JP2012251080A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6365307B2 (ja) * 2012-12-17 2018-08-01 三菱ケミカル株式会社 熱可塑性ポリイミド
JP6622287B2 (ja) * 2015-03-31 2019-12-18 旭化成株式会社 ポリイミドフィルム、ポリイミドワニス、ポリイミドフィルムを用いた製品、及び、積層体
JP6821451B2 (ja) * 2016-01-25 2021-01-27 日本エイアンドエル株式会社 ゴム組成物及びその製造方法、配合物、ならびに、ゴム組成物におけるシリカの歩留り比率向上方法
EP3431525B1 (en) * 2016-03-14 2020-11-18 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Method for controlling polyimide backbone structure and method for producing polyimide
JP7029119B2 (ja) * 2017-02-03 2022-03-03 国立研究開発法人理化学研究所 積層構造体およびその製造方法、ならびにフレキシブル・エレクトロニクス素子の製造方法
KR101905112B1 (ko) 2018-07-02 2018-10-08 (주)오알켐 인쇄회로기판용 코팅 조성물 및 이의 제조방법
WO2020040057A1 (ja) * 2018-08-24 2020-02-27 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
JP7286011B2 (ja) * 2020-09-23 2023-06-02 積水化学工業株式会社 仮固定材、及び、電子部品の製造方法
CN114989432B (zh) * 2022-07-08 2023-05-05 中国地质大学(北京) 一种聚酰亚胺及其制备方法和应用、热塑性聚酰亚胺工程塑料及其制备方法和应用

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0765027B2 (ja) * 1984-12-18 1995-07-12 三井東圧化学株式会社 耐熱性接着剤
JP2537179B2 (ja) * 1985-09-19 1996-09-25 三井東圧化学株式会社 ポリイミドおよびポリイミドよりなる耐熱性接着剤
JP2002146021A (ja) * 2000-11-10 2002-05-22 Ube Ind Ltd 可溶性、透明なポリイミドおよびその製造法
US20090029072A1 (en) * 2004-10-19 2009-01-29 Kenichiro Fujimoto Polyimide Resin Composition, Liquid Crystal Alignment Film using Same and Liquid Crystal Display using Such Liquid Crystal Alignment Film
JP2006199945A (ja) * 2004-12-24 2006-08-03 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 低吸水性ポリイミド樹脂およびその製造方法
CN101874078B (zh) * 2007-11-30 2012-10-17 三井化学株式会社 聚酰亚胺系复合材料及其膜

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