JP2012169404A - 薄膜トランジスタの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決方法】少なくとも、絶縁性の基材と、ゲート電極と、ゲート絶縁層と、ソース電極及びドレイン電極と、前記ソース電極及びドレイン電極と接続するよう形成された半導体層と、前記半導体層を封止する封止層と、を有する薄膜トランジスタの製造方法であって、
表面に凹部と凸部が形成された印刷用版の凹部にインキ供給手段により機能性インキを供給する工程と、前記凹部に供給された機能性インキをブランケット上に転写する工程と、前記ブランケット上の機能性インキを前記基材上又は前記ゲート絶縁層上に転写して前記ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極、半導体層のいずれかを形成する工程と、をこの順に行うとしたもの。
【選択図】図1
Description
表面に凹部と凸部が形成された印刷用版の凹部にインキ供給手段により機能性インキを供給する工程と、前記凹部に供給された機能性インキをブランケット上に転写する工程と、前記ブランケット上の機能性インキを前記基材上又は前記ゲート絶縁層上に転写して前記ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極、半導体層のいずれかを形成する工程と、をこの順に行うことを特徴とする。
前記機能性インキをブランケット上に転写する工程を行う前に、前記凹部に供給された機能性インキを加熱する工程を行うことを特徴とする。
オクタデシルトリクロロシランのような撥液性の高い表面処理を用いる場合には、凹部の表面処理と凸部の撥液処理を同じにすることができ、印刷用版を簡便に作製できるため好ましい。
このように、凹部内へ表面処理することにより凹部内は均一な表面状態となる。
なお、印刷用版にインキを供給した後、インキの転写性の向上や、電極の厚膜化のために加熱・乾燥工程を行うこともできる。導電性材料インキに用いる溶媒としてはエタノールやイソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコール系溶媒、グリコール系溶媒などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
さらに、半導体材料インキとして加熱により有機半導体材料に変化する、有機半導体材料の前駆体等を用いた場合には、加熱による有機半導体材料への変換、及び結晶化を印刷用版の凹部内で同時に行うことができる。
薄膜トランジスタの半導体層を形成するための印刷用版を以下のように作製した。印刷用版の材料としてはガラスを用いた。ガラス上にクロムをスパッタ法により50nm成膜、ポジレジストを用いたフォトリソ、エッチング、レジスト剥離により凸部に対応するクロムパターンを形成した。次にフッ酸を用いたガラスエッチングにより、版深5μmになるように凹凸を形成した。次に表面処理剤としてヘキサメチルジシラザンを用い、印刷用版とヘキサメチルジシラザンを密閉容器内に1時間入れることで凹部に表面処理を施した。次にクロムをエッチングし、凸部の表面をガラスとした。次にフルオロアルキルシラン(GE東芝シリコーン製TSL8233)をイソプロピルアルコールに0.5重量%で溶解させた溶液に浸漬後、120℃で加熱乾燥させることにより凸部に撥液処理を施した。これにより、凸部に撥液処理、凹部に表面処理が施された印刷用版を作製した。
薄膜トランジスタ基板を以下のように作製した。基材としてポリイミド(宇部興産製)を用いた。アルミニウムをスパッタ法により100nm成膜、ポジレジストを用いたフォトリソ、エッチング、レジスト剥離によりゲート電極を形成した。次にゲート絶縁材料としてポリイミド(三菱ガス化学製ネオプリム)を用いてダイコーターにより塗布、180℃で1時間加熱乾燥させてゲート絶縁膜を形成した。次に金を蒸着法により50nm成膜、ポジレジストを用いたフォトリソ、エッチング、レジスト剥離によりソース・ドレイン電極を形成した。
半導体層形成用インキとして、テトラリン(関東化学製)80重量部に対して6,13−ビス(トリイソプロピルシリルエチニル)ペンタセン(TIPS−ペンタセン)(Aldrich製)を5重量部、ポリマーバインダーとしてポリスチレン(Aldrich製)を20重量部で混合した溶液を用い、インクジェット法で印刷用版の凹部に液滴を吐出し、凹部で乾燥させた。
半導体インキとしてテトラリン(関東化学製)100重量部に13,6−N−スルフィニルアセトアミドペンタセン前駆体(Aldrich製)を2重量部溶解させたインキ、および絶縁性インキとしてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(関東化学製)100重量部にポリ(4−ビニルフェノール)(Aldrich製)を10重量部、メラミン樹脂(三和ケミカル製)を2重量部で混合した溶液の2種類を用意した。
先ず半導体インキを印刷用版の凹部に吐出し、200℃で加熱処理をした。これにより、13,6−N−スルフィニルアセトアミドペンタセン前駆体がペンタセンに変換された。次に絶縁性インキを印刷用版のペンタセン上に吐出し、90℃で加熱乾燥させた。
ソース・ドレイン電極形成用印刷用版として、ガラスを用いた。ガラス上にクロムをスパッタ法により50nm成膜、ポジレジストを用いたフォトリソ、エッチング、レジスト剥離により凸部に対応するクロムパターンを形成した。次にフッ酸を用いたガラスエッチングにより、版深500nmになるように凹凸を形成した。次に凸部のクロムをエッチングし、凸部の表面をガラスとした。次にフルオロアルキルシラン(GE東芝シリコーン製TSL8233)をイソプロピルアルコールに0.5重量%で溶解させた溶液に浸漬後、120℃で乾燥させることにより凸部および凹部を同時に処理した。
次に半導体層および封止層形成用印刷用版を、実施例2と同様の方法で作製した。
薄膜トランジスタ形成用基板を以下のように作製した。基材としてポリイミド(宇部興産製)を用いた。アルミニウムをスパッタ法により100nm成膜、ポジレジストを用いたフォトリソ、エッチング、レジスト剥離によりゲート電極を形成した。次にゲート絶縁材料としてポリイミド(三菱ガス化学製ネオプリム)を用いてダイコーターにより塗布、180℃で1時間乾燥させてゲート絶縁膜を形成した。
(比較例1)
Claims (10)
- 少なくとも、絶縁性の基材と、ゲート電極と、ゲート絶縁層と、ソース電極及びドレイン電極と、前記ソース電極及びドレイン電極と接続するよう形成された半導体層と、前記半導体層を封止する封止層と、を有する薄膜トランジスタの製造方法であって、
表面に凹部と凸部が形成された印刷用版の凹部にインキ供給手段により機能性インキを供給する工程と、
前記凹部に供給された機能性インキをブランケット上に転写する工程と、
前記ブランケット上の機能性インキを前記基材上又は前記ゲート絶縁層上に転写して前記ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極、半導体層のいずれかを形成する工程と、
