JP5285195B1 - ランプ - Google Patents

Abstract

口金（１００）を構成する一対の接続端子部（１０１）にそれぞれ当接して電気的接続がなされる第一給電用導電板（７１）および第二給電用導電板（７２）が、接続端子部から回路ケース（６０）へと延伸するとともに、回路ケース（６０）の筒軸方向（ランプ軸Ｊ方向）において回路ユニット（５０）を構成する基板（５２）に向かって延伸して回路ケース（６０）内に配設される。そして、第一給電用導電板（７１）および第二給電用導電板（７２）は、基板（５２）の主面に形成された第一受電パッド（５３）および第二受電パッド（５４）にそれぞれ当接して回路ユニット（５０）に電気的に接続する。

Description

本発明は、半導体発光素子を光源とするランプに関し、特に、口金と回路ユニットとの間の電気的な接続構造に関する。

近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体発光素子を光源とするランプ、例えばＬＥＤ電球に代表される電球型ランプが、白熱電球等に比して低消費電力及び長寿命であることから注目を集めている。ＬＥＤ電球では、直流低電圧による点灯駆動に対応した回路ユニットを、例えば、有底筒状の形状を有するケース内に収納している（特許文献１）。

回路ユニットは、基板に形成した受電パッド（導電層）と口金を構成する一対の端子たるアイレット及びシェルとを、一対のリード線にてそれぞれ電気的に接続することにより給電を受ける（特許文献２）。当該一対のリード線の接続作業は、例えば、先ず、基板の受電パッドに半田付けなどによりそれぞれのリード線を接続し、回路ユニットをケース内に収納した後に、それぞれのリード線を半田付けなどによりそれぞれアイレット及びシェルに接続する。当該一対のリード線の接続作業は手作業で行われているため、作業効率の低下が問題とされており、簡便に接続作業を行うことを可能とする回路ユニットと口金との間の電気的接続構造が求められている。

上記問題に対する技術的対処方法としては、電球型蛍光ランプに関するものであるが、基板に実装した一対の接続端子の一方をアイレットそのものとして用いるとともに他方をシェルに接触させるものが開示されている（特許文献３）。図面を用いて具体的に説明する。図１９（ａ）は、基板に実装された接続端子の斜視図であり、図１９（ｂ）は、電球型蛍光ランプの一部切欠正面図である。図１９（ａ），（ｂ）に示すように、基板２００には、アイレットとなる接続端子２０１、およびシェル２１２と接続する接続端子２０２が実装される。ここで、接続端子２０１，２０２は、受電パッドのような平面的なものでなく、物理的強度のある金属板を折曲げ加工したものである。基板２００は、その主面を口金の筒軸に平行にしてケース２１３に収納される（所謂、縦型収納）。基板２００を縦型収納する際に、接続端子２０１は口金のアイレットとなる位置に嵌められ、接続端子２０２は口金のシェル２１２に嵌められる。

特開２００７−１２２８８号公報 特開２０１０−１５３２２０号公報 特開２００１−１９５９０２号公報

上記特許文献３の技術を採用することで、リード線を用いた接続法による上記した不利益は解消する。しかしながら、図１９に示すように、基板２００に実装した接続端子２０１をアイレットとして用いるため、基板２００のケース２１３への収納構造は、縦型収納以外に採用し難い。その結果、基板２００を口金の筒軸から傾斜させてケース２１３に収納させるなど、基板２００を含む回路ユニットの収納構造に係る設計自由度は制限される。また、アイレットとなる接続端子２０１は、基板２００の前方側（図面上方側）に形成する必要がある。その結果、例えば、基板２００に実装する回路部品の形状・種類に対応して接続端子２０１の形成位置を任意に選択できず、基板２００を含む回路ユニットの配設位置に係る設計自由度は制限される。

本発明は、以上の課題に鑑みてなされたものであって、半導体発光素子を光源とするランプに関し、回路ユニットの設計自由度が確保された、簡便な接続作業を可能とする回路ユニットと口金との間の電気的接続構造を有するランプを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係るランプは、筒状をした回路ケースの一端に一対の接続端子部を有する口金が取着され、他端開口側に半導体発光モジュールが筒軸方向外方へ発光方向を向けて配され、前記回路ケース内には前記半導体発光モジュールに給電する回路ユニットが収納されたランプであって、前記回路ユニットは、回路部品を搭載した基板を含み、当該基板の面上には前記回路部品が搭載されていない部所に一対の受電パッドが形成され、前記一対の受電パッドは、前記口金の一対の接続端子部に一対の給電用導電板を介して接続されており、前記一対の給電用導電板は、それぞれの一端が、前記口金内方において前記一対の接続端子部にそれぞれ接続され、当該接続端子部から前記回路ケース内部へと延伸され、筒軸に沿って前記回路ケース他端開口方向に前記基板へと延伸され、それぞれの他端が、前記回路ケース内に位置させて、前記基板の前記一対の受電パッドにそれぞれ接触されている、

本発明の一態様に係るランプにおいては、口金を構成する一対の接続端子部にそれぞれ当接して電気的接続がなされる一対の給電用導電板が、当該接続端子部から延伸して回路ケース内に配設される構造である。

一対の給電用導電板は、回路ケースの筒軸方向において回路ユニットを構成する基板に向かって延伸して回路ケース内に配設される。そのため、回路ユニットを回路ケースに収納する作業時においては、一対の給電用導電板に、回路ユニットを構成する基板面に形成した一対の受電パッドをそれぞれ当接させるだけでよい。そして、一対の給電用導電板は、口金を構成する一対の接続端子部にそれぞれ当接して口金との電気的接続がなされる構造であるから、従来のリード線を用いた構造に比して、口金と回路ユニットとの電気的接続の作業を簡便になすことが可能である。

さらに、基板面に端子を実装せず、回路ケース内に一対の給電用導電板を配設する構造である。そのため、回路ユニットの回路ケース内における収納構造や、回路ユニットを構成する部材の配設位置など回路ユニットに係る形態を任意に設計した上で、当該設計に対応して、受電パッドおよび給電用導電板の形状や配設位置を決定することが可能である。

以上、本発明の一態様に係るランプによれば、回路ユニットの設計自由度が確保されるとともに、回路ユニットと口金との間の電気的接続の作業を簡便になすことが可能となる。
なお、本願に係る一対の給電用導電板は、回路ケースの筒軸に沿って回路ユニットを構成する基板へと延伸する。ここで、「筒軸に沿って」とは、筒軸に平行のみならず、筒軸に対して傾斜した方向を含むものである。つまり、給電用導電板が、筒軸方向において基板に向かって延伸していればよい。

本発明の実施形態に係るランプを示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るランプを示す分解斜視図である。 図２におけるＡ−Ａ’断面をａ１方向からみた本実施形態に係るランプを示す矢視図である。 図３に示すランプの断面斜視図から回路ユニットおよび給電用導電板のみを抜き出して全体を示した斜視図である。 図２におけるＡ−Ａ’断面をａ２方向からみた本実施形態に係るランプのうち回路ケース、給電用導電板、絶縁リングおよび口金のみを示す矢視図である。 本実施形態に係るランプにおける回路ユニットの回路ケースへの収納状態を示す断面図であり、（ａ）は、図２に示すＡ−Ａ’断面と直交するＢ−Ｂ’断面をｂ１方向からみた矢視図であり、（ｂ）は、Ｂ−Ｂ’断面をｂ２方向からみた矢視図である。 本実施形態のランプにおける給電用導電板のみを抜き出した斜視図である 変形例１に係るランプの回路ケースの収納構造を示す断面図であり、（ａ）は、図２に示すＡ−Ａ’断面と直交するＢ−Ｂ’断面をｂ１方向からみた矢視図であり、（ｂ）は、Ｂ−Ｂ’断面をｂ２方向からみた矢視図である。 変形例２に係るランプの回路ケースの収納構造を示す断面図であり、各図に示す構成部材、断面および矢視方向は図８と同じである。 変形例３に係るランプの回路ケースの収納構造を示す断面図であり、各図に示す構成部材、断面および矢視方向は支持溝部を除いて図８と同じである。 変形例４に係るランプを示す分解斜視図である。 変形例５に係るランプにおける半導体発光モジュールと回路ユニットとの電気的接続構造を示す分解斜視図である。 （ａ）は、図１２に示す変形例５に係るランプにおける給電用導電部材のみを抜き出した斜視図であり、（ｂ）は、図１２に示す変形例５に係るランプにおける回路ユニット、給電用導電板、給電用導電部材および絶縁部材のみを抜き出した斜視図である。 図１２に示す変形例５に係るランプにおけるＣ−Ｃ’断面の一部を示す部分断面図である。 変形例６に係るランプにおける半導体発光モジュールと回路ユニットとの電気的接続構造を示す分解斜視図である。 図１５に示す変形例６に係るランプにおける回路ユニット、給電用導電板、および給電用導電部材のみを抜き出した斜視図である。 （ａ）は、図１５に示す変形例６に係るランプにおけるＣ−Ｃ’断面の一部を示す部分断面図であり、（ｂ）は、変形例７に係る回路ケースキャップの斜視図であり、（ｃ）は、（ｂ）に示す変形例７に係るランプにおけるＣ−Ｃ’断面の一部を示す部分断面図である。 変形例８に係るランプにおけるＣ−Ｃ’断面の一部を示す部分断面図である。 従来技術を説明するための図である。 本関連発明の実施形態に係るランプを示す斜視図である。 本関連発明の実施形態に係るランプを示す分解斜視図である。 図２１におけるＡ−Ａ’断面をａ１方向からみた本実施形態に係るランプを示す矢視図である。 図２１におけるＡ−Ａ’断面をａ１方向からみた本実施形態に係るランプのうち回路ケース、端子、絶縁リングおよび口金のみを示す矢視図である。 図２１におけるＡ−Ａ’断面をａ２方向からみた本実施形態に係るランプのうち回路ケース、端子、絶縁リングおよび口金のみを示す矢視図である。 図２２に示すランプの断面斜視図から回路ユニットおよび端子のみを抜き出して全体を示した斜視図である。 本実施形態のランプにおける端子のみを抜き出した斜視図である 本実施形態に係るランプにおける回路ユニットの回路ケースへの収容状態を示す断面図であり、（ａ）は、図２１に示すＡ−Ａ’断面と直交するＢ−Ｂ’断面をｂ１方向からみた矢視図であり、（ｂ）は、Ｂ−Ｂ’断面をｂ２方向からみた矢視図である。

以下、本発明に係るランプの一実施形態を、図面を参照しながら説明する。

各図における一点鎖線はランプ軸Ｊを示す。紙面上方がランプ１の前方であって、紙面下方がランプ１の後方である。ここで、「ランプ軸」とは、グローブ１０を前方側から平面視したときのグローブ１０の中心と、口金１００を後方側から平面視したときの中心とを通る仮想線を指す。

（概略構成）
図１は、本実施形態に係るランプを示す斜視図であり、図２は、本実施形態に係るランプを示す分解斜視図であり、図３は、図２におけるＡ−Ａ’断面をａ１方向からみた本実施形態に係るランプを示す矢視図である。なお、図３においては、Ａ−Ａ’断面に位置する回路部品５１は削除している。

図１に示すように、本実施形態に係るランプ１は、口金１００が白熱電球の規格に準じた構造からなり、白熱電球（６０Ｗ型ないしは４０Ｗ型）の外観と同様な形状を有する電球型ランプである。図２に示すように、ランプ１は、グローブ１０、半導体発光モジュール２０、基台３０、回路ケースキャップ４０、回路ユニット５０、回路ケース６０、給電用導電板７０、外部ケース８０、絶縁リング９０、および口金１００を備える。

（口金）
口金１００は、図２に示すように、略円筒状の形状であり、筒軸とランプＪとが一致するように形成されている。口金１００は、ランプ１を照明器具に取り付ける際の取り付け手段であり、照明器具のソケット（不図示）から電力を受ける部材である。図３に示すように、口金１００は、一対の接続端子部として、外周面が雄ネジとなったシェル１０３と、シェル１０３に絶縁部１０４を介して装着されたアイレット１０２とを備え、回路ケース６０の小径部６６に外嵌されている。

口金１００の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。

（回路ケース）
回路ケース６０は、図２に示すように、例えば前方側が開口し後方側が底となる有底円筒状の形状であって、大径部６５と、大径部６５よりも外径および内径が小さい小径部６６とを有する。円筒形状である大径部６５と有底円筒形状である小径部６６は、両部の筒軸とランプ軸Ｊとが一致するように筒軸方向に互いに連接され一体的に形成されている。

図３に示すように、回路ケース６０には、回路ユニット５０が収納されている。回路ケース６０は、規定された部材との電気的接続を除いて、回路ユニット５０の電気的絶縁環境を確保する機能を有する。そのため、回路ケース６０は、例えば、樹脂やセラミック等の絶縁性材料から形成されている。

回路ケース６０の開口側端部６０ａには、絶縁部材である回路ケースキャップ４０が回路ケース６０の開口を塞ぐように係合されている。その結果、回路ユニット５０と基台３０との電気的絶縁性が確保されている。回路ケース６０の後方側端部には、外周面が雄ネジとなった小径部６６にシェル１０３を嵌合させることにより口金１００が外嵌されている。

なお、回路ケース６０の形状は、有底円筒形状に限定されるものではない。回路ケース６０は、少なくとも筒状であればよく、筒軸方向一端（後方側端部）に口金１００を装着し且つ筒軸方向他端（前方側端部）が開口したものであればよい。

（給電用導電板）
図４は、図３に示すランプの断面斜視図から回路ユニットおよび給電用導電板のみを抜出して全体を示した斜視図である。図５は、図２に示すＡ−Ａ’断面をａ２方向からみた本実施形態に係るランプのうち回路ケース、給電用導電板、絶縁リングおよび口金のみを示す矢視図である。

給電用導電板７０は、図４，５に示すように、一対の第一給電用導電板７１と第二給電用導電板７２とから構成される。給電用導電板７０は、ランプ軸Ｊ方向に対して長尺状である板形状であって、他端側である基板５２側に位置する先端部７３，７４、一端側である口金１００側に位置する後端部７５，７６、およびその残余からなる残余部７７，７８から構成される。先端部７３，７４は、第一の折り曲げ位置７３ａ，７４ａと第二の折り曲げ位置７３ｂ，７４ｂを有し、折曲げ形状とされている。

給電用導電板７０は、口金１００と回路ユニット５０とを電気的に接続させる機能を有する。そのため、給電用導電板７０は、導電性材料を用いて形成されており、例えば導電性に優れた銅合金を用いるのが好適である。また、給電用導電板７０は、回路ケース６０内の規定位置に配設する必要があり、当該規定位置を保持するために剛性に優れた金属材料を用いて形成するのが望ましい。例えば剛性に優れた銅合金を用いるのが好適である。

一対の給電用導電板７０は、図５に示すように側壁内に残余部７７，７８を没入させる形で回路ケース６０内に配設されている。給電用導電板７０を構成する第一給電用導電板７１は、口金１００を構成する一対の接続端子部１０１の内のアイレット１０２に後端部７５が当接して電気的に接続している。後端部７５は、アイレット１０２から回路ケース６０の底部６０ｂへと向かって延伸するとともに、底部６０ｂの内面を沿うように延伸した形態で配設されている。後端部７５と連結する残余部７７は、小径部６６に埋設された領域（図中の破線部）において、回路ケース６０の筒軸方向において前方側へと延伸した形態で配設されている。残余部７７と連結する先端部７３は、基板５２へと延伸した形態で、小径部６６の前端側内周面から筒軸前方に向かって突出して大径部６５内に配設されている。

他方、第二給電用導電板７２は、口金１００を構成する一対の接続端子部１０１の内のシェル１０３と、シェル１０３の開口側端部１００ａにて後端部７６が当接して電気的に接続している。後端部７６は、シェル１０３から回路ケース６０の外周面へと向かって延伸した形態で配設されている。後端部７６と連結する残余部７８は、小径部６６に埋設された領域（図中の破線部）において、回路ケース６０の筒軸方向において前方側へと延伸した形態で配設されている。残余部７８と連結する先端部７４は、基板５２へと延伸した形態で、小径部６６の前端内周面から筒軸前方に向かって突出して大径部６５内に配設されている。

