JP2014139007A - 微細パタン形成用積層体及び微細パタン形成用フィルムロール並びに微細パタン形成用積層体の搬送方法 - Google Patents

微細パタン形成用積層体及び微細パタン形成用フィルムロール並びに微細パタン形成用積層体の搬送方法 Download PDF

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Abstract

【課題】好適な施設において高いアスペクト比を有する微細パタンを被処理体に容易に形成できる。
【解決手段】微細パタン形成用積層体（２）は、表面に凹凸構造（１０１ａ）を有するモールド（１０１）と、第１のマスク層（１０３）の加工時にマスクとして機能する第２のマスク層（１０２）と、を具備し、凹凸構造（１０１ａ）の凸部頂部位置（Ｓ）と凹凸構造（１０１ａ）の凹部内部に形成された第２のマスク層（１０２）の界面位置（Ｓｃｃ）との間の距離（ｌｃｃ）及び凹凸構造の高さ（ｈ）が下記式（１）を満たし、且つ、凸部頂部位置（Ｓ）と凸部上に形成された第２のマスク層（１０２）の頂部位置（Ｓｃｖ）との間の距離（ｌｃｖ）と高さ（ｈ）とが、下記式（２）を満たす。微細パタン形成用積層体（２）は樹脂製ケースで梱包されている。
式（１）
０＜ｌｃｃ＜１．０ｈ
式（２）
０≦ｌｃｖ≦（ｈ−ｌｃｃ）／２
【選択図】図４

Description

本発明は、被処理体に微細パタンを形成するために用いられる微細パタン形成用積層体に関し、特に、被処理体上に高いアスペクト比を有する微細パタンの形成が可能な微細パタン形成用積層体及び微細パタン形成用フィルムロール並びに微細パタン形成用積層体の搬送方法に関する。
従来、ＬＳＩ製造における微細パタン加工技術として、フォトリソグラフィ技術が多く用いられてきた。しかし、フォトリソグラフィ技術では、露光に用いる光の波長よりも小さなサイズのパタンとする加工が困難という問題がある。また、他の微細パタン加工技術としては、電子線描画装置によるマスクパタン描画技術（ＥＢ法）がある。しかし、ＥＢ法では、電子線により直接マスクパタンを描画するため、描画パタンが多いほど描画時間が増加し、パタン形成までのスループットが大幅に低下するという問題がある。また、フォトリソグラフィ用露光装置におけるマスク位置の高精度制御や、ＥＢ法用露光装置における電子線描画装置の大型化等により、これらの方法では、装置コストが高くなるという問題もあった。
これらの問題点を解消し得る微細パタン加工技術として、ナノインプリント技術が知られている。ナノインプリント技術は、ナノスケールの微細パタンが形成されたモールドを、被転写基板表面に形成されたレジスト膜に押圧することで、モールドに形成された微細パタンを、被転写基板表面に転写形成する。
図１Ａ及び図１Ｂは、ナノインプリント法の一例を示す説明図である。図１Ａにおいては、所望の基材（被処理体）１００１表面に微細パタンを形成するため、ナノインプリント法を適用し、モールド１００２に形成された凹凸構造１００３を被処理体１００１に押圧している。
微細パタン１００３を被処理体１００１の加工に用いるマスクとして使用する場合には、微細パタン１００３は、被処理体１００１を加工する際のマスクとなる転写材で構成されている。転写の際は、残膜Ｔを薄くする必要がある。残膜Ｔを薄くするためには、転写材の塗工膜厚を薄くし、且つ、大きな圧力で長時間押圧する等の必要がある。しかし、塗工膜厚を薄くすると、被処理体１００１表面に存在する不陸やパーティクルの影響を受けやすくなるばかりでなく、モールド１００２の凹凸構造への転写材の充填不良や、気泡の混入といった問題が生じる。また、長時間押圧すると、スループット性が低下する。更に、薄い残膜を均等に形成するために、押圧分布の小さな特殊な装置を使用する必要もある。特に、大面積で均質な薄い残膜を形成することは、非常に困難であることが知られている。更には、被処理体１００１の加工を行うために特殊な装置が必要であることから、微細パタン加工された被処理体の使用に好適な施設における加工が困難であった。このように課題が多くあるため、産業上優位とされるナノインプリント法の大面積の転写、簡便さやスループット性というメリットを活かしきれていない。
一方で、被処理体１００１上に、高いアスペクト比を有する微細パタンを形成する場合は、モールド１００２表面に形成する凹凸構造のアスペクト比を高くする必要がある。しかし、モールド１００２表面に形成する凹凸構造のアスペクト比を高くすると、充填不良が生じやすく、また、モールド１００２を剥離する際に、微細パタン１００３の破壊に代表される離型不良が生じやすい。図１Ｂに示すように、被処理体１００１上に高いアスペクト比を有する微細パタンを形成するため、被処理体１００１上に有機層１００４を設け、この有機層１００４上に微細パタン１００３（マスク層）を形成し、微細パタン１００３をマスクと見立てて有機層１００４を加工する方法が提案されている。しかしながら、微細パタン１００３を有機層１００４の加工に用いるマスクとして使用する場合にも、上述した問題と同様の問題が存在する。
このような中で、残膜Ｔが薄い又は残膜Ｔが無い微細マスクパタンの形成方法が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１においては、まず、凹凸構造を表面に具備した型の凹凸構造上にマスク材料の膜（マスク材料膜）を直接成膜する。続いて、マスク材料膜に対し、エッチバックをかけることにより、残膜Ｔを薄く又はゼロにする（型の凹凸構造上に配置されたマスク材料膜の膜厚を薄くする）。その後、マスク材料膜上に基材を貼り合わせ、最後に、型側をアッシング処理することで、型の微細構造を排除して残膜Ｔの無い微細マスクパタンを得ている。
特開２０１１−６６２７３号公報
しかしながら、特許文献１に記載の微細マスク形成方法においては、残膜の薄い又は残膜の無い微細マスクパタンを得るまでの総工程数が多く、複雑である。また、加工対象となる無機基材表面に、残膜の薄い又は残膜の無いマスク層を形成するまでのスループット性が良好ではないこと、マスク材料膜全体をエッチバックする必要があるため大面積でのマスク形成が困難であることは、想像に難くない。更には、被処理体の加工を行うために特殊な装置が必要であることから、微細パタン加工された被処理体の使用に好適な施設における加工が困難である。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、好適な施設において高いアスペクト比を有する微細パタンを被処理体に容易に形成できる微細パタン形成用積層体及び微細パタン形成用フィルムロール並びに微細パタン形成用積層体の搬送方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、微細パタン形成用積層体において、モールド上に設けられた凹凸構造の凸部の頂部位置と凹部内に充填された第２のマスク層の表面位置との間の距離を、凸部の高さに対して所定の関係を満たすと共に、モールド上に設けられた凹凸構造の凸部の頂部位置と、凸部上に形成された第２のマスク層の表面位置と、の間の距離を所定の関係とすること、及び、微細パタン形成用積層体を樹脂製ケースで梱包することにより、好適な施設において高いアスペクト比を有する微細パタンを被処理体に容易に形成できることを見出した。即ち、本発明は、以下の通りである。
本発明の微細パタン形成用積層体は、樹脂製ケースにて梱包された被処理体に第１のマスク層を介して微細パタンを形成するために用いられる微細パタン形成用積層体であって、前記微細パタン形成用積層体は、表面に凹凸構造を有するモールドと、前記第１のマスク層の加工時にマスクとして機能する第２のマスク層と、を具備し、前記凹凸構造の凸部頂部位置（Ｓ）と前記凹凸構造の凹部内部に形成された前記第２のマスク層の界面位置（Ｓｃｃ）との間の距離（ｌｃｃ）及び前記凹凸構造の高さ（ｈ）が下記式（１）を満たし、且つ、前記凸部頂部位置（Ｓ）と凸部上に形成された前記第２のマスク層の頂部位置（Ｓｃｖ）との間の距離（ｌｃｖ）、前記高さ（ｈ）、及び前記距離ｌｃｃとが下記式（２）を満たすことを特徴とする。
式（１）
０＜ｌｃｃ＜１．０ｈ
式（２）
０≦ｌｃｖ≦（ｈ−ｌｃｃ）／２
また、本発明の微細パタン形成用積層体においては、上記第１のマスク層が前記モールドの凹凸構造を覆うように設けられ、前記凸部頂部位置（Ｓ）と第１のマスク層の表面との間の距離（ｌｏｒ）、凹凸構造の平均ピッチ（Ｐａｖｅ）、及び前記距離（ｌｃｖ）とが、下記式（３）を満たすことが好ましい。
式（３）
ｌｃｖ＜ｌｏｒ≦１０Ｐａｖｅ
これらの構成によれば、第１のマスク層を介し第２のマスク層を被処理体へと転写付与することができる。転写付与され形成された第１のマスク層／第２のマスク層／被処理体から成る積層体においては、第２のマスク層の凹部に位置する第１のマスク層の厚みがない或いは非常に薄い構成となるため、第１のマスク層を加工マスクとして第２のマスク層をエッチングすることで、容易にアスペクト比の高い第１のマスク層及び第２のマスク層から成る微細マスクパタンを被処理体上に設けることができる。得られた微細マスクパタンを加工マスクにすることで、被処理体が加工難基材であっても容易に加工することができる。更に、微細パタン形成用積層体は樹脂製ケースにより梱包されている。このため、微細パタン形成用積層体を製造した施設と、使用する施設を異にした場合であっても、微細パタン形成用積層体の性能を保持することが可能となる。即ち、上記要件を満たすことにより、被処理体の使用に好適な施設にて微細パタン形成用積層体の性能を最大限に発現することが可能となるため、加工された被処理体の使用に好適な施設にて、被処理体を加工することができる。
本発明の微細パタン形成用フィルムロールは、微細パタン形成用積層体の一端部がコアに接合されており、前記一端部を起点にコアに巻き取られた微細パタン形成用フィルムロールであって、前記微細パタン形成用積層体は、表面に凹凸構造を有するモールドと、前記第１のマスク層の加工時にマスクとして機能する第２のマスク層と、を具備し、前記凹凸構造の凸部頂部位置（Ｓ）と前記凹凸構造の凹部内部に形成された前記第２のマスク層の界面位置（Ｓｃｃ）との間の距離（ｌｃｃ）及び前記凹凸構造の高さ（ｈ）が下記式（１）を満たし、且つ、前記凸部頂部位置（Ｓ）と凸部上に形成された前記第２のマスク層の頂部位置（Ｓｃｖ）との間の距離（ｌｃｖ）、前記高さ（ｈ）、及び前記距離ｌｃｃとが下記式（２）を満たすことを特徴とする。
式（１）
０＜ｌｃｃ＜１．０ｈ
式（２）
０≦ｌｃｖ≦（ｈ−ｌｃｃ）／２
また、本発明の微細パタン形成用フィルムロールにおいては、上記第１のマスク層が前記モールドの凹凸構造を覆うように設けられ、前記凸部頂部位置（Ｓ）と第１のマスク層の表面との間の距離（ｌｏｒ）、凹凸構造の平均ピッチ（Ｐａｖｅ）、及び前記距離（ｌｃｖ）とが、下記式（３）を満たすことが好ましい。
式（３）
ｌｃｖ＜ｌｏｒ≦１０Ｐａｖｅ
これらの構成によれば、微細パタン形成用積層体をコアに巻き取る際の巻き取り精度が向上すると共に、搬送中の物理的安定性が向上する。このため、微細パタン形成用積層体のモールドの凹凸構造の破壊や第１のマスク層の膜厚変動を抑制することができるため、被処理体の使用に好適な施設にて、微細パタン形成用積層体の性能を最適に発現することができる。
本発明の微細パタン形成用フィルムロールにおいては、樹脂製ケース内部に配置されて梱包されたことを特徴とする。
この構成によれば、微細パタン形成用フィルムロールの第１のマスク層及び第２のマスク層の物性変化を抑制すると共に、搬送中に生じる不意の衝撃に対する耐性を向上させることができる。
更に、本発明の微細パタン形成用フィルムロールにいては、前記コアの両端部を支持されることが好ましい。
この構成によれば、微細パタン形成用フィルムロールの第１のマスク層の膜厚変動及びモールドの凹凸構造の破壊をより良好に抑制できる。
本発明の微細パタン形成用積層体の搬送方法は、上記記載の微細パタン形成用積層体又は上記記載の微細パタン形成用フィルムロールを搬送することを特徴とする。
この構成によれば、陸海空輸問わず、微細パタン形成用積層体の性能を保持した状態にて、被処理体の使用に好適な施設へと、微細パタン形成用積層体を搬送することができる。
本発明によれば、好適な施設において高いアスペクト比を有する微細パタンを被処理体に容易に形成できる。
ナノインプリント法の一例を示す説明図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体を用いた被処理体に対する微細パタン形成方法を説明するための工程図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体を用いた被処理体に対する微細パタン形成方法を説明するための工程図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体の一例を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体におけるモールドの断面模式図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体におけるモールドの断面模式図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体の微細パタンのピッチの説明図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体の微細パタンのピッチの説明図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体の他の例を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体を用いた微細パタン形成方法の説明図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体を用いた微細パタン形成方法の説明図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体のモールドの一例を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体の他の例を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体のモールドの他の例を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体のモールドの他の例を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体の凹凸構造の一例を示す図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体の凹凸構造の配列の一例を示す図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体におけるモールドのドット形状の凹凸構造を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体におけるモールドのホール形状の凹凸構造を示す平面模式図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体における凹凸構造の開口率の説明図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体における凹凸構造の開口率の説明図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体を梱包する樹脂製ケースを示す斜視図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体を梱包する樹脂製ケースを示す斜視図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体を梱包する樹脂製ケースを示す斜視図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体を梱包する樹脂製ケースを示す斜視図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体を梱包する樹脂製ケースを示す斜視図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体を梱包する樹脂製ケースを示す斜視図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体を梱包する樹脂製ケースを示す斜視図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体を梱包する樹脂製ケースを示す斜視図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体を積層し固定する方法を示す説明図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体をコアに固定する方法を示す説明図である。 本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体をコアに固定する方法を示す説明図である。
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図２Ａ〜図２Ｃ及び図３Ａ〜図３Ｆは、本実施の形態に係る被処理体の微細パタン形成方法を説明するための工程図である。図２Ａに示すように、モールド１０は、その主面上に凹凸構造１１が形成されている。凹凸構造１１は、複数の凹部１１ａと凸部１１ｂで構成されている。モールド１０は、例えば、フィルム状又はシート状の樹脂モールドである。
まず、図２Ｂに示すように、モールド１０の凹凸構造１１の凹部１１ａの内部に、後述の第１のマスク層をパターニングするための第２のマスク層１２を充填する。第２のマスク層１２は、例えば、ゾルゲル材料からなる。ここで、モールド１０、及び第２のマスク層１２を備えた積層体を、第１の微細パタン形成用積層体１、又は単に第１の積層体１と呼ぶ。第１の微細パタン形成用積層体１は、第１のマスク層を介して被処理体２０のパターンニングに用いることができる。
次に、図２Ｃに示すように、第１の積層体１の第２のマスク層１２を含む凹凸構造１１の上に、第１のマスク層１３を形成する。この第１のマスク層１３は、後述する被処理体のパターニングに用いられる。第１のマスク層１３は、例えば、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂からなる。
更に、図２Ｃに示すように、第１のマスク層１３の上側には、保護層１４を設けることができる。保護層１４は、第１のマスク層１３を保護するものであり、必須ではない。ここで、モールド１０、第２のマスク層１２及び第１のマスク層１３からなる積層体を、第２の微細パタン形成用積層体２、又は、単に第２の積層体２と呼ぶ。この第２の積層体２は、第１のマスク層１３を被処理体２０に貼合させることにより、被処理体２０のパターンニングに用いることができる。
次に、図３Ａに示すような被処理体２０を用意する。被処理体２０は、例えば、サファイア基板、ＳｉＣ（炭化ケイ素）基板、Ｓｉ（シリコン）基板、スピネル基板又は窒化物半導体基板である。まず、図３Ｂに示すように、被処理体２０の主面上に、保護層１４を取り除いた後の第２の積層体２の第１のマスク層１３の露出面を、被処理体２０の主面に対面させてラミネート（熱圧着）する。
次に、図３Ｃに示すように、モールド１０を、第１のマスク層１３及び第２のマスク層１２から剥離する。この結果、被処理体２０、第１のマスク層１３及び第２のマスク層１２からなる中間体２１が得られる。
なお、上述したラミネートと剥離の間において、第２の積層体２に対してエネルギー線を照射して第１のマスク層１３を硬化又は固化させてもよい。また、ラミネート（熱圧着）時に加える熱により、第１のマスク層１３を硬化又は固化させてもよい。更に、剥離後のエネルギー線照射或いは加熱処理により、第１のマスク層１３を硬化又は固化させてもよい。
次に、第２のマスク層１２をマスクとして、第１のマスク層１３を、例えば酸素アッシングにより、図３Ｄに示すようにパターニングする。この結果、第１のマスク層１３及び第２のマスク層１２により構成された高いアスペクト比を有する微細マスクパタン１６ａが設けられた微細パタン構造体１６を得る。更に、パターニングされた第１のマスク層１３をマスクとして、被処理体２０に、例えば、反応性イオンエッチングを施して、図３Ｅに示すように、被処理体２０の主面に微細パタン２２を形成する。最後に、図３Ｆに示すように、被処理体２０の主面に残った第１のマスク層１３を除去して、微細パタン２２を有する被処理体２０を得る。
本実施の形態では、図２Ａ〜図２Ｃに示すモールド１０から第２の積層体２（第２の積層体２）を得るところまでを一つのライン（以下、第１のラインという）で行う。それ以降の、図３Ａ〜図３Ｆまでを別のライン（以下、第２のラインという）で行う。より好ましい態様においては、第１のラインと、第２のラインとは、別の施設で行われる。このため、第２の積層体２は、例えば、モールド１０がフィルム状であり、可撓性を有する場合に、第２の積層体２を巻物状（ロール状）にして保管又は運搬される。また、第２の積層体２は、モールド１０がシート状である場合に、複数の第２の積層体２を積み重ねて保管又は運搬される。フィルム状とは、長さや幅に対して極めて膜厚が薄く、上記のように可撓性でありロール状にできる性質を有するものである。一方、シート状とは薄い平らな板状物を指し、その可撓性については限定されない。また、フィルム状の第２の積層体２を長さ方向に裁断し毎葉にしたものは、シート状である。なお、本発明においては両者を明確に区別すべきものでない。
本発明のさらに好ましい態様においては、第１のラインは、第２の積層体２のサプライヤーのラインであり、第２のラインは、第２の積層体２のユーザのラインである。このように、サプライヤーにおいて第２の積層体２を予め量産し、ユーザに提供することで、以下ような利点がある。
（１）第２の積層体２を構成するモールド１０の凹凸構造１１の精度を反映させ、被処理体２０に微細加工を行うことができる。具体的には、第２の積層体２を構成するモールド１０の凹凸構造１１の精度を第２のマスク層１２が担保することとなる。更に、第１のマスク層１３の膜厚精度を第２の積層体２において担保することが可能となるため、被処理体２０上に転写形成された第１のマスク層１３の膜厚分布精度を高く保つことが可能となる。すなわち、第２の積層体２を使用することで、被処理体２０面内に第２のマスク層１２及び第１のマスク層１３を、第１のマスク層１３の膜厚分布精度高く、且つ微細パタンの転写精度高く転写形成することが可能となる。このため、第２のマスク層１２を使用し第１のマスク層１３を微細加工することで、被処理体２０面内にモールド１０のパタン精度（パタン配列精度）を反映させ、且つ、膜厚分布精度高く第２のマスク層１２及び第１のマスク層１３から構成される高いアスペクト比を有する微細マスクパタン１６ａが設けられた微細パタン構造体１６を形成することが可能となる。精度の高い微細パタン構造体１６を使用することで、被処理体２０を精度高く加工することが可能となり、被処理体２０面内にモールド１０の微細パタン精度（パタン配列精度）を反映させた微細パタン２２を作製することができる。
（２）微細パタンの精度を第２の積層体２にて担保することが可能となるため、煩雑なプロセスや装置を使用することなく、被処理体２０を加工するのに好適な施設において被処理体２０を微細加工することができる。
（３）微細パタンの精度を第２の積層体２にて担保することが可能となるため、加工された被処理体２０を使用してデバイスを製造するのに最適な場所において第２の積層体２を使用することができる。すなわち、安定的な機能を有するデバイスを製造できる。
上述したように、第１のラインを第２の積層体２のサプライヤーのラインに、第２のラインを第２の積層体２のユーザのラインにすることで、被処理体２０の加工に最適な、そして、加工された被処理体２０を使用しデバイスを製造するのに最適な環境にて第２の積層体２を使用することができる。このため、被処理体２０の加工及びデバイス組み立てのスループットを向上させることができる。更に、第２の積層体２はモールド１０とモールド１０の凹凸構造１１上に設けられた機能層（第２のマスク層１２及び第１のマスク層１３）から構成される積層体である。すなわち、被処理体２０の加工精度を支配する第１のマスク層１３及び第２のマスク層１２の配置精度を、第２の積層体２のモールド１０の凹凸構造１１の精度にて担保すると共に、第１のマスク層１３の膜厚精度を第２の積層体２として担保することが可能となる。以上により、第１のラインを第２の積層体２のサプライヤーのラインに、第２のラインを第２の積層体２のユーザのラインにすることで、加工された被処理体２０を使用しデバイスを製造するのに最適な環境にて、第２の積層体２を使用し精度高く被処理体２０を加工し使用することができる。
ところで、上述した微細パタン形成方法においては、第１のラインでモールド１０の凹凸構造１１の凹部１１ａ内に第２のマスク層１２を充填する際に、凸部１１ｂ上にも第２のマスク層１２が形成される場合がある。この薄膜が存在する第１の積層体１を用いて被処理体２０に微細パタンを形成する場合、第１のマスク層１３のアッシングが困難となるため、別途凸部１１ｂ上の第２のマスク層１２を除去する工程を設ける必要がある。凸部１１ｂ上の第２のマスク層１２を除去する工程を設けることで、凹部１１ａ内の第２のマスク層１２の体積が減少すると共に、体積分布が大きくなる。このため、製造工程が煩雑となり、微細パタン２２を有する被処理体２０の製造効率が低下すると共に、被処理体２０の加工精度が低下する問題がある。これを、以下、第１の問題１と呼ぶ。
また、上述したように、第１のマスク層１３の主な機能は、被処理体２０に対する接着層としての機能と被処理体２０に対する加工機能であり、第２のマスク層１２の主な機能は第１のマスク層１３に対する加工機能である。ここで、第２の積層体２を第１のラインから第２のラインへと搬送する際に、搬送環境によっては、第１のマスク層１３及び第２のマスク層１２の物性変化に伴う第１のマスク層１３の加工機能低下及び第２のマスク層１２の加工機能低下が発生し、また第２のマスク層１２の物性変化に伴う接着機能の低下が発生するという問題がある。これを、以下、第２の問題２と呼ぶ。
本発明者らは、モールド１０上に設けられた凹凸構造１１の凸部１１ｂの頂部位置と凹部１１ａ内に充填された第２のマスク層１２の表面位置との間の距離を、凸部１１ｂの高さに対して所定の関係を満たすと共に、モールド１０上に設けられた凹凸構造１１の凸部１１ｂの頂部位置と、凸部１１ｂ上に形成された第２のマスク層１２の表面位置と、の間の距離を所定の関係とすることにより、上述した第１の問題１を解消できると共に、作製された第２の積層体２を樹脂製ケースにて梱包することにより、上記第２の問題２を解消できることを見出した。
即ち、第１の実施の形態は、樹脂製ケースにて梱包された被処理体に第１のマスク層を介して微細パタンを形成するために用いられる微細パタン形成用積層体であって、前記微細パタン形成用積層体は、表面に凹凸構造を有するモールドと、前記第１のマスク層の加工時にマスクとして機能する第２のマスク層と、を具備し、前記凹凸構造の凸部頂部位置（Ｓ）と前記凹凸構造の凹部内部に形成された前記第２のマスク層の界面位置（Ｓｃｃ）との間の距離（ｌｃｃ）及び前記凹凸構造の高さ（ｈ）が下記式（１）を満たし、且つ、前記凸部頂部位置（Ｓ）と凸部上に形成された前記第２のマスク層の頂部位置（Ｓｃｖ）との間の距離（ｌｃｖ）、前記高さ（ｈ）、及び前記距離ｌｃｃとが下記式（２）を満たすことを特徴とする。
式（１）
０＜ｌｃｃ＜１．０ｈ
式（２）
０≦ｌｃｖ≦（ｈ−ｌｃｃ）／２
また、第２の実施の形態は、梱包された微細パタン形成用積層体であって、上記第１のマスク層が前記モールドの凹凸構造を覆うように設けられ、凸部頂部位置（Ｓ）と第１のマスク層の表面との間の距離（ｌｏｒ）、凹凸構造の平均ピッチ（Ｐａｖｅ）、及び距離ｌｃｖとが、下記式（３）を満たすことを特徴とする。
式（３）
ｌｃｖ＜ｌｏｒ≦１０Ｐａｖｅ
この微細パタン形成用積層体によれば、凹凸構造の凹部内部を埋めるように第２のマスク層が配置され、凹凸構造の凸部上部には非常に薄い第２のマスク層が配置され、又は第２のマスク層が配置されないので、被処理体に微細パタン形成用積層体を貼り合わせて被処理体上に第１のマスク層及び第２のマスク層を転写した時に、被処理体上に設けられた第１のマスク層の微細パタン凹部底部に配置される第２のマスク層の厚みを、薄く又はない状態にすることができるので、後の工程で残膜処理を省くことができる。これにより、残膜の薄い又は残膜の無い第２のマスク層／第１のマスク層／被処理体からなる積層体を得ることが可能となり、上記第１の問題１を解消、即ち第１のマスク層の加工精度が向上する。このため、高いアスペクト比を有する微細マスクパタンを被処理体上に容易に形成可能となる。更に、微細パタン形成用積層体は樹脂製ケースにより梱包されている。このため、微細パタン形成用積層体を製造した施設と、使用する施設を異にした場合であっても、微細パタン形成用積層体の性能を保持することが可能となる。即ち、上記要件を満たすことにより、上記第２の問題２を解消でき、即ち被処理体の使用に好適な施設にて微細パタン形成用積層体の性能を最大限に発現することが可能となるため、加工された被処理体の使用に好適な施設にて、被処理体を加工することができる。
以下、上述した第１の実施の形態及び第２の実施の形態に係る微細パタン形成用積層体について詳細に説明する。また、本発明に係る微細パタン形成用積層体の説明の後に、上記第２の問題２を解消しうる樹脂製ケースについて説明する。
（第１の実施の形態）
まず、上述した第１のラインによって製造される微細パタン形成用積層体の構成について詳細に説明する。この第１の実施の形態に係る微細パタン形成用積層体は、モールドと、このモールド上に設けられた第２のマスク層と、を有する。
図４Ａは、第１の実施の形態に係る微細パタン形成用積層体（以下、「第１の積層体１という」）の断面模式図である。図４Ａに示すように、第１の積層体１は、表面に凹凸構造１０１ａを有するモールド１０１と、このモールド１０１の凹凸構造１０１ａ上に設けられ、第１のマスク層１０３に微細パタンを形成するための第２のマスク層１０２とを具備する。
モールド１０１には、特定方向に延在する単数（例えば、ライン状）又は複数（例えば、ドット状、ホール状、格子状）の凹部１０１ｃが設けられており、凹部１０１ｃ間には凸部１０１ｂが形成されている。凹部１０１ｃは、特定方向に直交する方向に沿って、互いに所定の間隔を隔てて設けられている。すなわち、凹部１０１ｃは、平面視においてモールド１０１の全面にわたって複数形成されている。また、凹部１０１ｃは、第２の積層体２の主面に略直交する厚み方向に沿った断面視（直交方向に垂直な断面でみたとき）において、モールド１０１の表面からモールドの表面に対して垂直な方向に陥没している。この凸部１０１ｂ及び凹部１０１ｃで、凹凸構造（微細パタン）１０１ａを構成している。
第２のマスク層１０２は、少なくとも凹凸構造１０１ａの凹部１０１ｃ内に充填されるように設けられる。この第２のマスク層１０２は、第１のマスク層１０３又は被処理体の加工時に、少なくとも第１のマスク層１０３をマスクする機能を有する。また、第２のマスク層１０２は、凹凸構造１０１ａの凸部１０１ｂ上に設けられてもよい。即ち、第２のマスク層１０２は、少なくとも凹凸構造１０１ａの凹部１０１ｃ内に形成された第２のマスク層１０２ａ（以下、「凹部内マスク層１０２ａ」ともいう）を有し、凸部１０１ｂ上に形成された第２のマスク層１０２ｂ（以下、「凸部上マスク層１０２ｂ」ともいう）を有することもできる。ここで、凹部内マスク層１０２ａと凸部上マスク層１０２ｂと、は互いに連続していても、独立していてもよい。
本明細書において、凹凸構造１０１ａの高さ（ｈ）とは、凸部１０１ｂの高さ又は凹部１０１ｃの深さを意味する。また、凹凸構造１０１ａの高さ（ｈ）は、凹部底部１０１ｄの位置と凸部頂部１０１ｅの位置（後述する凸部頂部位置（Ｓ））との間の最短距離である。
また、凹凸構造１０１ａは、開口幅φと高さ（ｈ）との比率（ｈ／φ）で示されるアスペクト比が、０．１〜５．０の範囲であることが好ましい。アスペクト比は、高いアスペクト比を有する微細マスクパタンを被処理体上に形成する際のドライエッチング性の観点から、０．１以上であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましい。一方、アスペクト比は、マスク層（第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３）の転写精度の観点から、３．０以下が好ましく、２．５以下であることがより好ましく、１．５以下であることがさらに好ましい。
（第２の実施の形態）
図４Ｂは、第２の実施の形態に係る微細パタン形成用積層体（以下、「第２の積層体２」という）の断面模式図である。図４Ｂに示すように、第２の積層体２は、上述した第１の実施の形態に係る第１の積層体１の構成に加えて、モールド１０１の凹凸構造１０１ａ上及び第２のマスク層１０２上を覆うように設けられた第１のマスク層１０３を有する。この第１のマスク層１０３は、例えば、有機材料（光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂）によって構成され、被処理体と第２のマスク層１０２及びモールド１０１の凹凸構造１０１ａとの間を接着する接着層としての機能を有する。すなわち、第２の積層体２は、上述した第１の積層体１の凹凸構造１０１ａ上に第１の積層体１を被処理体に載置するための第１のマスク層１０３が予め設けられた構成を有する。第１のマスク層１０３は、反応性希釈材及び重合開始剤を含むことができる。この第２のマスク層１０２は、第１のマスク層１０３又は被処理体の加工時に、少なくとも第１のマスク層１０３をマスクする機能を有する。
第２の積層体２において、第１のマスク層１０３が凹凸構造１０１ａ及び第２のマスク層１０２の上部を覆うとは、凸部上マスク層１０２ｂがない場合には、凹部内マスク層１０２ａ上及び凹凸構造１０１ａの凸部１０１ｂ上に第１のマスク層１０３が設けられることを意味する。また、凸部上マスク層１０２ｂが存在する場合は、凹部内マスク層１０２ａ及び凸部上マスク層１０２ｂ上に第１のマスク層１０３が設けられることを意味する。
