JP2008538324A5 - 感熱性を有する誘電材料をレーザパルスで精密に研磨する方法 - Google Patents
感熱性を有する誘電材料をレーザパルスで精密に研磨する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008538324A5 JP2008538324A5 JP2008507036A JP2008507036A JP2008538324A5 JP 2008538324 A5 JP2008538324 A5 JP 2008538324A5 JP 2008507036 A JP2008507036 A JP 2008507036A JP 2008507036 A JP2008507036 A JP 2008507036A JP 2008538324 A5 JP2008538324 A5 JP 2008538324A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser pulse
- processed
- dielectric material
- fluence
- heat sensitivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 title claims description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 4
- 206010057040 Temperature intolerance Diseases 0.000 title claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000002679 ablation Methods 0.000 claims description 2
- 238000004880 explosion Methods 0.000 claims description 2
Description
本発明は、感熱性を有する誘電材料をレーザビームで精密に研磨する方法に関する。
したがって、本発明の目的は、感熱性を有する誘電材料、特に、熱膨張係数が小さい材料をレーザビームで精密に研磨する方法を開示することにある。
この目的は、加工される材料の表面に 極めて強い超短パルスレーザビームが導かれ、該表面へのレーザビームの照射時間が１０ −１３ 秒から１０ −１１ 秒の範囲となるように調整され、アブレーションの閾値よりも低いがクーロン爆発を誘発するに十分なようにレーザパルスのエネルギーが調整される方法によって、本発明により達成される。
Claims (5)
- 加工される材料の表面に、ピコセカンドやサブピコセカンド域の超短レーザパルスを照射し、
該表面への該レーザパルスの照射時間を、１０ −１３ 秒から１０ −１１ 秒の範囲とし、
該レーザパルスのフルエンスを、前記材料のアブレーションに十分な閾値フルエンスよりも低く、かつクーロン爆発を誘発するに十分なように調整する、
感熱性を有する誘電材料をレーザパルスで精密に研磨する方法。 - 前記加工される表面での前記レーザパルスのフルエンスは、フルエンス閾値の７０％から９５％の間に設定される、
請求項１に記載の方法。 - 前記レーザパルスは、前記加工される表面の方向に焦点を合わせられ、該加工される表面は前記レーザパルスの焦点の手前に配置される、
請求項２に記載の方法。 - 前記加工される表面は前記レーザパルスで走査される、
請求項１記載の方法。 - 前記加工される表面に照射されるレーザパルスのプロファイルとして、トップハット・プロファイルが設定される、
請求項４記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102005020072A DE102005020072B4 (de) | 2005-04-22 | 2005-04-22 | Verfahren zum Feinpolieren/-strukturieren wärmeempfindlicher dielektrischer Materialien mittels Laserstrahlung |
| PCT/EP2006/060921 WO2006111446A1 (de) | 2005-04-22 | 2006-03-21 | Verfahren zum feinpolieren/-strukturieren wärmeempflindlicher dielektrischer materialien mittels laserstrahlung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008538324A JP2008538324A (ja) | 2008-10-23 |
| JP2008538324A5 true JP2008538324A5 (ja) | 2012-02-09 |
Family
ID=36616879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008507036A Pending JP2008538324A (ja) | 2005-04-22 | 2006-03-21 | 感熱性を有する誘電材料をレーザビームで精密に研磨／構造化する方法 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20080143021A1 (ja) |
| EP (1) | EP1871566B1 (ja) |
| JP (1) | JP2008538324A (ja) |
| KR (1) | KR20080003900A (ja) |
| CN (1) | CN101198433A (ja) |
| AT (1) | ATE527080T1 (ja) |
| CA (1) | CA2604641A1 (ja) |
| DE (1) | DE102005020072B4 (ja) |
| WO (1) | WO2006111446A1 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007149460A2 (en) * | 2006-06-20 | 2007-12-27 | Chism William W | Method of direct coulomb explosion in laser ablation of semiconductor structures |
| EP2430649A4 (en) * | 2009-05-15 | 2014-07-16 | Translith Systems Llc | METHOD AND APPARATUS FOR CONTROLLED LASER ABLATION OF MATERIAL |
| DE102010023568A1 (de) * | 2010-06-08 | 2011-12-08 | Forschungsverbund Berlin E.V. | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen nanostrukturierter Oberflächen |