第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２は、回路ケース６０の筒軸方向において回路ユニット５０を構成する基板５２へ向かって延伸して配設されている。図４に示すように、基板５２の後方側端部５２ｂの主面には、第一受電パッド５３と第二受電パッド５４が金属材料を用いて形成されている。第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２は、先端部７３，７４における第二の折り曲げ位置７３ｂ，７４ｂから先端に至る領域を第一受電パッド５３および第二受電パッド５４にそれぞれ当接することで、回路ユニット５０と電気的に接続している。

本実施形態では、給電用導電板７０を構成する第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２は回路ケース６０と一体形成されている。当該一体形成は、金型を用いたインサート成形ないしは二色成形などの方法によりなすことができる。給電用導電板７０の形状は、収納する回路ユニット５０を構成する部材の形状ないし配設位置に対応したものとされる。そのため、例えば、複数の折曲げを要するなど比較的複雑な曲折形状からなる給電用導電板７０を要する場合が生じうる。その結果、回路ケース６０に給電用導電板７０を配設する作業が困難となり、口金１００と回路ユニット５０との電気的接続が良好となるべく規定される配設位置に給電用導電板７０を配設できない場合が生じうる。しかしながら、給電用導電板７０を回路ケース６０と一体成形することで、種々の形状からなる給電用導電板７０を回路ケース６０に配設することが可能となる。

給電用導電板７０は、接続端子部１０１、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４を除いた箇所において、他部材と接触して電気的導通が生じることを抑止した形態で配設される必要がある。本実施形態では、回路ケース６０は絶縁性材料を用いて形成されている。回路ケース６０と給電用導電板７０とは一体形成されており、接続端子部１０１に当接する後端部７５，７６、および受電パッド５３，５４に当接する先端部７３，７４を除く部位である残余部７７，７８は、回路ケース６０に埋設される。その結果、給電用導電板７０と他部材との電気的絶縁性が確保されている。

なお、給電用導電板７０は、回路ケース６０と一体形成される形態に限定されない。給電用導電板７０を回路ケース６０と別体として形成し、例えば、小径部６６の内周面に残余部７７，７８の形状に対応した溝を形成し、当該溝に残余部７７，７８を嵌め込むことにより、給電用導電板７０を回路ケース６０内に配設する構造としてもよい。残余部７７，７８を側壁内に埋設させる形態であれ、側壁に設けた溝に嵌め込む形態であれ、側壁内、即ち側壁内部ないしは径方向において筒内径より大きい位置にて、筒軸に平行に基板へと延伸する形態を選択することが可能である。当該残余部７７，７８を、側壁内を筒軸に平行に延伸させる形態は、給電用導電板７０と回路ケース６０を除く他部材との電気的絶縁性を確保する形態として良好である。当該形態以外においても、本発明の実施形態としては、少なくとも、残余部７７，７８が筒軸に平行に基板５２へと延伸した形態であればよく、側壁内を含まずに、回路ケース６０内に残余部７７，７８が配設される形態でもよい。

（回路ユニット）
回路ユニット５０は、半導体発光素子たるＬＥＤ２１を点灯させるためのものである。回路ユニット５０は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する調整回路などからなる点灯回路を含むものである。図４に示すように、回路ユニット５０は、チョークコイル５１ａ、電解コンデンサ５１ｂ、コンデンサ５１ｃ、ＩＣ５１ｄ、ノイズフィルタ５１ｅ、抵抗５１ｆ等の回路部品５１を備える。回路ユニット５０の各回路機能は、回路部品５１ａ〜５１ｆにより達成されている。

図３に示すように、回路ユニット５０は、回路ケース６０の筒軸方向において口金１００と基台３０との間に位置して、回路ケース６０に収納されている。ここでの筒軸方向とは、筒軸そのものを指し、筒軸と交差する口金１００および基台３０のそれぞれの交差点の間に回路ユニット５０が位置していることをいう。

回路ユニット５０は、基板５２と、各種の回路部品５１とを備える。基板５２は、基台３０側に位置し回路部品５１ｂを除く回路部品５１が主面に実装される本体部５５と、口金１００側に位置する先端部５６とで構成されている。以下、基板５２の主面について、回路部品５１が実装される主面を表面とも記し、他方の主面を裏面とも記す。

本体部５５と先端部５６は、略方形状であり、基板５２の前方側端部（基台３０側の端部）５２ａは、本体部５５の前方側端部により構成され、基板５２の後方側端部（口金１００側の端部）５２ｂは、本体部５５の後方側端部と先端部５６とにより構成される。

本体部５５の後方側端部の表面には、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４が形成されている。第一受電パッド５３および第二受電パッド５４は、金属材料を用いて蒸着方法などにより比較的膜厚が小さいものとして形成される。そのため、基板５２の主面または高さ方向（主面と直交する方向）における回路部品５１の実装領域に比して、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４の形成領域は主面および高さ方向にて小さく、特に高さ方向にて小さいものとされる。その結果、基板に端子を実装した従来のものに比して、基板における回路部品の実装領域をより確保することが可能となる。

本実施形態では、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４は基板５２の後方側端部５２ｂの表面に形成されている。第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２のそれぞれ先端部７３，７４は、基板５２へと延伸した形態、詳細には基板５２の後方側端部５２ｂへと延伸した形態で、小径部６６の前端内周面から筒軸前方に向かって突出して大径部６５内に配設されている。そのため、基板５２を大径部６５内に収納する際に、第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２が、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４と当接するまで基板５２ないしは基板５２に実装される回路部品５１とできる限り接触しないような配置構造とされる（図３参照）。その結果、口金１００と回路ユニット５０との電気的接続をより良好なものとして、回路ユニット５０を回路ケース６０に簡便に収納することが可能となる。

図面において不図示の電気配線（リード線等）が回路ユニット５０から導出されており、当該電気配線が、半導体発光モジュール２０を構成する実装基板２２の主面上に形成された受電パッド（不図示）に接続されている。当該電気接続構造により給電がなされることにより、半導体発光モジュール２０は、発光する。

（回路ケースキャップ）
回路ケースキャップ４０は、図３に示すように、ランプ軸Ｊ方向において基台３０と回路ユニット５０との間に配設されている。回路ケースキャップ４０は、樹脂やセラミック等の絶縁性材料から成り、基台３０と回路ユニット５０との間の電気的絶縁性を確保する機能を果たす。回路ケースキャップ４０および基台３０には、厚み方向に貫通孔（不図示）が形成されている。当該貫通孔を介して、回路ユニット５０から導出した電気配線が、半導体発光モジュール２０を構成する実装基板２２の主面上に形成された受電パッド（不図示）に接続されている。

図２に示すように、略円形状である回路ケースキャップ４０の下端部４０ｂには、周方向に一対の爪部４３が設けられている。回路ケース６０の開口側端部６０ａには、一対の係合部６４が設けられており、爪部４３を係合部６４に係止させることにより、回路ケースキャップ４０は回路ケース６０に保持される。

（基台）
基台３０は、図２に示すように、略円形状とされ、その主面に半導体発光モジュール２０を搭載するための部材である。具体的には、基台３０の口金１００側と反対側に位置する主面（以下、表面とも記す）に半導体発光モジュール２０は搭載される。また、基台３０は、半導体発光モジュール２０から発生する熱の伝導経路となるヒートシンクの役割も担うものである。図３に示すように、基台３０の外周側面３０ａは、外部ケース８０の内周面８０ａの形状にあわせてテーパー形状とされており、内周面８０ａと面接触している。そのため、半導体発光モジュール２０から発生する熱を、実装基板２２を介して基台３０へと伝導させるとともに、外部ケース８０へと伝導させることが可能となる。そして、外部ケース８０に伝導された熱は、外部ケース８０から輻射、空気への伝熱ないしは口金１００を介して外部に放熱される。当該ヒートシンクの役割を十分に果たすために、基台３０は、アルミニウム等の金属を用いて形成される。勿論、金属以外の熱伝導性樹脂等から形成することも可能である。

基台３０は、回路ケース６０の筒軸方向他端側（前方側）に配設されているが、基台３０の後方側の主面には、回路ケースキャップ４０の上端部４０ａの円形状におわせて凹部３３が形成されている。凹部３３に上端部４０ａを嵌め合わせることで、凹部３３と上端部４０ａとは面接触しており、半導体発光モジュール２０から発生する熱につき、基台３０を介した熱伝導経路の一つとして機能する。

（半導体発光モジュール）
半導体発光モジュール２０は、ランプ１の光源体であって、図２に示すように、光源として用いられる半導体発光素子としてのＬＥＤ２１、当該ＬＥＤ２１が実装された実装基板２２、および、実装基板２２上においてＬＥＤ２１を被覆する封止体２３を備える。実装基板２２の封止体２３に覆われていない部分には、回路ユニット５０からＬＥＤ２１を発光させるための電力を受ける受電パッド（不図示）が形成されている。

封止体２３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ２１から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施形態では、青色光を出射するＬＥＤ２１と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体２３とが採用されており、ＬＥＤ２１から出射された青色光の一部が封止体２３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が半導体発光モジュール２０から出射される。

半導体発光モジュール２０は、基台３０の表面に搭載される。半導体発光素子としてのＬＥＤ２１の主出射方向がランプ１の前方に位置するように、ＬＥＤ２１は基台３０の表面上に搭載されている。半導体発光モジュール２０は、基台３０の表面に、接着剤ないしはネジなどにより固定される。

なお、本実施形態では、基台３０と実装基板２２とは別体として構成されているが、基台３０を実装基板２２として用いることも可能である。この場合には、基台３０の表面に半導体発光素子としてのＬＥＤ２１が搭載されることになる。

（グローブ）
グローブ１０は、図２に示すように、一般電球形状である例えばＡ型の電球のバルブを模した形状であり、半導体発光モジュール２０を覆う部材である。グローブ１０の内面には、半導体発光モジュール２０からの発光を光拡散させる拡散処理が施されている。当該拡散処理は、例えばシリカや白色顔料等にて施される。グローブ１０の内面に入射した光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へ取り出される。

グローブ１０は、その開口側端部１０ａを基台３０の表面の周縁に接着剤等を用いて固着することにより保持される。具体的には、半導体発光モジュール２０を搭載するために基台３０の中央領域に設けられた凹部３１を除く残余部３２の表面に、開口側端部１０ａが固着される。

なお、グローブ１０の保持形態としては、次のようなものも可能である。図３に示すように、グローブ１０の外周面１０ｂおよび基台３０の外周面３０ａは、外部ケース８０の開口側端部の内周面８０ａと当接している。グローブ１０、基台３０及び外部ケース８０の間には、溝１１が形成されるので、溝１１に例えば接着剤を注入して、当該注入箇所にてグローブ１０、基台３０及び外部ケース８０を一体的に固着させることも可能である。

グローブ１０の内部は半導体発光モジュール２０の発する熱により高温化する。当該高温化は、半導体発光素子たるＬＥＤ２１の耐用年数を低下させるため、対策が必要である。そこで、本実施形態では、グローブ１０の開口側端部１０ａを基台３０の残余部３２の表面に固着することにより、開口側端部１０ａと凹部３１の周縁との間には隙間１２が形成される。隙間１２を設けることにより、グローブ１０内にて高温化する内部気体と外気とを還流することが可能となり、グローブ１０の高温化対策を図ることができる。

（外部ケース）
外部ケース８０は、図２に示すように、例えば両端が開口した円筒形状からなり、筒軸とランプ軸Ｊは一致している。当該円筒の径は、収納する回路ケース６０の大径部６５の形状に対応して、後方から前方に向かって漸次拡径している。図３に示すように、外部ケース８０は、絶縁リング９０の前方側端部に接着剤等を用いて固着することにより絶縁リング９０に保持される。また、外部ケース８０は、その内周面８０ａが基台３０の外周側面３０ａと当接しており、接着剤を用いて当該当接箇所を固着することにより基台３０を支持する形態とされる。

外部ケース８０は、基台３０を介して伝導される半導体発光モジュール２０で発生した熱を、さらに口金１００へと伝導させて外部に放熱させるためのヒートシンクの役割を果たす。そのため、外部ケース８０は、金属材料を用いて形成されている。例えば、放熱性、耐熱性および軽量性などを考慮してアルミニウムが好適である。勿論、金属以外の熱伝導性樹脂等から形成することも可能である。

外部ケース８０は、回路ケース６０における口金１００を装着する一端部（後端部）の外側面を少なくとも除き、回路ケース６０の外側面を囲むように配設される。そして、外部ケース８０の内部には、回路ケース６０の大径部６５が収納される。大径部６５の内部には、回路部品５１ｂを除く回路ユニット５０、および給電用導電板７０の先端部７３，７４が配設されている（図３ないし図５参照）。そのため大径部６５においては、回路ユニット５０および給電用導電板７０との電気的絶縁性を確保する必要があるが、本実施形態では、絶縁性材料を用いて回路ケース６０を形成することにより達成している。しかしながら、絶縁性材料を用いて回路ケース６０を形成する構成においては、回路ケース６０にヒートシンクの機能を担わせることが困難となる。現状、ＬＥＤ２１の高輝度化に伴い、半導体発光モジュール２０にて発生する熱の放熱経路の確保が強く求められている。そこで、金属材料を用いて外部ケース８０を配設することにより、回路ケース６０は内部に収納する部材との電気的絶縁性を確保する機能を有意に果たし、外部ケース８０はヒートシンクの機能を有意に果たすことが可能となる。

なお、ＬＥＤ２１の高輝度化に対応した放熱対策の観点を除けば、ランプ１の軽量化の観点から外部ケース８０をランプ１の構成として用いない形態も選択可能である。この場合、例えば、大径部６５の前方側端部の内周縁をグローブ１０の外周面１０ｂに当接するように前方に延出することにより、回路ケース６０によりグローブ１０、半導体発光モジュール２０および基台３０を支持すればよい。

（絶縁リング）
絶縁リング９０は、図２に示すように、略円環形状をなしており、回路ケース６０の小径部６６に外嵌することにより回路ケース６０にて保持される。絶縁リング９０は、外部ケース８０と口金１００との間に配することにより、両部材間の電気的絶縁性を確保する機能を果たす。そのため、絶縁リング９０は、樹脂やセラミック等の絶縁性材料から形成されている。絶縁リング９０は、外部ケース９０から口金１００への伝熱経路に介在しているため、絶縁リング９０は、例えば、電気的絶縁性および熱伝導性を有する絶縁熱伝導性樹脂を用いて形成することが望ましい。絶縁熱伝導性樹脂としては、ポリエステル系樹脂と熱伝導性フィラーを組み合わせたものなどを用いることが可能である。

（回路ユニットの回路ケースへの収納状態）
図６は、回路ユニットの回路ケースへの収納状態を示す断面図である。図６には、本実施形態に係るランプのうち回路部品の一部を除く回路ユニット、回路ケース、給電用導電板、口金および絶縁リングのみを示す。図６（ａ）は、図２（ａ）に示すＡ−Ａ’断面と直交するＢ−Ｂ’断面をｂ１方向からみた矢視図であり、図６（ｂ）は、Ｂ−Ｂ’断面をｂ２方向からみた矢視図である。

図６に示すように、基板５２は、回路ケース６０の開口面６０ｓおよび筒軸（ランプ軸Ｊと同軸）から傾斜して回路ケース６０内に収納配設されている。ランプ軸Ｊは開口面６０ｓに直交している。回路ユニット５０を構成する回路部品５１は、ランプ１の小型化の要請、特には回路ケース６０の小型化の要請に伴い、回路ケース６０の収納空間に対して相対的に大型化する傾向にある。そこで、基板５２を本実施形態のように回路ケース６０に傾斜収納（以下、単に傾斜収納とも記す）することにより、例えば高さ方向への収納空間の確保が求められる回路部品５１の収納空間を、回路ケース６０内に比較的広く確保することが可能となる。

