JP2012137534A - 反射防止フィルム製造用金型 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、基材およびアルミニウム薄膜の密着性に優れ、反射防止フィルムの製造の際、反射防止フィルム表面に微細凹凸を良好に形成することが可能な反射防止フィルム製造用金型、および上記反射防止フィルム製造用金型を用いて反射防止フィルムを製造する反射防止フィルムの製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、基材と、上記基材上に形成された中間層と、上記中間層上に形成され、アルミニウム薄膜からなり、上記アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層とを有することを特徴とする反射防止フィルム製造用金型を提供することにより、上記目的を達成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、フラットパネルディスプレイ等に用いられ、表面に微細凹凸を有する反射防止フィルムを製造するために用いられる反射防止フィルム製造用金型、およびこれを用いた反射防止フィルムの製造方法に関するものである。

近年、パーソナルコンピューターの発達、特に携帯用パーソナルコンピューターの発達に伴って、フラットパネルディスプレイの需要が増加している。また、最近においては家庭用の薄型テレビの普及率も高まっており、益々フラットパネルディスプレイの市場は拡大する状況にある。さらに近年普及しているフラットパネルディスプレイは大画面化の傾向があり、特に家庭用の液晶テレビに関してはその傾向が強くなってきている。このようなフラットパネルディスプレイとしては、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、さらには有機ＥＬディスプレイ等の種々の表示方式のものが採用されており、いずれの方式のディスプレイにおいても映像の表示品質を向上させることを目的とした研究が日々行われている。なかでも、表示品質の向上を目的とした光の反射防止技術の開発は、各方式のディスプレイにおいて共通する重要な技術的課題の一つになっている。

反射防止技術の１つとして、最近では、凹凸の周期が可視光の波長以下に制御された微細な凹凸パターンを表面に形成することによって反射防止を図る技術が注目されている（特許文献１〜６参照）。このような方法は、いわゆるモスアイ（ｍｏｔｈ ｅｙｅ（蛾の目））構造の原理を利用したものであり、基板に入射した光に対する屈折率を連続的に変化させ、屈折率の不連続界面を消失させることによって光の反射を防止するものである。このようなモスアイ構造を用いた反射防止技術は、簡易な方法によって広い波長範囲の光の反射を防止できる点において有用なものであることから、ディスプレイの分野においてもその実用化が検討されている。
なお、上記モスアイ構造に用いられる凹凸パターンとしては、円錐形や四角錐形などの錐形体が一般的である。

上記モスアイ構造は、その微細な凹凸形状を反転させた凹凸を有する金型（スタンパあるいは鋳型）を用いて、その凹凸を任意の樹脂層に転写することによって製造されるのが一般的である。したがって、モスアイ構造が用いられた反射防止フィルムを作製する方法としては、基板上に硬化性樹脂からなる樹脂層を形成した後、上記のような金型を用いて当該樹脂層の表面にモスアイ構造を賦型し、さらに当該樹脂層を硬化させることによって形成する方法を用いることができる。このような製造方法は、簡易な方法で、かつ高い製造効率で反射防止フィルムを連続的に製造することができるという利点があるものである。

ところで、上記モスアイ構造は、その微細な凹凸形状を反転させた凹凸を有する金型を用いて、その凹凸を任意の樹脂層に転写することによって製造されるのが一般的であるところ、当該金型としては、レーザー干渉法によって凹部が形成されたもの（例えば、特許文献１〜３）や、陽極酸化法によって凹部が形成されたもの（例えば、特許文献４〜６）が用いられている。なかでも陽極酸化法は、凹部が形成される位置をランダムにすることができること、大面積にわたって均一な形状を有する凹部を形成できること等において利点を有することから、反射防止フィルム製造用の金型としては、陽極酸化法によって形成されたものが広く用いられるに到っており、現在もなお、凹部形成技術の向上を見据えた研究が盛んに行われている。

陽極酸化法に用いられる金属基体としてはアルミニウムからなる金属基体が好適に用いられる。アルミニウムは酸化されやすく、陽極酸化による加工が容易であるからである。
また、金属基体表面に陽極酸化法を用いて微細孔を形成する場合、微細孔は金属基体表面の状態に大きく依存するため、金属基体表面に高精細な微細孔を形成するためには、金属基体表面のアルミニウムの純度が高く、緻密で結晶粒が揃っており、かつ平滑な鏡面であることが要求される。このような金属基体としては、従来から任意の基材上にアルミニウムのスパッタ膜、蒸着膜等のアルミニウム薄膜が形成されたものが用いられている。

しかしながら、上記構成を有する金属基体を用いて製造された反射防止フィルム製造用金型は、基材およびアルミニウム薄膜からなる微細孔層の密着性が十分でない場合があり、上記反射防止フィルム製造用金型を用いて反射防止フィルムを製造する際に、基材から微細孔層が剥離してしまう可能性があるといった問題があった。

特表２００１−５１７３１９号公報 特開２００４−２０５９９０号公報 特開２００４−２８７２３８号公報 特開２００１−２７２５０５号公報 特開２００２−２８６９０６号公報 国際公開第２００６／０５９６８６号パンフレット 特開平８−３３８９１２号公報 国際公開第２００７／０４０１５９号パンフレット

本発明者らは、上記実情に鑑みて鋭意検討を行った結果、基材およびアルミニウム薄膜からなる微細孔層を有する反射防止フィルム製造用金型においては、基材としてアルミニウム以外の金属層を有する基材を用いた場合に、特に、基材から微細孔層が剥離しやすいこと、またその要因が陽極酸化法によりアルミニウム薄膜に微細孔を形成する工程にあることを見出した。

また、本発明者らは、アルミニウム層を有する基材を上記反射防止フィルム製造用金型に用いた場合には、アルミニウムの性質により基材表面に十分な平滑性を付与することが困難であることから、高精細な微細孔を有する反射防止フィルム製造用金型を製造することが困難であることを見出した。

そこで、本発明者らは、さらに鋭意研究を進めることにより、基材とアルミニウム薄膜との間に中間層を形成することにより両者の密着性を向上させることが可能となること、さらに基材の種類に応じて中間層を選択することにより上述した基材の種類に由来する反射防止フィルム製造用金型の製造時の問題点を解消することが可能となることを見出し、本発明を完成させるに至ったのである。

すなわち、本発明は、基材およびアルミニウム薄膜の密着性に優れ、反射防止フィルムの製造の際、反射防止フィルム表面に微細凹凸を良好に形成することが可能な反射防止フィルム製造用金型、および上記反射防止フィルム製造用金型を用いて反射防止フィルムを製造する反射防止フィルムの製造方法を提供することを主目的とする。

本発明は、上記課題を解決するために、基材と、上記基材上に形成された中間層と、上記中間層上に形成され、アルミニウム薄膜からなり、上記アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層とを有することを特徴とする反射防止フィルム製造用金型を提供する。

本発明によれば、上記中間層を介することにより、上記基材および微細孔層の密着性を向上させることが可能となる。よって、本発明の反射防止フィルム製造用金型を用いることにより、反射防止フィルムの反射防止層表面に微細凹凸を良好に形成することが可能となる。

本発明においては、上記基材が上記中間層側にアルミニウム以外の金属層を有し、かつ、上記中間層が絶縁性材料からなるものであることが好ましい。上記基材が上記中間層側にアルミニウム以外の金属層を有する場合は、上記中間層が絶縁性材料からなるものであることにより、陽極酸化法を用いてアルミニウム薄膜に微細孔を形成する際に、ガルバニック反応が生じることを防止することが可能となるため、微細孔層の剥離をより効果的に防止することができる。またガルバニック反応を防止することができることから、微細孔層に形成される微細孔をより高精細なものとすることができる。

本発明においては、上記基材の形状がロール形状であることが好ましい。これにより、本発明の反射防止フィルム製造用金型を用いて、反射防止フィルムを製造効率高く製造することが可能となる。

また、本発明においては、上記基材の形状がスリーブ形状であることが好ましい。これにより、本発明の反射防止フィルム製造用金型を用いて、反射防止フィルムを製造効率高く製造することが可能となる。また、スリーブ形状の反射防止フィルム製造用金型は、ロール形状のものに比べて軽量であり、取扱いが容易となる。

本発明は、上述した反射防止フィルム製造用金型を用いて、光透過性基板と、上記光透過性基板上に形成され、表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細凹凸を有する反射防止層とを有する反射防止フィルムを製造することを特徴とする反射防止フィルムの製造方法を提供する。

本発明によれば、上述した反射防止フィルム製造用金型を用いることにより、表面に高精細な微細凹凸が形成された反射防止層を有する反射防止フィルムを容易に製造することができる。

本発明によれば、中間層を介することにより、基材およびアルミニウム薄膜の密着性に優れた反射防止フィルム製造用金型とすることができる。よって、本発明の反射防止フィルム製造用金型を用いて反射防止フィルムを製造する際、反射防止フィルム表面に微細凹凸を良好に転写することが可能となる。

本発明の反射防止フィルム製造用金型の一例を示す概略断面図である。 本発明の反射防止フィルム製造用金型の他の例を示す概略断面図である。 本発明の反射防止フィルム製造用金型の他の例を示す概略断面図である。 本発明の反射防止フィルム製造用金型に用いられる微細孔層の一例を示す概略断面図である。 本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法における嵌合工程の一例を示す工程図である。 本発明の反射防止フィルムの製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の反射防止フィルムの製造方法における圧力負荷の方法の一例を示す図である。 本発明の反射防止フィルムの製造方法における圧力負荷の方法の他の例を示す図である。 本発明の反射防止フィルムの製造方法における圧力負荷の方法の他の例を示す図である。

以下、本発明の反射防止フィルム製造用金型、および反射防止フィルムの製造方法について説明する。

Ａ．反射防止フィルム製造用金型
まず、本発明の反射防止フィルム製造用金型について説明する。
本発明の反射防止フィルム製造用金型は、基材と、上記基材上に形成された中間層と、上記中間層上に形成され、アルミニウム薄膜からなり、上記アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層とを有することを特徴とするものである。

ここで、本発明の反射防止フィルム製造用金型について、図を用いて説明する。図１は本発明の反射防止フィルム製造用金型の一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本発明の反射防止フィルム製造用金型１０は、基材１と、基材１上に形成された中間層２と、中間層２上に形成され、アルミニウム薄膜からなり、表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層３とを有するものである。

本発明によれば、上記中間層を介することにより、上記基材および微細孔層の密着性を向上させることが可能となる。よって、本発明の反射防止フィルム製造用金型を用いることにより、反射防止フィルムの反射防止層表面に微細凹凸を良好に形成することが可能となる。

以下、本発明の反射防止フィルム製造用金型の各部材について説明する。

１．中間層
まず、本発明における中間層について説明する。
本発明における中間層は、基材上に形成されるものである。また、基材および微細孔層の密着性を向上させるために用いられるものである。

本発明における中間層は、基材および微細孔層の密着性を向上させることができるものであれば特に限定されるものではない。また、中間層は単層であってもよく、２層以上の層が積層されたものであってもよい。

ここで、本発明者らは、中間層を基材の種類に合わせて選択することにより、上述した基材の種類に由来する反射防止フィルム製造用金型の製造時の問題点を解決することができることを見出した。
このような中間層としては、具体的には、基材が中間層側にアルミニウム以外の金属層を有する基材である場合に用いられる態様（第１態様）と、基材が中間層側にアルミニウム層を有する基材である場合に用いられる態様（第２態様）とを挙げることができる。

なお、「中間層側にアルミニウム以外の金属層を有する基材」とは、中間層が形成される基材表面にアルミニウム以外の金属層を有する基材を指すものである。

また、「アルミニウム以外の金属」とは、アルミニウム以外の金属単体や、アルミニウム以外の金属の合金だけではなく、アルミニウムの含有量が、８０質量％未満である金属を含む概念である。

また、「中間層側にアルミニウム層を有する基材」とは、中間層が形成される基材表面にアルミニウム層を有する基材を指すものである。

また、「アルミニウム層」とは、アルミニウム単体からなる層だけではなく、アルミニウムを８０質量％以上、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上含有する金属からなる層を指す。

なお、本発明における基材について具体的には後述する「２．基材」の項で説明するため、ここでの説明は省略する。

以下、本発明における中間層の各態様について説明する。

（１）第１態様
本発明における中間層の第１態様は、基材が中間層側にアルミニウム以外の金属層を有する基材（以下、非Ａｌ金属層を有する基材と称して説明する場合がある。）である場合に用いられるものである。また、以下の説明においては、「アルミニウム以外の金属」を「非Ａｌ金属」と称して説明する場合がある。

ここで、基材およびアルミニウム薄膜からなる微細孔層を層構成として有する従来の反射防止フィルム製造用金型において、基材が非Ａｌ金属層を有する基材である場合、基材および微細孔層の剥離が生じやすくなる理由については明らかではないが、次のように推測される。
すなわち、反射防止フィルム製造用金型の製造時において、陽極酸化法によりアルミニウム薄膜表面に微細孔を形成した場合、基材の非Ａｌ金属層およびアルミニウム薄膜は異種金属同士であることから電位差を有するため、ガルバニック反応が起こり、その影響によって基材の非Ａｌ金属層およびアルミニウム薄膜の密着性が低下するものと考えられる。

また、ガルバニック反応が起こった場合には、水素や酸素等のガスが発生するため、アルミニウム薄膜にピンホールやムラが発生して所望の微細孔を形成することが困難になる場合がある可能性も考えられる。

そこで、基材が中間層側に非Ａｌ金属層を有する基材である場合、中間層としては絶縁性材料からなるものであることが好ましい。上記中間層を介することにより、陽極酸化法によりアルミニウム薄膜に微細孔を形成して微細孔層を形成する際に、ガルバニック反応が起こることを防止することができる。よって、微細孔層の剥離をより効果的に防止することができる。また、ガルバニック反応によるガスの発生についても防止することが可能となることから、高精細な微細孔を有する微細孔層とすることが可能となる。

絶縁性材料からなる中間層としては、中間層を介することで基材の非Ａｌ金属層および微細孔層の密着性を良好なものとすることができ、かつ反射防止フィルム製造用金型の製造時においてガルバニック反応が起こらない程度の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、具体的には樹脂層、無機絶縁層等を挙げることができる。

樹脂層に用いられる材料としては、紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等があげられ、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチロール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリカーボネート樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、セルロース樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、スチレン−イソプレンゴム、フッ素樹脂等およびこれらの混合物や変性物を挙げることができる。また、これらのエラストマーや酸変性物等についても用いることが可能である。

また、樹脂層の厚みとしては、樹脂層を介することで基材の非Ａｌ金属層および微細孔層の密着性を向上させることができ、かつ所望の絶縁性を示すことが可能な程度の厚みであれば特に限定されないが、０．５μｍ〜５００μｍの範囲内、なかでも５μｍ〜２００μｍの範囲内、特に１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。上記厚みが上記範囲に満たない場合は、樹脂層を介したとしても基材の非Ａｌ金属層および微細孔層の密着性を向上させることが困難である場合や、所望の絶縁性を示すことが困難となる場合があるからである。一方、上記厚みが上記範囲を超える場合は、反射防止フィルム製造用金型が大型化するため、反射防止フィルム製造用金型自体を製造することが困難となる場合があるからである。また、反射防止フィルム製造用金型が大型化することにより、反射防止フィルム製造用金型を製造する設備、さらにこれを用いた反射防止フィルムを製造する設備についても大掛かりなものとなるため、反射防止フィルム製造用金型および反射防止フィルムの製造コストが高くなるからである。

上記樹脂層の形成方法としては、一般的な樹脂層の形成方法と同様とすることができ、スプレー法、電着法、ディップ法、ディップコート法、ロールコート法、Ｔダイコート法、キャストコート法、ブレードコート法、スピンコート法、バーコート法、ワイヤーバーコート法、キャスト法、ＬＢ法、静電塗装法、粉体塗装法、チューブやスリーブなどを被覆する方法などの公知の方法を用いることができる。塗工後、適宜乾燥工程や熱またはＵＶやＥＢによるハーフキュア工程を入れることができる。

一方、無機絶縁層に用いられる材料としては、具体的には、金属酸化物、ＴｉＣ、ＳｉＣ、ＢＣ、ＷＣのような炭化物、ＴｉＮ、ＳｉＮ、ＣｒＮ、ＢＮ、ＡｌＮ、ＣＮ、ＺｒＮのような窒化物、フッ化バリウム（ＢａＦ_２）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ_２）、ダイヤモンドライクカーボン(ＤＬＣ)、グラッシーカーボン、セラミック等を挙げることができる。本態様においては、なかでも金属酸化物が好ましい。また、金属酸化物としては、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ_２、Ｔｉ_３Ｏ_５）、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、酸化ケイ素（ＳｉＯ、ＳｉＯ_２）、酸化錫（ＳｎＯ_２）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化クロム（Ｃｒ_２Ｏ_３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、ＺｎＯ_２）等を挙げることができ、なかでも酸化タンタル、酸化ケイ素等を用いることが好ましい。
また、窒化珪素（ＳｉＮ）、窒化炭素（ＣＮ）等も好適に用いることができる。

