JP5824625B2 - スピーカ用ダストキャップおよびこれを用いたスピーカならびにこのスピーカを用いた電子機器および装置 - Google Patents
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以下、実施の形態1を用いて、本発明について説明する。
以下、実施の形態2を用いて、本発明について説明する。
以下、実施の形態3を用いて、本発明について説明する。
以下、実施の形態4を用いて、本発明について説明する。
22 上部プレート
23 ヨーク
24 磁気回路
25 磁気ギャップ
26 フレーム
27 振動板
28 ボイスコイル
29 エッジ
30 ダストキャップ
31 スピーカ
41 エンクロジャー
42 アンプ
43 操作部
44 ミニコンポシステム
50 自動車
Claims (15)
- 樹脂と、ミクロフィブリル状態まで微細にした竹繊維を炭化させた材料とを含んで射出成形またはシート成形されたスピーカ用ダストキャップであって、前記炭化させた材料は、叩解度を37cc以下にするとともに、500℃以上の温度で炭化させ、平均繊維径が5μmより小さく、さらにL/D(平均繊維長/平均繊維径)が10以上とし、その混入量を3重量%以上で、かつ30重量%以下としたスピーカ用ダストキャップ。
- 天然繊維をさらに含む請求項1記載のスピーカ用ダストキャップ。
- 天然繊維は竹繊維とした請求項2記載のスピーカ用ダストキャップ。
- 竹繊維は3重量%以上で、かつ60重量%以下とした請求項3記載のスピーカ用ダストキャップ。
- 竹繊維の一部は叩解度が37cc以下のミクロフィブリル状態まで微細にした竹繊維とした請求項3記載のスピーカ用ダストキャップ。
- 竹繊維の一部または全部を竹粉とした請求項3記載のスピーカ用ダストキャップ。
- 竹繊維の一部または全部を竹炭とした請求項3記載のスピーカ用ダストキャップ。
- マイカ、タルク、グラファイト、クレイ、炭酸カルシウム、アラミド繊維のうちの少なくともいずれか1つを強化材として含む請求項1から請求項7に記載のスピーカ用ダストキャップ。
- ビニル基を有するシラン化合物からなる相溶化剤をさらに含む請求項1から請求項8に記載のスピーカ用ダストキャップ。
- 樹脂はポリプロピレンとした請求項1記載のスピーカ用ダストキャップ。
- 樹脂は、エンジニアリングプラスチックとした請求項1記載のスピーカ用ダストキャップ。
- 樹脂は、植物由来のポリ乳酸とした請求項1記載のスピーカ用ダストキャップ。
- 磁気回路と、前記磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合されたスピーカ用振動板と、前記振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路から発生する磁束の作用範囲内に配置されたボイスコイルと、請求項1記載のスピーカ用ダストキャップを備えたスピーカ。
- 本体部と、磁気回路と、前記磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合されたスピーカ用振動板と、前記振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路から発生する磁束の作用範囲内に配置されたボイスコイルとを有し、請求項1記載のスピーカ用ダストキャップを備え、前記本体部から給電されるスピーカとを備えた電子機器。
- 磁気回路と、前記磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合されたスピーカ用振動板と、前記振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、請求項1記載のスピーカ用ダストキャップからなるスピーカを移動手段に備えた装置。
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