詳細には、次の通りである。基板５２の表面に実装される回路部品５１において、例えば、チョークコイル５１ａは他の回路部品５１に比して実装高さを確保する必要がある。回路ケース６０が筒軸（ランプ軸Ｊ）方向に対して小型化する場合、第一には、回路ケース６０に対して基板５２を筒軸に平行にして（開口面６０ｓから９０度傾斜した、所謂縦型収納に相当する。）、かつ、基板５２の裏面が臨む回路ケース６０の内周面と当該裏面との径方向における距離が、基板が位置する場所における回路ケース６０の内径よりも小さくなる形態で回路ユニット５０を収納する。その結果、回路部品５１の高さ方向への収納空間を確保することが可能となる。当該形態においても、基板５２の表面と当該表面が臨む回路ケース６０の内周面との距離は予め規定されたものであるため、回路部品５１の実装高さによっては、収納空間を確保できない場合が生じうる。また、回路ケース６０が径方向に対しても小型化する場合には、特に、回路部品５１の高さ方向に対する収納空間を確保できない場合が生じうる。

そこで、基板５２を、開口面６０ｓのみならず、筒軸からも傾斜した形態で回路ケース６０に収納する傾斜収納（本実施形態）とすることにより、基板５２の表面と当該表面が臨む回路ケース６０の内周面との距離を大きく確保することが可能となる。勿論、すべての表面領域で実装高さをより確保できるという意味ではなく、基板５２の端部を除く中央領域という意味である。ここで、当該傾斜収納する形態としては、基板５２の前方側端部５２ａの裏面と、当該裏面が臨む回路ケース６０の内周面との最短距離をより小さくし、基板５２の後方側端部５２ｂの表面と、当該表面が臨む回路ケース６０の内周面との最短距離をより小さくすることがより望ましい。そのため、基板５２の回路部品５１が実装される主面が、回路ケース６０の筒軸と交差して、基板５２は、回路ケース６０の開口面６０ｓおよび筒軸（ランプ軸Ｊと同軸）から傾斜して回路ケース６０内に収納配設される形態が好適である。さらには、本実施形態に示すように、基板５２が収納される回路ケース６０の大径部６５の形状が、後方から前方に向かって漸次拡径したものとすることが好適である。

回路ケース６０の内周面には、係止部６１、案内部６２及び大径部６５を構成する縮径部６７が形成されている。係止部６１は、大径部６５の開口側端部６０ａの内周面から径方向内側に向かって突設した一対の略直方体形状の狭持部材からなる。当該挟持部材は、回路ケース６０の周方向において対向して形成されている。基板５２は、略方形状であるところ（図４参照）、基板５２の回路ケース６０内への収納は、後方側端部５２ｂより基板５２を回路ケース内に挿入して、前方側端部５２ａが回路ケース６０内の開口側端部６０ａに位置するようになされる。ここで、係止部６１は、回路ケース６０内にて基板５２の前方側端部５２ａの角部をその両主面を挟みこむように挟持して、基板５２を係止させる機能を果たす。係止部６１は、基板５２の前方側端部５２ａの二つの角部を係止するために、図６に示す断面（図２のＢ−Ｂ’断面）に対して面対称となるように一対として回路ケース６０の内周面に形成されている（図６（ａ），（ｂ）対照）。

案内部６２は、大径部６５の後方側端部６５ｂに位置し、後方側端部６５ｂの内径よりも径が小さい略半円筒形状として、径方向内側に向かって突設された部位である。案内部６２には、傾斜面６２ｓが設けられている。傾斜面６２ｓは、図に示す断面（図２のＢ−Ｂ’断面）に対して面対称となるように同一仮想平面上に含まれる形で一対として形成されている（図６（ａ），（ｂ）対照）。傾斜面６２ｓの回路ケース６０の開口面６０ｓからの傾斜角度は、基板５２における回路ケース６０の開口面６０ｓからの傾斜角度に対応したものとされる。案内部６２は、基板５２を回路ケース６０に収納する際に、基板５２を傾斜面６０ｓに沿わせてその配設位置へと案内する機能を果たす。具体的には、基板５２の先端部５６における後方側側面と裏面５２ｃとの境界部分ないしは、基板５２の裏面５２ｃを、傾斜面６０ｓに当接させて基板５２を配設位置へと案内する機能を果たす。

縮径部６７は、大径部６５の後方側端部６５ｂに位置し、内径が前方側から後方側に向かって漸次縮径する円筒形状とされる部位である。縮径部６７の前方側端部６７ａには、基板５２の本体部５５の後方側端部５５ａがその角部において当接している。縮径部６７は、基板５２を回路ケース６０に収納する際に、ランプ軸Ｊ方向において、基板５２が縮径部６７よりも後方側へと移動しないように係止する機能を果たしている。

回路ケース６０の内周面に形成された係止部６１および縮径部６７は、それぞれ基板５２を係止する機能を果たす。しかしながら、両部材は、ランプ軸Ｊ方向に係る基板５２の移動規制をなすものである。そのため、径方向（ランプ軸Ｊと直交する方向）に対しては基板５２の移動の自由度が残る。そこで、本実施形態では、給電用導電板７０（第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２）を用いて基板５２を係止することにより、径方向における基板５２から給電用導電板７０への方向について、基板５２の移動を規制している。具体的には、次のとおりである。第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２は、電気的接続を図るために、基板５２の表面に形成された第一受電パッド５３および第二受電パッド５４にそれぞれ当接している。そこで、当該当接状態を用いて、基板５２の後方側端部５２ｂでもある本体部５５の後方側端部５５ａを係止するものとする。その結果、給電用導電板７０により、径方向における基板５２から給電用導電板７０への方向について、基板５２の移動は規制される。

基板５２のランプ軸Ｊ方向への移動規制のうち前方側へのものは、基板５２の前方側端部５２ａを係止部６１にて係止することによりなされている。しかしながら、径方向への移動規制がなされない場合、基板５２が径方向に移動するに伴い、ランプ軸Ｊ方向に対しても移動することになり、係止部６１のみではよりよくランプ軸Ｊ方向への移動規制を果たすことができない。そのため、係止部６１および給電用導電板７０による係止構造を採用することにより、ランプ軸Ｊ方向における前方方向、および径方向における基板５２から給電用導電板７０への方向についての基板５２の移動規制をよりよく果たすことが可能となる。収納される基板５２の回路ケース６０内における移動を規制することは、基板５２が、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４を除く箇所において給電用導電板７０と接触することをよりよく規制することになる。その結果、給電用導電板７０による口金１００と回路ユニット５０との電気的接続をより良好なものとすることが可能となる。

以上、本実施形態における給電用導電板７０に係る係止構造を説明したが、基板５２が回路ケース６０の開口面６０ｓから傾斜配設される形態においても同様に採用することができる。当該係止構造による基板５２の移動規制のうち、基板５２から給電用導電板７０への径方向についていえば、次のとおりである。基板５２の他端（前方側端部）５２ａは、回路ケース６０の他端（開口側端部）６０ａの内面に形成された係止部６１にて係止する。第一受電パッド５３および第二受電パッド５４は、基板５２における口金１００側の一端側の面（後端側端部５２ｂの面）に形成されている。そこで、基板５２の一端は、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４にそれぞれ当接する第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２によって係止する。

径方向への移動規制のうち、給電用導電板７０から基板５２への方向における基板５２の移動規制は、係止部６１と、基板の裏面５２ｃが当接する傾斜面６２ｓを有する案内部６２とによりなされている。

第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２は、先端部７３，７４における第二の折り曲げ位置７３ｂ，７４ｂから先端に至る領域を第一受電パッド５３および第二受電パッド５４にそれぞれ当接することで、基板５２を係止している。ここで、先端部７３，７４は板バネ作用を有する弾性体とされる。そして、先端部７３，７４が弾性変形してその復元力にて第一受電パッド５３および第二受電パッド５４をそれぞれ押圧するものとされる。その結果、基板５２をより良好に係止することが可能となる。

また、第一の折曲げ位置７３ａ，７４ａから第二の折曲げ位置７３ｂ，７４ｂに至る部位の長軸は、基板５２の主面の法線方向に平行ないしは、当該法線に対して第一の折曲げ位置７３ａ，７４ａを支点として基板５２の前方側端部５２ａに向かって傾いた形態とする。かつ、第二の折曲げ位置７３ｂ，７４ｂから先端に至る部位の長軸は、基板５２の主面に平行ないしは、当該主面に対して第二の折曲げ位置７３ｂ，７４ｂを支点として基板５２に向かって傾いた形態とする。当該形態とすることにより、先端部７３，７４の弾性変形をより有意なものとすることができ、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４に対してより充分な押圧を印加できる。ここで、第一の折曲げ位置７３ａ，７４ａから第二の折曲げ位置に至る部位の長軸、第二の折曲げ位置から先端に至る部位の長軸につき、どの程度傾けるかは、部材の曲げ疲労に対する強度などを考慮して適宜選択される。

なお、本実施形態では、先端部７３，７４は、折り曲げ形状による板バネ作用を用いた弾性体とされるが、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４と当接する部位を、例えば銅合金よりも弾性係数に優れた材料を用いて形成することにより、当該部位をより弾性変形させて押圧する形態としてもよい。

図７は、本実施形態のランプにおける給電用導電板のみを抜き出した斜視図である。図７に示すように、第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２のそれぞれの先端部７３，７４は、面Ｓにおいて面対称となる位置に配設されている。面Ｓは、ランプ軸Ｊ（回路ケース６０の筒軸でもある）を含み、且つ例えば先端部７３の第二折り曲げ位置７３ｂを基点としたランプ軸Ｊと直交する直線を法線とするものである。ここで、面Ｓは、図２のＢ−Ｂ’断面に対応している。先端部７３，７４を面Ｓに対して面対称となるように配設することにより、先端部７３，７４を弾性変形させて第一受電パッド５３および第二受電パッド５４をそれぞれ押圧する際、基板５２に均一な押圧を印加させることが可能となる。先端部７３，７４による押圧が不均一な場合、基板５２が回動するなどして係止作用が抑制されることが生じうるが、先端部７３，７４による押圧を均一なものとすることにより、基板５２をより良好に係止することが可能となる。

基板５２は、案内部６２の傾斜面６２ｓに沿って回路ケース６０内に収納される。そして、第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２に当接する位置に第一受電パッド５３および第二受電パッド５４は案内されることになる。基板５２の径方向の移動規制のうち、給電用導電板７０から基板５２への方向については、案内部６２の傾斜面６２ｓがその移動規制の機能を果たす。そこで、当該移動規制をより良好なものとするために、基板５２が傾斜面６０ｓに当接する箇所を支点として、第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２による第一受電パッド５３および第二受電パッド５４への押圧をなすものとする。具体的には、基板５２の裏面５２ｃないしは、本体部５５における後方側端部５５ａの後方側の側面（図６における符号５５ａの引出し線の引出し位置に相当する。）と裏面５２ｃとの境界部分が傾斜面６０ｓに当接する箇所が支点とされる。その結果、当該押圧位置を作用点とし、基板５２が係止部６１と当接する箇所を反作用点とすることにより、押圧による力を効果的に基板５２に伝えることが可能となり、基板５２の移動規制をよりよくなすことができる。

なお、第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２により第一受電パッド５３および第二受電パッド５４を押圧した結果、最終的に基板５２の裏面５２ｃが傾斜面６２ｓから離間することになってもよい。少なくとも、押圧の開始時において傾斜面６２ｓの一部に基板５２の一部が当接していれば足りる。また、傾斜面６０ｓの後端は縮径部６７の前端と連続している。そのため、傾斜面６０ｓの後端を支点として押圧する場合、縮径部６７の前端部分も支点として押圧されることが想定されるが、当該場合も「基板５２が傾斜面６０ｓに当接する箇所を支点として」押圧がなされているものとする。

係止部６１、給電用導電板７０および案内部６２による基板５２を係止する構造は、回路ユニット５０を回路ケース６０に収納する際の位置決めのための規整機能も果たす。第一受電パッド５３および第二受電パッド５４は、基板５２の後端側端部５２ｂ面に形成されている。基板５２を回路ケース６０に収納する際に、第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２に第一受電パッド５３および第二受電パッド５４がそれぞれ当接する位置にて、基板５２の収納位置は規整される。案内部６２の傾斜面６０ｓは、基板５２が給電用導電板７０と傾斜面６２ｓの間に収納されるための位置規整の機能を果たす。縮径部６７は、ランプ軸方向における基板５２の位置規整の機能を果たす。そして、係止部６１は、基板５２の前方側端部５２ａの主面を挟持するように基板５２を係止することで、給電用導電板７０および案内部６２の径方向についての位置規整、および縮径部６７のランプ軸方向についての位置規整をそれぞれ補助する機能を果たす。このように位置決めのための部材を回路ケース内に配設することにより、回路ユニット５０を回路ケース６０へと収納させる際に、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４と給電用導電板７０とを簡便に良好に当接させることができる。

図６に示すように、大径部６５には、図４に示した回路部品５１ｂである電解コンデンサを除く回路部品５１が収納されており、小径部６６には電解コンデンサである回路部品５１ｂが収納されている。回路部品５１ｂである電解コンデンサは、他の回路部品５１に比して耐熱性に優れないため、半導体発光モジュール２０からできる限り離間させて配置することが求められるためである。また、回路部品５１ｂである電解コンデンサは、他の回路部品に比して容積が大きく実装面積および実装高さが大きい。基板５２における主面の面積の大きさは回路ケース６０の大きさに規整されるため、現状、基板５２に如何にして回路部品５２を実装するか、如何にして回路ケース６０内に収納するかが問題とされている。当該問題を解決する手段としても、回路部品５１ｂを小径部６６内に配設することは好適である。回路部品５１を実装するための領域を基板５２に確保することが特に求められるが、給電用導電板７０を用いることで、従来のように基板５２に端子を実装する領域を確保する必要がなくなり、その結果、基板５２に実装させる回路部品５１の配置位置につき、その自由度を確保できる。

[変形例]
以上、本発明に係るランプを実施の形態に基づき具体的に説明してきたが、本発明に係るランプは、上記の実施の形態に限定されず、例えば以下のような変形例が考えられる。
（回路ケースの収納構造：変形例１〜３）
図８は、変形例１に係るランプの回路ケースの収納構造を示す断面図である。図８には、本実施形態に係るランプのうち回路ケースおよび給電用導電板のみを示す。図８（ａ）は、図２に示すＡ−Ａ’断面と直交するＢ−Ｂ’断面をｂ１方向からみた矢視図であり、図８（ｂ）は、Ｂ−Ｂ’断面をｂ２方向からみた矢視図である。図８（ａ）に示す破線円領域は要部拡大図である。

図８に示すように、回路ケース６０の内面には支持溝部６３が設けられている。支持溝部６３を除く構成は、図６に示したものと同じである。支持溝部６３は、凹形状であり回路ケース６０の内部空間と連通している。支持溝部６３は、第一給電用導電板７１側（図８（ａ））と第二給電用導電板７２側（図８（ｂ））に一対としてそれぞれ設けられている。図４に示す基板５２の本体部５５の後方側端部における一対の角部は、一対の支持溝部６３に嵌め込まれる。その結果、基板５２の回路ケース６０内での移動規制がより良好なものとなる。また、基板５２の回路ケース６０内での位置決めの精度が向上することから、基板５２を回路ケース６０内に収納する際にも、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４をそれぞれ第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２と当接する位置に、より精度よく簡便に配設させることが可能となる。

図９は、変形例２に係るランプの回路ユニットの収納構造を示す断面図である。各図に示す構成部材、断面および矢視方向は図８と同じである。図９（ａ）に示す破線円領域は要部拡大図である。