また、第２の積層体２においては、第２のマスク層１０２と第１のマスク層１０３との界面の形状は、平坦でもよく湾曲していてもよい。湾曲している形状としては、第２のマスク層１０２が第１のマスク層１０３側に凸状に膨らんでいる形状や、第１のマスク層１０３が第２のマスク層１０２側に凸状に膨らんでいる形状等が挙げられる。また、第１のマスク層１０３側から第２のマスク層１０２側への凸状の膨らみを１つと、第２のマスク層１０２側から第１のマスク層１０３側への凸状の膨らみを２つと、を有する構造等も挙げられる。
また、第２の積層体２においては、凹凸構造１０１ａの凹部１０１ｃ内に形成された凹部内マスク層１０２ａは、モールド１０１の凹部１０１ｃの側面に対して、部分的に付着していてもよい。或いは、モールド１０１の凹部１０１ｃ内において、部分的に第２のマスク層１０２の欠けている凹部内マスク層１０２ａであってもよい。また、凹部内マスク層１０２ａが凹凸構造１０１ａの凹部内壁上に被膜を形成していてもよい。
次に、上記第１の積層体１及び上記第２の積層体２の構成について詳細に説明する。なお、以下においては、第１の積層体１を例示して説明するが、特に断りのない限り、第２の積層体２も同様の構成を有するものとして、同時に説明しているものとする。
＜凸部頂部位置（Ｓ）＞
図４Ａ及び図４Ｂに示す凸部頂部位置（Ｓ）は、凹凸構造１０１ａの凸部１０１ｂの頂部の位置を意味する。なお、凹凸構造１０１ａの高さ（ｈ）にバラつきがある場合には、凸部頂部位置（Ｓ）は、各凸部１０１ｂの頂部位置の面内平均の位置を意味する。凸部頂部位置（Ｓ）を求める際の平均数としては、１０点以上が好ましい。なお、凸部頂部位置（Ｓ）は、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡を使用した断面像観察より求めることができる。
＜界面位置（Ｓｃｃ）＞
図４Ａ及び図４Ｂに示す界面位置（Ｓｃｃ）は、凹凸構造１０１ａの凹部１０１ｃ内に形成された第２のマスク層１０２（凹部内マスク層１０２ａ）の界面の平均位置を意味する。第１の積層体１の場合、この界面位置（Ｓｃｃ）は、図４Ａに示すように、凹凸構造１０１ａの凹部内マスク層１０２ａの表面と空気層との界面の位置を意味する。凹部内マスク層１０２ａの表面の位置にバラつきがある場合には、界面位置（Ｓｃｃ）は、凹部内マスク層１０２ａの界面位置の面内平均の位置を意味する。界面位置（Ｓｃｃ）を求める際の平均数としては、１０点以上が好ましい。なお、界面位置（Ｓｃｃ）は、第１の積層体１に対する、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡を使用した断面像観察より求めることができる。また、透過型電子顕微鏡とエネルギー分散型Ｘ線分光法を組み合わせた断面観察からも求めることができる。
また、凹部内マスク層１０２ａの表面が曲面を形成する場合であって、この曲面が下（凹凸構造１０１ａの凹部底部１０１ｄ側）に凸の曲面を形成する場合には、第２のマスク層１０２の厚みが最も薄い場所をもって界面位置（Ｓｃｃ）とする。すなわち、凹部内マスク層１０２ａがモールド１０１の凹凸構造１０１ａの凹部内壁に部分的に付着している場合や凹部内マスク層１０２ａが凹凸構造１０１ａの凹部内壁上に被膜を形成する場合であっても、凹部内マスク層１０２ａの最も低いところをもって界面位置（Ｓｃｃ）とする。また、この曲面が上（凹凸構造１０１ａの凸部頂部１０１ｅ側）に凸の曲面を形成する場合には、凹部内マスク層１０２ａの厚みが最も厚い場所をもって界面位置（Ｓｃｃ）とする。
第２の積層体２の場合、界面位置（Ｓｃｃ）は、図４Ｂに示すように、凹凸構造１０１ａの凹部内マスク層１０２ａにおける第１のマスク層１０３との界面位置を意味する。凹部内マスク層１０２ａにおける第１のマスク層１０３との界面位置にバラつきがある場合には、界面位置（Ｓｃｃ）は、凹部内マスク層１０２ａの第１のマスク層１０３との界面位置の面内平均の位置を意味する。界面位置（Ｓｃｃ）を求める際の平均数としては、１０点以上が好ましい。なお、界面位置（Ｓｃｃ）は、第２の積層体２に対する、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡を使用した断面像観察より求めることができる。また、透過型電子顕微鏡とエネルギー分散型Ｘ線分光法を組み合わせた断面観察からも求めることができる。
また、凹部内マスク層１０２ａの第１のマスク層１０３との界面が曲面を形成する場合であって、この曲面が下（凹凸構造１０１ａの凹部底部１０１ｄ側）に凸の曲面を形成する場合には、凹部内マスク層１０２ａの厚みが最も薄い場所をもって界面位置（Ｓｃｃ）とする。すなわち、凹部内マスク層１０２ａが凹凸構造１０１ａの凹部内壁に部分付着している場合や凹部内マスク層１０２ａが凹凸構造１０１ａの凹部内壁上に被膜を形成する場合であっても、凹部内マスク層１０２ａの最も低いところをもって界面位置（Ｓｃｃ）とする。また、この曲面が上（凹凸構造１０１ａの凸部頂部１０１ｅ側）に凸の曲面を形成する場合には、凹部内マスク層１０２ａの厚みが最も厚い場所をもって界面位置（Ｓｃｃ）とする。
＜頂部位置（Ｓｃｖ）＞
図４Ａ及び図４Ｂに示す頂部位置（Ｓｃｖ）は、凹凸構造１０１ａの凸部１０１ｂ上に形成された第２のマスク層１０２（凸部上マスク層１０２ｂ）の頂面位置を意味する。凸部上マスク層１０２ｂの頂面位置にバラつきがある場合は、頂部位置（Ｓｃｖ）は、凸部上マスク層１０２ｂの頂面位置の面内平均の位置を意味する。頂部位置（Ｓｃｖ）を求める際の平均数としては、１０点以上が好ましい。なお、頂部位置（Ｓｃｖ）は、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡を使用した断面像観察より求めることができる。また、透過型電子顕微鏡とエネルギー分散型Ｘ線分光法を組み合わせた断面観察からも求めることができる。
＜距離（ｌｃｃ）＞
図４Ａ及び図４Ｂに示す距離（ｌｃｃ）は、凹部内マスク層１０２ａの凹凸構造１０１ａに対する充填性を示す指標であり、凸部頂部位置（Ｓ）と界面位置（Ｓｃｃ）との間の距離を意味する。すなわち、距離（ｌｃｃ）が小さい程、凹部内マスク層１０２ａの充填率は向上する。距離（ｌｃｃ）は、換言すればモールド１０１の凹凸構造形成面内における複数の凸部１０１ｂの凹凸構造１０１ａの高さ（ｈ）からモールド１０１の凹凸構造１０１ａの形成面内における凹部内マスク層１０２ａの厚さを減じた値を意味する。したがって、凹凸構造１０１ａの形成面内において凸部頂部位置（Ｓ）や界面位置（Ｓｃｃ）にばらつきがある場合には、凹凸構造１０１ａの高さ（ｈ）の平均値及び／又は凹部内マスク層１０２ａの厚さの平均値を用いる。なお、凹凸構造１０１ａの高さ（ｈ）の平均値は、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡を使用した断面像観察より求めることができる。
図５に示すように、凹凸構造１０１ａの凸部１０１ｂの側面がモールド１０１の主面に対して垂直な方向に延在している場合、距離（ｌｃｃ）のバラつきに関わらず、形成される第２のマスク層１０２の幅Ｗは常に一定で分布を持たない。このため、第２のマスク層１０２には、高いアスペクト比を有する微細マスクパタンを被処理体上に形成するために、耐ドライエッチング性が求められる。距離（ｌｃｃ）は、第２のマスク層１０２のドライエッチング耐性及び転写の容易性の観点から、ｌｃｃ＜１．０ｈであることが好ましく、ｌｃｃ≦０．９ｈであることがより好ましく、ｌｃｃ≦０．７ｈであることがさらに好ましく、ｌｃｃ≦０．６ｈであることが特に好ましい。
一方、図６に示すように、凹凸構造１０１ａの凸部１０１ｂの側面がモールド１０１の主面に対して傾斜している場合、第２のマスク層１０２内における距離（ｌｃｃ）のバラつきは、形成される第２のマスク層１０２の幅Ｗのバラつきへと影響を与える。第２のマスク層１０２の幅Ｗのバラつきは、被処理体上に形成される第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２から構成される高いアスペクト比を有する微細マスクパタンのバラつきへと繋がる。また、第１のマスク層１０３を用いて被処理体を微細加工する場合には、加工後の被処理体に形成される微細パタンのバラつきへと繋がる。
また、距離（ｌｃｃ）＜０となる場合は、モールド１０１の凹凸構造１０１ａの凹部１０１ｃが凹部内マスク層１０２ａにより完全に充填され、モールド１０１の凹凸構造１０１ａ上に第２のマスク層１０２の薄膜が形成されることを意味する。この場合、被処理体上に転写形成された第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３に対し、第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３をエッチングする際のエッチング精度が低下する。すなわち、被処理体上に設けられる高いアスペクト比を有する微細マスクパタンの加工精度が低下する。以上の観点から、距離（ｌｃｃ）は、０＜ｌｃｃを満たす範囲にあるのが好ましく、０．０２ｈ≦ｌｃｃがなお好ましい。さらに好ましくは、０．０５ｈ≦ｌｃｃであり、特に０．１ｈ≦ｌｃｃが好ましい。
＜距離（ｌｃｖ）＞
図４Ａ及び図４Ｂに示す距離（ｌｃｖ）は、凸部頂部位置（Ｓ）と頂部位置（Ｓｃｖ）との間の距離を意味する。すなわち、距離（ｌｃｖ）は、凸部上マスク層１０２ｂの厚さを意味する。したがって、凸部頂部位置（Ｓ）や頂部位置（Ｓｃｖ）にバラつきがある場合には、距離（ｌｃｖ）は、凸部上マスク層１０２ｂの厚さの平均値を用いる。
また、距離（ｌｃｖ）としては、ドライエッチングによる第２のマスク層１０２（凸部上マスク層１０２ｂ）の除去をいっそう容易にし、被処理体上に設けられる高いアスペクト比を有する微細マスクパタンの加工精度を向上させる観点から、ｌｃｖ≦（ｈ−ｌｃｃ）／２であることが好ましく、ｌｃｖ≦（ｈ−ｌｃｃ）／３であることがより好ましく、ｌｃｖ≦（ｈ−ｌｃｃ）／５であることが最も好ましい。また、距離ｌｃｖを限りなく薄くし、第１のマスク層１０３の加工時の第２のマスク層１０２の過剰な変形を抑制する観点から、ｌｃｖ≦０．０５ｈであることが好ましく、ｌｃｖ≦０．０２ｈであることがより好ましく、ｌｃｖ≦０．０１ｈであることが最も好ましい。特に、凸部上マスク層１０２ｂがない場合、すなわち、距離（ｌｃｖ）＝０の場合には、被処理体上に転写形成された第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３に対し、第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３をエッチングする際エッチング精度や容易性が大きく向上する。
以上のような観点から、上記実施の形態に係る第１の積層体１及び第２の積層体２においては、距離（ｌｃｃ）と凹凸構造１０１ａの高さ（ｈ）とが下記式（１）を満たし、且つ距離（ｌｃｖ）、凸部高さ（ｈ）、及び距離（ｌｃｃ）が、下記式（２）を満たす。これにより、被処理体上に転写形成された第２のマスク層１０２と第１のマスク層１０３に対し、ドライエッチングを行うことで、容易に第１のマスク層１０３を加工することが可能となる。これにより、容易に被処理体上に高いアスペクト比を有する微細マスクパタンを形成することが可能となる。更に、凹部内マスク層１０２ａの充填分布精度が向上するため、ドライエッチングにより被処理体上に形成される微細マスクパタン構造体の高さ及び径の分布精度が向上する。また、ドライエッチングによる第２のマスク層１０２の幅の減少を低減することが可能となるため、物理的に安定な微細マスクパタンを得ることが可能となる。物理的に安定で高精度の微細マスクパタンを使用して被処理体を加工することで、被処理体上に加工付与される微細パタン２２０（図１０Ｇ参照）を精度高く容易に得ることが可能となる。上記説明した第１の積層体１及び第２の積層体２の機能を保持し第１のラインから第２のラインへと微細パタン形成用積層体を搬送する効果を、後述する樹脂製ケースが担う。
式（１）
０＜ｌｃｃ＜１．０ｈ
式（２）
０≦ｌｃｖ≦（ｈ−ｌｃｃ）／２
また、上記実施の形態に係る第１の積層体１及び第２の積層体２においては、距離（ｌｃｃ）及び凸部高さ（ｈ）が、下記式（４）を満たすことが好ましい。この場合には、第１の積層体１及び第２の積層体２を使用し、被処理体上に第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３を転写形成する際の転写精度がより向上する。すなわち、モールド１０１の凹凸構造１０１ａの精度を反映させ、被処理体上に第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３を転写形成することができる。また、凹部内マスク層１０２ａの充填分布精度がより向上するため、ドライエッチングにより被処理体上に形成される高いアスペクト比を有する微細マスクパタンの高さ及び径の分布精度がより向上する。更に、ドライエッチングにより被処理体上に設けられる微細マスクパタンの径を大きくすることが可能となり、微細マスクパタンの物理的な安定性が向上する。以上より、ドライエッチングにより微細マスクパタンをより高精度にそして物理的に安定な状態で被処理体上に形成することができるので、被処理体上に加工付与される微細パタンを精度高く容易に得ることが可能となる。
式（４）
０．０２ｈ≦ｌｃｃ≦０．９ｈ
更に、また、上記実施の形態に係る第１の積層体１及び第２の積層体２においては、距離（ｌｃｖ）及び凸部高さ（ｈ）が、下記式（５）を満たすことが好ましく、距離（ｌｃｖ）が下記式（６）を満たすことがより好ましい。この場合には、凸部上マスク層１０２ｂの厚みを限りなく小さくできるため、被処理体上に転写形成された第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３に対しドライエッチングを行う際に容易に精度高く第１のマスク層１０３を加工することができる。特に、ドライエッチングにより被処理体上に形成される高いアスペクト比を有する微細マスクパタンの高さ及び径の分布精度がより向上する。とりわけ、凸部上マスク層１０２ｂがない場合、すなわちｌｃｖ＝０の場合、モールド１０１の凹凸構造１０１ａの配列精度を反映させ、被処理体上に、ドライエッチングにより微細パタンを形成することができる。
式（５）
０≦ｌｃｖ≦０．０１ｈ
式（６）
ｌｃｖ＝０
第２の積層体２においては、図４Ｂに示す距離（ｌｏｒ）は、モールド１０１の凸部頂部位置（Ｓ）と第１のマスク層１０３の表面位置との間の距離を意味する。したがって、距離（ｌｏｒ）としては、面内において凸部頂部位置（Ｓ）や第１のマスク層１０３の表面位置にバラつきがある場合には、距離（ｌｏｒ）の平均値を用いる。距離（ｌｏｒ）を求める際の平均点数としては１０点以上が好ましい。
また、図４Ｂに示す距離（Ｐ）は、凹凸構造１０１ａの隣接する凸部１０１ｂ中心間の距離、又は隣接する凹部１０１ｃ中心間の距離を意味する。凹凸構造１０１ａがドット構造（又はホール構造、以下同様）の場合、図７に示すように、凹凸構造１０１ａが、複数の凸部が配置されたドット構造である場合、ある凸部Ａ１の中心とこの凸部Ａ１に隣接する凸部Ｂ１−１〜凸部Ｂ１−６の中心との間の距離ＰＡ１Ｂ１−１〜距離ＰＡ１Ｂ１−６を、ピッチＰと定義する。しかし、この図７に示すように、隣接する凸部によりピッチＰが異なる場合は次の手順に従い、平均ピッチ（Ｐａｖｅ）を決定する。（１）任意の複数の凸部Ａ１，Ａ２…ＡＮを選択する。（２）凸部ＡＭと凸部ＡＭ（１≦Ｍ≦Ｎ）に隣接する凸部（ＢＭ−１〜ＢＭ−ｋ）と、のピッチＰＡＭＢＭ−１〜ＰＡＭＢＭ−ｋを測定する。（３）凸部Ａ１〜凸部ＡＮについても、（２）と同様にピッチＰを測定する。（４）ピッチＰＡ１Ｂ１−１〜ＰＡＮＢＮ−ｋの相加平均値を平均ピッチ（Ｐａｖｅ）として定義する。但し、Ｎは５以上１０以下、ｋは４以上６以下とする。なお、ホール構造の場合、上記ドット構造にて説明した凸部を凹部開口部と読み替えることで、平均ピッチ（Ｐａｖｅ）を定義することができる。なお、ピッチＰは、なお、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡を使用した断面像観察より求めることができる。断面像よりピッチＰを求める場合、上述したドットの中心を、凸部頂部中央位置とする。
また、図８に示すように、凹凸構造１０１ａがラインアンドスペース構造の場合、ある凸ラインＡ１の中心線と、この凸ラインＡ１に隣接する凸ラインＢ１−１及び凸ラインＢ１−２の中心線との間の最短距離ＰＡ１Ｂ１−１及び最短距離ＰＡ１Ｂ１−２の相加平均を、ピッチＰと定義する。しかし、この図８に示すように、選択する凸ラインによりピッチが異なる場合には、次の手順に従い、平均ピッチ（Ｐａｖｅ）を決定する。（１）任意の複数の凸ラインＡ１，Ａ２…ＡＮを選択する。（２）凸ラインＡＭと凸ラインＡＭ（１≦Ｍ≦Ｎ）に隣接する凸ライン（ＢＭ−１、ＢＭ−２）と、のピッチＰＡＭＢＭ−１、ＰＡＭＢＭ−２を測定する。（３）凸ラインＡ１〜凸ラインＡＮについても、（２）と同様にピッチＰを測定する。（４）ピッチＰＡ１Ｂ１−１〜ＰＡＮＢＮ−２の相加平均値を平均ピッチ（Ｐａｖｅ）として定義する。但し、Ｎは５以上１０以下とする。なお、ピッチＰは、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡を使用した断面像観察より求めることができる。断面像よりピッチＰを求める場合、上述した凸ラインの中心線を、凸部頂部中央位置とする。
第２の積層体２においては、距離（ｌｏｒ）と平均ピッチ（Ｐａｖｅ）とは、下記式（３）の関係を満たすことが好ましい。
式（３）
ｌｃｖ＜ｌｏｒ≦１０Ｐａｖｅ
即ち、被処理体２００上に転写形成された第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３に対するドライエッチング性の観点から、ｌｏｒ≦１０Ｐａｖｅを満たすことが好ましく、ｌｏｒ≦５Ｐａｖｅであることがより好ましい。ドライエッチング時の第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３から構成されるピラー（微細マスクパタン）の倒れを抑制する観点から、ｌｏｒ≦２．５Ｐａｖｅであることが好ましい。一方で、第１のマスク層１０３の接着層としての機能を良好に発揮し、貼合・転写精度を高める観点から、距離（ｌｏｒ）と距離（ｌｃｖ）は、ｌｏｒ＞ｌｃｖを満たすことが好ましい。特に、モールド１０１の凹凸構造１０１ａによらず第１のマスク層の凹凸構造１０１ａに対する配置精度を向上させる観点から、ｌｏｒ≧０．０５Ｐａｖｅであることがより好ましい。また、貼合時の第１のマスク層１０３の流動性を向上させる観点から、ｌｏｒ≧０．１Ｐａｖｅを満たすことが最も好ましい。距離（ｌｏｒ）は、転写精度の観点から距離ｌｃｖ超であることが好ましく、ドライエッチング精度の観点から３０００ｎｍ以下であることが好ましい。凸部上マスク層１０２ｂが存在しない場合、距離ｌｃｖは０ｎｍである。この場合、距離（ｌｏｒ）は、０ｎｍ超であることが好ましい。距離（ｌｏｒ）の斑は、第１のマスク層１０３エッチング後の、被処理体２００上の第１のマスク層１０３の幅バラつきの観点から、凹凸構造１０１ａの平均ピッチ（Ｐａｖｅ）にもよるが、概ね±３０％以下であることが好ましく、±２５％以下がより好ましく、±１０％以下が最も好ましい。
以上のような観点から、上記実施の形態に係る第２の積層体２においては、距離（ｌｏｒ）、凹凸構造１０１ａの平均ピッチ（Ｐａｖｅ）、及び距離ｌｃｖが、下記式（７）を満たすことが好ましい。この場合には、被処理体への第２の積層体２の貼合・転写精度が良好となるので、被処理体／第１のマスク層１０３／第２のマスク層１０２からなる積層体２０１の精度が向上する。更に、転写後のドライエッチング性が良好となり、被処理体へ高いアスペクト比を有する微細マスクパタンを高精度に付与できる。
式（７）
０．０５Ｐａｖｅ≦ｌｏｒ≦５Ｐａｖｅ
また、第２の積層体２においては、モールド１０１の凹凸構造１０１ａに対する第２のマスク層１０２の配置、及び第１のマスク層１０３の膜厚によらず、第１のマスク層１０３の露出する表面（凹凸構造１０１ａとは反対側の面）の表面粗さＲａは３００ｎｍ以下であることが好ましい。この範囲を満たすことにより、第１のマスク層の接着層としての機能を良好に発現することが可能となる。特に、第２の積層体２の第１のマスク層１０３を被処理体に貼合する際のエアボイドを抑制する観点から、第１のマスク層１０３の露出する面に対する表面粗さＲａは、１５０ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以下であることが最も好ましい。更に、第１のマスク層１０３の膜厚を薄くすると共に、転写精度、第１のマスク層の加工精度、及び被処理体の加工精度を向上させる観点から、第１のマスク層１０３の露出する表面に対する表面粗さＲａは、３５ｎｍ以下であることが好ましく、２５ｎｍ以下であることがより好ましく、１５ｎｍ以下であることが最も好ましい。なお、第１のマスク層１０３の露出する表面に対する表面粗さは、小さい程好ましいため、下限値は特に限定されないが、連続的に第２の積層体２を製造する観点から、２ｎｍ以上であることが好ましく、５ｎｍ以上であることがより好ましい。なお、表面粗さＲａは、原子間力顕微鏡（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ）を使用し１５０μｍ×１５０μｍ以上の測定範囲を、測定周波数が１．１１Ｈｚ以上にて走査し測定された値として定義する。また、第１のマスク層１０３の表面い異物が付着していた場合であって、該異物ごと原子間力顕微鏡により操作した場合、表面粗さＲａは大きくなる。このため、走査型電子顕微鏡により測定する環境は、クラス１０００以下のクリーンルームであることが好ましく、又測定前にはイオナイザ等による除電環境下におけるエアブロー洗浄をすることが好ましい。上記測定は例えば、以下の装置及び条件により可能である。
・株式会社キーエンス社製 Ｎａｎｏｓｃａｌｅ Ｈｙｂｒｉｄ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ ＶＮ−８０００
・測定範囲：２００μｍ（比率１：１）
・サンプリング周波数：１．１１Ｈｚ
また、第２の積層体２においては、更に、第１のマスク層１０３の表面粗さＲａと距離ｌｏｒと、の比率（Ｒａ／ｌｏｒ）は１以下であることが好ましい。この範囲を満たすことにより、微細パタン形成用積層体の第１のマスク層１０３を被処理体２０へと貼合する際のエアボイドの巻き込みを抑制することが可能となるため、被処理体面内における転写精度を向上させることが可能となる。同様の効果から、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）は、０．８以下であることが好ましく、０．５５以下であることがより好ましく、０．２５以下であることが最も好ましい。更に、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が、０．２以下であることにより、第１のマスク層をナノスケールに薄くすると共に、貼合精度を大きく向上させることが可能となる。同様の効果から、０．１５以下であることが好ましく、０．１以下であることがより好ましい。なお下限値は特に限定されず、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）は小さい程好ましいが、連続的にロール・ツー・ロール法により微細パタン形成用積層体を製造する観点から０．００２以上であることが好ましく、０．００４以上であることがより好ましく、０．０１以上であることが最も好ましい。
図９Ａ及び図９Ｂに示すように、第２の積層体２においては、第１のマスク層１０３の凹凸構造１０１ａとは反対側の面側に被処理体を設けてもよい。この場合には、図９Ａに示すように、第１のマスク層１０３の表面上に被処理体を設けるか、又は図９Ｂに示すように、被処理体の一主面上にハードマスク層１０９を設け、このハードマスク層１０９上に第１のマスク層１０３の表面を設ける構成となる。なお、図９Ａ及び図９Ｂには図示しないが、第１の積層体１においても、第２の積層体２と同様に、予めハードマスク層１０９を設けた被処理体のハードマスク１０９の表面と第１の積層体１の凹凸構造１０１ａの表面とを、第１のマスク層１０３を介して貼合することができる。
図９Ａ及び図９Ｂに示すように、第１のマスク層１０３の凹凸構造１０１ａとは反対側の面側に被処理体２００を設けた積層体３００を製造し、積層体３００を別の施設へと搬送することができる。既に説明した用語を使用すれば、第１のラインにて積層体３００まで製造し、第２のラインにて積層体３００を使用する状態である。この場合、被処理体と第１のマスク層１０３と、の界面に異物が侵入することを抑制できる。また、積層体３００を製造する設備や環境により、第１のマスク層１０３と被処理体２００の貼合精度を担保することが可能となる。このため、第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３を加工するのに最適な施設にて、加工を行うことができる。このため、被処理体２００を加工し微細パタン２２０を設ける際の、加工精度も向上させることができるため、微細パタン２２０を具備した被処理体２００を使用し製造されるデバイス（特に半導体発光素子）の製造安定性を向上させることができる。なお、積層体３００の状態にて、第１のラインから第２のラインへ、と搬送される場合であっても、以下に説明する樹脂製ケースによる梱包により、第１のマスク層１０３の性能及び第２のマスク層１０２の性能を維持することができるため、被処理体２００の使用に好適な施設にて被処理体を加工することが可能となる。
ハードマスク層１０９を設けることにより、ハードマスク層１０９上に転写形成された第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２に対しドライエッチングを行い、第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２から成る高いアスペクト比を有する微細マスクパタンをハードマスク層１０９上に形成できる。微細マスクパタンをマスクとし、ハードマスク層１０９を容易に微細加工することが可能となる。ハードマスク層１０９を微細加工することにより得られたハードマスクパタンをマスクとすることで、容易に被処理体２００をエッチングすることができる。特に、ハードマスク層１０９を適用することで、被処理体２００を加工し被処理体２００上に微細パタン２２０を得る際に、ドライエッチングの他、ウェットエッチングの適用性も向上する。
ハードマスク層１０９は、被処理体２００との選択比（被処理体２００のエッチングレート／ハードマスク層１０９のエッチングレート）により決定されれば、その材質は特に限定されない。選択比（被処理体２００のエッチングレート／ハードマスク層１０９のエッチングレート）は、加工性の観点から１以上であることが好ましく、３以上であることがより好ましい。加工される被処理体２００のアスペクト比を高くする観点からは、選択比は５以上であることが好ましく、１０以上であるとより好ましい。ハードマスク層１０９を薄くできるため、選択比は１５以上であるとなお好ましい。ハードマスク層１０９の材質は限定されないが、例えば、シリカ、チタニア、スピンオングラス（ＳＯＧ）、スピンオンカーボン（ＳＯＣ）や、クロム、アルミやその酸化物等を使用することができる。また、エッチング時の加工性の観点から、ハードマスク層１０９の厚みは、５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましく、５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であるとより好ましく、５ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であると最も好ましい。
なお、ハードマスク層１０９は多層構造であってもよい。ここで多層とは、ハードマスク層１０９の膜厚方向への積層を意味する。例えば、被処理体２００の主面上に第１のハードマスク層１０９（１）が設けられ、この第１のハードマスク層１０９（１）上に第２のハードマスク層１０９（２）が設けられてもよい。同様に、第Ｎのハードマスク（Ｎ）上に第Ｎ＋１のハードマスク層１０９（Ｎ＋１）が設けられてもよい。ハードマスク層１０９の積層数は、ハードマスク層１０９の加工性及び、被処理体２００の加工精度の観点から１０以下であることが好ましく、５以下であることがより好ましく、３以下であることが最も好ましい。
ハードマスク層１０９が多層構造の場合の、各層の厚みは、５ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であることが好ましく、また全ての層の総膜厚は、単層の場合も含めると、５００ｎｍ以下であることが好ましい。特に、総膜厚は３００ｎｍ以下であることが好ましく、１５０ｎｍ以下であることがより好ましい。
ここで、第１の積層体１を用いた微細パタン形成方法の概略について簡単に説明する。図１０Ａに示すように、まず、被処理体２００上に第１のマスク層１０３を積層する。次に、図１０Ｂに示すように、第１の積層体１の凹凸構造１０１ａ形成面と被処理体２００の主面とを第１のマスク層１０３を介して貼合する。次に、図１０Ｃに示すように、少なくとも第１のマスク層１０３が光重合性物質を含む場合、紫外線等を照射して第１のマスク層１０３を硬化して、第１のマスク層１０３と被処理体２０との接着性及び第１のマスク層１０３と第２のマスク層１０２との接着性を固定化する。
第１のマスク層１０３と第２のマスク層１０２の少なくとも一方に硬化性物質が含有される場合、第１の積層体１の第２のマスク層１０２を第１のマスク層１０３を介し被処理体２００に貼合した状態及び／又は積層体２０１の状態にて硬化を促進させることが好ましい。硬化が光重合の場合は、少なくともエネルギー線を照射すると好ましい。光重合性物質が含有される場合は、特に、図１０Ｂに示すように、第１の積層体１の第２のマスク層１０２を第１のマスク層１０３を介し被処理体２００に貼合した後に、モールド或いは被処理体の少なくとも一方からエネルギー線を照射すると好ましい。一方、硬化が熱重合の場合は、少なくとも加熱を行うと好ましい。このように第１の積層体１において、第２のマスク層１０２と第１のマスク層１０３の少なくともいずれか一方に硬化性物質が含まれる場合、第１のマスク層１０３を加工マスクとして被処理体２００を加工する前に、硬化を促進させると、被処理体２００の加工精度を向上させることができる。特に、第１のマスク層１０３にガラス転移温度が存在する場合、第１のマスク層１０３の硬化を促進することで、ガラス転移温度が大きくなるため、被処理体２００の加工精度を向上させることができる。
次に、図１０Ｄに示すように、モールド１０１を剥離することで、モールド１０１の凹凸構造１０１ａを、第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２を介し被処理体２００上に転写することで、第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００から構成される積層体２０１を得ることができる。次に、図１０Ｅに示すように、得られた積層体２０１の第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３をエッチングすることにより、被処理体２００上に高いアスペクト比を有する微細パタン（以下、「微細マスクパタン２０２ａ」という）を有する微細パタン構造体２０２が得られる。この微細マスクパタン２０２ａは、微細加工された第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３から構成される。
次に、第２の積層体２を用いた微細パタン形成方法の概略について簡単に説明する。図１１Ａに示すように、第２の積層体２の第１のマスク層１０３と被処理体２００とを貼合する。
次に、図１１Ｃに示すように、第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２からモールド１０１を剥離することで、第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００から構成される積層体２０１を得ることができる。なお、モールド１０１の剥離は、モールドの膨潤溶解やモールドの化学的溶解に替えることもできる。
ここで、第１のマスク層１０３と第２のマスク層１０２の少なくとも一方に硬化性物質が含有される場合、第２の積層体２の第１のマスク層１０３と被処理体２００とを貼合した状態或いは／及び積層体２０１の状態にて硬化を促進させることが好ましい。硬化が光重合の場合は、少なくともエネルギー線を照射すると好ましい。光重合性物質が含有される場合は、特に、図１１Ｂに示すように、第２の積層体２の第１のマスク層１０３と被処理体２００とを貼合した後に、モールド１０１或いは被処理体２００の少なくとも一方からエネルギー線を照射すると好ましい。一方、硬化が熱重合の場合は、少なくとも加熱を行うと好ましい。このように第２の積層体２に硬化性物質が含まれる場合、第１のマスク層１０３を加工マスクとして被処理体２００を加工する前に、硬化を促進させると、被処理体２００の加工精度を向上させることができる。特に、第１のマスク層１０３にガラス転移温度が存在する場合、第１のマスク層１０３の硬化を促進することで、ガラス転移温度が大きくなるため、被処理体２００の加工精度を向上させることができる。
次に、図１１Ｄに示すように、得られた積層体２０１の第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３をエッチングすることにより、被処理体２００上に高いアスペクト比を有する微細マスクパタン２０２ａが設けられた微細パタン構造体２０２が得られる。すなわち、被処理体２００上に微細加工された第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３から構成される微細マスクパタン２０２ａを形成できる。この微細マスクパタン２０２ａは、第１の積層体１を用いて得られた微細マスクパタン２０２ａと同様に用いることができる。また、図１１Ｅに示すように、被処理体２００が難加工基材である場合であっても、容易に加工することが可能となる。最後に、図１１Ｆに示すように、被処理体２００上の残渣（第１のマスク層１０３）を除去することにより、微細パタン２２０が形成された被処理体２００を得ることができる。
