ある一般的な解決法は、一続きのやわらかいグロメットをHDDと取付ブラケットの間に置いて、振動または旋回を吸収し、且つ、それが装置の筐体に伝達されることを防ぐといったものである。しかしながら、９０−１２０Ｈｚを吸収できるグロメットの極端なやわらかさは、HDDが万一落下しまたは衝撃を受けた場合のダメージに対して、それらを脆弱にする。

本発明は、HDDモジュールのアンバランスなプラッタアセンブリの回転振動を吸収する方法及びシステムの提供を図り、装置の動作中のより高い耐久性を可能性とさせる。

本発明の第１の態様によれば、上部表面と下部表面とを画定する取付フレームであって前記上部表面が記憶装置と結合するように配置される前記取付フレームと、前記取付フレームに結合された少なくとも一つの上部凹面であって前記取付フレームから離れて配置された前記上部凹面と、少なくとも一つの球体と、少なくとも部分的に前記少なくとも一つの上部凹面の下に配置された少なくとも一つの下部凹面と、を含み、前記少なくとも一つの球体が前記少なくとも一つの上部凹面と前記少なくとも一つの下部凹面に少なくとも部分的に囲まれて前記少なくとも一つの上部凹面を支持するように、前記少なくとも一つの球体が前記少なくとも一つの上部凹面と前記少なくとも一つの下部凹面との間に配置される、記憶装置取付アセンブリが提供される。

好ましくは、取付ブラケットは、前記少なくとも一つの下部凹面に結合される。

一実施例では、カバーは、前記取付ブラケットに取り外し可能に結合され、その結果、前記カバーと前記取付ブラケットは、箱のような構造を形成し、そのハードディスクドライブは、前記箱のような構造の内部に包み込まれる。

好ましくは、少なくとも一つのバンパーアセンブリは、前記カバーの内側面に結合され、前記バンパーアセンブリは、前記記憶装置に及ぼされる前記カバーの前記内側面との衝突の影響を和らげる。

前記記憶取付アセンブリは、さらに、前記取付フレームに取り外し可能に結合されたスナップ器具を含んでもよい。

一実施例では、前記アセンブリは、各上部凹面が下部凹面の一つと関連付けられてその関連付けられた上下凹面の間に一つの球体が配置されるように、前記取付フレームに結合された３つの追加の上部凹面と、３つの追加の球体と、３つの追加の下部凹面と、を含む。

前記４つの上部凹面は、前記取付フレームの四隅に配置されてもよい。

好ましくは、前記各球体は、振動吸収材料から構成される。

本発明はまた、記憶装置の底面に結合された下部取付フレームと、前記記憶装置の上面に結合された上部取付フレームと、前記下部取付フレームまたは前記上部取付フレームに結合された第１の凹面と球体と記憶装置ハウジングに結合された第２の凹面とを含む少なくとも一つの振動吸収アセンブリと、を含み、前記球体が少なくとも部分的に前記第１の凹面と前記第２の凹面に囲まれるように、前記球体が前記第１の凹面と前記第２の凹面との間に配置される、という記憶装置の振動を吸収するための装置に及ぶ。

一実施例では、前記装置はさらに、カバーと、電子機器に記憶装置を取り付けるように構成された取付ブラケットと、を含み、前記カバーは、前記取付ブラケットに取り外し可能に結合されて、その結果、前記カバーと前記取付ブラケットが、箱のような構造を形成して前記箱のような構造の内部に前記記憶装置を包み込む。

好ましくは、少なくとも４つの上部振動吸収アセンブリと４つの下部振動吸収アセンブリとが、前記記憶装置を支持する。

前記上部振動吸収アセンブリの各々の前記第２の凹面は、前記上部取付フレームに結合されてもよく、前記下部振動吸収アセンブリの各々の前記第２の凹面は、前記下部取付フレームに結合される。

一実施例では、前記上部振動吸収アセンブリの各々の前記第１の凹面は、前記カバーに結合されてもよく、前記下部振動吸収アセンブリの各々の前記第１の凹面は、前記取付ブラケットに結合されてもよく、その結果、前記４つの上部振動吸収アセンブリ及び４つの下部振動吸収アセンブリが、前記記憶装置の前記振動を吸収する。

好ましくは、前記球体は、エラストマーゲル材料で構成される。

前記装置はさらに、前記カバーの前記内側面に結合された少なくとも一つのバンパーアセンブリを含んでもよく、前記少なくとも一つのバンパーアセンブリは、前記記憶装置に及ぼされる前記カバーの前記内側面との衝突の影響を和らげるように、構成される。