図９に示すように、回路ケース６０の内面には、図８と同様にして支持溝部６３が設けられている。一対の支持溝部６３の内面には、第一給電用導電板７１の先端部７３（図９（ａ））および第二給電用導電板７２の先端部７４（図９（ｂ））が突設して配置されている。先端部７３，７４は、支持溝部６３の内底面より第一折り曲げ位置７３ａ，７４ａを経由して先端へと至る領域からなる部位であり、板バネ作用を有する弾性体である。図４に示す基板５２の本体部５５の後方側端部における一対の角部は、一対の支持溝部６３に挿入される。支持溝部６３内において、支持溝部６３の内面と基板５２との間には先端部７３，７４が配置されている。そのため、基板５２を支持溝部６３に嵌め込むに際して、主面と直交する高さ方向において基板５２に多少の位置ずれがあっても、先端部７３，７４は弾性体であるため、弾性変形にて位置ずれを吸収できる。その結果、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４をそれぞれ第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２と当接する位置に、より精度よく簡便に配設させることが可能となる。

図１０は、変形例３に係るランプの回路ユニットの収納構造を示す断面図である。各図に示す構成部材、断面および矢視方向は支持溝部を除いて図８と同じである。図１０（ａ）に示す破線円領域は要部拡大図である。

図１０に示すように、回路ケース６０内には、図８に示す支持溝部６３の代わりとして、挟み込み形状を有した先端部７３，７４からなる第一給電用導電板７１（図１０（ａ））および第二給電用導電板７２（図１０（ｂ））が配設されている。先端部７３，７４は、第一曲げ位置７３ｄ，７４ｄから湾曲部７３ｃ，７４ｃを経て先端に至る領域からなる部位を有し、板バネ作用を有する弾性体である。図４に示す基板５２の本体部５５の後方側端部における一対の角部は、一対の先端部７３，７４の湾曲部７３ｃ，７４ｃに嵌め込まれる。その際、先端部７３，７４は弾性変形して、その復元力にて第一受電パッド５３および第二受電パッド５４は押圧される。このような第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２を配設することにより、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４と給電用導電板７０との当接状態をより良好なものとして確保できる。

（ランプを構成する部材：変形例４）
図１１は、変形例４に係るランプを示す分解斜視図である。

図１１に示すように、ランプ１は、図２に示す本実施形態に係るランプと異なり、回路ケースキャップ４０、外部ケース８０および絶縁リング９０を含まない構成とされる。また、回路ケース６０の外形形状を除く他の構成内容は、図２に示す本実施形態と同様である。

半導体発光モジュール２０から生じる熱量は、発光素子２１の光出力の大きさや発光効率の大きさなどに相関する。そのため、半導体発光モジュール２０から生じる熱量が比較的小さい場合には、ヒートシンク機能を果たす外部ケース８０を設ける構成は必須のものではない。そこで、本変形例では、外部ケース８０を含まない構成とする。また、外部ケース８０を設けないことにより、口金１００と外部ケース８０との電気的絶縁性を確保する必要がなくなるため、絶縁リング９０は不要となる。さらに、本変形例では、基台３０は、導電性材料から構成することなく、例えば、上記した電気的絶縁性および熱伝導性を有する絶縁熱伝導性樹脂から構成する。そのため、基台３０と回路ユニット５０との電気的絶縁性を確保する必要がなくなるため、回路ケースキャップ４０は不要となる。

以上、本変形例のように、回路ケースキャップ４０、外部ケース８０および絶縁リング９０を設けない構成を採用することにより、ランプ１の軽量化を図ることが可能となる。また、回路ケース６０の内径および高さに係る設計値につき、外部ケース８０の占有領域まで大きくすることが許容されるため、回路ユニット５０の収納空間を良好に確保することが可能となる。

なお、外部ケース８０は、内周面８０ａにおいて基台３０、半導体発光モジュール２０およびグローブ１０を支持する機能を有する。そこで、図１１に示す回路ケース６０には、大径部６５の前方側端部から前方に延出した延出部６８が設けられている。延出部６８は、外部ケース８０の前方側端部と同様の外形形状を有しており、内周面６８ａにおいて基台３０、半導体発光モジュール２０およびグローブ１０が支持される。

（半導体発光モジュールと回路ユニットとの電気的接続構造：変形例５〜８）
上記した本実施形態に係るランプにおいては、半導体発光モジュールを構成する実装基板に形成された受電パッドと、回路ユニットを構成する基板に形成された給電パッドとが、電気配線（リード線を絶縁被覆したもの等）にて接続される電気的接続構造が採用されている。

そのため、回路ユニットと口金とを電気配線を用いて接続させる場合と同様にして、その接続作業は手作業で行う必要があり、簡便な接続作業を可能とする電気的接続構造が求められる。以下、簡便な接続作業を可能とする半導体発光モジュールと回路ユニットとの電気的接続構造について、いくつかの変形例を代表させて説明を行う。

<基本構成>
図１２は、変形例５に係るランプにおける半導体発光モジュールと回路ユニットとの電気的接続構造を示すものである。図１２に示すように、変形例５に係るランプは、給電用導電部材１２０を有し構成されており、半導体発光モジュール２０と回路ユニット５０との電気的接続が、給電用導電部材１２０によりなされる。ここで、本変形例に係るランプは、給電用導電部材１２０を設けた構成に係るもの以外は、図２に示す本実施形態に係るランプと同じ構成である。

図１２に示すように、ランプ軸Ｊ方向（回路ケース６０の筒軸方向）に姿勢を保持した長尺の給電用導電部材１２０が、その両端部を突き出す状態で、絶縁部材であるケース１２３に収納されている。詳細には、給電用導電部材１２０は、図１３（ａ）の斜視図に示すように、図面上において逆Ｌ字状の形状を有しており、その一端部である後方側端部１２１が、折曲げ位置１２１ａにてランプ軸Ｊ方向に向かって折り返された形状をなしている。

また、図１２に示すように、半導体発光モジュール２０を構成する実装基板２２の面上には、素子用受電パッド２４が形成されており、回路ユニット５０を構成する基板５２の面上には、給電パッド５７が形成されている。

そして、給電用導電部材１２０の他端部である前方側端部１２２が素子用受電パッド２４に当接し、後方側端部１２１が給電パッド５７に当接することにより、半導体発光モジュール２０と回路ユニット５０との電気的接続がなされる。ここで、給電用導電部材１２０は、ランプ軸Ｊ方向に姿勢を保持したものである。そのため、ランプの組み立て作業において、給電用導電部材１２０の両端部それぞれを、素子用受電パッド２４および給電パッド５７それぞれに当接させるだけで、半導体発光モジュール２０と回路ユニット５０との電気的接続を確保することが可能となる。つまり、従来の電気配線を用いた構造に比して、半導体発光モジュールと回路ユニットとの電気的接続を簡便になすことが可能となる。

給電用導電部材１２０は、回路ユニット５０と口金１００とを電気的に接続する給電用導電板７０と同じく、ランプ軸Ｊ方向に姿勢を保持した長尺部材である。そのため、姿勢保持力を高める観点から、給電用導電部材１２０は、導電性材料のうちでも剛性に優れた材料から構成することが良好である。例えば、銅合金から構成することが良好である。

＜接続形態＞
給電用導電部材と、素子用受電パッドおよび給電パッドとの接続は、単に当接させた状態でもよく特に限定されるものではない。しかしながら、接合力を高める観点から、本変形例では、給電用導電部材１２０の前方側端部１２２と素子用受電パッド２４との接合は、半田付けを施したものとされる。また、給電用導電部材１２０の後方側端部１２１と給電パッド５７との接合は、後方側端部１２１の弾性付勢によるものとされる。より詳細には、図１３（ｂ）の斜視図に示すように、給電用導電板７０と同じくして、給電用導電部材１２０の後方側端部１２１は板バネ形状とされており、給電パッド５７に対して板バネ作用による弾性付勢をなしている。

＜位置合わせ機能＞
図１２に示すように、基台３０および回路ケースキャップ４０それぞれには、ランプ軸Ｊ方向（回路ケース６０の筒軸方向）に貫通する貫通孔３１ａ，４０ｃが形成されている。また、実装基板２２には、切欠き部２２ａが形成されている。これら貫通孔３１ａ，４０ｃおよび切欠き部２２ａの横断面（ランプ軸Ｊに対して垂直な面）の形状は、ケース１２３の横断面の形状に対応して方形状とされる。

そして、図１２におけるＣ−Ｃ’断面の一部である部分断面図（図１４）に示すように、給電用導電部材１２０は、絶縁部材であるケース１２３を介して、切欠き部２２ａおよび貫通孔３１ａ，４０ｃに挿通されている。

ここで、ケース１２３を介して給電用導電部材１２０を切欠き部２２ａおよび貫通孔３１ａ，４０ｃに挿通させることにより、実装基板２２は、ランプ軸Ｊ方向から実装基板２２の表面を見た平面視において、切欠き部２２ａが貫通孔３１ａ，４０ｃと重なるように基台３０の主面上に載置されることになる。つまり、基台３０の貫通孔３１ａの位置を基準にして、実装基板２２の位置を相対的に規定することが可能となり、実装基板２２を基台３０に載置する作業における位置あわせを簡便に行うことが可能となる。そのため、例えば、基台３０の貫通孔３１ａの位置をランプ軸Ｊに対する位置合わせの基準とした場合、切欠き部２２ａおよび貫通孔３１ａ，４０ｃに給電用導電部材１２０を挿通させる作業を介して、実装基板２２のランプ軸Ｊに対する位置合わせをなすことが可能となる。

上記した貫通孔３１ａが有する実装基板２２の位置合わせ機能については、基台３０の貫通孔３１ａの横断面の形状を、ケース１２３の横断面の形状に対応したものとすることにより、その機能を良好に確保することが可能となる。特には、これら横断面の形状を、挿通可能な程度で一致させることが望ましい。しかしながら、貫通孔３１ａの位置合わせ機能を少なくとも発現させるための構成としては、貫通孔３１ａと、これに挿通される給電用導電部材１２０、ないしは給電用導電部材１２０およびケース１２３とが、これらの横断面の形状が対応したものとして包含される構成であればよい。そのため、給電用導電部材１２０の前方側端部１２２が素子用受電パッド２４に当接する位置を、貫通孔３１ａの位置に対応した実装基板２２の位置合わせのための基準位置とすれば、切欠き部２２ａは必須の構成要素ではない。
なお、本変形例では、基台３０を導電性材料から構成しているため、給電用導電部材１２０を外装する絶縁部材であるケース１２３を設ける構成が採用されている。しかしながら、基台３０を絶縁材料から構成するのであれば、ケース１２３を設ける必要はなく、基台３０に設ける貫通孔の形状を給電用導電部材１２０の形状に対応した構成とすればよい。例えば、一対の給電用導電部材１２０に対応して２つの貫通孔を基台３０に設ける構成とすればよい。また、実装基板２２に切欠き部２２ａを設けているが、基台３０の貫通孔３１ａと同様の形状を有する貫通孔を切欠き部２２ａに代えて実装基板２２に設けることも可能である。

＜その他の変形例＞
図１５は、変形例６に係るランプにおける半導体発光モジュールと回路ユニットとの電気的接続構造を示すものである。

図１５に示すように、本変形例は、図１２に示す変形例５と同様にして、給電用導電部材１２０により半導体発光モジュール２０と回路ユニットとの電気的接続がなされる構成である。図１２に示す変形例５と異なるのは、給電用導電部材１２０の形状、およびケース１２３を設けずに絶縁部材としての突設部４１を回路ケースキャップ４０の上端部４０の表面に配設した点である。

給電用導電部材１２０は、ランプ軸Ｊ方向に姿勢を保持した長尺の形状を有してなる。詳細には、姿勢を保持できる程度の径を有する電線部材であり、その両端部を突き出す状態で絶縁被覆部材１２４に被覆されてなる。ここで、給電用導電部材１２０は、剛性に優れた導電性材料から構成することが良好であり、例えば、銅合金から構成することが良好である。なお、給電用導電部材１２０を電線部材より構成する場合、当該電線部材の径は、姿勢が保持できる程度であれば特に限定されない。

図１６の斜視図に示すように、給電用導電部材１２０の後方側端部１２１が、基板５２の面上に形成された給電パッド５７に当接している。本変形例では、接合力を高める観点から、半田付けを施して後方側端部１２１を給電パッド５７に接合させている。ここで、接合力を高める形態としては、給電パッド５７に設けた凹部に後方側端部１２１を差し込む形態としてもよく、半田付けによる形態に限定されるものではない。

また、給電用導電部材１２０の前方側端部１２２が、実装基板２２の面上に形成された素子用受電パッド２４に当接している。本変形例では、接合力を高める観点から、半田付けを施して前方側端部１２２を素子用受電パッド２４に接合させている。ここで、接合力を高める形態としては、切欠き部２２ａに連通する溝部を素子用受電パッド２４に設けるとともに、当該溝部に前方側端部１２２を差し込む形態としてもよく、半田付けによる形態に限定されるものではない。

上記のように、ランプ軸Ｊ方向に姿勢を保持した給電用導電部材１２０を用いることにより、従来の電気配線を用いた構成に比して、半導体発光モジュールと回路ユニットとの電気的接続を簡便になすことが可能となる。

本変形例では、図１２に示す絶縁部材であるケース１２３に代えて、回路ケースキャップ４０の上端部４０ａの表面に直方体形状の突設部４１が設けられている。そして、図１５におけるＣ−Ｃ’断面の一部である部分断面図（図１７（ａ））に示すように、給電用導電部材１２０は、突設部４１を介して、切欠き部２２ａおよび貫通孔３１ａ，４０ｃに挿通されている。また、図１５に示すように、突設部４１には係合部４１ａが設けられており、給電用導電部材１２０の前方側端部１２２は、前方側端部１２２の横断面形状に対応した形状である係合部４１ａに係合される。このように、突設部４１は、ケース１２３と同じくして、給電用導電部材１２０と他部材との絶縁性確保のための外装部材としての機能を果たす。

また、突設部４１を介して給電用導電部材１２０を切欠き部２２ａおよび貫通孔３１ａ，４０ｃに挿通させる際、基台３０の貫通孔３１ａの位置を基準にして、実装基板２２の位置を相対的に規定することが可能となる。これにより、実装基板２２を基台３０に載置させる作業における位置合わせを簡便に行うことが可能となる。

なお、本変形例においては、給電用導電部材１２０が給電パッド５７に対して半田付けにより接合されている。そのため、ランプ１の組み立て作業は、例えば、前方側端部１２２が折曲げ形状を有しない状態で、ランプ軸Ｊ方向に沿った直線状の給電用導電部材を給電パッド５７に接合させ、その後、突設部４１を介して当該給電用導電部材を切欠き部２２ａおよび貫通孔３１ａ，４０ｃに挿通させるとともに、その前方側端部を折り曲げて係合部４１ａに係合させる作業順で行われる。

また、係合部４１ａは、給電用導電部材１２０を突設部４１に機械的に接合させて、前方側端部１２２と素子用受電パッド２４との相対的位置ずれを制御する機能を果たすために設けられている。そのため、当該機能を代替する構成として、上記した素子用受電パッド２４に溝部を設ける構成を採用した場合には、係合部４１ａを設けない構成とすることが可能である。
他の構成としては、図１７（ｂ）の変形例７に係る回路ケースキャップ４０の斜視図に示すように、一対の給電用導電部材１２０を被覆する絶縁被覆部材１２４の横断面形状と一致した横断面形状の貫通孔４０ｃを、直方体形状の突設部４１に設ける構成としてもよい。この場合、図１７（ａ）に示す断面図と同じ断面位置での部分断面図である図１７（ｃ）に示すように、給電用導電部材１２０が貫通孔４０ｃの内部空間を挿通できる程度に隙間なく占有した状態となる。そのため、係合部４１ａを設けない構成とすることが可能となる。

