JP2012210108A - ガス絶縁電気機器およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性部材3の表面には凹凸があり、表面粗さの指標の一つに平均長さRsm値がある。本発明では、Rsm値よりも小径の粉体絶縁粒子7よりなる材料を用い、導電性部材3の表面に絶縁被膜6を塗装によって堆積させ、導電性部材3の凹部に、密に粉体絶縁粒子7を詰めこみ、導電性部材3と絶縁被膜6との接合性を向上させる。
【選択図】図2
Description
絶縁被膜を形成する方法は、主に高電圧導体がアルミニウム製であることを利用して陽極酸化処理によるアルマイトめっき、注形絶縁物による電極モールド、また固体樹脂の粉体を吹き付け熱硬化させる熱可塑樹脂を用いた粉体塗装法、若しくは固体樹脂粉体を吹き付け熱硬化させる熱硬化性樹脂を用いた粉体塗装法などがある。面積効果の抑制には絶縁物の膜厚があると効果的であることからモールド電極を使った方法が技術的には容易である。しかし、注形を行うためには金型に代表される型が必要であり、複数の形状になる導体に対してすべての型を製作する必要があり、コスト増加の問題が懸念される。一方、粉体塗装方法はモールド電極よりも低コストで膜厚の大きな被膜を形成することが可能である(特許文献1)。
この発明は上記のような問題を解決するためになされたものであり、金属表面に対して、樹脂である絶縁物との接触面積が最大になるような界面剥離が起こりにくい絶縁被膜を形成できるガス絶縁電気機器およびその製造方法を得ることを目的としている。
上記接地タンクと上記導電性部材とを絶縁したガス絶縁電気機器を得る工程を含むものである。
本発明の実施の形態1について、図1および図2を用いて説明する。
図1は、本発明の実施の形態1によるガス絶縁電気機器の軸方向に沿った断面図である。ガス絶縁電気機器は、絶縁性ガス1を封入した密閉容器(圧力容器)である円筒形状の接地タンク2と、この接地タンク2の中心軸線上に配置され、遮断器(図示せず)、断路器(図示せず)等の構成機器と電気的に接続された導電性部材(例えば、高電圧導体、または電極。)3と、この導電性部材3を支持するスペーサ5、導電性部材3とスペーサ5との固定部周囲に設けられた電界緩和シールド4とを備えており、導電性部材3の表面および電界緩和シールド4の表面上には破壊電界を向上させる目的で絶縁被膜(絶縁被覆)6が成膜されている。
絶縁被膜6が形成されていない無被覆の導電性部材3をガス絶縁電気機器に適用した場合では、マイクロメータレベルの表面微小突起(表面凸部)から電界放出される電子によって放電が発生して耐圧低下の原因となるが、導電性部材3の表面を絶縁被膜6で覆うことにより電界放出を抑えることができ、放電発生が起こらなくなるため、耐圧が向上する。絶縁被膜6の材質としては、めっきによるアルマイト形成、もしくは有機物であるエポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレンなどの絶縁特性の優れた材料である。
ここで、絶縁被膜6を積層すべき導電性部材3の表面は、例えばアルミニウムなどの金属表面となる。従って、金属である導電性部材3の表面に、絶縁物である絶縁被膜6を、接合性を向上させた状態で成膜する必要がある。導電性部材3と絶縁被膜6との接合性を確保するために、本発明では、以下のような条件下で絶縁被膜6を成膜している。
ここで、Rsm値とは、表面凹凸を山谷のくり返しと考えて、平均した一周期分に相当する値である。つまり、山から山までの距離若しくは谷から谷までの距離、山と谷の平均値をとり、それを原点としたならば、原点から山や谷を通って、次の原点に到達するまでの距離に相当する値である。例えば、アルミニウムのRsm値は、およそ10μm以下の値となる。