本発明の追加的な態様によれば、前記記憶装置を取付フレームに取付ける工程であって前記取付フレームは前記記憶装置から離れて配置された第１の凹面を含むという工程と、振動吸収材料で構成された球体の上方に前記第１の凹面を配置する工程と、第２の凹面の範囲内に前記球体を配置する工程であって前記第２の凹面を取付ブラケットと関連付けて前記球体が少なくとも部分的に前記第１の凹面と前記第２の凹面に囲まれて前記取付ブラケットを支持するという工程と、を含む、記憶装置の振動を吸収する方法が提供される。

前記方法は、さらに、箱のような構造の内部に前記記憶装置を包み込む工程であって、前記箱のような構造が蓋部品と前記取付ブラケットを含むという工程を含んでもよい。

好ましくは、前記ハードディスクドライブの振動は、前記第１の凹面を通じて前記球体に伝達されて、その結果、前記球体が少なくとも部分的に前記振動を吸収する。

一実施例では、少なくとも一つのバンパー装置が前記蓋部品の内側面に取り付けられて、前記少なくとも一つのバンパー装置は、前記記憶装置に及ぼされる前記蓋部品の前記内側面との衝突の影響を和らげるように配置される。

好ましくは、前記球体は、エラストマーゲル材料で構成される。

本発明の実施例は、以後、例示の目的で、以下の添付の図面を参照しながら記載される。
図１は、対抗振動取付アセンブリを含むハードドライブディスクハウジングアセンブリの一実施例の等角図を描いている。 図２は、図１の実施例の正面図を示している。 図３は、図１の実施例の側面図を示している。 図４は、図１の実施例の上面図を示している。 図５は、図１の実施例の底面図を示している。 図６は、対抗振動取付アセンブリを含むハードドライブディスクハウジングアセンブリの第２の実施例の側面図を示している。

本発明の一実装は、ハードディスクドライブモジュールまたは他の記憶装置の回転振動または旋回を吸収し得る記憶装置対抗振動装置のためのシステムという形をとり得る。この取付装置は、少なくとも一つの柔軟なプラスチックの球体と、互いに向かいそれらの間にその球体を保持するように構成された一対のくぼんだ凹面と、を組み込んでも良い。ハードディスクドライブ（HDD）の重量がくぼみを互いに球体を跨いで整列して、その対抗振動アセンブリの球体がHDDを支持してもよい。このように、球体はスプリングとして機能して、HDDが振動または旋回することを許容してもよく、それによって、HDDアセンブリまたは電子機器の残りの部分への物理的な動きの伝達を最小化してもよい。以下の例示や図はHDDとの関連で対抗振動機構を記載しているが、記載された実施例が動作中に振動または旋回し得る任意のデータ記憶装置のための振動吸収を提供し得ることを理解すべきである。

図１は、球体を組み込んだ対抗振動取付システムを含むハードドライブディスクハウジングアセンブリの一実施例の等角図を示している。そのハウジングアセンブリは、HDDを包み込んでも良く、HDDモジュールの回転振動または旋回を吸収するための、少なくとも一つの球体と凹面とを含んでもよい。さらに、そのハウジングアセンブリはまた、そのアセンブリが落下または衝撃を受けた場合にそのHDDをダメージから保護するためのバンパー機能を含んでもよい。そのような構造はまた、そのHDDによって生じる音響ノイズを管理するバリアとして機能してもよい。

図１のハウジングアセンブリ１００は、取付ブラケット１０４とHDDカバー１０２とを含んでもよく、それによって、取付ブラケットとHDDカバーがHDD１０６を収納し且つ包み込むための箱のような構造を形成してもよい。HDDカバー１０２と取付ブラケット１０４は、HDD１０６を支持し保護しうる任意の材料で構成されてもよい。例えば、HDDカバー１０２及び取付ブラケット１０４は、硬いプラスチックまたは金属薄板から構成されてもよい。

さらに、HDDカバー１０２は、取付ブラケット１０４に取付けてもよく、または別の方法で取付ブラケット１０４に関連付けられてもよい。それによって、箱のような構造内にHDD１０６を包み込む。例えば、HDDカバー１０２は、HDDカバーを取付ブラケット１０４に固定するために、スナップまたは他の似た構造を含んでもよい。ここで説明した特定の実装では、ハウジングアセンブリ１００は、タブを含むHDDカバー１０２とともに、少なくとも一つのタブ及びスロットスナップアセンブリ１１６を含み、HDDカバー１０２は係合したときにそのタブが所定の位置にロックされるように、取付ブラケット１０４にあるスロットを係合するタブを含む。ハウジングアセンブリ１００は、HDDカバー１０２及び取付ブラケット１０４を一緒に保持するために、任意の数のスナップアセンブリ１１６を含んでもよい。さらに、HDDカバー１０２を取付ブラケット１０４に保持する任意の装置がここで記載された実施例で実施され得ることは、理解されるべきである。

