JP2012153604A - アダマンタン誘導体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
具体的には、光ディスク基板、光ファイバーあるいはレンズ等に用いる試みがなされている(例えば、特許文献1及び2)。また、アダマンタンエステル類を、フォトレジスト用樹脂原料として、使用する試みがなされている(例えば、特許文献3)。
しかし、耐熱性、密着性、曲げ特性等の性能には未だ改良の余地があった。
1.下記式(1)〜(4)のいずれかで表わされるアダマンタン誘導体。
2.下記式(11)〜(14)のいずれかで表わされるアダマンタン誘導体。
3.2に記載のアダマンタン誘導体とエピハロヒドリン類を反応させる、1に記載のアダマンタン誘導体の製造方法。
4.下記式(21)〜(24)のいずれかで表わされるアダマンタン誘導体とジグリシジルエーテル類とを反応させる、1に記載のアダマンタン誘導体の製造方法。
5.下記式(31)〜(34)のいずれかで表わされるアダマンタン誘導体とジアルコール類とを反応させる、2に記載のアダマンタン誘導体の製造方法。
6.1又は2に記載のアダマンタン誘導体を含有する樹脂組成物。
7.6に記載の樹脂組成物を加熱又は光照射により硬化させてなる硬化物。
8.1又は2に記載のアダマンタン誘導体、又は6に記載の樹脂組成物を用いたプリント回路基板形成用レジスト材料又はソルダーレジスト材料。
このアダマンタン誘導体は常温で固体であり、扱いが容易である。
第1の製造方法は、上記の第2のアダマンタン誘導体とエピハロヒドリン類を反応させる。
塩基性触媒の使用割合は、塩基性触媒/原料の活性水素(モル比)が、2〜20程度となる量であり、好ましくは4〜12となる量である。
溶媒として具体的には、ヘキサン、ヘプタン、トルエン、DMF(ジメチルホルムアミド)、DMAc(N,N−ジメチルアセトアミド)、DMSO(ジメチルスルホキシド)、酢酸エチル、ジエチルエーテル、THF(テトラヒドロフラン)、アセトン、メチルエチルケトン及びMIBK(メチルイソブチルケトン)等が挙げられる。これらは単独で又は二種以上を組み合わせて使用することができる。
反応の際の圧力は、絶対圧力で通常0.01〜10MPa程度、望ましくは常圧〜1MPaである。圧力が10MPa以下であると、安全性が確保されるので特別な装置が不要となり、産業上有用である。反応時間は、通常1分〜24時間程度、望ましくは1〜10時間である。
溶媒及び反応時間等の反応条件は、上記の第1の製造方法と同様である。
溶媒、触媒及び反応時間等の反応条件は、上記の第1のアダマンタン誘導体の第1の製造方法と同様である。
本発明の樹脂組成物は、好ましくは重合開始剤を含有する。重合開始剤としては、熱重合開始剤及び光重合開始剤が挙げられる。本発明の樹脂組成物は、これらの重合開始剤(硬化剤)を用いた反応により硬化させることができる。
中でもトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート等の芳香族スルホニウム塩及びジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート等の芳香族ヨードニウム塩が最適である。これらは単独で又は二種以上を組み合わせて使用することができる。
アミン系硬化剤としては、例えばジシアンジアミドや、m−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン及びm−キシリレンジアミン等の芳香族ジアミン等が挙げられる。これらは単独で又は二種以上を組み合わせて使用することができる。
硬化剤の配合割合を上記範囲とすることにより、組成物の硬化速度が遅くなることや、その硬化樹脂のガラス転移温度が低くなることがなく、また、耐湿性の低下もないので好適である。
耐熱性、透明性に優れる本発明のアダマンタン誘導体を上記硬化剤と反応させることで、耐熱性、透明性の他に耐光性、さらに誘電率等が向上し、また実用上必要となる溶解性が付与される。
熱硬化温度は通常30〜200℃程度、好ましくは50〜150℃である。30℃以上とすることにより硬化不良となることがなく、200℃以下とすることにより着色等を生じることがなくなる。硬化時間は使用するアダマンタン化合物や重合開始剤等によって異なるが、0.5〜6時間程度が好ましい。
