TWI503504B - Lamp type lighting device - Google Patents
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Description
本發明是有關一種燈泡型照明裝置。
具有配備LED(Light Emitting Diode)等之半導體發光元件的發光體之燈泡型照明裝置,與白熱燈泡相比由於可達到長壽命化、省能化,因此近年來倍受注目。一方面,據知LED發光效率會隨著溫度上升而下降,並且壽命縮短,必須將LED所產生的熱釋放至外部。
例如:於專利文獻1揭示一種燈泡型燈具,具備:露出於外部之周部,一體形成在該周部的光源安裝部、以及具有形成在前記周部之內側的凹部之金屬製的外殼構件。在此技術中,傳導到金屬製的外殼構件的光源安裝部之點狀光源的熱,會傳導到外殼構件的周部,從該周部釋放到外部空氣。
〔專利文獻1〕日本專利第4465640號公報
可是,專利文獻1所記載的技術中,作為散熱體的金屬製外殼構件,是呈有底的圓筒形狀(杯狀)。而且,在
相當於光源安裝部的底部外面安裝著形成點狀光源的LED。
燈泡型照明裝置製造時,安裝LED的外殼構件、和覆蓋LED的構件(燈罩構件)是形成另一體,該等是安裝成一體而成為燈泡型照明裝置(完成品)。此時,燈罩構件,在與外殼構件的接合部,會有意外的滑動(旋轉)。而且,此種意外的滑動,對使用者而言並不理想。
本發明是有鑑於此種事情的發明,其目的在於提供一種能防止燈罩構件滑動的燈泡型照明裝置。
本發明人等為了解決前記課題刻意檢討的結果,發現在燈罩構件設置溝部可解決前記課題,至完成本發明。
藉由本發明,可提供一種防止燈罩構件滑動之燈泡型照明裝置。
以下,一面參照適當圖面、一面說明用以實施本發明的形態(本實施形態)。
<構成>
如第1圖所示,燈泡型照明裝置100,具有:覆蓋發光體(第1圖中圖未表示)的燈罩構件15;和安裝燈罩構件15的開口端部16(參照第2圖),並且釋放因發光體所產生的熱之散熱體20。而且,散熱體20,具備從散熱體20的表面以放射狀朝外側突出所形成的散熱片42。發光體的熱能主要是從該散熱片42的外表面釋放至外部。有關散熱的詳細說明於後記。
再者,在第1實施形態中,設置在散熱體20的散熱片42,是相當於設置在散熱體20的凸部。詳細說明雖於後記,但於設置在燈罩構件15的一部分之以符號15a所示的構件彼此之間的溝部19(參照第2圖,在第1圖中圖未表示),嵌入以符號42b所示的構件而嵌合。藉此,具有不必另外設置用來防止燈罩構件15旋轉之構件的優點。
又,燈泡型照明裝置100,是具有螺合於設置在室內天花板等之外部的一般照明燈泡用的插座(圖未表示),藉此用以電性連於商業用電源的燈頭50。進而,在燈頭50與散熱體20之間,配設具有電氣絕緣性的絕緣環51。
如第1圖(b)所示,在燈泡型照明裝置100中,在燈罩構件15與各散熱片42的前端之間,設有間隙37(參照第4圖(b))。亦即,對於燈罩構件15,各散熱片42的前端並未接觸到。設有此種間隙37,藉此在燈泡型照明裝置100的周邊(具體上是間隙37)近傍產生擾亂氣流。具體上是空氣進入到間隙37內,提升來自散熱片42的散
熱效率。
又,散熱體20之相鄰接的散熱片42與散熱片42之間並非滑動的狀態,在相鄰接的散對片42間,段差部38是作為散熱體20的一部分,設置在散熱體20表面。亦即,於段差部38中,散熱體20表面是成為朝外側隆起(突出)的狀態。設有此種段差部38,藉此在燈泡型照明裝置100的周邊近傍(具體上是相鄰接的散熱片42之間)產生擾亂氣流。亦即,藉由段差部38而擾亂氣流。藉此,更加提升來自散熱體20的散熱效率。
再者,該段差部38,是相當於設置在散熱體20之一部分的段差部。又,段差部38與散熱片42並未連接,散熱片42之前端的構件42b等,是與燈罩構件15接著,燈罩構件15被固定在散熱體20。
進而,在相鄰接的散熱片42間,形成燈罩構件15以齊面朝下方延伸的延伸部15a。具體上,在使得燈罩構件15與散熱體20接合的情形下,散熱片42的外表面42c、和存在於相鄰接之散熱片42間的燈罩構件15之延伸部15a,是存在於略同一面內(亦一併參照第1圖)。如此一來,在光從燈罩構件15的表面朝外部放射之際,光路未受到散熱片42的限制。因此,可防止光只朝特定方向照射。亦即,燈泡型照明裝置100,光散射性優。甚至,並無突出於燈泡型照明裝置100的部位,並且與作業者進行處理時無關,因此作業性提升。
