JP5408284B2 - スピーカ用振動板およびこれを用いたスピーカならびにこのスピーカを用いた電子機器および装置 - Google Patents
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Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明について説明する。
ポリ乳酸の含有量が90重量%、竹炭の含有量が10重量%の組成で溶融混練して樹脂ペレットを作製し、200℃の成形温度で射出成形し、16cm口径のスピーカ用振動板を得た。
ポリ乳酸の含有量が80重量%、竹炭の含有量が5重量%、竹繊維の含有量が15重量%の組成で実施例1と同様にスピーカ用振動板を得た。
ポリ乳酸のみで実施例1と同様にスピーカ用振動板を得た。
ポリプロピレンの含有量が80重量%、マイカの含有量が20重量%の組成で実施例1と同様にスピーカ用振動板を得た。
上記振動板の比重を測定した。そして、その一部である32mm×5mmの大きさの試料を抽出して弾性率、内部損失、音速を測定した。これらの測定結果を下表に示す。
実施例1、実施例2、比較例1、比較例2に対して温度100℃の雰囲気中で、240時間恒温槽に放置し、耐熱性を評価した。
以下、実施の形態2を用いて、本発明について説明する。
以下、実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項8記載の発明について説明する。
以下、実施の形態4を用いて、本発明について説明する。
11 エンクロジャー
12 アンプ
13 操作部
14 ミニコンポシステム
15 自動車
21 マグネット
22 上部プレート
23 ヨーク
24 磁気回路
25 磁気ギャップ
26 フレーム
27 振動板
27A ポリ乳酸
27B 竹炭
28 ボイスコイル
29 エッジ
Claims (8)
- 樹脂と、竹炭とを含むスピーカ用振動板において、前記竹炭には約800℃の高温で炭化された粒状の粉砕材料を用いたスピーカ用振動板。
- 竹繊維をさらに含む請求項1記載のスピーカ用振動板。
- 竹繊維の繊維長は0.2mm以上で、かつ3mm以下とした請求項2記載のスピーカ用振動板。
- 竹繊維の含有量が5重量%以上で、かつ55重量%以下とした請求項2記載のスピーカ用振動板。
- 竹繊維の一部またはすべてを竹粉に置き換えた請求項2記載のスピーカ用振動板。
- 磁気回路と前記磁気回路に結合されたフレームと、樹脂と竹炭とから構成され、前記フレームの外周部に結合された振動板と、前記振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路から発生する磁束の作用範囲内に配置されたボイスコイルとを備えたスピーカにおいて、前記竹炭は約800℃の高温下で炭化されたスピーカ。
- 本体部と磁気回路と前記磁気回路に結合されたフレームとを含み、樹脂と竹炭とから構成され、前記フレームの外周部に結合された振動板と前記振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路から発生する磁束の作用範囲内に配置されたボイスコイルとを有し、前記本体部から給電されるスピーカとを備えた電子機器において、前記竹炭は約800℃の高温下で炭化された電子機器。
- 磁気回路に結合されたフレームと、樹脂と竹炭とから構成され、前記フレームの外周部に結合されたスピーカ用振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカを移動手段に備えた装置において、前記竹炭は約800℃の高温下で炭化された装置。
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