JP2012231129A - Iii−v族トランジスタとiv族ダイオードを含む積層複合デバイス - Google Patents
Iii−v族トランジスタとiv族ダイオードを含む積層複合デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012231129A JP2012231129A JP2012087836A JP2012087836A JP2012231129A JP 2012231129 A JP2012231129 A JP 2012231129A JP 2012087836 A JP2012087836 A JP 2012087836A JP 2012087836 A JP2012087836 A JP 2012087836A JP 2012231129 A JP2012231129 A JP 2012231129A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- transistor
- diode
- iii
- composite device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 137
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 29
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 41
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- AJGDITRVXRPLBY-UHFFFAOYSA-N aluminum indium Chemical compound [Al].[In] AJGDITRVXRPLBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910021480 group 4 element Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N aluminum gallium Chemical compound [Al].[Ga] RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000008450 motivation Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052950 sphalerite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005533 two-dimensional electron gas Effects 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/51—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
- H03K17/56—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
- H03K17/567—Circuits characterised by the use of more than one type of semiconductor device, e.g. BIMOS, composite devices such as IGBT
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30107—Inductance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
Abstract
【解決手段】積層複合デバイスはIV族ダイオードと該IV族ダイオードの上に積層されたIII−V族トランジスタとを備える。IV族ダイオードのカソードがIII−V族トランジスタのソースと接触され、IV族ダイオードのアノードがIII−V族トランジスタのゲートに結合されて前記複合デバイスパッケージの底面上の複合アノードを与え、III−V族トランジスタのドレインが複合デバイスパッケージの底面に対向する上面上の複合カソードを与える。
【選択図】図1
Description
本明細書で使用される、用語「III−V族」は少なくとも一つのIII族元素と少なくとも一つのV族元素を含む化合物半導体を言う。例えば、III−V族半導体は、III−窒化物半導体の形を取り得る。「III−窒化物」又は「III−N」は窒素とアルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、インジウム(In)及びボロン(B)などの少なくとも一つのIII族元素を含む化合物半導体を言い、これらに限定されないが、例えば窒化アルミニウムガリウム(AlxGa(1-x)N、窒化インジウムガリウムInyGa(1-y)N、窒化アルミニウムインジウムガリウムAlxInyGa(1-x-y)N、窒化ガリウム砒化リン化窒化物(GaAsaPbN(1-a-b))、砒化リン化窒化アルミニウムインジウムガリウム(AlxInyGa(1-x-y)AsaPbN(1-a-b))などの合金を含む。また、III―窒化物は一般に、これらに限定されないが、Gaポーラ、Nポーラ、セミポーラ又はノンポーラ結晶方位を含む任意の極性に関連して言及される。また、III−窒化物材料はウルツ鉱、閃亜鉛鉱又は混晶ポリタイプも含み、単結晶、単結晶構造、多結晶構造又は非晶質構造を含み得る。
高電力及び高性能回路の用途には、多くの場合、砒化ガリウム(GaN)電界効果トランジスタ(FET)及び高移動度電子トランジスタ(HEMT)などのIII−窒化物トランジスタが高い効率及び高電圧動作のために望ましい。更に、高性能の複合スイッチングデバイスを生成するために、多くの場合、このようなIII−窒化物トランジスタは低電圧(LV)のシリコンダイオードなどの他の半導体デバイスと組み合わせるのが望ましい。
Claims (20)
- 複合アノード及び複合カソードを有する積層複合デバイスであって、前記積層複合デバイスは、
IV族ダイオードと、
前記IV族ダイオードの上に積層されたIII−V族トランジスタを備え、
前記IV族ダイオードのカソードが前記III−V族トランジスタのソースと接触され、
前記IV族ダイオードのアノードが前記積層複合デバイスの底面の前記複合アノードを与えるために前記III−V族トランジスタのゲートに結合され、
前記III−V族トランジスタのドレインが前記積層複合デバイスの前記底面と対向する上面の前記複合カソードを与える、
積層複合デバイス。 - 前記IV族ダイオードの前記アノードが少なくとも一つのシリコン貫通ビア(TSV)を経て前記III−V族トランジスタの前記ゲートに結合されている、請求項1記載の積層複合デバイス。