ここで、図１７（ｃ）に示す変形例７に係る構成の場合、給電用導電部材１２０は、切欠き部２２ａに挿通されるとともに、前方側端部１２２が素子用受電パッド２４に当接するものとされる。しかしながら、例えば、図１７（ｃ）に示す断面図と同じ断面位置での部分断面図である図１８に示す変形例８のように、切欠き部２２ａに代えてランプ軸Ｊ方向に貫通する貫通孔２２ａを実装基板２２に形成し、素子用受電パッド２４に電気的に接続した差込み用の端子２５を貫通孔２２ａに埋設させる構成を採用することが可能である。差込み用の端子２５は、図１０（ａ）に示す給電用導電板７１の先端部７３と同じくして、挟み込み形状を有したものとされており、給電用導電部材１２０の前方側端部１２２を端子２５に差し込むことにより前方側端部１２２が端子２５に接続される。この構成を採用した場合には、絶縁部材である突設部４１を介して基台３０の貫通孔３１ａに挿通される給電用導電部材１２０が、貫通孔３１ａの位置によって規定されるため、実装基板２２の位置合わせのための基準位置となる。そして、前方側端部１２２を端子２５に差し込むことにより、実装基板２２の位置合わせがなされる。

なお、図１８に示す変形例８において、実装基板２２が導電性材料から構成される場合、実装基板２２と端子２５との間には、電気的導通を防止するための部材（不図示）が介挿されている。例えば、実装基板２２と当接する端子２５の外表面に絶縁膜が被覆されている。

また、図１８に示すように実装基板２２に貫通孔２２ａを形成する場合、貫通孔２２ａに導電材料を充填した導電層を形成するとともに、当該導電層に電気的に接続する素子用受電パッド２４を実装基板２２の裏面に形成することも可能である。さらに、素子用受電パッド２４を実装基板２２の裏面に形成する構成においては、給電用導電部材１２０の前方側端部１２２の形状を、図１３（ａ）に示す後方側端部１２１の形状と同じくして板バネ形状を有するものとし、前方側端部１２２が素子用受電パッド２４に対して弾性付勢をなして接続する構成とすることが可能である。ここで、実装基板２２が導電性材料から構成される場合には、貫通孔２２ａに形成する導電層と実装基板２２との間には、電気的導通を防止するための絶縁層が介挿される。
（組み立て作業の自動化）
本実施形態に係るランプは、口金と回路ユニットとの電気的接続構造が給電用導電板による接続をもって構成される。また、変形例５ないし７に係るランプは、回路ユニットと半導体発光モジュールとの電気的接続構造が給電用導電部材による接続をもって構成される。これら給電用導電板および給電用導電部材は、リード線等の電気配線と異なり、ランプ軸Ｊ方向に対して姿勢が保持される部材である。そのため、電気配線を用いた従来の接続作業に比して、簡便に接続作業を行うことを可能とする。さらに、電気配線を用いた接続作業においては、電気配線が他部材に絡むことを防止しつつ確実に接続したことを視認により確認せざるを得なかったため、ランプの組み立て作業の自動化を実現することが困難であった。しかしながら、電気配線に代えて給電用導電板および給電用導電部材を採用することにより、ランプの組み立て作業の自動化を図ることが可能となる。

〔その他〕
以上、本発明の実施形態および変形例に係るランプについて具体的に説明してきたが、上記実施形態および変形例は、本発明の構成および作用・効果を分かり易く説明するために用いた例示であって、本発明の内容は、上記の実施の形態に限定されない。

（給電用導電板）
本実施形態においては、第一給電用導電板７１および第二給電用導電板７２のそれぞれの先端部７３，７４が折曲形状とされている。折曲形状とすることで、板バネ作用を持たせているが、これに限定されない。先端部自体を弾性係数に優れた材料から構成することにしてもよく、例えば、弾性樹脂材料に金属フィラーを混合させるなどして、導電性および剛性を高めたものを用いることも可能である。この場合には、回路ケースに埋設された給電用導電板の残余部と回路ケース内へと前方に突設された先端部との境界に過度に負荷がかからないようにする必要はある。つまり、板バネ作用を用いる理由は、適度に剛性を持つ導電性に優れた弾性体とするためである。また、先端部７３，７４の形状についても、例えば、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４に当接する箇所のみを当該受電パッドに向けて突起した形状として当接しやすいものとしてもよく、特に限定されない。

また、本実施形態においては、残余部７７，７８が、回路ケース６０の側壁内に没入されて当該側壁内において回路ケース６０の筒軸に平行に基板５２へと延伸した形態で配設されているが、当該形態に限定されない。給電用導電板７０の残余部７７，７８は、少なくとも筒軸に平行に基板５２へと延伸した形態にて回路ケース６０の側壁内ないしは回路ケース６０内に配設される形態であればよい。

（回路ケース）
本実施形態においては、係止部６１は挟持部材からなるが、これに限定されない。例えば、支持溝部６３の形状と同じくして、回路ケース６０内において前方側が開口し後方側が底とされる、回路ケース６０と連通した凹形状の溝部からなる係止部６１を形成することも可能である。この場合には、基板５２の前方側端部５２ａの角部のみを、相対的に回路ケース６０の径方向においてその幅が広くなるように肩形状とするとともに、当該角部を係止部６１の溝に嵌め込むことにより係止する。

本実施形態においては、ランプ軸Ｊ方向における後方側への基板５２の移動規制が縮径部６７によりなされているが、例えば支持溝部６３や図１０に示した給電用導電板７０を設ける場合には、縮径部６７により移動規制する必要性は低い。また、係止部６１を上記凹形状の溝部とすれば、基板５２の移動規制は高さ方向および径方向について高まるので、他の部材による移動規制の機能は低いものでよいといえる。つまり、係止部６１、案内部６２、支持溝部６３および縮径部６７は、必要となる係止構造に応じて適宜設ければよく、その配設位置および形状についても同様に適宜選択すればよい。

（基板）
本実施形態においては、基板５２は回路ケース６０の開口面６０ｓおよび筒軸から傾斜して回路ケース６０内に収納されている。しかしながら、例えば、回路ケース６０の開口面６０ｓからのみ傾斜して、筒軸と平行になる形態（いわゆる縦型収納）で基板５２を回路ケース６０内に収納することにしてもよい。この場合の基板５２の係止構造は、例えば、係止部６１を上記凹形状の溝部として基板５２の前方側端部を係止し、支持溝部６３を設けることにより基板５２の後方側端部を係止するものとすればよい。そして、給電用導電板７０は、図８ないしは図１０に対応するものを配設すればよい。

本実施形態において、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４は、基板５２の後方側端部５２ｂの表面に形成されている。これ以外の形態も可能である。例えば、基板５２の後方側端部５２ｂの表面ではなく、実装される回路部品５１の実装領域以外の表面に設けるものとしてもよく、ないしは基板５２の裏面ないしは側面に設けるものとしてもよい。さらには、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４を基板５２の同一の面に形成しない形態も可能である。例えば、アイレット１０２と当接する第一給電用導電板７１の後端部７５から、ランプ軸Ｊ方向において第一給電用導電板７１をより直線的に基板５２に当接させるために、第一受電パッド５３を基板５２の裏面に形成し、他方、第二受電パッド５４は基板５２の表面ないしは側面に形成するものとしてもよい。

また、例えば、基板５２の裏面に第一受電パッド５３ないし第二受電パッド５４を設ける場合には、基板５２に表面から裏面に至る貫通孔を設けて、当該貫通孔に導電性材料かなる導電部を埋設する。そして、当該導電部に対して基板５２の裏面に形成した第一受電パッド５３ないし第二受電パッド５４を電気的に接続させればよい。

第一受電パッド５３および第二受電パッド５４の配置位置は、基板５２の回路ケース６０内における収納形態ないしは基板５２に実装される回路部品５１の形態によって適宜選択すればよい。また、給電用導電板７０においても、第一受電パッド５３および第二受電パッド５４の配置位置に対応して、その形状および配置位置を規定すればよい。

（半導体発光素子）
本実施形態においては、半導体発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いているが、レーザーダイオード（ＬＤ）などを用いることも可能である。
［関連発明］
以下、上記した本発明に係るランプに対して技術的に関連する関連発明に係るランプにつき説明を行う。

（関連性）
本関連発明は、口金から受電して光源としての半導体発光素子を点灯させる回路ユニットをケース内に収容してなるランプに関するものであり、本発明のランプと技術分野において関連を有するものである。また、本関連発明は、本発明に関する課題における、回路ユニットの設計自由度、特には、回路ユニットの収納構造に係る設計自由度を確保することを目的としたものであり、本発明の課題と共通の課題を有するものである。

なお、以下の説明において、上記「回路ケース」は下記「ケース」の一態様であり、上記「回路ケース」を構成する「大径部」および「小径部」はそれぞれ下記「傾斜部」および「円筒部」に相当し、上記「回路ケース」の「筒軸」は下記「回路ケース」の「中心軸」に相当し、上記「給電用導電板」は下記「端子」に相当し、上記「回路ユニット」を構成する「基板」および「回路部品」はそれぞれ下記「回路基板」および下記「電子部品」に相当するものである。また、以下では、本関連発明を単に本発明とも記す。
（背景技術）
半導体発光素子の１つであるＬＥＤを光源とするランプが、白熱電球の代替品として利用されている。このようなランプの回路ユニットは、一般に、複数の電子部品とそれらを実装する回路基板とからなり、絶縁性を有する筒状のケースの内部に配置されている。

一方、ランプに対して小型化の要望が従来からある。ランプを小型化するための方法の１つとして、ケースを小型化することが考えられる。しかし、その場合はケースの内部容積が小さくなるため、従来の大きさの回路ユニットの収容が困難になる。

この課題に対し、円筒状のケースの内部に回路ユニットを縦形配置する技術が開示されている（特開２０１０−２１２０７３号公報）。縦形配置とは、ケースの中心軸に対して回路基板が平行となるように回路ユニットを配置することであり、これによって最も嵩張る部材の１つである回路基板を、効率良くケースの内部に収容できる。
（発明の概要）
（発明が解決しようとする課題）
ところで、円筒状のケース内に回路ユニットを縦形配置する場合は、ケースの中心軸に近接した位置に回路基板を配置することが好ましい。これにより、ケースの内部における最も幅の広い領域を有効活用することができ、ケースの内径と略同等の横幅を有する回路基板の収容が可能となる。

しかしながら、中心軸に近接した位置に回路基板を配置すると、回路基板の実装面とケースの内周面との最大距離が、ケースの内径の略半分になってしまう。そのため、背の高い電子部品を回路基板に実装することが困難になる。

本発明は、上記の課題に鑑み、背の高い電子部品を回路基板に実装してなる回路ユニットをケースに収容できるランプを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係るランプは、口金から受電して光源としての半導体発光素子を点灯させる回路ユニットが筒状のケース内に収容されてなるランプにおいて、前記回路ユニットは、回路基板と当該回路基板に実装された複数の電子部品とを備え、前記筒状のケースは、中心軸上の第１位置から第２位置に向かって内径が大きくなる傾斜部を有し、前記回路基板は、前記第１位置と前記第２位置との中央位置よりも前記第１位置側で前記傾斜部の中心軸と交差する状態で、前記中心軸に対して傾斜していることを特徴としている。
（発明の効果）
本発明の一態様に係るランプは、筒状のケースの中心軸方向において、ケースの一端側に口金が位置し、その他端側に半導体発光素子が位置する配置関係からなる。そして、ケースは、その中心軸上における一端側に位置する第１位置から他端側に位置する第２位置に向かって内径が大きくなる傾斜部を有する。そのため、傾斜部内において回路基板の第２位置側に大きな空間が生じるので、この空間に背の高い電子部品を実装することができる。

また、前記傾斜部の横断面形状は円環状をし、前記ケースは、前記傾斜部における前記第１位置側の端部から前記第２位置と反対側に円筒状に突出する円筒部を有し、前記複数の電子部品の一つである平滑用の電解コンデンサは、その本体部が前記円筒部内に位置している。これにより、傾斜部内に収容する電子部品を少なくでき、残りの電子部品を収容する空間を確保できる。

また、前記円筒部に前記口金が取着されている。これにより口金装着用の部材又は部分を設ける必要がなくなり、円筒部を有効に利用することができる。

また、前記口金は、前記傾斜部における前記第１位置側に取着され、前記複数の電子部品に含まれる平滑用の電解コンデンサは、その本体部が前記口金内に位置している。これにより口金の内部の空間を有効に利用することができる。

また、前記ケースは、前記回路基板を傾斜する状態に案内する案内部を有している。これにより、回路基板を容易に傾斜させることができる。

また、前記半導体発光素子は、前記傾斜部における前記第２位置側の開口を塞ぐ基台に実装され、前記複数の電子部品のうち、前記半導体発光素子の点灯時に相対的に発熱しやすい電子部品が、前記回路基板における前記第１位置側に実装されている。これにより、第１位置側において発熱する電子部品と傾斜部とが近くなり、電子部品の熱が傾斜部を介して放出される。

また、前記第１の位置側に実装されている電子部品（相対的に発熱しやすい電子部品）が、前記ケースにおける前記第１位置側の周壁に近い位置に、実装されている。これにより、相対的に発熱しやすい電子部品と傾斜部とが近くなり、電子部品の熱が傾斜部を介して放出される。
（発明を実施するための形態）
以下、本発明に係るランプの一実施形態を、図面を参照しながら説明する。

図における一点鎖線はランプ軸Ｊを示す。紙面上方がランプ３０１の前方あるいは上方であって、紙面下方がランプ３０１の後方あるいは下方である。ここで、「ランプ軸」とは、グローブ３１０を前方側から平面視したときのグローブ３１０の中心と、口金４００を後方側から平面視したときの中心とを通る仮想線を指す。

１．概略構成
図２０は、本実施形態に係るランプを示す斜視図であり、図２１は、本実施形態に係るランプを示す分解斜視図であり、図２２は、図２１におけるＡ−Ａ’断面をａ１方向からみた本実施形態に係るランプを示す矢視図である。なお、図２２においては、Ａ−Ａ’断面に位置する電子部品３５１は削除している。

本実施形態に係るランプ３０１は、図２０に示すように、口金４００が白熱電球の規格に準じた構造からなり、白熱電球の外観と同様な（あるいは、外観に似た）形状を有するものとされる電球形のランプである。

ランプ３０１は、口金４００から受電して光源としての半導体発光素子であるＬＥＤ３２１を点灯させる回路ユニット３５０が筒状のケースである回路ケース３６０内に収容されてなり、回路ユニット３５０は、回路基板３５２と回路基板３５２に実装された複数の電子部品３５１とを備え、筒状のケースである回路ケース３６０は、中心軸上の第１位置（Ａ１）から第２位置（Ａ２）に向かって内径が大きくなる傾斜部３６５を有し、回路基板３５２は、第１位置（Ａ１）と第２位置（Ａ２）との中央位置（Ｃ）よりも第１位置（Ａ１）側で傾斜部３６５の中心軸と交差する状態で、中心軸に対して傾斜している。

ランプ３０１は、具体的には、図２０〜図２２に示すように、グローブ３１０、発光モジュール３２０、基台３３０、回路ケースキャップ３４０、回路ユニット３５０、回路ケース３６０、端子３７０、外部ケース３８０、絶縁リング３９０および口金４００を備える。

２．各部構成
（１）口金
口金４００は、ランプ３０１を照明器具に取り付ける際の取り付け手段でもあり、照明器具に取着後の点灯時にソケット（不図示）から電力を受けるための部材でもある。

口金４００は、ここでは、所謂、エジソンタイプが利用されている。つまり、図２２に示すように、口金４００は、外周面が雄ネジとなった筒状のシェル４０３と、シェル４０３の下端に絶縁部４０４を介して装着されたアイレット４０２とを備える。口金４００は、シェル４０３の中心軸とランプ軸Ｊとが一致する状態で回路ケース３６０の有底筒部３６６に装着（外嵌）されている。

