JP2012221532A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011086600A JP5316970B2 (ja) | 2011-04-08 | 2011-04-08 | サスペンション用基板およびサスペンション |
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| JP2011086600A JP5316970B2 (ja) | 2011-04-08 | 2011-04-08 | サスペンション用基板およびサスペンション |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012221532A JP2012221532A (ja) | 2012-11-12 |
| JP2012221532A5 true JP2012221532A5 (enExample) | 2013-04-25 |
| JP5316970B2 JP5316970B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=47272879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011086600A Expired - Fee Related JP5316970B2 (ja) | 2011-04-08 | 2011-04-08 | サスペンション用基板およびサスペンション |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5316970B2 (enExample) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6135170B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2017-05-31 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP6135171B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2017-05-31 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、およびハードディスクドライブ |
| JP2014175027A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法 |
| JP6152677B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-06-28 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7468869B2 (en) * | 2006-05-01 | 2008-12-23 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Micro-actuator, micro-actuator suspension, and head gimbal assembly with the same |
| JP4907676B2 (ja) * | 2009-01-16 | 2012-04-04 | 日本発條株式会社 | ヘッド・サスペンション |
| US20120140360A1 (en) * | 2010-12-07 | 2012-06-07 | John Contreras | Integrated lead suspension (ils) for use with a dual stage actuator (dsa) |
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2011
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