再者,於第1圖中雖然圖未表示,但散熱片42
(42b),是嵌合於設置在燈罩構件15之延伸部15a彼此之間的溝部19(參照第2圖和第3圖)。亦即,具有可與散熱片42嵌合之形狀的溝部19,是設置在燈罩構件15。而且,散熱片42是嵌合於溝部19,燈罩構件15與散熱體20就會接合。藉此,就能防止燈罩構件15旋轉。有關該些點的詳細說明於後記。
如第2圖所示,在燈罩構件15與散熱體20之間,配設有發光體12等。發光體12具有略圓形狀的基板13,在基板13之一方的面之安裝面的中央近傍,排列複數個LED11(chip)。
作為LED11,是例如使用發出藍色光的。複數個LED11,是例如藉由矽樹脂等的透明密封樹脂被覆。在該密封樹脂內,混合使得由LED11發出的光產生變色的螢光體。作為螢光體,例如使用黃色發光的。因此,藉由此種螢光體讓來自LED11的藍色光變色,就能朝外部發出白色光。
燈罩構件(globe)15,是具有透光性的例如乳白色的玻璃製或PC(polycarbonate(聚碳酸酯))等之樹脂製,且設成覆蓋發光體12。而且,燈罩構件15是向著散熱體20形成開口,且形成開口端部16。開口端部16,是抵接於散熱體20的燈罩安裝部21,利用接著劑等固定在散熱體20。此時,以散熱片42對著溝部19嵌合的方式,安裝燈罩構件15。
又,燈罩構件15的開口端部16側,以構件42b可收
容到溝部19的方式形成窄化,設有狹窄部17(參照第4圖,在第2圖中圖未表示)。亦即,於狹窄部17,與燈罩構件15的其它部分相比,厚度為薄的(參照第4圖及第5圖)。燈罩構件15是由:球狀部與狹窄部17和開口端部16所構成,內面側形成圓滑狀,且外面側以狹窄部17形成厚度為薄的造型,亦即形成縮徑。再者,於本實施例中,燈罩構件15為一體成型。
再者,在燈罩構件15的開口端部16近傍,如第3圖(a)所示,沿其周方向以等間隔設置溝部19。又,溝部19的下端部(面向散熱體20的部位)與開口端部16之間,就是狹窄部17的外周表面為平滑的曲面(第3圖(b)的曲面部19a)。而且,如第3圖(b)所示,組合燈罩構件15與散熱體20,將燈罩構件15推入散熱體20,讓散熱片42嵌合於溝部19,並且曲面部19a會與散熱體20的內壁接觸(參照第4圖(b),但於第4圖(b)中,為了圖示方便,隔著間隙示之)。
溝部19如第3圖(b)所示,在使燈罩構件15與散熱體20接合的情形下,設成嵌合散熱片42的側面(相對向於燈罩構件15的面)。因而,溝部19的形狀,因散熱片42的形狀而決定。再者,於第3圖(b)中,為了圖示的簡略化,燈罩構件15及散熱體20以外的構件未以示之。
返回第2圖,於燈罩構件15,亦可含有使來自發光體12之光擴散的光擴散材料。來自發光體12之LED11的
光,為指向性強的光。然而,若為此種構成,來自發光體12之LED11的光,穿透過燈罩構件15之際會擴散,故配光特性廣。
散熱體20,具備:安裝發光體12的發光體安裝部22;和連接該發光體安裝部22之筒狀的腰部23。再者,在腰部23的外周面,以向著燈罩構件15而延伸的方式,形成放射狀的散熱片42。而且,腰部23,以側面視之,為愈向著開口端部16之側,直徑愈大的外觀。再者,發光體安裝部22與腰部23,是以另體所構成。在此,發光體安裝部22與腰部23,是面接觸(密著),藉此可連接成有效率的熱傳導。
腰部23,是由熱傳導率高的材料所形成。作為腰部23的材料,例如舉例有:鋁(包含合金)等的金屬材料。鋁為輕量、熱傳導高,而且耐蝕性、加工性優,且強固,成本低,外型美觀,故佳。又,此例中,發光體安裝部22,是由熱傳導率比腰部23高的材料所形成。作為發光體安裝部22的材料,例如舉例有:銅和銀(包含如後記的合金)等的金屬材料。
藉此,以發光體12所產生的熱,會透過發光體安裝部22有效率的傳導到腰部23,由散熱片42釋放到外部的空氣。再者,亦可於腰部23的外面,塗佈用以提高散熱性的散熱塗料。
如前記,燈罩構件15的開口端部16側的外周側是以縮小形成,形成狹窄部17。而且,形成該狹窄部17,藉