上記無機絶縁層の厚みとしては、無機絶縁層を介することで基材の非Ａｌ金属層および微細孔層の密着性を向上させることができ、かつ、所望の絶縁性を示すことができる程度であれば特に限定されないが、具体的には、０．０１μｍ〜１０μｍの範囲内、なかでも０．０２μｍ〜５μｍの範囲内、特に０．０３μｍ〜１μｍの範囲内であることが好ましい。上記厚みが上記範囲に満たない場合は、無機絶縁層を介したとしても、基材の非Ａｌ金属層および微細孔層の密着性を向上させることが困難である場合や、無機絶縁層が所望の絶縁性を示すことが困難である場合があるからである。一方、上記厚みが上記範囲を超える場合は、無機絶縁層を形成する時間や材料が多くかかるため、製造コストが高くなるからである。

上記無機絶縁層の形成方法としては、一般的な無機材料層の形成方法と同様とすることができ、真空蒸着メッキ、抵抗加熱、スパッタリング、イオンプレーティングなどの物理蒸着法（ＰＶＤ）、常圧熱ＣＶＤ・減圧熱ＣＶＤ・プラズマＣＶＤなどの化学蒸着法（ＣＶＤ）等が挙げられる。あるいは溶線式フレーム溶射、粉末式フレーム溶射、溶棒式フレーム溶射、爆発溶射（Ｄガン）などのフレーム溶射法やアーク溶射、プラズマ溶射（減圧プラズマ式溶射・大気プラズマ式溶射・水プラズマ式溶射）、線爆溶射などの電気式溶射法、高速フレーム溶射法、コールドスプレー溶射法等の溶射方法が挙げられる。

また、本態様においては、中間層として上述した樹脂層および無機絶縁層を適宜組み合わせた中間層積層物を用いることも可能である。上記中間層積層物を用いることで、その密着性と絶縁性とを確実に確保できるようになる。中間層積層物としては、例えば基材/第１無機絶縁層/第２無機絶縁層などの無機絶縁層を多層化させた層構成を有する積層物や、基材/第１樹脂層/第２樹脂層などの樹脂層を多層化させた層構成を有する積層物や、基材/無機絶縁層/樹脂層や基材/樹脂層/無機絶縁層などの有機層と無機層とを順不同に積層させた層構成を有する積層物を挙げることができる。

（２）第２態様
本発明における中間層の第２態様は、基材が中間層側にアルミニウム層を有する基材(以下、アルミニウム層を有する基材と称して説明する場合がある。)である場合に用いられるものである。

ここで、従来の基材およびアルミニウム薄膜からなる微細孔層を有する反射防止フィルム製造用金型において、基材として、アルミニウム層を有する基材を用いた場合は、アルミニウム層表面を所望の平滑性を有するように加工することが困難であるといった問題があった。
ここで「平滑性」とは、表面がなだらかに変化することをいい、急激な厚み変化が少ないことをいう。
これは、アルミニウムが快削性の小さく、研磨性に劣る金属であるため、アルミニウム層表面を研磨した場合には、研磨スジ等が生じてしまうからである。また、基材のアルミニウム層が所望の平滑性を有さないことから、アルミニウム層上に形成されるアルミニウム薄膜についても、所望の平滑性を有することが困難であった。そのため、陽極酸化法を用いて高精細な微細孔を有する微細孔層を形成することは困難であるといった問題があった。

そこで、基材がアルミニウム層を有する基材である場合、中間層としてはアルミニウム層表面に平滑性を付与することが可能な中間層であることが好ましい。このような中間層としては、中間層とアルミニウム層および微細孔層との密着性が良好であり、かつアルミニウム層表面に所望の平滑性を付与することが可能であれば特に限定されるものではなく、具体的には、上述した「（１）第１態様」の項で記載した樹脂層を挙げることができる。

上記中間層が樹脂層である場合、アルミニウム層表面を研磨して、ある程度平滑な状態とした後、研磨面に樹脂層を形成することにより、研磨の際に生じた研磨スジ等については樹脂層によって埋めることができるため、アルミニウム層表面に所望の平滑性を付与することが可能である。

なお、樹脂層について詳しくは、上述した「（１）第１態様」の項で記載したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

２．基材
次に、本発明における基材について説明する。
本発明における基材は、その表面上に中間層および微細孔層が形成されるものである。

上記基材としては、上述した中間層および後述する微細孔層を形成して、反射防止フィルム製造用金型として用いることができる程度の自己支持性をするものであれば特に限定されるものではなく、具体的には、非Ａｌ金属層を有する基材やアルミニウム層を有する基材を挙げることができる。以下、それぞれについて説明する。

（１）非Ａｌ金属層を有する基材
非Ａｌ金属層を有する基材とは、上述したように、中間層が形成される基材表面にアルミニウム以外の金属層を有する基材を指すものである。
また、非Ａｌ金属層を有する基材としては、具体的には、図１に示すような単層の非Ａｌ金属層からなる非Ａｌ金属基材１’と、図２に示すように、支持金属層１’ａと支持金属層１’ａ上に形成された非Ａｌ金属層１’ｂとを有する非Ａｌ金属層積層体１’ｃとを挙げることができる。
また、図２は本発明の反射防止フィルム製造用金型の他の例を示す概略断面図であり、説明していない符号については、図１と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
このように、本発明に用いられる非Ａｌ金属層を有する基材としては、単一の層からなる非Ａｌ金属基材、および少なくとも２層からなる非Ａｌ金属層積層体を挙げることができる。以下、それぞれについて説明する。

（ａ）非Ａｌ金属基材
本発明における基材が、単層の非Ａｌ金属層からなる非Ａｌ金属基材である場合は、本発明の反射防止フィルム製造用金型に用いられる基材の層数を少なくすることができることから、製造工程を簡便なものにすることができる。

上記非Ａｌ金属層に用いられる金属としては、アルミニウム以外の金属からなるものであれば特に限定されるものではなく、アルミニウム以外の金属単体や、アルミニウム以外の金属の合金、アルミニウムの含有量が、８０質量％未満である金属を用いることができる。
上記非Ａｌ金属としては具体的には、ニッケル、ステンレス、ブリキ、鉄、銅、銀、金、クロム、亜鉛、珪素、チタン、タンタル、スズ、これらの合金や混合物等を挙げることができる。上述したなかでもニッケル、ステンレス、鉄は加工性、ハンドリング性、溶接や電気メッキ法で簡単に円筒状にシームレスで製作できるなどの観点から好ましい。

また本発明における非Ａｌ金属基材としては、単一の非Ａｌ金属層からなり、中間層を形成することが可能であれば特に限定されるものではないが、非Ａｌ金属層の表面が平滑な鏡面であることが好ましく、より具体的には、非Ａｌ金属層表面の表面粗さ（Ｒｚ）が、２００ｎｍ以下、なかでも１５０ｎｍ以下であることが好ましく、特に１２０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。非Ａｌ金属層表面の平滑性が上記範囲を超える場合は、微細孔層に形成されている微細孔が不均一になる場合がある。また絶縁性が悪くなり、ガルバニック反応が起きるからである。
なお、非Ａｌ金属層表面の表面粗さの下限値としては、３０ｎｍ程度である。非Ａｌ金属層表面の表面粗さが上記下限値を下回るように非Ａｌ金属層表面を加工することは困難であるからである。
なお、非Ａｌ金属層表面の表面粗さについては、JIS B 0652-1973 光波干渉式表面粗さ測定器を用いて測定した測定値を用いるものとする。

なお、非Ａｌ金属層表面に上述した平滑性を付与する方法としては、一般的な研磨法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

非Ａｌ金属基材の形状としては、中間層および微細孔層を形成することが可能な形状であれば特に限定されず、板形状、フィルム形状、ロール形状、スリーブ形状等を挙げることができる。

本発明においては、なかでも上記非Ａｌ金属基材の形状がロール形状であることが好ましい。これにより、本発明の反射防止フィルム製造用金型を用いて、反射防止フィルムを製造効率高く製造することが可能となるからである。

なお、ロール形状の非Ａｌ金属基材としては、具体的には軸付ロール、軸なしパイプ等を挙げることができる。
ここで、軸なしパイプとは、その厚みが３０００μｍ以上である円筒形状の基材を指すものである。

また、本発明においては、上記非Ａｌ金属基材の形状がスリーブ形状であることも好ましい。これにより、本発明の反射防止フィルム製造用金型を用いて、反射防止フィルムを製造効率高く製造することが可能となるからである。また、スリーブ形状の反射防止フィルム製造用金型は、ロール形状のものに比べて軽量であり、取扱いが容易となるといった利点を有する。ここで、スリーブ形状とはシームレスの上記非Ａｌ金属基材の帯状体を表し、上記スリーブ形状の非Ａｌ金属基材は空気圧力や応力により容易に変形させることができるものである。

なお、スリーブ形状の非Ａｌ金属基材とは、具体的にはその厚みが１０００μｍ以下の円筒形状の基材を指すものである。

（ｂ）非Ａｌ金属層積層体
本発明における非Ａｌ金属層積層体は、支持金属層と支持金属層上に形成された非Ａｌ金属層とを有するものである。
本発明における基材が、非Ａｌ金属層積層体である場合は、本発明の反射防止フィルム製造用金型の強度を向上させることが可能となる。また、支持金属層に用いられる金属と非Ａｌ金属層に用いられる金属とを選択して組み合わせることにより、製造コストや加工の容易性等の面から単層の非Ａｌ金属基材を構成することが困難な金属であっても用いることが可能となるため、基材の材料選択肢を広げることが可能となる。

上記非Ａｌ金属層に用いられる金属としては、上述した非Ａｌ金属基材の非Ａｌ金属層に用いられる金属が用いられる。

上記非Ａｌ金属層の厚みとしては、支持金属層表面に均質に形成することができ、その表面に中間層を介してアルミニウム薄膜を均質に形成することが可能な程度の厚みであれば特に限定されるものではなく、本発明の反射防止フィルム製造用金型の用途により適宜選択されるものである。

上記非Ａｌ金属層の形成方法は、一般的な金属層の形成方法と同様とすることができ、例えば具体的にはスパッタ法、蒸着法、めっき法、溶射、溶融押出し法等を挙げることができる。

また、非Ａｌ金属層積層体においても、非Ａｌ金属層表面が平滑な鏡面であることが好ましい。これにより、非Ａｌ金属層上に形成されるアルミニウム薄膜についても平滑なものとすることができるため、微細孔が高精細に形成された微細孔層とすることができるからである。
なお、上記非Ａｌ金属層における好ましい平滑性、および平滑性を付与する方法については、上述した非Ａｌ金属基材の項で記載した非Ａｌ金属層の平滑性、および平滑性を付与する方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

ここで、上記非Ａｌ金属層積層体においては、上記非Ａｌ金属層が平滑層であることがより好ましい。ここで、平滑層とは、上述した金属のなかでも研磨性の高い金属からなる層である。
上記平滑層を有することにより、例えば支持金属層の表面が十分な平滑性を示さず、かつ支持金属層の表面に平滑性を付与する加工を施すことが困難である場合であっても、平滑層を形成して研磨することにより、所望の平滑性を有する非Ａｌ金属層積層体とすることができる。

また平滑層と支持金属層との密着性が不十分な場合は、平滑層を多層化することもできる。この「平滑層と支持金属層との密着性」とは、中間層やアルミニウム薄膜を形成する工程、或いは平滑性を出すために平滑層に研磨を行う工程、微細孔層を形成する工程、後述する反射防止フィルムを製造する工程で、支持金属層から平滑層が剥れないことをいう。

上記平滑層に用いられる金属として具体的には、上述した金属のなかでも、ステンレス鋼、ニッケル、リン含有ニッケル、イオウ含有ニッケル、クロム等を挙げることができ、特にクロムを用いることが好ましい。クロムは研磨性に優れた金属であり、支持金属層との密着性についても良好なものとすることができるからである。
またクロムを用いた平滑層としては、例えばメッキ法により形成されたクロム層を好適に用いることができる。メッキ法で形成されるクロム層は、微細なクラック（マイクロクラック）が形成される。上記マイクロクラック密度としては、１５０個／ｃｍ以上が好ましく、さらには２５０個／ｃｍ以上が好ましい。またマイクロポーラス状に孔を形成したメッキ層を形成することも有効である。この場合、マイクロポーラスの密度は１００００個／ｃｍ^２以上、好ましくは２００００個／ｃｍ^２以上である。このマイクロクラックあるいはマイクロポーラスにより、基材とアルミニウム薄膜との間で発生するガルバニック反応を微小化させるとともに分散させる効果があり、外観不良の防止や、中間層および平滑層の密着性が向上することから、基材とアルミニウム薄膜との密着が確保できるようになる。
なお、マイクロクラック密度は、３００倍に設定した光学顕微鏡で単位長さ辺りに交差しているクラックの数を数えることで算出できる。また、マイクロポーラス密度は、３００倍に設定した光学顕微鏡で単位面積当たりのマイクロポーラスの数を数えることで算出できる。

上記平滑層の厚みとしては、基材表面に所望の平滑性を付与することが可能な程度の厚みであれば特に限定されるものではなく、具体的には１μｍ〜５０００μｍの範囲内、なかでも５μｍ〜５００μｍの範囲内、特に１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。上記厚みが上記範囲に満たない場合は、上記平滑層を研磨することにより基材に所望の平滑性を付与することが困難となるからであり、上記厚みが上記範囲を超える場合は、平滑層を形成するための時間や材料が多く必要となるため、製造コストが高くなる場合があるからである。

また、非Ａｌ金属層積層体に用いられる支持金属層としては、上述した非Ａｌ金属層を支持することが可能であれば特に限定されるものではない。例えば、上述した非Ａｌ金属基材や後述するアルミニウム基材等の金属基材と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。

非Ａｌ金属層積層体の形状については、上述した非Ａｌ金属基材の項で説明したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

（２）アルミニウム層を有する基材
アルミニウム層を有する基材とは、中間層が形成される基材表面にアルミニウム層を有する基材である。
また、アルミニウム層を有する基材としては、具体的には、図１に示すようなアルミニウム基材１”を挙げることができる。

基材としてアルミニウム基材を用いた場合は、アルミニウムは軽い金属であることから、本発明の反射防止フィルム製造用金型を取扱いやすいものとすることができ、特に反射防止フィルム製造用金型が大型のものである場合に、運搬等がしやすく、また組み込まれた反射防止フィルムの製造装置等にかかる負担を軽くすることが可能となる。

また、本発明におけるアルミニウム基材に用いられる材料としては、アルミニウム単体や、アルミニウムを８０質量％以上、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上含有する金属等を挙げることができる。

本発明に用いられるアルミニウム基材としては、中間層および微細孔層を形成することが可能であれば特に限定されるものではないが、アルミニウム基材表面が上述した平滑性を示さないものが好適に用いられる。本発明においては、上述したように、アルミニウム基材に用いられる中間層としては平滑性を付与することができるものを用いることが好ましいため、上記アルミニウム基材表面が上述した平滑性を示さないものであることにより、中間層を形成することによる作用効果をより強く発揮することが可能であるからである。

アルミニウム基材表面が上述した平滑性を示さないものとして、具体的には、一般的な鋳造法により形成されたアルミニウム基材や、一般的な圧延法を用いて形成されたアルミニウム基材を挙げることができる。一般的な鋳造法や圧延法等を用いて形成されたアルミニウム基材表面は、蒸着法やメッキ法等を用いて形成されるアルミニウム基材表面に比べて所望の平滑性を有さない場合が多いからである。
また、金属基材に平滑性を付与する方法としては、ダイヤモンドやセラミックスのバイトを用いて表面を切削する方法や、砥粒を平面上に分散させた布やフィルムなどの研磨シートや砥粒を固めた砥石などで表面を擦る方法等が挙げられる。しかしながら、これらの方法を上記鋳造法または圧延法により形成されたアルミニウム基材に適用した場合は、アルミニウムは柔らかく、粘りがあり快削性の小さい金属であることから、上記バイトを用いて切削する方法においてはバイトのキズが残りやすく、砥粒を用いた方法においては、削りとられたアルミニウムが砥粒と砥粒の間に入り込みやすく、粘りがあるため、まとわり付き取れにくく、研磨性が劣化しスジが入り易くなり、平滑性が出しにくいからである。

なお、本発明に用いられるアルミニウム基材の形状等については、上述した「（１）非Ａｌ金属層を有する基材」の項で記載したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

３．基材および中間層の組み合わせ
本発明における基材および中間層については、基材の種類および中間層の種類を適宜組み合わせて用いることが可能であるが、好ましい基材および中間層の組み合わせとしては以下のものを挙げることができる。
・アルミニウム基材／クロム層（平滑層）／酸化タンタル層（中間層）
・アルミニウム基材／ニッケル層（平滑層）／クロム層（平滑層）／酸化タンタル層（中間層）
・アルミニウム基材／ニッケル層（平滑層）／クロム層（平滑層）／ＳｉＯ_２層（中間層）／酸化タンタル層（中間層）
・アルミニウム基材／樹脂層（中間層）
・アルミニウム基材／ニッケル層（平滑層）／クロム層（平滑層）／樹脂層（中間層）
・ニッケル基材／樹脂層（中間層）
・ニッケル基材／クロム層（平滑層）／酸化タンタル層（中間層）
・ニッケル基材／銅層(平滑層)／クロム層（平滑層）／酸化タンタル層（中間層）
・ニッケル基材／クロム層（平滑層）／樹脂層（中間層）
・ステンレス鋼基材／ＳｉＯ_２層（中間層）
・ステンレス鋼基材／ＳｉＯ_２層（中間層）／酸化タンタル層（中間層）
・ステンレス鋼基材／酸化タンタル層（中間層）
・ステンレス鋼基材／クロム層（平滑層）／ＳｉＯ_２層（中間層）
・ステンレス鋼基材／樹脂層（中間層）
・鉄基材／ニッケル層（平滑層）／クロム層（平滑層）／酸化タンタル層（中間層）
・鉄基材／樹脂層（中間層）

