JP2012234820A

JP2012234820A - 光源装置

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Publication number: JP2012234820A
Application number: JP2012145227A
Authority: JP
Inventors: Hisataka Hashimoto; 尚隆橋本; Shinya Kawagoe; 進也川越; Toshikazu Endo; 利和遠藤; Kazuhiko Ito; 和彦伊藤; Keiji Amano; 啓二天野
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2011-01-14
Filing date: 2012-06-28
Publication date: 2012-11-29
Anticipated expiration: 2031-07-29
Also published as: CN102713415B; US20120243240A1; JP5416254B2; JP5028544B2; WO2012095902A1; CN102713415A; EP2503218A1; JPWO2012095902A1

Abstract

【課題】背の高い電子部品および横幅の広い実装基板を有する回路ユニットを小型のケースに収容することが可能である光源装置を提供すること。、
【解決手段】光源としての発光モジュールと、当該発光モジュールを点灯させるための複数の電子部品６１ａ〜６１ｆおよびそれらが実装された実装基板６２を有する回路ユニット６０と、少なくとも一端に開口７０ａを有し内部に前記回路ユニット６０が収容された筒状のケース７０と、を備える光源装置において、前記実装基板６２は、前記ケース７０の筒軸に対して傾斜した姿勢で、且つ、前記筒軸と交差しない配置で、前記ケース７０により保持されている構成とする。
【選択図】図５

Description

本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）モジュールなどの発光モジュールを光源とする光源装置に関する。

従来から、ＬＥＤモジュールを光源とする光源装置が、ハロゲン電球や白熱電球の代替品として利用されている。このような光源装置は、一般に、ＬＥＤモジュールを点灯させるための複数の電子部品およびそれらを実装した実装基板からなる回路ユニットを備え、当該回路ユニットは絶縁性を有するケースの内部に配置されている。
上記光源装置を小型化するための方法の１つとして、ケースを小型化することが考えられる。しかし、その場合はケースの内部容積が小さくなるため、従来の大きさの回路ユニットの収容が困難になる。この課題に対し、特許文献１には、円筒状のケースの内部に回路ユニットを縦形配置することが開示されている。縦形配置とは、ケースの筒軸に対して実装基板が平行となるように回路ユニットを配置することであり、これによって最も嵩張る部材の１つである実装基板を、効率良くケースの内部に収容可能である。

特開２０１０−２１２０７３号公報

ところで、円筒状のケースに回路ユニットを縦形配置する場合は、ケースの筒軸に近接した位置に実装基板を配置することが好ましい。これにより、ケースの内部における最も幅の広い領域を有効活用することができ、ケースの内径と略同等の横幅を有する実装基板の収容が可能となる。
しかしながら、筒軸に近接した位置に実装基板を配置すると、実装基板の実装面とケースの内周面との最大隙間幅が、ケースの内径の略半分になってしまう。そのため、背の高い電子部品を実装基板に実装することが困難になる。

本発明は、上記の課題に鑑み、背の高い電子部品および横幅の広い実装基板を有する回路ユニットを小型のケースに収容可能な光源装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る光源装置は、光源としての発光モジュールと、当該発光モジュールを点灯させるための複数の電子部品およびそれらが実装された実装基板を有する回路ユニットと、少なくとも一端に開口を有し内部に前記回路ユニットが収容された筒状のケースと、を備える光源装置であって、前記実装基板は、前記ケースの筒軸に対して傾斜した姿勢で、且つ、前記筒軸と交差しない配置で、前記ケースにより保持されていることを特徴とする。

本発明に係る光源装置は、ケースの筒軸に対して傾斜した姿勢で、且つ、前記筒軸と交差しない配置で、前記ケースにより保持されているため、前記実装基板を縦形配置した場合よりも、前記実装基板の前記筒軸側の主面と前記ケースの内周面との最大隙間幅を大きくすることができ、より背の高い電子部品を実装基板に実装することができると共に、縦形配置した場合と略同じ横幅の実装基板をケースの内部に収容できる。