- 前記IV族ダイオードの前記アノードが少なくとも一つのボンドワイヤにより前記III−V族トランジスタの前記ゲートに結合されている、請求項1記載の積層複合デバイス。
- 前記III−V族トランジスタがノーマリオンデバイスであり、前記積層複合デバイスがノーマリオフデバイスである、請求項1記載の積層複合デバイス。
- 前記III−V族トランジスタが高電圧トランジスタであり、前記IV族ダイオードが低電圧ダイオードである、請求項1記載の積層複合デバイス。
- 前記IV族ダイオードのダイ及び前記III−V族トランジスタのダイの少なくとも一つが約60μm未満の厚さを有する、請求項1記載の積層複合デバイス。
- 前記IV族ダイオードがシリコンよりなる、請求項1記載の積層複合デバイス。
- 複合デバイスパッケージであって、前記複合デバイスパッケージは
IV族ダイオードを第1のアクティブダイ内に備え、
前記IV族ダイオードの上に積層されたIII−V族トランジスタを第2のアクティブダイ内に備え、前記第1のアクティブダイの側面積が前記第2のアクティブダイの側面積より大きく、
前記IV族ダイオードのカソードが前記III−V族トランジスタのソースと接触され、
前記IV族ダイオードのアノードが前記複合デバイスパッケージの底面の複合アノードを与えるために前記III−V族トランジスタのゲートに結合され、
前記III−V族トランジスタのドレインが前記複合デバイスパッケージの前記底面に対向する上面の複合カソードを与える、
複合デバイスパッケージ。 - 前記IV族ダイオードの前記アノードが少なくとも一つのシリコン貫通ビア(TSV)を経て前記III−V族トランジスタの前記ゲートに結合されている、請求項8記載の複合デバイスパッケージ。
- 前記IV族ダイオードの前記アノードが少なくとも一つのボンドワイヤにより前記III−V族トランジスタの前記ゲートに結合されている、請求項8記載の複合デバイスパッケージ。
- 前記III−V族トランジスタがノーマリオンデバイスであり、前記III−V族トランジスタ及び前記IV族ダイオードからなる複合デバイスがノーマリオフデバイスである、請求項8記載の積層複合デバイス。
- 前記III−V族トランジスタが高電圧トランジスタであり、前記IV族ダイオードが低電圧ダイオードである、請求項8記載の積層複合デバイス。
- 前記第1のアクティブダイ及び前記第2のアクティブダイの少なくとも一つが約60μm未満の厚さを有する、請求項8記載の積層複合デバイス。
- 前記IV族ダイオードがシリコンよりなる、請求項8記載の複合デバイスパッケージ。
- 複合アノード及び複合カソードを有する積層複合デバイスであって、前記積層複合デバイスは、
シリコンダイオードと、
前記シリコンダイオードの上に積層されたIII−窒化物トランジスタを備え、
前記シリコンダイオードのカソードが前記III−窒化物トランジスタのソースと接触され、
前記シリコンダイオードのアノードが前記積層複合デバイスの底面の前記複合アノードを与えるために前記III−窒化物トランジスタのゲートに結合され、
前記III−窒化物トランジスタのドレインが前記積層複合デバイスの前記底面と対向する上面の前記複合カソードを与える、
積層複合デバイス。 - 前記シリコンダイオードの前記アノードが少なくとも一つのシリコン貫通ビア(TSV)を経て前記III−窒化物トランジスタの前記ゲートに結合されている、請求項15記載の積層複合デバイス。
- 前記シリコンダイオードの前記アノードが少なくとも一つのボンドワイヤにより前記III−窒化物トランジスタの前記ゲートに結合されている、請求項15記載の積層複合デバイス。
- 前記III−V族トランジスタがノーマリオンデバイスであり、前記積層複合デバイスがノーマリオフデバイスである、請求項15記載の積層複合デバイス。
- 前記III−窒化物トランジスタが高電圧トランジスタであり、前記シリコンダイオードが低電圧ダイオードである、請求項15記載の積層複合デバイス。
- 前記III−窒化物トランジスタが窒化ガリウム(GaN)からなる、請求項15記載の積層複合デバイス。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161473907P | 2011-04-11 | 2011-04-11 | |
US61/473,907 | 2011-04-11 | ||
US13/434,524 US20120256190A1 (en) | 2011-04-11 | 2012-03-29 | Stacked Composite Device Including a Group III-V Transistor and a Group IV Diode |
US13/434,524 | 2012-03-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012231129A true JP2012231129A (ja) | 2012-11-22 |
JP5643783B2 JP5643783B2 (ja) | 2014-12-17 |
Family
ID=46000799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012087836A Expired - Fee Related JP5643783B2 (ja) | 2011-04-11 | 2012-04-06 | Iii−v族トランジスタとiv族ダイオードを含む積層複合デバイス |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120256190A1 (ja) |
EP (1) | EP2511954A1 (ja) |
JP (1) | JP5643783B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160047573A (ko) * | 2013-08-30 | 2016-05-02 | 고쿠리츠켄큐카이하츠호진 카가쿠기쥬츠신코키코 | InGaAlN계 반도체 소자 |
JPWO2019116868A1 (ja) * | 2017-12-11 | 2020-12-24 | ローム株式会社 | 半導体整流器 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8981380B2 (en) * | 2010-03-01 | 2015-03-17 | International Rectifier Corporation | Monolithic integration of silicon and group III-V devices |
US9219058B2 (en) * | 2010-03-01 | 2015-12-22 | Infineon Technologies Americas Corp. | Efficient high voltage switching circuits and monolithic integration of same |