（２）回路ケース
図２３は、図２１に示すＡ−Ａ’断面をａ１方向からみた本実施形態に係るランプのうち回路ケース、端子、絶縁リングおよび口金のみを示す矢視図であり、図２４は、図２１に示すＡ−Ａ’断面をａ２方向からみた本実施形態に係るランプのうち回路ケース、端子、絶縁リングおよび口金のみを示す矢視図である。

回路ケース３６０は、図２２に示すように、回路ユニット３５０を内部に収容する機能を有する。回路ケース３６０は、回路ユニット収容機能以外に、本実施形態では、例えば、基台３３０、外部ケース３８０、口金４００等の回路ユニット３５０の周辺に配されている部材との電気的接続を除いて、回路ユニット３５０の電気的絶縁環境を確保する機能を有する。そのため、回路ケース３６０は、例えば、樹脂やセラミック等の絶縁性材料から形成されている。

また、回路ケース３６０は、絶縁リング３９０とで外部ケース３８０を固定する機能や、口金４００を装着する機能も有する。

回路ケース３６０は、中心軸上の第１位置（Ａ１）から第２位置（Ａ２）に向かって内径及び外径が大きくなる傾斜部３６５を有する。なお、回路ユニット３５０は、その大部分が傾斜部３６５内に配される。

本実施形態における回路ケース３６０は、図２１に示すように、例えば前方側が開口し後方側が底となる有底円筒状の形状であって、前方側に位置する傾斜部３６５と、後方側に位置する有底筒部３６６と、傾斜部３６５と有底筒部３６６とを連結する連結部３６７とを有する。

なお、傾斜部３６５と有底筒部３６６は、ランプ３０１として組み立てられた際に、傾斜部３６５と有底筒部３６６の中心軸と、ランプ軸Ｊとが一致するように中心軸の延伸する方向（以下、中心軸方向ともいう。）に互いに連接され一体的に形成されている。

本実施形態では、回路ケース３６０の上側端部３６０ａの開口が回路ケースキャップ３４０により塞がれる。これにより、回路ユニット３５０と基台３３０との電気的絶縁性が確保されることになる。
（２−１）傾斜部
傾斜部３６５は、回路ケース３６０の中心軸上を下端（中心軸上の第１の位置Ａ１である。図２７参照）から上端（中心軸上の第２の位置Ａ２である。図２７参照）に移るに従って、内径及び外径が大きくなる形状をしている。

回路ケース３６０の上側端部３６０ａ、つまり、傾斜部３６５の上側の端部の内周には、回路ケースキャップ３４０を装着するための装着手段の一部の構成が設けられている。装着手段は、具体的には、係合構造を採用しており、回路ケースキャップ３４０の係合部３４３により係合される被係合部３６８が係合部３４３に対応して形成されている。なお、係合部３４３及び被係合部３６８は、回路ケース３６０の中心軸を挟んで対向する２箇所に形成されている。

ここでは、係合部３４３は回路ケース３６０の中心軸と直交する方向であって外方側（中心軸と離れる向きである。）に張り出す係合凸部３４３ａを有するように形成されている。被係合部３６８は、回路ケース３６０の中心軸と直交する方向であって外方側に凹入する係合凹部３６８ａを有するように形成されている。

回路ケース３６０の上側端部３６０ａ、つまり、傾斜部３６５の上側の端部の内周には、回路基板３５２の上端側を支持する支持手段が設けられている。支持手段は、具体的には、回路基板３５２をその表裏で支持する挟持構造を採用しており、１組の狭持部３６１が回路基板３５２の表裏に当接して挟持する。

狭持部３６１は、回路ケース３６０の中心軸に対して傾斜状態にある回路基板３５２の両側面（回路基板３５２の回路ケース３６０への挿入方向に略平行な面であり、また、換言すると、回路ケース３６０の内周面と対向する側面である。）付近を挟持する２つの挟持片３６１ａ，３６１ｂから構成される。各挟持部３６１は、当該挟持部３６１の狭持片３６１ａ，３６１ｂが、他方の挟持部３６１の挟持片３６１ａ，３６１ｂに向かって回路ケース３６０の内周面から張り出すように、形成されている。

回路ケース３６０、つまり、傾斜部３６５には、回路ケースキャップ３４０との間隔を一定に保持するための間隔保持手段３６９が設けられている。間隔保持手段３６９は、回路ケース３６０の中心軸を挟んで対向する２箇所に形成されている。

間隔保持手段３６９は、回路ケース３６０の上側端部３６０ａから上方へと突出する一対の凸部３６９ａ，３６９ｂにより構成されている。凸部３６９ａ，３６９ｂの突出量を一定にすることにより、回路ケース３６０と回路ケースキャップ３４０との間隔を一定に保持できる。

なお、回路ケースキャップ３４０は、回路ケース３６０に装着された際に、間隔保持手段３６９に対応する位置に切欠部３４０ｃを有する。一対の凸部３６９ａ，３６９ｂは周方向に離間している。これにより、回路ユニット３５０と発光モジュール３２０とを接続する電気配線（リード線を絶縁被覆したもの）が一対の凸部３６９ａ，３６９ｂと切欠部３４０ｃとの間を通り、基台３３０の表側へと引き出される。
（２−２）有底筒部
有底筒部３６６は、傾斜部３６５に近い位置に存する筒部分３６６ａと、筒部分３６６ａにおける傾斜部３６５と反対側に位置する（傾斜部３６５から遠い位置にある）端部に存する底部分３６６ｂとを有する。

筒部分３６６ａの外周における底部分３６６ｂ側には、図２１に示すように、ネジが形成されており、口金４００のシェル４０３と螺合する。なお、傾斜部３６５における有底筒部３６６側の端部の外径は、有底筒部３６６における傾斜部３６５側の端部の外径よりも大きく、連結部３６７により段差状に連結されている。
（２−３）連結部
連結部３６７は、傾斜部３６５における有底筒部３６６側の端部から、有底筒部３６６における傾斜部３６５側の端部まで、中心軸に向かって延伸する。連結部３６７は、図２２に示すように、回路ユニット３５０の回路基板３５２を有底筒部３６６側から支持する機能も有する。

回路ケース３６０の内側であって連結部３６７上には、回路基板３５２を裏面側から支持する支持手段が形成されている。具体的には、連結部３６７の上面から基台３３０側へ突出すると共に、傾斜状態の回路基板３５２の裏面に当接する傾斜面３６２ａを有する突出部３６２により構成されている。

突出部３６２は、図２３に示すように、回路ケース３６０における回路基板３５２の裏面側の内周面に沿って円弧状に形成されており、周方向の端面が回路基板３５２と当接する傾斜面３６２ａとなっている。

傾斜面３６２ａは、回路ケース３６０内に回路基板３５２が収容される際に、回路基板３５２を傾斜する状態に案内する案内部としての機能を有する。突出部３６２状に配された回路基板３５２を傾斜面３６２ａに移動させることで、回路基板３５２が傾斜面３６２ａに沿って、傾斜した状態に案内される。

（３）端子
図２５は、図２２に示すランプの断面斜視図から回路ユニットおよび端子のみを抜出して全体を示した斜視図である。図２６は、本実施形態のランプにおける端子のみを抜き出した斜視図である。

端子３７０は、口金４００と回路ユニット３５０とを電気的に接続させる機能を有する。このため、端子３７０として、導電性に優れた銅合金を用いるのが好適である。
端子３７０は、回路ケース３６０内にその一部が配設されている。そして、回路ケース３６０内の規定位置に配設する必要がある。そのため、当該規定位置を保持するために剛性に優れた金属材料を用いるのが望ましく、例えば銅合金を用いるのが好適である。なお、本実施形態では、端子３７０は、図２４に示すように回路ケース３６０内にその一部が埋設されている。そのため、端子３７０の配設位置を規定位置に保持しやすいものとなっている。

端子３７０は、図２４，２５に示すように、一対の第１端子３７１と第２端子３７２とから構成される。第１端子３７１と第２端子３７２は、両端子３７１，３７２を結ぶ仮想線の延伸方向から回路ケース３６０内を見た時（図２７になる。）、回路ケース３６０内を中心軸（ランプ軸Ｊでもある。）で２分した領域のうち、回路基板３５２の張出部３５６が位置する側に設けられている。第１端子３７１及び第２端子３７２は、回路ケース３６０の連結部３６７と有底筒部３６６との交点位置周辺の内面からグローブ側（上方）に向かって延出する状態で設けられている。

第１端子３７１及び第２端子３７２は、共通の構成として、例えば、扁平な角棒を利用し、中央部を除く両端側が屈曲等により変形した形状をしている。第１端子３７１及び第２端子３７２は、回路基板３５２側に位置する基板側変形部３７３，３７４、口金４００側に位置する口金側変形部３７５，３７６、および基板側変形部３７３，３７４と口金側変形部３７５，３７６との間に位置する直線部３７７，３７８から構成される。

ここでは、直線部３７７，３７８の一部は、回路ケース３６０の有底筒部３６６内に埋設されており、直線部３７７，３７８における基板側変形部３７３，３７４側の部分が、有底筒部３６６の端部又は連結部３６７から傾斜部３６５内にランプ軸Ｊと平行に延出している。

端子３７０を構成する第１端子３７１および第２端子３７２は回路ケース３６０と一体形成されている。当該一体形成は、金型を用いたインサート成形ないしは二色成形などの方法によりなすことができる。勿論、一体形成の方法を採用せず、回路ケース内に形成された溝部に端子を嵌め込むことにより位置決めする方法を採用することも可能である。

図２６に示すように、第１端子３７１および第２端子３７２のそれぞれの基板側変形部３７３，３７４は、面Ｓにおいて面対称となる位置に配設されている。面Ｓは、ランプ軸Ｊ（回路ケース３６０の中心軸でもある）を含み、且つ例えば基板側変形部３７３の第２折り曲げ位置３７３ｂを基点としたランプ軸Ｊと直交する直線を法線とするものである。これにより、基板側変形部３７３，３７４を弾性変形させて第１導電層部３５３および第２導電層部３５４をそれぞれ押圧する際、回路基板３５２に均一な押圧を印加させることが可能となる。
（３−１）第１端子
第１端子３７１は、口金４００のアイレット４０２と回路基板３５２とを電気的に接続する。なお、第１端子３７１は、回路基板３５２の口金４００側の端部に形成されている第１導電層部３５３に当接する。

基板側変形部３７３は、図２４，２５，２６、特に図２６に示すように、直線部３７７側から第１の折り曲げ位置３７３ａと第２の折り曲げ位置３７３ｂとを有し、直線部３７７に対して第１の折り曲げ位置３７３ａで中心軸と平行な直線部３７７側へと折り返されたような形状をしている。

第２の折り曲げ位置３７３ｂと基板側変形部３７３の先端（直線部３７７側の端部と反対側である。）の間の部分は、回路ケース３６０内に傾斜状態で収容されている回路基板３５２の表面と当接するように、基板側変形部３７３が形成されている。

なお、第１の折り曲げ位置３７３ａと第２の折り曲げ位置３７３ｂとの間の部分と、第２の折り曲げ位置３７３ｂと基板側変形部３７３の先端との間の部分とは、これら部分同士がほぼ直角となるように、第１の折り曲げ位置３７３ａ及び第２の折り曲げ位置３７３ｂで折り曲げられている。

直線部３７７は、基板側変形部３７３側の一部を除いて、有底筒部３６６の筒部分３６６ａ内（筒部分３６６ａを構成する周壁内である。）を延伸する。

口金側変形部３７５は、直線部３７７側から第１の折り曲げ位置３７５ａと第２の折り曲げ位置３７５ｂと第３の折り曲げ位置３７５ｃと第４の折り曲げ位置３７５ｄとを有している。

これにより、図２４に示すように、直線部３７７の口金側変形部３７５側の部分と、口金側変形部３７５における第１の折り曲げ位置３７５ａと第２の折り曲げ位置３７５ｂとの間の部分とが、回路ケース３６０の有底筒部３６６の筒部分３６６ａ内を中心軸と平行な方向と、当該方向と直交する方向に延伸する。

口金側変形部３７５における第２の折り曲げ位置３７５ｂと第４の折り曲げ位置３７５ｄとの間の部分が、回路ケース３６０の有底筒部３６６の底部分３６６ｂの内面を沿うように延伸する。

口金側変形部３７５における第４の折り曲げ位置３７５ｄと先端（直線部３７７側の端部と反対側である。）との間の部分が回路ケース３６０の底部３６０ｂから導出され、アイレット４０２へと向かって延伸する。
（３−２）第２端子
第２端子３７２は、口金４００のシェル４０３と回路基板３５２とを電気的に接続する。なお、第２端子３７２は、回路基板３５２の口金４００側の端部に形成されている第２導電層部３５４に当接する。

基板側変形部３７４は、図２４，２５，２６、特に図２６に示すように、直線部３７８側から第１の折り曲げ位置３７４ａと第２の折り曲げ位置３７４ｂとを有し、直線部３７８に対して第１の折り曲げ位置３７４ａで中心軸と平行な直線部３７８側へと折り返されたような形状をしている。

第２の折り曲げ位置３７４ｂと基板側変形部３７４の先端（直線部３７８側の端部と反対側である。）の間の部分は、回路ケース３６０内に傾斜状態で収容されている回路基板３５２の表面と当接するように、基板側変形部３７４が形成されている。

なお、第１の折り曲げ位置３７４ａと第２の折り曲げ位置３７４ｂとの間の部分と、第２の折り曲げ位置３７４ｂと基板側変形部３７４の先端との間の部分とは、これら部分同士がほぼ直角となるように、第１の折り曲げ位置３７４ａ及び第２の折り曲げ位置３７４ｂで折り曲げられている。

直線部３７８は、基板側変形部３７４側の一部を除いて、有底筒部３６６の筒部分３６６ａ内（筒部分３６６ａを構成する周壁内である。）を延伸する。

口金側変形部３７６は、直線部３７８側から第１の折り曲げ位置３７６ａと第２の折り曲げ位置３７６ｂとを有している。

これにより、図２４に示すように、直線部３７８の口金側変形部３７６側の部分と、口金側変形部３７６における第１の折り曲げ位置３７６ａと第２の折り曲げ位置３７６ｂとの間の部分とが、回路ケース３６０の有底筒部３６６の筒部分３６６ａ内を中心軸と平行な方向と、当該方向と直交する方向に延伸する。

口金側変形部３７６における第２の折り曲げ位置３７６ｂと先端（直線部３７８側の端部と反対側である。）との間の部分が、図２４に示すように、有底筒部３６６の筒部分３６６ａに設けられている孔部３６６ｃから有底筒部３６６の外側へと導出されている。

（４）回路ユニット
図２７は、本実施形態に係るランプにおける回路ユニットの回路ケースへの収容状態を示す断面図であり、（ａ）は、図２１に示すＡ−Ａ’断面と直交するＢ−Ｂ’断面をｂ１方向からみた矢視図であり、（ｂ）は、Ｂ−Ｂ’断面をｂ２方向からみた矢視図である。

回路ユニット３５０は、口金４００を介して受電した電力を利用して半導体発光素子たるＬＥＤ３２１を点灯させるためのものである。回路ユニット３５０は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、整流され電流を平滑する平滑回路、および平滑回路により平滑された直流電力の電圧値を調整（昇圧又は降圧）する調整回路などからなる点灯回路を含むものである。

回路ユニット３５０は、図２５に示すように、複数の電子部品が回路基板３５２に実装されてなり、図２２，２７に示すように、回路ケース３６０内に収容されている。電子部品としては、例えば、チョークコイル３５１ａ、電解コンデンサ３５１ｂ、コンデンサ３５１ｃ、ＩＣ部３５１ｄ、ノイズフィルタ３５１ｅ、抵抗３５１ｆ等がある。なお、これらの電子部品３５１は、電子部品３５１ａ〜３５１ｆ等とも記載する。