本実施形態に係る光源装置を示す斜視図本実施形態に係る光源装置を示す分解断面図本実施形態に係る回路ユニットを示す斜視図本実施形態に係るケースおよび口金を示す断面斜視図ケースへの回路ユニットの収容状態を示す断面図ケースへの回路ユニットの収容状態を示す平面図実装基板が筒軸と僅かに交差する配置を説明するための断面図変形例に係る光源装置の回路ユニットの収容状態を示す断面図

以下、本発明に係る光源装置の一実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。さらに、各図において一点鎖線はランプ軸Ｊを示し、当該ランプ軸Ｊと平行である矢印Ｘで指す方向は、光源装置の前方であって照明方向でもある。

（概略構成）
図１は、本実施形態に係る光源装置を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る光源装置を示す分解断面図である。
図１に示すように、本実施形態に係る光源装置は、ＪＩＳＣ７５２７に定義されているハロゲン電球の規格に準じた形状を有するＬＥＤランプ１であり、ハロゲン電球の代替品となりうる。図２に示すように、ＬＥＤランプ１は、ボディ１０、発光モジュール２０、光学部材３０、前面カバー４０、絶縁部材５０、回路ユニット６０、ケース７０、および、口金８０を備える。

（ボディ）
ボディ１０は、前方側に開口１１を有する椀状であって、後方から前方に向かって漸次拡径した略円筒状の筒部１２と、筒部１２の後方を閉塞する略円板状の底部１３とを有する。筒部１２の筒軸（ボディ１０の筒軸でもある）は、ランプ軸Ｊと一致している。
なお、ボディ１０の形状は上記に限定されない。例えば、前方と後方の両方に開口を有する円筒状でも良い。また、円筒状ではなく、楕円筒状や角筒状であっても良い。さらに、筒部１２の径は、後方から前方へ向かって漸次縮径していても良いし、筒軸に沿って均一であっても良い。

ボディ１０の内部には、発光モジュール２０および光学部材３０が収容されている。ボディ１０が金属製であるため、ボディ１０は、内部の発光モジュール２０で発生した熱を外部へ逃がすヒートシンクとして機能する。ボディ１０に使用される金属としては、放熱性、耐熱性および軽量性等を考慮して、アルミが好適である。
筒部１２の開口側端部１０ａには、開口１１を囲繞するように略円環状のフランジ部１４が設けられている。前面カバー４０は、爪部４４をフランジ部１４に係止させることによって開口側端部１０ａに取り付けられている。さらに、フランジ部１４の後面には、複数の突起１５がフランジ部周方向に沿って間隔を空けながら設けられている。突起１５によって、前面カバー４０のボディ１０に対する空回りが抑制される。すなわち、ランプ軸Ｊを中心に前面カバー４０を回転させると、爪部４４が回動して突起１５に当たり、前面カバー４０がボディ１０に対して空回りしなくなる。なお、突起１５の数は任意である。

（発光モジュール）
発光モジュール２０は、ＬＥＤランプ１の光源であって、モジュール基板２１と、モジュール基板２１の略中央に実装されたＬＥＤユニット２２とを備え、ボディ１０内部における底部１３上の略中央位置に搭載されている。ＬＥＤユニット２２は、例えば、ユニット基板２３と、ユニット基板２３に実装された発光色が青色のＩｎＧａＮ系のＬＥＤチップ２４と、ＬＥＤチップ２４を封止する黄緑色発光の蛍光体を含んだ略半球状の封止部２５とを有し、前記ＬＥＤチップ２４から発せられた青色光の一部を蛍光体によって黄緑色に色変換し、青色と黄緑色との混色により生じた白色光を出射する。