| US9849512B2 (en) | 2011-07-01 | 2017-12-26 | Attostat, Inc. | Method and apparatus for production of uniformly sized nanoparticles |
| JP5890739B2 (ja) * | 2012-04-19 | 2016-03-22 | 住友電工ハードメタル株式会社 | 切削工具およびその製造方法 |
| DE102012010635B4 (de) | 2012-05-18 | 2022-04-07 | Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. | Verfahren zur 3D-Strukturierung und Formgebung von Oberflächen aus harten, spröden und optischen Materialien |
| US9839652B2 (en) | 2015-04-01 | 2017-12-12 | Attostat, Inc. | Nanoparticle compositions and methods for treating or preventing tissue infections and diseases |
| US11473202B2 (en) | 2015-04-13 | 2022-10-18 | Attostat, Inc. | Anti-corrosion nanoparticle compositions |
| US10774429B2 (en) | 2015-04-13 | 2020-09-15 | Attostat, Inc. | Anti-corrosion nanoparticle compositions |
| DE102015119875A1 (de) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | Laser- Und Medizin-Technologie Gmbh, Berlin | Lateral abstrahlende Lichtwellenleiter und Verfahren zur Einbringung von Mikromodifikationen in einen Lichtwellenleiter |
| DE102015119325A1 (de) | 2015-11-10 | 2017-05-11 | Leibniz-Institut für Oberflächenmodifizierung e.V. | Verfahren zur Glättung von Oberflächen eines Werkstücks |
| US10201571B2 (en) | 2016-01-25 | 2019-02-12 | Attostat, Inc. | Nanoparticle compositions and methods for treating onychomychosis |
| US20190084087A1 (en) * | 2017-02-09 | 2019-03-21 | Us Synthetic Corporation | Energy machined polycrystalline diamond compact and related methods |
| CN107498176B (zh) * | 2017-08-02 | 2019-05-14 | 中国科学院光电研究院 | 一种多孔陶瓷的准分子激光抛光及检测方法 |
| US11018376B2 (en) | 2017-11-28 | 2021-05-25 | Attostat, Inc. | Nanoparticle compositions and methods for enhancing lead-acid batteries |
| US11646453B2 (en) | 2017-11-28 | 2023-05-09 | Attostat, Inc. | Nanoparticle compositions and methods for enhancing lead-acid batteries |
| CN108620725A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-10-09 | 嘉兴迪迈科技有限公司 | 一种激光玻璃的抛光方法 |
| US12115250B2 (en) | 2019-07-12 | 2024-10-15 | Evoq Nano, Inc. | Use of nanoparticles for treating respiratory infections associated with cystic fibrosis |
| US11713546B2 (en) | 2019-09-27 | 2023-08-01 | Sin Woo Co., Ltd. | Method for manufacturing paper buffer tray for packaging and buffer tray manufactured thereby |
| CN113828929B (zh) * | 2021-10-27 | 2022-10-04 | 西安交通大学 | 抛光机、复合激光抛光及修复高熵合金增材制件的方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5800625A (en) * | 1996-07-26 | 1998-09-01 | Cauldron Limited Partnership | Removal of material by radiation applied at an oblique angle |
| US6552301B2 (en) * | 2000-01-25 | 2003-04-22 | Peter R. Herman | Burst-ultrafast laser machining method |
| US6830993B1 (en) * | 2000-03-21 | 2004-12-14 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Surface planarization of thin silicon films during and after processing by the sequential lateral solidification method |
| US20020046995A1 (en) * | 2000-05-02 | 2002-04-25 | Chang Yong-Joon Andrew | Method for forming microchannels by scanning a laser |
| DE10125206B4 (de) * | 2001-05-14 | 2005-03-10 | Forschungsverbund Berlin Ev | Verfahren zur direkten Mikrostrukturierung von Materialien |
