JP2012238890A - コンピュータ読み取り可能なマスクシュリンク制御プロセッサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】媒体614は形状レイアウトを受信するためのコンピュータ読み取り可能なコードと、形状レイアウトに対してシュリンク補正を適用するためのコンピュータ読み取り可能なコードとを備える。シュリンク補正を適用するためのコンピュータ読み取り可能なコードは、パターン化層に形状を形成するための角切り欠き部を提供して、線の幅および長さ、形の修正などを調整する。
【選択図】図6A
Description
図7は、パターン化フォトレジスト層704を示す上面図である。パターン化フォトレジスト層は、3つの細い長方形の開口部708と、楕円形部分716を有する大きい長方形の開口部712と、円形部分724を有する開いた形状720とを備える。図8は、パターン化フォトレジスト層804の側壁の上に側壁層を形成した後のパターン化フォトレジスト層804を示す上面図である。それらの側壁は、一様に寸法を小さくした同じ形状が得られるような均等な方法でCDを低減していないことに注意されたい。その代わり、図8に示すように、形状の幅およびレイアウトに応じて、異なるサイズおよび形の形状について、CDのシュリンクに偏りが生じている。図8からわかるように、間隔の異なる線は、シュリンクのしかたが異なる。さらに、円形部分824は、円形状を維持するが、楕円形部分816は、短軸よりも長軸に沿った方向に大きく拡大される。また。線808の角は、x軸およびy軸方向の両方に拡大されて、線の側壁よりも大きく拡大し、丸い突出部832を形成する。同様の理由で、他の角も、他の丸い突出部836を形成する。
図4Aないし4Fに示した例において、少なくとも2つの別個のパターン化フォトレジスト層を必要とする少なくとも2つのエッチング処理を用いた場合には、レチクルおよびアライメントの問題に対処する必要がある。この例では、レチクルをピッチの約半分だけずらせば(移動させれば)、第1のエッチング用のパターン化フォトレジスト層を形成するためのレチクルを、第2のエッチングに用いてよい。2つのパターン化フォトレジスト層のアライメント(第1および第2の露光に同じレチクルを用いた場合)は、従来のボックスインボックス・アライメントを用いると、問題が生じる。例えば、第1のマスクおよびシュリンクの後に、アライメントボックスの寸法は、線および空間がシュリンクされたのと同じ200nmだけ低減される。ここで、半分のピッチを実現するために、第2のパターン化フォトレジスト層が、元々の線および空間のピッチに対して200nmずらされる場合、第2のパターン化フォトレジスト層のアライメントは、実際には、400nmだけ調整される必要がある。通常、リソグラフィのツールは、これらのアライメントキーを整列させるよう構成されており、位置ずれさせることは、従来の方法における変更を必要とし、混乱の元であって、潜在的に大きな歩留まり損失となりうる。アライメントの調整は、xおよびy方向の両方について行う必要があるため、この問題は大きくなる。
本発明の一実施形態を利用するシステムの一例として、図12に示すシステム1200が、複数マスクエッチング処理のためのレチクルの準備に用いられると共に、シュリンク制御の規則の変更についての検証を行うために用いられる。形状の配置に関する形状レイアウトが、レイアウト1204において、作成および/または提示される(工程1104)。この実施形態において、レチクルレイアウト1208は、複数エッチング処理で用いるために、形状レイアウトから少なくとも2つのレチクルレイアウトを生成する(工程1108)。レチクルレイアウトは、形状レイアウトから複数のレチクルを生成できると共に、用いられるシュリンク処理に従って形状を拡大できるコンピュータコードを必要とする。
図12に示したシステムにおいて図11の処理を利用する具体的な例では、最初に、1204において、形状レイアウトが準備される(工程1104)。図13は、形状レイアウトを示す上面図であり、ウエハ内にエッチングされる形状1308を備えた形状パターン1304を示している。形状レイアウトのピッチPFは、図に示すように、形状レイアウトの形状間の最小ピッチである。形状レイアウトは、レチクルレイアウトプロセッサ1208に供給され、レチクルレイアウトプロセッサ1208は、形状レイアウトから少なくとも2つの(複数の)レチクルレイアウトを生成する(工程1108)。
Claims (14)
- コンピュータ読み取り可能な媒体を備えた装置であって、
形状レイアウトを受信するためのコンピュータ読み取り可能なコードと、
前記形状レイアウトに対してシュリンク補正を適用するためのコンピュータ読み取りコードと
を備える装置。 - 請求項1に記載の装置であって、さらに、結果として形成される試験用ウエハを前記形状レイアウトと比較して、前記比較に基づいたシュリンク補正規則を生成するためのコンピュータ読み取り可能なコードを備える装置。
- 請求項2に記載の装置であって、さらに、前記生成されたシュリンク補正規則を前記形状レイアウトに適用するためのコンピュータ読み取り可能なコードを備える装置。
- 請求項1ないし3のいずれかに記載の装置であって、
前記形状レイアウトに対してシュリンク補正を適用するための前記コンピュータ読み取り可能なコードは、
前記形状レイアウトから複数のレチクルレイアウトを生成し、かつ
前記複数のレチクルレイアウトに対してシュリンク補正を適用する
コンピュータ読み取り可能なコードを備える装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の装置であって、
前記形状レイアウトに対してシュリンク補正を適用するための前記コンピュータ読み取り可能なコードは、パターン化層に形状を形成するための角切り欠き部を提供するためのコンピュータ読み取り可能なコードを備える装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の装置であって、
シュリンク補正を適用するための前記コンピュータ読み取り可能なコードは、さらに、前記パターン化層のパターン化層線の寸法を低減するためのコンピュータ読み取り可能なコードを備える装置。 - 形状レイアウトを受信する工程と、
前記形状レイアウトに対してシュリンク補正を実行して、シュリンク補正済みレチクルレイアウトを形成する工程と
を備える方法。 - 請求項7に記載の方法であって、前記シュリンク補正を実行する前記工程は、レチクル内に形状を形成するための角切り欠き部を提供する工程を備える方法。
- 請求項7または8に記載の方法であって、さらに、
前記シュリンク補正済みレチクルレイアウトに基づいてウエハ上にパターン化層を形成する工程であって、前記パターン化層は角切り欠き部を有する工程と、
前記パターン化層を覆うように側壁層を形成する工程と
を備える方法 - 請求項9に記載の方法であって、さらに、前記シュリンク補正済みレチクルレイアウトに基づいたレチクルを形成する工程を備え、パターン化層を形成する前記工程は、前記シュリンク補正済みレチクルレイアウトに基づいた前記レチクルを用いる方法。
- 請求項9または10に記載の方法であって、さらに、前記パターン化層の下に配置された基板内に形状をエッチングする工程を備える方法。
- 請求項11に記載の方法であって、さらに、前記エッチングされた形状と前記形状レイアウトとを比較して、前記エッチングされた形状と前記形状レイアウトとの前記比較に基づいて、シュリンク制御規則を生成する工程を備える方法。
- 請求項7ないし11のいずれかに記載の方法であって、
前記形状レイアウトに対してシュリンク補正を実行する前記工程は、
前記形状レイアウトから複数のレチクルレイアウトを生成する工程と、
前記複数のレチクルレイアウトの各々に対してシュリンク補正を実行する工程と
を備える方法。 - 請求項7ないし13のいずれかに記載の方法であって、前記シュリンク補正を実行する前記工程は、OPCの利用を排除または最小限に抑えると共に、形状が線端部の短縮の原因となることを排除する方法。
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