（光学部材）
光学部材３０は、例えば、透明アクリル樹脂などの透光性材料製であって、略円錐台形状のレンズ部３１と、レンズ部３１の周面に延設された略円環板状の外縁部３２とを有し、それらレンズ部３１と外縁部３２とが一体に成形されている。
レンズ部３１は、ボディ１０内部の略中央であって発光モジュール２０の前方に位置する。レンズ部３１は、後方側端部に略円柱形状の凹部３３を有し、凹部３３内にＬＥＤユニット２２の封止部２５を嵌め込むことによって、ＬＥＤユニット２２に対し光学部材３０が位置決めされている。

発光モジュール２０からの出射光は、主に、凹部３３からレンズ部３１内に入射し、レンズ部３１を透過して、レンズ部３１の前面からボディ１０の外部へ取り出される。レンズ部３１を透過する際に出射光の配光特性は変化する。具体的には、出射光がレンズ部３１で集束されて反射鏡付きハロゲン電球に似たスポット光となる。なお、レンズ部３１の前面には、例えば、出射光を拡散させるための複数の凹凸が設けられた光拡散加工が施されている。

外縁部３２は、ボディ１０の開口１１を塞ぐように前面カバー４０の後方側に位置しており、外縁部３２の前面と前面カバー４０の後面とは、面接触した状態で対向している。外縁部３２と前面カバー４０とが面接触しているため、光学部材３０の熱が前面カバー４０へ伝導し易い。そのため、ＬＥＤユニット２２で発生した熱を、光学部材３０を介して前面カバー４０から外部へ効率良く逃がすことができる。また、外縁部３２の前方が前面カバー４０によって覆われているため、ボディ１０内部に収容された発光モジュール２０が外部から透けて見え難く、ＬＥＤランプ１の外観特性が良好である。前面カバー４０が透光性の場合は、光学部材３０からわずかに漏れ出た光を透過させることができ、ランプ前面全体が光る効果がある。

（前面カバー）
前面カバー４０は、例えば、略円形状の光出射窓４１を有する平板円環状の本体部４２と、本体部４２の外周縁から後方に向けて延出する短筒状の周壁部４３とを備える。なお、前面カバー４０の形状は上記に限定されず、ボディ１０の開口１１の形状に合わせてどのような形状であっても良い。

前面カバー４０は、白色のＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）など非透光性樹脂で形成されている。ＰＢＴは耐熱性が高く適度な弾力があり、耐候性に優れるため前面カバー４０の材料として好適である。なお、前面カバー４０を構成する樹脂はＰＢＴに限定されず、アクリル、ＰＣ（ポリカーボネート）等であっても良い。また、前面カバー４０の色は、白色に限定されず任意である。透明、半透明でもよい。

周壁部４３には、周壁部４３の周方向に沿って間隔を空けながら複数の爪部４４が設けられている。例えば、爪部４４は、周壁部４３の内周面における後方側端縁付近に、周壁部４３の周方向に沿って等間隔を空けながら複数配置されており、それぞれの爪部４４はランプ軸Ｊ側に向かって突出している。なお、爪部４４の数は任意である。
本体部４２には、爪部４４と対応する位置に孔部４５が設けられている。このような孔部４５が設けられているため、複雑な形状の前面カバー４０を、構成部品数の少ないシンプルな金型で樹脂成形可能であり、成型時の簡略化を図ることができる。

前面カバー４０は、光学部材３０を後方に付勢しており、これによって、前面カバー４０と外縁部３２とが面接触し、レンズ部３１が発光モジュール２０に当接されている。これにより、光学部材３０の前後方向への移動が規制され、光学部材３０の位置ずれやがたつきが防止されている。また、前面カバー４０と外縁部３２とがより密着するため、熱が光学部材３０から前面カバー４０へ伝導し易く、ＬＥＤランプ１の放熱性が向上している。

（絶縁部材）
絶縁部材５０は、回路ユニット６０とボディ１０との電気的な絶縁を図るためのものであって、樹脂、セラミック等の絶縁性の材料で形成されている。絶縁部材５０は、ボディ１０の底部１３と略同径の略円板形状であって、底部１３の後方に配置されている。
なお、絶縁部材５０は、必ずしも必要な部材ではない。絶縁部材５０を備えない場合は、ケース７０内の電子部品６１ａ〜６１ｆの一部がボディ１０と接触する構成としても良い。これにより、電子部品６１ａ〜６１ｆの熱をボディ１０側へ逃がすことができる。

