JP2012234876A5 - - Google Patents

Claims (3)

1. 基板に対して接続材を通じて接続対象を接続するためのヒータにおいて、
   前記接続対象を吸着する吸着エア用の第１流路と、
   前記接続材を溶着するための発熱体と、
   前記発熱体を挟み込む各部を接続する締付具と、
   前記発熱体によって加熱された接続材を冷却する冷却エア用の第２流路とを備え、
   前記締付具は中空構造とされていて、当該中空部分が前記第１流路を構成しているヒータ。
2. 前記締付具は、前記第１流路が形成されているボルトを含み、
   当該ボルトには、その外部を前記冷却エアが抜けることを防止する円環が取り付けられている、請求項１記載のヒータ。
3. 前記冷却エアの流路であってヒータ本体を構成する各部間には、当該冷却エアの漏れを防止するワッシャが設けられている、請求項１記載のヒータ。