此在所生成的空間配設(收容)散熱片42的一部分。像這樣構成燈罩構件15,藉此就能令散熱片42朝發光體12的光軸方向延伸。其結果,就能加大散熱片42的表面積,還能更加提高散熱片42的散熱效果。
發光體安裝部22,具備:載置發光體12的載置部24;和由載置部24的外緣朝腰部23側延伸,且接觸到腰部23之內面36的延伸部25。延伸部25,是與腰部23之內面36接觸之際,以既定的彈性力彈撥腰部23的內面36,賦予接觸壓,具有彈性為佳。
於此意中,發光體安裝部22,例如也可由具有彈性的彈簧用鈹銅形成。若藉由此種發光體安裝部22的構成,製造很容易,且能實現低成本。再者,熱傳導率也良好。再者,發光體安裝部22與收納殼39與腰部23的連接關係,於後記的組裝方法做詳細說明。
在與載置著載置部24之發光體12的面相反側(背面),設有絕緣板27。亦即,在發光體安裝部22與後記的電源電路基板35之間,設有絕緣板27。藉此,例如接觸於發光體安裝部22與電源電路基板35,就能防止由電源電路基板35通過散熱體20漏電。
在散熱體20的內部,配設:透過引線14(在第2圖中,省略一部分圖示)用以將既定電力供給到發光體12的LED11的電路電路基板35;和收納電源電路基板35的樹脂製收納殼39。再者,電源電路基板35與燈頭50,是利用將商業用電源供給到電源電路基板35的引線(圖未
表示)連接。
電源電路基板35,在基板安裝複數個電子零件(圖未表示)。電源電路基板35,例如具備:將來自商業用電源的交流電整流成直流電的電路、調整整流後的直流電之電壓的電路等。
收納殼39是設置在腰部23的內部。收納殼39是例如PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)和PC(聚碳酸酯)等的樹脂製。而且,在收納殼39的燈罩構件15側形成溝部46,且收容後記的引導部65。又,在與收納殼39的發光體12相反側的端部41,是嵌合燈頭50,藉由接著劑等固定。再者,如前記,散熱體20與燈頭50,是藉由絕緣環51而絕緣。
在收納於收納殼39的電源電路基板35的周圍,緊密填充熱傳導性良好且電氣絕緣性高的樹脂(圖未表示),將電源電路基板35所產生的熱有效率良好的傳導到散熱體20的腰部23和散熱片42、燈頭50。再者,對電源電路基板35的樹脂填充,腰部23及散熱片42內及燈頭50側的配線未端,以安裝燈頭50的狀態進行。適用於收納殼39的樹脂之線膨脹係數,若選擇比適用於腰部23的金屬材料的線膨脹係數大的話,收納殼39會藉由因發光體12及電源電路基板35所產生之熱的溫度上昇,產生相對性的熱膨脹。因此延伸部25,在與腰部23的內面36接觸之際,收納殼39會加壓延伸部25,讓熱傳導性變良好。
發光體12,是透過傳熱薄片60載置在發光體安裝部
22的載置部24上。傳熱片60,是由矽膠等之熱傳導性良好,且電氣絕緣性高的片狀材料所形成。但取代傳熱片60,也可使用熱傳導性良好,且電氣絕緣性高的黃油(grease)。
以抵接於載置在載置部24上的發光體12的上面端緣而覆蓋的方式,配設略圓形框狀的保持器61。在保持器61的中央部形成開口62,LED11成為裸露於外部。保持器61是由PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)和PC(聚碳酸酯)等之具有耐熱性及電氣絕緣性的樹脂材料形成。
在保持器61的緣部,形成有:引導連接LED11與電源電路基板35之引線14的引導部65。又,在保持器61的周方向之三處,形成有:以略等間隔將保持器61固定在腰部23之際,讓螺栓構件64插通的貫通孔63。而且,燈泡型照明裝置100於組裝時,螺栓構件64會經由貫通孔63螺合於螺紋孔44(設於腰部23)。
其次,一面參照第4圖~第6圖、一面進一步說明燈泡型照明裝置100。於第4圖(a)及第5圖表示燈泡型照明裝置100的剖面,於第4圖(b)表示B部放大圖。如第4圖(a)及第5圖所示,燈罩構件15的開口端部16側的外周側是以內側窄小成縮徑,形成狹窄部17。而且,散熱片42,是由散熱體20的表面呈放射狀設置。此時,散熱片42的前端部42b,是相對向於燈罩構件15而設。又,以散熱片42之一部分的外側面與燈罩構件15的外側面為略平坦的方式,設定散熱片42的大小(厚度)。