（回路ユニット）
図３は、本実施形態に係る回路ユニットを示す斜視図である。図３に示すように、回路ユニット６０は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含む。回路ユニット６０は、口金８０およびＬＥＤユニット２２と電気的に接続されており、口金８０を介して照明器具（不図示）から受電し、ＬＥＤユニット２２のＬＥＤチップ２４を発光させる。

回路ユニット６０は、チョークコイル６１ａ、電解コンデンサ６１ｂ、コンデンサ６１ｃ、ＩＣ６１ｄ、ノイズフィルタ６１ｅ、抵抗６１ｆ等のＬＥＤモジュール１０を点灯させるための電子部品６１ａ〜６１ｆを備える。回路ユニット６０の各回路機能は、電子部品６１ａ〜６１ｆにより達成されており、それらの電子部品６１ａ〜６１ｆは板状の実装基板６２に実装されている。

実装基板６２は、ケース７０内において前方側に位置する本体部６３と、後方側に位置する先端部６４と、それら本体部６３および先端部６４を連結する連結部６５と、本体部６３の前方側端部から側方に延出した一対の凸部６６とで構成されている。実装基板６２の前方側端部６２ａ（ケース７０の開口７０ａに近い側の端部）は、本体部６３の前方側端部と一対の凸部６６とで構成されている。実装基板６２の後方側端部６２ｂ（ケース７０の開口７０ａに遠い側の端部）は、先端部６４の後方側端部で構成されている。

本体部６３は、後方側から前方側に向かって横幅（実装基板６２の主面６２ｃ，６２ｄと平行であって、ランプ軸Ｊと直交する方向の幅である。以下、実装基板６２に関して「横幅」と表現した場合は前記方向の幅を意味する。）が漸次狭くなった略方形状であって、チョークコイル６１ａ、電解コンデンサ６１ｂ、コンデンサ６１ｃ、ＩＣ６１ｄおよびノイズフィルタ６１ｅが実装されている。また、連結部６５は、前方側から後方側へ向けて漸次横幅が狭くなった略台形状であって、抵抗６１ｆが実装されている。また、先端部６４は、本体部６３よりも横幅が狭い略方形状である。凸部６６は、略方形状であって延出方向先端部がＲ形状になっている。

（ケース）
図４は、本実施形態に係るケースおよび口金を示す断面斜視図である。図４に示すように、ケース７０は、例えば前方側と後方側が開口した円筒形状であって、大径部７１と、大径部７１よりも外径および内径の小さい小径部７２と、それら大径部７１と小径部７２とを連結する縮径部７３とを有する。大径部７１は前方側に、小径部７２は後方側に位置しており、縮径部７３は前方側から後方側に向かって漸次縮径している。

なお、ケース７０の形状は上記に限定されない。例えば、後方側が開口していない有底筒状でも良い。また、円筒状ではなく、楕円筒状や角筒状であっても良い。さらに、大径部７１、小径部７２および縮径部７３の径は、どのように変化しても良いし、均一であっても良い。
ケース７０は、回路ユニット６０の絶縁性を確保する機能を有し、例えば樹脂やセラミック等の絶縁性の材料で形成されている。前方側の開口７０ａを絶縁部材５０で塞いだ状態で、ケース７０はボディ１０の後方側に取り付けられており、回路ユニット６０とボディ１０とは絶縁部材５０によって電気的に絶縁されている。

大径部７１の内周面７１ａ（ケース７０の内周面でもある）には、実装基板６２の前方側端部６２ａを位置決めするための一対の第２位置決め部７４が設けられている。各第２位置決め部７４は、ケース７０の開口７０ａ側の端面７０ｂに形成された凹部であって、当該凹部はケース７０の内部空間と連通している。それら凹部内に実装基板６２の一対の凸部６６を嵌め込むことによって、実装基板６２の前方側端部６２ａは位置決めされている。

