JP2012209286A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 出力光を表面出射するテーパーミラーと、光変調素子と、光変調用駆動回路とを備え、前記光変調素子と前記光変調用駆動回路とでテーパーミラーを挟み込むように配置する。
【選択図】 図1
Description
A:変調用駆動回路105を発振用のDC成分を重畳させた直接変調用ではなく、変調器専用の変調用駆動回路105に変更されている。
B:変調用駆動回路105を連続発振型DFBレーザを駆動する連続発振用駆動回路119と別体で用意し、凸構造体103のさらに後ろ(図4の右方向が前)にフリップチップ実装で搭載されている。
C:EA変調器集積型DFBレーザアレイ117に配置された各EA変調器のp側電極120は、ハンダ112a、112bおよび高周波電気配線106により変調用駆動回路105と電気的に接続されている。
D:連続発振用駆動回路119と連続発振型DFBレーザとの電気接続を実現するために、実施例1の基板100を電気配線118a、118bおよび高周波電気配線106が形成された多層基板115に変更され、連続発振光用駆動回路119とEA変調器集積型DFBレーザアレイ117に配置された各DFBレーザのp側電極111とが、ハンダ112a、112b、電気配線118a、118bおよびビア123により、電気的に接続されている。
<EA変調器集積DFBレーザアレイの例>
図7A、7Bに、実施例3、4、5に好適な、EA変調器集積型DFBレーザアレイ117の模式図を示す。
<MZ変調器集積DFBレーザアレイの例>
実施例3、4、5では、EA変調器を集積した光変調素子アレイについて説明したが、図8に示すように、絶縁性基板上に形成したマッハツェンダー型変調器を用いてもよい。マッハツェンダー型変調器集積レーザアレイ125は、p電極126及びn電極128を絶縁性基板上設ける。その場合、絶縁性基板に達するまで除去することにより、隣接素子間の電気的アイソレーションを強化することができる。
一般的に、環境温度の変化や経時変化により、同じバイアス駆動条件下では、光信号の強度や消光比が変化してしまう。本実施例のように、ホトダイオードアレイ104と変調用駆動回路105を電気的に接続し、各ホトダイオードで発生する光電流が一定になるように、変調用駆動回路105へフィードバック制御を施せば、消光比や光強度を所望の値に保つことができる。
図11(A)は、直接変調型レーザで構成された光変調素子アレイの上面側レイアウトであり、図11(B)はEA変調器集積DFBレーザの上面側レイアウトであり、図11(C)はMZ変調器集積DFBレーザの上面側レイアウトである。
101…テーパーミラー集積表面出射型レーザアレイ、
102…サブキャリヤ、
103…凸構造体、
104…ホトダイオードアレイ、
105…変調用駆動回路、
106…高周波電気配線、
107…光路変換器(テーパーミラー)、
108…レンズ、
109…レーザ活性層、
110…回折格子、
111…p電極、
112a、112b…ハンダ、
113…ワイヤ、
114…n電極、
115…多層基板、
116…段差、
117…EA変調器集積型DFBレーザアレイ、
118a、118b…電気配線、
119…連続発振光用駆動回路、
120…p電極、
121…光導波路、
122…EA変調器光吸収層、
123…ビア、
124…多モード干渉計、
125…マッハツェンダー型変調器集積レーザアレイ、
126…p電極、
127…電気配線パッド、
128…n電極
129…配線パターン
Claims (9)
- テーパミラーが光変調素子に集積された光素子と、
前記光変調素子を変調駆動する第1駆動回路とを備えた光モジュールにおいて、
前記光変調素子と前記第1駆動回路とでテーパーミラーを挟み込むように配置されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1において、
前記光素子が、直接変調レーザ素子、EA変調器集積DFBレーザ素子、MZ変調器集積DFBレーザ素子および光源と変調器と半導体光増幅器が集積された集積素子のうち、いずれかであることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1において、
前記基板は段差を備え、
前記基板の下段面に前記第1駆動回路が搭載され、
前記基板の上段面に前記光素子が搭載され、
前記基板の上段面の電気配線と前記第1駆動回路とがワイヤで接続されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1において、
前記第1駆動回路と前記光素子とが基板の同じ層上にフリップチップ実装されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1において、
前記光素子の出力をモニタするホトダイオードを備え、
前記ホトダイオードと前記第1駆動回路とが前記光素子を挟む位置に配置されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項5において、
前記ホトダイオードの受光面が、前記光素子が搭載された基板面に対して傾けて配置されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1において、
前記光素子は、テーパミラー、光変調素子及びレーザ素子がこの順に集積されており、
前記レーザ素子に直流電流を供給する第2駆動回路を備え、
前記第2駆動回路と前記テーパーミラーが前記レーザ素子を挟む位置に配置されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項7において、
前記基板は段差を備え、
前記基板の下段面に前記第2駆動回路が搭載され、
前記基板の上段面に前記光素子が搭載され、
前記基板の上段面の電気配線と前記第2駆動回路とがワイヤで接続されていることを特徴とする光モジュール。 - 請求項7において、
前記第2駆動回路および前記光素子とが同じ基板上にフリップチップ実装されていることを特徴とする光モジュール。
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