となり、樹脂と金属との接着界面部の面積が小さくなる。一方、図2のように表面凹凸の平均長さRsmよりも小さい粒径の粉体絶縁粒子7を使用することにより、金属表面凹凸の凹部に粉体絶縁粒子が入りこむ状態で凹部が埋設され、凹凸部分における粉体樹脂密度が密になる。
従って、粒径が表面凹凸の平均長さRsm値以上の大きさで表面凹凸部に物理的に入らない粉体塗装よりも、本願発明の粒径がRsm値より小さい粉体塗装の方が、金属と樹脂との界面は密着面積が増え、界面剥離の発生を防ぐことが可能となり、しいては剥離層で発生する部分放電を防ぐことが可能となり、ガス絶縁電気機器の絶縁性能を向上させることができる。
なお、粉体塗装を対象に実施の形態を記載したが、電着塗装、カチオン塗装、液体浸漬方法などの液体塗装の場合でも塗装材料の粒子径が上記のようにRsm値以下となるように考慮すれば、同様の効果を期待することができる。
上述の実施の形態1においては、絶縁被膜6の材料となる粉体絶縁粒子7の粒径を、塗装対象体のRsm値より小径とすることについて説明した。この実施の形態2では、粉体絶縁粒子7の粒径にばらつきを持たせた場合の絶縁被膜6の成膜について図3および図4を用いて説明する。
図3は粒子の粒度分布を表した一例であり、横軸は粉体絶縁粒子の粒径(μm)、縦軸は個数によってあらわされる存在比率(%)である。図3にあるように、金属表面凹凸の平均長さRsm値以下に分布があり、小さい粒径ほど配合率が大きい粒度分布となるように塗料の粉体絶縁粒子の配合がなされている。
1種類の塗料の中に粒度分布があり、小径粒子7aの配合個数が多いと、塗装対象体の表面凹凸の凹部の底に小径粒子7aが詰まる可能性が高くなり、また、大径粒子7bとの間に小径粒子7aが詰まることも考えられ、凹部に樹脂が密に詰まる。従って、導電性部材3と粉体塗装の樹脂である絶縁被膜6との密着性をより向上させることができる。また、小径粒子7aのみを配合した塗装材料を用いて成膜を行う場合よりも、大径粒子7bを配合した分だけ堆積時間を短くすることが可能となる。
上述の実施の形態2では、1度の塗装処理によって絶縁被膜6となる粉体絶縁粒子7を堆積する成膜方法について説明した。この実施の形態3では、絶縁被膜6を、異なる材料の膜を複数回に分けて堆積させて絶縁被膜6を得る場合に、絶縁被膜6を、導電性部材3の表面に積層される第一の絶縁被膜と、第一の絶縁被膜の表面に積層される第二の絶縁被膜を含む積層膜とし、第一の絶縁被膜を構成する粉体絶縁粒子7の粒径が、第二の絶縁被膜を構成する粉体絶縁粒子7の粒径よりも小さいくなるように成膜する方法について説明する。
この実施の形態2では、表面凹部に埋め込まれる粉体絶縁粒子の粒径が、凹部の底部に近いほど小径で、凸部では大径となるように、上層となるほど粒子径を大きくするように塗料を選定して、粒子の小さい径から順番に粉体絶縁粒子(7c、7d、7e)を使用して塗装する。
上述の実施の形態1〜3では、少なくとも導電性部材3の表面凹部を埋設する高さまで粉体絶縁粒子7を堆積して絶縁被膜6を得る場合について説明した。この実施の形態4では、導電性部材3の表面凸部よりも高くなるまで粉体絶縁粒子7を堆積して、より厚みを持った絶縁被膜6を形成する場合について説明する。