大径部７１の内周面７１ａには、より具体的には大径部７１の後方側端縁部分の内周面には、互いに対向する一対の突出部７５が設けられている。一対の突出部７５は、実装基板６２の後方側端部６２ｂがランプ軸Ｊに近づくのを規制する。また、大径部７１の内周面７１ａには、より具体的には大径部７１の後方側端縁から前方側端縁付近にかけての部分の内周面には、互いに対向する一対のリブ部７６が、ランプ軸Ｊに沿って設けられている。一対のリブ部７６は、実装基板６２の後方側端部６２ｂがランプ軸Ｊから遠ざかるのを規制する。隣接する突出部７５とリブ部７６とによって、実装基板６２の後方側端部６２ｂを位置決めするための第１位置決め部７７が構成されている。突出部７５とリブ部７６との隙間に、実装基板６２の本体部６３の後方側端部６３ａの両側が嵌り込むことによって、本体部６３の後方側端部６３ａが位置決めされ、これによって実装基板６２の後方側端部６２ｂも位置決めされる。

各リブ部７６は、実装基板６２におけるランプ軸Ｊとは反対側の主面６２ｄを当接させるための傾斜面７６ａを有する。それら傾斜面７６ａは、同一仮想平面上に含まれる。
大径部７１の内周面７１ａには、３つの膨出部７８が周方向に等間隔を空けて設けられている。各膨出部７８は、ランプ軸Ｊに沿って、大径部７１の前方側端縁から後方側端縁にかけて設けられており、それぞれの前面にはねじ孔７８ａが形成されている。なお、傾斜面７６ａを有するリブ部７６の替わりに、膨出部７８の表面の一部を傾斜面とすることも考えられる。

（口金）
口金８０は、ＬＥＤランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケット（不図示）から電力を受けるための部材である。口金８０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ１１口金が使用されている。口金８０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなったシェル部８１と、シェル部８１に絶縁部８２を介して装着されたアイレット部８３とを備え、ケース７０の小径部７２に外嵌されている。

（光源装置の組み立て）
図２に示すように、ボディ１０の底部１３には、ねじ止めのための複数のねじ孔１７と、配線のための配線孔（不図示）が設けられている。また、絶縁部材５０にも、複数のねじ孔５１と配線孔５２とが設けられている。さらに、発光モジュール２０のモジュール基板２１にも複数のねじ孔２６が設けられている。ねじ９０が、モジュール基板２１のねじ孔２６、ボディ１０のねじ孔１７、および、絶縁部材５０のねじ孔５１に、その順で差し込まれ、さらにケース７０のねじ孔７８ａにねじ込まれることによって、ボディ１０、発光モジュール２０、絶縁部材５０およびケース７０が一体に組み立てられている。

また、発光モジュール２０の配線（不図示）はボディ１０の配線孔１８および絶縁部材５０の配線孔５２を介してケース７０の内部へと導出され、回路ユニット６０と電気的に接続されている。ケース７０の開口７０ａ側の端面７０ｂには、配線孔５２と連通する凹所７９が形成されており、当該凹所７９はケース７０の内部空間とも連通している。配線が凹所７９を通ることによって、ケース７０内における所定の位置に配線が位置決めされている。

（回路ユニットのケースへの収納構造）
図５は、ケースへの回路ユニットの収容状態を示す断面図である。図６は、ケースへの回路ユニットの収容状態を示す平面図である。
図５に示すように、実装基板６２は、前方側端部６２ａが後方側端部６２ｂよりもケース７０の筒軸（ランプ軸Ｊと一致）から遠い位置に存在するよう前記筒軸に対して傾斜した姿勢で、且つ、前記筒軸と交差しない配置で、ケース７０により保持されている。具体的には、実装基板６２の凸部６６を第２位置決め部７４に嵌めこみ、実装基板６２の本体部６３の後方側端部６３ａを第１位置決め部７７に嵌め込むことによって、筒軸に対して傾斜した姿勢でかつ筒軸と交差しない配置で保持されている。