このように、第１の積層体１を用いて、被処理体２００上に第２のマスク層１０２を第１のマスク層１０３を介して転写し積層体２０１を得た後に第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３を微細加工（エッチング）することにより、容易にモールド１０１の凹凸構造１０１ａの配列精度を反映させた高いアスペクト比を有する微細マスクパタン２０２ａを被処理体２００上に転写でき、微細パタン構造体２０２を得ることができる。
得られた微細マスクパタン２０２ａは、モールド１０１の凹凸構造１０１ａに対応した微細構造を形成すると共に、アスペクト比が高い。そのため、得られた微細マスクパタン２０２ａ表面を疎水性に修飾することにより撥水性機能が発現し、親水性に修飾することにより親水性機能が発現する。また、第２のマスク層１０２として金属を選定することにより、例えば表面プラズモン（表面プラズモンポラリトン）を利用した微量物質を検出できるセンサを構築できる。更に、微細且つ高アスペクトのパタンであることにより、構造による粘着性が発現するため、高アスペクトパタン面を粘着層として使用することもできる。例えば、センサの場合、第２のマスク層１０２である金属表面に微量物質（所定の病気の進行度又は感染度等をはかる指標となる分子等）が付着した場合、金属表面の表面プラズモン（表面プラズモンポラリトン）を利用し、測定困難なｐｐｍやｐｐｂといった微量濃度であっても、光学系により感度を倍増させ検知することが可能となる。これらの機能は第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２の物性及び構造により発現されるものである。以下に説明するように樹脂製ケースにて第１の積層体１を梱包することで、第１のラインから第２のラインへと搬送した場合であっても、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３の機能を保持することが可能となり、上記説明した機能を発揮することができる。また、微細マスクパタン２０２ａをマスクとして見立てることで、図１０Ｆに示すように、被処理体２００が難加工基材である場合であっても、容易に加工することが可能となる。最後に、図１０Ｇに示すように、被処理体２００上の残渣（第１のマスク層１０３）を除去することにより、微細パタン２２０が形成された被処理体２００を得ることができる。既に説明したように、被処理体２００の加工に際しては、第１のマスク層１０３は接着層及び被処理体２００に対する加工マスク、そして第２のマスク層１０２は第１のマスク層１０３に対する加工マスクとしての機能を有する。以下に説明するように樹脂製ケースにて第１の積層体１を梱包することで、第１のラインから第２のラインへと搬送した場合であっても、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３の機能を保持することが可能となり、上記説明した機能を発揮することができる。
また、第２の積層体２のように、第１のマスク層１０３を予め設けることにより、第２の積層体２を使用して第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００からなる積層体２０１を、被処理体２００上に別途第１のマスク層１０３を形成することなく、第２の積層体２を直接、被処理体２００上に貼合することで転写形成できる。これにより、ナノインプリント（転写）における第１のマスク層１０３の充填や均等な押圧といったノウハウを排除でき、且つ、一般的な方法であるラミネートを用いて転写を行うことができるので、より簡便に積層体２０１を得ることが可能となる。更に、第２の積層体２を使用することで、第１のマスク層１０３の膜厚分布を第１の積層体１の凹凸構造１０１ａ上への塗工精度で担保することが可能となる。すなわち、被処理体２００への貼合及び転写による第１のマスク層１０３の膜厚分布をより小さくすることが可能となり、積層体２０１おいて、被処理体２００面内における第１のマスク層１０３の膜厚分布精度を向上させることができ、被処理体２００上にエッチングにより形成される微細マスクパタン２０２ａの分布精度を向上させることができる。このため、第２の積層体２を使用することで、被処理体２００面内における微細マスクパタン２０２ａの分布精度を向上させることができ、発現される機能の面内分布を小さくすることができる。微細マスクパタン２０２ａをマスクとして被処理体２００を使用し加工する場合、加工された被処理体２００の微細パタン２２０は、被処理体２００面内において高い分布精度を有することとなる。
上述した第１の積層体１及び第２の積層体２を用い被処理体２００の表面に微細パタン２２０を形成する方法においては、微細マスクパタン２０２ａを被処理体２００上に形成する観点から、第２のマスク層１０２をマスクとして用いた第１のマスク層１０３の加工は、ドライエッチングであることが好ましい。このドライエッチングによる第２のマスク層１０２のエッチングレート（Ｖｍ１）と第１のマスク層１０３のエッチングレート（Ｖｏ１）との比率（Ｖｏ１／Ｖｍ１）は、第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３をエッチングする際の加工精度に影響を与える。Ｖｏ１／Ｖｍ１＞１は、第２のマスク層１０２が第１のマスク層１０３よりもエッチングされにくいことを意味するため、大きいほど好ましい。また、第２のマスク層１０２のモールド１０１の凹凸構造１０１ａの凹部１０１ｃ内部への配置性の観点から、Ｖｏ１／Ｖｍ１≦１０００であることが好ましく、Ｖｏ１／Ｖｍ１≦１５０がより好ましく、Ｖｏ１／Ｖｍ１≦１００が最も好ましい。
以上のような観点から、第２の積層体２においては、第２のマスク層１０２のエッチングレート（Ｖｍ１）と第１のマスク層１０３のエッチングレート（Ｖｏ１）との比率（Ｖｏ１／Ｖｍ１）が、下記式（８）を満たすが好ましい。これにより、第２のマスク層１０２の耐エッチング性が向上し、第２のマスク層１０２のエッチング量が低減されるので、微細パタン構造体２０２を形成することが可能となる。
式（８）
３≦（Ｖｏ１／Ｖｍ１）
また、比率（Ｖｏ１／Ｖｍ１）は、１０≦（Ｖｏ１／Ｖｍ１）であることがより好ましく、１５≦（Ｖｏ１／Ｖｍ１）であることがさらに好ましい。比率（Ｖｏ１／Ｖｍ１）が上記範囲を満たすことにより、厚みのある第１のマスク層１０３を用いた場合であっても、第２のマスク層１０２をマスクとしたドライエッチングによって、第１のマスク層１０３を容易に微細加工することができる。これにより、微細加工された微細マスクパタン２０２ａを、被処理体２００上に形成することができる。
一方、第１のマスク層１０３のエッチング時のエッチング異方性（横方向のエッチングレート（Ｖｏ／／）と縦方向のエッチングレート（Ｖｏ⊥）、との比率（Ｖｏ⊥／Ｖｏ／／）は、Ｖｏ⊥／Ｖｏ／／＞１であることが好ましく、より大きいほど好ましい。なお、縦方向とは、第１のマスク層１０３の膜厚方向を意味し、横方向とは、第１のマスク層１０３の面内方向を意味する。また、比率（Ｖｏ⊥／Ｖｏ／／）は、微細マスクパタン２０２ａを被処理体２００上に形成する観点から、用途にもよるが、概ね、Ｖｏ⊥／Ｖｏ／／≧２であることが好ましく、Ｖｏ⊥／Ｖｏ／／≧３．５であることがより好ましく、Ｖｏ⊥／Ｖｏ／／≧１０であることがさらに好ましい。得られる微細マスクパタン２０２ａを用い、被処理体２００を加工する場合は、ピッチがサブミクロン以下の領域においては、高さの高い第１のマスク層１０３を安定的に形成する観点、及び、被処理体２００を容易にドライエッチングする観点から、第１のマスク層１０３の幅（径）を大きく保つ必要がある。上記範囲を満たすことにより、ドライエッチング後の第１のマスク層１０３の幅（幹の太さ）を大きく保つことができるため、好ましい。
被処理体２００としては、微細パタン構造体２０２の用途（撥水性、親水性、粘着性、センサ、基材加工用のマスク等）により適宜選定することができ、特に限定されない。そのため、被処理体２００としては、樹脂フィルム、樹脂板、樹脂レンズ、無機基材、無機フィルム、無機レンズ等を用いることができる。
特に、微細マスクパタン２０２ａをマスクとして使用して被処理体２００を加工する場合は、被処理体２００としては、例えば、合成石英や溶融石英に代表される石英、無アルカリガラス、低アルカリガラス、ソーダライムガラスに代表されるガラスや、シリコンウェハ、ニッケル板、サファイア、ダイヤモンド、ＳｉＣ、マイカ、ＺｎＯ、半導体基板（窒化物半導体基板等）、スピネル基材、又はＩＴＯ等の無機基材を用いることができる。また、第１の積層体１及び第２の積層体２が屈曲性のある場合、被処理体２００としては、曲率を持つ外形を有する無機基材（例えば、レンズ形状、円筒・円柱形状、球形状等）を選定することもできる。特に、第１の積層体１及び第２の積層体２がフィルム状（リール状）の場合、裁断やパンチング加工によりその形状を容易に変えることができる。これにより、所定形状の微細マスクパタン２０２ａを被処理体２００の表面に任意に形成することができる。このため、例えば、被処理体２００が円筒状やレンズ状である場合であっても、被処理体２００の表面の全て、又は部分的に微細マスクパタン２０２ａを形成することが可能となる。
また、第２の積層体２においては、ドライエッチングによる被処理体２００のエッチングレート（Ｖｉ２）と第１のマスク層１０３のエッチングレート（Ｖｏ２）との比率（Ｖｏ２／Ｖｉ２）は、小さいほど好ましい。Ｖｏ２／Ｖｉ２＜１であれば、第１のマスク層１０３のエッチングレートの方が、被処理体２００のエッチングレートよりも小さいため、被処理体２００を容易に加工することができる。
第２の積層体２においては、エッチングレートの比率（Ｖｏ２／Ｖｉ２）が、下記式（９）を満たすことが好ましい。これにより、第１のマスク層１０３の塗工性、及びエッチング精度が向上するので、微細パタン構造体２０２を形成することが可能となる。また、エッチングレートの比率（Ｖｏ２／Ｖｉ２）としては、（Ｖｏ２／Ｖｉ２）≦２．５であることがより好ましく、第１のマスク層１０３を薄くできる観点から、（Ｖｏ２／Ｖｉ２）≦２であることがさらに好ましく、下記式（１０）を満たすことが最も好ましい。下記式（１０）を満たすことで、被処理体２００上に形成された微細マスクパタン２０２ａをマスクとして、被処理体２００を加工する際の、加工精度がいっそう向上し、更に被処理体２００上に設けられる微細パタン２２０の形状制御性が向上する。更に、（Ｖｏ２／Ｖｉ２）≦０．８を満たすことで、被処理体２００に設けられる微細パタン２２０の深さを深くできるため好ましい。なお、下限値は０．０５以上であると好ましい。この範囲を満たすことにより、第１のマスク層１０３或いは第２のマスク層１０２の側面が荒れた場合であっても、被処理体２００に設けられる微細パタン２２０の凹凸表面の平滑性を向上させることができる。同様の観点から、（Ｖｏ２／Ｖｉ２）≧０．１を満たすことが好ましく、（Ｖｏ２／Ｖｉ２）≧０．２を満たすことがより好ましく、（Ｖｏ２／Ｖｉ２）≧０．４を満たすことが最も好ましい。
式（９）
（Ｖｏ２／Ｖｉ２）≦３
式（１０）
（Ｖｏ２／Ｖｉ２）≦１
このように、上記実施の形態に係る第１の積層体１は、凹凸構造１０１ａの凹部１０１ｃ内部を埋めるように凹部内マスク層１０２ａが配置され、凹凸構造１０１ａの凸部上部には非常に薄い凸部上マスク層１０２ｂが配置されるか、又は凸部上マスク層１０２ｂが配置されない構成を有する。これにより、第１のマスク層１０３を介して被処理体２００上に第１の積層体１を貼り合わせて、第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００から構成される積層体２０１を作製した際に、被処理体２００上の第１のマスク層１０３の凹部底部に配置される第２のマスク層１０２（凸部上マスク層１０２ｂ）の厚みが薄い又は無い状態にすることができる。この結果、被処理体２００上に微細マスクパタン２０２ａを形成する際のドライエッチング工程において、残膜に相当する積層体２０１の第１のマスク層１０３の凹部底部に配置される第２のマスク層１０２（凸部上マスク層１０２ｂ）を除去する工程を省くことができる。よって、被処理体２００上に形成される微細マスクパタン２０２ａの加工精度を向上させることが可能となり、被処理体２００上に更なる加工により設けられる微細パタン２２０の精度が向上する。
また、第２の積層体２の場合は、第１のマスク層１０３を被処理体２００に貼合し、被処理体２００上に第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２からなる積層体２０１を作製した際に、第１のマスク層１０３の凹部内に配置される第２のマスク層１０２（凸部上マスク層１０２ｂ）の厚みが薄い又はない状態にすることができるので、上記第１の積層体１における効果と同様に、被処理体２００上に設けられる微細マスクパタン２０２ａ及び被処理体２００に設けられる微細パタン２２０の精度を高く保つことができる。更に、第１のマスク層１０３と第２のマスク層１０２のエッチングレート比率を満たすことにより、容易に第１のマスク層１０３を微細加工可能となるため、微細マスクパタン２０２ａを被処理体２００上に安定的に形成することが可能となる。
特に、上述した距離（ｌｃｖ）＝０の状態、すなわち、モールド１０１の凹凸構造１０１ａの凸部１０１ｂ上に第２のマスク層１０２が配置されない場合は、上記残膜のない状態となる。すなわち、第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００からなる積層体２０１において、第１のマスク層１０３の凹凸構造の凹部底部に第２のマスク層１０２が配置されない状態となり、被処理体２００上に微細マスクパタン２０２ａを形成する容易性がいっそう向上すると共に、微細パタン構造体２０２における微細マスクパタン２０２ａの局所的及び面内の精度も向上するため好ましい。
また、第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２内部に残存する溶剤の濃度は、以下の基準に従い測定した際に、２１００（ｇ／ｍｌ）／ｍ３以下であると好ましい。この範囲を満たすことにより、第２の積層体２の被処理体２００に対する貼合精度、第２のマスク層１０２による第１のマスク層１０３の加工精度、第１のマスク層１０３による被処理体２００の加工精度を向上させることができる。前記効果をより発揮する観点から、１２００（ｇ／ｍｌ）／ｍ３以下であることが好ましく、６００（ｇ／ｍｌ）／ｍ３以下であることがより好ましく、２５０（ｇ／ｍｌ）／ｍ３以下であることが最も好ましい。更に、モールドの凹凸構造１０１ａの配列や形状によらず、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３の転写精度を向上させる観点から、１７０（ｇ／ｍｌ）／ｍ３以下であることが好ましく、１５０（ｇ／ｍｌ）／ｍ３以下であることがより好ましく、１３０（ｇ／ｍｌ）／ｍ３以下であることが最も好ましい。
１．第２の積層体２を２０ｍｍ×２０ｍｍにカットし、１０ｍＬのアセトンにてメスアップし、溶液を採取する。
２．採取した溶液を、ＧＣ／ＭＳ装置を使用してＳＩＭ法により分析を行い、溶剤量を「ｇ／ｍｌ」のディメンジョンにて求める。
３．第２の積層体２の第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２の平均総厚みｈａｖｅ［ｍ］を求める。
４．２．の結果を、第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２の体積（０．０２ｍ×０．０２ｍ×ｈａｖｅ）にて除した値を第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２内部に残存する溶剤の濃度とする。
以下、第１の積層体１及び第２の積層体２の各構成要素の材質等について詳細に説明する。
［モールド］
モールド１０１の形状は、表面に凹凸構造１０１ａが形成されていれば特に限定されないが、平板状、フィルム状又はリール状であることが好ましい。また、モールド１０１は、図１２Ａに示すように、支持基材１００を用いずに形成されていてもよく、図１２Ｂに示すように、支持基材１００上に形成されていてもよい。
支持基材１００を具備しないモールド１０１としては、軟質なポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ＣＯＰ、ポリイミド、ポリエチレン、ＰＥＴ、フッ素樹脂や、熱可塑性樹脂によって構成されたフィルム状モールドが挙げられる。また、モールド１０１としては、無機材料で構成された平板状モールドを用いてもよい。無機材料としては、石英、ガラス、シリコン、ニッケル、ダイヤモンドライクカーボン、フッ素含有ダイヤモンドライクカーボン、ＳｉＣ、ダイヤモンド、クロム、サファイア等が挙げられる。
硬質な平板状のモールド１０１を使用することで、モールド１０１の面精度を高く保つことができる。ここで面精度とは、モールド１０１の凹凸構造１０１ａの凸部頂部位置（Ｓ）と凹凸構造１０１ａとは反対側の面との平行度を意味する。このような平行度（面精度）の高いモールド１０１を使用した微細パタン形成用積層体を使用することで作製される積層体２０１の面精度（被処理体２００の一主面と第２のマスク層１０２の頂部により構成される面との平行度）を高く保つことができる。これにより、ドライエッチングにより作製される積層体２０１の微細マスクパタン２０２ａの面精度（被処理体２００の一主面と第２のマスク層１０２の頂部により構成される面との平行度）を向上させることが可能となり、加工される被処理体２００の微細パタン２２０の面精度（被処理体２００の具備する微細パタン２２０の頂部により構成される面と、微細パタン２２０の凹部底部により構成される面との平行度）を高く保つことができる。
例えば、ＬＥＤの内部量子効率と光取り出し効率を同時に向上させるために、サファイア基板、Ｓｉ基板、ＳｉＣ基板、スピネル基板或いは窒化物半導体基板を被処理体２００として微細加工する場合、基板上に作製される微細パタン２２０の大きさ及び分布が重要となる。モールド１０１の面精度により基板上の微細パタン２２０の高さ精度を担保できることは、ドライエッチングにより形成される微細マスクパタン２０２ａの幹の太さの精度の担保に直結する。幹の太さの精度は、基板上に形成される微細パタン２２０の大きさ精度に直結する。更に、ステップアンドリピート方式での転写が可能となり、生産性を高く保つこともできる。
一方、軟質なモールド１０１を使用することで、微細パタン形成用積層体を被処理体２００に貼合する際の大きな気泡の巻き込みや凹凸構造１０１ａ内部へのミクロな気泡の巻き込み等を抑制することができる。更に、被処理体２００表面の不陸やパーティクルを吸収することができるため、転写精度が向上する。これらの効果は、積層体２０１の転写形成精度を向上させると共に、微細マスクパタン２０２ａをマスクとして見立てて被処理体２００を加工する際の加工精度を向上させる。
支持基材１００を具備するモールド１０１としては、硬質な支持基材１００と軟質なモールド１０１との組み合わせ、軟質な支持基材１００と硬質なモールド１０１との組み合わせ、又は、軟質な支持基材１００と軟質なモールド１０１との組み合わせが挙げられる。特に、軟質な支持基材１００と軟質なモールド１０１との組み合わせは、微細パタン形成用積層体を連続的にロール・ツー・ロールプロセスにて製造することに適している。更に、得られた軟質且つリール状（フィルム状）の微細パタン形成用積層体を使用することで、被処理体２００へと連続的に且つ転写精度・転写速度が高く、第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２を転写形成する、すなわち、連続的に且つ高精度に積層体２０１を得ることが可能となる。また、軟質且つリール状（フィルム状）のモールドを具備する微細パタン形成用積層体を使用することで、被処理体に対し、任意の部分に第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２を転写形成することができる。なお、曲面の場合も同様である。
硬質な支持基材１００と軟質なモールド１０１との組み合わせとしては、ガラス、石英、シリコン、ＳＵＳ、アルミ板等の無機材料で構成される支持基材１００と、ＰＤＭＳ、ポリイミド、ポリエチレン、ＰＥＴ、ＣＯＰ、フッ素樹脂、光硬化性樹脂等で構成されるモールド１０１との組み合わせ等が挙げられる。
このように硬質な支持基材１００上に軟質なモールド１０１を設けることで、硬質な支持基材１００の面精度を担保した状態で、モールド１０１の表面物性を容易に変化させることができる。そのため、第１の積層体１を被処理体２００上に転写する際の第２のマスク層１０２上への第１のマスク層１０３の充填が容易になる。また、第２の積層体２を製造する際の第１のマスク層１０３の塗工性が向上する。また、転写により形成された積層体２０１の面精度（被処理体２００の一主面と第２のマスク層１０２の頂部により構成される面との平行度）を高く保つことができ、積層体２０１の第２のマスク層１０２上からエッチング加工を行った後の、微細マスクパタン２０２ａの高さ精度を向上できる。これにより、微細マスクパタン２０２ａをマスクとして見立て、被処理体２００を加工する際の、加工精度も担保することが可能となる。
軟質な支持基材１００と硬質なモールド１０１との組み合わせとしては、スポンジやゴム（シリコーンゴム等）に代表される柔弾性体で構成される支持基材１００と、シリコン、石英、ニッケル、クロム、サファイア、ＳｉＣ、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン又は、フッ素含有ダイヤモンドライクカーボン等の無機材質で構成されるモールド１０１との組み合わせが挙げられる。支持基材１００が柔弾性体である場合、支持基材１００のヤング率（縦弾性率）は概ね、１Ｍｐａ以上１００Ｍｐａ以下であると面精度を高く保つことができるため好ましい。同様の効果から、４Ｍｐａ以上５０Ｍｐａ以下であるとより好ましい。また、第１のマスク層１０３／第２のマスク層１０２／被処理体２００からなる積層体２０１を形成する際の転写精度の観点から、０．５ｍｍ以上２０ｃｍ以下の厚みであることが好ましく、１ｍｍ以上１０ｃｍ以下がより好ましく、５ｍｍ以上８ｃｍ以下であると最も好ましい。
このような組み合わせにより、微細パタン形成用積層体を被処理体２００に貼合・押圧する際に、軟質な支持基材１００による応力緩和及び応力集中吸収効果により、硬質なモールド１０１の面精度をよりいっそう高めることができる。その結果、微細パタン構造体２０２の高さ精度を向上させることができる。これにより、微細マスクパタン２０２ａをマスクとして見立て、被処理体２００を加工する際の加工精度も担保することが可能となる。
軟質な支持基材１００と軟質なモールド１０１との組み合わせとしては、ＰＥＴフィルム、ＴＡＣフィルム、ＣＯＰフィルム、ＰＥフィルム、ＰＰフィルムといった樹脂フィルムで構成される支持基材１００と、光硬化性樹脂等で構成されるモールド１０１との組み合わせが挙げられる。
このような組み合わせにより、微細パタン形成用積層体をロール・ツー・ロール法により連続的に製造することができ、微細パタン形成用積層体を使用する際の、被処理体２００への貼合が容易になる。ロール・ツー・ロール法により微細パタン形成用積層体を製造することにより、第２のマスク層１０２の凹凸構造１０１ａ内部への充填配置精度を向上させることができる。更に、第１のマスク層１０３の塗工性が向上するため、第１のマスク層１０３の膜厚分布精度を良好にできる。このため、第２の積層体２の場合、被処理体２００上に転写形成される第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２の厚み分布及びパタン精度を、第２の積層体２の精度を反映し、高く付与することが可能となり、積層体２０１の精度が大きく向上する。特に、微細パタン形成用積層体を、円筒状（円柱状）の貼合ロールを使用し、被処理体２００へと貼合し支持基材１００／モールド１０１／第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００からなる積層体を得る際に発生するエアボイド（マクロな気泡）や、ナノエアボイド（凹凸構造１０１ａ内部に発生する気泡）といった欠陥を抑制できると共に、貼合速度を向上させることができる。更に、ロール・ツー・ロール法を適用することにより、支持基材１００／モールド１０１／第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００から構成される積層体から支持基材１００及びモールド１０１を剥離する際の、剥離応力が線として働くため、転写精度が向上する。
なお、軟質な支持基材１００と軟質なモールド１０１との組み合わせを硬質な支持基材１００上に配置することにより、上述した硬質な支持基材１００と軟質なモールド１０１との組み合わせと、同様の効果を得ることができる。
支持基材１００の材料に関しては特に制限はなく、ガラス、セラミック、シリコンウェハ、金属等の無機材料、プラスチック、ゴム、スポンジ等の有機材料を問わず使用できる。微細パタン形成用積層体の用途に応じて、板、シート、フィルム、リール、薄膜、織物、不織布、その他任意の形状及びこれらを複合化したものを使用できるが、ガラス、石英、シリコン、ＳＵＳ等の硬質無機材料のみ、ゴム（シリコーンゴム等）やスポンジといった柔弾性体のみ、又はガラス、石英、シリコン、ＳＵＳ等の硬質無機材料とゴム（シリコーンゴム等）やスポンジが積層された構造、ＰＥＴフィルム、ＴＡＣフィルム、ＣＯＰフィルム、ＰＥフィルム、ＰＰフィルム等の樹脂フィルムを、支持基材１００として採用することが好ましい。
支持基材１００とモールド１０１との接着性を向上させるため、モールド１０１を設ける支持基材１００の一主面上に、モールド１０１との化学結合や、浸透等の物理的結合のための易接着コーティング、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、ＵＶ／オゾン処理、エキシマ処理、高エネルギー線照射処理、表面粗化処理、多孔質化処理等を施してもよい。
モールド１０１の支持基材１００は、透明であっても着色されていてもよい。透明であることにより、モールド１０１を製造する際にロール・ツー・ロール法（光ナノインプリント法）を適用することが容易となるため、モールド１０１の精度及び製造パフォーマンスが向上する。更に、支持基材１００／モールド１０１／第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００から構成される積層体に対しエネルギー線を照射する際に、支持基材１００越しにエネルギー線を照射することが可能となる。一方、着色されている場合、微細パタン形成用積層体の保存性を向上させることができる。特に、光重合性物質が含まれる場合、光重合性物質の光重合適用波長を着色により抑制することが可能となる。同様に、モールド１０１も透明であっても、着色されていてもよい。
また、透明である場合、紫外光（ＵＶ）に対する透過率が５０％以下の支持基材１００であると微細パタン形成用積層体の保存性が向上するため好ましい。特に、第２の積層体２の第１のマスク層１０３の光劣化を抑制する観点から、支持基材１００に対する紫外光の透過率は３５％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましく、５％以下であることが最も好ましい。なお、紫外光吸収材や金属膜を具備した支持基材１００の場合、紫外光の透過率をほぼ０％にすることができる。この場合、微細パタン形成用積層体の性能保存性をより向上させることができる。
一方、着色されている場合、微細パタン形成用積層体に含まれる成分の感光波長（λ）の光に対する透過率が６０％以下の支持基材１００であると微細パタン形成用積層体の保存性が向上するため好ましい。特に、第２の積層体２の第１のマスク層１０３の光劣化を抑制する観点から、支持基材１００に対する該感光波長（λ）の光の透過率は３５％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましく、５％以下であることが最も好ましい。なお、金属膜を具備した支持基材１００の場合、該感光波長（λ）の光の透過率をほぼ０％にすることができる。この場合、微細パタン形成用積層体の性能保存性をより向上させることができる。
モールド１０１の支持基材１００としては上述した支持基材１００を採用することができるが、以下に記載する屈折率、ヘーズ、微粒子を含有する樹脂層の観点を考慮した支持基材１００を使用することにより、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３の転写精度をいっそう向上させることが可能となる。
微細パタン形成用積層体を使用し、支持基材１００／モールド１０１／第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００からなる積層体を形成した後に、支持基材１００面側からエネルギー線を照射する場合、支持基材１００とモールド１０１との界面におけるエネルギー線の反射が小さい程、転写精度は向上すると共に、使用するエネルギー線源のパワーを小さくすることが可能となる。このため、第１のマスク層１０３の反応に必要な主波長（λ）に対する支持基材１００の屈折率（ｎ１）とモールド１０１の屈折率（ｎ２）との差｜（ｎ１−ｎ２）｜は０．３以下であることが好ましく、０．２以下であることがより好ましく、０．１５以下であることが最も好ましい。なお、屈折率差｜（ｎ１−ｎ２）｜が０．１以下であれば、エネルギー線は支持基材１００とモールド１０１との界面を略認識しなくなるため、好ましい。
支持基材１００のヘーズは、３０％以下であることが好ましい。３０％以下であることにより、モールド１０１の密着性を担保することが可能となる。特に、転写精度とモールド１０１の密着性の観点から、ヘーズは１０％以下が好ましく、６％以下であるとより好ましく、１．５％以下であると最も好ましい。また、微細パタン形成用積層体に対し、パターニングされたエネルギー線を照射し、パターニングされた第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００からなる積層体２０１を形成する場合は、その解像度の観点から、ヘーズは１．５％以下であることが好ましい。ヘーズ（ｈａｚｅ）とは、濁度を表わす値であり、光源により照射され試料中を透過した光の全透過率Ｔ及び試料中で拡散され散乱した光の透過率Ｄより求められ、ヘーズ値Ｈ＝Ｄ／Ｔ×１００として定義される。これらはＪＩＳ Ｋ ７１０５により規定されている。市販の濁度計（例えば、日本電色工業社製、ＮＤＨ−１００１ＤＰ等）により容易に測定可能である。上記１．５％以下のヘーズ値を有する支持基材１００としては、例えば、帝人社製高透明フィルムＧＳシリーズ、ダイアホイルヘキスト社製Ｍ−３１０シリーズ、デュポン社製マイラー（登録商標）Ｄシリーズ等のポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられる。
支持基材１００として、フィルム状の支持基材１００を選定する場合、二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹脂層を積層してなる支持基材１００を採用してもよい。ロール・ツー・ロールプロセスにより連続的にモールド１０１を製造する際の作業性や、連続的に被処理体２００に対し微細パタン形成用積層体を貼合する際の作業性を向上させ、微細パタンの欠陥や、ミリスケールやセンチスケールといったマクロな欠陥の発生を抑制する観点から、微粒子の平均粒径は０．０１μｍ以上であることが好ましい。微細パタン形成用積層体に対し、パターニングされたエネルギー線を照射し、パターニングされた第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００からなる積層体２０１を形成する場合の解像度を向上させる観点から、微粒子の平均粒径は５．０μｍ以下であることが好ましい。この効果をいっそう発揮する観点から、０．０２μｍ〜４．０μｍであることがより好ましく、０．０３μｍ〜３．０μｍであることが特に好ましい。
微粒子の配合量は、例えば、樹脂層を構成するベース樹脂、微粒子の種類及び平均粒径、所望の物性等に応じて適宜調整できる。微粒子としては、例えば、シリカ、カオリン、タルク、アルミナ、リン酸カルシウム、二酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、ゼオライト、硫化モリブデン等の無機粒子、架橋高分子粒子、シュウ酸カルシウム等の有機粒子等を挙げることができる。特に、透明性の観点から、シリカの粒子が好ましい。なお、微粒子はフィラーを含む。これらの微粒子は単独で使用しても、２種類以上を併用し使用してもよい。
微粒子を含有する樹脂層を構成するベース樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、これらの混合物、又は、これらの共重合物等が挙げられる。ロール・ツー・ロールプロセスにより連続的にモールド１０１を製造する際の作業性や、連続的に被処理体２００に対し微細パタン形成用積層体を貼合する際の作業性を向上させ、微細パタンの欠陥や、ミリスケールやセンチスケールといったマクロな欠陥を抑制する観点から、樹脂層の厚みは、０．０１μｍ以上であることが好ましい。微細パタン形成用積層体に対し、パターニングされたエネルギー線を照射し、パターニングされた第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００からなる積層体２０１を形成する場合の解像度を向上させる観点から、０．０５μｍ〜３．０μｍであることがより好ましく、０．１〜２．０μｍであることが特に好ましく、０．１μｍ〜１．０μｍであることが極めて好ましい。