回路基板３５２は、回路ケース３６０の傾斜部３６５内において、有底筒部３６６側が傾斜部３６５の中心軸と交差（図２７における「Ｂ」であり、以下、「交点Ｂ」とする。）し、中心軸に対して角度Ｄで傾斜する状態で配されている。特に、中心軸との交点Ｂは、傾斜部３６５の中心軸上であって、下端に相当する第１の位置（図２７における「Ａ１」であり、以下、「第１の位置Ａ１」とする。）と、上端に相当する第２の位置（図２７における「Ａ２」であり、以下、「第２の位置Ａ２」とする。）との中点（図２７における「Ｃ」であり、以下、「中点Ｃ」とする。）よりも第１の位置Ａ１側に存する。回路基板３５２は、傾斜部３６５の開口を塞ぐ回路ケースキャップ３４０と対向する主面に電子部品３５１を実装する。

回路基板３５２は、回路ケース３６０内では、大部分が傾斜部３６５内に位置し、一部が有底筒部３６６内に位置する。換言すると、回路基板３５２は、傾斜部３６５内に配される本体部３５５と、傾斜部３６５から有底筒部３６６内に張り出す張出部３５６とで構成されている。

張出部３５６は、本体部３５５の下端側であって本体部３５５の中央部分から張り出す。なお、本体部３５５の中央部分は、ランプ軸Ｊを本体部３５５の主面に対して投影させた投影線である本体部３５５の中心軸と直交する方向における中央部分である。

以下、回路基板３５２の主面について、電子部品３５１が実装される主面を表面とも記し、他方の主面を裏面とも記す。

本体部３５５と張出部３５６は、略方形状である（図２５参照）。なお、回路基板３５２の前方側端部（基台３３０側の端部）３５２ａは、本体部３５５の前方側端部により構成され、回路基板３５２の後方側端部（口金４００側の端部）３５２ｂは、本体部３５５の後方側端部と張出部３５６とにより構成される。

回路基板３５２の表面には、各電子部品３５１を実装し、整流回路等の回路を構成するための配線パターンと、回路ユニット３５０と口金４００とを接続するための第１導電層部３５３および第２導電層部３５４とが形成されている。

第１導電層部３５３および第２導電層部３５４は、金属材料を用いて蒸着方法などにより比較的膜厚が小さいものとして形成される。第１導電層部３５３と第２導電層部３５４は、本体部３５５における有底筒部３６６側、つまり、連結部３６７側に形成されている。

第１導電層部３５３および第２導電層部３５４は、回路基板３５２の表面を見たとき（図２５参照）に、ランプ軸Ｊを挟んでランプ軸の両側（図面における左右両側：図２２参照）に配されている。なお、第１導電層部３５３と第２導電層部３５４は、矩形状をしているが、他の形状、例えば、円形状、楕円形状、三角形、５角形等の多角形状で合ってもよい。

発光モジュール３２０への通電について述べる。図面において不図示の電気配線（リード線等）が回路ユニット３５０から導出されており、当該電気配線が、発光モジュール３２０を構成する実装基板３２２の主面上に形成された受電部（不図示）に接続されている。当該電気接続構造により給電がなされることにより、発光モジュール３２０は、発光する。

（５）回路ケースキャップ
回路ケースキャップ３４０は、図２２に示すように、ランプ軸Ｊの延伸する方向（ランプ軸方向ともいう。）において基台３３０と回路ユニット３５０との間に配設されている。回路ケースキャップ３４０は、樹脂やセラミック等の絶縁性材料から成り、基台３３０と回路ユニット３５０との間の電気的絶縁性を確保する機能を果たす。

基台３３０には、厚み方向に貫通孔（不図示）が形成されている。当該貫通孔を介して、回路ユニット３５０から回路ケースキャップ３４０の切欠部３４０ｃを通って導出した電気配線が、発光モジュール３２０を構成する実装基板３２２の主面上に形成された導電層（不図示）に例えば半田により接続されている。

回路ケースキャップ３４０は、平面視形状が略円形状をした円盤状をしている(図２１参照)。具体的には、回路ケースキャップ３４０は、高さの低い有底筒状をした有底筒部３４０ａと、有底筒部３４０ａの開口側端部から外方へと張り出すつば部３４０ｂとを有する。

つば部３４０ｂには、周方向に沿って間隔を空けながら複数の係合部３４３が設けられている。係合部３４３は、回路ケース３６０の上側端部３６０ａに設けられている被係合部３６８に係合する。これにより、回路ケースキャップ３４０は回路ケース３６０に保持（装着）される。

（６）基台
基台３３０は、図２１，２２に示すように、外部ケース３８０における口金４００と反対側の端部の開口を塞ぐ機能を有する。また、基台３３０は、その表面に発光モジュール３２０を搭載する機能を有する。さらには、基台３３０は、発光モジュール３２０から発生する熱を外部ケース３８０から放熱させる場合には、例えば、外部ケース３８０に発光モジュール３２０の熱を伝える伝導経路となる機能を有する。
基台３３０は、平面視形状が略円形状をした円盤状をし、その主面（口金４００側と反対側に位置する主面である。）に発光モジュール３２０を搭載するための搭載面３３１ａを有する。

基台３３０は、図２２に示すように、高さの低い有底筒状をした有底筒部３３１と、有底筒部３３１の開口側端部（下側端部である。）から外方へと張り出すつば部３３２とを有する。

有底筒部３３１は、表面（口金４００に対して遠い側の面である。）に搭載面３３１ａを有する。有底筒部３３１は、搭載面３３１ａに搭載された発光モジュール３２０が当該面上をスライドする（搭載面３３１ａに沿って移動する。）のを規制する規制手段を搭載面３３１ａの周辺に有している。

規制手段は、搭載面３３１ａの周辺から搭載面３３１ａに対して直交する方向に突出する突出部３３１ｂにより構成される。この突出部３３１ｂ（の側面）は、平面視形状が矩形状をしている発光モジュール３２０に対して、その４つの辺に相当する側面に当接するように設けられている。

有底筒部３３１は、その内周部３３３の内周が、回路ケースキャップ３４０の有底筒部３４０ａの外周に対応している。つまり、基台３３０の有底筒部３３１内に回路ケースキャップ３４０の有底筒部３４０ａが嵌め込まれている。

つば部３３２は、テーパー状の外周側面を有する。このテーパー形状は、外部ケース３８０の内周面３８０ａの形状にあわせて、有底筒部３３１側から離れるに従って外径が小さくなる形状である。これにより、つば部３３２は、外部ケース３８０の内周面３８０ａと面接触し、発光モジュール３２０から発生する熱を、実装基板３２２、基台３３０と経由して外部ケース３８０へと伝導させることが可能となる。

なお、ヒートシンクの役割を十分に果たすために、基台３３０は、アルミニウム等の金属を用いて形成される。勿論、金属以外の熱伝導性樹脂等から形成することも可能である。

つば部３３２は、外周面から中心軸に向かってに凹入する凹み３３２ａを周方向に間隔をおいて複数有している。基台３３０の外部ケース３８０への取着は、基台３３０を外部ケース３８０の上側端部に挿入（圧入）し、その状態で、外部ケース３８０におけるつば部３３２の凹み３３２ａに対応する部分を外部ケース３８０の外側から凹入させる(ポンチング)ことで行われる。これにより、外部ケース３８０の凹入した部分が基台３３０の凹み３３２ａ内に張り出して係合することで、基台３３０が外部ケース３８０に取着される。

（７）発光モジュール
発光モジュール３２０は、ランプ３０１の光源体であって、図２１に示すように、光源として用いられる半導体発光素子としてのＬＥＤ３２１、ＬＥＤ３２１が実装された実装基板３２２、および、実装基板３２２上においてＬＥＤ３２１を被覆する封止体３２３を備える。

実装基板３２２の封止体３２３に覆われていない部分には、回路ユニット３５０からＬＥＤ３２１を発光させるための電力を受ける導電層（回路ユニット３５０と電気的に接続する部分であり、図示省略している。）が設けられている。

封止体３２３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ３２１から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。

透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。本実施形態では、青色光を出射するＬＥＤ３２１と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体３２３とが採用されており、ＬＥＤ３２１から出射された青色光の一部が封止体３２３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が発光モジュール３２０から出射される。

発光モジュール３２０は、基台３３０の搭載面３３１ａに搭載される。このとき、ＬＥＤ３２１の主出射方向がランプ３０１の前方に位置するように搭載される。発光モジュール３２０は、基台３３０の表面に、接着剤ないしはネジなどにより固定される。

なお、本実施形態では、基台３３０と実装基板３２２とは別体として構成されているが、基台３３０を実装基板３２２として用いることも可能である。この場合には、基台３３０の表面に半導体発光素子としてのＬＥＤ３２１が搭載されることになる。

（８）グローブ
グローブ３１０は、図２１，２２に示すように、発光モジュール３２０を覆う部材である。ここでは、ＬＥＤランプ３０１が一般電球の代替用であるため、グローブ３１０は、一般電球形状である例えばＡ型の電球のバルブを模した形状をしている。

グローブ３１０の内面には、発光モジュール３２０から発せられた光を拡散させる拡散処理が施されている。当該拡散処理は、例えばシリカや白色顔料等にて施される。グローブ３１０の内面に入射した光は、グローブ３１０を透過してグローブ３１０の外部へ取り出される。

グローブ３１０は、その開口側端部３１０ａを基台３３０の表面の周縁に接着剤等を用いて固着することにより保持される。具体的には、発光モジュール３２０を搭載するために基台３３０の中央領域に設けられた搭載面３３１ａを除く突出部３３１ｂの表面に、開口側端部３１０ａが固着される。

（９）外部ケース
外部ケース３８０は、回路ケース３６０を内部に収容する機能を有する。また、外部ケース３８０は、基台３３０を介して伝導される発光モジュール３２０の熱を放出したり、さらに口金４００へと伝導させたりする機能を必要とする場合（本実施形態である。）、金属材料を用いて形成されるのが好ましい。特に、放熱性、耐熱性および軽量性などを考慮してアルミニウムが好適である。勿論、金属以外の熱伝導性樹脂等から形成することも可能である。

なお、外部ケース３８０を金属で構成しても、その内部の回路ユニット３５０や下端側の口金４００との電気的絶縁は、回路ケース３６０や絶縁リング３９０により確保されている
外部ケース３８０は、図２１，２２に示すように、筒形状をしている。具体的には両端が開口し、下端（口金４００側である。）から上端（基台３３０側である。）に移るにしがって内径及び外形が大きくなる円筒形状をしている。外部ケース３８０は、ランプ３０１として組み立てられた状態では、その中心軸とランプ軸Ｊは一致している。

外部ケース３８０の径は、収容する回路ケース３６０の傾斜部３６５の形状に対応して漸次拡径している。外部ケース３８０は、口金４００側の開口から回路ケース３６０の有底筒部３６６を突出させた状態で内部に回路ケース３６０（傾斜部３６５）を収容する。

外部ケース３８０のグローブ３１０側の開口は、基台３３０により塞がれている。基台３３０の外部ケース３８０への装着は、上記（６）基台で説明した通りであり、外部ケース３８０、回路ケース３６０、絶縁リング３９０及び口金４００の装着は、次の（１０）絶縁リングで説明する。

（１０）絶縁リング
絶縁リング３９０は、外部ケース３８０が金属材料で構成される場合、外部ケース３８０と口金４００との間の電気的絶縁性を確保する機能を有する。このため、絶縁リング３９０は、樹脂やセラミック等の絶縁性材料から形成され、外部ケース３８０と口金４００との間に配されている。

絶縁リング３９０は、図２１に示すように、環状をしている。具体的には、平面視の形状が円形状であり、横断面が四角形状の対向する２つの角を切り欠いたような形状をしている。

絶縁リング３９０は、外部ケース３８０の下端側の開口から突出する回路ケース３６０の有底筒部３６６の連結部３６７側に外嵌し、有底筒部３６６のネジ部分に口金４００が螺着する。

絶縁リング３９０は、外部ケース３８０から口金４００への伝熱経路に介在しているため、口金４００への熱伝導性を向上させるには、電気的絶縁性および熱伝導性を有する絶縁熱伝導性樹脂を用いて形成することが望ましい。絶縁熱伝導性樹脂としては、ポリエステル系樹脂と熱伝導性フィラーを組み合わせたものなどを用いることが可能である。

絶縁リング３９０は、回路ケース３６０に対して回転するのを規制する回転規制手段の一部が設けられている。具体的には回路ケース３６０の有底筒部３６６に形成された凸部３６３と嵌合する凹部３９１が形成されている。凹部３９１は、１個以上あれば良く、ここでは、回路ケース３６０の凸部３６３と対応して、周方向に間隔をおいて３個形成されている。

３．回路ユニットの収容
（１）収容空間
回路ケース３６０は、複数の電子部品を実装する回路基板３５２が、第１位置（Ａ１）と第２位置（Ａ２）との中央位置（Ｃ）よりも第１位置（Ａ１）側で傾斜部３６５の中心軸と交差するように傾斜した状態で支持されている。一方、回路ケース３６０の傾斜部３６５は中心軸上を口金４００側から回路ケースキャップ３４０側に移るに従って内径（及び外径）が大きくなる。これにより、回路基板３５２の表面（回路ケースキャップ３４０と対向する側の面である。）と、傾斜部３６５における内周面との間の空間が、口金４００側から基台３３０側に移るに従って大きくなる。あるいは、回路基板３５２の表面と傾斜部３６５における内周面との間の距離が口金４００側から基台３３０側に移るに従って大きくなる。

したがって、回路基板３５２に実装される複数の電子部品３５１のうち、背の高い電子部品を回路基板３５２の回路ケースキャップ３４０側に配置することで、背の高い電子部品を回路ケース３６０内に収容することができる。ここでは、背の高い電子部品３５１として、チョークコイル３５１ａや、コンデンサ３５１ｃ等がある。

（２）回路基板の実装面積
回路基板は、回路ケース（ここでは傾斜部に相当する。）の中心軸を含むように縦形配置で配置すると、回路基板の実装面積を大きくできる。しかしながら、この場合、回路基板と回路ケースの内面との距離が小さくなり、背の高い電子部品を配置することが困難となる。

本実施の形態では、回路基板３５２を、第１位置（Ａ１）と第２位置（Ａ２）との中央位置（Ｃ）よりも第１位置（Ａ１）側で傾斜部３６５の中心軸と交差する状態で、中心軸に対して傾斜させている。この場合、回路ケース３６０の横断面形状が円環状をしていると、回路基板３５２を傾斜させることで回路ケースの内周面に近づき、回路基板３５２の幅が小さくなる（実装面積が小さくなる）。

しかしながら、本実施の形態では、図２７（ｂ）に示す傾斜部３６５の直径Ｆと高さＧとの比（Ｆ／Ｇ）を２としている。このため、幅広の回路基板３５２を利用することができ、回路基板３５２を傾斜させたとしても、十分な実装面積を確保することができる。

本実施の形態では、傾斜部３６５の直径Ｆと高さＧとの比（Ｆ／Ｇ）を２としていたが、この比は、０．５以上が好ましく、さらには、１．１５以上がより好ましい。ＬＥＤ３２１の温度上昇をできるだけ抑えるために、熱源の一つである回路ユニットを遠ざける必要がある。そのため、電子部品の実装面積を確保し難い問題があったが、回路基板３５２に垂直に実装される電子部品で、高さのある電子部品の場合は、傾斜部３６５の直径Ｆと高さＧとの比を上記のように設定することで、電子部品の高さ領域を確保しながら、ＬＥＤ３２１から遠ざけることができる。これにより、十分な実装面積を確保することができる。

