JP2012253227A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012253227A5
JP2012253227A5 JP2011125329A JP2011125329A JP2012253227A5 JP 2012253227 A5 JP2012253227 A5 JP 2012253227A5 JP 2011125329 A JP2011125329 A JP 2011125329A JP 2011125329 A JP2011125329 A JP 2011125329A JP 2012253227 A5 JP2012253227 A5 JP 2012253227A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
groove
hole
surface side
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011125329A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5775747B2 (ja
JP2012253227A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011125329A priority Critical patent/JP5775747B2/ja
Priority claimed from JP2011125329A external-priority patent/JP5775747B2/ja
Priority to US13/479,833 priority patent/US8723051B2/en
Publication of JP2012253227A publication Critical patent/JP2012253227A/ja
Publication of JP2012253227A5 publication Critical patent/JP2012253227A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5775747B2 publication Critical patent/JP5775747B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2011125329A 2011-06-03 2011-06-03 配線基板及びその製造方法 Active JP5775747B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011125329A JP5775747B2 (ja) 2011-06-03 2011-06-03 配線基板及びその製造方法
US13/479,833 US8723051B2 (en) 2011-06-03 2012-05-24 Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011125329A JP5775747B2 (ja) 2011-06-03 2011-06-03 配線基板及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012253227A JP2012253227A (ja) 2012-12-20
JP2012253227A5 true JP2012253227A5 (enExample) 2014-05-29
JP5775747B2 JP5775747B2 (ja) 2015-09-09

Family

ID=47261549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011125329A Active JP5775747B2 (ja) 2011-06-03 2011-06-03 配線基板及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8723051B2 (enExample)
JP (1) JP5775747B2 (enExample)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130097481A (ko) * 2012-02-24 2013-09-03 삼성전자주식회사 인쇄회로기판(ｐｃｂ) 및 그 ｐｃｂ를 포함한 메모리 모듈
JP2014236102A (ja) * 2013-05-31 2014-12-15 凸版印刷株式会社 貫通電極付き配線基板、その製造方法及び半導体装置
WO2015005029A1 (ja) * 2013-07-11 2015-01-15 株式会社村田製作所 樹脂多層基板、および樹脂多層基板の製造方法
JP6600573B2 (ja) * 2015-03-31 2019-10-30 新光電気工業株式会社 配線基板及び半導体パッケージ
CN109661125B (zh) * 2017-10-12 2021-11-16 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板及其制作方法
KR102442256B1 (ko) * 2020-11-05 2022-09-08 성균관대학교산학협력단 보이드가 없는 실리콘 관통전극의 제조방법
CN114916127B (zh) * 2021-02-09 2025-06-17 苏州旭创科技有限公司 电路板及其制造方法
US20230197592A1 (en) * 2021-12-16 2023-06-22 Intel Corporation Power delivery techniques for glass substrate with high density signal vias

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4278806B2 (ja) * 1999-12-13 2009-06-17 イビデン株式会社 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
JP4129971B2 (ja) 2000-12-01 2008-08-06 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
JP2002217553A (ja) * 2001-01-12 2002-08-02 Sony Corp 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
JP4181778B2 (ja) * 2002-02-05 2008-11-19 ソニー株式会社 配線基板の製造方法
JP4056854B2 (ja) 2002-11-05 2008-03-05 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
KR101162522B1 (ko) * 2003-04-07 2012-07-09 이비덴 가부시키가이샤 다층프린트배선판
JP2005183466A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JP4387231B2 (ja) 2004-03-31 2009-12-16 新光電気工業株式会社 キャパシタ実装配線基板及びその製造方法
US20060237227A1 (en) * 2005-04-26 2006-10-26 Shiyou Zhao Circuit board via structure for high speed signaling
JP4716819B2 (ja) * 2005-08-22 2011-07-06 新光電気工業株式会社 インターポーザの製造方法
JP4824397B2 (ja) * 2005-12-27 2011-11-30 イビデン株式会社 多層プリント配線板
JPWO2010134511A1 (ja) * 2009-05-20 2012-11-12 日本電気株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
KR101018109B1 (ko) * 2009-08-24 2011-02-25 삼성전기주식회사 다층 배선 기판 및 그의 제조방법
TWI399150B (zh) * 2009-12-31 2013-06-11 Unimicron Technology Corp 線路板及其製程

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012253227A5 (enExample)
JP2015070007A5 (enExample)
JP2013254830A5 (enExample)
JP2013247293A5 (enExample)
JP2015122385A5 (enExample)
JP2013538467A5 (enExample)
JP2012039090A5 (enExample)
JP2012109297A5 (enExample)
JP2013229542A5 (enExample)
JP2012028735A5 (enExample)
JP2012256675A5 (enExample)
JP2009283739A5 (enExample)
JP2010267805A5 (enExample)
JP2016063046A5 (enExample)
JP2014239186A5 (enExample)
JP2013062474A5 (ja) 配線基板及び配線基板の製造方法と半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP2009194322A5 (enExample)
JP2010147153A5 (enExample)
SG196753A1 (en) Reliable surface mount integrated power module
JP2013225643A5 (enExample)
SG165235A1 (en) Semiconductor device and method of providing z-interconnect conductive pillars with inner polymer core
TW201613053A (en) Dual side solder resist layers for coreless packages and packages with an embedded interconnect bridge and their methods of fabrication
JP2015191968A5 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP2015185773A5 (enExample)
JP2014003087A5 (enExample)