４．微細孔層
次に、本発明に用いられる微細孔層について説明する。
本発明の微細孔層は、中間層上に形成され、アルミニウム薄膜からなり、上記アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有するものである。
また、上記微細孔が形成されている部分は、アルミニウム薄膜の表面を陽極酸化して形成されたアルミニウム酸化膜からなるものである。

微細孔層に用いられるアルミニウム薄膜は、中間層上に密着性よく形成することが可能であり、アルミニウム薄膜表面に所望の微細孔を形成することが可能であれば特に限定されるものではなく、具体的にはアルミニウムのスパッタ膜、蒸着膜、またはメッキ膜等を挙げることができる。なお、これらのアルミニウム薄膜の製造方法については、一般的なものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

上記アルミニウム薄膜の厚みとしては、所望の微細孔を形成することが可能であれば特に限定されるものではなく、具体的には、５００ｎｍ〜３０００ｎｍの範囲内、なかでも８００ｎｍ〜２５００ｎｍの範囲内、特に１０００ｎｍ〜２０００ｎｍの範囲内であることが好ましい。上記厚みが上記範囲に満たない場合は、所望の微細孔を形成することが困難となる可能性があるからであり、上記厚みが上記範囲を超える場合は、アルミニウム薄膜の形成に時間がかかり、また製造コストも高くなるからである。

また、微細孔層に形成される微細孔の形状については、所望の反射防止機能を有する反射防止フィルムを製造することができるような反射防止フィルム製造用金型とすることができるものであれば、特に限定されるものではない。

上記微細孔の開口部の縦断面の形状としては、所望の微細凹凸を反射防止フィルム表面に形成することが可能な形状であれば特に限定されるものではないが、反射防止フィルムを製造する際の簡便さを考慮すると、所定の深さのテーパー形状を有することが好ましい。

上記微細孔の開口部におけるテーパー形状の深さとしては、本発明の反射防止フィルム製造用金型を用いて所望の微細凹凸を有する反射防止フィルムを製造することが可能な程度であれば特に限定されず、例えば６０ｎｍ〜２０００ｎｍの範囲内であることが好ましく、中でも、１００ｎｍ〜１２００ｎｍの範囲内であることが好ましく、１２０ｎｍ〜８００ｎｍの範囲内であることがより好ましい。上記テーパー形状の深さが上記範囲よりも深いと、本発明の反射防止フィルム製造用金型を用いて製造された反射防止フィルムにおいて、微細孔の転写部分が損壊しやすくなってしまう場合があったり、スティッキングが発生しやすくなる場合があったり、金型から抜けにくくなったりする場合があるからである。なお、スティッキングとは、反射防止層の凸部（構造体）の間に表面張力の高い液体が入りこみ、これが蒸発することにより反射防止フィルムの隣り合う構造体同士が接触したり、くっつきあう現象を指す。
一方、上記テーパー形状の深さが上記範囲よりも浅いと、テーパー形状を形成することが困難となり、また、反射防止機能が悪くなる場合があるからである。
ここで、微細孔の開口部におけるテーパー形状の深さとは、微細孔の開口表面からテーパー形状の最深部までの距離をいい、図３（ａ）におけるＤで表される距離のことである。微細孔の形状によっては、上記テーパー形状の深さと、微細孔の孔深さとが同一になる場合があり、また同一とならない場合もある。なお、本発明における上記テーパー形状の深さは、微細孔の縦断面を電子顕微鏡により観察して１０個分のテーパー形状の深さを測定し、その測定値の平均値とする。

上記微細孔の開口部の縦断面におけるテーパー角度としては、テーパー形状を形成することが可能な角度であれば特に限定されるものではないが、５０°〜８７°の範囲内であることが好ましく、５５°〜８５°の範囲内であることがより好ましく、５５°〜８２°の範囲内であることがさらに好ましい。微細孔の開口部の縦断面におけるテーパー角度が上記範囲よりも大きいと、開口部が垂直形状に近くなり、反射防止フィルムを製造する際に、金型の微細孔に樹脂層が入り込みにくくなる場合があるからである。また、金型から抜けにくくなるからである。一方、微細孔の開口部の縦断面におけるテーパー角度が上記範囲よりも小さいと、開口部を形成することが困難となる場合があるからである。また、反射防止機能が劣るようになるからである。
ここで、微細孔の開口部の縦断面におけるテーパー角度とは、微細孔の縦断面での側壁が直線状の場合、上記側壁を近似する直線と、開口表面に平行な直線とで形成される角度をいい、例えば、図３（ａ）、（ｂ）におけるθ１で表される角度のことである。一方、微細孔の縦断面での側壁が曲線状の場合、微細孔の開口表面の外周上の点および微細孔におけるテーパー形状の最深部の横断面からなる面の外周上の点を最短距離となるように選択して結んだ直線と、開口表面に平行な直線とで形成される角度をいい、図４におけるθ２で表される角度のことである。なお、本発明の反射防止フィルム製造用金型における上記テーパー角度は、縦断面を電子顕微鏡により観察して１０個分のテーパー角度を測定し、その測定値の平均値とする。また、図３（ａ）、（ｂ）は本発明の反射防止フィルム製造用金型の他の例を示す概略断面図であり、図３（ａ）、（ｂ）における各符号は、図１と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、図４は、本発明に用いられる微細孔層の一例を示す概略断面図である。

本発明の反射防止フィルム製造用金型における微細孔は、開口部に所定の深さのテーパー形状を有していればよく、先端部の形状は、開口部に対して狭まっていれば特に限定されるものではない。上記微細孔の先端部の形状は、例えば、図３（ａ）に示すように平面形状であってもよく、図３（ｂ）に示すように尖端形状であってもよく、図１に示すように曲面形状であってもよい。中でも、上記反射防止フィルム製造用金型においては、上記微細孔の先端部の形状が曲面形状であることが好ましい。曲面形状の場合、樹脂の入り込みが均一になりやすく、形状のばらつきが少なくなるからである。一方、平面形状の場合、万が一樹脂が平面形状を充満した場合、抜けなくなる場合がある。

上記微細孔の開口表面の形状としては、特に限定されるものではなく、例えば、円、楕円等の丸形状の他、多角形形状などを挙げることができる。
また、上記微細孔の開口表面の径、すなわち上記微細孔の孔径としては、特に限定されるものではないが、２５ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましく、５０ｎｍ〜２５０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。上記微細孔の孔径が２５ｎｍ未満の場合、反射防止フィルムにおいて隣り合う構造体の間が大きくなるため、構造体を形成していない部分が多くなり、反射防止機能が悪くなる。なお、本発明の反射防止フィルム製造用金型における上記孔径は、上述した方法で決定した平均値とする。

上記微細孔の周期は、特に限定されるものではなく、本発明の反射防止フィルム製造用金型を用いて製造する反射防止フィルムの用途等に応じて適宜決定することができる。ここで、上記微細孔の周期は、本発明の反射防止フィルム製造用金型を用いて製造される反射防止フィルムの、反射率の波長依存性に影響を及ぼすものであり、その周期が長くなるほど可視光領域の短波長側の光に対する反射率が増加する傾向にあるものである。一方、周期が２００ｎｍ以下においては、周期の変動に伴う反射率の波長依存性の変化は少なくなるものである。このようなことから、上記微細孔の周期は、８０ｎｍ〜４００ｎｍの範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ〜３００ｎｍの範囲内であることがより好ましい。
なお、上記周期はすべての微細孔において均一ではない場合があるが、その場合は、上記周期は上述した方法で決定した平均値とする。

また、上記微細孔の深さも、本発明の反射防止フィルム製造用金型を用いて製造される反射防止フィルムの、反射率の波長依存性に影響を及ぼすものであり、その深さが深いほど反射率を低くすることができ、一方、浅くなると長波長側の反射率が増加する傾向にあるものである。このようなことから、上記微細孔の孔深さは、６０ｎｍ〜２０００ｎｍの範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲内であることがより好ましい。なお、上記微細孔の深さは上述した方法で決定した平均値とする。

また、上記微細孔が形成される間隔は、これが広くなるほど、本発明の反射防止フィルム製造用金型を用いて製造する反射防止フィルムにおいて、可視光の全波長領域において反射率が増加する傾向にあり、狭くなるほど可視光の全波長領域において反射率が低下する傾向にある。このようなことから、上記微細孔が形成される間隔は、０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることが好ましく、５ｎｍ〜８０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。
なお、上記間隔はすべての微細孔において均一ではない場合があるが、その場合における上記間隔は、上述した方法で決定した平均値とする。

ここで、本発明における微細孔層３に上記微細孔が形成される周期、深さ、および間隔は、それぞれ図４におけるＰ、Ｑ、およびＲで表される距離を指すものとする。なお、図４は、本発明の反射防止フィルム製造用金型に用いられる微細孔層の一例を示す概略断面図である。

上記微細孔の深さのばらつきとしては、１００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以下であることがより好ましく、１０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。上記微細孔の深さのばらつきが上記範囲よりも大きいと、本発明の反射防止フィルム製造用金型を用いて形成される反射防止フィルムの反射防止機能にムラが生じる場合があるからである。なお、上記微細孔の深さのばらつきとは、微細孔の縦断面を電子顕微鏡により観察して１０個分の深さを測定し、その測定値の最大値と最小値との差をいう。

本発明の反射防止フィルム製造用金型においては、隣接する上記微細孔の開口表面同士の段差（以下、小さいうねりと称する。）が、１００ｎｍ以下であることが好ましく、８０ｎｍ以下であることがより好ましく、５０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。小さいうねりが１００ｎｍを超えると表面のキズとして目視できるようになり、反射防止機能が不均一になるからである。

また、本発明の反射防止フィルム製造用金型においては、良好な平滑性を確保するために、５００ｎｍ以上離れた上記微細孔の開口表面同士の段差（以下、大きいうねりと称する。）が、１０μｍ以下であることが好ましく、５００ｎｍ〜２μｍの範囲内であることがより好ましい。５００ｎｍ以上離れた場合、大きいうねりが１０μｍ以下であれば、上記金型を用いて形成される反射防止フィルムの反射防止機能に影響を与えず、目視してもわからない（ごまかされる）ためである。

本発明の反射防止フィルム製造用金型において、上述の大きいうねりは、通常は、反射防止フィルム製造用金型を製造する際に用いられる金属基体の表面に形成されるものである。なお、金属基体については、後述する「６．反射防止フィルム製造用金型の製造方法」の項で説明するので、ここでの説明は省略する。
金属基体の表面に大きいうねりを作る方法としては、金属基体の表面あるいは金属基体の支持体を粗化し、凹凸を形成する方法、金属基体の表面あるいは金属基体の支持体を粗化し、凹凸を形成した後、スパッタ法、メッキ法、蒸着法で金属基体を積層する方法、金属基体の表面あるいは金属基体の支持体を粗化し、凹凸を形成した後、樹脂を積層し、凹凸をなだらかにした後、スパッタ法、メッキ法、蒸着法で金属基体を積層する方法、金属基体の表面あるいは金属基体の支持体に樹脂を積層し、凹凸を形成した後、金属基体を積層する方法、表面にシリカ、金属または金属酸化物の粒子を含む樹脂を金属基体あるいは金属基体の支持体に積層し、凹凸を形成した後、金属基体を積層する方法等が挙げられる。
金属基体の表面あるいは金属基体の支持体を粗化する方法としては、機械的処理、電気化学的処理、陽極酸化、エンボス法、研磨法、エッチング法、湿式メッキ法、乾式メッキ法、溶射法、フォトリソグラフィ法、表面熱処理法、ゾルゲル法等を適宜単独または組み合わせながら処理する方法が挙げられる。
機械的処理法としては、サンド・ブラスト法、ショット・ブラスト法、グリット・ブラスト法、ガラスビーズ・ブラスト法等のブラスト法、ナイロン、ポリプロピレン、および塩化ビニル樹脂などの合成樹脂からなる合成樹脂毛、不織布、動物毛、スチールワイヤ等のブラシ毛（材）を用いるブラシグレイニング法、金属ワイヤーでひっかくワイヤーグレイニング法、研磨剤を含有するスラリー液を供給しながらブラシ研磨する方法（ブラシグレイン法）、ボールグレイン法、液体ホーニング法等のバフ研磨法、ショットピーニング法等が挙げられる。
電気化学的処理法としては、塩酸、硝酸または硫酸および塩化物イオンまたは硝酸塩イオンを含む電解液水溶液中で、直流または交流を用いて処理する方法がある。
エンボス法としては、大きいうねりとなる形状を表面に付与したロール型や枚葉プレス型を押圧し、その形状を５０％以上転写するロールエンボス、枚葉プレス型エンボス等が挙げられる。
研磨法としては、回転型バレルや振動型バレルを用いたバレル研磨法、バフ研磨法、リューター研磨法、砥粒流動研磨法、電解研磨法、化学研磨法、化学複合研磨法、電解複合研磨法、化学機械研磨法、ＣＭＰ研磨法等が挙げられる。
エッチング法としては、化学エッチング法、電解エッチング法、スパッタ法による乾式エッチング法等が挙げられる。
湿式メッキ法としては、電気メッキ法、無電解メッキ法、溶融亜鉛メッキ法、溶融アルミニウムメッキ法、不溶解性アノード法等が挙げられる。
乾式メッキ法としては、真空蒸着メッキ、抵抗加熱、スパッタリング、イオンプレーティングなどの物理蒸着法（ＰＶＤ）、常圧熱ＣＶＤ・減圧熱ＣＶＤ・プラズマＣＶＤなどの化学蒸着法（ＣＶＤ）等が挙げられる。
金属、セラミックス、プラスチック、サーメット、カーバイド、アブレイダブルを材料として用いる溶射法としては、溶線式フレーム溶射、粉末式フレーム溶射、溶棒式フレーム溶射、爆発溶射（Ｄガン）などのフレーム溶射法やアーク溶射、プラズマ溶射（減圧プラズマ式溶射・大気プラズマ式溶射・水プラズマ式溶射）、線爆溶射などの電気式溶射法、高速フレーム溶射法、コールドスプレー溶射法等が挙げられる。
表面熱処理法としては、表面に気泡を形成したり、ブラッシング化させたり、クレーター化させたり、亀裂化させたり、結晶成長処理をさせたり、バルク化させたり、対流散逸パターン化させたり、沈降散逸パターン化させたり、散逸パターン化させたり、粒子の凝集を起こさせたり、ナノバックリング形成させたりするなどの方法で形状を形成する方法が挙げられる。
また、プラズマを用いて表面にうねりを形成するプラズマアッシング方式なども用いることができる。
金属基体またはその支持体に樹脂を積層する方法としては、スプレー法、電着法、ディップ法、ディップコート法、ロールコート法、Ｔダイコート法、キャストコート法、ブレードコート法、スピンコート法、バーコート法、ワイヤーバーコート法、キャスト法、ＬＢ法、静電塗装法、粉体塗装法、チューブやスリーブなどを被覆する方法などの公知の方法を用いることができる。塗工後、適宜乾燥工程や熱またはＵＶやＥＢによるハーフキュア工程を入れることができる。
使用される樹脂としては、紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等があげられ、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチロール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリカーボネート樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、セルロース樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、スチレン−イソプレンゴム、フッ素樹脂等を挙げることができる。また、これらのエラストマーや酸変性物がある。
大きいうねりを形成する工程は、後述する「６．反射防止フィルム製造用金型の製造方法」の項に記載する陽極酸化工程、第１エッチング工程、その後の第２エッチング工程を本処理工程とした場合、本処理工程の前処理として施してもよく、また、本処理工程後に処理してもよい。または、本処理工程の前後で行ってもよい。さらには、本処理工程中の陽極酸化工程の後で行ってもよく、または第１エッチング工程の後で行ってもよく、さらに、これらの組み合わせで処理することができる。

５．その他の構成
本発明の反射防止フィルム製造用金型は、上述した基材、中間層、および微細孔層を有するものであれば特に限定されるものではなく、必要な構成を適宜追加することが可能である。このような構成としては、例えば上記反射防止フィルム製造用金型を用いて反射防止フィルムに微細凹凸を形成する際に、反射防止フィルム製造用金型および反射防止フィルムを剥離しやすくするために形成される離型層等を挙げることができる。
上記離型層としては、一般的な反射防止フィルム製造用金型に用いられるものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

また、このような構成としては、基材の中間層側とは反対側に配置され、基材、中間層および微細孔層を支持するために用いられる樹脂製の支持基体を挙げることができる。なお、上記支持基体としては、一般的な反射防止フィルム製造用金型に用いられるものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