さらに、幅広の回路基板３５２を利用することができるため、例えば、チョークコイル３５１ａとＩＣ部品３５１ｄとをランプ軸Ｊに対して直交する方向（図２５の図面上、左右方向）に並べて配置することができる。一般的に、ランプは口金を上にして使用されることが多いため、本実施形態の配置を採用すればＩＣ部品３５１ｄがチョークコイル３５１ａの上側に位置した状態での使用形態を少なくすることができる。このため、ランプ点灯時に、ＩＣ部品３５１ｄがチョークコイル３５１ａから受ける熱の影響を小さくできる。
（３）電子部品の実装形態
複数の電子部品３５１には、電子部品の本体部分がリード線を介して回路基板３５２に実装されるリード線タイプの電子部品が含まれる。このリード線タイプの電子部品の本体部分を口金４００の内部（回路ケース３６０の有底筒部３６６の内部でもある。）に配置することで、傾斜部３６５の内部に収容する電子部品数を少なくでき、回路ケース３６０の小型化を図ることができる。特に、体積の大きな電解コンデンサ３５１ｂの本体部分を口金４００内（有底筒部３６６内）に配することで、傾斜部３６５内における残りの電子部品を収容する空間(体積)を効果的に小さくできる。

（４）電子部品実装面
複数の電子部品のほとんどが、回路基板３５２における回路ケースキャップ３４０と対向する表面に実装されている。つまり、電子部品のほとんどが、回路ケース３６０（傾斜部３６５）と回路基板３５２と回路ケースキャップ３４０とで囲まれた収容空間内に収容されている。このため、ランプ点灯時には、回路ケース３６０（傾斜部３６５）と回路基板３５２と回路ケースキャップ３４０とで囲まれた収容空間内の温度が上昇しやすい。

また、回路基板３５２は、ランプ軸Ｊに沿う側面が回路ケース３６０の内周面と接するような（接しはしないが、内周面の近くに存在する）形状を有している。このため、ランプ点灯により、収容空間内の温度が上昇しやすい。

さらに、回路基板３５２は、表面が回路ケースキャップ３４０と対向する状態で、回路ケースキャップ３４０に近い側がランプ軸Ｊから遠くなるように傾斜している。このため、点灯時に、発光モジュール３２０から発せられた熱が基台３３０から回路ケースキャップ３４０を伝わって収容空間内に放出され、収容空間内の温度が上昇しやすい。

このように、ランプ点灯時に、回路ケース３６０内において、回路基板３５２の表側に存する収容空間内の温度が、回路基板３５２の裏側に存する空間内の温度よりも上昇しやすい。このため、回路基板３５２の表裏で温度差が大きくなり、回路ケース３６０内で空気の対流が生じやすく、回路ユニット３５０を構成する電子部品３５１への熱負荷を低減することができる。

４．回路基板
（１）回路基板の傾斜
回路基板３５２は、ランプ軸Ｊに対して角度Ｄで傾斜している。一方、傾斜部３６５は、ランプ軸Ｊに対して角度Ｅで傾斜している。特に、角度Ｄが角度Ｅよりも大きくなっている（図２７（ａ）参照）。ここで、図２７の図面上では、角度Ｄと角度Ｅとの大きさの違いを視覚的に認識し易くするために、角度Ｅは、ランプ軸Ｊを平行移動させた軸Ｊ’に対する角度として図示している。
この角度Ｄと角度Ｅとの差異により、回路基板３５２の表面と回路ケース３６０の内周面との間に存する空間と、回路ケース３６０の内側の全空間とを比較対象とし、ランプ軸Ｊと直交する面で切断した際の横断面のランプ軸に沿った面積変化分として、口金４００側の面積に対する回路ケースキャップ３４０側の面積の変化分を比較した場合、回路基板３５２の表面と回路ケース３６０の内周面との間に存する空間の方が大きくなる。つまり、回路基板３５２の表面と回路ケース３６０の内周面との間に存する空間の方が、回路ケース３６０の内側の空間よりも、ランプ軸Ｊの延伸方向での体積変化が大きい。
これにより、回路ケース３６０内の傾斜部３６５から有底筒部３６６側への空気の移動速度を速めることでき、回路ケース３６０内の対流を促進することができる。なお、本実施の形態では、角度Ｄは３０［°］であり、角度Ｅは１７［°］である。

（２）電子部品の配置
本実施形態では、傾斜部３６５の直径Ｆと高さＧとの比（Ｆ／Ｇ）を２とし、ＩＣ部品３５１ｄとチョークコイル３５１ａとを並列させている。これにより、口金４００が上向きでランプ３０１が点灯された場合、コンデンサ３５１ｅとチョークコイル３５１ａとにより暖められた空気が上昇して口金４００に向かうこととなり、ＩＣ部品３５１ｄへの熱負荷を少なくできる。

特に、回路基板３５２において、チョークコイル３５１ａの口金４００と反対側に位置する部位に配置する電子部品をコンデンサ３５１ｃ，３５１ｅとしており、ＩＣ部品３５１ｄの口金４００と反対側に位置する部位に配されるコンデンサ３５１ｃよりも発熱量の大きいコンデンサ３５１ｅを配している。これにより、チョークコイル３５１ａが配されている列およびその周辺の温度が、ＩＣ部品３５１ｄが配されている列およびその周辺の温度よりも高くなる。従って、ランプ点灯時は、チョークコイル３５１ａが配されている列周辺の空気は口金４００に向かって流動し、ＩＣ部品３５１ｄが配されている列周辺の空気がチョークコイル３５１ａの配されている列側に流動することとなり、ＩＣ部品３５１ｄへの熱負荷を少なくさせることができる。

[変形例]
以上、本発明の実施形態に係るランプ３０１について具体的に説明してきたが、上記実施の形態は、本発明の構成および作用・効果を分かり易く説明するために用いた例示であって、本発明の内容は、上記の実施の形態に限定されない。

１．回路ケース
（１）外部ケース
本実施形態では、回路ユニット３５０は、回路ケース３６０内に収容され、回路ケース３６０が外部ケース３８０により覆われる構造をしている。

しかしながら、回路ユニット３５０は、回路基板３５２が傾斜する状態で、中心軸上の第１位置Ａ１から第２位置Ａ２に移るに従って内径及び外径が大きくなる傾斜部内に配されていれば良く、外部ケースにより覆われない構造としても良い。

但し、回路ケースにヒートシンクの機能を持たせるために、回路ケースを金属で構成する場合、回路ユニットや口金との絶縁性を確保する必要がある。絶縁性確保の例としては、回路ケースにおける回路ユニットや口金に接触する部分や近接する部分に絶縁層を形成する、ないしは回路ケースに対して絶縁処理（例えば、金属がアルミ材料の場合は例えばアルマイト処理である。）を施す等の構成を挙げることができる。

（２）形状
本実施形態での回路ケース３６０は、傾斜部３６５、有底筒部３６６、及び連結部３６７を有していたが、少なくとも傾斜部を有しておれば良く、その形状は特に限定するものではない。
例えば、傾斜部の他端側（中心軸における半導体発光素子が位置する方の端部側）に筒状部を有しても良いし、傾斜部の一端（中心軸における口金が位置する方の端部側）から連結部を介さずに他端側とは反対側に筒部を直接延設させても良い。

（３）回路ケースキャップ
本実施形態では、回路ケース３６０の基台３３０側の開口が回路ケースキャップ３４０により塞がれる構造であったが、回路ケースキャップ３４０を有しない構造としても良い。この場合、回路ユニットと基台との間で絶縁性を確保する必要があるならば、例えば、基台の裏面に絶縁層を形成する、ないしは基台に対して絶縁処理を施すことで実施できる。

また、回路ケースと回路ケースキャップとを一体にした構造でも良い。この場合、例えば、中心軸を含む仮想面で２つ割りした部材を、回路ユニットを収容した後に結合することで実施できる。

２．回路基板
（１）電子部品の種類
本実施形態では、回路ユニットして、整流回路、平滑回路、変圧（昇降圧）回路、制御回路を備え、コンデンサ、コイル、抵抗、ダイオード、ＩＣ回路等を有していたが、他の電子部品を利用して、例えば、変圧（昇降圧）回路や制御回路を構成しても良い。

（２）実装面
本実施形態では、複数の電子部品が回路基板３５２の表面に実装されていた（電子部品と基板を接続する部分が表面にあるものをさす。）が、複数の電子部品のすべてが表側に実装されていなくても良い。

例えば、整流回路用のダイオードブリッジ（ダイオード）を裏面に実装しても良い。ただし、回路ケース内の空気の対流を考慮すると、表面に実装する電子部品はランプ点灯時に相対的に発熱しやすい部品が好ましい。同様に、裏面に実装する電子部品はランプ点灯時もさほど発熱しない部品が好ましい。

１，３０１ ランプ
２０，３２０ 半導体発光モジュール
２１，３２１ 半導体発光素子
３０，３３０ 基台
５０，３５０ 回路ユニット
５１，３５１ 回路部品（電子部品）
５２，３５２ 基板（回路基板）
５３，３５３ 第１受電パッド（第１導電層部）
５４，３５４ 第２受電パッド（第２導電層部）
６０，３６０ 回路ケース
６５，３６５ 大径部（傾斜部）
６６，３６６ 小径部（円筒部）
６１，３６１ 係止部（挟持部）
６２，３６２ 案内部（突出部）
６３ 支持溝部
７０，３７０ 給電用導電板（端子）
７１，３７１ 第１給電用導電板（第１端子）
７２，３７２ 第２給電用導電板（第２端子）
７３，３７３ 第１給電用導電板の先端部（第１端子の基板側変形部）
７４，３７４ 第２給電用導電板の先端部（第２端子の基板側変形部）
８０，３８０ 外部ケース
１００，４００ 口金
１０１，４０１ 接続端子部

Claims (21)

1. 筒状をした回路ケースの一端に一対の接続端子部を有する口金が取着され、他端開口側に半導体発光モジュールが筒軸方向外方へ発光方向を向けて配され、前記回路ケース内には前記半導体発光モジュールに給電する回路ユニットが収納されたランプであって、
   前記回路ユニットは、回路部品を搭載した基板を含み、当該基板の面上には前記回路部品が搭載されていない部所に一対の受電パッドが形成され、
   前記一対の受電パッドは、前記口金の一対の接続端子部に一対の給電用導電板を介して接続されており、
   前記一対の給電用導電板は、それぞれの一端が、前記口金内方において前記一対の接続端子部にそれぞれ接続され、当該接続端子部から前記回路ケース内部へと延伸され、前記一端近くを最寄りの前記回路ケース側壁内面から壁内に没入され、筒軸に沿って前記回路ケース他端開口方向に前記基板へと前記壁内を延伸され、それぞれの他端が、前記回路ユニットの前記基板端部近くで前記回路ケース内部空間に出現して、前記基板の前記一対の受電パッドにそれぞれ接触されている、
   ことを特徴とするランプ。
2. 前記基板は、前記回路ケースの開口面及び筒軸から傾斜して配設されてなる、
   ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
3. 前記口金が取着された外周面を除き、前記回路ケースの外周面を囲む外部ケースが配設されてなる、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のランプ。
4. 前記基板は、前記回路ケースの開口面から傾斜して配設されてなり、
   前記一対の受電パッドは、前記基板における前記口金側の一端側の面に形成されており、
   前記基板の一端は、前記一対の受電パッドに接触する前記一対の給電用導電板のそれぞれの他端部によって係止され、
   前記基板の他端は、前記回路ケースの他端の内面に形成された係止部によって係止されている、
   ことを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載のランプ。
5. 前記一対の給電用導電板のそれぞれの前記他端部は、各給電用導電板のバネ性により、前記受電パッドに付勢されている、
   ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。
6. 前記一対の給電用導電板のそれぞれの前記他端部は、前記回路ケースの筒軸を含み且つ前記他端部を基点とした前記筒軸と直交する直線を法線とする面において面対称となる位置に配設されてなる、
   ことを特徴とする請求項５に記載のランプ。
7. 前記回路ケース内面には、前記基板における前記回路ケースの開口面からの傾斜に対応した傾斜面を有する案内部が形成されてなり、
   前記案内部は、前記基板を前記回路ケース内に配設する際に、前記基板を前記傾斜面に沿わせてその配設位置へと案内するものとされ、
   前記傾斜面に前記基板が当接する箇所を支点として前記付勢がなされている、
   ことを特徴とする請求項５又は６に記載のランプ。
8. 前記基板の一端は、前記回路ケースの内面に形成された支持溝部に挿入されており、
   前記一対の給電用導電板のそれぞれの前記他端部は、前記支持溝部内において前記支持溝部の内面と前記基板との間に配設されてなる、
   ことを特徴とする請求項５ないし７の何れか１項に記載のランプ。
9. 前記一対の給電用導電板のそれぞれの前記他端部は、折曲形状とされる、
   ことを特徴とする請求項５ないし８の何れか１項に記載のランプ。
10. 前記一対の給電用導電板のそれぞれの前記他端部は、挟み込み形状とされる、
    ことを特徴とする請求項５ないし８の何れか１項に記載のランプ。
11. 前記回路ケースおよび前記一対の給電用導電板は、一体成形されている、
    ことを特徴とする請求項１ないし１０の何れか１項に記載のランプ。
12. 前記半導体発光モジュールは、実装基板と、当該実装基板における前記回路ケース側とは反対側の主面上に実装される半導体発光素子とを含む構成であり、前記実装基板の面上には前記回路ユニットからの給電を受電する素子用受電パッドが形成されてなり、
    前記回路ユニットを構成する前記基板の面上には、前記回路部品および前記一対の受電パッドが存在しない部所に前記半導体発光モジュールへ給電するための給電パッドが形成されてなり、
    前記回路ケースの筒軸方向に姿勢を保持した給電用導電部材が、その一端を前記給電パッドに接続され、その他端を前記素子用受電パッドに接続されてなる、
    ことを特徴とする請求項１ないし１１の何れか１項に記載のランプ。
13. 前記給電用導電部材は、板状の形状を有してなり、その一端部および他端部のうち一方が、前記給電用導電部材のバネ性により、前記接続がなされるパッドに付勢されている、
    ことを特徴とする請求項１２に記載のランプ。
14. 前記実装基板は、前記回路ケースの筒軸方向において前記回路ケースと前記半導体発光モジュールとの間に位置する基台の主面上に載置されてなり、
    前記基台には、前記回路ケースの筒軸方向に貫通する貫通孔が形成されてなり、
    前記給電用導電部材は、電気的絶縁部材を介して前記貫通孔に挿通されてなる、
    ことを特徴とする請求項１２又は１３に記載のランプ。
15. 前記回路ケースは、その筒軸上における一端側に位置する第１位置から他端側に位置する第２位置に向かって内径が大きくなる傾斜部を有し、
    前記基板は、前記第１位置と前記第２位置との中央位置よりも前記第１位置側で前記傾斜部の筒軸と交差する状態で配されてなる、
    ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
16. 前記傾斜部の横断面形状は円環状をし、
    前記回路ケースは、前記傾斜部における前記第１位置側の端部から前記第２位置とは反対側に円筒状に突出する円筒部を有し、
    前記基板に搭載される前記回路部品は複数から構成されており、当該複数の回路部品の一つである平滑用の電解コンデンサは、その本体部が前記円筒部内に位置している、
    ことを特徴とする請求項１５に記載のランプ。
17. 前記円筒部に前記口金が取着されている、
    ことを特徴とする請求項１６に記載のランプ。
18. 前記口金は、前記傾斜部における前記第１位置側に取着され、
    前記基板に搭載される前記回路部品は複数から構成されており、当該複数の回路部品の一つである平滑用の電解コンデンサは、その本体部が前記口金内に位置している、
    ことを特徴とする請求項１５に記載のランプ。
19. 前記回路ケースは、前記基板を傾斜する状態に案内する案内部を有している、
    ことを特徴とする請求項１５ないし１８の何れか１項に記載のランプ。
20. 前記基板に搭載される前記回路部品は複数から構成されており、当該複数の回路部品のうち、前記半導体発光モジュールの点灯時に相対的に発熱しやすい部品が、前記基板における前記第１位置側に搭載されている、
    ことを特徴とする請求項１５ないし１９の何れか１項に記載のランプ。
21. 前記第１位置側に搭載されている回路部品が、前記回路ケースにおける前記第１位置側の周壁に近い位置に、搭載されている、
    ことを特徴とする請求項２０に記載のランプ。

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