JP2012167322A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、平板状の基板1を準備する基板準備工程と、基板1の主面上にレジストパターン2aを形成するレジストパターン形成工程と、基板1の主面上のレジストパターン2aが形成されていない部分にIDT電極4を薄膜技術により形成する電極形成工程と、レジストパターン2aを除去するレジストパターン除去工程とを含み、電極形成工程は、基板1を、電極が形成される側の主面が凹むように反らせておこなうようにした。
【選択図】 図1
Description
図1(A)〜(F)は、本発明の第1実施形態にかかる、電子部品の製造方法において適用される各工程を示す。なお、以下の説明では、電子部品として、弾性境界波素子の製造方法を例に説明する。
以下、本発明の第2実施形態にかかる、電子部品の製造方法について説明する。
図4(A)〜(E)は、本発明の第3実施形態にかかる、電子部品の製造方法において適用される各工程を示す。以下の説明では、電子部品として、弾性境界波素子の製造方法を例に説明する。
図5に、本発明の第4実施形態かかる電子部品の製造方法における、電極形成工程を示す。以下の説明では、電子部品として、弾性境界波素子の製造方法を例に説明する。
1a:溝
2:フォトレジスト
2a:レジストパターン
3、13:応力の大きな膜
4、14:IDT電極
5:金属膜
6:蒸着源
7:基板保持冶具
7a:曲面
7b:真空吸着孔
Claims (7)
- 1対の主面を有する平板状の基板を準備する基板準備工程と、
前記基板の一方の主面上に、所望の形状からなるレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記基板の一方の主面上の、前記レジストパターンが形成されていない部分に、電極を薄膜技術により形成する電極形成工程と、
前記基板の一方の主面上から、前記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、を含んでなる電子部品の製造方法であって、
前記電極形成工程は、前記基板を、前記電極が形成される側の主面が凹むように反らせておこなう、電子部品の製造方法。 - 前記電極形成工程における前記薄膜技術が、蒸着またはスパッタリングである、請求項1に記載された電子部品の製造方法。
- 前記基板が、圧電基板または半導体基板である、請求項1または2に記載された電子部品の製造方法。
- 前記電極形成工程に先立ち、前記基板の一方の主面上の前記レジストパターンが形成されていない部分に溝を形成し、前記電極形成工程においては、前記溝の内部に前記電極を形成する、請求項1ないし3のいずれか1項に記載された電子部品の製造方法。
- 前記電極形成工程に先立ち、前記基板の前記電極が形成されない側の主面上に応力の大きな膜を形成し、前記基板を、前記電極が形成される側の主面が凹むように反らせる、請求項1ないし4のいずれか1項に記載された電子部品の製造方法。
- 前記応力の大きな膜が、前記レジストパターン形成工程に先立ち、前記基板の前記電極が形成されない側の主面上に形成され、当該応力の大きな膜は、前記レジストパターン形成工程において紫外線反射防止膜としても利用される、請求項5に記載された電子部品の製造方法。
- 前記電極形成工程において、前記基板を、保持面が曲面状に凹んだ基板保持冶具で吸着し、前記電極が形成される側の主面が凹むように反らせる、請求項1ないし4のいずれか1項に記載された電子部品の製造方法。
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