図６に示すように、実装基板６２の前方側端部６２ａの横幅Ｗ６２ａは、第２位置決め部７４のランプ軸Ｊ側端縁間の距離Ｌ７４ｂ（横幅Ｗ６２ａと距離Ｌ７４ｂとは平行）よりも大きいため、前方側端部６２ａがランプ軸Ｊに近づく方向に移動しない。また、横幅Ｗ６２ａは、第２位置決め部７４のランプ軸Ｊとは反対側端縁間の距離Ｌ７４ａ（横幅Ｗ６２ａと距離Ｌ７４ｂとは平行）よりも大きいため、前方側端部６２ａがランプ軸Ｊから遠ざかる方向にも移動しない。

また、実装基板６２の本体部６３の後方側端部６３ａの横幅Ｗ６３ａは、突出部７５間の距離Ｌ７５よりも大きいため、後方側端部６２ｂがランプ軸Ｊに近づく方向に移動しない。また、横幅Ｗ６３ａは、リブ部７６間の距離Ｌ７６よりも大きいため、後方側端部６２ｂがランプ軸Ｊから遠ざかる方向にも移動しない。
このように、実装基板６２を前後方向に離れた２点で位置決めすることによって、所定の角度に傾斜した姿勢で、安定に支持することができる。また、実装基板６２がランプ軸Ｊに近づいて交差するのを抑制することができる。

実装基板６２の後方側端部６２ｂは、ランプ軸Ｊに近接した位置で位置決めされている。これにより、ケース７０内部における最も幅の広い領域を有効に活用でき、後方側端部６２ｂの横幅が大径部７１の内径Ｒと略同じ大きさの実装基板６２を、ケース７０に収容することができる。なお、実装基板６２が後方側から前方側に向かって漸次ランプ軸Ｊから遠ざかるように傾斜し、また、ケース７０の内周面７１ａ間の距離がランプ軸Ｊから遠ざかるほど狭くなっていることから、それに対応するために、実装基板６２の横幅は後方側から前方側に向かって漸次狭くなるよう設計されている。

実装基板６２の本体部６３はケース７０の大径部７１に収容され、連結部６５は縮径部７３に収容され、先端部６４は小径部７２に収容されている。本体部６３の横幅はケース７０の大径部７１の内径に、連結部６５の横幅は縮径部７３の内径に、先端部６４の横幅は小径部７２の内径に、それぞれ対応するよう設計されている。電子部品６１ａ〜６１ｆは、本体部６３に実装されたチョークコイル６１ａ、電解コンデンサ６１ｂ、コンデンサ６１ｃ、ＩＣ６１ｄおよびノイズフィルタ６１ｅは、主に大径部７１に収容され、連結部６５に実装された抵抗６１ｆは主に小径部７２に収容されている。なお、実装基板６２のランプ軸Ｊとは反対側の主面６２ｄにも電子部品を実装しても良い。

図５に示すように、実装基板６２のランプ軸Ｊ側の主面６２ｃに実装された電子部品６１ａ〜６１ｆは、最も背の高い電子部品である電解コンデンサ６１ｂが、本体部６３の前後方向中央領域に配置されており、二番目に背の高い電子部品であるチョークコイル６１ａが、本体部６３の後方側の領域に配置されている。
仮に回路ユニット６０を縦形配置することで実装基板６２が二点鎖線１００で示すような姿勢となっている場合は、実装基板６２におけるランプ軸Ｊ側の主面６２ｃと大径部７１の内周面７１ａとの最大隙間幅Ｗ１（主面６２ｃと内周面７１ａとの隙間の主面６２ｃに対して垂直な方向の幅の最大値）は、大径部７１の内径と略同じである。