US9343440B2 (en) | 2011-04-11 | 2016-05-17 | Infineon Technologies Americas Corp. | Stacked composite device including a group III-V transistor and a group IV vertical transistor |
US8987833B2 (en) | 2011-04-11 | 2015-03-24 | International Rectifier Corporation | Stacked composite device including a group III-V transistor and a group IV lateral transistor |
US9362267B2 (en) * | 2012-03-15 | 2016-06-07 | Infineon Technologies Americas Corp. | Group III-V and group IV composite switch |
WO2020191357A1 (en) | 2019-03-21 | 2020-09-24 | Transphorm Technology, Inc. | Integrated design for iii-nitride devices |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6252954A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-03-07 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH09135155A (ja) * | 1995-11-07 | 1997-05-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH113916A (ja) * | 1997-04-16 | 1999-01-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波半導体装置及びその製造方法 |
JP2006351691A (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
JP2008198735A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Sanken Electric Co Ltd | 整流素子を含む複合半導体装置 |
JP2009009993A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2009182107A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置 |
JP2010283346A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-16 | Internatl Rectifier Corp | モノリシック垂直集積複合iii−v族及びiv族半導体デバイス |
WO2011011107A2 (en) * | 2009-07-21 | 2011-01-27 | Cree, Inc. | High speed rectifier circuit |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3648131A (en) * | 1969-11-07 | 1972-03-07 | Ibm | Hourglass-shaped conductive connection through semiconductor structures |
US7569920B2 (en) * | 2006-05-10 | 2009-08-04 | Infineon Technologies Ag | Electronic component having at least one vertical semiconductor power transistor |
US7972902B2 (en) * | 2007-07-23 | 2011-07-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing a wafer including providing electrical conductors isolated from circuitry |
US8513119B2 (en) * | 2008-12-10 | 2013-08-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of forming bump structure having tapered sidewalls for stacked dies |
TWI471977B (zh) * | 2009-05-15 | 2015-02-01 | Xintec Inc | 功率金氧半場效電晶體封裝體 |
US8264065B2 (en) * | 2009-10-23 | 2012-09-11 | Synopsys, Inc. | ESD/antenna diodes for through-silicon vias |
TW201145493A (en) * | 2010-06-01 | 2011-12-16 | Chipmos Technologies Inc | Silicon wafer structure and multi-chip stack structure |
US20120193785A1 (en) * | 2011-02-01 | 2012-08-02 | Megica Corporation | Multichip Packages |
-
2012
- 2012-03-29 US US13/434,524 patent/US20120256190A1/en not_active Abandoned
- 2012-04-04 EP EP12163107A patent/EP2511954A1/en not_active Withdrawn
- 2012-04-06 JP JP2012087836A patent/JP5643783B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6252954A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-03-07 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JPH09135155A (ja) * | 1995-11-07 | 1997-05-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH113916A (ja) * | 1997-04-16 | 1999-01-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波半導体装置及びその製造方法 |