６．反射防止フィルム製造用金型の製造方法
本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法としては、上述した構成を有する反射防止フィルム製造用金型を陽極酸化法を用いて製造することが可能な方法であれば特に限定されるものではない。
ここで、本発明の反射防止フィルム製造用金型としては、上述したように微細孔層の微細孔の縦断面の形状が所定の深さを有するテーパー形状であることが好ましい。このような微細孔が形成された微細孔層を有する反射防止フィルム製造用金型を製造する製造方法としては、例えば、基材、上記基材上に形成された中間層、および上記中間層上に形成されたアルミニウム薄膜を有する金属基体を用い、陽極酸化法によって上記アルミニウム薄膜の表面に複数の微細孔を有するアルミニウム酸化膜を形成する陽極酸化工程と、上記アルミニウム酸化膜をエッチングすることにより上記微細孔の開口部にテーパー形状を形成する第１エッチング工程と、上記アルミニウム酸化膜を上記第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングすることにより上記微細孔の孔径を拡大する第２エッチング工程とを順次実施し、必要に応じて繰り返し実施することによって、上記アルミニウム薄膜の表面に複数の微細孔が形成された微細孔層を形成する微細孔層形成工程を有する製造方法を挙げることができる。

このような反射防止フィルム製造用金型の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図５は、本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法の一例を示す工程図である。図５に例示するように、本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法は、基材１、基材１上に形成された中間層２、および中間層２上に形成されたアルミニウム薄膜３’を有する金属基体１１を用い（図５（ａ））、金属基体１１のアルミニウム薄膜３’を対象として微細孔層形成工程を実施することにより（図５（ｂ）〜図５（ｄ））、アルミニウム薄膜３’の表面に複数の微細孔が形成された微細孔層３を有する反射防止フィルム製造用金型１０を製造する製造方法である（図５（ｅ））。
ここで、上記微細孔層形成工程は、基材１、基材１上に形成された中間層２、および中間層２上に形成されたアルミニウム薄膜３’を有する金属基体１１を用い（図５（ａ））、陽極酸化法によって金属基体１１のアルミニウム薄膜３’の表面に複数の微細孔を有するアルミニウム酸化膜３”を形成する陽極酸化工程（図５（ｂ））と、アルミニウム酸化膜３”をエッチングすることにより微細孔の開口部にテーパー形状を形成する第１エッチング工程（図５（ｃ））と、アルミニウム酸化膜３”を第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングすることにより微細孔の孔径を拡大する第２エッチング工程（図５（ｄ））とを順次実施し、必要に応じて繰り返し実施することによって、アルミニウム薄膜３’の表面に複数の微細孔が形成された微細孔層３を形成する工程である。

本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法は、少なくとも陽極酸化工程、第１エッチング工程および第２エッチング工程を有する微細孔層形成工程を有するものであり、必要に応じて他の任意の工程が用いられてもよいものである。
以下、本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法における各工程について説明する。

（１）微細孔層形成工程
本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法における微細孔層形成工程は、基材、上記基材上に形成された中間層、および上記中間層上に形成されたアルミニウム薄膜を有する金属基体を用い、陽極酸化法によって上記アルミニウム薄膜の表面に複数の微細孔を有するアルミニウム酸化膜を形成する陽極酸化工程と、上記アルミニウム酸化膜をエッチングすることにより上記微細孔の開口部にテーパー形状を形成する第１エッチング工程と、上記アルミニウム酸化膜を上記第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングすることにより上記微細孔の孔径を拡大する第２エッチング工程とを順次実施し、必要に応じて繰り返し実施することによって、上記アルミニウム薄膜の表面に複数の微細孔が形成された微細孔層を形成する工程である。

（ａ）金属基体
本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法に用いられる金属基体としては、基材と、基材上に形成された中間層と、中間層上に形成されたアルミニウム薄膜とを有するものである。

基材、中間層、アルミニウム薄膜、および各層の形成方法については、上記に記載したものと同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。
なお、本発明に用いられる金属基体の形成方法においては、基材表面を予め研磨した後、中間層を形成することが好ましい。これにより、金属基体のアルミニウム薄膜表面をより平滑なものとすることができるからである。

また、本発明に用いられる金属基体としては、基材の中間層側とは反対側に上述した樹脂製の支持基体が配置されていてもよい。

（ｂ）陽極酸化工程
本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法における陽極酸化工程は、陽極酸化法によって上記金属基体のアルミニウム薄膜の表面に複数の微細孔を有するアルミニウム酸化膜を形成する工程である。

本工程に用いられる陽極酸化法としては、上記アルミニウム薄膜の表面に所望の深さおよび配列態様で微細孔が形成されたアルミニウム酸化膜を形成できる方法であれば、特に限定されるものではない。ここで、上記陽極酸化法により形成される微細孔の深さや配列態様は、陽極酸化に用いる電解液の液性等に依存するものであるところ、本工程に用いられる電解液は、中性の電解液であっても、あるいは酸性の電解液であっても好適に用いることができる。中でも、本工程においては、上記電解液として酸性の電解液が用いられることが好ましい。酸性の電解液が用いられることにより、本工程において、アルミニウム薄膜の表面に微細孔をランダムな位置に形成することができるからである。本工程に用いられる酸性の電解液としては、例えば、硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、およびリン酸水溶液、リン酸クロム水溶液及びこれらの混合物等を挙げることができる。

本工程における陽極酸化時間としては、アルミニウム薄膜の表面に所望の形状の複数の微細孔を有するアルミニウム酸化膜を形成することができれば特に限定されるものではなく、本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法に用いられる金属基体のアルミニウム薄膜、本工程に用いられる電解液等に応じて適宜設定されるものである。

本工程により形成されるアルミニウム酸化膜の厚みとしては、所望の形状の複数の微細孔を有することができる程度であれば、特に限定されるものではない。

（ｃ）第１エッチング工程
本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法における第１エッチング工程は、上記アルミニウム酸化膜をエッチングすることにより上記微細孔の開口部にテーパー形状を形成する工程である。

本工程において、アルミニウム酸化膜をエッチングする方法としては、上記微細孔の開口部に所望のテーパー形状を形成することができる方法であれば、特に限定されるものではない。このような方法としては、例えば、アルカリエッチング法、酸性エッチング法、電解エッチング法等を挙げることができる。本工程においては、これらのいずれの方法であっても用いることができるが、アルカリエッチング法は、光沢や表面粗度等が大きく、エッチング面を一定の状態に維持することが難しく、遊離アルカリ濃度や浴中の溶存金属成分を常に一定範囲に管理することなどが要求されるため、酸性エッチング法が用いられることが好ましい。

中でも、本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法においては、本工程が、上記陽極酸化工程直後に、上記陽極酸化工程で用いられた電解液中で行われる工程であることが好ましい。第１エッチング工程に用いられるエッチング液を別途用意する必要がなく、容易に上記微細孔の開口部にテーパー形状を形成することができるからである。
本工程に用いられる電解液としては、上記陽極酸化工程で用いられたものであるが、具体的には、硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液、リン酸クロム水溶液およびこれらの混合液等の酸性電解液を挙げることができ、中でも、取り扱いや管理の面から、シュウ酸水溶液が好ましい。
また、本工程が、上記陽極酸化工程直後に、上記陽極酸化工程で用いられた電解液中で行われる時間、すなわち、上記陽極酸化工程により複数の微細孔を有するアルミニウム酸化膜がアルミニウム薄膜の表面に形成された金属基体を、上記陽極酸化工程で用いられた電解液中にそのまま放置する時間としては、上記微細孔の開口部に所望のテーパー形状を形成することができれば特に限定されるものではないが、例えば、３秒以上であることが好ましく、１０秒以上であることがより好ましく、６０秒以上であることがさらに好ましい。
なお、本工程により上記微細孔の開口部にテーパー形状を形成することが可能な理由としては、以下のようなことが挙げられる。
＜１＞陽極酸化を行うと、酸化皮膜を形成しながらポーラス状の円柱形状の孔が形成される。
＜２＞この酸化皮膜が、化学的溶解を受けると、内部（すなわち下面）に比べ、外部（すなわち上面）の方が、エッチング液にさらされる時間が長くなる。これは、内部に浸入したエッチング液の交換速度が外部のエッチング液よりも遅いためである。
＜３＞この結果、外部の方がエッチングされる量が多くなり、テーパー形状となる。

本工程のエッチングレートは、後述する第２エッチング工程のエッチングレートよりも低いものである。本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法において、第１エッチング工程と第２エッチング工程とで、エッチングレートの違いにより微細孔の開口部に形成される形状が異なる理由としては、第２エッチングは、第１エッチングよりもエッチング速度が速いため、第１エッチングでテーパー形状を形成された孔の全体の直径を広げる作用があるからである。

（ｄ）第２エッチング工程
本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法における第２エッチング工程は、上記アルミニウム酸化膜を上記第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングすることにより上記微細孔の孔径を拡大する工程である。上記反射防止フィルム製造用金型の製造方法においては、通常、第２エッチング工程によって、上記微細孔の開口部にテーパー形状は形成されず、第１エッチング工程によって形成されたテーパー形状を有する孔の径を均等に大きくする。

本工程において、アルミニウム酸化膜を上記第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングする方法としては、上記アルミニウム酸化膜に形成された微細孔の孔径を所望の程度に拡大する方法であれば、特に限定されるものではない。このような方法としては、上記第１エッチング工程に記載した方法と同様のエッチング法を挙げることができる。

本工程のエッチングレートとしては、上記第１エッチング工程のエッチングレートよりも高く、上記微細孔の孔径を拡大することができれば特に限定されるものではないが、上記第１エッチング工程のエッチングレートに対して、１．２倍以上であることが好ましく、１．５倍以上であることがより好ましく、２．０倍以上であることがさらに好ましい。
１．２倍未満では、十分に孔径を拡大させる効果が少なくなるからである。

本工程に用いられるエッチング液としては、例えば、硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液、クロム酸水溶液、リン酸クロム水溶液等の酸性水溶液、およびこれらの混合液が用いられる。また、水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液が用いられる。中でも、取り扱いや管理の面から、リン酸水溶液が好ましい。
また、上記エッチング液の濃度としては、本工程に用いられるエッチング液の種類、本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法に用いられる金属基体等に応じて適宜調整されるものであるが、例えば、０．００５Ｍ〜２．０Ｍの範囲内であることが好ましく、０．０１Ｍ〜１．５Ｍの範囲内であることがより好ましい。第２エッチング工程に用いられるエッチング液の濃度が上記範囲よりも高いと、第２エッチング工程によりアルミニウム酸化膜をすべて除去してしまう場合があるからであり、第２エッチング工程に用いられるエッチング液の濃度が上記範囲よりも低いと、第２エッチング工程のエッチングレートが低下し、十分な孔径拡大処理ができないからである。
本工程におけるエッチング時間としては、本工程に用いられるエッチング液、上記反射防止フィルム製造用金型の製造方法に用いられる金属基体等に応じて適宜調整されるものであるが、例えば、１分間〜６０分間の範囲内であることが好ましく、２分間〜３０分間の範囲内であることがより好ましい。第２エッチング工程のエッチング時間が上記範囲よりも長いと、第２エッチング工程によりアルミニウム酸化膜をすべて除去してしまい、孔と孔との間の壁が薄くなって強度が弱くなり、樹脂が入り込むと破損してしまう場合があるからであり、第２エッチング工程のエッチング時間が上記範囲よりも短いと、上記微細孔を十分に拡大することができず、所望の形状が得られない場合があるからである。

（ｅ）微細孔層形成工程
本工程において、上記陽極酸化工程と、上記第１エッチング工程と、上記第２エッチング工程とを順次実施し、必要に応じて繰り返し実施する際の繰り返しの程度としては、反射防止フィルム製造用金型として用いることが可能な程度に均一な微細孔ができるまで、複数回繰り返して行われる。本工程は、上記陽極酸化工程で終わってもよく、上記第２エッチング工程で終わってもよい。

また、繰り返し実施する場合、陽極酸化工程、第１エッチング工程、第２エッチング工程において、各工程の条件（温度、濃度、時間、電圧）は必要に応じ変化させることも良い。同一条件では所望の形状にならない場合は非常に有効である。

本工程において、上記陽極酸化工程と、上記第１エッチング工程と、上記第２エッチング工程とを順次実施し、必要に応じて繰り返し実施される回数としては、目標とする微細孔の形状等に応じて適宜決定することができるものであり、各工程一度ずつでも良いし、さらには数回繰り返しても良く、特に限定されるものではない。また、本工程において、これらの工程が順次繰り返し実施される回数は、目的とするエッチング量に応じ、エッチング液およびエッチング時間等のエッチング条件とともに適宜調整される。

本工程によりアルミニウム薄膜の表面に形成される微細孔の形状は、開口部にテーパー形状を有していれば特に限定されるものではない。上記微細孔の形状については、上記「４．微細孔層」の項に記載したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

（２）任意の工程
本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法は、少なくとも上記微細孔層形成工程を有するものであり、必要に応じて他の任意の工程を有していてもよいものである。このような工程としては、離型処理工程、水洗工程、乾燥工程等が挙げられる。なお、これらの工程については、一般的な反射防止フィルム製造用金型を製造する際に用いられる工程と同様とすることができる。中でも、本発明においては、上記微細孔層形成工程により得られた金型に離型処理を施す離型処理工程を有することが好ましい。離型処理工程を有することで、本発明の反射防止フィルム製造用金型に離型性を付与することができるからである。上記金型が離型性を有することにより、後述する樹脂を含有する反射防止層形成用樹脂組成物を取り出しやすいという利点がある。
離型処理の方法としては、上記金型における金属酸化膜が有する微細孔を埋めない方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、離型剤を上記金型に塗布する方法、離型剤をスパッタ法で上記金型に積層する方法、フッ素ガスを表面に吹き付け表面にパーフルオロ基を形成する方法等を挙げることができる。また、離型剤としては、フッ素系化合物、シリコーン系化合物、脂肪族アマイド系化合物、パラフィン系化合物等を挙げることができる。

また、任意の工程としては、金型に上述した大きなうねりを形成する工程を行うことができる。

また、反射防止フィルム製造用金型に用いられる基材の形状が軸なしパイプである場合は、通常、微細孔層形成工程後に軸なしパイプに軸付けを行う軸付け工程が行われる。なお、軸付け工程については、一般的な方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

また、反射防止フィルム製造用金型に用いられる基材の形状がスリーブ形状である場合は、通常、上記微細孔層形成工程後に、嵌合用軸付きロールにスリーブを嵌合する嵌合工程が行われる。嵌合工程に用いられる嵌合方法としては、一般的な方法と同様とすることができ、例えば圧入方式、焼嵌め方式、冷嵌め方式、圧空交換方式等を挙げることができる。
本発明においては、なかでも圧空交換方式を用いることが好ましい。

ここで、圧空交換方式による嵌合工程について図を用いて説明する。図６は、本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法における嵌合工程の一例を示す工程図である。図６（ａ）に示すように、嵌合工程においては、まず、スリーブ形状に形成した反射防止フィルム製造用金型１０に、圧空交換方式に用いられる嵌合用軸付きロール２０を圧空吹き出し口２１まで挿入する。次に、図６（ｂ）に示すように、圧空吹き出し口２１から圧空２２を出すことで反射防止フィルム製造用金型１０を膨張させ、図６（ｃ）に示すように、嵌合用軸付きロール２０の所定の位置まで反射防止フィルム製造用金型１０を挿入した後、圧空２２を止めることにより、膨張させた反射防止フィルム製造用金型１０を収縮させて元の形状とし、図６（ｄ）に示すように、嵌合用軸付きロール２０に嵌合させる。
なお、反射防止フィルム製造用金型１０については、図１と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

Ｂ．反射防止フィルムの製造方法
次に本発明の反射防止フィルムの製造方法について説明する。
本発明の反射防止フィルムの製造方法は、上述した「Ａ．反射防止フィルム製造用金型」の項で記載した反射防止フィルム製造用金型（以下、単に金型と称して説明する場合がある。）を用いて、光透過性基板と、上記光透過性基板上に形成され、表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細凹凸を有する反射防止層とを有する反射防止フィルムを製造することを特徴とする製造方法である。

本発明の反射防止フィルムの製造方法について、図を用いて説明する。図７は、本発明の反射防止フィルムの製造方法の一例を示す工程図である。本発明の反射防止フィルムの製造方法においては、例えば、金型１０に樹脂を含有する反射防止層形成用樹脂組成物３１’を充填する充填工程（図７（ａ））と、金型１０に充填された上記反射防止層形成用樹脂組成物３１’上に光透過性基板３２を配置する配置工程（図７（ｂ））と、反射防止層形成用樹脂組成物３１’と上記光透過性基板３２とが接した状態で、微細凹凸を形成することが可能な圧力をロール４０等を用いて負荷する圧力負荷工程（図７（ｂ））と、圧力を解放した後に上記反射防止層形成用樹脂組成物を硬化させる硬化工程（図示なし）と、硬化された上記反射防止層形成用樹脂組成物３１’から金型１０を剥離する剥離工程（図７（ｃ））とを行うことにより、光透過性基板３２、および光透過性基板３２上に形成され、表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細凹凸を有する反射防止層３１を有する反射防止フィルム３０（図７（ｄ））を製造することができる。なお、充填工程においては、図示はしないが、予め基材に反射防止層形成用樹脂組成物を積層した後に、金型と接触させることで金型に樹脂を充填させる方法を用いることも可能である。
なお、金型１０について説明していない符号については、図１と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
また、本発明においては、上述した金型を用いて反射防止フィルムを製造することができる製造方法であればよく、上述した製造工程を有する製造方法に限定されない。
また、図７に示すように、本発明の反射防止フィルムの製造方法は連続する工程を有していてもよい。