還流冷却器、温度計、攪拌機、窒素導入管を取り付けた500mlの四つ口フラスコに、4,6−ビス(1−アダマンチル)−1,3−ジグリシジルオキシベンゼン30g、エチレングリコール150g、DBU(ジアザビシクロウンデセン)12gを仕込み、攪拌しながら100℃まで加熱した。液温が100℃に達してから5時間後にサンプリングを行い、LC(液体クロマトグラフィー)で原料の消失を確認後、反応液を室温まで冷却した。
その後、水、クロロホルムを加えた。クロロホルム相を水洗し、濃縮後、析出した固体を乾燥させ、以下に示す目的物を得た(黄色固体、収量31g)。
1H−NMR(500MHz):1.65(12H)、1.84−1.86(12H)、2.2(6H)、3.39(2H)、3.56(4H)、3.64−3.70(6H)、4.0−4.2(6H)、7.10(1H),7.25(1H)
13C−NMR(125MHz):21.5、29.1、37.1、61.3、69.4、70.4、72.9、74.5、100、125.9、128.1、128.9、145、
還流冷却器、温度指示計、滴下漏斗、攪拌機を取り付けた300ml四つ口フラスコに、実施例1で合成した化合物66gとエピクロロヒドリン199g、DMSO(ジメチルスルホキシド)66mlを仕込み、50℃まで加熱した。液温が50℃になった後、50wt%の水酸化ナトリウム水溶液25.811gを滴下漏斗で、1時間かけて滴下した。
反応開始から2時間後、LCにより原料のピークが消失したことを確認し、液温を室温まで冷却した。その後、トルエンを加え、トルエン相を水洗し、濃縮した。濃縮した粗体をトルエンに溶解させ、ヘキサン溶液で再沈殿を行い、析出した固形物を乾燥させ、以下に示す目的物を得た(黄白色固体、収量60g、エポキシ当量412、融点81〜82.3℃)。
1H−NMR(500MHz):1.65(12H)、1.84−1.86(12H)、2.2(6H)、2.38(2H)、2.63−2.86(4H)、3.35−3.39(4H)、3.56(4H)、3.62−3.70(8H)、4.0−4.2(6H)、7.10(1H),7.25(1H)
13C−NMR(125MHz):21.5、29.1、37.1、44.3、50.3、61.3、69.4、70.4、72.9、73.8、74.5、100、125.9、128.1、128.9、145
還流冷却器、温度計、攪拌機、窒素導入管を取り付けた1Lの四つ口フラスコに、4,6−ビス(1−アダマンチル)−1,3−ジヒドロキシベンゼン40g、エチレングリコールジグリシジルエーテル52g、テトラエチルアンモニウムブロマイド11.2g、トルエン200mLを仕込み、攪拌しながら100℃まで加熱した。液温が100℃に達してから10時間後サンプリングを行い、LCで原料の消失を確認後、反応液を室温まで冷却した。
その後、水を加え、トルエン相を抽出し濃縮した。得られた粘状物に、トルエンを加え、ヘキサン溶液で再沈殿を行い、析出した固体を乾燥させ、以下に示す目的物を得た(黄色白色固体、収量42g、エポキシ当量430、融点82〜83℃)。
1H−NMR(500MHz):1.65(12H)、1.84−1.86(12H)、2.2(6H)、2.38(2H)、2.63−2.86(4H)、3.35−3.39(4H)、3.56(4H)、3.62−3.70(8H)、4.0−4.2(6H)、7.10(1H),7.25(1H)
13C−NMR(125MHz):21.5、29.1、37.1、44.3、50.3、61.3、69.4、70.4、72.9、73.8、74.5、100、125.9、128.1、128.9、145
還流冷却器、温度計、攪拌機、窒素導入管を取り付けた1Lの四つ口フラスコに、2,2’−[(4,6−ジアダマンチル−1,3−フェニレン)ビス(オキシ)]ジ酢酸60g、エチレングリコールジグリシジルエーテル90g、48wt%水酸化ナトリウム水溶液16.6g、トルエン100mlを仕込み、攪拌しながら100℃まで加熱した。液温が100℃に達してから5時間後、反応液を室温まで冷却した。その後、固形分をろ別し、水、メタノール溶液にて再結晶し、乾燥させ以下に示す目的物を得た(白色固体、収量70g、エポキシ当量520、融点194〜195℃)。
1H−NMR(500MHz):1.65(12H)、1.84−1.86(12H)、2.2(6H)、2.38(2H)、2.63(2H)、2.86(2H)、3.38−3.40(4H)、3.54(8H)、3.63(4H)、4.11−4.14(4H)、4.36(2H)、4.52(4H)、6.20(1H),7.0(1H)
13C−NMR(125MHz):21.5、29.1、37.1、40.5、44.2、50.3、65.5、67.5、68.5、70.1、70.7、73.8、74.4、99.0、125.0、130.7、155.2、171.0