散熱片42的形狀,如圖所示,在朝向散熱片42的前端部42b的方向,其厚度是緩緩變薄而形成。但其前端部42b具有厚度。亦即,前端部42b並非為尖的形狀,具有上部為平坦的形狀。按此形成前端部42b,可在使用者取用燈泡型照明裝置100之際,防止使用者可能會碰觸到散熱片42的前端部42b等。此結果,可提升使用燈泡型照明裝置100之際的作業性和安全性。又,可避免燈泡型照明裝置100過度的大型化,且能令散熱片42的表面積增加,散熱效果更為提升。再者,有關散熱片42的內壁42a容於後述。
再者,散熱片42的高度(長度),愈高愈好,提高煙囪效應的散熱效果。僅是提高散熱片42之高度的情形下,燈泡型照明裝置100的大小變過大。因此,針對燈泡型照明裝置100,於燈罩構件15設置狹窄部17,在藉由形成狹窄部17所生成的空間收容散熱片42的一部分。而且,如此一來,即可防止燈泡型照明裝置100過度的大型化及對外部之光放射的過度遮蔽,還可達到提升來自發光體12的散熱效果。
如前記,雖於第4圖及第5圖中未於圖面示之,但散熱片42是嵌合於設置在燈罩構件15之外表面的溝部19。如此一來,燈罩構件15不會旋轉,固定於散熱體20。進而,在散熱片42的前端與燈罩構件15之間,設有間隙37。藉此引起空氣的亂流,得到更高的散熱效果。
在狹窄部17的內壁17a與散熱片42的內壁42a之
間,設有空間18。藉由設置此種空間18,利用前緣效果,就能得到高散熱效果。亦即,燈罩構件15為放射來自發光體12之熱時的障礙物(無助於散熱的構件),一旦存在密著於燈罩構件15的構件,即有可能阻礙來自發光體12的散熱。因而,設置空間18,引起空氣流動,使多數的空氣接觸到散熱片42,藉此就能效率良好的進行來自散熱片42的散熱。
進而,如前記,散熱片42,是在朝向其前端部42b的方向變細而形成。因而,利用前緣效果進行散熱,並且可得到煙囪效應的散熱效果。如此一來,就能達到散熱效果比以往更為提升。
又,藉由設置散熱片42,就能從鄰接的散熱片42之間使燈罩構件15露出於外部。其結果,比起燈罩構件15的開口端部16側以散熱體20覆蓋的,更能增加來自於朝外部照射的發光體12之光的照射量。又,對散熱片42,施以光散射性的表面處理或塗佈。具體上是,於本實施形態中,在散熱片42表面塗佈氧化鈦。
藉此,促進光的漫射,且為指向性高的光,也可防止散熱片42之影的投影。其結果,可擴大來自發光體12之光的配光特性,具有燈泡型照明裝置100並不受限於可適用用途的優點。具體上是例如:吊飾等(pendant)之收容空間狹小的器具內部也很適用。
進而,藉由氧化鈦將由發光體12傳導的熱能轉換為遠紅外線,就能輕易往外部釋放。
再者,於散熱片42的表面塗佈氧化鈦之際,可進行將氧化鈦噴塗在散熱片42之表面的所謂表面處理,也可將氧化鈦懸浮於揮發性的溶劑,將懸浮後的溶劑塗佈到散熱片42,使溶劑揮發而除去。
於第6圖(a)表示由燈泡型照明裝100取下燈罩構件15之狀態。如第6圖(a)所示,散熱片42是以圍繞發光體12之方式設成放射狀。於第6圖(b)表示放大散熱片42近傍(C部)之圖。如第6圖(b)所示,於散熱片42中,前端部42b的形狀為三角形狀。而且,以對應該散熱片42之形狀的方式,在燈罩構件15設置溝部19。
亦即,散熱片42,具有將與燈罩構件15之開口端部16附近的外側面相對面的角為一個頂點的三角形狀。散熱片42的前端部42b具有此種形狀,藉此不會碰到前端部42b,就能形成安全性更高的燈泡型照明裝置100。
又,前端部42b為三角形狀,藉此接觸到帶有由發光體12所傳導之熱的散熱片42之空氣,會輕易往外部流。又,可使空氣不會遍滿散熱片42全體的接觸。因此,可由散熱片42有效率的進行往空氣的熱傳導。亦即,前端部42b具有此種形狀,藉此就能更為提高散熱效果。又,可提升創作性。
其次,針對燈泡型照明裝置100的組裝方法做說明。
如第2圖所示,將收納殼39嵌入到腰部23的內部。
接著,將電源電路基板35,以長邊方向為縱向插入到收納殼39內,卡合於收納殼39內的卡合部(圖未表示)而收納。事先連接於電源電路基板35之引線(圖未表示)的前端,此時為由收納殼39內往外拉出的狀態。