本発明によれば、上述した金型を用いることにより、表面に高精細な微細凹凸が形成された反射防止層を有する反射防止フィルムを容易に製造することができる。

本発明の反射防止フィルムの製造方法は、上述した金型を用いて、光透過性基板、および上記光透過性基板上に形成され、表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細凹凸を有する反射防止層を有する反射防止フィルムを製造することが可能であれば特に限定されず、反射防止フィルムを製造することができる方法として一般的に公知の方法を用いて製造することができ、具体的には、以下の３つの態様を挙げることができる。

１．第１態様
本発明の反射防止フィルムの製造方法の第１態様は、上述した金型を使い、上記金型に樹脂を含有する反射防止層形成用樹脂組成物を充填する充填工程と、上記金型に充填された上記反射防止層形成用樹脂組成物上に光透過性基板を配置する配置工程と、上記反射防止層形成用樹脂組成物と上記光透過性基板とが接した状態で、上記微細凹凸を形成することが可能な圧力を負荷する圧力負荷工程と、上記圧力を解放した後に上記反射防止層形成用樹脂組成物を硬化させる硬化工程と、硬化された上記反射防止層形成用樹脂組成物から上記金型を剥離する剥離工程とを有する製造方法である。
以下、第１態様の反射防止フィルムの製造方法における各工程について説明する。

（１）充填工程
本態様における充填工程は、上述した金型を使い、上記金型に樹脂を含有する反射防止層形成用樹脂組成物を充填する工程である。

本態様に用いられる反射防止層形成用樹脂組成物は、少なくとも樹脂を含有するものである。本態様に用いられる樹脂としては、所望の形状の微細凹凸を形成することが可能であれば特に限定されるものではなく、一般的な反射防止フィルムの反射防止層に用いられるものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

上記反射防止層形成用樹脂組成物の粘度としては、上記金型に上記反射防止層形成用樹脂組成物を所望の程度に入り込ませることができれば特に限定されるものではないが、例えば、２５℃において、１０ｍＰａ・ｓ〜１００００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、５０ｍＰａ・ｓ〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることがより好ましく、１００ｍＰａ・ｓ〜３０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることがさらに好ましい。
また、溶融型の樹脂の場合には、例えば、１９０℃におけるメルトフローインデックス（ＭＦＩ）が、１．０ｇ/１０ｍｉｎ以上であることが好ましく、３．０ｇ/１０ｍｉｎ以上であることがより好ましく、５．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることがさらに好ましい。

本工程における金型への上記反射防止層形成用樹脂組成物の充填方法については、所望の反射防止層を形成することが可能な方法であれば特に限定されるものではなく、一般的な充填方法と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

（２）配置工程
本態様における配置工程は、上記金型に充填された上記反射防止層形成用樹脂組成物上に光透過性基板を配置する工程である。

本態様に用いられる光透過性基板としては、一般的な反射防止フィルムに用いられるものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

（３）圧力負荷工程
本態様における圧力負荷工程は、上記反射防止層形成用樹脂組成物と上記光透過性基板とが接した状態で、上記微細凹凸を形成することが可能な圧力を負荷する工程である。

本工程における圧力としては、本態様に用いられる反射防止層形成用樹脂組成物の粘度等に応じて適宜選択されるものであり、上記反射防止層形成用樹脂組成物および上記金型を用いて、上記金型の形状を上記反射防止層形成用樹脂組成物にどの程度賦型することができるか、圧力を調整しながら繰り返し実験を行うことにより見出されるものである。例えば、上述した粘度を有する上記反射防止層形成用樹脂組成物を用いた場合、上記圧力は、１．０Ｎ／ｃｍ〜５０Ｎ／ｃｍの範囲内であることが好ましく、２．５Ｎ／ｃｍ〜４０Ｎ／ｃｍの範囲内であることがより好ましく、５．０Ｎ／ｃｍ〜２５Ｎ／ｃｍの範囲内であることがさらに好ましい。上記圧力が低すぎると、上記反射防止層形成用樹脂組成物が上記金型にあまり入り込まず、上記微細凹凸における凸部の高さが十分ではないおそれがあるからであり、上記圧力が高すぎると、上記反射防止層形成用樹脂組成物が上記金型に入り込み過ぎて、金型から抜けなくなるおそれがあるからである。

本工程において、上記圧力を負荷する方法としては、例えば、ロールプレス、平板プレス、インジェクションプレス、ベルトプレス方式、スリーブタッチ方式、弾性金属ロールによるロールタッチ方式、フィルム方式等を用いる方法を挙げることができる。
本工程においては、上述したなかでも、ベルトプレス方式、ロールタッチ方式、およびフィルム方式等を用いる方法であることが好ましい。以下、これらの方式を用いて反射防止層形成用樹脂組成物に上記圧力を負荷する方法を図を用いて説明する。

図８（ａ）、（ｂ）は、ベルトプレス方式を用いて反射防止層形成用樹脂組成物に圧力を負荷する方法の一例を示す図である。ベルトプレス方式においては、図８（ａ）に示すように、スリーブ形状の金型１０を用い、これに上述した充填工程で反射防止層形成用樹脂組成物３１’を充填し、上述した配置工程で反射防止層形成用樹脂組成物３１’と光透過性基板３２とを接触させて配置した後、スリーブ形状の金型１０と滑車５１およびベルト部５２を有するベルトコンベア５０とを対峙させて、滑車５１を駆動させることにより、反射防止層形成用樹脂組成物３１’に所望の圧力の負荷が行われる。なお、ベルトプレス方式においてはスリーブ形状の金型１０の他、例えば図８（ｂ）に示すように、ロール形状の金型１０とベルトコンベア５０とを対峙させることによって、反射防止層形成用樹脂組成物３１’に圧力を負荷することも可能である。
ベルトプレス方式は金型と反射防止層形成用樹脂組成物との接触時間を長くすることができるため、反射防止層形成用樹脂組成物に所望の微細凹凸を安定して転写することが可能となる。
なお、図８（ａ）、（ｂ）において説明していない符号については、図７と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

図９は、ロールタッチ方式を用いて反射防止層形成用樹脂組成物に圧力を負荷する方法の一例を示す図である。ロールタッチ方式においては、図９に示すように、基材１の中間層２側とは反対側に弾性を有する支持基体６０が配置された金型１０を用い、これに上述した充填工程で反射防止層形成用樹脂組成物３１’を充填し、上述した配置工程で反射防止層形成用樹脂組成物３１’と光透過性基板３２とを接触させて配置した後、光透過性基板３２の反射防止層形成用樹脂組成物３１’側とは反対側からロール４０等を用いて圧力をかけることにより反射防止層形成用樹脂組成物３１’に所望の圧力の負荷が行われる。
ロールタッチ方式では、ロール４０からの圧力により、金型１０が変形するため、金型１０と反射防止層形成用樹脂組成物３１’との接触時間を長くすることができるため、反射防止層形成用組成物３１’に所望の微細凹凸を安定して転写することが可能となる。
なお、図９において説明していない符号については、図７と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

図１０（ａ）は、フィルム方式を用いて反射防止層形成用樹脂組成物に圧力を負荷する方法の一例を示す簡略図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ部分の拡大図である。フィルム方式においては、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、基材１の中間層２側とは反対側に樹脂フィルムからなる支持基体６０が配置されたフィルム形状の金型１０（図１０においては、フィルム形状の金型１０が巻回されている例について示す。）を用い、これに上述した充填工程で反射防止層形成用樹脂組成物３１’を充填し、上述した配置工程で反射防止層形成用樹脂組成物３１’と光透過性基板３２とを接触させて配置した後、光透過性基板３２の反射防止層形成用樹脂組成物３１’側とは反対側からロール４０等を用いて圧力をかけることにより反射防止層形成用樹脂組成物３１’に所望の圧力の負荷が行われる。
フィルム方式においては、フィルム形状の金型を反射防止層形成用樹脂組成物の保護フィルムとして用いることができることから、反射防止フィルムの製造時に反射防止層形成用樹脂組成物が装置等と接触して損傷してしまうことを防止することが可能となる。
なお、図１０において説明していない符号については、図７と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

（４）硬化工程
本態様における硬化工程は、上記圧力を解放した後に上記反射防止層形成用樹脂組成物を硬化させる工程である。本工程により硬化された上記反射防止層形成用樹脂組成物は、本発明における反射防止層となる。

本工程において、上記反射防止層形成用樹脂組成物を硬化させる方法としては、上記反射防止層形成用樹脂組成物に含有される樹脂に応じて適宜選択されるものであるが、例えば、上記樹脂が電離放射線硬化性樹脂の場合、紫外線硬化法および電子線硬化法等を挙げることができ、上記樹脂が熱硬化性樹脂の場合、加熱硬化法および常温硬化法等を挙げることができる。また、上記樹脂に熱可塑性樹脂を用いる場合は、冷却ロールなどを接触させる冷却法により硬化させることができる。

（５）剥離工程
本態様における剥離工程は、硬化された上記反射防止層形成用樹脂組成物から上記金型を剥離する工程である。

本工程における剥離方法としては、硬化された上記反射防止層形成用樹脂組成物、すなわち反射防止層を傷つけることなく上記金型を剥離することができれば、特に限定されるものではない。

２．第２態様
本発明の反射防止フィルムの製造方法の第２態様は、光透過性基板上に樹脂を含有する反射防止層形成用樹脂組成物を塗工することにより、上記反射防止層形成用樹脂組成物からなる膜を形成する膜形成工程と、上記金型を用い、上記微細凹凸を形成することが可能な圧力を負荷することにより、上記反射防止層形成用樹脂組成物からなる膜に上記微細凹凸を賦型する賦型工程と、上記圧力を解放した後に上記反射防止層形成用樹脂組成物を硬化させる硬化工程と、硬化された上記反射防止層形成用樹脂組成物から上記金型を剥離する剥離工程とを有する製造方法である。本発明の反射防止フィルムが長尺状、もしくはバッチ状である場合、通常、本態様の製造方法が用いられる。
以下、第２態様の反射防止フィルムの製造方法における各工程について説明する。

（１）膜形成工程
本態様における膜形成工程は、光透過性基板上に樹脂を含有する反射防止層形成用樹脂組成物を塗工することにより、上記反射防止層形成用樹脂組成物からなる膜を形成する工程である。

本態様に用いられる光透過性基板および反射防止層形成用樹脂組成物については、上記第１態様に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。

本工程において、上記反射防止層形成用樹脂組成物を塗工する方法としては、光透過性基板上に均一に塗布することができれば特に限定されるものではなく、例えば、ディップコート法、ロールコート法、Ｔダイコート法、キャストコート法、ブレードコート法、スピンコート法、バーコート法、ワイヤーバーコート法、キャスト法、ＬＢ法等、公知の方法を用いることができる。塗工後、適宜乾燥工程や熱またはＵＶやＥＢによるハーフキュア工程を入れることができる。

（２）賦型工程
本態様における賦型工程は、上記金型を用い、上記微細凹凸を形成することが可能な圧力を負荷することにより、上記反射防止層形成用樹脂組成物からなる膜に上記微細凹凸を賦型する工程である。

本工程における圧力およびその負荷方法については、上記第１態様の圧力負荷工程に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。さらには金型、及び、または、これに対峙する圧力を受けるためのロール、ベルトなどは、必要に応じて上記反射防止層形成用樹脂組成物が軟化、または溶融する程度まで温度を保たせた状態に保持し、圧力だけでなく熱による賦型を行う熱プレス法を用いても良い。また予め上記反射防止層形成用樹脂用組成物が軟化、または溶融する程度まで加熱した状態で金型表面に接触させ、微細凹凸を形成する予備加熱式熱プレス方式を用いても良い。
また、本態様に用いられる金型としては、平板状、ロール状、ベルト状のものを用いることができる。

（３）硬化工程
本態様における硬化工程は、上記圧力を解放した後に上記反射防止層形成用樹脂組成物を硬化させる工程である。本工程により硬化された上記反射防止層形成用樹脂組成物は、本発明における反射防止層となる。なお、上記硬化工程については、上述した第１態様と同様であるので、ここでの説明は省略する。

（４）剥離工程
本態様における剥離工程は、硬化された上記反射防止層形成用樹脂組成物から上記金型を剥離する工程である。上記剥離工程については、上述した第１態様と同様であるので、ここでの説明は省略する。

３．第３態様
本発明の反射防止フィルムの製造方法の第３態様は、樹脂を含有する反射防止層形成用樹脂組成物と、樹脂を含有する光透過性基板形成用樹脂組成物とを溶融共押し出しする溶融共押し出し工程と、上記金型を用い、上記微細凹凸を形成することが可能な圧力を負荷することにより、溶融共押し出しされた上記反射防止層形成用樹脂組成物および上記光透過性基板形成用樹脂組成物からなる積層体の上記反射防止層形成用樹脂組成物側に上記微細凹凸を賦型する賦型工程と、上記圧力を解放した後に上記積層体を硬化させる硬化工程と、硬化された上記積層体から上記金型を剥離する剥離工程とを有する製造方法である。
以下、第３態様の反射防止フィルムの製造方法における各工程について説明する。

（１）溶融共押し出し工程
本態様における溶融共押し出し工程は、樹脂を含有する反射防止層形成用樹脂組成物と、樹脂を含有する光透過性基板形成用樹脂組成物とを溶融共押し出しする工程である。

本態様に用いられる反射防止層形成用樹脂組成物については、上記第１態様に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
一方、本態様に用いられる光透過性基板形成用樹脂組成物は、少なくとも樹脂を含有するものである。本態様に用いられる樹脂としては、光透過性基板を形成することができるものであれば特に限定されるものではなく、一般的な光透過性基板に用いられる樹脂と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
また、本態様に用いられる上記反射防止層形成用樹脂組成物および上記光透過性基板形成用樹脂組成物は、同じ材料または同一樹脂の変性物からなるものであってもよい。

本工程において、上記反射防止層形成用樹脂組成物と、上記光透過性基板形成用樹脂組成物とを溶融共押し出しする方法としては、例えば、上記反射防止層形成用樹脂組成物と、上記光透過性基板形成用樹脂組成物とを、それぞれガラス転移温度以上熱分解温度以下の温度範囲内で熱溶融させた状態で準備し、多層Ｔダイを用いて押し出す方法等が挙げられる。この場合、Ｔダイの中で多層化することもでき、単層Ｔダイを多列に並べ、溶融状態の上記光透過性基板形成用樹脂組成物を塗工した上に、溶融状態の上記反射防止層形成用樹脂組成物を積層することもできる。
また、本工程において、上記反射防止層形成用樹脂組成物と、上記光透過性基板形成用樹脂組成物とを溶融共押し出しする方法としては、例えば、上記反射防止層形成用樹脂組成物と、上記光透過性基板形成用樹脂組成物とを、それぞれ液体の状態で準備し、多層塗工用ダイヘッドに供給したのち、金属や樹脂製ベルトあるいはロールに塗工し、乾燥して皮膜化する方法等を挙げることができる。この場合、ダイヘッドの中で多層化することもでき、単層塗工用ダイヘッドを多列に並べ、溶解状態の上記光透過性基板形成用樹脂組成物を塗工した上に、溶解状態の上記反射防止層形成用樹脂組成物を積層することもできる。
液体状態にする方法としては、有機溶剤中で分散あるいは溶解する方法、水溶液に分散あるいは溶解する方法、固形物１００％の低分子モノマー（例えば、アクリル）に重合開始剤を添加した溶液を用いる方法等がある。

本工程においては、上記光透過性基板形成用樹脂組成物を上記反射防止層形成用樹脂組成物で挟むように、溶融共押し出ししてもよい。

（２）賦型工程
本態様における賦型工程は、上記金型を用い、上記微細凹凸を形成することが可能な圧力を負荷することにより、溶融共押し出しされた上記反射防止層形成用樹脂組成物および上記光透過性基板形成用樹脂組成物からなる積層体の上記反射防止層形成用樹脂組成物側に上記微細凹凸を賦型する工程である。

本工程における圧力およびその負荷方法については、上記第１態様の圧力負荷工程に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。さらには金型、及び、または、これに対峙する圧力を受けるためのロール、ベルトなどは、必要に応じて上記反射防止層形成用樹脂組成物が軟化、または溶融する程度まで温度を保たせた状態に保持し、圧力だけでなく熱による賦型を行う熱プレス法を用いても良い。また予め上記反射防止層形成用樹脂組成物が軟化、または溶融する程度まで加熱した状態で金型表面に接触させ、微細凹凸を形成する予備加熱式熱プレス方式を用いても良い。
また、本態様に用いられる金型としては、平板状、ロール状、ベルト状のものを用いることができる。

また、本態様においては、上記溶融共押し出しされた上記反射防止層形成用樹脂組成物および上記光透過性基板形成用樹脂組成物からなる積層体が、上記光透過性基板形成用樹脂組成物を上記反射防止層形成用樹脂組成物で挟んでなるものである場合、本工程により上記積層体の上記反射防止層形成用樹脂組成物側に上記微細凹凸を賦型することにより、上記積層体の表裏両面に上述した微細凹凸における凸部の形状を形成してもよい。