図6は、本発明の実施の形態4によるガス絶縁電気機器の導電性部材3表面へ粉体塗装を行った場合のモデルを示した拡大断面図である。図6に示すように、本実施の形態4では、絶縁被膜6となる粉体絶縁粒子7の塗装膜厚を塗装目標体の表面凹凸の高さの指標であるRy値以上の高さとしている(ここで、Ry値は、絶縁被膜埋設部の形成高さに相当する値である。金属表面のRy値は、およそ40〜50μm。)。Ry値以上の膜厚の絶縁被膜6を塗装し、金属表面凸部に所定膜厚の絶縁物が配置されている場合は、Ry値以下の膜厚の絶縁被膜6を塗装した場合と比較して、表面凹凸部の凸部表面上は絶縁物の比誘電率分だけ電界が下がるため、放電発生する可能性は減少する。さらに絶縁物の仕事関数はガスと比べ格段に高く凸部からの電子の電界放出はなくなるため、放電起点がなくなる。従って放電発生および放電起点の原因となる電界緩和と電子放出抑制が可能となり、機器の耐圧が向上する。
上述の実施の形態4では、導電性部材3の表面に、塗装目標体の表面凹凸の高さRy値以上の膜厚の絶縁被膜6を形成することについて言及した。この実施の形態5では、Ry値までの高さに相当する導電性部材3の凹部に埋設された絶縁被膜埋設部と、その絶縁被膜埋設部上に積層された絶縁被膜表層部とで、塗装材料に含まれる粉体絶縁粒子の粒径を調節し、成膜時間を短縮する方法について説明する。
上述した実施の形態4では、絶縁被膜埋設部を構成する材料と同じ材料で絶縁被膜表層部に相当する高さまで一度の塗装処理によって絶縁被膜6を成膜をしていたが、本実施の形態5では、図7に、導電性部材3表面へ粉体塗装する様相を表す拡大断面図を示すように、絶縁被膜埋設部については導電性部材3の表面粗さの指標となる平均長さRsm値より小径の粉体絶縁粒子(小径粒子)7fによって構成し、表面凸部よりも上層となる絶縁
被膜表層部についてはRsm値以上の径の粉体絶縁粒子(大径粒子)7gによって絶縁被膜6を構成する例を示す。
2 接地タンク
3 導電性部材
4 電界緩和シールド
5 スペーサ
6 絶縁被膜
7 粉体絶縁粒子
7a、7c、7f 小径粒子(粉体絶縁粒子)
7b、7e、7g 大径粒子(粉体絶縁粒子)
7d 中径粒子(粉体絶縁粒子)
8a 1層目
8b 2層目
8c 3層目。
Claims (6)
- 絶縁性ガスが充填された接地タンク、上記接地タンクの内部に配置され、上記接地タンクと絶縁された導電性部材、上記導電性部材の表面を被覆する絶縁被膜を備え、上記絶縁被膜のうち、上記導電性部材の表面凹部に埋設された絶縁被膜埋設部は、上記導電性部材の表面粗さの指標となる平均長さRsm値以下の径の粉体絶縁粒子によって構成されたことを特徴とするガス絶縁電気機器。
- 上記絶縁被膜埋設部を構成する上記粉体絶縁粒子が大径粒子と小径粒子に大別される場合、上記大径粒子よりも上記小径粒子の個数が多くなるように上記粉体絶縁粒子の配合がなされたことを特徴とする請求項1記載のガス絶縁電気機器。
- 上記絶縁被膜は、上記導電性部材の表面に積層された第一の絶縁被膜と、上記第一の絶縁被膜の表面に積層された第二の絶縁被膜を含む積層膜であり、上記第一の絶縁被膜を構成する上記粉体絶縁粒子の粒径が、上記第二の絶縁被膜を構成する上記粉体絶縁粒子の粒径よりも小さいことを特徴とする請求項1記載のガス絶縁電気機器。
- 上記絶縁被膜は、上記導電性部材の表面凹凸の高さの指標となる最大高さRy値よりも厚く形成されたことを特徴とする請求項1記載のガス絶縁電気機器。
- 上記絶縁被膜のうち、上記絶縁被膜埋設部上に積層された絶縁被膜表層部は、上記導電性部材の表面粗さの指標となる平均長さRsm値以上の径の上記粉体絶縁粒子によって構成されたことを特徴とする請求項1記載のガス絶縁電気機器。
- 導電性部材の表面に、上記導電性部材の表面粗さの指標となる平均長さRsm値以下の径の粉体絶縁粒子を塗装して絶縁被膜を形成する工程、絶縁性ガスが充填される接地タンクの内部に上記導電性部材を配設し、上記接地タンクと上記導電性部材とを絶縁したガス絶縁電気機器を得る工程を含むことを特徴とするガス絶縁電気機器の製造方法。
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