一方面,將事先連接於電源電路基板35的輸入用之引線(圖未表示)連接到燈頭50的既定位置。而且,以絕緣環51介設在散熱體20與燈頭50之間的方式,將燈頭50嵌合在收納殼39的端部41。
接著,載置發光體12的發光體安裝部22,與絕緣板27一起安裝在腰部23。此時,發光體安裝部22的延伸部25,是插入到以等間隔設置在已經嵌入到腰部23之收納殼39的發光體12側的支撐孔47。如此一來,延伸部25與腰部23的內面36就會面接觸。
而且,讓螺栓構件64插通到保持器61的貫通孔63,螺合於形成在腰部23之底座部43的端面48之螺紋孔44,藉此發光體12及發光體安裝部22就會組裝到腰部23。此時,保持器61的引導部65,會被收容到形成在收納殼39的缺口部46內。
接著,將從收納殼39往外拉出的引線14沿著收納殼39的引導部46繞圈,引線14的前端利用焊接和接點等連接到發光體12的LED11。
最後,燈罩構件15,以覆蓋發光體12的方式,安裝散熱體20的燈罩構件安裝部21。此時,以燈罩構件15的溝部19與散熱片42嵌合的方式,安裝燈罩構件15。如以
上,完成燈泡型照明裝置100的組裝。但,燈泡型照明裝置100的組裝,並不限於前記之方法,可適當變更。
以上的燈泡型照明裝置100,如前記,具備可嵌合散熱片42的溝部19。為了在溝部19嵌合散熱體20的散熱片42(42b),燈罩構件15被固定在周方向。因此,組裝燈泡型照明裝置之後,燈罩構件15就不會朝周方向旋轉。
又,燈泡型照明裝置100,於散熱體20具備散熱片42。而且,有關燈泡型照明裝置100,散熱片42的外表面42c與在鄰接的散熱片42間朝外部露出的燈罩構件15的延伸部15a,是在略同一面上(參照第7圖(b))。因此,光從燈罩構件15表面朝外部放射之際,光路未受過度限制。因而,燈泡型照明裝置100,光散射性優。
進而,散熱片42,為向著前端變細的形狀。因此,能達到進一步提升煙囪效應的散熱效果。又,在燈罩構件15與散熱片42之間設有間隙37。進而,在鄰接的散熱片42間,設有段差部38。具備該些構成,就能引起空氣的亂流,可達到更進一步提升散熱效率。
其次,一面參照第7圖~第11圖一面說明前記的燈泡型照明裝置100的變更例。有關第7圖~第10圖所示
的燈泡型照明裝置,是不同於燈泡型照明裝置100的段差部38之構成。又,有關第11圖所示的燈泡型照明裝置,配置LED11等的基板13之位置不同於燈泡型照明裝置100。
以下,針對各個燈泡型照明裝置做說明。再者,有關與燈泡型照明裝置100相同的構件,附上相同符號,其詳細說明省略。又,於第7圖~第10圖中,為了圖示的簡略化,燈頭50及絕緣環51省略示之。
第7圖(a)是燈泡型照明裝置101的側面圖,(b)是放大第7圖(a)之D部的立體圖。於第7圖所示的燈泡型照明裝置101中,取代段差部38,以覆蓋散熱片42的方式,整周環繞散熱體20的周圍(外周),設置凸狀的段差部38a。段差部38a之光軸方向的位置(高度),是與配設在燈罩構件15內的基板13同程度的高度位置。具備LED11的基板13近傍特別高溫。
燈泡型照明裝置101具有此種構成,藉此基本上也可達到與前記之燈泡型照明裝置100相同的效果。亦即,設置段差部38a,藉此達到與設有段差部38之情形相同的效果。亦即,可擾亂散熱片42間之空氣的流動,因此可提高來自散熱片42的散熱效果。
又,於第7圖中雖未以圖面示之,但在燈泡型照明裝置101的燈罩構件15的粗表面,也設有與燈泡型照明裝
置100相同的溝部。而且,在該溝部,嵌合著散熱片42。因而,於燈泡型照明裝置101中,燈罩構件15亦不會朝周方向旋轉。
進而,與燈泡型照明裝置100相同,散熱片42的外表面42c與在鄰接的散熱片42間朝外部露出的燈罩構件15的外表面,是在略同一面上。因此,光從燈罩構件15表面朝外部放射之際,光路未受過度限制。因而,燈泡型照明裝置101,亦與燈泡型照明裝置100相同,光散射性優。
第8圖(a)是燈泡型照明裝置102的側面圖,(b)是放大第8圖(a)之E部的立體圖。燈泡型照明裝置102,是取代燈泡型照明裝置101之凸狀的段差部38a,以深挖散熱片42的方式,整周環繞散熱體20的周圍(外周),設置凹狀的段差部38b。其他構成,與燈泡型照明裝置101相同。再者,本實施形態的「段差部」,除了凸狀的以外,凹狀的也包含在該範疇內。