二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、樹脂層を積層する方法としては、特に制限はなく、例えば、コーティング等が挙げられる。二軸配向ポリエステルフィルムを構成するポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の芳香族ジカルボン酸類とジオール類とを構成成分とする芳香族線状ポリエステル、脂肪族ジカルボン酸類とジオール類とを構成成分とする脂肪族線状ポリエステル、これらの共重合体等のポリエステル等から主としてなるポリエステル系樹脂等が挙げられる。これらは単独で使用しても、２種類以上を併用し使用してもよい。更に、樹脂層が積層される二軸配向ポリエステルフィルムには、微粒子が含有されていてもよい。これらの微粒子としては、例えば、樹脂層に含有される微粒子と同様のもの等が挙げられる。二軸配向ポリエステルフィルムに含有される微粒子の含有量は、支持基材１００の透明性を保つという観点から、０ｐｐｍ〜８０ｐｐｍであることが好ましく、０ｐｐｍ〜６０ｐｐｍであることがより好ましく、０ｐｐｍ〜４０ｐｐｍであることが特に好ましい。上記二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法は、特に限定されず、例えば、二軸延伸方法等を用いることができる。また、未延伸フィルム又は一軸延伸フィルムの一方の面に、樹脂層を形成後、更に延伸して支持基材１００としてもよい。二軸配向ポリエステルフィルムの厚みは、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、１μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。これらの支持フィルムとしては、例えば、東洋紡績社製のＡ２１００−１６、Ａ４１００−２５等が挙げられる。なお、上記二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹脂層を積層してなる支持基材１００を使用する場合は、微粒子を含有する樹脂層面上にモールド１０１を形成すると、接着性や転写耐久性の観点から好ましい。
図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、第２の積層体２において、第１のマスク層１０３の凹凸構造１０１ａとは反対側の面側に保護層１０６を設けてもよい。この場合には、図１３Ａに示すように、第１のマスク層１０３の表面上に保護層１０６を設けるか、又は図１３Ｂに示すように、表面に粘着層１０７を具備する保護層１０６の粘着層１０７面を、第１のマスク層１０３の表面上に設ける構成となる。
保護層１０６を設けることにより、第２の積層体２を連続的に作製した場合の巻き取りが容易になり、また第２の積層体２の第１のマスク層１０３を保護することができる。このため、第２の積層体２の保存安定性が向上し、また搬送等により第１のマスク層１０３面に対するパーティクルの付着や傷の発生を抑制できるため、被処理体２００への貼合性が向上する。このような保護層１０６を設けることにより、第１のラインにて製造された第２の積層体２の第１のマスク層１０３の機能を保存すると共に、第１のマスク層表面への傷やパーティクルの付着を抑制できる。このため、ユーザのラインである第２のラインにおいて、保護層１０６を剥離することにより、第２の積層体２の第１のマスク層１０３を、被処理体２００に対し、エアボイドといった欠陥を抑制し、貼合することができる。この結果、被処理体２００面内において、マイクロメートルやミリメートルといった欠陥を抑制し、第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２を精度高く被処理体２００上に転写形成することができる。なお、保護層１０６を第１のマスク層１０３上に設けない場合であっても、第２の積層体２をロールアップして巻き取った場合、或いは第２の積層体２を積層した場合、モールド１０１の第２のマスク層１０２とは反対の面或いは、支持基材１００の第２のマスク層１０２とは反対側の面により、第１のマスク層１０３を保護することができる。
保護層１０６は、保護層１０６と第１のマスク層１０３との接着強度が、第１のマスク層１０３と第２のマスク層１０２との接着強度及び第２のマスク層１０２と凹凸構造１０１ａとの接着強度よりも小さければ特に限定されない。
保護層１０６の表面粗さＲａは、上記説明した第１のマスク層１０３の表面粗さＲａ以上の範囲で大きい場合であっても、保護層１０６を貼り合わせる際の温度や圧力、またロールアップする場合は巻締めに係る力を制御することにより、第１のマスク層１０３の表面精度を保つことができるため、特に限定されない。しかしながら、第２の積層体２を安定的に製造すると共に、第２の積層体２を搬送する際に不意に加わる力による第１のマスク層１０３の表面精度の悪化を抑制する観点から、保護層１０６の表面粗さＲａは１０００ｎｍ以下であることが好ましく、５００ｎｍ以下であることがより好ましく、１００ｎｍ以下であることが最も好ましい。特に、第２の積層体２を製造する際の、製造速度を向上させる観点から、６０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、１５ｎｍ以下であることが最も好ましい。なお、表面粗さＲａは、上記説明した第１のマスク層１０３に対するＲａの定義と同様である。
また、保護層１０６を設けない場合であって、微細パタン形成用積層体をロール・ツー・ロール法により連続的に製造する場合、支持基材１００のモールド１０１とは反対側の表面（裏面）の表面粗さＲａは、上記説明した第１のマスク層１０３の表面粗さＲａ以上の範囲で大きい場合であっても、ロールアップする場合は巻締めに係る力を制御することにより、第１のマスク層１０３の表面精度を保つことができるため、特に限定されない。しかしながら、第２の積層体２を安定的に製造すると共に、第２の積層体２を搬送する際に不意に加わる力による第１のマスク層１０３の表面精度の悪化を抑制する観点から、支持基材１００の裏面の表面粗さＲａは１０００ｎｍ以下であることが好ましく、５００ｎｍ以下であることがより好ましく、１００ｎｍ以下であることが最も好ましい。特に、第２の積層体２を製造する際の、製造速度を向上させる観点から、６０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、１５ｎｍ以下であることが最も好ましい。なお、表面粗さＲａは、上記説明した第１のマスク層１０３に対するＲａの定義と同様である。
また、保護層１０６は、着色されていてもよい。第２の積層体２の保存性を向上させることができる。特に、第２の積層体２に光重合性物質が含まれる場合、光重合性物質の光重合適用波長を着色により抑制することが可能となる。
また、保護層１０６が透明である場合、紫外光（ＵＶ）に対する透過率が５０％以下の保護層１０６であると微細パタン形成用積層体の保存性が向上するため好ましい。特に、第２の積層体２の第１のマスク層１０３の光劣化を抑制する観点から、保護層１０６に対する紫外光の透過率は３５％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましく、５％以下であることが最も好ましい。なお、紫外光吸収材や金属膜を具備した保護層１０６の場合、紫外光の透過率をほぼ０％にすることができる。この場合、微細パタン形成用積層体の性能保存性をより向上させることができる。
一方、保護層１０６が着色されている場合、微細パタン形成用積層体に含まれる成分の感光波長（λ）の光に対する透過率が６０％以下の保護層１０６であると微細パタン形成用積層体の保存性が向上するため好ましい。特に、第２の積層体２の第１のマスク層１０３の光劣化を抑制する観点から、保護層１０６に対する該感光波長（λ）の光の透過率は３５％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましく、５％以下であることが最も好ましい。なお、金属膜を具備した保護層１０６の場合、該感光波長（λ）の光の透過率をほぼ０％にすることができる。この場合、微細パタン形成用積層体の性能保存性をより向上させることができる。
なお、上記説明した、紫外光又は感光波長（λ）に対する透過率範囲を満たす保護層１０６或いは支持基材１００の少なくともいずれか一方を採用することで、微細パタン形成用積層体の性能劣化を抑制することができる。特に、支持基材１００及び保護層１０６のいずれも上記説明した透過率範囲を満たすことにより、第２の積層体２の性能劣化抑制効果が大きくなるため好ましい。
例えば、保護層（保護フィルム）１０６中に含まれるフィッシュアイの数が多く（例えば、直径８０ｕｍ以上のフィッシュアイが５００個／ｍ２以上含まれる保護層１０６）、保護層１０６貼合時に気泡が発生する場合であっても、第１のマスク層１０３の膜厚が上記距離（ｌｏｒ）／ピッチ（Ｐ）を満たす範囲で薄いため、第１のマスク層１０３の劣化を、酸素阻害を利用して抑制できるとも考えらえる。第１のマスク層１０３の膜厚が上記距離（ｌｏｒ）／ピッチ（Ｐ）を満たす範囲で薄い場合、数マイクロメートル〜数十マイクロメートルといった厚い第１のマスク層１０３に比べ、第１のマスク層１０３のヤング率が大きくなるため、保護層１０６のフィッシュアイの与える第１のマスク層１０３への凹凸転写の影響は少なく、よって、被処理体２００に貼合した場合の、フィッシュアイ由来のエアボイドの発生も抑制しやすくなる。保護層１０６を具備した第２の積層体２を使用し、第２の積層体２の第１のマスク層１０３を、被処理体２００に貼合する際のエアボイドをよりいっそう抑制する観点から、保護層１０６中に含まれる直径が８０μｍ以上のフィッシュアイは５個／ｍ２以下であることが好ましい。ここでフィッシュアイとは材料を熱溶融し混練、押出し延伸法又はキャスティング法によりフィルムを製造する際に、材料の未溶解及び劣化物がフィルム中に取り込まれたものをいう。また、フィッシュアイの直径の大きさは材料によっても異なるが約１０μｍ〜１ｍｍであり、フィルム表面からの高さは約１μｍ〜５０μｍである。ここでフィッシュアイの大きさの測定方法は、例えば光学顕微鏡、接触型表面粗さ計、又は走査型電子顕微鏡で測定可能である。なお、フィッシュアイの直径は最大径を意味する。
このような保護層１０６は、例えばフィルムを製造する際、原料樹脂を熱溶融後に濾過する等、フィルムの製造方法の変更を行うことにより製造可能である。保護層１０６の膜厚は、１μｍ〜１００μｍであると保護層１０６の貼合性、ロール・ツー・ロールとしてのウェブハンドリング性、及び環境負荷低減の観点から好ましく、５μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、１５μｍ〜５０μｍであると最も好ましい。市販のものとして、信越フィルム社製ＰＰ−タイプＰＴ、東レ社製トレファン（登録商標）ＢＯ−２４００、ＹＲ１２タイプ、王子製紙社製アルファン（登録商標）ＭＡ−４１０、Ｅ−２００Ｃ、王子製紙社製アルファン（登録商標）Ｅ２００シリーズ等のポリプロピレンフィルム等、帝人社製ＰＳ−２５等のＰＳシリーズ等のポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるがこれに限られたものではない。また、市販のフィルムをサンドブラスト加工することにより、簡単に製造することが可能である。
上述した材料で構成される平板状のモールド１０１における、凹凸構造１０１ａ面とは反対側の面に支持基材１００を配置して使用してもよい。例えば、ＰＤＭＳや熱可塑性樹脂（ＰＩ，ＰＥＴ、ＣＯＰ、ＰＰ、ＰＥ等）から構成されるモールド１０１の凹凸構造１０１ａ面とは反対側の面に、ガラスやシリコンウェハに代表される無機支持基材や、ゴム弾性のある弾性体支持基材等を配置することができる。また、例えば、シリコン、ダイヤモンド、ニッケル、サファイア、石英等から構成されるモールド１０１の凹凸構造１０１ａ面とは反対側の面に、ゴム弾性のある弾性体等の支持基材１００等を配置することができる。また例えば、ガラスやシリコンウェハといった無機材料等の支持基材１００や、ＰＥＴフィルム、ＣＯＰフィルムやＴＡＣフィルムといった有機材料の支持基材１００上に、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂からなるモールド１０１を形成することができる。また例えば、ガラスやシリコンウェハといった無機材料の支持基材１００や、ＰＥＴフィルム、ＣＯＰフィルムやＴＡＣフィルムといった有機材料の支持基材１００上に、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂からなるモールド１０１を形成し、支持基材１００の反対側の面上に弾性体等の支持基材１００を更に設けることができる。
リール状のモールド１０１としては、支持基材１００を用いずに熱可塑性樹脂のみから構成されるモールド１０１（図１２Ａ参照）や、支持基材１００上に形成された熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂又はゾルゲル材料等の硬化物からなるモールド１０１（図１２Ｂ参照）等が挙げられる。図１２Ｂに示すように、支持基材１００を用いた場合には、支持基材１００の一主面上に設けられた、表面に微細パタンを有する熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂又はゾルゲル材料等の硬化物からモールド１０１が構成される。
また、モールド１０１は透明であっても着色されていてもよい。透明であることにより、微細パタン形成用積層体を被処理体２００に貼合した後にエネルギー線を照射する際に、モールド１０１側よりエネルギー線を照射することが可能となるため、被処理体２００のハンドリング性が向上する。一方、着色されていることで微細パタン形成用積層体の性能保存性が向上する。
また、モールド１０１が透明である場合、紫外光（ＵＶ）に対する透過率が５０％以下のモールド１０１であると微細パタン形成用積層体の保存性が向上するため好ましい。特に、第２の積層体２の第１のマスク層１０３の光劣化を抑制する観点から、モールド１０１に対する紫外光の透過率は３５％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましく、５％以下であることが最も好ましい。なお、紫外光吸収材や金属膜を具備したモールド１０１の場合、紫外光の透過率をほぼ０％にすることができる。この場合、微細パタン形成用積層体の性能保存性をより向上させることができる。
一方、モールド１０１が着色されている場合、微細パタン形成用積層体に含まれる成分の感光波長（λ）の光に対する透過率が６０％以下のモールド１０１であると微細パタン形成用積層体の保存性が向上するため好ましい。特に、第２の積層体２の第１のマスク層１０３の光劣化を抑制する観点から、モールド１０１に対する該感光波長（λ）の光の透過率は３５％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましく、５％以下であることが最も好ましい。
なお、上記説明した、紫外光又は感光波長（λ）に対する透過率範囲を満たす保護層１０６、支持基材１００又はモールド１０１の少なくともいずれか１つを採用することで、微細パタン形成用積層体の性能劣化を抑制することができる。
また、図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、モールド１０１の凹凸構造１０１ａ表面に金属、金属酸化物又は金属と金属酸化物から構成される金属層１０４を設けてもよい。金属層１０４を設けることにより、モールド１０１の機械強度が向上する。金属層１０４を構成する金属は特に限定されないが、クロム（Ｃｒ）、アルミ（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、プラチナ（Ｐｔ）又はシリコン（Ｓｉ）等が挙げられる。金属層１０４を構成する金属酸化物としては、前記金属の酸化物の他、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＣａＯ、ＳｎＯ２等が挙げられる。また、金属層１０４を構成する材料として、シリコンカーバイドやダイヤモンドライクカーボン等を使用することもできる。なおダイヤモンドライクカーボンは、フッ素元素を含むダイヤモンドライクカーボンを使用できる。更に、金属層１０４を構成する材料として、これらの混合物を使用してもよい。
金属層１０４は、単層であっても多層であってもよい。例えば、最表面に形成される金属層１０４と、モールド１０１との密着性が悪い場合には、モールド１０１の凹凸構造１０１ａ表面に第１の金属層１０４を形成し、さらに第１の金属層１０４表面に第２の金属層１０４を形成することができる。このように、金属層１０４の密着性や帯電性の改善のために、第Ｎの金属層１０４表面に、第Ｎ＋１の金属層１０４を形成することができる。金属層１０４の層数としては、転写精度の観点から、Ｎ≦４が好ましく、Ｎ≦２がより好ましく、Ｎ≦１が最も好ましい。例えば、Ｎ＝２の場合、モールド１０１の凹凸構造１０１ａ表面にＳｉＯ２からなる第１の金属層１０４を設け、第１の金属層上にＣｒからなる第２の金属層を設けることができる。また、金属層１０４を構成する金属としては転写精度の観点から、Ｃｒが好ましく、金属酸化物としては、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＺｎＯが好ましい。
また、図１５Ａ〜図１５Ｄに示すように、モールド１０１の凹凸構造１０１ａ表面（図１５Ａ，図１５Ｂ参照）や、金属層１０４表面（図１５Ｃ，図１５Ｄ参照）に、離型層１０５が形成されていてもよい。離型層１０５を設けることにより、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３の転写精度が向上する。また、金属層１０４表面にさらに離型層１０５を設けることにより、離型処理材（離型層）の接着性が向上し、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３の転写精度及び転写耐久性が向上する。離型層１０５の厚みは、転写精度の観点から３０ｎｍ以下であることが好ましく、単分子層以上の厚みであることが好ましい。離型性の観点から、離型層１０５の厚みは、２ｎｍ以上であることがより好ましく、転写精度の観点から２０ｎｍ以下であることがより好ましい。
離型層１０５を構成する材料は、表面自由エネルギーを低下させる効果を発現するものであれば特に限定されない。例えば、メチル基、フッ素元素、シリコーンのいずれかを含む材料を選択することができる。また離型層１０５を構成する材料は、水に対する接触角が９０度以上であることが好ましい。ここで接触角は、離型層１０５を構成する材料を用いベタ膜（微細パタンの無い膜）を作製した際の、接触角を意味する。
モールド１０１を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペタクリレート、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、透明フッ素樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル／スチレン系重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン系重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ（メタ）アクリレート、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン／ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共重合体、テトラフルオロエチレン／エチレン系共重合体、フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、テトラフルオロエチレン／プロピレン系共重合体、ポリフルオロ（メタ）アクリレート系重合体、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体、ポリフッ化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン／エチレン系共重合体、クロロトリフルオロエチレン／炭化水素系アルケニルエーテル系共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、フッ化ビニリデン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体等が挙げられる。モールド１０１を構成する熱硬化性樹脂としては、ポリイミド、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
モールド１０１が樹脂により構成される場合、上述した樹脂や、金属層１０４、又は離型層１０５との組み合わせにより、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３との接着性が低下すれば、モールド１０１を構成する材料は特に限定されない。特に、モールド１０１は、転写精度の観点から、シリコーンに代表されるポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）からなる樹脂又はフッ素含有樹脂で構成されることが好ましい。ただし、モールド１０１の凹凸構造１０１ａ上に離型層１０５を設ける場合は、凹凸構造１０１ａの材質は特に限定されない。一方、凹凸構造１０１ａ上に離型層１０５を設けない場合は、フッ素含有樹脂やシリコーンに代表されるポリジメチルシロキサン系樹脂、ＣＯＰやポリイミド等で構成されることが好ましく、特に、ポリジメチルシロキサン系樹脂やフッ素含有樹脂で構成されることが好ましい。フッ素含有樹脂は、フッ素元素を含有しており、且つ、水に対する接触角が９０度より大きければ特に限定されない。ここで水に対する接触角とは、モールド１０１の凹凸構造１０１ａ面に対する水の接触角を意味する。第２のマスク層１０２を被処理体２００に転写する際の転写精度の観点から、水に対する接触角は９５度以上がより好ましく、１００度以上がなお好ましい。
特に、モールド１０１は、光硬化性樹脂の硬化物から構成されることが好ましい。モールド１０１を構成する材料に、光硬化性樹脂を選択することにより、モールド１０１を作製する際のスループット性や転写精度が向上するため、好ましい。
また、モールド１０１中の樹脂表層（凹凸構造１０１ａ付近）のフッ素濃度（Ｅｓ）を、モールド１０１を構成する樹脂層中の平均フッ素濃度（Ｅｂ）より大きくすることで、モールド１０１表面は自由エネルギーの低さゆえに転写材樹脂や、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３との離型性に優れ、且つ、ナノメートルサイズの凹凸形状を繰り返し樹脂／樹脂転写できる離型性に優れるモールド１０１が得られると共に、支持基材１００付近では自由エネルギーを高く保つことで、接着性を向上することができる。
更に、モールド１０１を構成する樹脂層中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）とモールド１０１を構成する樹脂層の微細パタン表層部のフッ素元素濃度（Ｅｓ）との比が１＜（Ｅｓ／Ｅｂ）≦３００００を満たすことで、上記効果をより発揮するためより好ましい。特に、３≦（Ｅｓ／Ｅｂ）≦１５００、１０≦（Ｅｓ／Ｅｂ）≦１００の範囲となるにしたがって、より離型性が向上するため好ましい。
なお、上記する最も広い範囲（１＜（Ｅｓ／Ｅｂ）≦３００００）の中にあって、２０≦（Ｅｓ／Ｅｂ）≦２００の範囲であれば、モールド１０１を構成する樹脂層表層部のフッ素元素濃度（Ｅｓ）が、樹脂層中の平均フッ素濃度（Ｅｂ）より十分高くなり、モールド１０１表面の自由エネルギーが効果的に減少するので、転写材樹脂や、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３との離型性が向上する。また、モールド１０１を構成する樹脂層中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）を、モールド１０１を構成する樹脂層表層部のフッ素元素濃度（Ｅｓ）に対して相対的に低くすることにより、樹脂自体の強度が向上すると共に、モールド１０１中における支持基材１００付近では、自由エネルギーを高く保つことができるので、支持基材１００との密着性が向上する。これにより、支持基材１００との密着性に優れ、第２のマスク層１０２との離型性に優れ、しかも、ナノメートルサイズの凹凸形状を樹脂から樹脂へ繰り返し転写できるモールド１０１を得ることができるので特に好ましい。また、２６≦（Ｅｓ／Ｅｂ）≦１８９の範囲であれば、モールド１０１を構成する樹脂層表面の自由エネルギーをより低くすることができ、繰り返し転写性が良好になるため好ましい。更に、３０≦（Ｅｓ／Ｅｂ）≦１６０の範囲であれば、モールド１０１を構成する樹脂層表面の自由エネルギーを減少させると共に、樹脂の強度を維持することができ、繰り返し転写性がより向上するため好ましく、３１≦（Ｅｓ／Ｅｂ）≦１５５であればより好ましい。４６≦（Ｅｓ／Ｅｂ）≦１５５であれば、上記効果をよりいっそう発現できるため好ましい。
なお、上記繰り返し転写性とは、モールド１０１から別のモールド１０１を容易に複製できることを意味する。すなわち、モールド１０１の凹凸構造１０１ａが凸型のモールドＧ１を鋳型として、微細パタンが凹型のモールドＧ２を転写形成可能であり、モールドＧ２を鋳型として、微細パタンが凸型のモールドＧ３を転写形成することが可能となる。同様に、微細パタンが凸型のモールドＧＮを鋳型として、微細パタンが凹型のモールドＧＮ＋１を転写形成することが可能となる。また、一つのモールドＧ１を鋳型として複数枚のモールドＧ２を得ることも、一つのモールドＧ２を鋳型として複数枚のモールドＧ３を得ることも可能となる。同様に、一つのモールドＧＭを鋳型として複数枚のモールドＧＭ＋１を得ることも可能となる。また、使用済みの微細パタン形成用積層体のモールド１０１を再利用できることも意味する。このように、上記（Ｅｓ／Ｅｂ）を満たすモールド１０１を使用することにより、環境対応性が向上する。
ここで、モールド１０１を構成する樹脂層の表層（第２のマスク層１０２面側領域）とは、例えば、モールド１０１を構成する樹脂層の第２のマスク層１０２面側表面から、支持基材１００側に向かって、略１％〜１０％だけ厚み方向に侵入した部分、又は厚み方向に２ｎｍ〜２０ｎｍだけ侵入した部分を意味する。なお、モールド１０１を構成する樹脂層の第２のマスク層１０２面側領域のフッ素元素濃度（Ｅｓ）は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ法）により定量できる。ＸＰＳ法のＸ線の浸入長は数ｎｍと浅いため、Ｅｓ値を定量する上で適している。他の解析手法として、透過型電子顕微鏡を使ったエネルギー分散型Ｘ線分光法（ＴＥＭ―ＥＤＸ）を用い、（Ｅｓ／Ｅｂ）を算出することもできる。また、モールド１０１を構成する樹脂層を構成する樹脂中の平均フッ素濃度（Ｅｂ）は、仕込み量から計算することができる。又は、モールド１０１を構成する樹脂層を物理的に剥離した切片を、フラスコ燃焼法にて分解し、続いてイオンクロマトグラフ分析にかけることでも、樹脂中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）を同定することができる。
モールド１０１を構成する樹脂層を構成する樹脂のうち、光重合可能なラジカル重合系の樹脂としては、非フッ素含有の（メタ）アクリレート、フッ素含有（メタ）アクリレート及び光重合開始剤の混合物である硬化性樹脂組成物（１）や、非フッ素含有の（メタ）アクリレート及び光重合開始剤の混合物である硬化性樹脂組成物（２）や、非フッ素含有の（メタ）アクリレート、シリコーン及び光重合開始剤の混合物である硬化性樹脂組成物（３）等を用いることが好ましい。また、金属アルコキシドに代表されるゾルゲル材料を含む硬化性樹脂組成物（４）を用いることもできる。特に、硬化性樹脂組成物（１）を用いることで、表面自由エネルギーの低い疎水性界面等に該組成物（１）を接触させた状態で上記組成物（１）を硬化させると、モールド１０１を構成する樹脂層表層部のフッ素元素濃度（Ｅｓ）を、モールド１０１を構成する樹脂層を構成する樹脂中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）より大きくでき、さらには樹脂中の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）をより小さくするように調整することができる。
（Ａ）（メタ）アクリレート
硬化性樹脂組成物（１）を構成する（メタ）アクリレートとしては、後述する（Ｂ）フッ素含有（メタ）アクリレート以外の重合性モノマーであれば制限はないが、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有するモノマー、ビニル基を有するモノマー、アリル基を有するモノマーが好ましく、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有するモノマーがより好ましい。そして、それらは非フッ素含有のモノマーであることが好ましい。なお、（メタ）アクリレートはアクリレート又はメタアクリレートを意味する。
また、重合性モノマーとしては、重合性基を複数具備した多官能性モノマーであることが好ましく、重合性基の数は、重合性に優れることから１〜６の整数が好ましい。また、２種類以上の重合性モノマーを混合して用いる場合、重合性基の平均数は１．５〜４が好ましい。単一モノマーを使用する場合は、重合反応後の架橋点を増やし、硬化物の物理的安定性（強度、耐熱性等）を得るため、重合性基の数が３以上のモノマーであることが好ましい。また、重合性基の数が１又は２であるモノマーの場合、重合性数の異なるモノマーと併用して使用することが好ましい。
（Ｂ）フッ素含有（メタ）アクリレート
硬化性樹脂組成物（１）を構成するフッ素含有（メタ）アクリレートとしては、ポリフルオロアルキレン鎖及び／又はペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖と、重合性基とを有することが好ましく、直鎖状ペルフルオロアルキレン基、又は炭素原子−炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入され且つトリフルオロメチル基を側鎖に有するペルフルオロオキシアルキレン基がさらに好ましい。また、トリフルオロメチル基を分子側鎖又は分子構造末端に有する直鎖状のポリフルオロアルキレン鎖及び／又は直鎖状のペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖が特に好ましい。
ポリフルオロアルキレン鎖は、炭素数２〜炭素数２４のポリフルオロアルキレン基が好ましい。また、ポリフルオロアルキレン基は、官能基を有していてもよい。
ペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖は、（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位、（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）単位、（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位及び（ＣＦ２Ｏ）単位からなる群から選ばれた１種以上のペルフルオロ（オキシアルキレン）単位からなることが好ましく、（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位、（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）単位、又は（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位からなることがより好ましい。ペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖は、含フッ素重合体の物性（耐熱性、耐酸性等）が優れることから、（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位からなることが特に好ましい。ペルフルオロ（オキシアルキレン）単位の数は、含フッ素重合体の離型性と硬度が高いことから、２〜２００の整数が好ましく、２〜５０の整数がより好ましい。
重合性基としては、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、エポキシ基、ジオキタセン基、シアノ基、イソシアネート基又は式−（ＣＨ２）ａＳｉ（Ｍ１）３−ｂ（Ｍ２）ｂで表される加水分解性シリル基が好ましく、アクリロイル基又はメタクリロイル基がより好ましい。ここで、Ｍ１は加水分解反応により水酸基に変換される置換基である。このような置換基としては、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシロキシ基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、塩素原子が好ましい。アルコキシ基としては、メトキシ基又はエトキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。Ｍ１としては、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。Ｍ２は、１価の炭化水素基である。Ｍ２としては、アルキル基、１以上のアリール基で置換されたアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基、アリール基等が挙げられ、アルキル基又はアルケニル基が好ましい。Ｍ２がアルキル基である場合、炭素数１〜炭素数４のアルキル基が好ましく、メチル基又はエチル基がより好ましい。Ｍ２がアルケニル基である場合、炭素数２〜炭素数４のアルケニル基が好ましく、ビニル基又はアリル基がより好ましい。ａは１〜３の整数であり、３が好ましい。ｂは０又は１〜３の整数であり、０が好ましい。加水分解性シリル基としては、（ＣＨ３Ｏ）３ＳｉＣＨ２−、（ＣＨ３ＣＨ２Ｏ）３ＳｉＣＨ２−、（ＣＨ３Ｏ）３Ｓｉ（ＣＨ２）３−又は（ＣＨ３ＣＨ２Ｏ）３Ｓｉ（ＣＨ２）３−が好ましい。