（３）硬化工程
本態様における硬化工程は、上記圧力を解放した後に上記積層体を硬化させる工程である。本工程により硬化された上記積層体における上記反射防止層形成用樹脂組成物は、本発明における反射防止層となり、本工程により硬化された上記積層体における上記光透過性基板形成用樹脂組成物は、本発明における光透過性基板となる。

本工程において、上記積層体を硬化させる方法としては、上記反射防止層形成用樹脂組成物および上記光透過性基板形成用樹脂組成物に含有される樹脂に応じて適宜選択されるものであるが、例えば、上記樹脂が電離放射線硬化性樹脂の場合、紫外線硬化法および電子線硬化法等を挙げることができ、上記樹脂が熱硬化性樹脂の場合、加熱硬化法および常温硬化法等を挙げることができる。また、上記樹脂に熱可塑性樹脂を用いる場合は、冷却ロールなどを接触させる冷却法により硬化させることができる。

（４）剥離工程
本態様における剥離工程は、硬化された上記積層体から上記金型を剥離する工程である。上記剥離工程については、上述した第１態様と同様であるので、ここでの説明は省略する。

４．反射防止フィルムの製造方法
上述した第１態様から第３態様の反射防止フィルムの製造方法においては、各工程を別々に行ってもよく、連続して行ってもよいが、連続して行うことが好ましい。これにより、より製造効率高く反射防止フィルムを製造することが可能となるからである。

５．反射防止フィルム
本発明により製造される反射防止フィルムは、光透過性基板と、上記光透過性基板上に形成され、表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細凹凸を有する反射防止層とを有するものである。
上記反射防止フィルムにおける反射防止層の微細凹凸の形状については、所望の反射防止機能を示すものであれば特に限定されず、上述した金型の形状、反射防止層形成用樹脂組成物の粘度、および上述した製造時に付加される圧力により適宜調整されるものである。
上記反射防止層については、一般的な反射防止フィルムに用いられるものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

本発明により製造される反射防止フィルムは、例えば電子ディスプレイ用や非電子ディスプレイ用の反射防止フィルム等に用いることができる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下、実施例および比較例を用いて本発明についてさらに詳しく説明する。

［実施例１］
（金属基体の作製）
以下の手順により金属基体を作製した。
まず、純度９９％のアルミニウムからなり、押出しされた厚み２０ｍｍのアルミニウムパイプ表面に、第１平滑層として厚み１０μｍのイオウ含有ニッケルメッキ層を形成した。次に、第１平滑層上に第２平滑層として厚み４０μｍのクロムメッキ層(マイクロクラック密度１８０個／ｃｍ)を形成した。その後、第２平滑層の研磨を行い、小さいうねりとしてＲｚ３０ｎｍとなるように仕上げた後、第２平滑層上に中間層として、スパッタ法により厚み５００Åの酸化タンタル層を形成した。その後、スパッタ法により中間層上に厚み２μｍの純度９９．９％のアルミニウム薄膜を形成した。

（反射防止フィルム製造用金型の作製）
上述した金属基体を用いて以下の手順で反射防止フィルム製造用金型を作製した。
０．０２Ｍシュウ酸水溶液の電解液中で、化成電圧４０Ｖ、２０℃の条件にて１２０秒間、アルミニウム薄膜表面に陽極酸化を施した。次に、第１エッチング処理として、陽極酸化後の電解液で６０秒間エッチング処理を行った。続いて、第２エッチング処理として、１．０Ｍリン酸水溶液で１５０秒間孔径拡大処理を行った。さらに上記工程を繰り返し、これらを合計５回追加実施した。これにより、アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層を形成した。最後に、微細孔層にフッ素系離型剤を塗布し、余分な離型剤を洗浄することで、反射防止フィルム製造用金型を得た。

（反射防止フィルムの作製）
上述した反射防止フィルム製造用金型（以下、金型と称して説明する。）を用いて以下の手順で反射防止フィルムを作製した。
光透過性基板として準備した厚さ８０μｍのトリアセチルセルロースフィルム（富士フイルム社製、屈折率１．４８）に、１００質量部の紫外線硬化性樹脂組成物（粘度５００ｍＰａ・ｓ）に対し、トリアセチルセルロースに浸透する溶剤として、メチルエチルケトン８０質量部およびメチルイソブチルケトン２０質量部を含む溶剤含有樹脂組成物を厚さ２０μｍとなるように塗布した後、溶剤を８０℃で３０秒間乾燥除去し、金型にゴムローラーにより１０Ｎ／ｃｍの荷重で圧着した。金型全体に均一な紫外線硬化性樹脂組成物が塗布されたことを確認し、フィルム側から２０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーで紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂組成物を光硬化させた。その後、金型から剥離して反射防止フィルムを得た。

［実施例２］
（金属基体の作製）
以下の手順により金属基体を作製した。
純度９９％のアルミニウムからなり、押出しされた厚み２０ｍｍのアルミニウムパイプ表面に、中間層として、ディッピング方式により厚み４０μｍで小さいうねりがＲｚ１００ｎｍのアクリルメラミン樹脂層を形成した。その後、スパッタ法により中間層上に厚み２μｍの純度９９．９％のアルミニウム薄膜を形成した。

（反射防止フィルム製造用金型の作製）
上述した金属基体を用いて以下の手順で反射防止フィルム製造用金型を作製した。
０．３Ｍシュウ酸水溶液の電解液中で、化成電圧７５Ｖ、２０℃の条件にて２０秒間、アルミニウム薄膜表面に陽極酸化を施した。次に、第１エッチング処理として、陽極酸化後の電解液で１２０秒間エッチング処理を行った。続いて、第２エッチング処理として、１．０Ｍリン酸水溶液で１５分間孔径拡大処理を行った。さらに上記工程を繰り返し行った。なお、上記工程を繰り返し行う際に、それぞれの工程の処理時間は前回実施した処理時間よりも１０％ずつ短くした。これらを合計２５回追加実施した。これにより、アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層を形成した。最後に、微細孔層にフッ素系離型剤を塗布し、余分な離型剤を洗浄することで、反射防止フィルム製造用金型を得た。

（反射防止フィルムの作製）
上述した反射防止フィルム製造用金型（以下、金型と称して説明する。）を用いて以下の手順で反射防止フィルムを作製した。
光透過性基板として厚さ１２５μｍのアクリルフィルム（三菱レイヨン社製、屈折率１．４９）に、１００質量部の紫外線硬化性樹脂組成物（粘度５００ｍＰａ・ｓ）に対し、アクリルに浸透する溶剤として、トルエン１００質量部を含む溶剤含有樹脂組成物を厚さ２０μｍとなるように塗布した後、溶剤を８０℃で３０秒間乾燥除去し、金型にゴムローラーにより１０Ｎ／ｃｍの荷重で圧着した。金型全体に均一な紫外線硬化性樹脂組成物が塗布されたことを確認し、フィルム側から２０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーで紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂組成物を光硬化させた。その後、金型から剥離して反射防止フィルムを得た。

［実施例３］
（金属基体の作製）
以下の手順により金属基体を作製した。
厚み１５０μｍのニッケル製スリーブの表面に、平滑層として厚み８０μｍのクロムメッキ膜(マイクロクラック密度３００個／ｃｍ)を形成した。その後、平滑層に研磨を行い、小さいうねりとしてＲｚ８０ｎｍとなるように仕上げた後、平滑層上に中間層として、スパッタ法により５００Åの酸化タンタル層を形成した。その後、スパッタ法により中間層上に厚み２μｍの純度９９．９％のアルミニウム薄膜を形成した。

（反射防止フィルム製造用金型の作製）
上述した金属基体を用いて以下の手順で反射防止フィルム製造用金型を作製した。
０．０２Ｍシュウ酸水溶液の電解液中で、化成電圧４０Ｖ、２０℃の条件にて１２０秒間、アルミニウム薄膜表面に陽極酸化を施した。次に、第１エッチング処理として、陽極酸化後の電解液で６０秒間エッチング処理を行った。続いて、第２エッチング処理として、１．０Ｍリン酸水溶液で１５０秒間孔径拡大処理を行った。さらに上記工程を繰り返し、これらを合計５回追加実施した。これにより、アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層を形成した。最後に、微細孔層にフッ素系離型剤を塗布し、余分な離型剤を洗浄することで、反射防止フィルム製造用金型を得た。

（反射防止フィルムの作製）
上述した反射防止フィルム製造用金型（以下、金型と称して説明する。）を用いて以下の手順で反射防止フィルムを作製した。
金型の表面を覆い、厚さ５００μｍとなるように、２００℃で加熱溶融したアクリル樹脂（溶融粘度６ｇ／１０ｍｉｎ）を用いて反射防止層形成用樹脂組成物および光透過性基板形成用樹脂組成物を溶融共押し出しして、金型に金属ベルトで５０Ｎ／ｃｍの荷重で２秒間圧着した。金型全体に均一なアクリル樹脂層が形成されたことを確認し、表面から空冷で冷却してアクリル樹脂を硬化させた。その後、金型から剥離して反射防止フィルムを得た。

［実施例４］
（金属基体の作製）
以下の手順により金属基体を作製した。
厚み１５０μｍのニッケル製スリーブの表面に、平滑層として厚み８０μｍのクロムメッキ層(マイクロクラック密度１９００個／ｃｍ)を形成した。その後、平滑層に研磨を行い、小さいうねりとしてＲｚ８０ｎｍとなるように仕上げた後、平滑層にブラスト処理を行い、２μｍの大きなうねりを形成した後、平滑層の上にスパッタ法により厚み５００Åの二酸化ケイ素層を形成し、さらにその上に厚み５００Åの酸化タンタル層を形成して中間層を得た。その後、スパッタ法により中間層上に厚み２μｍの純度９９．９％のアルミニウム薄膜を形成した。

（反射防止フィルム製造用金型の作製）
上述した金属基体を用いて以下の手順で反射防止フィルム製造用金型を作製した。
０．０５Ｍリン酸クロム水溶液の電解液中で、化成電圧３０Ｖ、２０℃の条件にて１２０秒間、アルミニウム薄膜表面に陽極酸化を施した。次に、第１エッチング処理として、陽極酸化後の電解液で１２０秒間エッチング処理を行った。続いて、第２エッチング処理として、０．５Ｍリン酸水溶液で１５０秒間孔径拡大処理を行った。さらに上記工程を繰り返し、これらを合計６回追加実施した。これにより、アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層を形成した。最後に、微細孔層にフッ素系離型剤を塗布し、余分な離型剤を洗浄することで、反射防止フィルム製造用金型を得た。

（反射防止フィルムの作製）
上述した反射防止フィルム製造用金型（以下、金型と称して説明する。）を用いて以下の手順で反射防止フィルムを作製した。
光透過性基板として厚さ５０μｍのアクリルフィルム（三菱レイヨン社製、屈折率１．４９）に、１００質量部のポリエステル系２液硬化型樹脂（粘度２０００ｍＰａ・ｓ）に対し、アクリルに浸透する溶剤として、酢酸エチル３００質量部およびトルエン１００質量部を含み、イソシアネート系硬化剤を５０質量部添加した溶剤含有樹脂組成物を厚さ０．５μｍとなるように塗布した後、溶剤を８０℃で３０秒間乾燥除去し、さらに溶剤を含まない紫外線硬化性樹脂組成物（粘度３０ｍＰａ・ｓ）を厚さ５μｍとなるように塗布してから、金型にゴムローラーで２．５Ｎ／ｃｍの荷重で圧着した。金型全体に均一な紫外線硬化性樹脂組成物が塗布されたことを確認し、フィルム側から２０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーで紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂組成物を光硬化させた。その後、金型から剥離して反射防止フィルムを得た。

［実施例５］
（金属基体の作製）
以下の手順により金属基体を作製した。
厚み２００μｍのニッケル製スリーブの表面を小さいうねりとしてＲｚが６０ｎｍになるように研磨した後、中間層として電着法により大きなうねりとして１．５μｍとなるように厚み１０μｍのアクリルメラミン層を形成し、さらに中間層上にスパッタ法により厚み２μｍの純度９９．９％のアルミニウム薄膜を形成した。

（反射防止フィルム製造用金型の作製）
上述した金属基体を用いて以下の手順で反射防止フィルム製造用金型を作製した。
０．０３Ｍシュウ酸水溶液の電解液中で、化成電圧５５Ｖ、２０℃の条件にて２０秒間、アルミニウム薄膜表面に陽極酸化を施した。次に、第１エッチング処理として、陽極酸化後の電解液で３０秒間エッチング処理を行った。続いて、第２エッチング処理として、０．５Ｍリン酸水溶液で１０分間孔径拡大処理を行った。さらに上記工程を繰り返し、これらを合計４回追加実施した。これにより、アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層を形成した。最後に、微細孔層にフッ素系離型剤を塗布し、余分な離型剤を洗浄することで、反射防止フィルム製造用金型を得た。

（反射防止フィルムの作製）
上述した反射防止フィルム製造用金型（以下、金型と称して説明する。）を用いて以下の手順で反射防止フィルムを作製した。
光透過性基板として厚さ８０μｍのトリアセチルセルロースフィルム（富士フイルム社製、屈折率１．４８）に、１００質量部の紫外線硬化性樹脂組成物（粘度１００ｍＰａ・ｓ）に対し、トリアセチルセルロースに浸透する溶剤として、トルエン４０質量部およびシクロヘキサノン１０質量部を含む溶剤含有樹脂組成物を厚さ４０μｍとなるように塗布した後、溶剤を８０℃で３０秒間乾燥除去し、金型にゴムローラーにより２５Ｎ／ｃｍの荷重で圧着した。金型全体に均一な紫外線硬化性樹脂組成物が塗布されたことを確認し、フィルム側から２０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーで紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂組成物を光硬化させた。その後、金型から剥離して反射防止フィルムを得た。

［実施例６］
（金属基体の作製）
以下の手順により金属基体を作製した。
厚み２０ｍｍのステンレス製パイプの表面を、小さいうねりとしてＲｚが１８０ｎｍとなるように研磨した後、中間層としてスパッタ法により厚み５００Åの二酸化ケイ素層を形成した。その後、スパッタ法により中間層上に厚み２μｍの純度９９．９％のアルミニウム薄膜を形成した。

（反射防止フィルム製造用金型の作製）
上述した金属基体を用いて以下の手順で反射防止フィルム製造用金型を作製した。
０．０２Ｍシュウ酸水溶液の電解液中で、化成電圧４０Ｖ、２０℃の条件にて１２０秒間、アルミニウム薄膜表面に陽極酸化を施した。次に、第１エッチング処理として、陽極酸化後の電解液で６０秒間エッチング処理を行った。続いて、第２エッチング処理として、１．０Ｍリン酸水溶液で１５０秒間孔径拡大処理を行った。さらに上記工程を繰り返し、これらを合計５回追加実施した。これにより、アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層を形成した。最後に、微細孔層にフッ素系離型剤を塗布し、余分な離型剤を洗浄することで、反射防止フィルム製造用金型を得た。

（反射防止フィルムの作製）
上述した反射防止フィルム製造用金型（以下、金型と称して説明する。）を用いて以下の手順で反射防止フィルムを作製した。
金型の表面が覆われ、厚さ５００μｍとなるように、２００℃で加熱溶融したポリカーボネート樹脂（溶融粘度１０ｇ／１０ｍｉｎ）を用いて反射防止層形成用樹脂組成物および光透過性基板形成用樹脂組成物を溶融共押し出しして、金型に金属ベルトで５０Ｎ／ｃｍの荷重で２秒間圧着した。金型全体に均一なポリカーボネート樹脂膜が形成されたことを確認し、表面から空冷で冷却してポリカーボネート樹脂を硬化させた。その後、金型から剥離して反射防止フィルムを得た。

［実施例７］
（金属基体の作製）
以下の手順により金属基体を作製した。
厚み１００μｍのステンレス製スリーブの表面を、小さいうねりとしてＲｚが５０ｎｍとなるように研磨した後、中間層としてスパッタ法により厚み５００Åの酸化タンタル層を形成した。その後、スパッタ法により中間層上に厚み２μｍの純度９９．９％のアルミニウム薄膜を形成した。

（反射防止フィルム製造用金型の作製）
上述した金属基体を用いて以下の手順で反射防止フィルム製造用金型を作製した。
０．０２Ｍシュウ酸水溶液の電解液中で、化成電圧４０Ｖ、２０℃の条件にて１２０秒間、アルミニウム薄膜表面に陽極酸化を施した。次に、第１エッチング処理として、陽極酸化後の電解液で６０秒間エッチング処理を行った。続いて、第２エッチング処理として、１．０Ｍリン酸水溶液で１５０秒間孔径拡大処理を行った。さらに上記工程を繰り返し、これらを合計５回追加実施した。これにより、アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層を形成した。最後に、微細孔層にフッ素系離型剤を塗布し、余分な離型剤を洗浄することで、反射防止フィルム製造用金型を得た。