HDDカバー１０２及び取付ブラケット１０４が係合されるとき、HDD１０６はハウジングアセンブリ１００の内部に含まれてもよい。メモリデバイスから読み込むまたはメモリデバイスへ書き込むために、インターフェース開口１０８がハウジングアセンブリ１００に含まれてもよい。インターフェース開口１０８は、HDDカバー１０２と取付ブラケット１０４によって形成された箱のような構造へのアクセスを提供してもよく、それを通じてHDD１０６がアクセスされ得る。例えば、通信ケーブルは、HDDにアクセスする電子機器がそのドライブと通信できるように、開口１０８を通ってHDD１０６に接続されても良い。例えば、スモールコンピュータシステムインターフェース（SCSI）、エンハンスドスモールディスクインターフェース（ESDI）、アドバンスドテクノロジアタッチメント（ATA）、または、同様のケーブルは、そのドライブと通信するためにHDD１０６に接続されてもよい。このケーブルは、インターフェース開口１０８を介して、HDDカバー１０２と取付ブラケット１０４とによって形成される箱のような構造を通り抜けてもよい。

上述したように、HDDは電子機器内に組み込まれて、その装置によってアクセスされまたは利用されるディジタルデータを記憶しても良い。そのような組み込みを促すために、ハウジングアセンブリ１００は、取付ブラケット１０４に備わって含まれる取付ポスト１１４を使用して、電子機器内に取り付けられても良い。例えば、ネジは、取付ポスト１１４を貫通して、ハウジングアセンブリ１００をそこに固定するために、電子機器に取り付けられても良い。一般に、取付ブラケット１０４は、電子機器内へHDD１０６を含めることを促進する任意の形をとり得る。例えば、取付ブラケット１０４は、電子機器を取り付けるために大小さまざまな取付ポスト１１４を有しても良い。他の例は、取付ポストを全く利用しなくてもよい。他の実施例では、HDD１０６は電子機器から分離されてもよい。これらの実施例では、取付ブラケット１０４は、例えば、その内部でHDDを保護するために耐久性のある箱のような構造内にHDD１０６を収納するなど、HDD１０６を収納する任意の形をとり得る。

以下により詳細に説明するように、ハウジングアセンブリ１００は、１つ以上の対抗振動アセンブリ１１０を含んでもよい。対抗振動アセンブリは、少なくとも一つの球体と、互いに向かい合って球体がそれらの間に保持されるように構成された一対のくぼんだ凹面と、を含んでもよい。くぼんだ面及び球体の物理的な寸法及び特性は、ハウジングアセンブリ１００の物理的な特性に依存し得る。上部のくぼみは取付フレームを通じてHDD１０６と関連付けられても良く、一方、下部のくぼみは取付ブラケット１０４と関連付けられても良い。このように、取付ブラケット１０４に結合されたHDD１０６は、上部のくぼみと下部のくぼみの間にある球体によって支持されてもよい。ハウジングアセンブリ１００はまた、ハウジングアセンブリの外縁部に沿って配置された、いくつかのバンパー１１２を含んでもよい。以下でさらに説明するように、バンパー１１２は、アセンブリが落下または衝撃を受けたときにHDD１０６を箱のような構造の側壁に衝突することを防止し得る。

図２は、１つ以上の球体を組み込んだ対抗振動取付システムを含むハードドライブディスクハウジングアセンブリの一実施例の正面図を描いている。図２に示されるハウジングアセンブリは、図１に示されるハウジングアセンブリとよく似ている。しかしながら、この図はより詳細に対抗振動取付アセンブリを描いている。

図１と同様に、この図に示されるハウジングアセンブリ２００は、HDD ２０６を包み込むHDDカバー２０２及び取付ブラケット２０４を含んでもよい。すでに説明したように、取付ブラケット２０４はハウジングアセンブリ２００を電子機器に取り付けてもよい。電子機器はそのとき、装置の動作中に、ハウジングアセンブリ２００内に包み込まれたHDD２０６にアクセスし、ディジタル情報を記憶し且つ読み込んでもよい。

ハウジングアセンブリ２００はまた、動作中のHDDモジュール２０６の回転振動または旋回を吸収するために、１つ以上の対抗振動アセンブリ２１０を含んでもよい。対抗振動アセンブリ２１０は、HDDモジュール２０６の回転振動または旋回を少なくとも部分的に吸収するために球体２２０を含み、それによって、取付ブラケット２０４への機械的動きの伝達を減少させてもよい。HDDモジュール２０６の振動または旋回を吸収するために、球体２２０は、柔らかいシリコンフリーのエラストマーゲル材料などの、振動吸収材料で構成されてもよい。さらに、対抗振動アセンブリ２１０の球体２２０は、取付フレーム２２６の重量や、取付ブラケット２０４に接触または置かれずにむしろ球体２２０それ自体に接触または置かれるようなHDD２０６の重量を支えるのに十分なほど硬くてもよい。しかしながら、一般に、球体２２０は、HDDモジュール２０６によって引き起こされる振動や旋回を吸収し、また一方で、HDD２０６がハウジングアセンブリ２００の残りの部分と接触することを防ぐような、任意の柔らかい材料から構成されてもよい。

１つ以上の対抗振動アセンブリ２１０はまた、２つの凹面を画定する上部のくぼみ２２２と下部のくぼみ２２４を含んでもよい。上部のくぼみ２２２と下部のくぼみ２２４は、互いに向かい合うように構成されてもよく、それによって対抗振動アセンブリ２１０が対抗し且つ逆さまな位置にあるときに、各凹面の中心が軸方向に並んでもよい。さらに、対抗振動アセンブリ２１０の球体２２０は、そのくぼんだアセンブリがその凹面の間または範囲内に球体２２０を保持するように、上部のくぼみ２２２と下部のくぼみ２２４の間に置かれてもよい。以下でより詳細に説明するように、球体２２０と２つのくぼんだ面との相互作用は、HDD２０６のための支持を提供し、その一方で、著しい機械的な伝達を伴うことなく、動作中のHDDの横方向の回転または旋回動作を許容する。

図２に示されるように、下部のくぼみ２２４の表面は、ハウジングアセンブリ２００の取付ブラケット２０４に取り付けられてもよく、またはその他の方法で関連付けられてもよい。さらに、球体２２０は取付ブラケット２０４の下部のくぼみ２２４の凹面内に配置されてもよい。一般に、球体に作用する重力は、球体２２０を下部のくぼみ２２４の真ん中に集中させる。対抗振動アセンブリ２１０の上部のくぼみ２２２の表面は、取付フレーム２２６に取り付けられてもよく、またはその他の方法で関連付けられてもよい。上部のくぼみ２２２、ひいては、取付フレーム２２６は、下部のくぼみ２２４に向かい合って、球体２２０の上端に置かれてもよく、その結果、球体がくぼみの２つの凹面間に配置されてもよい。これにより、この構成では取付フレーム２２６は、球体２２０によってハウジングアセンブリ２００内で完全に支持され得る。さらに、以下でより詳細に記載するように、取付フレーム２２６がいくつかの球体とくぼんだアセンブリによって何点かで支持されるように、いくつかの球体とくぼんだアセンブリが含まれてもよい。

HDD２０６は、取付フレーム２２６がHDDに結合されるように、取付フレーム２２６の一方の片側に取り付けられても良い。例えば、HDD２０６は、ネジ、接着剤、またはその他の適切なアタッチメントを使用して取付フレーム２２６に取り付けられても良い。一旦、取付フレーム２２６に取り付けられると、HDDはハウジングアセンブリ２００の１つ以上の対抗振動アセンブリ２１０の球体によって、完全に支持されてもよい。以下でより詳細に説明されるように、このような構成では、動作中にHDDモジュール２０６によって生じるかなりのまたはすべての回転振動または旋回が対抗振動アセンブリ２１０に伝達され得る。

HDD２０６が取付フレーム２２６に結合されると、HDDモジュール２０６の多くの回転振動または旋回は、対抗振動アセンブリ２１０の上部のくぼみ２２２の表面を含む、取付フレームに伝達され得る。従って、HDD２０６が振動または旋回すると、取付フレーム２２６及び取付フレームに関連付けられた上部のくぼみ２２２は、HDDとともに、大部分は横方向への動きで移動し得る。球体２２０上の上部のくぼみ２２２の動作は、球体を回転させてもよく、それによって、球体を対抗振動アセンブリ内で押圧する。しかしながら、HDD２０６の重量とくぼんだ面の形状は、上部と下部のくぼんだ面内の球体を中心に戻すのに十分な力を、球体２２０に及ぼし得る。従って、球体２２０は、HDD２０６及び取付フレーム２２６の横方向の動きを吸収して球体をくぼんだ面の中心位置に戻すために、スプリングアセンブリと同様に作用し得る。さらに、球体２２０の一般的なやわらかさは、HDDの回転振動または旋回に起因するHDDの縦方向の動きの一部を吸収し得る。このように、対抗振動アセンブリ２１０は、ハウジングアセンブリの残りの部分への機械的な動きの伝達を伴うことなく、アンバランスなプラッタの回転振動に起因するHDD２０６の横方向と縦方向の動きを容易にする。

一般に、球体２２０の半径や上部及び下部のくぼんだ面の半径は、例えば、HDD２０６の重量や球体２２０の剛性など、実施例の物理的な特性によって変化し得る。ある例では、球体の半径は８ｍｍで上部と下部のくぼんだ面の半径は１２ｍｍであってもよい。球体２２０や上部及び下部のくぼんだ面のこれらの寸法は、振動中にHDDをハウジングアセンブリ２００の残りの部分との接触から適切に支持しながら、HDDモジュールの回転振動または旋回に応じてHDD２０６が横方向に動くことを許容することができる、寸法の一例を提供する。

図３は、球体を組み込んだ対抗振動取付アセンブリを含むハードドライブディスクハウジングアセンブリの一実施例の側面図を描いている。図３に示されるハウジングアセンブリ３００は、図１及び図２に示されるハウジングアセンブリとよく似ている。従って、ハウジングアセンブリ３００は、HDD３０６を包み込むHDDカバー３０２及び取付ブラケット３０４を含んでもよい。さらに、ハウジングアセンブリ３００は、図２を参照しながらすでに説明したような、１つ以上の球体とくぼんだ面の対抗振動アセンブリを含んでもよい。

すでに説明した特徴に加えて、ハウジングアセンブリまた、万一ハウジングアセンブリ３００が落下しまたは衝撃を受けた場合に、HDD３０６への衝撃を和らげるように構成された、１つ以上のバンパー３１２装置を含んでもよい。例えば、すでに説明したように、HDD３０６と取付フレーム３２６は、対抗振動アセンブリの球体３２０によって完全に支持されてもよい。従って、HDD３０６は、ハウジングアセンブリの他のどの部分とも接触せず、基本的には、HDDとハウジングアセンブリ３００の残りの部分との間に隙間空間が形成され得る。この隙間空間は、ハウジングアセンブリへ機械的な動きが伝わることなく、HDD３０６がハウジングアセンブリ３００内で振動または旋回する余地を提供し得る。しかしながら、バンパー３１２装置は、ハウジングアセンブリ３００の側面または上面との衝突によるHDD３０６への衝撃を和らげるために、箱のようなハウジング内に実装されてもよく、それによって、HDDへダメージを与えることが可能となる。

一実施例では、バンパー装置３１２は、箱のようなハウジングアセンブリ３００の内部に伸びた１つ以上の突起部を含んでもよい。突起部３１２は、ハウジングアセンブリの内側が圧迫されたときにスプリングとして機能するように、付勢されていてもよい。例えば、図３のバンパー３１２は、取付ブラケット３０４に取り付けられた、またはその他の方法で関連付けられた、小さな長方形の突起部であってもよい。突起部３１２は、一端で取付ブラケット３０４に取付けられ、ハウジングアセンブリの内側から押されたときにその圧力に逆らう逆方向の力を及ぼすように、付勢されていてもよい。従って、ハウジングアセンブリ内のHDD３０６が突起部に反する圧力を加えると、HDDがハウジングアセンブリ３００の側面に及ぼす力を、バンパーが和らげることになる。この緩衝はHDD３０６をハウジングアセンブリ３００のボックスの内部との強い衝突から保護し得る。さらに、いくつかの突起部３１２は、HDD３０６をすべての方向から保護するために、ハウジングアセンブリの箱のような内部の各側面と上面に配置されてもよい。

他のバンパー装置が記載された実装で使用されてもよい。例えば、金属スプリングが、HDD３０６にハウジングアセンブリの内部との衝突が及ぼす影響を和らげてもよい。他の実装は、これらに限定はされるものではないが、任意の衝撃を和らげるために、HDD３０６自身の上に置かれた保護カバー、ハウジングアセンブリの内面に配置されたゴム栓と発泡体の詰め物のセットいった形をとってもよい。一般に、装置が落下しまたは衝撃を受けたときにHDD３０６とハウジングアセンブリの内面との衝突を和らげるいかなる装置も、本実装において使用し得る。

図４は、球体を組み込んだ対抗振動取付システムを含むハードドライブディスクハウジングアセンブリの一実施例の上面図を描いている。図４に示されるハウジングアセンブリは、図１から図３に示されるハウジングアセンブリとよく似ている。

図４に示される実施例は、HDD ハウジングアセンブリ４００の一部としてのHDDカバー４０２と、図１を参照して上述したようなインターフェース開口４０８と、を含んでもよい。さらに、この実施例は、HDDを支持し、且つ、HDDのアンバランスなプラッタによって引き起こされる回転振動または旋回を吸収するために、４つの対抗振動アセンブリ４１０を含んでもよい。

本実施例の４つの対抗振動アセンブリ４１０は、各辺のハウジングアセンブリ４００の隅に、そうでなければ、必要に応じて、配置されてもよい。このようにして、HDDは、HDD装置の各隅の対抗振動アセンブリ４１０の球体によって、完全に支持されてもよい。支持及び振動の吸収は、図２を参照して上述したような方法で対抗振動アセンブリ４１０によって、提供されても良い。

ハウジングアセンブリ４００の異なる実施例は、HDDからの回転振動及び旋回を吸収し支持するためのあらゆる個数の対抗振動アセンブリ４１０を含みうることは、理解されるべきである。例えば、ある実施例では、８つの対抗振動アセンブリ４１０を、HDDの各隅に一つずつと、HDDの各辺に一つずつ含んでもよい。他の実施例では、唯一つの対抗振動アセンブリ４１０は、その対抗振動アセンブリがHDDの振動または旋回を吸収し得るようにそのアセンブリの上に載っているHDDに付属してもよい。

図５は、球体を組み込んだ対抗振動取付システムを含むハードドライブディスクハウジングアセンブリの一実施例の底面図を描いている。図５に示されるハウジングアセンブリ５００は、図１から図４に示されるハウジングアセンブリとよく似ている。

図５に示される実施例は、ハウジングアセンブリ５００の隅に置かれた４つの対抗振動アセンブリ５１０を含む取付ブラケット５０４を含んでもよい。HDD５０６は、取付フレーム５２６に取付けられてもよく、またはその他の方法で関連付けられてもよい。図２を参照して上述したように、取付ブラケット５０４が下部のくぼんだ面を含む一方で、取付フレーム５２６はまた、上部のくぼんだ面を含んでもよい。さらに、取付フレーム５２６及びHDD５０６は、球体が動作中にHDDモジュールによって引き起こされる振動または旋回を吸収し得るように、対抗振動アセンブリ５１０の球体によって支持されてもよい。さらに、いくつかのバンパー装置５１２が、HDD５０６とハウジングアセンブリの内側面との間の隙間空間に突出してもよい。バンパー装置は、図３を参照しながら上述したように、HDD５０６に及ぼされるハウジングアセンブリとの接触による影響を和らげる。図５に示される各特徴の各々は、図１から図４を参照しながら上述した特徴と同様であってもよい。

図６は、ハードドライブディスクハウジングアセンブリの第２の実施例の側面図を描いていて、そのハードディスクドライブの上部及び下部に配置された球体を組み込んだ対抗振動取付アセンブリを含んでいる。本実施例の対抗振動アセンブリは、HDDを支持し、且つ、いくつかの異なる方向に動く電子機器のHDDモジュールの回転振動または旋回を吸収し得る。

図６の本実施例は、HDD を包む込むための箱のような構造を形成するように結合されたHDDカバー６０２及び取付ブラケット６０４を含む、上述したような同様のハウジングアセンブリを含んでもよい。本実施例は、さらに、上述したように、HDDへの影響を和らげるために、箱のような構造の内部に置かれたバンパー６１２を含んでもよい。

本実施例はまた、上述した同様の方法で、HDDの底面を支持する一組の下部対抗振動アセンブリを含んでもよい。例えば、HDDモジュールを支持し、プラッタまたは複数のプラッタの回転振動を吸収するために、４つの対抗振動アセンブリがHDDの隅に配置されてもよい。これらの対抗振動取付アセンブリは、上部のくぼみ６２２面と下部のくぼみ面６２４との間に配置された球体６２０を含んでもよい。上部のくぼみ６２２は、その次にはHDDの底面と結合される、下部取付フレームと結合されてもよい。下部のくぼみ６２４は、ハウジングアセンブリ６００の取付ブラケット６０４と結合されても良い。上述したように、対抗振動アセンブリは、HDD が正立した位置にあるときにはHDDを支持し、HDDモジュールのアンバランスなプラッタアセンブリによって引き起こされる振動または旋回を吸収し得る。

本実施例はまた、HDDの上面に置かれた一組の第２の対抗振動アセンブリを含んでもよい。これらの対抗振動アセンブリは、底面からHDDを支持するアセンブリとよく似ている。従って、上部対抗振動取付アセンブリは、上部のくぼみ６３４面と下部のくぼみ面６３２との間に配置された球体６２０を含んでもよい。上部のくぼみ６３４は、HDDカバー６０２に結合されても良い。下部のくぼみ６３２は、その次にはHDDの上面と結合される、上部取付フレームに結合されても良い。別の実施例では、HDDは、下部対抗振動アセンブリの上部のくぼみ６２２と上部対抗振動アセンブリの下部のくぼみ６３２を提供する単一の取付フレームに結合されても良い。一般に、上面や底面の対抗振動アセンブリの位置や数は、変更し得る。

一組の上部対抗振動取付アセンブリと一組の下部対抗振動取付アセンブリは、HDDに支持を提供し、HDDの振動を吸収してもよい。従って、HDDハウジングアセンブリが上下逆さまになると、今度は一組の上部対抗振動アセンブリがHDDを支持し、一組の下部対抗振動アセンブリに関して上述したものと同様の方法でHDDモジュールの振動または旋回を吸収してもよい。これにより、HDD装置は、HDDモジュールの振動または旋回が対抗振動アセンブリによって吸収された状態で、正立姿勢または逆さまの姿勢のいずれでも動作し得る。

添付した特許請求の範囲の範囲内において、様々な改良や変更が上述した実施例に対してなされ得ることは理解されるべきである。

Claims (20)