重合性基の数は、重合性に優れることから１〜４の整数が好ましく、１〜３の整数がより好ましい。２種以上の化合物を用いる場合、重合性基の平均数は１〜３が好ましい。
フッ素含有（メタ）アクリレートは、官能基を有すると支持基材１００との密着性に優れる。官能基としては、カルボキシル基、スルホン酸基、エステル結合を有する官能基、アミド結合を有する官能基、水酸基、アミノ基、シアノ基、ウレタン基、イソシアネート基、イソシアヌル酸誘導体を有する官能基等が挙げられる。特に、カルボキシル基、ウレタン基、イソシアヌル酸誘導体を有する官能基の少なくとも１つの官能基を含むことが好ましい。なお、イソシアヌル酸誘導体には、イソシアヌル酸骨格を有するもので、窒素原子に結合する少なくとも１つの水素原子が他の基で置換されている構造のものが包含される。フッ素含有（メタ）アクリレートとしては、フルオロ（メタ）アクリレート、フルオロジエン等を用いることができる。フッ素含有（メタ）アクリレートの具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
なお、上述した表層のフッ素元素濃度（Ｅｓ）と平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）と、の比率（Ｅｓ／Ｅｂ）を調整する観点から、フッ素含有（メタ）アクリレートは、下記化学式（１）で示されるフッ素含有ウレタン（メタ）アクリレートであると好ましい。このようなウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ダイキン工業社製の「オプツール（登録商標）ＤＡＣ」を用いることができる。
Figure 2014139007
 （化学式（１）中、Ｒ１は、下記化学式（２）を表し、Ｒ２は、下記化学式（３）を表す。）
Figure 2014139007
 （化学式（２）中、ｎは、１以上６以下の整数である。）
Figure 2014139007
 （化学式（３）中、Ｒは、Ｈ又はＣＨ３である。）
フッ素含有（メタ）アクリレートは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、耐摩耗性、耐傷付き、指紋付着防止、防汚性、レベリング性や撥水撥油性等の表面改質剤との併用もできる。
フッ素含有（メタ）アクリレートは、分子量Ｍｗが５０〜５００００であることが好ましく、相溶性の観点から分子量Ｍｗが５０〜５０００であることが好ましく、分子量Ｍｗが１００〜５０００であることがより好ましい。相溶性の低い高分子量体を使用する際は希釈溶剤を使用しても良い。希釈溶剤としては、単一溶剤の沸点が４０℃〜１８０℃の溶剤が好ましく、６０℃〜１８０℃がより好ましく、６０℃〜１４０℃がさらに好ましい。希釈剤は２種類以上使用もよい。
溶剤含量は、少なくとも硬化性樹脂組成物（１）中で分散する量であればよく、硬化性樹脂組成物（１）１００重量部に対して０重量部超〜５０重量部が好ましい。乾燥後の残存溶剤量を限りなく除去することを配慮すると、０重量部超〜１０重量部がより好ましい。
特に、レベリング性を向上させるために溶剤を含有する場合は、（メタ）アクリレート１００重量部に対して、溶剤含量が０．１重量部以上４０重量部以下であれば好ましい。溶剤含量が０．５重量部以上２０重量部以下であれば、硬化性樹脂組成物（１）の硬化性を維持できるためより好ましく、１重量部以上１５重量部以下であれば、さらに好ましい。硬化性樹脂組成物（１）の膜厚を薄くするために溶剤を含有する場合は、（メタ）アクリレート１００重量部に対して、溶剤含量が３００重量部以上１００００重量部以下であれば、塗工後の乾燥工程での溶液安定性を維持できるため好ましく、３００重量部以上１０００重量部以下であればより好ましい。
（Ｃ）光重合開始剤
硬化性樹脂組成物（１）を構成する光重合開始剤は、光によりラジカル反応又はイオン反応を引き起こすものであり、ラジカル反応を引き起こす光重合開始剤が好ましい。
硬化性樹脂組成物（１）は、光増感剤を含んでいてもよい。また、公知慣用の光増感剤の１種又は２種以上と組み合わせて用いることができる。
光重合開始剤は、１種のみを単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。２種類以上併用する場合には、フッ素含有（メタ）アクリレートの分散性、及び硬化性樹脂組成物（１）の微細パタン表層部及び内部の硬化性の観点から選択するとよい。例えば、αヒドロキシケトン系光重合開始剤とαアミノケトン系光重合開始剤とを併用することが挙げられる。
硬化性樹脂組成物（２）は、上述した硬化性樹脂組成物（１）から（Ｂ）フッ素含有（メタ）アクリレートを除いたものを使用することができる。モールド１０１を構成する樹脂が硬化性樹脂組成物（２）の硬化物である場合、金属層１０４と離型層１０５の両方、又はいずれか一方を設けることが、第２のマスク層１０２の転写精度の観点から好ましい。
硬化性樹脂組成物（３）は、上述した硬化性樹脂組成物（１）にシリコーンを添加するか、又は、硬化性樹脂組成物（２）にシリコーンを添加したものを使用することができる。
シリコーンを含むことにより、シリコーン特有の離型性や滑り性により、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３の転写精度が向上する。硬化性樹脂組成物（３）に使用されるシリコーンとしては、例えば、ジメチルクロロシランの重合体であるポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）に代表される、常温で流動性を示す線状低重合度のシリコーンオイルや、それらの変性シリコーンオイル、高重合度の線状ＰＤＭＳ又は、ＰＤＭＳを中程度に架橋しゴム状弾性を示すようにしたシリコーンゴムや、それらの変性シリコーンゴム、また樹脂状のシリコーン、ＰＤＭＳと４官能のシロキサンから構成される３次元網目構造を有する樹脂であるシリコーンレジン（又はＤＱレジン）等が挙げられる。架橋剤として有機分子を用いる場合や、４官能のシロキサン（Ｑユニット）を用いる場合もある。
変性シリコーンオイル、変性シリコーンレジンは、ポリシロキサンの側鎖及び／又は末端を変性したものであり、反応性シリコーンと、非反応性シリコーンと、に分けられる。反応性シリコーンとしては、−ＯＨ基（水酸基）を含むシリコーン、アルコキシ基を含むシリコーン、トリアルコキシ基を含むシリコーン、エポキシ基を含むシリコーンが好ましい。非反応性シリコーンとしては、フェニル基を含むシリコーン、メチル基とフェニル基を双方含むシリコーン等が好ましい。１つのポリシロキサン分子に上記したような変性を２つ以上施したものを使用してもよい。
反応性シリコーンとしては、アミノ変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、カルビノール変性、メタクリル変性、ビニル変性、メルカプト変性、フェノール変性、片末端反応性、異種官能基変性等が挙げられる。
また、ビニル基、メタクリル基、アミノ基、エポキシ基又は脂環式エポキシ基のいずれかを含有するシリコーン化合物を含有することにより、シリコーンを、化学結合を介しモールド１０１中に組み込むことができるため、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３の転写精度が向上する。特に、ビニル基、メタクリル基、エポキシ基又は脂環式エポキシ基のいずれかを含有するシリコーン化合物を含有することにより、上記効果をよりいっそう発揮するため好ましい。モールド１０１の樹脂層の硬化性という観点からは、ビニル基又はメタクリル基のいずれかを含有するシリコーン化合物を含有することが好ましい。また、支持基材１００への接着性という観点からは、エポキシ基又は脂環式エポキシ基のいずれかを含有するシリコーン化合物を含有することが好ましい。ビニル基、メタクリル基、アミノ基、エポキシ基又は脂環式エポキシ基のいずれかを含有するシリコーン化合物は、１種類のみを使用してもよく、複数を併用してもよい。光重合性基を持つシリコーンと、光重合性基を持たないシリコーンは、併用しても、単独で用いてもよい。
硬化性樹脂組成物（４）は、上記硬化性樹脂組成物（１）〜（３）に対し、以下で説明するゾルゲル材料を添加したものや、又は、ゾルゲル材料のみで構成された組成物を採用することができる。硬化性樹脂組成物（１）〜（３）に対し、ゾルゲル材料を加えることで、ゾルゲル材料特有の収縮作用による上記モールドの複製効率が向上する効果や、ゾルゲル材料特有の無機として性質を発揮することが可能となるため、モールド１０１に対する第２のマスク層１０２や第１のマスク層１０３の浸透抑制効果が向上し、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３の転写精度が向上する。
モールド１０１を構成するゾルゲル材料としては、熱や触媒の作用により、加水分解・重縮合が進行し、硬化する化合物群である、金属アルコキシド、金属アルコラート、金属キレート化合物、ハロゲン化シラン、液状ガラス、スピンオングラスや、これらの反応物であれば、特に限定されない。これらを総称して金属アルコキシドと呼ぶ。
金属アルコキシドとは、Ｓｉ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｂ，Ｉｎ，Ａｌに代表される金属種と、ヒドロキシ基、メトキシ基、エトキシ基、プロピル基、又はイソプロピル基等の官能基が結合した化合物群である。これらの官能基が、水、有機溶剤又は加水分解触媒等により、加水分解・重縮合反応を進行させ、メタロキサン結合（−Ｍｅ１−Ｏ−Ｍｅ２−結合。ただし、Ｍｅ１、Ｍｅ２は金属種であり、同一であっても異なってもよい）を生成する。例えば、金属種がＳｉであれば、−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−といったメタロキサン結合（シロキサン結合）を生成する。金属種（Ｍ１）と、金属種（Ｓｉ）の金属アルコキシドを用いた場合、例えば、−Ｍ１−Ｏ−Ｓｉ−といった結合を生成することもできる。
例えば、金属種（Ｓｉ）の金属アルコキシドとしては、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、テトラエトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、等と、これら化合物群のエトキシ基が、メトキシ基、プロピル基、又はイソプロピル基に置き換わった化合物等が挙げられる。また、ジフェニルシランジオールやジメチルシランジオールといった、ヒドロキシ基を有する化合物も選択できる。
また、上記官能基の１つ以上が、金属種から酸素原子を介さずに、直接フェニル基等に置換された形態をとってもよい。例えば、ジフェニルシランジオールやジメチルシランジオール等が挙げられる。これらの化合物群を用いることにより、縮合後の密度が向上し、モールド１０１に対する第２のマスク層１０２や第１のマスク層１０３の浸透を抑制する効果が向上し、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３の転写精度が向上する。
ハロゲン化シランとは、上記金属アルコキシドの金属種がシリコンで、加水分解重縮合する官能基がハロゲン原子に置き換わった化合物群である。
液状ガラスとしては、アポロリング社製のＴＧＡシリーズ等が挙げられる。所望の物性に合わせ、その他ゾルゲル化合物を添加することもできる。
また、金属アルコキシドとしてシルセスキオキサン化合物を用いることもできる。シルセスキオキサンとは、ケイ素原子１個に対し、１つの有機基と３つの酸素原子が結合した化合物ある。シルセスキオキサンとしては、組成式（ＲＳｉＯ３／２）ｎで表されるポリシロキサンであれば特に限定されるものではないが、かご型、はしご型、ランダム等のいずれの構造を有するポリシロキサンであってもよい。また、組成式（ＲＳｉＯ３／２）ｎにおいて、Ｒは、置換又は非置換のシロキシ基、その他任意の置換基でよい。ｎは、８〜１２であることが好ましく、硬化性樹脂組成物（４）の硬化性が良好になるため、８〜１０であることがより好ましく、ｎは８であることがさらに好ましい。ｎ個のＲは、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
シルセスキオキサン化合物としては、例えば、ポリ水素化シルセスキオキサン、ポリメチルシルセスキオキサン、ポリエチルシルセスキオキサン、ポリプロピルシルセスキオキサン、ポリイイソプロピルシルセスキオキサン、ポリブチルシルセスキオキサン、ポリ−ｓｅｃ−ブチルシルセスキオキサン、ポリ−ｔｅｒｔ−ブチルシルセスキオキサン、ポリフェニルシルセスキオキサン等が挙げられる。また、これらのシルセスキオキサンに対してｎ個のＲのうち少なくとも１つを、次に例示する置換基で置換してもよい。置換基としては、トリフルオロメチル、２，２，２−トリフルオロエチル、３，３，３−トリフルオロプロピル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル、２，２，２−トリフルオロ−１−トリフルオロメチルエチル、２，２，３，４，４，４−ヘキサフルオロブチル、２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル、２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチル、３，３，３−トリフルオロプロピル、ノナフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロヘキシル、トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシル、パーフルオロ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−ドデシル、パーフルオロ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−テトラデシル、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル等、アルコキシシリル基等が挙げられる。また、市販のシルセスキオキサンを使用することができる。例えば、Ｈｙｂｒｉｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ社の種々のかご型シルセスキオキサン誘導体、アルドリッチ社のシルセスキオキサン誘導体等が挙げられる。
金属アルコキシドは、重合反応が部分的に反応し、未反応の官能基が残っているプレポリマー状態であってもよい。金属アルコキシドが部分的に縮合することで、金属種が酸素元素を介し連なったプレポリマーを得ることができる。つまり、部分的に縮合することで、分子量の大きなプレポリマーを作ることができる。金属アルコキシドを部分的に縮合することで、モールド１０１にフレキシビリティが付与され、結果、モールド１０１を金属アルコキシドを用いた転写により作製する場合の、微細パタンの破壊やクラックを抑制できる。
部分縮合度は、反応雰囲気や、金属アルコキシドの組み合わせ等により制御可能であり、どの程度の部分縮合度のプレポリマー状態で使用するかは、用途や使用方法により適宜選択できるため、特に限定はされない。例えば、部分縮合体の粘度が５０ｃＰ以上であると、転写精度、水蒸気への安定性がより向上するため好ましく、１００ｃＰ以上であると、これらの効果をより発揮できるため、なお好ましい。
また、部分縮合を促進させたプレポリマーは、脱水反応に基づく重縮合及び／又は脱アルコール反応に基づく重縮合により得ることができる。例えば、金属アルコキシド、水、溶剤（アルコール、ケトン、エーテル等）からなる溶液を２０℃〜１５０℃の範囲で加熱し、加水分解、重縮合を経ることで、プレポリマーを得ることができる。重縮合度は、温度、反応時間、及び圧力（減圧力）により制御可能であり、適宜選定できる。また、水の添加を行わず、環境雰囲気中の水分（湿度に基づく水蒸気）を利用し、徐々に加水分解・重縮合を行うことで、プレポリマーの分子量分布を小さくすることも可能である。更に、重縮合を促進させるために、エネルギー線を照射する方法も挙げられる。ここでエネルギー線の光源は、金属アルコキシドの種類により適宜選定できるため、特に限定されないが、ＵＶ−ＬＥＤ光源、メタルハライド光源、高圧水銀灯光源等を採用できる。特に、金属アルコキシドに光酸発生剤を添加しておき、該組成物にエネルギー線を照射することで、光酸発生剤より光酸が発生し、該光酸を触媒として、金属アルコキシドの重縮合を促進でき、プレポリマーを得ることができる。また、プレポリマーの縮合度及び立体配置を制御する目的で、金属アルコキシドをキレート化した状態にて、上記操作を行い、プレポリマーを得ることもできる。
なお、上記プレポリマーとは、少なくとも４つ以上の金属元素が酸素原子を介し連なった状態と定義する。すなわち、−Ｏ−Ｍ１−Ｏ−Ｍ２−Ｏ−Ｍ３−Ｏ−Ｍ４−Ｏ−以上に金属元素が縮合した状態をプレポリマーと定義する。ここで、Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４は金属元素であり、同一の金属元素であっても異なっていてもよい。例えば、Ｔｉを金属種に有する金属アルコキシドを予備縮合し、−Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−からなるメタロキサン結合を生成した場合、［―Ｏ−Ｔｉ−］ｎの一般式において、ｎ≧４の範囲でプレポリマーとする。同様に、例えば、Ｔｉを金属種に有する金属アルコキシドと、Ｓｉを金属種とする金属アルコキシドを予備縮合し、−Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−からなるメタロキサン結合を生成した場合、［―Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｓｉ−］ｎの一般式においてｎ≧２の範囲でプレポリマーとする。但し、異種金属元素が含まれる場合、−Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｓｉ−のように、互いに交互に配列するとは限らない。そのため、［−Ｏ−Ｍ−］ｎ （但し、Ｍ＝Ｔｉ又はＳｉ）と、いう一般式において、ｎ≧４の範囲でプレポリマーとする。
金属アルコキシドは、フッ素含有シランカップリング剤を含むことができる。フッ素含有シランカップリング剤を含むことで、金属アルコキシドの硬化物からなるモールド１０１の凹凸構造１０１ａ表面のエネルギーを低下させることが可能となり、離型層１０５の形成等を行わなくても、第２のマスク層１０２や第１のマスク層１０３の転写精度が向上する。これは、離型層１０５をあらかじめモールド内部に組み込むことを意味する。
フッ素含有シランカップリング剤としては、例えば、一般式Ｆ３Ｃ−（ＣＦ２）ｎ−（ＣＨ２）ｍ−Ｓｉ（Ｏ−Ｒ）３（ただし、ｎは１〜１１の整数であり、ｍは１〜４の整数であり、そしてＲは炭素数１〜３のアルキル基である。）で表される化合物であることができ、ポリフルオロアルキレン鎖及び／又はペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖を含んでいてもよい。直鎖状ペルフルオロアルキレン基、又は炭素原子−炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入され、且つ、トリフルオロメチル基を側鎖に有するペルフルオロオキシアルキレン基がさらに好ましい。また、トリフルオロメチル基を分子側鎖又は分子構造末端に有する直鎖状のポリフルオロアルキレン鎖及び／又は直鎖状のペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖が特に好ましい。ポリフルオロアルキレン鎖は、炭素数２〜炭素数２４のポリフルオロアルキレン基が好ましい。ペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖は、（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位、（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）単位、（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位、及び（ＣＦ２Ｏ）単位からなる群から選ばれる少なくとも１種類以上のペルフルオロ（オキシアルキレン）単位から構成されることが好ましく、（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位、（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）単位、又は（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位から構成されることがより好ましい。ペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖は、表面への偏析性が優れるという観点から、（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）単位から構成されることが特に好ましい。
また、本実施の形態においては、金属アルコキシドは、ポリシランを含むことができる。ポリシランは、シリコン元素が主鎖を構築し、主鎖が―Ｓｉ−Ｓｉ―の繰り返しから構成される化合物である。ポリシランに、エネルギー線（例えばＵＶ）を照射することで、―Ｓｉ−Ｓｉ―結合が切断され、シロキサン結合が生成する。このため、ポリシランを含むことで、ＵＶ照射により、効果的にシロキサン結合を生成でき、金属アルコキシドを原料に、モールドを転写形成する際の転写精度が向上する。
また、モールド１０１は、無機のセグメントと有機のセグメントを含むハイブリッドであってもよい。ハイブリッドであることにより、モールド１０１を転写により作製する際の転写精度が向上し、且つ、微細パタンの物理的耐久性も向上する。更に、第２のマスク層１０２や第１のマスク層１０３の組成にもよるが、第２のマスク層１０２や第１のマスク層１０３のモールド１０１の凹凸構造１０１ａ内部への浸透を抑制する効果が大きくなり、結果、転写精度を向上させることが可能となる。ハイブリッドとしては、例えば、無機前駆体と光重合（又は熱重合）可能な樹脂や、有機ポリマーと無機セグメントが共有結合にて結合した分子、等が挙げられる。無機前駆体としてゾルゲル材料を使用する場合は、シランカップリング剤を含むゾルゲル材料の他に、光重合可能な樹脂を含むことを意味する。ハイブリッドの場合、例えば、金属アルコキシド、光重合性基を具備したシランカップリング材や、例えば、金属アルコキシド、光重合性基を具備したシランカップリング材、ラジカル重合系樹脂等を混合することができる。より転写精度を高めるために、これらにシリコーンを添加してもよい。シランカップリング剤を含む金属アルコキシドと、光重合性樹脂の混合比率は、転写精度の観点から、重量比にて３：７〜７：３の範囲が好ましい。
［第２のマスク層］
第２のマスク層１０２の材料については、後述する選択比を満たせば特に限定されず、溶剤に希釈可能な種々の公知樹脂（有機物）、無機前駆体、無機縮合体、メッキ液（クロムメッキ液等）、金属酸化物フィラー、金属酸化物微粒子、金属粒子、ＨＳＱに代表されるシルセスキオキサン、スピンオングラスまで使用できる。第２のマスク層１０２は、微細パタン形成用積層体を使用して、積層体２０１を転写形成する際の転写精度の観点から、第２のマスク層１０２と後述する第１のマスク層１０３とが化学的に結合するか、又は水素結合を形成することが好ましい。転写速度及び精度を向上させるためには、光重合又は熱重合、そしてこれらの複合重合が有用である。そのため、第２のマスク層は、光重合可能な光重合性基と熱重合可能な重合性基の両方、又はいずれか一方を含むと特に好ましい。また、第２のマスク層１０２は、耐ドライエッチング性の観点から、金属元素を含むことが好ましい。更に、第２のマスク層１０２は、金属酸化物微粒子を含むことにより、被処理体２００をドライエッチングする際の加工が、より容易になるため好ましい。
第２のマスク層１０２に含まれる金属元素としては、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、クロム（Ｃｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、ホウ素（Ｂ）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、シリコン（Ｓｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）からなる群から選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。特に、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、クロム（Ｃｒ）、シリコン（Ｓｉ）であることが好ましい。また、第２のマスク層１０２に含まれる金属元素が安定に存在し、且つ後述するドライエッチング耐性を満たし、第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００から構成される積層体に対し、第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３をエッチングする際の加工精度を向上させる観点から、第２のマスク層１０２は、メタロキサン結合（―Ｏ−Ｍｅ１−Ｏ−Ｍｅ２−Ｏ−）を含むことが好ましい。ここで、Ｍｅ１及びＭｅ２は共に金属元素であり、同一の金属元素であっても異なっていてもよい。Ｍｅ１又はＭｅ２としては、上記説明した金属元素を採用することができる。例えば、単一金属元素の場合、―Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−や、―Ｏ−Ｚｒ−Ｏ−Ｚｒ−Ｏ−、そして―Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−等が挙げられる。異種金属元素の場合、―Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−、―Ｏ−Ｚｒ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−、―Ｏ−Ｚｎ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−等が挙げられる。なお、メタロキサン結合中の金属元素種は、３種類以上含まれてもよい。特に、２種類以上含まれる場合、マスク層の転写精度の観点から、少なくともＳｉを含むことが好ましい。
第２のマスク層１０２がメタロキサン結合を含む場合、第２のマスク層１０２全体におけるＳｉ元素濃度（ＣｐＳｉ）と、Ｓｉ以外の金属元素の合計濃度（ＣｐＭ１）と、の比率（ＣｐＭ１／ＣｐＳｉ）は、０．０２以上２４未満であると、第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３をエッチング加工する際の、加工精度が向上するため好ましい。特に、０．０５以上２０以下であるとより好ましく、０．１以上１５以下であると最も好ましい。
また、第２のマスク層１０２原料を溶剤に３重量％の濃度にて溶解させた場合の慣性半径が、５ｎｍ以下であると、モールド１０１の凹凸構造１０１ａの凹部１０１ｃ内への第２のマスク層１０２の充填配置精度が向上すると共に、第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３をエッチング加工する際の加工精度も向上するため好ましい。慣性半径は３ｎｍ以下が好ましく、１．５ｎｍ以下がより好ましく、１ｎｍ以下が最も好ましい。ここで慣性半径とは、波長０．１５４ｎｍのＸ線を使用した小角Ｘ線散乱による測定より得られる測定結果に対し、Ｇｕｎｉｅｒ（ギニエ）プロットを適用し計算される半径とする。
このようなメタロキサン結合を第２のマスク層に含める方法としては、金属酸化物微粒子を使用するか又は、無機前駆体を縮合させる方法が挙げられる。無機前駆体を縮合する方法としては、例えば、上述した金属アルコキシドの加水分解及び重縮合による反応を利用することができる。
第２のマスク層１０２の原料の粘度は、２５℃において５０ｃＰ以上であると、第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３をエッチング加工する際の加工精度も向上するため好ましい。同様の効果から、１００ｃＰ以上であるとより好ましく、１５０ｃＰ以上であると最も好ましい。モールド１０１の凹凸構造１０１ａの凹部１０１ｃ内への第２のマスク層１０２の充填配置精度が向上するため、１００００ｃＰ以下であることが好ましく、８０００ｃＰ以下であるとより好ましく、５０００ｃＰ以下であると最も好ましい。なお、後述するように、第２のマスク層原料は溶剤により希釈し使用される。
第２のマスク層１０２に金属元素を含ませる方法として、例えば、金属酸化物微粒子（フィラー）、金属微粒子や金属アルコキシドに代表されるゾルゲル材料を第２のマスク層１０２の原料に含ませる方法が挙げられる。第２のマスク層１０２に使用されるゾルゲル材料は、例えば上記説明したモールド１０１を構成する金属アルコキシドを使用できる。
また、第２のマスク層１０２としての耐ドライエッチング性の観点から、Ｔｉ，Ｔａ、Ｚｒ，Ｚｎ、Ｓｉからなる群から選ばれる金属元素を金属種に有する金属アルコキシドを含むことが好ましい。特に、転写精度及び転写速度を向上させる観点から、ゾルゲル材料は、金属種の異なる、少なくとも２種類の金属アルコキシドを含むことが好ましい。金属種の異なる２種類の金属アルコキシドの、金属種の組み合わせとしては、例えば、ＳｉとＴｉ、ＳｉとＺｒ、ＳｉとＴａ、ＳｉとＺｎ等が挙げられる。耐ドライエッチング性の観点から、Ｓｉを金属種に持つ金属アルコキシドのモル濃度（ＣＳｉ）と、Ｓｉ以外の金属種Ｍ１を持つ金属アルコキシド（ＣＭ１）との比率ＣＭ１／ＣＳｉは、０．２〜１５であることが好ましい。第２のマスク層材料をモールド１０１の凹凸構造１０１ａ面上に塗工し第２のマスク層を配置する際の塗工乾燥時の安定性の観点から、ＣＭ１／ＣＳｉは０．５〜１５であることが好ましい。物理的強度の観点から、ＣＭ１／ＣＳｉは５〜８であることがより好ましい。
なお、ＣＭ１／ＣＳｉが上記最も広い範囲（０．２〜１５）において、０．２〜１０の範囲であれば、第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３をエッチング加工する際の第２のマスク層１０２の形状安定性が向上するため好ましい。特に、０．２〜５の範囲であれば第２のマスク層１０２のエッチング時の物理的安定性が向上するため好ましく、０．２〜３．５であるとより好ましい。また、０．２３〜３．５であると第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３をエッチング加工する際の第２のマスク層１０２の輪郭形状安定性が向上するため好ましい。同様の観点から、０．２５〜２．５であることが好ましい。
第２のマスク層１０２は、第２のマスク層１０２の転写精度及び耐ドライエッチング性の観点から、無機のセグメントと有機のセグメントを含むハイブリッドであることが好ましい。ハイブリッドとしては、例えば、無機微粒子と、光重合（又は熱重合）可能な樹脂の組み合わせや、無機前駆体と光重合（又は熱重合）可能な樹脂や、有機ポリマーと無機セグメントが共有結合にて結合した分子、無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体等が挙げられる。無機前駆体としてゾルゲル材料を使用する場合は、シランカップリング剤を含むゾルゲル材料の他に、光重合可能な樹脂を含むことを意味する。ハイブリッドの場合、例えば、金属アルコキシド、光重合性基を具備したシランカップリング材、ラジカル重合系樹脂等を混合することができる。より転写精度を高めるために、これらにシリコーンを添加してもよい。また、ドライエッチング耐性を向上させるために、ゾルゲル材料部分は、予め予備縮合を行ってもよい。シランカップリング剤を含む金属アルコキシドと、光重合性樹脂の混合比率は、耐ドライエッチング性と転写精度の観点から、３：７〜７：３の範囲が好ましい。より好ましくは、３．５：６．５〜６．５：３．５の範囲である。ハイブリッドに使用する樹脂は、光重合可能であれば、ラジカル重合系でも、カチオン重合系でも特に限定されない。
また、ハイブリッドとして無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体を採用する場合、無機前駆体としてＳｉ以外の金属元素を金属種に有する金属アルコキシドを採用し、光重合性基を分子内に具備する無機前駆体として光重合性基を具備するシランカップリング材を採用できる。また、これらのシリコーンを含めることもできる。
更に、微細パタン形成用積層体を使用し得られた第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００から構成される積層体２０１に対し、第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３をエッチングする際の、第１のマスク層１０３側面のラフネスを低減させる観点から、有機ポリマーと無機セグメントが共有結合にて結合した分子、又は、無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体を採用することが好ましい。無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体としては例えば、無機前駆体として金属アルコキシドを選定し、光重合性基を分子内に具備する無機前駆体として光重合性基を具備するシランカップリング材を選定することが挙げられる。特に、無機前駆体として使用する金属アルコキシドの金属種は、Ｔｉ，Ｔａ、Ｚｒ又は、Ｚｎであると好ましく、Ｔｉ、Ｚｒ又はＺｎであると最も好ましい。