しかしながら、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１のように、実装基板６２が傾斜した姿勢でランプ軸Ｊと交差しないよう配置されている場合、主面６２ｃと内周面７１ａとの最大隙間幅Ｗ２は、縦形配置の場合の最大隙間幅Ｗ１よりも大きくなる。したがって、主面６２ｃと内周面７１ａとの最大隙間幅Ｗ２は、ケース７０の内径の半分よりも大きい。そのため、回路ユニット６０を縦形配置する場合よりも、背の高い電子部品を実装基板６２の主面６２ｃに実装することができる。なお、コンデンサ６１ｂの高さＴ１（主面６２ｃからの高さ）は、最大隙間幅Ｗ１よりも大きく、最大隙間幅Ｗ２よりも小さい。

実装基板６２におけるランプ軸Ｊとは反対側の主面６２ｄは、より具体的には本体部６３の一対の側方側端部６３ｂにおけるランプ軸Ｊとは反対側の面は、リブ部７６の傾斜面７６ａに当接されている。これにより、実装基板６２を所定の角度に傾斜した姿勢で安定に保持することができる。
また、傾斜面７６ａは、回路ユニット６０をケース７０の内部に収容する際にガイドレールとしても機能する。具体的には、実装基板６２の後方側端部６２ｂを傾斜面７６ａに押し当て、傾斜面７６ａ上を滑らせることによって、回路ユニット６０をケース７０内の所定の位置にスムーズに挿入することができる。

傾斜面７６ａのランプ軸Ｊに対する傾斜角度は、最大隙間幅Ｗ２を大きくとるために、３〜１５°であることが好ましい。傾斜角度が小さいと、最大隙間幅Ｗ２を大きくすることができず、傾斜角度が大きいと、横幅の大きな実装基板６２をケース７０の内部に収容することができない。
実装基板６２の本体部６３の縦幅（横幅方向と直交する方向の幅）は、ケース７０の大径部７１のランプ軸Ｊに沿った方向の長さよりも大きい。これは、実装基板６２を傾斜させることによって実現している。

以上のように、回路ユニット６０の実装基板６２が、ケース７０の筒軸に対して傾斜した姿勢で、且つ、筒軸と交差しない配置で、ケース７０により保持されているため、実装基板６２を縦形配置した場合よりも、実装基板６２の筒軸側の主面６２ｃと大径部７１の内周面７１ａとの最大隙間幅Ｗ２を大きくすることができる。
また、実装基板６２の前方側端部６２ａが後方側端部６２ｂよりもケース７０の筒軸から遠い位置に存在するよう前記筒軸に対して傾斜した姿勢であれば、筒軸側の主面６２ｃに実装された電子部品６１ａ〜６１ｆ等の状態が開口７０ａからよく見えるため発光モジュール２０と回路ユニット６０との配線が容易である。さらに、実装基板６２の後方側端部６２ｂがケース７０の筒軸に近ければ、ケース７０の小径部７２内に実装基板６２の一部を収納することもできる。

なお、本願における「筒軸と交差しない」との表現には、「筒軸と完全に交差しない」という意味に加えて、「筒軸とほとんど交差しないが僅かに交差する」という意味も含まれる。そして、「筒軸とほとんど交差しないが僅かに交差する」とは、実装基板６２のランプ軸Ｊ側の主面６２ｃが僅かに筒軸（ランプ軸Ｊと一致）と交差することを意味する。
図７は、実装基板が筒軸と僅かに交差する配置を説明するための断面図であり、電子部品等は省略している。主面６２ｃが僅かにランプ軸Ｊと交差しているとは、図７に示すように、主面６２ｃと直交し且つランプ軸Ｊを含む面でＬＥＤランプ１を切断した断面において、主面６２ｃ上の前方側端縁Ｐ１から後方側端縁Ｐ２までの距離に対して、主面６２ｃとランプ軸Ｊとの交点Ｐ３から後方側端縁Ｐ２までの距離が２０％以下のものを示す。そして、このように主面６２ｃが僅かにランプ軸Ｊと交差している場合も、本発明の効果を奏する。なお、前方側端縁Ｐ１から後方側端縁Ｐ２まで距離に対して交点Ｐ３から後方側端縁Ｐ２までの距離が１０％以下であれば、本発明の効果がより顕著である。

