JP2012188597A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012188597A5
JP2012188597A5 JP2011054766A JP2011054766A JP2012188597A5 JP 2012188597 A5 JP2012188597 A5 JP 2012188597A5 JP 2011054766 A JP2011054766 A JP 2011054766A JP 2011054766 A JP2011054766 A JP 2011054766A JP 2012188597 A5 JP2012188597 A5 JP 2012188597A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
expandable
weight
polymer
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011054766A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2012188597A (ja
JP5620310B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011054766A priority Critical patent/JP5620310B2/ja
Priority claimed from JP2011054766A external-priority patent/JP5620310B2/ja
Publication of JP2012188597A publication Critical patent/JP2012188597A/ja
Publication of JP2012188597A5 publication Critical patent/JP2012188597A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5620310B2 publication Critical patent/JP5620310B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2011054766A 2011-03-11 2011-03-11 拡張性粘着フィルム、半導体用ダイシングフィルム、及びそれを用いた半導体装置の製造方法 Active JP5620310B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011054766A JP5620310B2 (ja) 2011-03-11 2011-03-11 拡張性粘着フィルム、半導体用ダイシングフィルム、及びそれを用いた半導体装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011054766A JP5620310B2 (ja) 2011-03-11 2011-03-11 拡張性粘着フィルム、半導体用ダイシングフィルム、及びそれを用いた半導体装置の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012188597A JP2012188597A (ja) 2012-10-04
JP2012188597A5 true JP2012188597A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2014-02-27
JP5620310B2 JP5620310B2 (ja) 2014-11-05

Family

ID=47082114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011054766A Active JP5620310B2 (ja) 2011-03-11 2011-03-11 拡張性粘着フィルム、半導体用ダイシングフィルム、及びそれを用いた半導体装置の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5620310B2 (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6542502B2 (ja) * 2013-11-15 2019-07-10 三井化学株式会社 拡張性基材フィルム、ダイシングフィルム、半導体用表面保護フィルム、及び半導体装置の製造方法
JP6303754B2 (ja) * 2014-04-21 2018-04-04 住友ベークライト株式会社 ダイシングフィルム
JP2015214658A (ja) * 2014-05-12 2015-12-03 三井化学株式会社 拡張性基材フィルム、拡張性粘着フィルム、ダイシングフィルム、拡張性基材フィルムの製造方法、及び半導体装置の製造方法
JP2016162787A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 住友ベークライト株式会社 ダイシングフィルム用基材フィルムおよびダイシングフィルム
TW201901847A (zh) * 2017-05-11 2019-01-01 日商三井化學東賽璐股份有限公司 零件製造用具以及零件製造方法
JP2018076517A (ja) * 2017-12-01 2018-05-17 三井化学株式会社 ダイシングフィルム、半導体用表面保護フィルム、及び半導体装置の製造方法
JP7236366B2 (ja) * 2019-09-25 2023-03-09 日東電工株式会社 表面保護フィルム
JP2022041827A (ja) * 2020-08-31 2022-03-11 ダイヤプラスフィルム株式会社 熱可塑性樹脂フィルム、粘着フィルム、化粧フィルム、化粧用粘着フィルム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4545379B2 (ja) * 2003-01-06 2010-09-15 グンゼ株式会社 ダイシング用粘着シート
JP5448430B2 (ja) * 2007-12-18 2014-03-19 古河電気工業株式会社 ウエハ貼着用貼着シートおよびウエハの加工方法
JP2010092945A (ja) * 2008-10-03 2010-04-22 Mitsui Chemicals Inc 半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びそれを用いた半導体ウェハの保護方法
JP2012153775A (ja) * 2011-01-25 2012-08-16 Mitsui Chemicals Inc フィルム、前記フィルムの製造方法及びそれを用いたｌｅｄパッケージの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012188597A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2013169685A5 (enrdf_load_stackoverflow)
CN102763211B (zh) 半导体晶片表面保护用薄片、使用其的半导体晶片的保护方法以及半导体装置的制造方法
JP2015525264A5 (enrdf_load_stackoverflow)
TWI456645B (zh) 半導體裝置用膜以及半導體裝置
EP4389843A3 (en) Compositions and films comprising polylactic acid polymer, polyvinyl acetate polymer and plasticizer
JP2016033215A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2009528688A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2015120876A5 (enrdf_load_stackoverflow)
WO2009131405A3 (ko) 에폭시계 조성물, 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치
JP2016029161A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2008049346A (ja) レーザ加工用粘着シート
JP2010540299A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2017082169A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2009111373A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2013503245A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2011518063A5 (enrdf_load_stackoverflow)
WO2009063793A1 (ja) 半導体ウエハ加工用粘着テープ
JP2012506298A5 (enrdf_load_stackoverflow)
CN105946304A (zh) 一种全贴合的钢化玻璃保护膜及其制备方法
JP2015513599A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2018514613A5 (enrdf_load_stackoverflow)
WO2013060256A1 (zh) 具有保护层结构的碳层材料及其制备方法
JP2012049364A5 (enrdf_load_stackoverflow)
TW202348760A (zh) 熱固性接著劑組成物、積層膜、連接體及其製造方法