藉由設有此種凹狀的段差部38b,也可得到與前記之燈泡型照明裝置101相同的效果。
第9圖(a)是燈泡型照明裝置103的側面圖,(b)是放大第9圖(a)之F部的立體圖。於第9圖所示的燈
泡型照明裝置103中,取代燈泡型照明裝置100的段差部38,以整周環繞燈罩構件15的周圍(外周),而設置凸狀的段差部38c。又,在散熱體20的表面,並不具備散熱片42。
段差部38c的位置,是與配設在燈罩構件15內的基板13同程度的高度位置為宜。具備LED11的基板13近傍特別高溫。若形成同程度的高度有困難的情形下,也可一面參照第11圖、一面如後記,將基板13的位置靠近燈罩構件15的內面。亦即,LED11,也可放入到燈罩構件15的內部。
進而,如第9圖(b)所示,在燈罩構件15的開口端部設有凸狀的凸部15b。而且,以嵌合於凸部15b的方式,也在散熱體的端部(面向燈罩構件15之側)設置凸狀的凸部20a。而且,凸部15b與凸部20a互相嚙合(嵌合),防止朝燈罩構件15的周方向旋轉。
再者,鄰接的凸部15b間,為凹部。因而,該凹部為燈罩構件15的溝部。
又,散熱體20之凸部20a的前端與燈罩構件15的開口端部並未接觸,設有間隙37。像這樣設置間隙37,與燈泡型照明裝置100相同,可達成優良的散熱效果。又,未設置散熱片42,因此亦具有製造容易之優點。
而且,燈罩構件15的凸部15b與散熱體20的凸部20a,是在略同一面上。因此,光從燈罩構件15表面朝外部放射之際,光路未受限制。因而,燈泡型照明裝置
103,亦與燈泡型照明裝置100相同,光散射性優。
<燈泡型照明裝置104>
第10圖(a)是燈泡型照明裝置104的側面圖,(b)是放大第10圖(a)之G部的立體圖。燈泡型照明裝置104,是取代燈泡型照明裝置103之凸狀的段差部38c,以深挖燈罩構件15的方式整周環繞周圍(外周),設置凹狀的段差部38d。其他構成,與燈泡型照明裝置103相同。
段差部38d的位置,是與配設在燈罩構件15內的基板13同程度的高度位置為宜。具備LED11的基板13近傍特別高溫。若形成同程度的高度有困難的情形下,也可一面參照第11圖、一面如後記,將基板13的位置靠近燈罩構件15的內面。亦即,LED11,也可放入到燈罩構件15的內部。
藉由設有此種凹狀的段差部38d,也可得到與前記之燈泡型照明裝置103相同的效果。
又,於燈泡型照明裝置104中,從燈泡型照明裝置100中省略散熱片42。進而,燈罩構件15的開口端部16具有凹凸形狀。而且,以對應該凹凸形狀的方式,散熱體20的上側開口端部亦為凹凸形狀。像這樣嵌合形成凹凸的燈罩構件15與散熱體20而固定,製成燈泡型照明裝置104。再者,如第10圖(b)所示,燈罩構件15的凹部與散熱體20的凸部並未密接,設有間隙37。像這樣設置間
隙37,與燈泡型照明裝置100相同,可達成優良的散熱效果。又,未設置散熱片42,因此亦具有製造容易之優點。
<燈泡型照明裝置105>
第11圖所示的燈泡型照明裝置105,基本上具備與前記之燈泡型照明裝置100相同的構成。但,不同於燈泡型照明裝置100,發光體12為形成可放入到燈罩構件15的內部。亦即,發光體安裝部22的延伸部25和收納殼39等,與燈泡型照明裝置100的情形相比,朝發光體12的光軸方向增長。像這樣構成燈泡型照明裝置105,藉此就能使得來自發光體12的光到達全方向。其結果,就能不遍滿於燈泡型照明裝置100的周邊,照射來自發光體12的光。
有關本實施形態的燈泡型照明裝置,除了前記之各實施形態以外,在無損於主旨的範圍內可做適當變更而實施。
例如,在散熱片42的表面如前記,雖塗佈光散射劑,但例如進而也可塗佈鋁粉末等之金屬材料和矽膠粉末等的金屬氧化物材料。例如添加鋁粉末,藉此燈泡型照明裝置的外觀就能進一步呈現金屬質感。又,藉由塗佈鋁粉末,就能令光因鋁而反射。其結果,可進一步促進光的漫射,擴大光的配向特性。
又,設置在燈罩構件15與散熱體42之間的間隙37之位置並未特別指定。例如,於燈泡型照明裝置100中,雖在散熱片42的前端與燈罩構件15之間設置間隙37,但也可在散熱體20(具體上是存在於鄰接的散熱片42間露出於外部的部位)與燈罩構件15之間設置間隙。又,亦可設於兩方。
