JP2008193372A - スピーカ用振動板およびこれを用いたスピーカならびにこのスピーカを用いた電子機器および装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、樹脂とアラミドパルプと前記アラミドパルプをミクロフィブリル状態まで微細にしたミクロフィブリル化アラミドパルプを混入した材料を射出成形してスピーカ用振動板を構成することにより、振動板の物性値設定の自由度が大きく高弾性率、高内部損失を有した耐湿信頼性や強度が確保でき、外観に優れ、生産性や寸法安定性も向上した振動板を実現することができる構成としたものである。
【選択図】図1
Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1から請求項18に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項19に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項20に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態4を用いて、本発明の特に請求項21に記載の発明について説明する。
1A 樹脂
1B アラミドパルプ
1C ミクロフィブリル化アラミドパルプ
2 マグネット
3 上部プレート
4 ヨーク
5 磁気回路
6 磁気ギャップ
7 フレーム
8 ボイスコイル
9 エッジ
10 スピーカ
11 エンクロージャー
12 アンプ
13 プレーヤー
14 ミニコンポシステム
15 自動車
Claims (21)
- 樹脂とアラミドパルプと前記アラミドパルプをミクロフィブリル状態まで微細にしたミクロフィブリル化アラミドパルプとを混入し、射出成形により形成されたスピーカ用振動板。
- ミクロフィブリル化アラミドパルプは繊維径が3μm以下とした請求項1記載のスピーカ用振動板。
- 樹脂は、結晶性または非晶性のオレフィン樹脂とした請求項1記載のスピーカ用振動板。
- 樹脂は、ポリプロピレンとした請求項1記載のスピーカ用振動板。
- 樹脂は、エンジニアリングプラスチックとした請求項1記載のスピーカ用振動板。
- チョップドファイバー状のアラミド繊維をさらに含む請求項1記載のスピーカ用振動板。
- アラミド繊維は、繊維長が0.3mm以上6mm以下とした請求項6記載のスピーカ用振動板。
- アラミド繊維は繊維長が1.5mm以上の長繊維と1.5mmに満たない短繊維とを組合わせた請求項6記載のスピーカ用振動板。
- 強化材をさらに含む請求項1記載のスピーカ用振動板。
- 強化材はマイカ、タルク、セルロース繊維、炭素繊維のいずれか、またはこれらを組合わせて使用した請求項9記載のスピーカ用振動板。
- セルロース繊維は竹繊維とした請求項10記載のスピーカ用振動板。
- 竹繊維は竹パルプとした請求項11記載のスピーカ用振動板。
- 竹パルプの少なくとも一部をミクロフィブリル状態まで微細にしたミクロフィブリル竹パルプを含む請求項12記載のスピーカ用振動板。
- ミクロフィブリル竹パルプの繊維径は5μm以下とした請求項13記載のスピーカ用振動板。
- 流動性改質材をさらに含む請求項1記載のスピーカ用振動板。
- 流動性改質材はアミノ基を有する脂肪酸とした請求項15記載のスピーカ用振動板。
- 樹脂へのアラミドパルプの混入比率は、5重量%から50重量%以下である請求項1記載のスピーカ用振動板。
- 樹脂へのアラミドパルプの混入比率のうち、ミクロフィブリル状態まで微細にしたミクロフィブリルアラミドパルプが5重量%から20重量%以下とした請求項1記載のスピーカ用振動板。
- 磁気回路と前記磁気回路に結合されたフレームと、前記フレームの外周部に結合された、樹脂とアラミドパルプと、このアラミドパルプをミクロフィブリル状態まで微細にしたミクロフィブリル化アラミドパルプとを混入し、射出成形により形成された振動板と、前記振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路から発生する磁束の作用範囲内に配置されたボイスコイルとを備えたスピーカ。
- 請求項19記載のスピーカと、少なくとも前記スピーカへの入力信号の増幅回路とを備えた電子機器。
- 請求項19記載のスピーカを移動手段に搭載した装置。
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JP2007025017A JP2008193372A (ja) | 2007-02-05 | 2007-02-05 | スピーカ用振動板およびこれを用いたスピーカならびにこのスピーカを用いた電子機器および装置 |
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JP (1) | JP2008193372A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006114980A1 (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | スピーカ用振動板とその製造方法、この振動板を用いたスピーカおよびこのスピーカを用いた機器 |
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2007
- 2007-02-05 JP JP2007025017A patent/JP2008193372A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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WO2006114980A1 (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | スピーカ用振動板とその製造方法、この振動板を用いたスピーカおよびこのスピーカを用いた機器 |
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