JP2009246704A - スピーカ用フレームおよびこれを用いたスピーカならびにこのスピーカを用いた電子機器および装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】課題を解決するために、本発明は少なくとも植物原料のポリ乳酸樹脂と竹繊維を混入した材料を射出成形してスピーカ用フレームを構成することにより、軽量、高剛性で環境負荷の小さいスピーカ用フレームを実現できる構成としたものである。
【選択図】図1
Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明の請求項1から請求項10に記載の発明について説明する。
植物原料のポリ乳酸樹脂の含有量が70重量%、竹繊維の含有量が30重量%で溶融混練して樹脂ペレットを作製し、200℃の成形温度で射出成形し、厚さ0.3mmのプレートを成形した。
植物原料のポリ乳酸樹脂のみで実施例1と同様に厚さ0.3mmのプレートを得た。
ポリプロピレンの含有量が60重量%、マイカの含有量が10重量%、ガラス繊維30重量%の組成で実施例1と同様に厚さ0.3mmのプレートを得た。
上記振動板の比重を測定した。そして、その一部である32mm×5mmの大きさの試料を抽出して弾性率、音速を測定した。
以下、実施の形態2を用いて、本発明の請求項11に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項12記載の発明について説明する。
以下、実施の形態4を用いて、本発明の特に請求項13に記載の発明について説明する。
1A 植物原料のポリ乳酸樹脂
1B 竹繊維
2 マグネット
3 上部プレート
4 ヨーク
5 磁気回路
6 磁気ギャップ
7 振動板
8 ボイスコイル
9 エッジ
31 スピーカ
41 エンクロージャー
42 アンプ
43 操作部
44 ミニコンポシステム
50 自動車
Claims (13)
- 少なくとも植物原料のポリ乳酸樹脂と竹繊維とを混入した材料を射出成形してなるスピーカ用フレーム。
- 竹繊維は繊維長が0.5mmから3mmとした請求項1記載のスピーカ用フレーム。
- 竹繊維は繊維径が10μm以下とした請求項1記載のスピーカ用フレーム。
- 竹繊維は竹粉を含む請求項1記載のスピーカ用フレーム。
- 竹繊維は炭化させた竹材料を含む請求項1記載のスピーカ用フレーム。
- 竹繊維の混入比率は5重量%以上、70重量%以下とした請求項1記載のスピーカ用フレーム。
- 石油由来樹脂をさらに含む請求項1記載のスピーカ用フレーム。
- 石油由来樹脂はポリプロピレン、ポリカーボネート、アクリルニトリルブタジエンスチレンのいずれかとした請求項7記載のスピーカ用フレーム。
- 強化材をさらに含む請求項1記載のスピーカ用フレーム。
- 強化材はマイカ、二酸化チタン、タルクのいずれかとした請求項9記載のスピーカ用フレーム。
- 磁気回路と前記磁気回路に結合された、少なくとも植物原料のポリ乳酸樹脂と竹繊維を混入した材料を射出成形して形成するスピーカ用フレームと、前記フレームの外周部に結合された振動板と、前記振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路から発生する磁束の作用範囲内に配置されたボイスコイルとを備えたスピーカ。
- 請求項11記載のスピーカと、少なくともこのスピーカへの入力信号の増幅回路とを備えた電子機器。
- 請求項11記載のスピーカを移動手段に搭載した装置。
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