又,一面參照第4圖(b)、一面說明的外壁17a與內壁42a,未必如第4圖(b)所示,面彼此為不平行的形態。亦即,即使外壁17a與內壁42a的面彼此為平行,如設有空間18,只要構成散熱片42及燈罩構件15的狹窄部17,就能得到與本發明同樣的效果。
又,於第4圖(b)中,外壁17a及內壁42a的兩個面,雖是相對於發光體12光軸方向傾斜所形成,但亦可形成相對於光軸方向而平行的方向(亦即紙面上下方向)。
又,通常,空間18愈大,發光體12的散熱效果也愈大。但空間18如果很大的話,燈泡型照明裝置本身的大小也會很大,因此考慮到該些,就要決定內壁17a與內壁42a的位置關係、以及空間18的大小為宜。
又,前端部42b的形狀只要是不會阻礙空氣流動的形狀,就不限定為三角形。例如其中一角可為面對燈罩構件15的矩形狀等。而且,在對應於此的形狀設置溝部19即可。
又,有關所設置的散熱片42的條數及高度,亦未於
前記之實施形態及圖示之事項做任何限定。因而,考慮所容許的燈泡型照明裝置100之大小,設定散熱片42的條數及高度即可。進而,如第9圖和第10圖所示,取代不設散熱片,設置凹凸,也可以不讓燈罩構件15旋轉。相反的,於第9圖和第10圖中,也可以設置散熱片。
進而,設置在燈罩構件15和散熱體20的段差部,並不限於如圖所示的凹凸形狀,可為任意的形狀。又,於圖示中,段差部雖為僅設置在燈罩構件15或散熱體20的任一方之構件,但也可為在燈罩構件15及散熱體20的兩方設置段差部的構成。
又,一面參照第7圖~第10圖、一面說明的段差部38a~38d的厚度亦未特別限制,任意設定即可。又,段差部38a~38d之周方向的長度亦未限制,亦可僅設置在外周的一部分。進而,所設置的段差部之數量亦未限定,亦可為複數設置。
又,在前記實施形態中,複數個LED11雖配置成矩陣狀,但也可配置成放射狀等之其他形狀。又,來自發光體12的光,並不限於白色,可使用發光色相異的LED和螢光體,設定為所需要的燈色。進而,LED11的安裝方式,並不限於前記實施形態,發光體12亦可為具備一個以上的LED11。
又,在前記實施形態中,雖在發光體12具備LED11,但例如具備EL(Electro-Luminescence)等之其他發光元件(包含半導體發光元件)亦可。
11‧‧‧LED(發光元件)
12‧‧‧發光體
15‧‧‧燈罩構件
16‧‧‧開口端部
19‧‧‧溝部
20‧‧‧散熱體
22‧‧‧發光體安裝部
23‧‧‧腰部
24‧‧‧載置部
25‧‧‧延伸部
37‧‧‧間隙
38‧‧‧段差部
38a‧‧‧段差部
38b‧‧‧段差部
38c‧‧‧段差部
38d‧‧‧段差部
42‧‧‧散熱片
42b‧‧‧凸部(前端部)
100‧‧‧燈泡型照明裝置
101‧‧‧燈泡型照明裝置
102‧‧‧燈泡型照明裝置
103‧‧‧燈泡型照明裝置
104‧‧‧燈泡型照明裝置
105‧‧‧燈泡型照明裝置
第1圖是燈泡型照明裝置100的外觀前視圖。
第2圖是表示燈泡型照明裝置100之零件構成的圖。
第3圖是表示燈泡型照明裝置100所適用的燈罩構件之圖。
第4圖是燈泡型照明裝置100的剖面圖。
第5圖是燈泡型照明裝置100之另一方向的剖面圖。
第6圖是表示由燈泡型照明裝置100取下燈罩構件15之狀態的圖。
第7圖是組合燈泡型照明裝置101之燈罩構件15與散熱體20的狀態。
第8圖是組合燈泡型照明裝置102之燈罩構件15與散熱體20的狀態。
第9圖是組合燈泡型照明裝置103之燈罩構件15與散熱體20的狀態。
第10圖是組合燈泡型照明裝置104之燈罩構件15與散熱體20的狀態。
第11圖是燈泡型照明裝置105的剖面圖。
15‧‧‧燈罩構件
15a‧‧‧延伸部
20‧‧‧散熱體
37‧‧‧間隙
38‧‧‧段差部
42‧‧‧散熱片
42b(42c)‧‧‧凸部
50‧‧‧燈頭
51‧‧‧絕緣環
100‧‧‧燈泡型照明裝置
Claims (8)
- 一種燈泡型照明裝置,其特徵為:具有:具備半導體發光元件的發光體;覆蓋前記發光體的燈罩構件;安裝前記燈罩構件之開口端部,並且釋放因前記發光體所產生之熱的散熱體;對前記發光體供給既定電力的電源電路基板;收納前記電源電路基板的收納殼體;和對前記電源電路基板供給商業用電源的燈頭;在前記燈罩構件設有溝部,在前記散熱體,設有可嵌合於前記溝部的凸部,前記溝部與前記凸部嵌合,來接合前記燈罩構件與前記散熱體。