JP2006351691A (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
JP2008198735A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Sanken Electric Co Ltd | 整流素子を含む複合半導体装置 |
JP2009009993A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2009182107A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置 |
JP2010283346A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-16 | Internatl Rectifier Corp | モノリシック垂直集積複合iii−v族及びiv族半導体デバイス |
WO2011011107A2 (en) * | 2009-07-21 | 2011-01-27 | Cree, Inc. | High speed rectifier circuit |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160047573A (ko) * | 2013-08-30 | 2016-05-02 | 고쿠리츠켄큐카이하츠호진 카가쿠기쥬츠신코키코 | InGaAlN계 반도체 소자 |
JPWO2015029435A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-03-02 | 国立研究開発法人科学技術振興機構 | InGaAlN系半導体素子 |
KR102309747B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2021-10-08 | 고쿠리츠켄큐카이하츠호진 카가쿠기쥬츠신코키코 | InGaAlN계 반도체 소자 |
JPWO2019116868A1 (ja) * | 2017-12-11 | 2020-12-24 | ローム株式会社 | 半導体整流器 |
JP7509543B2 (ja) | 2017-12-11 | 2024-07-02 | ローム株式会社 | 半導体整流器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2511954A1 (en) | 2012-10-17 |
JP5643783B2 (ja) | 2014-12-17 |
US20120256190A1 (en) | 2012-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5632416B2 (ja) | Iii−v族トランジスタとiv族縦型トランジスタを含む積層複合デバイス | |
JP5526179B2 (ja) | Iii−v族トランジスタとiv族横型トランジスタを含む積層複合デバイス | |
JP5746245B2 (ja) | Iii−v族及びiv族複合スイッチ | |
JP5856197B2 (ja) | 低圧側及び高圧側複合スイッチを備えた集積ハーフブリッジ回路 | |
JP5643783B2 (ja) | Iii−v族トランジスタとiv族ダイオードを含む積層複合デバイス | |
US9142503B2 (en) | III-nitride rectifier package | |
US9324645B2 (en) | Method and system for co-packaging vertical gallium nitride power devices | |
JP2015043414A (ja) | 高電圧iv族イナーブルスイッチを備えるモノリシック複合iii族窒化物トランジスタ | |
JP2015056564A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US20130175542A1 (en) | Group III-V and Group IV Composite Diode | |
US8937317B2 (en) | Method and system for co-packaging gallium nitride electronics | |
US8853706B2 (en) | High voltage cascoded III-nitride rectifier package with stamped leadframe | |
US8853707B2 (en) | High voltage cascoded III-nitride rectifier package with etched leadframe | |
EP2639832A2 (en) | Group III-V and group IV composite diode | |
JP2008177475A (ja) | 電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140107 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140403 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140408 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140417 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140422 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140530 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140604 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140707 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141028 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141031 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5643783 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |