JP2012227676A - スピーカ用フレームおよびこれを用いたスピーカならびにこのスピーカを用いた電子機器および装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、樹脂材料と、ミクロフィブリル状態まで微細にした竹繊維を炭化させた材料とを混入した材料を射出成形してスピーカ用フレームを構成することにより、音質の良好化と、フレームの物性値設定の自由度が大きい利点と、耐湿信頼性や強度が確保でき、外観に優れ、生産性や寸法安定性も向上できる樹脂材料の利点の両方の特徴を生かすことができるフレームを実現することができる構成としたものである。
【選択図】図1
Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明について説明する。
以下、実施の形態2を用いて、本発明について説明する。
以下、実施の形態3を用いて、本発明について説明する。
以下、実施の形態4を用いて、本発明について説明する。
1A 樹脂
1B ミクロフィブリル状態まで微細化した竹繊維を炭化させた材料
21 マグネット
22 上部プレート
23 ヨーク
24 磁気回路
25 磁気ギャップ
26 フレーム
27 振動板
28 ボイスコイル
29 エッジ
30 スピーカ
41 エンクロジャー
42 アンプ
43 操作部
44 ミニコンポシステム
50 自動車
Claims (17)
- 射出成形されたスピーカ用フレームであって、前記スピーカ用フレームは、樹脂と、ミクロフィブリル状態まで微細にした竹繊維を炭化させた材料とを含んでなるスピーカ用フレーム。
- ミクロフィブリル状態まで微細にした竹繊維は、叩解度を37cc以下とした請求項1記載のスピーカ用フレーム。
- ミクロフィブリル状態まで微細にした竹繊維を炭化させた材料は、3重量%以上で、かつ30重量%以下とした請求項1記載のスピーカ用フレーム。
- 天然繊維をさらに含む請求項1記載のスピーカ用フレーム。
- 天然繊維は竹繊維とした請求項4記載のスピーカ用フレーム。
- 竹繊維は3重量%以上で、かつ60重量%以下とした請求項5記載のスピーカ用フレーム。
- 竹繊維の一部は叩解度が37cc以下のミクロフィブリル状態まで微細にした竹繊維とした請求項5記載のスピーカ用フレーム。
- 竹繊維の一部または全部を竹粉とした請求項5記載のスピーカ用フレーム。
- 竹繊維の一部または全部を炭化させた竹炭とした請求項5記載のスピーカ用フレーム。
- マイカ、タルク、グラファイト、クレイ、炭酸カルシウム、アラミド繊維のうちの少なくともいずれか1つを強化材として含む請求項1から請求項9に記載のスピーカ用フレーム。
- ビニル基を有するシラン化合物からなる相溶化剤をさらに含む請求項1から請求項10に記載のスピーカ用フレーム。
- 樹脂はポリプロピレンとした請求項1記載のスピーカ用フレーム。
- 樹脂は、エンジニアリングプラスチックとした請求項1記載のスピーカ用フレーム。
- 樹脂は植物由来のポリ乳酸とした請求項1記載のスピーカ用フレーム。
- 磁気回路と、前記磁気回路に結合された請求項1記載のフレームと、振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路から発生する磁束の作用範囲内に配置されたボイスコイルとを備えたスピーカ。
- 本体部と、磁気回路と、前記磁気回路に結合された請求項1記載のフレームと、振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路から発生する磁束の作用範囲内に配置されたボイスコイルとを有し、前記本体部から給電されるスピーカとを備えた電子機器。
- 磁気回路と、前記磁気回路に結合された請求項1記載のフレームと、このフレームの外周部に結合された振動板と、前記振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカを移動手段に備えた装置。
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2011
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