JP2012153977A5 - - Google Patents

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本発明は、上記課題を解決するものであり、その要旨とするところは、以下の通りである。
(1)パルスレーザビームを集光した後、レーザ媒質を介して被処理材の表面に照射し、該表面の照射スポット近傍に圧縮残留応力を形成するレーザピーニング処理方法において、前記照射スポットが、予め想定された繰り返し荷重の付加方向(Y方向)に対して垂直な方向(X方向)において、隣り合う照射スポット同士の重畳率が面積%で92〜99%となるように、前記パルスレーザビームを走査させ、照射スポットの表面を溶融させ、繰り返し荷重の付加方向(Y方向)の圧縮残留応力を選択的に高めることを特徴とするレーザピーニング処理方法。
(2)パルスレーザビームを集光した後、レーザ媒質を介して被処理材の表面に照射し、該表面の照射スポット近傍に圧縮残留応力を形成するレーザピーニング処理方法において、前記被処理材の表面にレーザ吸収材料層が施され、前記照射スポットが、予め想定された繰り返し荷重の付加方向(Y方向)に対して垂直な方向(X方向)において、隣り合う照射スポット同士の重畳率が面積%で81.8〜99%となるように、前記パルスレーザビームを走査させ、照射スポットの表面を溶融させ、繰り返し荷重の付加方向(Y方向)の圧縮残留応力を選択的に高めることを特徴とするレーザピーニング処理方法。
(3)前記レーザ吸収材料層が金箔であることを特徴とする上記(2)記載のレーザピーニング処理方法。

Claims (5)

  1. パルスレーザビームを集光した後、レーザ媒質を介して被処理材の表面に照射し、該表面の照射スポット近傍に圧縮残留応力を形成するレーザピーニング処理方法において、前記照射スポットが、予め想定された繰り返し荷重の付加方向(Y方向)に対して垂直な方向(X方向)において、隣り合う照射スポット同士の重畳率が面積%で92〜99%となるように、前記パルスレーザビームを走査させ、照射スポットの表面を溶融させ、繰り返し荷重の付加方向(Y方向)の圧縮残留応力を選択的に高めることを特徴とするレーザピーニング処理方法。
  2. パルスレーザビームを集光した後、レーザ媒質を介して被処理材の表面に照射し、該表面の照射スポット近傍に圧縮残留応力を形成するレーザピーニング処理方法において、前記被処理材の表面にレーザ吸収材料層が施され、前記照射スポットが、予め想定された繰り返し荷重の付加方向(Y方向)に対して垂直な方向(X方向)において、隣り合う照射スポット同士の重畳率が面積%で81.8〜99%となるように、前記パルスレーザビームを走査させ、照射スポットの表面を溶融させ、繰り返し荷重の付加方向(Y方向)の圧縮残留応力を選択的に高めることを特徴とするレーザピーニング処理方法。
  3. 前記レーザ吸収材料層が金箔であることを特徴とする請求項2記載のレーザピーニング処理方法。
  4. 前記レーザ媒質が水であり、前記パルスレーザビームは、Nd:YAGレーザの第二高調波(波長531nm)であることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のレーザピーニング処理方法。
  5. 前記パルスレーザビームのパルス幅は100nsec以下であり、かつ集光後の1パルス当りのピークパワー密度が0.1〜100TW/mであることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載のレーザピーニング処理方法。
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