をこの順に行うことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記印刷用版の凸部には撥液処理が施され、該印刷用版の凹部には表面処理が施されていることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記表面処理が剥離性を付与する処理であることを特徴とする請求項2に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- シランカップリング剤を用いて前記撥液処理および前記表面処理を行うことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記インキ供給手段がインクジェット法であることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記機能性インキが少なくとも導電性材料を含むことを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記機能性インキが少なくとも有機半導体若しくはその前駆体を含み、
前記機能性インキをブランケット上に転写する工程を行う前に、前記凹部に供給された機能性インキを加熱する工程を行うことを特徴とする請求項1乃至6の何れかに記載の薄膜トランジスタの製造方法。 - 前記有機半導体若しくはその前駆体が低分子有機半導体であることを特徴とする請求項7に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記機能性インキがポリマーバインダーを含むことを特徴とする請求項7又は8に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
- 前記ポリマーバインダーが絶縁性であることを特徴とする請求項9に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016082154A (ja) * | 2014-10-21 | 2016-05-16 | 凸版印刷株式会社 | 有機半導体薄膜トランジスタ素子、有機半導体薄膜トランジスタ素子のソース電極とドレイン電極の製造方法および有機半導体薄膜トランジスタ素子の製造方法 |
WO2016098423A1 (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 | 酸化物の前駆体、酸化物層、半導体素子、及び電子デバイス、並びに酸化物層の製造方法及び半導体素子の製造方法 |
CN110767806A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-07 | 西安建筑科技大学 | 一种有机薄膜晶体管及其制备方法和显示器件 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10236009A (ja) * | 1997-02-25 | 1998-09-08 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 印刷用凹版 |
JP2003107237A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Koji Onuma | カラーフィルタの製造方法 |
JP2009090637A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-30 | Toppan Printing Co Ltd | 有機機能層及び有機機能性素子の製造方法並びに有機機能性素子製造装置 |
WO2009154156A1 (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-23 | 東レ株式会社 | パターニング方法およびこれを用いたデバイスの製造方法ならびにデバイス |
-
2011
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10236009A (ja) * | 1997-02-25 | 1998-09-08 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 印刷用凹版 |
JP2003107237A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Koji Onuma | カラーフィルタの製造方法 |
JP2009090637A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-30 | Toppan Printing Co Ltd | 有機機能層及び有機機能性素子の製造方法並びに有機機能性素子製造装置 |
WO2009154156A1 (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-23 | 東レ株式会社 | パターニング方法およびこれを用いたデバイスの製造方法ならびにデバイス |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016082154A (ja) * | 2014-10-21 | 2016-05-16 | 凸版印刷株式会社 | 有機半導体薄膜トランジスタ素子、有機半導体薄膜トランジスタ素子のソース電極とドレイン電極の製造方法および有機半導体薄膜トランジスタ素子の製造方法 |
WO2016098423A1 (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 | 酸化物の前駆体、酸化物層、半導体素子、及び電子デバイス、並びに酸化物層の製造方法及び半導体素子の製造方法 |
CN107004606A (zh) * | 2014-12-16 | 2017-08-01 | 国立大学法人北陆先端科学技术大学院大学 | 氧化物的前驱体、氧化物层、半导体元件、电子装置及氧化物层的制造方法和半导体元件的制造方法 |
JPWO2016098423A1 (ja) * | 2014-12-16 | 2017-09-21 | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 | 酸化物の前駆体、酸化物層、半導体素子、及び電子デバイス、並びに酸化物層の製造方法及び半導体素子の製造方法 |
US10400336B2 (en) | 2014-12-16 | 2019-09-03 | Japan Advanced Institute Of Science And Technology | Oxide precursor, oxide layer, semiconductor element, and electronic device, and method of producing oxide layer and method of producing semiconductor element |
CN110767806A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-02-07 | 西安建筑科技大学 | 一种有机薄膜晶体管及其制备方法和显示器件 |
CN110767806B (zh) * | 2019-10-31 | 2022-11-15 | 西安建筑科技大学 | 一种有机薄膜晶体管及其制备方法和显示器件 |
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