第２のマスク層１０２を、モールド１０１の凹凸構造１０１ａ上に配置する際に、第２のマスク層１０２原料を溶剤により希釈し、該希釈された第２のマスク層１０２原料を、モールド１０１上に塗工する方法が挙げられる。希釈溶剤としては、特に限定されないが、単一溶剤の沸点が４０℃〜２００℃の溶剤が好ましく、６０℃〜１８０℃がより好ましく、６０℃〜１６０℃がさらに好ましい。希釈剤は２種類以上を使用してもよい。
また、第２のマスク層１０２原料を溶剤に３重量％の濃度にて溶解させた場合の、慣性半径が５ｎｍ以下である溶剤を選定すると、モールド１０１の凹凸構造１０１ａの凹部１０１ｃ内への第２のマスク層１０２の充填配置精度が向上すると共に、第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３をエッチング加工する際の加工精度も向上するため好ましい。慣性半径は３ｎｍ以下が好ましく、１．５ｎｍ以下がより好ましく、１ｎｍ以下が最も好ましい。ここで慣性半径とは、波長０．１５４ｎｍのＸ線を使用した小角Ｘ線散乱による測定より得られる測定結果に対し、Ｇｕｎｉｅｒ（ギニエ）プロットを適用し計算される半径とする。
第２のマスク層１０２に含まれる光重合性基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、エポキシ基、アリル基、オキセタニル基等が挙げられる。
第２のマスク層１０２に含まれる公知樹脂としては、光重合性と熱重合性の両方、又はいずれか一方の樹脂が挙げられる。例えば、上記説明したモールド１０１を構成する樹脂の他、フォトリソグラフィ用途で使用される感光性樹脂や、ナノインプリントリソグラフィ用途で使用される光重合性樹脂及び熱重合性樹脂等が挙げられる。特に、ドライエッチングによる、第２のマスク層１０２に含まれる樹脂のエッチングレート（Ｖｍ１）と、第１のマスク層１０３のエッチングレート（Ｖｏ１）との比率（Ｖｏ１／Ｖｍ１）が、１≦（Ｖｏ１／Ｖｍ１）≦５０を満たす樹脂を含有することが好ましい。
第２のマスク層１０２を形成する材料は、ゾルゲル材料を含むことが好ましい。ゾルゲル材料を含むことで、耐ドライエッチング性の良好な第２のマスク層１０２の、モールド１０１の凹凸構造１０１ａ内部への充填が容易になるばかりでなく、第１のマスク層１０３をドライエッチングする際の、縦方向のドライエッチングレート（Ｖｒ⊥）と、横方向のドライエッチングレート（Ｖｒ／／）との比率（Ｖｒ⊥／Ｖｒ／／）を大きくすることができる。ゾルゲル材料としては、単一の金属種を持つ金属アルコキシドのみを用いても、異なる金属種を持つ金属アルコキシドを併用してもよいが、金属種Ｍ１（ただし、Ｍ１は、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｂ，Ｉｎ，Ａｌからなる群から選択される少なくとも１種の金属元素）を持つ金属アルコキシドと、金属種Ｓｉを持つ金属アルコキシドとの、少なくとも２種類の金属アルコキシドを含有することが好ましい。又は、第２のマスク材料として、これらのゾルゲル材料と、公知の光重合性樹脂とのハイブリッドも使用できる。
第２のマスク材料は、ドライエッチング時の物理的破壊を抑制する観点から、縮合と光重合の両方、又はいずれか一方による硬化後の相分離が小さいことが好ましい。ここで、相分離とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）のコントラストで確認することが可能である。第２のマスク層１０２の転写性の観点から、ＴＥＭのコントラストより、相分離サイズが２０ｎｍ以下であることが好ましい。物理的耐久性及び、耐ドライエッチング性の観点から、相分離サイズは１５ｎｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以下であると、より好ましい。なお、相分離を抑制する観点から、ゾルゲル材料中に、光重合性基を具備するシランカップリング剤を含むことが好ましい。
第２のマスク層１０２を構成する光重合可能なラジカル重合系の樹脂としては、上記説明したモールド１０１を構成する光重合可能なラジカル重合系の樹脂から、フッ素含有（メタ）アクリレートを除いたものを用いることが好ましい。また、第２のマスク層材料に含まれる光重合開始材は、上記説明したモールド１０１の材料である硬化性樹脂組成物に使用される（Ｃ）光重合開始剤を使用することができる。
第２のマスク層１０２を構成する光重合可能なカチオン重合系の樹脂は、少なくともカチオン硬化性モノマーと、光酸発生剤とを含む組成物を意味する。カチオン硬化性樹脂組成物におけるカチオン硬化性モノマーとは、カチオン重合開始剤の存在下で、例えば、ＵＶ照射や加熱等の硬化処理を行うことにより硬化物が得られる化合物である。カチオン硬化性モノマーとしては、エポキシ化合物、オキセタン化合物、及びビニルエーテル化合物が挙げられ、エポキシ化合物としては、脂環式エポキシ化合物、及びグリシジルエーテルが挙げられる。これらの中でも脂環式エポキシ化合物は、重合開始速度が向上し、オキセタン化合物は重合率の向上効果があるので、使用することが好ましく、グリシジルエーテルはカチオン硬化性樹脂組成物の粘度を低下させ、塗工性に効果があるので使用することが好ましい。より好ましくは、脂環式エポキシ化合物とオキセタン化合物とを併用することであり、さらに好ましくは脂環式エポキシ化合物とオキセタン化合物との重量比率が９９：１〜５１：４９の範囲で併用することである。
光酸発生剤は、光照射により光酸を発生すれば、特に限定されるものではない。例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩といった芳香族オニウム塩が挙げられる。
このような光酸発生材を第２のマスク層材料に含めることで、第２のマスク層材料の光酸発生材以外の成分が金属アルコキシドのみである場合であっても、光照射により発生する光酸により、金属アルコキシドの加水分解・重縮合速度を向上させることが可能となり、転写速度及び精度を向上させることができる。光酸発生剤を溶解させる溶剤としては、使用する光酸発生剤を溶解できれば特に限定されないが、例えば、プロピレンカーボネートや、プロピレンカーボネートとアルコール、エーテル、ケトン系溶剤（Ａ）との混合溶剤等が挙げられる。プロピレンカーボネートと溶剤（Ａ）との混合比は、重量比で、溶剤（Ａ）／プロピレンカーボネートが５以上であると、相溶性に優れるため、好ましい。
第２のマスク層材料の希釈溶液を、モールド１０１の凹凸構造１０１ａ面上に直接塗工した際の濡れ性が悪い場合は、界面活性剤やレベリング材を添加してもよい。これらは、公知市販のものを使用することができるが、同一分子内に光重合性基を具備していることが好ましい。添加濃度は、塗工性の観点から、マスク材料１００重量部に対して、４０重量部以上が好ましく、６０重量部以上が、より好ましい。一方で、耐ドライエッチング耐性の観点から、５００重量部以下であることが好ましく、３００重量部以下であると、より好ましく、１５０重量部以下であると、なお好ましい。
一方、第２のマスク材料の分散性の向上や、転写精度を向上させる観点から、界面活性剤やレベリング材を使用する場合は、これらの添加濃度は、第２のマスク材料に対し２０重量％以下であることが好ましい。２０重量％以下であることで分散性が大きく向上し、１５重量％以下であることで転写精度も向上するため好ましい。より好ましくは、１０重量％以下である。これらの界面活性剤やレベリング材は、特に、カルボキシル基、ウレタン基、イソシアヌル酸誘導体を有する官能基の少なくとも１つの官能基を含むことが、相溶性の観点から好ましい。なお、イソシアヌル酸誘導体には、イソシアヌル酸骨格を有するもので、窒素原子に結合する少なくとも１つの水素原子が他の基で置換されている構造のものが包含される。これらを満たすものとして、例えば、ダイキン工業社製のオプツールＤＡＣが挙げられる。添加剤は、溶剤に溶かした状態で、第２のマスク材と混合することが好ましい。
第２のマスク層１０２を構成するマスク材料中に、希釈塗工後の溶剤揮発過程において様態が変化する材料を含むと、材料自体の面積を小さくするというドライビングフォースも同時に働くと推定されるため、より効果的にマスク材料がモールド１０１の凹凸構造１０１ａの凹部１０１ｃ内部へと充填される結果、距離（ｌｃｖ）を小さく、好ましくは０にできるため好ましい。様態の変化とは、例えば、発熱反応や、粘度の大きくなる変化が挙げられる。例えば、ゾルゲル材料を含むと、溶剤揮発過程で、空気中の水蒸気と反応し、ゾルゲル材料が重縮合する。これにより、ゾルゲル材料のエネルギーが不安定化するため、溶剤乾燥に伴い低下する溶剤液面（溶剤と空気界面）から遠ざかろうとするドライビングフォースが働き、結果、ゾルゲル材料が良好にモールド１０１の凹凸構造１０１ａの凹部１０１ｃ内部へと充填され、距離（ｌｃｖ）が小さくなると推定される。
また、第２のマスク層材料の希釈溶液をモールドに直接塗工する際の濃度は、３０重量％以下であると好ましい。この範囲を満たすことにより、上述したｌｃｖを小さくすることができるため、第１のマスク層１０３の加工精度を向上させることができる。更に、第２のマスク層材料の希釈溶液の濃度は、凹部内マスク層１０２ａの配置精度を向上させる観点から、より具体的には凹部内マスク層１０２ａの、モールド１０１の凹部１０１ｃの表面（内壁）に対する部分的付着や被膜の形成を抑制する観点から、１５重量％以下であることが好ましく、１０重量％以下であることがより好ましく、７．５重量％以下であることが最も好ましい。特に、ｌｃｖを限りなく０ｎｍに近づける観点から、第２のマスク層材料の希釈溶液濃度は、７重量％以下であることが好ましく、５重量％以下であることがより好ましく、３．５重量％以下であることが最も好ましい。
また、第２のマスク層材料の希釈溶液をモールドに直接塗工する粘度が、１００ｃＰ以下であると、第２のマスク層１０２の希釈液の塗工性が良好になると共に、第２のマスク層１０２の凹凸構造１０１ａの凹部への充填性が向上するため好ましい。同様の効果から、５０ｃＰ以下であることが好ましく、２０ｃＰ以下であることがより好ましく、１０ｃＰ以下であることが最も好ましい。また、ダイコートやマイクログラビアコートを良好に適用することができるため、８ｃＰ以下であることが好ましく、５ｃＰ以下であることがより好ましく、３．５ｃＰ以下であることが最も好ましい。なお、上記粘度は２５℃において測定されるものとする。
更に、第２のマスク層１０２は、透明であっても着色されていてもよい。透明であることにより、支持基材１００／モールド１０１／第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００から構成される積層体に対しエネルギー線を照射する際に、支持基材１００越しにエネルギー線を照射することが可能となる。一方、着色されている場合、支持基材１００／モールド１０１／第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３／被処理体２００から支持基材１００及びモールド１０１を剥離した際の、転写性を目視或いは光学検査により容易に確認することができる。
［第１のマスク層（第１の積層体）］
図４Ａに示す第１の積層体１を、第１のマスク層１０３を介して被処理体２００に貼合して接着した後に、モールド１０１を剥離することで、容易に第２のマスク層１０２を被処理体２００上へと転写することができる。
第１のマスク層１０３は、後述のエッチングレート比（選択比）を満たせば、特に限定されない。第１のマスク層１０３を構成する材料として、上記に挙げたモールド１０１を構成する光重合可能なラジカル重合系の樹脂から、フッ素含有（メタ）アクリレートを除いたものや、上記に挙げた第２のマスク層１０２を構成する光重合可能なカチオン重合系の樹脂、その他公知である市販の光重合性又は熱重合性樹脂や、有機無機ハイブリッド光重合性樹脂を使用することができる。また、以下にて説明する第２の積層体２に使用される第１のマスク層１０３の材料を使用することもできる。
第２のマスク層１０２と第１のマスク層１０３とは、化学的に結合することが、転写精度の観点から好ましい。そのため、第２のマスク層１０２が光重合性基を含む場合は、第１のマスク層１０３も光重合性基を含み、第２のマスク層１０２が熱重合性基を含む場合は、第１のマスク層１０３も熱重合性基を含むことが好ましい。また、第２のマスク層１０２中のゾルゲル材料との縮合により、化学結合を生成するために、第１のマスク層１０３にゾルゲル材料を含んでもよい。光重合方式としては、ラジカル系とカチオン系が存在するが、硬化速度とドライエッチング耐性の観点から、ラジカル系のみ、又は、ラジカル系とカチオン系のハイブリッド系が好ましい。ハイブリッドの場合、ラジカル重合系樹脂とカチオン重合系樹脂を、重量比率で、３：７〜７：３で混合することが好ましく、３．５：６．５〜６．５：３．５であるとより、好ましい。
ドライエッチング時の、第１のマスク層１０３の物理的安定性と、ハンドリングの観点から、硬化後の第１のマスク層１０３のＴｇ（ガラス転位温度）は、３０℃〜３００℃であることが好ましく、６０℃〜２５０℃であるとより好ましい。
第１のマスク層１０３と被処理体２００との密着性、及び第１のマスク層１０３と第２のマスク層１０２との密着性の観点から、第１のマスク層１０３の比重法による収縮率は、５％以下であることが好ましい。
第１のマスク層１０３は、被処理体２００の主面上に成膜されるか、又は第１の積層体１の凹凸構造上に成膜される。第１の積層体１の凹凸構造面上に成膜した場合の膜厚は、凹凸構造１０１ａの凸部頂部位置（Ｓ）と第１のマスク層１０３の表面位置との間の距離（ｌｏｒ）で定義する。被処理体２００の主面上に成膜した場合の第１のマスク層１０３の膜厚、及び第１の積層体１の凹凸構造面上に成膜した場合の膜厚は、いずれも、膜厚をｌｏｒと表記した場合に、ｌｏｒ≦１０Ｐａｖｅであると、微細マスクパタン２０２ａの加工精度及び物理的安定性が向上するため好ましい。特に、ｌｏｒ≦５Ｐａｖｅであることがより好ましく、ｌｏｒ≦２．５Ｐａｖｅであると最も好ましい。一方で、貼合・転写精度の観点から、ｌｏｒ＞ｌｃｖであることが好ましく、ｌｏｒ≧０．０５Ｐａｖｅであることがより好ましく、ｌｏｒ≧０．１Ｐａｖｅであることが最も好ましい。第１のマスク層１０３の距離（ｌｏｒ）ムラは、第１のマスク層１０３エッチング後の、被処理体２００上の第１のマスク層１０３の幅バラつきの観点から、微細パタンのピッチにもよるが、概ね±３０％以下であることが好ましく、±２５％以下がより好ましく、±１０％以下が最も好ましい。
更に、第１のマスク層１０３はｎ層（ｎ≧２）以上の多層構造であってもよい。例えば、被処理体２００の主面上に第１のマスク層１０３−１を設け、この第１のマスク層１０３−１上に第１のマスク層１０３−２を設けることができる。同様に、第１のマスク層１０３―Ｎ上に第１のマスク層１０３−Ｎ＋１を設けることができる。このようなｎ層構成の第１のマスク層１０３を採用することにより、第２のマスク層１０２／ｎ層の第１のマスク層１０３／被処理体２００から構成される積層体に対し、第２のマスク層１０２面側からエッチング（ドライエッチング）を行った際に、第１のマスク層１０３の有する傾斜角度等の制御性が向上する。そのため、続く、被処理体２００の加工の自由度が向上する。本効果を発揮する観点から、多層の第１のマスク層１０３の場合の多層度ｎは、２以上１０以下であることが好ましく、２以上５以下がより好ましく、２以上４以下が最も好ましい。また、多層の第１のマスク層１０３の場合、第ｎ層の体積をＶｎとした場合、第１のマスク層１０３の全体積ＶはＶ１＋Ｖ２＋…Ｖｎとなる。この時、後述する選択比（ドライエッチングレート比）範囲を満たす第１のマスク層１０３が、第１のマスク層１０３の全体積Ｖに対して５０％以上の体積を有することが好ましい。例えば、３層構成の第１のマスク層１０３の場合、第一層の第１のマスク層１０３体積がＶ１，第二層の第１のマスク層１０３体積がＶ２、第三層の第１のマスク層１０３体積がＶ３となる。また、選択比を満たす第１のマスク層１０３が、第二層と第三層の場合、（Ｖ２＋Ｖ３）／（Ｖ１＋Ｖ２＋Ｖ３）は０．５以上であることが好ましい。同様に、第三層のみが選択比範囲を満たす場合、（Ｖ３）／（Ｖ１＋Ｖ２＋Ｖ３）が０．５以上であることが好ましい。特に、多層の第１のマスク層１０３の加工精度と、被処理体２００の加工精度の観点から、体積比率は０．６５（６５％）以上がより好ましく、０．７（７０％）以上が最も好ましい。なお、ｎ層全てが選択比範囲を満たすことで、被処理体２００の加工精度が大きく向上するため、体積比率は１（１００％）であると望ましい。
［第１のマスク層（第２の積層体）］
図４Ｂに示す第２の積層体２の第１のマスク層１０３を被処理体２００に貼合して接着した後に、モールド１０１を剥離することで、容易に第２のマスク層１０２を被処理体２００上へと転写することができる。
第１のマスク層１０３は、後述のエッチングレート比（選択比）を満たし、且つ、反応性希釈材及び重合開始材を含めば特に限定されない。反応性希釈材を含むことで、第１のマスク層１０３を被処理体２００に貼合する際の接着性が向上する。一方、重合開始材を含むことで、第１のマスク層１０３と第２のマスク層１０２との界面接着強度が向上すると共に、第１のマスク層１０３と第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３と被処理体２００との接着強度を固定化できる。この結果、第２のマスク層１０２の転写精度が向上する。
第２のマスク層１０２と第１のマスク層１０３とは、転写精度の観点から、化学的に結合することが好ましい。そのため、第２のマスク層１０２が光重合性基を含む場合は、第１のマスク層１０３も光重合性基を含むことが好ましい。また、第２のマスク層１０２が熱重合性基を含む場合は、第１のマスク層１０３も熱重合性基を含むことが好ましい。
また、第２のマスク層１０２中のゾルゲル材料との縮合により、化学結合を生成するために、第１のマスク層１０３にゾルゲル材料を含んでもよい。光重合方式としては、ラジカル系とカチオン系が存在するが、硬化速度とドライエッチング耐性の観点から、ラジカル系のみ、又は、ラジカル系とカチオン系のハイブリッド系が好ましい。ハイブリッドの場合、ラジカル重合系樹脂とカチオン重合系樹脂を、重量比率で、３：７〜７：３で混合することが好ましく、３．５：６．５〜６．５：３．５であるとより好ましい。
ドライエッチング時の第１のマスク層１０３の物理的安定性、及びハンドリングの観点から、硬化後の第１のマスク層１０３のＴｇ（ガラス転位温度）は、３０℃〜２５０℃であることが好ましく、６０℃〜２００℃であるとより好ましい。
第１のマスク層１０３及び被処理体２００、又は第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２の密着性の観点から、第１のマスク層１０３の比重法による収縮率は、５％以下であることが好ましい。
第１のマスク層１０３はバインダー樹脂を含んでもよい。バインダー樹脂を含むことで、第１のマスク層１０３の物理的安定性が向上すると共に、第１のマスク層１０３を被処理体２００に貼合する際の貼合精度が向上する。また、第１のマスク層１０３が、バインダー樹脂、反応性希釈材及び重合開始材を含むことで、第２の積層体２における第１のマスク層１０３の精度安定性を向上できる。このため、第２の積層体２の第２のマスク層１０２の微細パタン配列精度及び第１のマスク層１０３の膜厚精度を、被処理体２００へと反映させ転写することができる。
また、バインダー樹脂を含むことにより、第１のマスク層１０３をドライ化することが可能となる。すなわち、第１のマスク層１０３をタック性の極めて低い（半）固体として扱うことが可能となる。このため、第２の積層体２を、被処理体２００上に貼合するまでのハンドリングが向上すると共に、被処理体２００への貼合及び接着に熱圧着（熱貼合）を使用することが可能となり、貼合・転写精度がいっそう向上する。
なお、バインダー樹脂と反応性希釈材を含む場合、バインダー樹脂の反応形式と反応性希釈剤の反応形式と、は異なっていてもよい。例えば、バインダー樹脂が光重合性及び熱重合性であり、バインダー樹脂が熱重合性の場合、光硬化により反応性希釈剤の架橋が進行し、続く加熱によりバインダー樹脂と架橋された反応性希釈材と、を更に架橋することができる。同様に、バインダー樹脂及び反応性希釈剤が共に熱及び光反応性の場合も、光による架橋と熱による架橋を併用し、バインダー樹脂と反応性希釈材をクロスリンクすることが可能となる。
バインダー樹脂は反応性バインダー樹脂であってもよい。バインダー樹脂は反応性バインダー樹脂であると、第１のマスク層１０３のガラス転移温度を向上させることができる。ガラス転移温度を大きくすることにより、被処理体２００をエッチングする際の熱耐性が向上するため、被処理体２００上に設けられる微細パタン２２０の加工精度を向上させることができる。反応性バインダー樹脂の反応部位は、反応性希釈材が光反応性の場合は光反応性であることが好ましく、反応性希釈材が熱反応性の場合は、熱反応性であることが好ましい。又は、光反応性部位と熱反応性部を併せ持つ構造であってもよい。この場合、光反応による架橋と熱反応による架橋を併用できるため、ガラス転移温度の増加程度が大きくなる。バインダー樹脂が反応性バインダー樹脂であることで、第１のマスク層１０３と被処理体２００との接着性の固定化、及び第１のマスク層１０３と第２のマスク層１０２との接着性の固定化がいっそう向上するため、転写精度が向上する。
バインダー樹脂は微細パタン形成用積層体の用途により適宜選定することができるが、被処理体２００を加工する観点からは、バインダー樹脂の幹ポリマーのガラス転移温度は４５℃以上であることが好ましく、８０℃以上であることがより好ましく、１１５℃以上であることが最も好ましい。
更に、バインダー樹脂はアルカリ可溶性樹脂であってもよい。アルカリ可溶性であることで、被処理体２００上に微細パタン２２０を形成した後に、アルカリ現像を適用し、第１のマスク層１０３からなる残渣を容易に除去することが可能となり、そのため、被処理体２００の加工マージンが広がる。被処理体２００との密着性及びアルカリ現像性の観点から、バインダー樹脂にカルボキシル基が含まれることが好ましい。カルボキシル基の量は、酸当量で１００〜６００が好ましく、より好ましくは３００〜４５０である。酸当量とは、その中に１当量のカルボキシル基を有する線状重合体の質量を示す。なお、酸当量の測定は、平沼産業社製平沼自動滴定装置（ＣＯＭ−５５５）を使用し、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液を用いて電位差滴定法により行われる。
また、バインダー樹脂の重量平均分子量は、貼合性と転写精度の観点から、５０００〜５０００００であることが好ましい。第１のマスク層１０３の物理的安定性を向上させると共に、第１のマスク層１０３を被処理体２００に貼合する際の貼合精度を向上させるという効果をよりいっそう発揮するため、バインダー樹脂の重量平均分子量は、５０００〜１０００００であることがより好ましく、さらに好ましくは５０００〜６００００である。
分散度（分子量分布と呼ぶこともある）は、重量平均分子量と数平均分子量の比で表される（（分散度）＝（重量平均分子量）／（数平均分子量））。分散度は概ね１〜６程度のものが用いられ、１〜４であることが好ましい。なお、分子量は、日本分光社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）、（ポンプ：Ｇｕｌｌｉｖｅｒ、ＰＵ−１５８０型、カラム：昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）（ＫＦ−８０７、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０２．５）４本直列、移動層溶剤：テトラヒドロフラン、ポリスチレン標準サンプルによる検量線使用）により重量平均分子量（ポリスチレン換算）として求められる。
また、後述する選択比の観点から、バインダー樹脂の側鎖、主鎖内部又は側鎖及び主鎖内部に下記化学式（４）で示される部位を有することが好ましい。
Figure 2014139007
第１のマスク層１０３に含まれる反応性希釈材のうち、光重合性希釈材は、特に限定されないが、例えば、上記第２のマスク層１０２にて説明した樹脂（光重合性樹脂）を使用することができる。耐ドライエッチング性の観点から、光重合性希釈材の平均官能基数は、１．５以上であることが好ましい。また、第１のマスク層１０３の成膜安定性の観点から、平均官能基数は、４．５以下であることが好ましい。被処理体２００をドライエッチングする際に塩素系ガスを使用する場合は、耐ドライエッチング性の観点から、上記化学式（４）に示す部位を分子内に含む反応性希釈材を含むことが好ましい。また、第２のマスク層１０２と第１のマスク層１０３との接着性の観点から、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３中に同様の反応性希釈材を少なくとも１種含むことが好ましい。
また、第１のマスク層１０３に含まれる反応性希釈材のガラス転移温度は８０℃以上であると、被処理体２００の加工精度が向上するため好ましい。特に、第１のマスク層１０３全体のガラス転移温度を向上させる観点から、第１のマスク層１０３に含まれる反応性希釈材のガラス転移温度は１２０℃以上であることが好ましく、１５０℃以上であることがより好ましく、１８０℃以上であることが最も好ましい。
また、１分子内に少なくとも１つのＯＨ基と少なくとも１つの付加重合性不飽和結合とを有する化合物を反応性希釈材として採用してもよい。このような分子を反応性希釈材として採用することで、第２のマスク層１０２及び被処理体２００との密着性を向上させることができる。分子内のＯＨ基は複数であってもよい。ＯＨ基はアルコール性であってもフェノール性であってもよいが、密着性、耐エッチング性の観点から、アルコール性が好ましい。分子内の付加重合性不飽和結合は複数であってもよい。
第１のマスク層１０３を構成する重合開始材のうち、光重合開始材としては、上記第２のマスク層１０２にて説明した光重合開始材を使用することができる。
バインダー樹脂の第１のマスク層１０３全体に対する割合は、貼合性、耐ドライエッチング性の観点から２０質量％〜９０質量％の範囲であり、好ましくは３０質量％〜７０質量％である。
アルカリ可溶性バインダー樹脂の含有量は、第１のマスク層１０３の全質量基準で３０質量％以上７５質量％以下の範囲が好ましい。より好ましくは４０質量％以上６５質量％以下である。アルカリ現像性を発現する観点から、３０質量％以上であることが好ましく、硬化性、転写性、耐ドライエッチング性の観点から、７５質量％以下であることが好ましい。
また、第１のマスク層１０３内部に残存する溶剤の濃度は、以下の基準に従い測定した際に、２０００（ｇ／ｍｌ）／ｍ３以下であると好ましい。この範囲を満たすことにより、第２の積層体２の被処理体２００に対する貼合精度、第２のマスク層１０２による第１のマスク層１０３の加工精度、第１のマスク層１０３による被処理体２００の加工精度を向上させることができる。前記効果をより発揮する観点から、１０００（ｇ／ｍｌ）／ｍ３以下であることが好ましく、５００（ｇ／ｍｌ）／ｍ３以下であることがより好ましく、２００（ｇ／ｍｌ）／ｍ３以下であることが最も好ましい。更に、モールドの凹凸構造１０１ａの配列や形状によらず、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３の転写精度を向上させる観点から、１５０（ｇ／ｍｌ）／ｍ３以下であることが好ましく、１３０（ｇ／ｍｌ）／ｍ３以下であることがより好ましく、１２０（ｇ／ｍｌ）／ｍ３以下であることが最も好ましい。
１．モールドの凹凸構造１０１ａ上に、第１のマスク層１０３のみを、第２のマスク層１０２のある場合と同様の条件にて成膜し、第２のマスク層１０２を具備しない第２の積層体２を得る。
２．第２の積層体２を２０ｍｍ×２０ｍｍにカットし、１０ｍＬのアセトンにてメスアップし、溶液を採取する。
３．採取した溶液を、ＧＣ／ＭＳ装置を使用しＳＩＭ法により分析を行い、溶剤量を「ｇ／ｍｌ」のディメンジョンにて求める。
４．１．にて作製した積層体の第１のマスク層１０３の平均厚みｈａｖｅ［ｍ］を求める。
５．３．の結果を、第１のマスク層１０３の体積（０．０２ｍ×０．０２ｍ×ｈａｖｅ）にて除した値を第１のマスク層１０３内部に残存する溶剤の濃度とする。
更に、第１のマスク層１０３に染料、顔料等の着色物質を含有させることもできる。着色物を含有することで、第２の積層体２を用いて積層体２０１を転写形成した際に、積層体２０１の表面に設けられる微細パタンの大きさが可視光の波長より十分小さい場合にも、転写が良好に行われているかを、目視判断することができる。更に、モールド１０１の凹凸構造１０１ａ上に成膜された第１のマスク層１０３の品質管理に、着色物質の吸収を利用することができる。
用いられる着色物質としては、例えば、フクシン、フタロシアニングリーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリーンＳ、パラマジエンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレンジ、ナイルブルー２Ｂ、ビクトリアブルー、マラカイトグリーン（保土ヶ谷化学社製アイゼン（登録商標）ＭＡＬＡＣＨＩＴＥＧＲＥＥＮ）、ベイシックブルー２０、ダイアモンドグリーン（保土ヶ谷化学社製アイゼン（登録商標）ＤＩＡＭＯＮＤＧＲＥＥＮＧＨ）等が挙げられる。
同様の効果から、第１のマスク層１０３に光照射により発色する発色系染料を含有させることもできる。用いられる発色系染料としては、例えば、ロイコ染料又はフルオラン染料と、ハロゲン化合物の組み合わせがある。
ロイコ染料としては、例えば、トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオレット］、トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイコマラカイトグリーン］等が挙げられる。
ハロゲン化合物としては、臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルスルフォン、四臭化炭素、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、１，１，１−トリクロロ−２，２−ビス（ｐ−クロロフェニル）エタン、ヘキサクロロエタン、トリアジン化合物等が挙げられる。該トリアジン化合物としては、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンが挙げられる。このような発色系染料の中でも、トリブロモメチルフェニルスルフォンとロイコ染料との組み合わせや、トリアジン化合物とロイコ染料との組み合わせが有用である。
更に、第１のマスク層１０３の安定性を向上させるために、第１のマスク層１０３中にラジカル重合禁止剤を含有させることが好ましい。このようなラジカル重合禁止剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、塩化第一銅、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、ジフェニルニトロソアミン等が挙げられる。
また、第１のマスク層１０３中に、必要に応じて可塑剤等の添加剤を含有させることもできる。そのような添加剤としては、例えば、ジエチルフタレート等のフタル酸エステル類やｐートルエンスルホンアミド、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコールモノアルキルエーテル等が挙げられる。
更に、第１のマスク層１０３はｎ層（ｎ≧２）以上の多層構造であってもよい。例えば、第１の積層体１の第２のマスク層１０２上に２層の第１のマスク層１０３−１，１０３−２を設けることができる。同様に、第Ｎの第１のマスク層１０３−Ｎ上に第（Ｎ＋１）の第１のマスク層１０３−（Ｎ＋１）を設けることができる。このようなｎ層構成の第１のマスク層１０３を採用することにより、第２のマスク層１０２／ｎ層の第１のマスク層１０３／被処理体２００から構成される積層体に対し、第２のマスク層１０２面側からエッチング（ドライエッチング）を行った際に、第１のマスク層１０３の有する傾斜角度等の制御性が向上する。そのため、続く、被処理体２００の加工の自由度が向上する。本効果を発揮する観点から、多層の第１のマスク層１０３の場合の多層度ｎは、２以上１０以下であることが好ましく、２以上５以下がより好ましく、２以上４以下が最も好ましい。また、多層の第１のマスク層１０３の場合、第ｎ層の体積をＶｎとした場合、第１のマスク層１０３の全体積ＶはＶ１＋Ｖ２＋…Ｖｎとなる。この時、後述する選択比（ドライエッチングレート比）範囲を満たす第１のマスク層１０３が、第１のマスク層１０３全体の体積Ｖに対して５０％以上の体積を有することが好ましい。例えば、３層構成の第１のマスク層１０３の場合、第一層の第１のマスク層１０３の体積がＶ１、第二層の第１のマスク層１０３の体積がＶ２、第三層の第１のマスク層１０３の体積がＶ３となる。また、選択比を満たす第１のマスク層１０３が、第二層と第三層の場合、（Ｖ２＋Ｖ３）／（Ｖ１＋Ｖ２＋Ｖ３）は０．５以上であることが好ましい。同様に、第三層のみが選択比範囲を満たす場合、（Ｖ３）／（Ｖ１＋Ｖ２＋Ｖ３）が０．５以上であることが好ましい。特に、多層の第１のマスク層１０３の加工精度と、被処理体２００の加工精度の観点から、体積比率は０．６５（６５％）以上がより好ましく、０．７（７０％）以上が最も好ましい。なお、ｎ層全てが選択比範囲を満たすことで、被処理体２００の加工精度が大きく向上するため、体積比率は１（１００％）であると望ましい。更に、ｎ層の第１のマスク層１０３の場合、最も外側（凹凸構造１０１ａから最も遠い側の層）の組成が、上述した［第１のマスク層１０３（第２の積層体２）］にて説明した組成を満たせばよく、それ以外の層は、上述した［第１のマスク層１０３（第２の積層体２）］にて説明した組成の他、上述した［第１のマスク層１０３（第１の積層体１）］や［第２のマスク層１０２］にて説明した組成を使用することもできる。このような中で、第１のマスク層１０３としての安定性の観点から、ｎ層全てを上述した［第１のマスク層１０３（第２の積層体２）］にて説明した組成範囲内にて調整することが好ましい。