1. 記憶装置取付アセンブリであって、
   記憶装置に結合されるように配置された上部表面と、下部表面と、を画定する取付フレームと、
   前記取付フレームと結合された少なくとも一つの上部凹面であって、前記上部凹面は前記取付フレームから離れて配置されるという上部凹面と、
   少なくとも一つの球体と、
   少なくとも部分的に前記少なくとも一つの上部凹面の下に配置された少なくとも一つの下部凹面と、を含み、前記少なくとも一つの球体が、前記少なくとも一つの上部凹面と前記少なくとも一つの下部凹面に少なくとも部分的に囲まれて前記少なくとも一つの上部凹面を支持するように、前記少なくとも一つの球体が、前記少なくとも一つの上部凹面と前記少なくとも一つの下部凹面との間に配置される
   ことを特徴とする記憶装置取付アセンブリ。
2. 請求項１に記載された記憶装置取付アセンブリにおいて、さらに、
   前記少なくとも一つの下部凹面に結合された取付ブラケットを含む
   ことを特徴とする記憶装置取付アセンブリ。
3. 請求項２に記載された記憶装置取付アセンブリにおいて、さらに、
   前記取付ブラケットに取外し可能に結合されたカバーであって、前記カバーと前記取付ブラケットが箱のような構造を形成するようなカバーを含み、前記ハードディスクドライブは前記箱のような構造内に包み込まれる
   ことを特徴とする記憶装置取付アセンブリ。
4. 請求項３に記載された記憶装置取付アセンブリにおいて、さらに、
   前記カバーの内側面に結合された少なくとも一つのバンパーアセンブリであって、前記少なくとも一つのバンパーアセンブリは前記記憶装置に及ぼされる前記カバーの前記内側面との衝突を和らげるように配置されるという、バンパーアセンブリを含む
   ことを特徴とする記憶装置取付アセンブリ。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載された記憶装置取付アセンブリにおいて、さらに、
   前記取付フレームに取外し可能に結合されたスナップ装置を含む
   ことを特徴とする記憶装置取付アセンブリ。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載された記憶装置取付アセンブリにおいて、さらに、
   前記取付フレームに結合された、３つの追加の上部凹面と、
   ３つの追加の球体と、
   ３つの追加の下部凹面であって、各上部凹面が前記下部凹面のうちの一つと関連付けられて、一つの球体が前記関連付けられた上部凹面と下部凹面の間に配置されるという３つの追加の下部凹面と、を含む
   ことを特徴とする記憶装置取付アセンブリ。
7. 請求項６に記載された記憶装置取付アセンブリにおいて、
   前記４つの上部凹面は、前記取付フレームの四隅に配置される
   ことを特徴とする記憶装置取付アセンブリ。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載された記憶装置取付アセンブリにおいて、
   前記少なくとも一つの球体は、振動吸収材料で構成される
   ことを特徴とする記憶装置取付アセンブリ。
9. 記憶装置の振動を吸収するための装置であって、
   記憶装置の底面に結合された下部取付フレームと、
   前記記憶装置の上面に結合された上部取付フレームと、
   少なくとも一つの振動吸収アセンブリと、を含み、
   前記少なくとも一つの振動吸収アセンブリは、
   前記下部取付フレームまたは前記上部取付フレームに結合された第１の凹面と、
   球体と、
   記憶装置ハウジングに結合された第２の凹面と、を含み、
   前記球体は、前記球体が前記第１の凹面と前記第２の凹面に少なくとも部分的に包み込まれるように、前記第１の凹面と前記第２の凹面との間に配置される
   ことを特徴とする装置。
10. 請求項９に記載の装置において、さらに、
    カバーと、
    電子機器に前記記憶装置を取付けるための取付ブラケットと、を含み、
    前記カバーは、前記取付ブラケットに取外し可能に結合され、前記カバーと前記取付ブラケットは箱のような構造を形成して、前記箱のような構造の中に前記記憶装置を包み込む
    ことを特徴とする装置。
11. 請求項１０に記載の装置において、さらに、
    前記カバーの前記内側面に結合された少なくとも一つのバンパーアセンブリを含み、
    前記少なくとも一つのバンパーアセンブリは、前記記憶装置に及ぼされる前記カバーの前記内側面との衝突を和らげるように配置される
    ことを特徴とする装置。
12. 請求項１０または請求項１１に記載の装置において、
    少なくとも４つの上部振動吸収アセンブリと４つの下部振動吸収アセンブリとが前記記憶装置を支持する
    ことを特徴とする装置。
13. 請求項１２に記載の装置において、
    前記上部振動吸収アセンブリの各々の前記第２の凹面は、前記上部取付フレームに結合され、前記下部振動吸収アセンブリの各々の前記第２の凹面は、前記下部取付フレームに結合される
    ことを特徴とする装置。
14. 請求項１３に記載の装置において、
    前記上部振動吸収アセンブリの各々の前記第１の凹面は、前記カバーに結合され、前記下部振動吸収アセンブリの各々の前記第１の凹面は、前記取付ブラケットに結合され、前記４つの上部振動吸収アセンブリと前記４つの下部振動吸収アセンブリは、前記記憶装置の振動を吸収する
    ことを特徴とする装置。
15. 請求項９乃至請求項１４のいずれか１項に記載の装置において、
    前記球体は、エラストマーゲル材料で構成される
    ことを特徴とする装置。
16. 記憶装置の振動を吸収するための方法であって、
    前記記憶装置を取付フレームに取付ける工程であって、前記取付フレームは前記記憶装置から離れて配置された第１の凹面を含むという工程と、
    前記第１の凹面を振動吸収材料で構成された球体の上に配置する工程と、
    第２の凹面内に前記球体を配置する工程であって、前記第２の凹面は取付ブラケットと関連付けられて、前記球体が少なくとも部分的に前記第１の凹面と前記第２の凹面に包み込まれて前記取付ブラケットを支持するという、工程と、を含む
    ことを特徴とする方法。
17. 請求項１６に記載の方法において、さらに、
    前記記憶装置を箱のような構造で包み込む工程であって、前記箱のような構造は、蓋部品と前記取付ブラケットとを含む、という工程を含む
    ことを特徴とする方法。
18. 請求項１６または請求項１７に記載の方法において、
    前記ハードディスクドライブの振動は、前記第１の凹面を通じて前記球体に伝達され、前記球体が少なくとも部分的に前記振動を吸収する
    ことを特徴とする方法。
19. 請求項１６乃至請求項１８のいずれか１項に記載の方法において、さらに、
    少なくとも一つのバンパー装置を前記蓋部品の内側面に取り付ける工程であって、前記少なくとも一つのバンパー装置は、前記記憶装置に及ぼされる前記蓋部品の前記内側面との衝突を和らげるように配置される、という工程を含む
    ことを特徴とする方法。
20. 請求項１６乃至請求項１９のいずれか１項に記載の方法において、
    前記球体は、エラストマーゲル材料で構成される
    ことを特徴とする方法。

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