還流冷却器、温度計、攪拌機、窒素導入管を取り付けた1Lの四つ口フラスコに、2,2’−[(4,6−ジアダマンチル−1,3−フェニレン)ビス(オキシ)]ジ酢酸60g、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル61.7g、48wt%水酸化ナトリウム水溶液16.6g、トルエン1000mlを仕込み、攪拌しながら100℃まで加熱した。液温が100℃に達してから5時間後、反応液を室温まで冷却した。
その後、固形分をろ別し、水、メタノール溶液にて再結晶し、乾燥させて以下に示す目的物を得た(白色固体、収量31g、エポキシ当量890、融点177〜178℃)。
1H−NMR(500MHz):1.65(12H)、1.84−1.86(12H)、2.2(6H)、2.38(2H)、2.63(2H)、2.86(2H)、3.38−3.40(4H)、3.52(16H)、3.63(4H)、4.11−4.14(4H)、4.36(2H)、4.52(4H)、6.20(1H),7.0(1H)
13C−NMR(125MHz):21.5、29.1、37.1、40.5、44.2、50.3、65.5、67.5、68.5、70.2、70.6、73.7、74.4、99.0、125.0、130.7、155.2、171.0
実施例2で合成した化合物10g、エピコート828(JER製)5g及び酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(新日本理化(株)製、MH700)8.35g、硬化促進剤として1,8−ジアザビシクルロ[5.4.0]ウンデセン−7のオクチル酸塩(サンアプロ社製、SA102)0.3gを室温で混合し、脱泡した。
(1)曲げ強度試験
組成液を、110℃2時間、150℃3時間で硬化させ、曲げ強度をJIS K7171に準拠して測定した。
(2)耐熱性試験
組成液を、110℃5時間で硬化させ、150度のオーブンに120時間入れ、試験前後の透過率(380nm)を測定した。試験前後の硬化物の透過率の差が20%未満の場合は○、20%以上の場合は×とした。
(3)接着性試験
組成液を、ポリイミドフィルムに塗布し、110℃2時間、150℃3時間で硬化させた。硬化膜にセロハンテープを貼り付けピーリングテストを行うことでパターン密着性を評価した。硬化膜を保持している場合は○、硬化膜に剥がれが生じた場合は×とした。
実施例4で合成した化合物10g、エピコート828(JER製)5g及び酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(新日本理化(株)製、MH700)7.52g、硬化促進剤として1,8−ジアザビシクルロ[5.4.0]ウンデセン−7のオクチル酸塩(サンアプロ社製、SA102)0.3gを室温で混合し、脱泡した。
調製した組成物を実施例6と同様に評価した。結果を表1に示す。
実施例5で合成した化合物10g、エピコート828(JER製)5g及び酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(新日本理化(株)製、MH700)6.19g、硬化促進剤として1,8−ジアザビシクルロ[5.4.0]ウンデセン−7のオクチル酸塩(サンアプロ社製、SA102)0.3gを室温で混合し、脱泡した。
調製した組成物を実施例6と同様に評価した。結果を表1に示す。
4,6−ビス(1−アダマンチル)−1,3−ジグリシジルオキシベンゼン5g、エピコート828(JER製)5g及び酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸(新日本理化(株)製、MH700)7.52g、硬化促進剤として1,8−ジアザビシクルロ[5.4.0]ウンデセン−7のオクチル酸塩(サンアプロ社製、SA102)0.2gを室温で混合し、脱泡した。
調製した組成物を実施例6と同様に評価した。結果を表1に示す。
Claims (8)
- 請求項2に記載のアダマンタン誘導体とエピハロヒドリン類を反応させる、請求項1に記載のアダマンタン誘導体の製造方法。
- 請求項1又は2に記載のアダマンタン誘導体を含有する樹脂組成物。
- 請求項6に記載の樹脂組成物を加熱又は光照射により硬化させてなる硬化物。
- 請求項1又は2に記載のアダマンタン誘導体、又は請求項6に記載の樹脂組成物を用いたプリント回路基板形成用レジスト材料又はソルダーレジスト材料。
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