| US6677552B1 (en) * | 2001-11-30 | 2004-01-13 | Positive Light, Inc. | System and method for laser micro-machining |
| DE10228743B4 (de) * | 2002-06-27 | 2005-05-04 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Glätten und Polieren von Oberflächen durch Bearbeitung mit Laserstrahlung |
-
2005
- 2005-04-22 DE DE102005020072A patent/DE102005020072B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-03-21 CA CA002604641A patent/CA2604641A1/en not_active Abandoned
- 2006-03-21 US US11/911,200 patent/US20080143021A1/en not_active Abandoned
- 2006-03-21 AT AT06725207T patent/ATE527080T1/de active
- 2006-03-21 CN CNA2006800133492A patent/CN101198433A/zh active Pending
- 2006-03-21 JP JP2008507036A patent/JP2008538324A/ja active Pending
- 2006-03-21 KR KR1020077026841A patent/KR20080003900A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-03-21 WO PCT/EP2006/060921 patent/WO2006111446A1/de not_active Application Discontinuation
- 2006-03-21 EP EP06725207A patent/EP1871566B1/de not_active Not-in-force
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008538324A5 (ja) | 感熱性を有する誘電材料をレーザパルスで精密に研磨する方法 | |
| JP2015533654A5 (ja) | ||
| Di Niso et al. | Influence of the repetition rate and pulse duration on the incubation effect in multiple-shots ultrafast laser ablation of steel | |
| Leone et al. | AISI 304 stainless steel marking by a Q-switched diode pumped Nd: YAG laser | |
| JP2016515944A5 (ja) | ||
| JP2008538324A (ja) | 感熱性を有する誘電材料をレーザビームで精密に研磨／構造化する方法 | |
| JP3908236B2 (ja) | ガラスの切断方法及びその装置 | |
| JP2015516352A5 (ja) | ||
| CA3002315A1 (en) | Method of, and apparatus for, laser blackening of a surface, wherein the laser has a specific power density and/or a specific pulse duration | |
| JP2013524521A5 (ja) | ||
| WO2009100015A3 (en) | Engineering flat surfaces on materials doped via pulsed laser irradiation | |
| TW200631718A (en) | Division starting point forming method in body to be divided, dividing method for body to be divided, and method of processing work by pulse laser beam | |
| WO2008103799A3 (en) | High-speed, precise laser-based modification of electrical elements | |
| WO2006087180A3 (de) | Verfahren zur herstellung eines ablationsprogramms in abhängigkeit von der form eines laserstrahlprofils und von einer neigung der zu ablatierenden oberfläche, verfahren zur ablation eines körpers und mittel zur durchführung der verfahren | |
| JP2016516516A5 (ja) | ||
| JP2016505390A5 (ja) | ||
| Nagarajan et al. | Mold-free fabrication of 3D microfeatures using laser-induced shock pressure | |
| US20210001427A1 (en) | Laser drilling and machining enhancement using gated cw and short pulsed lasers | |
| JP2005313238A5 (ja) | ||
| WO2011154461A3 (de) | Verfahren und vorrichtung zur lasermaterialbearbeitung eines werkstücks | |
| Zahedi et al. | Conditioning of vitrified bond CBN grinding wheels using a picosecond laser | |
| Izawa et al. | Ablation and amorphization of crystalline Si by femtosecond and picosecond laser irradiation | |
| JP2005118821A (ja) | 超短パルスレーザ加工方法 | |
| CN104084693A (zh) | 高反射材料的激光焊接方法 | |
| Hendow et al. | MOPA fiber laser with controlled pulse width and peak power for optimizing micromachining applications |