［選択比］
ドライエッチングによる、第２のマスク層１０２のエッチングレート（Ｖｍ１）と、第１のマスク層１０３のエッチングレート（Ｖｏ１）との比率（Ｖｏ１／Ｖｍ１）は、第２のマスク層１０２をマスクとして第１のマスク層１０３をエッチングする際の加工精度に影響を与える。（Ｖｏ１／Ｖｍ１）＞１は、第２のマスク層１０２が第１のマスク層１０３よりもエッチングされにくいことを意味するため、（Ｖｏ１／Ｖｍ１）は大きいほど好ましい。
（Ｖｏ１／Ｖｍ１）は、第２のマスク層１０２の塗工性の観点から、（Ｖｏ１／Ｖｍ１）≦１５０を満たすことが好ましく、（Ｖｏ１／Ｖｍ１）≦１００を満たすことがより好ましい。また、（Ｖｏ１／Ｖｍ１）は、耐エッチング性の観点から、３≦（Ｖｏ１／Ｖｍ１）（式（１６））を満たすことが好ましく、１０≦（Ｖｏ１／Ｖｍ１）を満たすことがより好ましく、１５≦（Ｖｏ１／Ｖｍ１）を満たすことがなお好ましい。
上記範囲を満たすことにより、厚みのある第１のマスク層１０３を、第２のマスク層１０２をマスクとしてドライエッチングすることにより、容易に微細加工することができる。これにより、ドライエッチングによって微細加工された第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３からなる微細マスクパタン２０２ａを、被処理体２００上に形成することができる。このような、微細パタン構造体２０２を用いることで、上記説明した機能を得たり、また、被処理体２００を容易にドライエッチング加工したり、することができる。
一方、第１のマスク層１０３のエッチング時のエッチング異方性（横方向のエッチングレート（Ｖｏ／／）と、縦方向のエッチングレート（Ｖｏ⊥）との比率（Ｖｏ⊥／Ｖｏ／／）は、（Ｖｏ⊥／Ｖｏ／／）＞１を満たすことが好ましく、より大きいほど好ましい。第１のマスク層１０３のエッチングレートと、被処理体２００とのエッチングレートの比率にもよるが、（Ｖｏ⊥／Ｖｏ／／）≧２を満たすことが好ましく、（Ｖｏ⊥／Ｖｏ／／）≧３．５を満たすことがより好ましく、（Ｖｏ⊥／Ｖｏ／／）≧１０を満たすことがなお好ましい。
なお、縦方向とは、第１のマスク層１０３の膜厚方向を意味し、横方向とは、第１のマスク層１０３の面方向を意味する。ピッチがサブミクロン以下の領域においては、厚みのある第１のマスク層１０３を安定的に形成し、被処理体２００を容易にドライエッチングするために、第１のマスク層１０３の幅を大きく保つ必要がある。上記範囲を満たすことにより、ドライエッチング後の第１のマスク層１０３の幅（幹の太さ）を大きく保つことができるため、好ましい。
ドライエッチングによる、被処理体２００のエッチングレート（Ｖｉ２）と、第１のマスク層１０３のエッチングレート（Ｖｏ２）との比率（Ｖｏ２／Ｖｉ２）は、小さいほど好ましい。（Ｖｏ２／Ｖｉ２）＜１を満たせば、第１のマスク層１０３のエッチングレートの方が、被処理体２００のエッチングレートよりも小さいため、被処理体２００を容易に加工することができる。第１のマスク層１０３の塗工性及び、エッチング精度の観点から、（Ｖｏ２／Ｖｉ２）は、（Ｖｏ２／Ｖｉ２）≦３を満たすことが好ましく、（Ｖｏ２／Ｖｉ２）≦２．５を満たすとより好ましい。（Ｖｏ２／Ｖｉ２）は、（Ｖｏ２／Ｖｉ２）≦２を満たすと、第１のマスク層１０３を薄くできるためより好ましい。なお、最も好ましくは、（Ｖｏ２／Ｖｉ２）＜１である。
被処理体２００のエッチングレートとハードマスク層１０９のエッチングレートの比率（被処理体２００のエッチングレート／ハードマスク層１０９のエッチングレート）は、加工性の観点から１以上であることが好ましく、３以上であることがより好ましい。被処理体２００のアスペクト比を高く加工する観点からは、選択比は５以上であることが好ましく１０以上であるとより好ましい。ハードマスク層１０９を薄くする観点からは、選択比は１５以上であるとなお好ましい。
なお、微細パタンに対するドライエッチングレートは、微細パタンの影響を色濃く受けるため、これらの選択比率は、各種材料のフラット膜（ベタ膜）に対し測定される値である。
例えば、第１のマスク層１０３に対するエッチングレートは、シリコン、石英又はサファイア等の基材上に、第１のマスク層１０３を成膜して得られたフラット膜に対して、ドライエッチング又はウェットエッチングを行うことで算出している。第１のマスク層１０３が反応性の場合は、硬化させてフラット膜を得る。
第２のマスク層１０２に対するエッチングレートは、シリコン、石英又はサファイア等の基材上に、第２のマスク層１０２を成膜して得られたフラット膜に対して、ドライエッチングを行うことで算出している。第２のマスク層１０２が反応性の場合は、硬化させてフラット膜を得る。
また、ハードマスク層１０９に対するエッチングレートは、シリコン、石英又はサファイア等の基材上にハードマスク層１０９を成膜し、ドライエッチング又はウェットエッチングを行うことで算出している。
被処理体２００に対するエッチングレートは、被処理体２００に対してドライエッチング又はウェットエッチングを行うことで算出している。
また、上記エッチングレート比を求める際は、同様のエッチング条件を適用したエッチングレートの比率として算出している。例えば、（Ｖｏ１／Ｖｍ１）は、第１のマスク層１０３のフラット膜と第２のマスク層１０２のフラット膜に対し、同様のドライエッチング処理を行い、得られたそれぞれのエッチングレート（Ｖｏ１及びＶｍ１）の比率として算出している。
同様に、（Ｖｏ２／Ｖｉ２）は、第１のマスク層１０３のフラット膜と被処理体２００に対し、同様のドライエッチング又はウェットエッチング処理を行い、得られたそれぞれのエッチングレート（Ｖｏ２及びＶｉ２）の比率として算出している。
同様に、被処理体２００のエッチングレート／ハードマスク層１０９のエッチングレートは、被処理体２００とハードマスク層１０９に対し同様のドライエッチング又はウェットエッチング処理を行い、得られたそれぞれのエッチングレート（被処理体２００のエッチングレート及びハードマスク層１０９のエッチングレート）の比率として算出している。
［被処理体］
微細パタン形成用積層体を用いて作製された微細マスクパタン２０２ａをマスクとして加工する被処理体２００は、用途により適宜選択すればよく特に限定されない。無機基材から有機基材、フィルムまで使用することができる。例えば、上記説明した支持基材１００や、モールド１０１を構成する材料を選択できる。その他にも、ＬＥＤの内部量子効率の改善と、光取出し効率の改善を同時に満たすような用途の場合、被処理体２００としてサファイア基板を挙げることができる。この場合、得られた微細マスクパタン２０２ａをマスクとしてサファイア基板、スピネル基板、Ｓｉ基板又はＳｉＣ基板を加工することになる。一方で、光取出し向上目的でＧａＮ基板を選択することもできる。この場合、得られた微細マスクパタン２０２ａをマスクとしてＧａＮ基板を加工することになる。その他にも、ＧａＡｓＰ、ＧａＰ、ＡｌＧａＡｓ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＺｎＳｅ、ＡｌＨａＩｎＰ、ＺｎＯ、ＳｉＣ等から構成される基材を使用することもできる。大面積な微細パタンにより無反射表面ガラスを作製する目的であれば、ガラス板やガラスフィルム等を選択できる。太陽電池用途等で、光の吸収効率や変換効率等を向上させるために、Ｓｉ基板を採用することもできる。また、超撥水性のフィルム、超親水性のフィルムを作製する場合は、フィルム基材を使用することができる。また、完全黒体を目的とすれば、カーボンブラックが練りこまれた、又は表面に塗布された基材等を採用することができる。また、第２のマスク層１０２に金属を採用した場合、被処理体２００表面に転写形成されたマスク層自体が機能を発現し、センサ（光学式センサ）として応用できる。この場合、基材はセンサの使用環境の観点で適宜選択すればよい。
［凹凸構造］
微細パタン形成用積層体におけるモールド１０１が有する凹凸構造１０１ａの形状は、特に限定されないが、例えば、複数の柵状体が配列したラインアンドスペース構造、複数の柵状体が交差した格子構造、複数のドット（凸部、突起）状構造が配列したドット構造、複数のホール（凹部）状構造が配列したホール構造等が挙げられる。ドット構造やホール構造は例えば、円錐、円柱、四角錐、四角柱、二重リング状、多重リング状等の構造が挙げられる。なお、これらの形状は底面の外径が歪んだ形状や、側面が湾曲した形状を含む。
凹凸構造１０１ａの形状がドット状であると、ドット間の連続的な隙間を第２のマスク層材料の希釈溶液の塗工に利用でき、第２のマスク層１０２の配置精度が向上する。一方、微細パタン形成用積層体の使用に関し、転写形成された第２のマスク層１０２をマスクとして機能させる場合は、凹凸構造１０１ａの形状はホール形状であることが好ましい。更に、凹凸構造１０１ａの形状がホール形状であることで、第２のマスク層材料の希釈溶液を、凹凸構造１０１ａに直接塗工する際の、凹凸構造１０１ａの耐久性（物理的破壊に対する耐性）が向上する。
なお、凹凸構造１０１ａがドット形状の場合、隣接するドットが滑らかな凹部を通じつながっていると上記効果をより発揮するため好ましい。また、微細パタンがホール形状の場合、隣接するホールが滑らかな凸部を通じつながっていると、上記効果をより発揮するため好ましい。
ここで、「ドット形状」とは、「柱状体（錐状体）が複数配置された形状」であり、「ホール形状」とは、「柱状（錐状）の穴が複数形成された形状」である。すなわち、ドット形状とは、図１６Ａに示すように、複数の凸部１０１ｂ（柱状体（錐状体））が配置された形状であり、凸部１０１ｂ間の凹部１０１ｃは連続性のある状態である。一方、ホール形状とは、図１６Ｂに示すように、複数の凹部１０１ｃ（柱状（錐状）の穴）が配置された形状であり、隣接する凹部１０１ｃ同士は凸部１０１ｂにより隔離されている状態である。
凹凸構造１０１ａにおいて、ドット形状における凸部同士の中心間距離又はホール形状における凹部同士の中心間距離が５０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であり、凸部の高さ又は凹部の深さが１０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であることが好ましい。特に、ドット形状における凸部同士の中心間距離又はホール形状における凹部同士の中心間距離が１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、凸部の高さ又は凹部の深さが５０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることが好ましい。用途にもよるが、ドット形状における凸部同士の隣接距離（凸部の頂点同士の間隔）又はホール形状における凹部同士の隣接距離（各凹部の中心間距離）が小さく、凸部の高さ又は凹部の深さ（凹部の底から凸部の頂点までの高さ）が大きいことが好ましい。ここで、凸部とは、凹凸構造１０１ａの平均高さより高い部位をいい、凹部とは、凹凸構造１０１ａの平均高さより低い部位をいうものとする。
凹凸構造１０１ａの配列は、正六方配列、準六方配列、準四方配列、正四方配列、ランダム配列や、これらを規則的或いは規則性低く組み合わせた配列等を採用することができる。例えば、六方配列から四方配列へと徐々に変化した後に六方配列に戻る配列等も採用できる。特に、第２のマスク層１０２の配置精度の観点から、正六方配列における配列の歪が±１５％以下の六方配列が好ましい。
凹凸構造１０１ａの形状は、凹部深さ、凹部底部の幅、凸部頂部の幅、凹部側面の角度、凹部側面の変曲点の数といった変数により記載することができる。一方、配列はピッチを変数とすることで記載可能である。ここで、変数をｘとした時に、ｘに対する標準偏差と相加平均と、の比率（標準偏差／相加平均）が０．０２５以上であることにより、第２のマスク層１０２に乱れを加えることができる。このため、第２のマスク層１０２をマスクにエッチング加工された第１のマスク層１０３や、更に加工された被処理体２００の微細パタン２２０に乱れを加えることができる。このような乱れを含ませることにより、微細パタン２２０を具備する被処理体２００を光学用途、例えばＬＥＤやＯＬＥＤに使用した際に、散乱性を強く付加することができる。ここで、（標準偏差／相加平均）は、凹凸構造１０１ａを構成する要素に対する値である。例えば、凹凸構造が要素Ａ，Ｂ，Ｃの三つから構成される場合、要素Ａに対する標準偏差／要素Ａに対する相加平均といったように、同一の要素に対する標準偏差と相加平均に対する比率として定義する。
（相加平均）
相加平均値は、ある要素（変量）ＸのＮ個の測定値をｘ１、ｘ２…，ｘｎとした場合に、次式にて定義される。
Figure 2014139007
（標準偏差）
要素（変量）ＸのＮ個の測定値をｘ１、ｘ２…，ｘｎとした場合に、上記定義された相加平均値を使用し、次式にて定義される。
Figure 2014139007
相加平均を算出する際のサンプル点数Ｎは、１０以上として定義する。また、標準偏差算出時のサンプル点数は、相加平均算出時のサンプル点数Ｎと同様とする。
また、（標準偏差／相加平均）は、面内における値ではなく、局所的な凹凸構造１０１ａに対する値として定義する。即ち、面内に渡りＮ点の計測を行い（標準偏差／相加平均）を算出するのではなく、局所的観察を行い、該観察範囲内における（標準偏差／相加平均）を算出する。ここで、観察に使用する局所的範囲とは、凹凸構造１０１ａの平均ピッチＰの５倍〜５０倍程度の範囲として定義する。例えば、平均ピッチＰが３００ｎｍであれば、１５００ｎｍ〜１５０００ｎｍの観察範囲の中で観察を行う。そのため、例えば２５００ｎｍの視野像を撮像し、該撮像を使用して標準偏差と相加平均を求め、（標準偏差／相加平均）を算出する。
上述したように、（標準偏差／相加平均）が０．０２５以上であれば散乱性を強く付加することが可能となる。より散乱性を強くし、光学素子としての性能を向上させる観点から、（標準偏差／相加平均）は０．０３以上であると好ましい。一方、上限値は、第２のマスク層１０２の配置精度の観点から、０．５以下であると好ましい。また、第１のマスク層１０３の加工精度を向上させる観点から０．３５以下が好ましく、０．２５以下であることがより好ましく、０．１５以下であることが最も好ましい。
また、モールド１０１の凹凸構造１０１ａは、図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、面内において直交する第１方向と第２方向に対し、第１方向にピッチＰで凸部１０１ｂ（又は凹部１０１ｃ、以下同様）が配列し、且つ、第２方向にピッチＳで凸部１０１ｂが配列する場合において、第２方向に列をなす凸部１０１ｂの第１方向に対するずれ（シフト量（α））の規則性が高い配列であってもよいし（図１７Ａ参照）、シフト量（α）の規則性が低い配列であってもよい（図１７Ｂ参照）。シフト量（α）とは、第１方向に平行な隣り合う列において、最も近接する凸部１０１ｂの中心を通る第２方向に平行な線分間の距離をいう。例えば、図１７Ａに示すように、第１方向に平行な第（Ｎ）列の任意の凸部１０１ｂの中心を通る第２方向に平行な線分と、この凸部１０１ｂから最も近い距離にある第（Ｎ＋１）列の凸部１０１ｂの中心を通る第２方向に平行な線分との間の距離が、シフト量（α）と規定される。図１７Ａに示す配列は、どの列を第（Ｎ）列としても、シフト量（α）はほぼ一定であるため、周期性を備えた配列といえる。一方、図１７Ｂに示す配列は、どの列を第（Ｎ）列とするかによって、シフト量（α）の値が変わるため、非周期性を備えた配列といえる。
ピッチＰ及びピッチＳは、想定する用途に応じて適宜設計することができる。例えば、ピッチＰとピッチＳとは等しいピッチであってもよい。また、図１７Ａ及び図１７Ｂにおいては、凸部１０１ｂが重なりを持たず独立した状態で描かれているが、第１方向と第２方向の両方、又はいずれか一方に配列する凸部１０１ｂが重なっていてもよい。
例えば、ＬＥＤのサファイア基材（被処理体２００）表面の加工を行う場合、ＬＥＤの内部量子効率を向上させるために、モールド１０１の凹凸構造１０１ａは、ピッチが１００ｎｍ〜５００ｎｍ、高さが５０ｎｍ〜５００ｎｍであることが好ましい。配列は、正規配列が好ましい。特に、内部量子効率を向上させ、且つ光取り出し効率を向上させるために、上記説明した非周期性を備えた配列が好ましい。その他にも、内部量子効率及び光取り出し効率を同時に向上させるために、モールド１０１の凹凸構造１０１ａは、ナノスケールで正規配列をなし、且つ、マイクロスケールの大きな周期性を有する、ピッチにマイクロスケールの周期を有する変調を加えたホール形状であるとより好ましい。
微細パタン形成用積層体を製造するにあたり、上記距離（ｌｃｃ）及び距離（ｌｃｖ）を満たす構造を形成するには、次に示す構造、マスク材料を用いることが好ましい。
図１８Ａ及び図１８Ｂは、本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体におけるモールド１０１のドット形状の凹凸構造１０１ａを示す断面模式図である。モールド１０１の凹凸構造１０１ａがドット形状の場合、１つの凸部１０１ｂの凸部頂部１０１ｂ−１を形成する面における、最長の線分の長さ（ｌｘ）がサブミクロンスケールであると、希釈塗工した第２のマスク層材料が、系のエネルギーを減少させるように、効率的に凹部１０１ｃ内部へと充填される結果、ｌｃｖを小さくできるため好ましい。特に、最長の線分の長さが、５００ｎｍ以下であると、上記効果をよりいっそう発揮できるため好ましく、より好ましくは、３００ｎｍ以下、最も好ましくは、１５０ｎｍ以下である。なお、１つの凸部１０１ｂの凸部頂部１０１ｂ−１を形成する面とは、各凸部１０１ｂの頂部位置を通る面と、１つの凸部１０１ｂの凸部頂部１０１ｂ−１とが交わる面を意味する。
図１８Ａに示すように、凸部１０１ｂは、凸部底部１０１ｂ−２の面積の方が凸部頂部１０１ｂ−１の面積より大きい構造、すなわち、凸部１０１ｂが傾斜を持つ構造であると、上記効果をより発揮できるため好ましい。更に、図１８Ｂに示すように、凸部頂部１０１ｂ−１と傾斜部１０１ｂ−３とは、連続的に滑らかにつながっていると、第２のマスク層１０２を希釈し塗工する際の、固液気界面におけるピン止め効果（ＴＰＣＬよるピン止め効果）を抑制でき、上記効果をよりいっそう発揮できるため好ましい。
図１９は、微細パタン形成用積層体におけるモールド１０１のホール形状の凹凸構造１０１ａを示す平面模式図である。モールド１０１の凹凸構造１０１ａがホール形状の場合、１つのホール（Ａ）と、ホール（Ａ）に最近接するホール（Ｂ）において、ホール（Ａ）の開口淵部と、ホール（Ｂ）の開口淵部をつなぐ、最短の線分（ｌｙ）の長さがサブミクロンスケールであると、希釈塗工した第２のマスク層１０２が、系のエネルギーを減少させるように、効率的に凹部１０１ｃ内部へと充填される結果、ｌｃｖを小さくできるため好ましい。特に、最短の線分の長さが、５００ｎｍ以下であると、上記効果をよりいっそう発揮できるため好ましく、より好ましくは、４００ｎｍ以下、最も好ましくは、３００ｎｍ以下である。その中でも、最短の線分の長さは、１５０ｎｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは１００ｎｍ以下、最も好ましくは０ｎｍである。なお、最短の線分の長さが０ｎｍとは、ホール（Ａ）とホール（Ｂ）との開口淵部の一部が重なり合う状態を意味している。
また、ホール開口部の面積が、ホール底部の面積よりも大きいと、上記効果をより発揮できるため好ましい。更に、開口淵部と凹部側面とは、連続的に滑らかにつながっていると、第２のマスク層１０２を希釈し塗工する際の、固液気界面におけるピン止め効果（ＴＰＣＬよるピン止め効果）を抑制でき、上記効果をよりいっそう発揮できるため好ましい。
更に、微細パタン形成用積層体においては、モールド１０１の凹凸構造１０１ａのピッチＰ及びピッチＳはともに１５００ｎｍ以下であると上記効果をより発揮するため好ましく、１０００ｎｍ以下であるとより好ましい。特に、凸部頂部の面積を小さくし、距離ｌｃｖをより小さくする観点から、８００ｎｍ以下であることが好ましく、５００ｎｍ以下であることがより好ましく、３５０ｎｍ以下であることが最も好ましい。また、第２のマスク層１０２の充填配置精度及び転写性の観点からピッチは５０ｎｍ以上であることが好ましい。モールド１０１の凹凸構造１０１ａ上へ第２のマスク層１０２を塗工し、凹部内部へと第２のマスク層１０２を充填する際に、開口率が４５％以上であると、ピッチが５０ｎｍから１０００ｎｍの範囲内にある場合には、第２のマスク層１０２は微細パタンを認識することができ、微細パタン内部に形成される第２のマスク層１０２の仮想液滴の曲率半径を極大化するように、パタン内部へと濡れ広がるため、好ましい。仮想液滴とは、モールド１０１の凹凸構造１０１ａの凹部内部に存在すると仮定した、第２のマスク層１０２の液滴を意味する。特に５０％以上であることが好ましく、５５％以上であるとより好ましい。更に、開口率が６５％以上であると、上記効果に加え、モールド１０１の凹凸構造１０１ａの凸部上から凹部内部方向へのポテンシャルが働き凹内部へ液滴が充填された後に、凸上へと第２のマスク層１０２が再移動することを回避できるため、より好ましい。また、上記効果をよりいっそう発揮するために、開口率は、７０％以上が望ましい。より好ましくは、開口率は７５％以上であり、８０％以上であるとさらに好ましい。
なお、モールド１０１の凹凸構造１０１ａがホール状の場合は、図２０Ａに示すように、微細パタンの主面と平行な面内において、凹凸構造１０１ａ上の単位面積（Ｓｃ）下に含まれる、凹部１０１ｃの面積（Ｓｈ）の比率が開口率である。図２０Ｃは、図２０Ａに示す単位面積（Ｓｃ）下に含まれる凹凸構造１０１ａを抜き出した模式図である。図２０Ｃに示す例では、単位面積（Ｓｃ）内に微細ホール（凹部１０１ｃ）が１２個含まれている。この１２個の微細ホール（凹部１０１ｃ）の開口部面積（Ｓｈ１〜Ｓｈ１２）の和がＳｈとして与えられ、開口率Ａｒは（Ｓｈ／Ｓｃ）で与えられる。一方で、凹凸構造１０１ａがドット状の場合は、図２０Ｂに示すように、凹凸構造１０１ａの主面と平行な面内において、凹凸構造１０１ａ上の単位面積（Ｓｃ）下に含まれる、凹部１０１ｃの面積（Ｓｃ−Ｓｈ）の比率が開口率である。図２０Ｃは、図２０Ｂに示す単位面積（Ｓｃ）下に含まれる凹凸構造１０１ａを抜き出した模式図である。図２０Ｃに示す例では、単位面積（Ｓｃ）内に微細ドット（凸部１０１ｂ）が１２個含まれている。この１２個の微細ドット（凸部１０１ｂ）の頂部面積（Ｓｈ１〜Ｓｈ１２）の和がＳｈとして与えられ、開口率Ａｒは（（Ｓｃ−Ｓｈ）／Ｓｃ）で与えられる。開口率Ａｒを１００倍すればパーセントとして表記できる。
例えば、図２１に示すような、開口径（φ）が４３０ｎｍ、ｘ軸方向のピッチＰｘが３９８ｎｍ、ｙ軸方向のピッチＰｙが４６０ｎｍの凹部が六方最密充填配列で並んだ凹凸構造１０１ａの場合、Ｓｈ／Ｓｃは０．７９（開口率７９％）となる。
同様に、例えば開口径（φ）が１８０ｎｍ、ｘ軸方向のピッチＰｘが１７３ｎｍ、ｙ軸方向のピッチＰｙが２００ｎｍの凹部が六方最密充填配列で並んだ凹凸構造に対しては、（Ｓｈ／Ｓｃ）は０．７３（開口率７３％）となる。
同様に、例えば、開口径（φ）が６８０ｎｍ、ｘ軸方向のピッチＰｘが６０６ｎｍ、ｙ軸方向のピッチＰｙが７００ｎｍの凹部が六方最密充填配列で並んだ凹凸構造に対しては、（Ｓｈ／Ｓｃ）は０．８６（開口率８６％）となる。
例えば、図２１に示すような、凸部頂部径（φ）が８０ｎｍ、ｘ軸方向のピッチＰｘが３９８ｎｍ、ｙ軸方向のピッチＰｙが４６０ｎｍの凸部が六方最密充填配列で並んだ凹凸構造１０１ａの場合、（Ｓｃ−Ｓｈ）／Ｓｃは０．９７（開口率９７％）となる。
同様に、例えば凸部頂部径（φ）が３０ｎｍ、ｘ軸方向のピッチＰｘが１７３ｎｍ、ｙ軸方向のピッチＰｙが２００ｎｍの凸部が六方最密充填配列で並んだ凹凸構造に対しては、（（Ｓｃ−Ｓｈ）／Ｓｃ）は０．９８（開口率９８％）となる。
同様に、例えば、凸部頂部径（φ）が１００ｎｍ、ｘ軸方向のピッチＰｘが６０６ｎｍ、ｙ軸方向のピッチＰｙが７００ｎｍの凸部が六方最密充填配列で並んだ凹凸構造に対しては、（（Ｓｃ−Ｓｈ）／Ｓｃ）は０．９８（開口率９８％）となる。
また、モールド１０１の凹凸構造１０１ａは、塗工改善構造を含んでもよい。塗工改善構造は、モールド１０１の凹凸構造１０１ａにおいて、第２のマスク層１０２を充填配置する領域（基本構造）を挟みこむように配置されており、塗工改善構造のピッチは、基本構造よりも大きいことが好ましい。特に、塗工改善構造中のピッチが、基本構造側から、フィルム端部へと、徐々に大きくなることが好ましい。例えば、ホール形状の場合、基本構造部の開口率よりも、塗工改善構造部の開口率が小さくなるように設定することが、好ましい。
以上、本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体について説明した。続いて、第１のラインにて製造された微細パタン形成用積層体を、第２のラインへと搬送する際の形態である梱包形態について説明する。
即ち、本実施の形態に係る梱包された微細パタン形成用積層体は、上記説明した微細パタン形成用積層体を第１の施設から第２の施設へと搬送する際の梱包形態であり、樹脂製ケースにて梱包された微細パタン形成用積層体である。
まず、第１の施設にて製造された微細パタン形成用積層体が、第２の施設にて使用されるまでの流について説明する。なお、ここでの第１の施設とは、最終的に第２の積層体２を製造する施設を意味する。即ち、第Ａの施設にてモールドを製造し、該モールドを第Ｂの施設へと輸送する。続いて、第Ｂの施設にて、第１の積層体１を製造し、続いて第２の積層体２を製造することが出来る。この場合、第Ｂの施設が、上述した第１の施設に相当する。また、第Ａの施設にてモールドを製造し、該モールドを第Ｂの施設へと輸送する。続いて、第Ｂの施設にて、第１の積層体１を製造し、該第１の積層体１を第Ｃの施設へと輸送する。続いて、第Ｃの施設にて、第２の積層体２を製造することが出来る。この場合、第Ｃの施設が、上述した第１の施設に相当する。
まず、製造されたモールドを、第１の積層体１に加工するまでの、モールドの状態としては、下記要件を満たすことが好ましい。これにより、第１の積層体１における第２のマスク層１０２の成膜性が向上する。特に、第２のマスク層１０２の白化や微粒子化を抑制できる。モールドに対する吸湿量は、１０重量％以下である必要がある。これは、上述した理由からである。更に、この吸湿量が５重量％以下であることにより、モールドの吸湿による変形を抑制できるため、第１の積層体１の変形を抑制できる。また、吸湿量が１重量％以下であることにより、モールド１０１の凹凸構造１０１aの凹部内部に毛管凝縮する凝縮水の除去が容易となるため好ましい。そして、０．５重量％以下、０．２重量％以下、０．０１重量％以下となるにつれて、第２のマスク層１０２の成膜に関し、モールド面内に対する均等性が向上する。以上の観点から、モールド１０１を第１の積層体１に加工する際の施設へと搬送する際には、吸湿剤を付帯させるか、或いは湿度管理した搬送方法を行うことが好ましい。なお、湿度としては、相対湿度にて６５％以下が好ましく、５２％以下がより好ましく、４８％以下が最も好ましい。なお、モールドを製造する際の湿度も、上記相対湿度範囲を満たすことで、上記説明した、吸湿量の制御が容易となる。また、モールドがリール状であり、コアに対して巻き取られた形状の場合、モールドの一端部とコアとの接続に関しては、特に限定されないが、少なくとも、コアに接続されるモールドの一端部は凹凸構造１０１aのないリードであることが好ましい。これにより、当該接続部により生じる不陸が、モールド１０１の凹凸構造１０１aに転写されることを抑制できる。また、同様の理屈から、モールドがコアに対して巻き取られた巻物状の場合、途中に異物が混入すると、当該異物が、巻物のより外側に位置するモールドへと転写される。このことから、モールドを製造する際の環境は、クラス１００００以下であることが好ましく、クラス１０００以下であることがより好ましく、クラス１００以下であることが最も好ましい。同様に、モールドを搬送する際の環境クラスも、上記範囲を満たすことが好ましい。
第１の積層体１を製造する際に湿度は、第２のマスク層１０２の成膜性に影響を与える。ここで、成膜性に影響を与える因子は、第２のマスク層１０２を含む塗液状態、当該塗液を塗工した後の乾燥状態により主に決定される。ここで、塗液状態を好適に保つ観点から、第２のマスク層１０２の塗液を調液する環境は、相対湿度表記にて６５％以下であることが好ましい。特に、５５％以下であることで、塗液中の凝集物の成長を抑制できる。さらに、５０％以下であることで、凝集物の生成と成長の抑制効果が大きくなるため最も好ましい。なお、第２のマスク層１０２の塗液に使用する溶剤に含まれる水分は、５．０重量％以下であることが好ましい。これにより、第２のマスク層１０２の塗液の安定性、特に、塗液中の異物生成数を減少させることが出来る。また、当該水分量が３．０重量％以下であれば、該異物の成長を抑制する効果が大きくなる。そして、１．５重量％以下であれば、第２のマスク層１０２の塗液の塗工斑が小さくなり、１．０重量％以下であれば、第１の積層体１を連続的に製造する際の安定性が向上する。なお、第２のマスク層１０２の塗液の安定性及び塗工安定性の観点からは、０．５重量％以下、そして０．１５重量％以下になるにつれて、より好ましい。なお、上述した水分量については、第２のマスク層１０２にゾルゲル材料が含まれる場合に、特に有効である。また、第２のマスク層１０２の塗液については、使用前に、フィルタにて濾過することが望ましい。この際のフィルタの材質は特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、又はポリケトン（ＰＫ）を採用できる。孔径は中心値として、５μｍ以下が好ましく、１μｍ以下がより好ましく、０．１μｍ以下が最も好ましい。なお、上述した濾過については、第２のマスク層１０２にゾルゲル材料が含まれる場合に、特に有効である。また、第１の積層体１を製造する際の、当該設備内の照明は、紫外線カット仕様であることが好ましい。例えば、イエローランプを使用できる。これにより、第２のマスク層１０２の変質を効果的に抑制できる。
第１の積層体１を第２の積層体２に加工するまでの、第１の積層体１の状態としては、下記要件を満たすことが好ましい。これにより、第２の積層体２における第１のマスク層１０３の成膜性が向上する。第１の積層体１に対する吸湿量は、１０重量％以下である必要がある。これは、上述した理由からである。更に、この吸湿量が５重量％以下であることにより、第１の積層体１の吸湿による変形を抑制できるため、第２の積層体２の変形を抑制できる。また、吸湿量が１重量％以下であることにより、第１の積層体１の凹凸構造の凹部内部に毛管凝縮する凝縮水の除去が容易となるため好ましい。そして、０．５重量％以下、０．２重量％以下、０．０１重量％以下となるにつれて、第１のマスク層１０３の成膜に関し、第１の積層体１面内に対する均等性が向上する。以上の観点から、第１の積層体１を第２の積層体２に加工する際の施設へと搬送する際には、吸湿剤を付帯させるか、或いは湿度管理した搬送方法を行うことが好ましい。なお、湿度としては、相対湿度にて６５％以下が好ましく、５２％以下がより好ましく、４８％以下が最も好ましい。また、第１の積層体１がリール状であり、コアに対して巻き取られた形状の場合、第１の積層体１の一端部とコアとの接続に関しては、特に限定されないが、少なくとも、コアに接続される第１の積層体１の一端部は凹凸構造１０１aのないリードであることが好ましい。これにより、当該接続部により生じる不陸が、第１の積層体１の凹凸構造１０１aに転写されることを抑制できる。また、同様の理屈から、第１の積層体１がコアに対して巻き取られた巻物状の場合、途中に異物が混入すると、当該異物が、巻物のより外側に位置する第１の積層体１の凹凸構造へと転写される。このことから、第１の積層体１を製造する際の環境は、クラス１００００以下であることが好ましく、クラス１０００以下であることがより好ましく、クラス１００以下であることが最も好ましい。同様に、第１の積層体１を搬送する際の環境クラスも、上記範囲を満たすことが好ましい。
第２の積層体２を製造する際の、当該設備内の照明は、紫外線カット仕様であることが好ましい。例えば、イエローランプを使用できる。これにより、第１のマスク層１０３の変質を効果的に抑制できる。湿度は、第１のマスク層１０３の成膜性に影響を与える。相対湿度表記にて６５％以下であることが好ましい。特に、５５％以下であることで、乾燥斑を大きく低減できる。なお、第１のマスク層１０３の塗液に使用する溶剤に含まれる水分は、５．０重量％以下であることが好ましい。これにより、乾燥斑を大きく低減できる。また、３．０重量％以下であれば、乾燥の熱分布に対するマージンが大きくなるため好ましい。特に、１．５重量％以下であれば、乾燥機の熱分布設計において、熱分布の傾斜勾配を急な方向にシフトできるためより好ましい。なお、最も好ましくは、０．１５重量％以下である。また、第１の塗工液１０３の塗液については、使用前に、フィルタにて濾過することが望ましい。この際のフィルタの材質は特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、又はポリケトン（ＰＫ）を採用できる。孔径は中心値として、５μｍ以下が好ましく、１μｍ以下がより好ましく、０．１μｍ以下が最も好ましい。