［変形例］
以上、本発明に係る光源装置を実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係る光源装置は、上記の実施の形態に限定されず、例えば以下のような変形例が考えられる。
図８は、変形例に係る光源装置の回路ユニットの収容状態を示す断面図である。図８に示すように、変形例に係るケース１７０の内部には回路ユニット１６０が収容されている。また、ケース１７０には、回路ユニット１６０と電気的に接続された一対のピン１８１ａ，１８１ｂを有するピンタイプの口金１８０が取り付けられている。回路ユニット１６０は、後方側端部１６２ｂが前方側端部１６２ａよりもケース１７０の筒軸（ランプ軸Ｊと一致）から遠い位置に存在するよう前記筒軸に対して傾斜した姿勢で、ケース１７０により保持された実装基板１６２を有し、実装基板１６２のランプ軸Ｊ側の主面１６２ｃには電子部品１６１ａ〜１６１ｆが実装されている。

このような構成でも、最大隙間幅Ｗ２を、回路ユニット１６０を縦形配置する場合より大きくすることができるため、背の高い電子部品を実装基板１６２の主面１６２ｃに実装することができる。なお、この場合は、最大隙間幅Ｗ２の位置が口金１８０側となるため、口金１８０側に背の高い電子部品が配置される。

本発明に係る光源装置は、照明用途全般に広く利用可能である。

１光源装置
２０発光モジュール
６０，１６０回路ユニット
６１ａ〜６１ｆ，１６１ａ〜１６１ｆ電子部品
６２，１６２実装基板
６２ａ，１６２ａ開口に近い側の端部
６２ｂ，１６２ｂ開口に遠い側の端部
６２ｃ，１６２ｃ筒軸側の主面
６２ｄ筒軸とは反対側の主面
６６凸部
７０，１７０ケース
７０ａ開口
７０ｂ開口側の端面
７１ａ内周面
７４第２位置決め部
７６ａ傾斜面
７７第１位置決め部

Claims

光源としての発光モジュールと、当該発光モジュールを点灯させるための複数の電子部品およびそれらが実装された実装基板を有する回路ユニットと、少なくとも一端に開口を有し内部に前記回路ユニットが収容された筒状のケースと、前記回路ユニットと電気的に接続された口金と、を備える光源装置であって、
前記回路ユニットは、前記発光モジュールと前記口金との間に配置され、
前記実装基板は、前記ケースの筒軸に対して傾斜した姿勢で、且つ、前記筒軸と交差しない配置で、前記ケースにより保持されていることを特徴とする光源装置。
前記実装基板は、前記開口に近い側の端部が前記開口に遠い側の端部よりも前記筒軸から遠い位置に存在するよう、前記ケースにより保持されていることを特徴とする請求項１記載の光源装置。
前記ケースの内周面には、前記実装基板の前記開口に遠い側の端部を位置決めするための第１位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の光源装置。
前記ケースの内周面には、前記実装基板の前記開口に近い側の端部を位置決めするための第２位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の光源装置。
前記第２位置決め部は、前記ケースの前記開口側の端面に形成され前記ケースの内部空間と連通する凹部であって、前記実装基板の前記開口に近い側の端部には、前記凹部内に嵌り込む凸部が設けられていることを特徴とする請求項４記載の光源装置。
前記ケースの内周面には、前記実装基板における前記筒軸とは反対側の主面を当接させるための傾斜面を有するリブ部が前記実装基板の傾斜に沿って形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の光源装置。
前記ケースは円筒状であって、前記実装基板における前記筒軸側の主面と前記ケースの内周面との最大隙間幅は、前記ケースの内径の半分よりも大きいことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の光源装置。