- 如申請專利範圍第1項所記載的燈泡型照明裝置,其中,有關前記溝部與前記凸部的嵌合部位,在前記凸部的前端與前記燈罩構件之間設有間隙。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的燈泡型照明裝置,其中,前記溝部與前記凸部的嵌合部位的前記燈罩構件的外表面與前記凸部的外表面,是存在於略同一面內。
- 如申請專利範圍第1項所記載的燈泡型照明裝置,其中,前記凸部,是由前記散熱體表面呈放射狀延伸的散熱片的前端。
- 如申請專利範圍第4項所記載之燈泡型照明裝置,其中,前記散熱片的前端,具有厚度。
- 如申請專利範圍第4項或第5項所記載之燈泡型照明裝置,其中,前記散熱片的前端面,具有將與前記燈罩 構件相對面的角為一個頂點的三角形狀。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的燈泡型照明裝置,其中,在前記燈罩構件之外周的至少一部分,設有段差部。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的燈泡型照明裝置,其中,在前記散熱體之外周的至少一部分,設有段差部。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011254965A JP5681089B2 (ja) | 2011-11-22 | 2011-11-22 | 電球形照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201333377A TW201333377A (zh) | 2013-08-16 |
TWI503504B true TWI503504B (zh) | 2015-10-11 |
Family
ID=48494118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101139712A TWI503504B (zh) | 2011-11-22 | 2012-10-26 | Lamp type lighting device |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5681089B2 (zh) |
CN (1) | CN103133921B (zh) |
TW (1) | TWI503504B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5375505B2 (ja) * | 2009-10-09 | 2013-12-25 | Apsジャパン株式会社 | 照明装置 |
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-
2011
- 2011-11-22 JP JP2011254965A patent/JP5681089B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-10-26 TW TW101139712A patent/TWI503504B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-11-22 CN CN201210477862.4A patent/CN103133921B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103133921A (zh) | 2013-06-05 |
JP5681089B2 (ja) | 2015-03-04 |
TW201333377A (zh) | 2013-08-16 |
JP2013110008A (ja) | 2013-06-06 |
CN103133921B (zh) | 2015-07-29 |
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