（反射防止フィルムの作製）
上述した反射防止フィルム製造用金型（以下、金型と称して説明する。）を用いて以下の手順で反射防止フィルムを作製した。
光透過性基板として厚さ１２５μｍのアクリルフィルム（三菱レイヨン社製、屈折率１．４９）に、１００質量部の紫外線硬化性樹脂組成物（粘度５００ｍＰａ・ｓ）に対し、アクリルに浸透する溶剤として、トルエン１００質量部を含む溶剤含有樹脂組成物を厚さ２μｍとなるように塗布した後、溶剤を８０℃で３０秒間乾燥除去し、さらに溶剤を含有しない粘度２０００ｍＰａ・ｓの紫外線硬化性樹脂組成物を厚み３０μｍとなるように積層した後、金型にゴムローラーにより１０Ｎ／ｃｍの荷重で圧着した。金型全体に均一な紫外線硬化性樹脂組成物が塗布されたことを確認し、フィルム側から２０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーで紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂組成物を光硬化させた。その後、金型から剥離して反射防止フィルムを得た。

［実施例８］
（金属基体の作製）
以下の手順により金属基体を作製した。
厚み１００μｍのステンレス製スリーブの表面を、小さいうねりとしてＲｚが５０ｎｍとなるように研磨した後、中間層として静電塗装方式で厚み１００μｍのエポキシ変性メラミン樹脂層を形成した。その後、スパッタ法により中間層上に厚み２μｍの純度９９．９％のアルミニウム薄膜を形成した。

（反射防止フィルム製造用金型の作製）
上述した金属基体を用いて以下の手順で反射防止フィルム製造用金型を作製した。
０．０２Ｍシュウ酸水溶液の電解液中で、化成電圧４０Ｖ、２０℃の条件にて１２０秒間、アルミニウム薄膜表面に陽極酸化を施した。次に、第１エッチング処理として、陽極酸化後の電解液で６０秒間エッチング処理を行った。続いて、第２エッチング処理として、１．０Ｍリン酸水溶液で１５０秒間孔径拡大処理を行った。さらに上記工程を繰り返し行った。繰り返し行う際に、それぞれの工程の処理時間は前回実施した処理時間よりも２０％ずつ短くした。これらを合計６回追加実施した。これにより、アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層を形成した。最後に、微細孔層にフッ素系離型剤を塗布し、余分な離型剤を洗浄することで、反射防止フィルム製造用金型を得た。

（反射防止フィルムの作製）
上述した反射防止フィルム製造用金型（以下、金型と称して説明する。）を用いて以下の手順で反射防止フィルムを作製した。
光透過性基板として準備した厚さ８０μｍのトリアセチルセルロースフィルム（富士フイルム社製、屈折率１．４８、ＵＶＡカット剤含有）に、１００質量部の紫外線硬化性樹脂組成物（粘度５００ｍＰａ・ｓ）に対し、トリアセチルセルロースに浸透する溶剤として、メチルエチルケトン８０質量部およびメチルイソブチルケトン２０質量部を含む溶剤含有樹脂組成物を厚さ２０μｍとなるように塗布した後、溶剤を８０℃で３０秒間乾燥除去した。その上に溶剤を含有しない粘度２０００ｍＰａ・ｓの紫外線硬化性樹脂組成物を厚み２０μｍとなるように積層した後、金型にゴムローラーにより１０Ｎ／ｃｍの荷重で圧着した。金型全体に均一な紫外線硬化性樹脂組成物が塗布されたことを確認し、フィルム側から２０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーで紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂組成物を光硬化させた。その後、金型から剥離して反射防止フィルムを得た。

［実施例９］
（金属基体の作製）
以下の手順により金属基体を作製した。
厚み１５０μｍのニッケル製スリーブの表面に、平滑層として厚み４０μｍのクロムメッキ膜(マイクロポーラス密度５００００個／ｃｍ^２)を形成した。その後、平滑層に研磨を行い、小さいうねりとしてＲｚ８０ｎｍとなるように仕上げた後、平滑層上に中間層としてスパッタ法により５００Åの酸化タンタル層を形成した。その後、スパッタ法により中間層上に厚み２μｍの純度９９．９％のアルミニウム薄膜を形成した。

（反射防止フィルム製造用金型の作製）
上述した金属基体を用いて以下の手順で反射防止フィルム製造用金型を作製した。
０．０２Ｍシュウ酸水溶液の電解液中で、化成電圧４０Ｖ、２０℃の条件にて１２０秒間、アルミニウム薄膜表面に陽極酸化を施した。次に、第１エッチング処理として、陽極酸化後の電解液で６０秒間エッチング処理を行った。続いて、第２エッチング処理として、１．０Ｍリン酸水溶液で１５０秒間孔径拡大処理を行った。さらに上記工程を繰り返し行った。繰り返し行う際に、それぞれの工程の処理時間は前回実施した処理時間よりも１０％ずつ短くした。これらを合計６回追加実施した。これにより、アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層を形成した。最後に、微細孔層にフッ素系離型剤を塗布し、余分な離型剤を洗浄することで、反射防止フィルム製造用金型を得た。

（反射防止フィルムの作製）
上述した反射防止フィルム製造用金型（以下、金型と称して説明する。）を用いて以下の手順で反射防止フィルムを作製した。
金型の表面を覆い、厚さ５００μｍとなるように、２００℃で加熱溶融したアクリル樹脂（溶融粘度６ｇ／１０ｍｉｎ）を用いて反射防止層形成用樹脂組成物および光透過性基板形成用樹脂組成物を溶融共押し出しして、金型に金属ベルトで５０Ｎ／ｃｍの荷重で２秒間圧着した。金型全体に均一なアクリル樹脂膜が形成されたことを確認し、表面から空冷で冷却してアクリル樹脂を硬化させた。その後、金型から剥離して反射防止フィルムを得た。

［実施例１０］
（金属基体の作製）
以下の手順により金属基体を作製した。
厚み１５０μｍのニッケル製スリーブの表面に、平滑層として厚み２０μｍのクロムメッキ膜(マイクロクラック密度３００個／ｃｍ)を形成した。その後、平滑層に研磨を行い、小さいうねりとしてＲｚ３０ｎｍとなるように仕上げた後、平滑層上に中間層としてスパッタ法により８００Åの酸化タンタル層を形成した。その後、スパッタ法により中間層上に厚み１．５μｍの純度９９．９％のアルミニウム薄膜を形成した。

（反射防止フィルム製造用金型の作製）
上述した金属基体を用いて以下の手順で反射防止フィルム製造用金型を作製した。
０．０２Ｍシュウ酸水溶液の電解液中で、化成電圧４０Ｖ、２０℃の条件にて６００秒間、アルミニウム薄膜表面に陽極酸化を施した。次に、第１エッチング処理として、陽極酸化後の電解液で６００秒間エッチング処理を行った。続いて、第２エッチング処理として、１．０Ｍリン酸水溶液で３００秒間孔径拡大処理を行った。これらの処理は1回で終了した。これにより、アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層を形成した。最後に、微細孔層にフッ素系離型剤を塗布し、余分な離型剤を洗浄することで、反射防止フィルム製造用金型を得た。

（反射防止フィルムの作製）
上述した反射防止フィルム製造用金型（以下、金型と称して説明する。）を用いて以下の手順で反射防止フィルムを作製した。
光透過性基板として厚さ１２５μｍのアクリルフィルム（三菱レイヨン社製、屈折率１．４９）に、１００質量部の紫外線硬化性樹脂組成物（粘度５００ｍＰａ・ｓ）に対し、アクリルに浸透する溶剤として、トルエン１００質量部を含む溶剤含有樹脂組成物を厚さ２μｍとなるように塗布した後、溶剤を８０℃で３０秒間乾燥除去し、さらに溶剤を含有しない粘度２０００ｍＰａ・ｓの紫外線硬化性樹脂組成物を厚み３０μｍとなるように積層した後、金型にゴムローラーにより１０Ｎ／ｃｍの荷重で圧着した。金型全体に均一な紫外線硬化性樹脂組成物が塗布されたことを確認し、フィルム側から２０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーで紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂組成物を光硬化させた。その後、金型から剥離して反射防止フィルムを得た。

［実施例１１］
（金属基体の作製）
以下の手順により金属基体を作製した。
まず、純度９９％のアルミニウムからなり、押出しされた厚み２０ｍｍのアルミニウムパイプ表面に、第１平滑層として厚み１０μｍのイオウ含有ニッケルメッキ層を形成した。次に、第１平滑層上に第２平滑層として厚み４０μｍのクロムメッキ層(マイクロクラック密度５００個／ｃｍ)を形成した。その後、第２平滑層の研磨を行い、小さいうねりとしてＲｚ３０ｎｍとなるように仕上げた後、第２平滑層上に中間層として、スパッタ法により厚み５００Åの酸化タンタル層を形成した。その後、スパッタ法により中間層上に厚み２μｍの純度９９．９％のアルミニウム薄膜を形成した。

（反射防止フィルム製造用金型の作製）
上述した金属基体を用いて以下の手順で反射防止フィルム製造用金型を作製した。
０．０２Ｍシュウ酸水溶液の電解液中で、化成電圧４０Ｖ、２０℃の条件にて１２０秒間、アルミニウム薄膜表面に陽極酸化を施した。次に、第１エッチング処理として、陽極酸化後の電解液で６０秒間エッチング処理を行った。続いて、第２エッチング処理として、１．０Ｍリン酸水溶液で１５０秒間孔径拡大処理を行った。さらに上記工程を繰り返し、これらを合計５回追加実施した。これにより、アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層を形成した。最後に、離型処理として微細孔層にフッ素ガスを吹きつけフッ素基を表面に形成し、反射防止フィルム製造用金型を得た。

（反射防止フィルムの作製）
上述した反射防止フィルム製造用金型（以下、金型と称して説明する。）を用いて以下の手順で反射防止フィルムを作製した。
光透過性基板として厚さ１２５μｍのアクリルフィルム（三菱レイヨン社製、屈折率１．４９）に、１００質量部の紫外線硬化性樹脂組成物（粘度５００ｍＰａ・ｓ）に対し、アクリルに浸透する溶剤として、メチルエチルケトン８０質量部およびメチルイソブチルケトン２０質量部を含む溶剤含有樹脂組成物を厚さ２０μｍとなるように塗布した後、溶剤を８０℃で３０秒間乾燥除去し、アクリルフィルムに紫外線硬化性樹脂層を形成した後、紫外線硬化性樹脂層が軟化する温度に加熱した金型を紫外線硬化性樹脂層側になるように配置し、金型と、上記金型に対峙する金属性ベルトとの間で１０Ｎ／ｃｍの荷重で圧着した。金型全体に均一な紫外線硬化性樹脂層が積層されたことを確認し、金型から剥離した後、紫外線硬化性樹脂層側から２０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーで紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂層を光硬化させた。その後、金型から剥離して反射防止フィルムを得た。

［比較例１］
（金属基体の作製）
以下の手順により金属基体を作製した。
厚み１５０μｍのニッケル製スリーブの表面を、小さいうねりとしてＲｚ１００ｎｍとなるように研磨した後、スパッタ法により厚み２μｍの純度９９．９％のアルミニウム薄膜を形成した。

（反射防止フィルム製造用金型の作製）
上述した金属基体を用いて以下の手順で反射防止フィルム製造用金型を作製した。
０．０２Ｍシュウ酸水溶液の電解液中で、化成電圧４０Ｖ、２０℃の条件にて１２０秒間、アルミニウム薄膜表面に陽極酸化を施した。次に、第１エッチング処理として、陽極酸化後の電解液で６０秒間エッチング処理を行った。続いて、第２エッチング処理として、１．０Ｍリン酸水溶液で１５０秒間孔径拡大処理を行った。さらに上記工程を繰り返し、これらを合計５回追加実施した。これにより、アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層を形成した。最後に、微細孔層にフッ素系離型剤を塗布し、余分な離型剤を洗浄することで、反射防止フィルム製造用金型を得た。

（反射防止フィルムの作製）
上述した反射防止フィルム製造用金型（以下、金型と称して説明する。）を用いて以下の手順で反射防止フィルムを作製した。
光透過性基板として準備した厚さ８０μｍのトリアセチルセルロースフィルム（富士フイルム社製、屈折率１．４８）に、１００質量部の紫外線硬化性樹脂組成物（粘度５００ｍＰａ・ｓ）に対し、トリアセチルセルロースに浸透する溶剤として、メチルエチルケトン８０質量部およびメチルイソブチルケトン２０質量部を含む溶剤含有樹脂組成物を厚さ２０μｍとなるように塗布した後、溶剤を８０℃で３０秒間乾燥除去し、金型にゴムローラーにより１０Ｎ／ｃｍの荷重で圧着した。金型全体に均一な紫外線硬化性樹脂組成物が塗布されたことを確認し、フィルム側から２０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーで紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂組成物を光硬化させた。その後、金型から剥離して反射防止フィルムを得た。

［比較例２］
（金属基体の作製）
以下の手順により金属基体を作製した。
厚み１００μｍのステンレス板の表面を、小さいうねりとしてＲｚ３００ｎｍとなるように研磨した後、スパッタ法により厚み２μｍの純度９９．９％のアルミニウム薄膜を形成した。

（反射防止フィルム製造用金型の作製）
上述した金属基体を用いて以下の手順で反射防止フィルム製造用金型を作製した。
０．０２Ｍシュウ酸水溶液の電解液中で、化成電圧４０Ｖ、２０℃の条件にて１２０秒間、アルミニウム薄膜表面に陽極酸化を施した。次に、第１エッチング処理として、陽極酸化後の電解液で６０秒間エッチング処理を行った。続いて、第２エッチング処理として、１．０Ｍリン酸水溶液で１５０秒間孔径拡大処理を行った。さらに上記工程を繰り返し、これらを合計５回追加実施した。これにより、アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層を形成した。最後に、微細孔層にフッ素系離型剤を塗布し、余分な離型剤を洗浄することで、反射防止フィルム製造用金型を得た。

（反射防止フィルムの作製）
上述した反射防止フィルム製造用金型（以下、金型と称して説明する。）を用いて以下の手順で反射防止フィルムを作製した。
光透過性基板として準備した厚さ８０μｍのトリアセチルセルロースフィルム（富士フイルム社製、屈折率１．４８）に、１００質量部の紫外線硬化性樹脂組成物（粘度５００ｍＰａ・ｓ）に対し、トリアセチルセルロースに浸透する溶剤として、メチルエチルケトン８０質量部およびメチルイソブチルケトン２０質量部を含む溶剤含有樹脂組成物を厚さ２０μｍとなるように塗布した後、溶剤を８０℃で３０秒間乾燥除去し、金型にゴムローラーにより１０Ｎ／ｃｍの荷重で圧着した。金型全体に均一な紫外線硬化性樹脂組成物が塗布されたことを確認し、フィルム側から２０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーで紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂組成物を光硬化させた。その後、金型から剥離して反射防止フィルムを得た。

［評価１］
（反射防止フィルム製造用金型における基材および微細孔層の密着性）
反射防止フィルム製造用金型における基材および微細孔層の密着性は、反射防止フィルムを反射防止フィルム製造用金型から剥離した後、反射防止フィルム製造用金型の表面と反射防止フィルムの反射防止層側との両方をビデオライトの光を用いて目視で観察し、微細孔層の剥れがないかどうかを確認することにより評価した。

（走査型電子顕微鏡による反射防止フィルム製造用金型表面の観察）
日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡Ｓ−４５００を用いて、上記金型の表面を観察し、得られた画像から、ガルバニック反応による外観不良の有無を観察した。

（目視による外観観察）
金型表面を蛍光灯の下で目視観察を行い、境界が明確に分かれていない色むらやまだら模様の有無を確認した。

実施例１〜１１の反射防止フィルム製造用金型においては、基材と微細孔層との密着性は問題なく、ガルバニック反応による外観不良も認められなかった。
一方、比較例１〜２の反射防止フィルム製造用金型においては、金型表面では、ガルバニック反応が発生し、外観にまだら模様が発生していた。また基材と微細孔層との密着性が悪く、転写物を金型から剥離するとき、微細孔層が剥離してしまった。

［評価２］
（走査型電子顕微鏡による反射防止フィルム製造用金型断面の観察）
集束イオンビームにより反射防止フィルム製造用金型を垂直に切断し、日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡Ｓ−４５００を用いて、上記金型の断面を観察し、得られた画像から、微細孔の孔径、周期、深さ、および開口部の形状を測定した。

実施例１の反射防止フィルム製造用金型は、およそ孔径１００ｎｍのテーパー形状の微細孔の奥に、およそ孔径０．５ｎｍの微細孔が形成されていることが観察され、微細孔の周期は１１０ｎｍであり、微細孔の深さは２２０ｎｍであった。また、微細孔の開口部には、テーパー形状が形成されていることが確認され、テーパー形状の深さは２１５ｎｍであり、テーパー角度は７７°であった。

実施例２の反射防止フィルム製造用金型は、およそ孔径２００ｎｍのテーパー形状の微細孔の奥に、およそ孔径１０ｎｍの微細孔が形成されていることが観察され、微細孔の周期は１８０ｎｍであり、微細孔の深さは１１５０ｎｍであった。また、微細孔の開口部には、テーパー形状が形成されていることが確認され、テーパー形状の深さは１０８０ｎｍであり、テーパー角度は８５°であった。

実施例３の反射防止フィルム製造用金型は、およそ孔径１００ｎｍのテーパー形状の微細孔の奥に、およそ孔径０．５ｎｍの微細孔が形成されていることが観察され、微細孔の周期は１１０ｎｍであり、微細孔の深さは２２０ｎｍであった。また、微細孔の開口部には、テーパー形状が形成されていることが確認され、テーパー形状の深さは２１５ｎｍであり、テーパー角度は７７°であった。

実施例４の反射防止フィルム製造用金型は、およそ孔径７５ｎｍのテーパー形状の微細孔の奥に、およそ孔径０．５ｎｍの微細孔が形成されていることが観察され、微細孔の周期は８０ｎｍであり、微細孔の深さは９０ｎｍであった。また、微細孔の開口部には、テーパー形状が形成されていることが確認され、テーパー形状の深さは８７ｎｍであり、テーパー角度は６７°であった。

実施例５の反射防止フィルム製造用金型は、およそ孔径１２０ｎｍのテーパー形状の微細孔の奥に、およそ孔径２ｎｍの微細孔が形成されていることが観察され、微細孔の周期は１３０ｎｍであり、微細孔の深さは３４０ｎｍであった。また、微細孔の開口部には、テーパー形状が形成されていることが確認され、テーパー形状の深さは３２０ｎｍであり、テーパー角度は８０°であった。

実施例６の反射防止フィルム製造用金型は、およそ孔径１００ｎｍのテーパー形状の微細孔の奥に、およそ孔径０．５ｎｍの微細孔が形成されていることが観察され、微細孔の周期は１１０ｎｍであり、微細孔の深さは２２０ｎｍであった。また、微細孔の開口部には、テーパー形状が形成されていることが確認され、テーパー形状の深さは２１５ｎｍであり、テーパー角度は７７°であった。

実施例７の反射防止フィルム製造用金型は、およそ孔径１００ｎｍのテーパー形状の微細孔の奥に、およそ孔径０．５ｎｍの微細孔が形成されていることが観察され、微細孔の周期は１１０ｎｍであり、微細孔の深さは２２０ｎｍであった。また、微細孔の開口部には、テーパー形状が形成されていることが確認され、テーパー形状の深さは２１５ｎｍであり、テーパー角度は７７°であった。

実施例８の反射防止フィルム製造用金型は、およそ孔径１００ｎｍのテーパー形状の微細孔の奥に、およそ孔径０．５ｎｍの微細孔が形成されていることが観察され、微細孔の周期は１１０ｎｍであり、微細孔の深さは２２０ｎｍであった。また、微細孔の開口部には、テーパー形状が形成されていることが確認され、テーパー形状の深さは２１５ｎｍであり、テーパー角度は７７°であった。

実施例９の反射防止フィルム製造用金型は、およそ孔径１００ｎｍのテーパー形状の微細孔の奥に、およそ孔径０．５ｎｍの微細孔が形成されていることが観察され、微細孔の周期は１１０ｎｍであり、微細孔の深さは２２３ｎｍであった。また、微細孔の開口部には、テーパー形状が形成されていることが確認され、テーパー形状の深さは２１５ｎｍであり、テーパー角度は７７°であった

実施例１０の反射防止フィルム製造用金型は、およそ孔径１２０ｎｍのテーパー形状の微細孔の奥に、およそ孔径４ｎｍの微細孔が形成されていることが観察され、微細孔の周期は１２０ｎｍであり、微細孔の深さは３４３ｎｍであった。また、微細孔の開口部には、テーパー形状が形成されていることが確認され、テーパー形状の深さは３２２ｎｍであり、テーパー角度は８０°であった。

実施例１１の反射防止フィルム製造用金型は、およそ孔径１００ｎｍのテーパー形状の微細孔の奥に、およそ孔径０．５ｎｍの微細孔が形成されていることが観察され、微細孔の周期は１１０ｎｍであり、微細孔の深さは２２０ｎｍであった。また、微細孔の開口部には、テーパー形状が形成されていることが確認され、テーパー形状の深さは２１５ｎｍであり、テーパー角度は７７°であった。

比較例１の反射防止フィルム製造用金型は、およそ孔径１００ｎｍのテーパー形状の微細孔の奥に、およそ孔径０．５ｎｍの微細孔が形成されていることが観察され、微細孔の周期は１１０ｎｍであり、微細孔の深さは２２０ｎｍであった。また、微細孔の開口部には、テーパー形状が形成されていることが確認され、テーパー形状の深さは２１５ｎｍであり、テーパー角度は７７°であった。

比較例２の反射防止フィルム製造用金型は、およそ孔径１００ｎｍのテーパー形状の微細孔の奥に、およそ孔径０．５ｎｍの微細孔が形成されていることが観察され、微細孔の周期は１１０ｎｍであり、微細孔の深さは２２０ｎｍであった。また、微細孔の開口部には、テーパー形状が形成されていることが確認され、テーパー形状の深さは２１５ｎｍであり、テーパー角度は７７°であった。

［評価３］
（走査型電子顕微鏡による反射防止フィルムの表面および断面の観察）
日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡Ｓ−４５００を用いて、反射防止フィルムの表面を観察した。また、ガラス切片で断面を製作し、日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡Ｓ−４５００を用いて、上記フィルムの断面を観察し、得られた画像から、微細凹凸における凸部の周期、凸部の高さ、本体部および先端部の形状を計測した。
なお、実施例１〜１１の反射防止フィルムの反射防止層は、いずれも基底部と基底部上に形成された微細凹凸を有し、微細凹凸における凸部が光透過性基板に対してテーパー形状に立ち上がる錐台形状の本体部と、上記本体部の頂面を覆うように形成された曲面構造を有する先端部とを有するものである。

（反射防止フィルムの反射率）
反射防止フィルムの裏面に黒色テープを貼り付け、島津製作所製自記分光光度計ＵＶ−３１００を用いて、フィルム表面への５°正反射率を測定した。

（反射防止フィルムの外観）
反射防止フィルムの裏面に黒色テープを貼り付け、目視にて確認した。

（反射防止フィルムのスティッキング）
反射防止フィルムを水に浸漬し、取り出した後、２４時間風乾させた。表面に水滴が残っていないことを確認し、日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡Ｓ−４５００を用いて、上記フィルムの表面を観察した。得られた画像から、スティッキングの発生の有無を確認した。

（反射防止フィルムの布拭き）
反射防止フィルムを、ネルで５０ｇ／ｃｍ^２の荷重で擦り、１２時間放置後、日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡Ｓ−４５００を用いて、上記フィルムの表面を観察した。得られた画像から、構造体の損傷の発生の有無を確認した。

（反射防止フィルムの反射防止フィルム製造用金型からの抜け）
日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡Ｓ−４５００を用いて、反射防止フィルムの表面を観察した。得られた画像から、上記フィルム表面の構造体の破損状態を観察した。

（溶剤浸透層の有無）
日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡Ｓ−４５００に付属するエネルギー分散型Ｘ線検出器を用いて、反射防止フィルムの成分分析を行い、溶剤浸透層が光透過性基板に形成されているか否かを判断した。

（反射防止層と光透過性基板との密着性）
ＪＩＳ Ｋ５４００記載の碁盤目試験（１ｍｍ間隔で１００個の碁盤目を入れ、セロファンテープ（ニチバン社製）で剥離する試験）を行った。具体的には、反射防止フィルムの反射防止層側の面に１ｍｍ間隔で縦、横に１１本の切れ目を入れ、１ｍｍ角の碁盤目を１００個作り、この上にセロファンテープを貼り付け、９０°で素早く剥がし、反射防止層が剥がれずに残った碁盤目の数を数えた。評価方法としては、セロファンテープを常に新しいものにして、５回剥離試験を行い、１回でも５０個以上の碁盤目で反射防止層が剥離した場合は、実用性がないと判断した。

（干渉縞の有無）
フナテック社製の干渉縞検査ランプ（Ｎａランプ）を用いて、反射防止フィルムにおける干渉縞の有無を目視にて検査した。干渉縞の発生が全く見えないもの、あるいはぼんやり見えるものは問題ないと判断し、はっきり見えるものを不良と判断した。

実施例１の反射防止フィルムの表面（転写面）には、金型の表面構造が転写されていた。なお、転写面には、凸部の周期が１１０ｎｍ、凸部の高さが２１０ｎｍ、本体部が曲率をもつテーパー形状からなり、そのテーパー角度が７７°、先端部の形状が半径４ｎｍの円弧状の構造体が形成されていた。金型からの抜け性は、問題なく実施された。また、５°正反射率は０．０２％であった。外観も白くなく、実用に耐えうるものであった。また、スティッキングは発生しておらず、布拭きでも損傷は抑えられ、反射防止層と光透過性基板との密着性も問題なく、干渉縞の発生も抑えられており、実用上問題はなかった。また、光透過性基板には溶剤浸透層が認められた。

実施例２の反射防止フィルムの表面（転写面）には、金型の表面構造が転写されていた。なお、転写面には、凸部の周期が１８０ｎｍ、凸部の高さが９３４ｎｍ、本体部が曲率をもつテーパー形状からなり、そのテーパー角度が８５°、先端部の形状が半径２０ｎｍの円弧状の構造体が形成されていた。金型からの抜け性は、問題なく実施された。また、５°正反射率は０．１％であった。外観も白くなく、実用に耐えうるものであった。また、スティッキングは発生しておらず、布拭きでも損傷は抑えられ、反射防止層と光透過性基板との密着性も問題なく、干渉縞の発生も抑えられており、実用上問題はなかった。また、光透過性基板には溶剤浸透層が認められた。

実施例３の反射防止フィルムの表面（転写面）には、金型の表面構造が転写されていた。なお、転写面には、凸部の周期が１１０ｎｍ、凸部の高さが１８０ｎｍ、本体部が曲率をもつテーパー形状からなり、そのテーパー角度が７７°、先端部の形状が半径６ｎｍの円弧状の構造体が形成されていた。金型からの抜け性は、問題なく実施された。また、５°正反射率は０．０３％であった。外観も白くなく、実用に耐えうるものであった。また、スティッキングは発生しておらず、布拭きでも損傷は抑えられ、反射防止層と光透過性基板との密着性も問題なく、干渉縞の発生も抑えられており、実用上問題はなかった。また、光透過性基板には溶剤浸透層が認められた。

実施例４の反射防止フィルムの表面（転写面）には、金型の表面構造が転写されていた。なお、転写面には、凸部の周期が８０ｎｍ、凸部の高さが８８ｎｍ、本体部が曲率をもたないテーパー形状からなり、そのテーパー角度が６７°、先端部の形状が半径１ｎｍの円弧状の構造体が形成されていた。金型からの抜け性は、問題なく実施された。また、５°正反射率は０．４％であった。外観も白くなく、実用に耐えうるものであった。また、スティッキングは発生しておらず、布拭きでも損傷は抑えられ、反射防止層と光透過性基板との密着性も問題なく、干渉縞の発生も抑えられており、実用上問題はなかった。また、光透過性基板には溶剤浸透層が認められた。

実施例５の反射防止フィルムの表面（転写面）には、金型の表面構造が転写されていた。なお、転写面には、凸部の周期が１３０ｎｍ、凸部の高さが２９８ｎｍ、本体部が曲率をもたないテーパー形状からなり、そのテーパー角度が８０°、先端部の形状が半径９ｎｍの円弧状の構造体が形成されていた。金型からの抜け性は、問題なく実施された。また、５°正反射率は０．０１％であった。外観も白くなく、実用に耐えうるものであった。また、スティッキングは発生しておらず、布拭きでも損傷は抑えられ、反射防止層と光透過性基板との密着性も問題なく、干渉縞の発生も抑えられており、実用上問題はなかった。また、光透過性基板には溶剤浸透層が認められた。

実施例６の反射防止フィルムの表面（転写面）には、金型の表面構造が転写されていた。なお、転写面には、凸部の周期が１１０ｎｍ、凸部の高さが１９０ｎｍ、本体部が曲率をもつテーパー形状からなり、そのテーパー角度が７７°、先端部の形状が半径５ｎｍの円弧状の構造体が形成されていた。金型からの抜け性は、問題なく実施された。また、５°正反射率は０．０３％であった。外観も白くなく、実用に耐えうるものであった。また、スティッキングは発生しておらず、布拭きでも損傷は抑えられ、反射防止層と光透過性基板との密着性も問題なく、干渉縞の発生も抑えられており、実用上問題はなかった。また、光透過性基板には溶剤浸透層が認められた。

実施例７の反射防止フィルムの表面（転写面）には、金型の表面構造が転写されていた。なお、転写面には、凸部の周期が１１０ｎｍ、凸部の高さが２０８ｎｍ、本体部が曲率をもつテーパー形状からなり、そのテーパー角度が７７°、先端部の形状が半径４ｎｍの円弧状の構造体が形成されていた。金型からの抜け性は、問題なく実施された。また、５°正反射率は０．０２％であった。外観も白くなく、実用に耐えうるものであった。また、スティッキングは発生しておらず、布拭きでも損傷は抑えられ、反射防止層と光透過性基板との密着性も問題なく、干渉縞の発生も抑えられており、実用上問題はなかった。また、光透過性基板には溶剤浸透層が認められた。

実施例８の反射防止フィルムの表面（転写面）には、金型の表面構造が転写されていた。なお、転写面には、凸部の周期が１１０ｎｍ、凸部の高さが２１１ｎｍ、本体部が曲率をもつテーパー形状からなり、そのテーパー角度が７７°、先端部の形状が半径４ｎｍの円弧状の構造体が形成されていた。金型からの抜け性は、問題なく実施された。また、５°正反射率は０．０２％であった。外観も白くなく、実用に耐えうるものであった。また、スティッキングは発生しておらず、布拭きでも損傷は抑えられ、反射防止層と光透過性基板との密着性も問題なく、干渉縞の発生も抑えられており、実用上問題はなかった。また、光透過性基板には溶剤浸透層が認められた。

実施例９の反射防止フィルムの表面（転写面）には、金型の表面構造が転写されていた。なお、転写面には、凸部の周期が１１０ｎｍ、凸部の高さが１８５ｎｍ、本体部が曲率をもつテーパー形状からなり、そのテーパー角度が７７°、先端部の形状が半径５ｎｍの円弧状の構造体が形成されていた。金型からの抜け性は、問題なく実施された。また、５°正反射率は０．０３％であった。外観も白くなく、実用に耐えうるものであった。また、スティッキングは発生しておらず、布拭きでも損傷は抑えられ、反射防止層と光透過性基板との密着性も問題なく、干渉縞の発生も抑えられており、実用上問題はなかった。また、光透過性基板には溶剤浸透層が認められた。

実施例１０の反射防止フィルムの表面（転写面）には、金型の表面構造が転写されていた。なお、転写面には、凸部の周期が１２０ｎｍ、凸部の高さが３０２ｎｍ、本体部が曲率をもつテーパー形状からなり、そのテーパー角度が８０°、先端部の形状が半径２ｎｍの円弧状の構造体が形成されていた。金型からの抜け性は、問題なく実施された。また、５°正反射率は０．０１％であった。外観も白くなく、実用に耐えうるものであった。また、スティッキングは発生しておらず、布拭きでも損傷は抑えられ、反射防止層と光透過性基板との密着性も問題なく、干渉縞の発生も抑えられており、実用上問題はなかった。また、光透過性基板には溶剤浸透層が認められた。

実施例１１の反射防止フィルムの表面（転写面）には、金型の表面構造が転写されていた。なお、転写面には、凸部の周期が１１０ｎｍ、凸部の高さが２００ｎｍ、本体部が曲率をもつテーパー形状からなり、そのテーパー角度が７７°、先端部の形状が半径６ｎｍの円弧状の構造体が形成されていた。金型からの抜け性は、問題なく実施された。また、５°正反射率は０．０２％であった。外観も白くなく、実用に耐えうるものであった。また、スティッキングは発生しておらず、布拭きでも損傷は抑えられ、反射防止層と光透過性基板との密着性も問題なく、干渉縞の発生も抑えられており、実用上問題はなかった。また、光透過性基板には溶剤浸透層が認められた。

なお、比較例１〜２については、反射防止フィルムの作製時に反射防止フィルム製造用金型から微細孔層が剥離してしまい、反射防止フィルムを作製することができなかった。

１ … 基材
２ … 中間層
３ … 微細孔層
１０ … 反射防止フィルム製造用金型
３０ … 反射防止フィルム
３１ … 反射防止層
３２ … 光透過性基板

Claims (5)

1. 基材と、
   前記基材上に形成された中間層と、
   前記中間層上に形成され、アルミニウム薄膜からなり、前記アルミニウム薄膜表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細孔を有する微細孔層と
   を有することを特徴とする反射防止フィルム製造用金型。
2. 前記基材が前記中間層側にアルミニウム以外の金属層を有し、かつ、前記中間層が絶縁性材料からなるものであることを特徴とする請求項１に記載の反射防止フィルム製造用金型。
3. 前記基材の形状がロール形状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の反射防止フィルム製造用金型。
4. 前記基材の形状がスリーブ形状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の反射防止フィルム製造用金型。
5. 請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の反射防止フィルム製造用金型を用いて、光透過性基板と、前記光透過性基板上に形成され、表面に可視光領域の波長以下の周期で形成された微細凹凸を有する反射防止層とを有する反射防止フィルムを製造することを特徴とする反射防止フィルムの製造方法。

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