第２の積層体２の状態としては、下記要件を満たすことが好ましい。これにより、第２の積層体２を、第２の施設において使用する際の、機能が向上する。第２の積層体２に対する吸湿量は、１０重量％以下である必要がある。これにより、被処理体への密着性が向上する。更に、この吸湿量が５重量％以下であることにより、第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２の、マスクとしての機能が向上する。また、吸湿量が１重量％以下であることにより、第２の積層体２の変形を抑制できるため、貼合性が向上する。そして、０．５重量％以下、０．２重量％以下、０．０１重量％以下となるにつれて、第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２の物性斑がより小さくなるため、被処理体面内における、マスク層の機能の均等性が向上する。以上の観点から、第２の積層体２を第２の施設へと搬送する際には、吸湿剤を付帯させるか、或いは湿度管理した搬送方法を行うことが好ましい。なお、湿度としては、相対湿度にて６５％以下が好ましく、５２％以下がより好ましく、４８％以下が最も好ましい。また、第２の積層体２がリール状であり、コアに対して巻き取られた形状の場合、第２の積層体２の一端部とコアとの接続に関しては、特に限定されないが、少なくとも、コアに接続される第２の積層体２の一端部は凹凸構造１０１aのないリードであることが好ましい。これにより、当該接続部により生じる不陸が、第２の積層体２に転写されることを抑制できる。また、同様の理屈から、第２の積層体２がコアに対して巻き取られた巻物状の場合、途中に異物が混入すると、当該異物が、巻物のより外側に位置する第２の積層体２へと転写される。このことから、第２の積層体２を製造する際の環境は、クラス１００００以下であることが好ましく、クラス１０００以下であることがより好ましく、クラス１００以下であることが最も好ましい。
次に、微細パタン形成用積層体を第１の施設から第２の施設へ、と搬送する際に生じる問題点について説明する。既に説明したように、第１のマスク層１０３の主要機能は接着機能と加工マスク機能であり、第２のマスク層１０２の主要機能は第１のマスク層１０３に対する加工マスク機能である。微細パタン形成用積層体の使用に際しては、モールドと第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２と、が剥がれることが必須要件となる。即ち、搬送中に、上記４つの性能が損なわれた場合、第２の施設において被処理体上形成される微細マスクパタンの精度が低下し、ひいては被処理体上に設けられる微細パタンの精度が低下する。このため、モールド１０１、第２のマスク層１０２及び第１のマスク層１０３は、環境に対する耐性が求められる。上記説明した材料を選択することで、これらの環境耐性は飛躍的に向上するが、搬送中の急激な温度変化や湿度変化、気圧の変化、また搬送中の衝撃により、物性や形状が変化することがある。
次に、搬送中に異物が付着した場合、微細パタン形成用積層体の性能に影響する異物を完全に除去することは困難である。これは、微細パタン形成用積層体の凹凸構造の分解能が高いためである。よって、搬送中に異物の付着を抑制する必要もある。
更に、微細パタン形成用積層体は、上記説明したように撥水・親水・センサ・被処理体の加工等、様々な用途に適用可能である。即ち、搬送による負荷を低減するために使用される梱包材が使い捨ての場合、環境負荷が増大する。この観点から、梱包材は再利用可能であると好ましい。
以上の観点から、微細パタン形成用積層体の搬送に際しては、紙製の段ボールを使用することも可能ではあるが、樹脂製ケースを使用することが好ましい。なお、紙製の段ボールは、樹脂製ケースに比べ、コストが安く且つ衝撃吸収性が優れるというメリットがある。搬送環境により、紙製の段ボールを採用することが、以下に説明する樹脂製ケースのメリットを超える場合、適宜、紙製の段ボールを使用すればよい。樹脂製ケースにて微細パタン形成用積層体を梱包した状態、即ち、内部に上記説明した微細パタン形成用積層体を配置した樹脂製の梱包容器を搬送することにより上記課題を解決することができる。
樹脂製梱包容器内の微細パタン形成用積層体は、シート状の微細パタン形成用積層体を重ねあわせた微細パタン形成用積層シート、或いは巻き芯に巻き取り成る微細パタン形成用フィルムロールであると好ましい。これらの構成をとることにより、モールド１０１の凹凸構造１０１ａに加わるせん断力や、第１のマスク層１０３に加わるせん断力を抑制することができるため、モールド１０１の凹凸構造１０１ａの破壊を抑制することができる。中でも、微細パタン形成用フィルムロールの形態をとることで、前記効果をより発揮することができるため好ましい。
本実施の形態においては、梱包容器として樹脂製ケースを用いることから、微細パタン形成用積層体の使用後の梱包容器を再利用することができるため、環境に対する負荷を低減させることが可能になる。
また、梱包形態を考えた場合、少なくとも、以下に記載の試験規格のいずれかを達成することが好ましく、全てを達成することが最も好ましい。これにより、微細パタン形成用積層体に注目した場合に、第１の施設から発送する状態と、第２の施設にて開封する状態と、の差を小さくすることが出来る。この際は、微細パタン形成用積層体を構成する部材の物性のみではなく、微細パタン形成用積層体の外形も含まれる。
・輸送振動試験（ＪＩＳ Ｚ ０２３２：２００４）
・衝撃試験（ＪＩＳ Ｚ ０２０２：１９９４、ＪＩＳ Ｚ ０２０５：１９９８）
・圧縮試験（ＪＩＳ Ｚ ０２１２：１９９８）
微細パタン形成用積層体と梱包容器の摩擦等に基づく梱包容器内部での粉塵等の発生を防止することができるため、微細パタン形成用積層体が清浄に保たれる。梱包容器と微細パタン形成用積層体と、の摩擦による発塵の観点から、梱包容器の容積は、微細パタン形成用積層体の体積の１．０５倍以上であることが好ましい。この範囲を満たすことにより、梱包容器に微細パタン形成用積層体を入れる際の摩擦を低減することができる。同様の観点から、梱包容器の容積は、微細パタン形成用積層体の体積の１．２倍以上であることが好ましく、１．５倍以上であることより好ましく、２倍以上であることが最も好ましい。なお、上限値はハンドリングと環境負荷の観点から適宜決定できるため特に限定されない。
また、微細パタン形成用フィルムロールのフィルム幅は、４ｍｍ以上１ｍ以下であることが好ましい。特に、フィルム幅がＸｍの微細パタン形成用フィルムロールをＹ（≧１）個、樹脂製ケース内に収めるよりも、フィルム幅がｘ（＜Ｘ）ｍの微細パタン形成用フィルムロールをｙ（≧Ｙ）個樹脂製ケースに収めることが好ましい。また、巻芯への微細パタン形成用フィルムロールの巻き取り長さは１０ｍ以上１０００ｋｍ以下であることが好ましい。特に、６００ｍ以下であると、梱包容器に微細パタン形成用フィルムロールを入れる際に生じる摩擦を低減できるため好ましい。
樹脂製ケースは、５回以上再利用可能であることが好ましい。特に、１０回以上再利用可能である場合、環境負荷低減の効果が大きくなる。順次、１５回以上、２０回以上、３０回以上再利用可能であることで、環境負荷低減の効果がよりいっそう大きくなるため好ましい。
樹脂製ケースとしては、熱可塑性樹脂からなる樹脂製ケースや熱硬化性樹脂からなる樹脂製ケースを使用することができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び、ポリスチレンが挙げられる。一方、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
なお、樹脂製ケースは、折り畳み可能で折り畳み時に廃部材が生じない樹脂製ケースであることが、環境負荷をより低減する観点から好ましい。このような樹脂製ケースとしては、（株）アパックス製商品名アパコン（スタンダードタイプ）、アパコン５３０、エコキューブ、アパコン２５等が挙げられる。
樹脂製ケースの内面、即ち梱包された微細パタン形成用積層体と対向する面の表面自由エネルギーは、微細パタン形成用積層体の第１のマスク層１０３よりも小さいことが好ましい。これにより、微細パタン形成用積層体が樹脂製ケースに触れた場合であっても、第１のマスク層１０３が樹脂製ケースに被着することを抑制できる。
また、微細パタン形成用積層体に保護層が設けられる場合は、支持基材或いは保護層のいずれか一方が、保護層の設けられない場合は支持基材がポリオレフィンフィルムであり、且つ、樹脂製ケースがポリオレフィン製であることが好ましい。このような構成をとることにより、微細パタン形成用積層体と樹脂製ケースと、が接触した場合であっても、両者の硬度差が小さいことから、摩擦による粉塵の発生をより小さくすることができる。またポリオレフィンは一般的に表面自由エネルギーが小さいため、上記説明したように、微細パタン形成用積層体の第１のマスク層１０３の被着を防ぐことができる。ポリオレフィンとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン及びポリエチレン・ポリプロピレンからなる群より選ばれるポリオレフィンであることが好ましい。
樹脂製ケース内に配置される微細パタン形成用積層体は、樹脂製ケース内に直接配置されても、樹脂製の袋（プラスチック袋）で梱包し、プラスチック袋内部に配置させた状態で樹脂製ケース内に配置してもよい。また、小型の樹脂製ケース（１）内に配置した微細パタン形成用積層体を、樹脂製ケース（１）よりも大きな樹脂製ケース（２）内に配置してもよい。このように、２重以上の梱包形態をとることにより、微細パタン形成用積層体の剥離性、第２のマスク層１０２の加工マスク機能、第１のマスク層１０３の加工マスク機能及び接着機能をより保持することが可能となる。このような場合、最も内側に位置する梱包部材、例えば、プラスチック袋はクリーン対応品であることが望ましい。クリーン対応品については、クリーン度１００００以下が好ましく、１０００以下がより好ましく、１００以下が最も好ましい。特に、樹脂製の袋にて梱包した微細パタン形成用積層体を樹脂製ケースに入れる場合、樹脂製ケースの厚みは、樹脂製の袋の厚みの、１０倍以上であることが好ましく、２０倍以上であることが好ましく、４５倍以上であることが最も好ましい。
樹脂製の袋は遮光性プラスチック袋（ブラックポリエチレン袋等）であることが好ましい。遮光性プラスチック袋を用いることにより、微細パタン形成用積層体の第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２の物性変化を抑制することができる。特に、微細パタン形成用積層体に感光性物質が含まれる場合、該感光性物質の感光波長の透過率が５０％以下である遮光性プラスチック袋を採用すると好ましい。特に、２０％以下であることで長期搬送における変質の他、保存時の変質を抑制できるため好ましい。最も好ましくは１％以下である。
また、樹脂製の袋と樹脂製ケースの少なくともいずれか一方は、微細パタン形成用積層体の特に第２のマスク層１０２の物性変化を抑制し第２のマスク層１０２の第１のマスク層１０３に対する加工マスク機能及び精度を維持する観点から、防湿性を有するプラスチック袋であることが好ましい。例えば、表面にアルミニウムを蒸着したブラックポリエチレン袋が挙げられる。
樹脂製の袋と微細パタン形成用積層体と、の摩擦による発塵を効果的に抑制する観点から、プラスチック袋は、ポリオレフィン製プラスチック袋であることが好ましく、ポリエチレン、ポリプロピレン及びポリエチレン・ポリプロピレンからなる群より選ばれるポリオレフィンからなるポリオレフィン製プラスチック袋であることが更に好ましい。
樹脂製の袋と微細パタン形成用積層体と、の摩擦による発塵の観点から、樹脂製の袋の容積は、微細パタン形成用積層体の体積の１．０５倍以上であることが好ましい。この範囲を満たすことにより、樹脂製の袋に微細パタン形成用積層体を入れる際の摩擦を低減することができる。同様の観点から、樹脂製の袋の容積は、微細パタン形成用積層体の体積の１．２倍以上であることが好ましく、１．５倍以上であることより好ましく、２倍以上であることが最も好ましい。なお、上限値はハンドングと環境負荷の観点から適宜決定できるため特に限定されない。
微細パタン形成用積層体を第１の施設にて製造し、第２の施設へと搬送し使用する際に、特に好ましくは、樹脂製の袋内に収められた微細パタン形成用積層体を内部に配置した樹脂製ケースを利用することである。中でも、微細パタン形成用体が微細パタン形成用フィルムロール或いは微細パタン形成用積層フィルムであるとより好ましく、微細パタン形成用フィルムロールであると最も好ましい。
この場合においては、樹脂製の袋は遮光性プラスチック袋であることが好ましい。更に、微細パタン形成用積層体の支持基材或いは保護層の少なくとも一方がポリオレフィンフィルムであり、樹脂製ケースはポリオレフィン製ケースであり、且つ、遮光性プラスチック袋は遮光性ポリオレフィン袋であることが特に好ましい。また、ポリオレフィンフィルム、遮光性ポリオレフィン袋及びポリオレフィン製ケースは、同一若しくは異なるポリオレフィンからなっており、該ポリオレフィンは、ポリエチレン、ポリプロピレン及びポリエチレン・ポリプロピレンからなる群より選ばれるポリオレフィンであることが極めて好ましい。
更に、樹脂製ケース或いは樹脂製の袋の少なくともいずれか一方に乾燥材を配置すると好ましい。乾燥材を配置することにより、微細パタン形成用積層体の周囲環境の湿度を低下させることができる。このため、特に第２のマスク層１０２の物性安定化が良好となり、また、微細パタン形成用積層体の外形変化が抑えられる。更に、樹脂製ケース或いは樹脂製の袋の少なくともいずれか一方に、湿度センサを配置してもよい。湿度センサは電気的センサ、電気化学的センサ、化学センサ等を採用できるが、所定の水分量以上にて着色する化学センサであると好ましい。このような湿度センサを加えることで、微細パタン形成用積層体の搬送に伴う、水分量変化の履歴、特に最高水分量の履歴を残すことが可能となるため、搬送後の微細パタン形成用積層体の使用可否判断を迅速に行うことができる。
また、樹脂製ケース或いは樹脂製の袋に微細パタン形成用積層体を収める環境湿度は、６０％以下の湿度環境であると、微細パタン形成用積層体に対する結露を防止しやすいため好ましい。同様の観点から、５５％以下であることが好ましく、５０％以下であることがより好ましく、４５％以下であることが最も好ましい。
更に、微細パタン形成用積層体よりも外側且つ、樹脂製ケースよりも内側に緩衝剤（衝撃吸収材）を設けてもよい。この場合、搬送時に加わる急な衝撃に対する耐性が向上するため、微細パタン形成用積層体の撓みを抑制することができる。緩衝剤の種類は特に限定されないが、搬送にかかる負荷を低下させる観点から、０．８ｇ／ｃｍ３以下の密度であることが好ましく、０．６ｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましく、０．４ｇ／ｃｍ３以下の密度であることが最も好ましい。
更に、樹脂製ケース或いは樹脂製の袋の少なくともいずれか一方に光センサを配置すると好ましい。特に、微細パタン形成用積層体と樹脂製の袋と、の間に光センサを配置することが好ましい。ここで光センサにより検知される光は、紫外光、可視光、赤外光のいずれでもよいが、少なくとも、微細パタン形成用積層体に含まれる感光性物質の感光波長（λ）の光を検知できるものであると好ましい。特に、該感光波長（λ）に対する積算光量の履歴が残るセンサであると好ましい。このような光センサを配置することにより、保管及び搬送中に、微細パタン形成用積層体に暴露された光の量を把握することができる。
更に、微細パタン形成用積層体を固定する把持具（固定治具）を設けることが好ましい。特に、把持具は微細パタン形成用フィルムロールのフィルム部位（少なくとも、モールド１０１／第２のマスク層１０２／第１のマスク層１０３から構成される積層部）が、接地しないように設けられることが好ましい。このような構成にすることで、微細パタン形成用フィルムロールの撓みを抑制することができる。把持具については追って説明する。
上記説明した樹脂製ケース或いは樹脂性の袋の少なくともいずれか一方は、環境負荷低減の観点から、再利用可能とするために、微細パタン形成用積層体の第１のマスク層１０３の表面自由エネルギーよりも低い表面自由エネルギーの樹脂から構成されると好ましい。このような表面自由エネルギー関係を満たすことにより、第１のマスク層１０３が樹脂製ケース或いは樹脂製の袋に接触した場合であっても、被着を抑制することができるため、再利用性が向上する。樹脂製ケース或いは樹脂製の袋の表面自由エネルギーは１５ｄｙｎｅ／ｃｍ以上４０ｄｙｎｅ／ｃｍ以下であることが好ましく、１８ｄｙｎｅ／ｃｍ以上３８ｄｙｎｅ／ｃｍ以下であることがより好ましい。なお、表面自由エネルギーは、臨界表面張力γｃとして求めることが可能である。
上記説明した表面自由エネルギーを満たす樹脂の中でも、第１のマスク層１０３の被着抑制の観点から、ポリオレフィン等の炭化水素樹脂であると好ましい。特に、ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン又はポリエチレン・ポリプロピレンが好ましい。また、樹脂製ケースは上述のように折り畳み時に廃棄部材が生じないものが好ましい。
以上説明した樹脂製ケース又は樹脂製の袋は、廃棄せずに再利用するために保管することができる。保管された樹脂製ケース又は樹脂製の袋を少なくとも１回以上再利用することで環境負荷が低減する。５回以上再利用可能であることが好ましい。特に、１０回以上再利用可能である場合、環境負荷低減の効果が大きくなる。順次、１５回以上、２０回以上、３０回以上再利用可能であることで、環境負荷低減の効果がよりいっそう大きくなるため好ましい。
微細パタン形成用フィルムロールの場合、端面保護シートを設けると好ましい。特に、端面保護シートは、端面接触部用フィルムと乾燥剤層の２層以上の多層構造になっていると、微細パタン形成用積層体の湿度に対する変質抑制効果が大きいため好ましい。しかしながら、以下に説明する低透湿な樹脂を使用することにより、端面保護シートを配置しなくとも、湿度の影響を小さくすることができる。
微細パタン形成用積層体は、モールド１０１、第１のマスク層１０３及び第２のマスク層１０２の組成によっては、湿度により物性が変化する場合がある。特に、第２のマスク層１０２は第１のマスク層１０３に対する加工マスク性能を発現する観点から、金属元素を含むことが好適であるため、湿度に対する影響を受ける可能性が高い。この観点から、上記説明した樹脂製ケースと樹脂製の袋の少なくともいずれか一方は、低透湿な樹脂から構成されることが好ましい。ここで、透湿性は０以上１５ｇ／（２４ｈ・ｍ２）以下であると好ましい。特に、搬送における季節の影響を極力小さくする観点から、０以上１０ｇ／（２４ｈ・ｍ２）以下であることが好ましく、０以上６ｇ／（２４ｈ・ｍ２）以下であることがより好ましく、０以上３．５ｇ／（２４ｈ・ｍ２）以下であることが最も好ましい。中でも、０以上２ｇ／（２４ｈ・ｍ２）以下であることにより、微細パタン形成用積層体を梱包した環境における湿度の維持効果が大きくなるため、特に好ましい。なお、透湿性（透湿度）は、ＪＩＳ Ｋ ７１２９−１９９２に準拠して測定され、Ａ法により試験温度４０±０．５℃及び相対湿度差９０±２％ＲＨの条件で行うものと定義する。
上述したように低透湿な樹脂により、樹脂製ケース或いは樹脂製の袋のいずれか一方を構成することで、特に第２のマスク層１０２の物性変化を抑制できる。本効果をいっそう発揮する観点から、低透湿樹脂の厚みは、１５μｍ以上５０ｍｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上１２ｍｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以上６ｍｍ以下であることが特に好ましい。特に、搬送を行う季節や地域の差を小さくする観点から、１００μｍ以上２．５ｍｍ以下であることが最も好ましい。なお、上限値は経済性、作業性、及び環境適合性の観点から決定している。
低透湿な樹脂は、プラスチックであることが好ましい。例えば、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリカーボネート、ポリエチレンセルローストリアセテート、塩化ビニルと塩化ビニリデンの共重合体、セロファン等のフィルム、これらのフィルムに無機粉末等の吸水能は吸湿能を有する物質を蒸着したもの等が挙げられる。
また、湿度の影響を排除する観点から、上記樹脂製ケースの中、或いは樹脂製ケースの樹脂内部又は、樹脂製の袋の少なくともいずれか１つに、無機物の粉末を配置することが好ましい。なお、無機物の粉末が、樹脂製ケースの中に配置される場合、飛散を抑制する観点から、無機物の粉末をケースに入れた状態にて配置することが好ましい。また、樹脂製ケースの樹脂内部又は樹脂製の袋に無機物の粉末を配置する場合、これらを構成する樹脂そのものに練りこむか、或いは樹脂の表面に無機物の粉末をコーティングすると好ましい。
無機物の粉末としては、例えば、活性アルミナ、シリカゲル、ゼオライト、モンモリロナイト、活性炭、極性基を表面修飾した活性炭、粘土（クレイ）、モレキュラーシーブ、水酸化カリウム、塩化カルシウム、酸化カルシウム、臭化カルシウム、硫酸カルシウム、亜鉛、塩化亜鉛、臭化亜鉛、酸化マグネシウム、塩素酸マグネシウム、硫酸銅、酸化バリウム、グラスウール、ケイソウ土等が挙げられる。中でも、ゼオライト、シリカゲル、モンモリロナイト、モレキュラーシーブ、活性アルミナ等がより好ましい。これらは単独で使用しても、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
また、低透湿性をより良好にする観点から、樹脂製ケース表面にアルミ箔、アルミ箔ドライラミネートフィルム等の薄膜金属フィルムを貼り合わせることもできる。同様の観点から、樹脂製の袋として、アルミ箔、アルミ箔ドライラミネートフィルム等の薄膜金属フィルムを採用することもできる。なお、このような薄膜金属フィルムを採用した場合、微細パタン形成用積層体の光による物性変化、特に第１のマスク層１０３の物性変化を良好に抑制することもできる。なお、ドライラミネートとは、２枚のフィルム間に接着剤を導入し、温度４０℃〜６０℃程度で熱圧着し、室温にて２４時間〜７２時間程度の予備エージングした後に３０℃〜５０℃程度で１２時間〜３６時間程度の本エージングを行う作業である。
上記説明してきた低透湿シートとしては、例えば、アルミ蒸着フィルム、ファインバリヤー（登録商標）ＡＴ（ポリエステルフィルムに酸化アルミニウムを蒸着したもの、（株）麗光製商品名）、テックバリア（登録商標）Ｓ、テックバリア（登録商標）Ｔ、テックバリア（登録商標）Ｈ、テックバリア（登録商標）Ｖ（シリカ蒸着フィルム、三菱化学興人パックス（株）製商品名）、ファインバリヤー（登録商標）ＡＴ（（株）麗光製商品名）とＢ−ＰＥ（ブラックポリエチレン）フィルムとのドライラミネート品、ＯＰ（二軸延伸ポリプロピレンフィルム）上に遮光用インクを塗布したフィルムとＶＭＣＰＰ（アルミニウムを蒸着した一軸延伸ポリプロピレンフィルム）とのドライラミネート品等が挙げられる。
樹脂製の袋が低透湿な樹脂から構成される場合、微細パタン形成用積層フィルムに対しては、積層されたフィルムの上面及び下面と樹脂製の袋と、の隙間は小さい程好ましい。特に、積層されたフィルムの上面及び下面と樹脂製の袋と、が接触する状態が最も好ましい。一方、微細パタン形成用フィルムロールの場合、微細パタン形成用フィルムロールの端部と樹脂製の袋と、の隙間が小さい程好ましく、接触する状態が最も好ましい。また、これらの隙間にポリエチレンフィルム、ポリスチレンフィルム等のプラスチックフィルム等を介在させることで、微細パタン形成用積層フィルム及び微細パタン形成用フィルムロールに対する物理的変化を抑制すると共に、湿度による物性変化を抑制することができる。また、低透湿の樹脂製の袋による梱包は２重以上であってもよい。
低透湿の樹脂製の袋により微細パタン形成用積層体を梱包する方法は特に限定されないが、微細パタン形成用積層体を袋状のシートに入れた後に、シートの開口部を熱や化学物質（接着剤等）等により溶着、接着等を行うことが好ましい。特に、微細パタン形成用積層体及び乾燥材（例えば、飛散防止された上記無機物の粉末）を袋状のシートに入れた後に、シートの開口部を熱や化学物質（接着剤等）等により溶着、接着等を行うことが好ましい。なお、シート状乾燥材を使用する場合、シート状乾燥材の中央に微細パタン形成用積層体を置き、シート状乾燥材を半分に折る要領で微細パタン形成用積層体をシート状乾燥材内部に閉じこめ、そのシートの継ぎ目をシートの開口部を熱や化学物質（接着剤等）等により溶着又は接着させることが好ましい。
樹脂製ケース或いは樹脂製の袋の内部の気体としては、例えば、通常の空気、ドライエア、窒素、アルゴン等が挙げられる。
また、微細パタン形成用積層体の搬送及び保存中に不意に生じる衝撃によりモールド１０１の凹凸構造１０１ａや第２のマスク層１０２の膜厚精度が劣化することを抑制する観点から、樹脂製の袋又は樹脂製ケースの少なくともいずれか一方が、樹脂製ケース或いは樹脂製の袋越しに２．５Ｍｐａ以下の圧力を加えたときに、微細パタン形成用積層体に跡や傷が付かない要件を満たすことが好ましい。このような条件は、例えば、樹脂製ケース或いは樹脂製の袋の厚みを前述した範囲にすることにより達成することができる。
樹脂製ケースは、上記説明してきた樹脂板を折曲げて形成された組立箱であると、第１の積層体１或いは第２の積層体２の機能劣化の抑制及び環境適合性の観点から好ましい。組立箱においては、いずれかの部分（例えば底面）に樹脂板の合わせ目（すなわち２つ以上の折板を折込み等によって組合せることに起因する樹脂板の不連続部分）を有するため、該合わせ目がずれて箱の形態が崩れやすいという問題を有する。この観点から、２つの折板と、該２つの折板が形成する合わせ目部分とを少なくとも通るように結束バンドを配置すると共に、該結束バンドを少なくとも該２つの折板に固定すると好ましい。なお、折板とは、折線及び／又は樹脂板端部で囲まれて１つの連続面を構成している樹脂板を意味する。また以下の説明においては、箱底面が２つ以上の折板で形成されている場合の該箱底面を組底ということもある。
樹脂製ケースの形態としては、アメリカンロック箱型、底ワンタッチ箱型、やっこ型、Ｎ式上差込型、Ｎ式サイド差込型、上下差込式型、上差込下風車式型、上差込下仕切型等の形態が挙げられる。このような組立箱は使用後に折りたたんでコンパクトにまとめることができるという利点を有する。
結束バンドは、樹脂製ケースの少なくともいずれかの面において、２つの折板の合わせ目を通り、該２つの折板に亘って（すなわち跨って）配置されると共に、少なくとも該２つの折板に固定される。これにより樹脂板の合わせ目がずれにくくなり、輸送中に合わせ目の隙間から光が漏れ入ることを抑制できる。このため、特に、第１のマスク層１０３の物性安定性が向上する。更に、搬送中のバンドのずれ及び蓋が開いてしまうことを防止できる。固定の方法としては、接着剤、粘着材、テープ、面ファスナー（例えばマジックテープ（登録商標））、融着等が挙げられる。
組立箱における折板の合わせ目としては、例えばアメリカンロック箱における突合せ部（すなわち折板の端部同士が対向し又は接触している箇所）のように、３つ以上の折板によって形成される箇所もある。結束バンドの配置は、２つの折板が形成している合わせ目の部分を少なくとも通るように結束バンドを配置すればよく、このような３つ以上の折板によって形成されている合わせ目部分を更に通るように結束バンドを配置してもよい。
図２２〜図２５は、本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体を梱包する樹脂製ケースを示す斜視図である。これらは、アメリカンロック型の樹脂製ケースを用いる例であって、箱底面を図面上で上側に示している。
図２２に示す樹脂製ケース４０１では、結束バンド４０２を、樹脂製ケース４０１の箱底面、側面及び蓋面を経て巻くように配置している。また、２つの固定材４０３を、結束バンド４０２と２枚の折板４０１ａ、４０１ｂとの間に介在させて、２つの固定材４０３が箱底面の２枚の折板４０１ａ、４０１ｂのそれぞれに結束バンド４０２を接着固定している。ここで、固定材４０３には、例えば、接着材及び面ファスナーを用いることができる。
また、図２３に示す樹脂製ケース４１１では、結束バンド４１２を樹脂製ケース４１１の箱底面、側面及び蓋面を経て巻くように配置している。また、２つの固定材４１３で結束バンド４１２を箱底面の２枚の折板４１１ａ、４１１ｂのそれぞれに貼り付けて固定している。ここで、固定材４１３には、粘着テープを用いることができる。
また、図２４に示す樹脂製ケース４２１では、結束バンド４２２を樹脂製ケース４２１の箱底面、側面及び蓋面を経て巻くように配置している。また、１つの固定材４２３で、樹脂製ケース４２１の箱底面の２枚の折板４２１ａ、４２１ｂに跨って結束バンド４２２を貼り付け固定している。ここで、固定材４２３には、例えば、粘着テープを用いることができる。
図２５に示す樹脂製ケース４３１では、箱底面を構成する２枚の折板４３１ａ、４３１ｂが互いに重ね合わされている。このため、箱底面は１枚の折板４３１ａで構成されている。この樹脂製ケース４３１では、結束バンド４３２を樹脂製ケース４３１の箱底面、側面及び蓋面を経て巻くように配置している。また、２つの固定材４３３で結束バンド４３２を樹脂製ケース４３１の箱底面及び側面を構成する２枚の折板４３１ａ、４３１ｃのそれぞれに貼り付けて固定している。ここで、固定材４３３には、例えば、粘着テープを用いることができる。
以上、図２２〜図２５を参照して結束バンドの配置について説明したが、結束バンドの配置は、樹脂板の合わせ目を通るように配置された結束バンドが、該合わせ目を形成している折板のうち少なくとも２枚に固定される任意の態様を包含する。
結束バンドの材質としては、特に限定されないが、例えば、ナイロン樹脂、フッ素樹脂（例えばテフゼル（登録商標））、ヘーラー（登録商標））、ポリアセタール樹脂（例えばデルリン（登録商標））、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂等で形成された樹脂製バンド、及び、帯鉄等で形成された金属製バンドが挙げられる。特にポリプロピレン製のＰＰバンドは軽量で且つ強度が高いため好ましい。
結束バンドの引っ張り強度としては、４００Ｎ以上が好ましく、６００Ｎ以上がより好ましく、８００Ｎ以上が最も好ましい。なお引っ張り強度はＪＩＳ Ｃ２３１８により測定される値である。また、結束バンドの幅としては５ｍｍ以上であることが好ましく、１０ｍｍ以上がより好ましい。これらの範囲をみたすことにより、結束バンドの強度が向上するため、樹脂製ケースの合わせ目のずれや漏れ光を抑制する効果が強まる。
結束バンドは、搬送時等には両端が結合されて互いに固定されることが好ましい。これにより、樹脂製ケースの蓋が搬送時等に開いてしまうことを防止できる。例えば、結束バンドを樹脂製ケースの箱底面、側面及び蓋面を通るように巻いた後、両端部を結合固定することが好ましい。結束バンドの両端の固定には、固定部品を用いてもよいし溶着させてもよい。結束バンドとしてＰＰバンドを使用した場合は自動結束機を用いて両端を溶着することができる。
以上、結束バンドについて説明したが、結束バンドの１つの機能である漏れ光抑制は、以下に説明するように遮光材を設けることでも代用できる。即ち、漏れ光抑制に関しては、遮光材のみを適用することで解決可能である。また、遮光材と上記説明した結束バンドを併用することで、搬送時の樹脂製ケースの変形や漏れ光の抑制効果が大きくなるため好ましい。
遮光材は、上記樹脂製ケースの合わせ目の領域を含むように配置すればよく、例えば後述のような箱底面全体への配置等、合わせ目以外の領域を含んで広範囲に遮光材を配置してもかまわない。また、箱底面の合わせ目の全領域に遮光材を配置してもよいが、用途に応じて、例えば後述の突合わせ部等の特に遮光が必要な箇所のみに遮光材を配置する等、合わせ目の一部に遮光材を配置してもかまわない。
遮光材を設ける場合、特に、合わせ目が突合わせ部を含む場合に特に有用である。なお、突合わせ部とは、樹脂板の端部同士が対向し又は接触している箇所を意味する。突合わせ部としては、例えばアメリカンロック箱において、３枚以上の底板（すなわち底面を構成する折込片）の端部が組み合わさる箇所（後述の図２６における遮光材の配置箇所）等が挙げられる。箱底面が上記突き合わせ部を有する場合、突合わせ部による隙間を介して箱内部に外光が入りやすい。従って、このような突合わせ部を含む領域に遮光材を配置する場合、内容物である微細パタン形成用積層体の、特に第１のマスク層の物性変化をより有効に防止でき好ましい。
遮光材は、微細パタン形成用積層体の感光域波長の光を実質的に透過させない材料であれば特に限定されず、例えば、ガムテープ、黒ガムテープ、遮光テープ及び遮光性ポリエチレンフィルムが好ましい。なお、微細パタン形成用積層体の感光域波長の光を実質的に透過させないとは、明室環境下で１日搬送或いは保存を行っても、樹脂製ケース内に設置される微細パタン形成用積層体の感光性部位（特に、第１のマスク層１０３）が硬化しない、すなわち貼合性と転写性が悪化しない状態を意味する。
市販品の好ましい遮光材としては、住友スリーエム社製ポリエステルテープ８４２２Ｂ、ユニ工業社製遮光テープ等を例示できる。遮光材の光透過率としては、波長３６５ｎｍ及び４０５ｎｍにおいて５％以下が好ましく、１％以下がより好ましい。この光透過率は、分光測色計（例えば、Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ Ｕ−３０１０（日立ハイテクノロジーズ社製））により測定される値である。
輸送中の遮光材の剥がれを防止するという観点から、遮光材の接着力は、３．０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましく、３．５Ｎ／ｃｍ以上であることがより好ましい。また、輸送中の遮光材の裂けを防止するという観点から、遮光材の引っ張り強さとしては、４０Ｎ／ｃｍ以上が好ましく、破断点伸びとしては３５％以上が好ましい。なお上記の接着力は１７０°剥離試験（３００ｍｍ／ｍｉｎ）、引っ張り強さ及び破断点伸びは、ＪＩＳ Ｃ２３１８により測定される値である。
遮光材は、典型的にはその設置箇所に接着している。該接着の方法としては、接着剤、粘着材、テープ、融着等が挙げられる。
例えば、樹脂製ケースの箱底面が３枚以上の底板（典型的には底面を構成する折込片）の合わせ目を有する場合（この場合、合わせ目は前述の突合わせ部となる）、遮光材を配置する部位は該３枚以上の底板の合わせ目を少なくとも含む領域である。遮光材を配置する面としては、樹脂製ケースの内側でも外側でもかまわない。
図２６〜図２９は、本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体を梱包する樹脂製ケースを示す斜視図であり、箱底面を上面側に示している。
例えば、図２６に示す、アメリカンロック型である樹脂製ケース４４１の箱底面を構成する４枚の折板４４１ａ〜４４１ｄのうち、３枚の折板４４１ａ、４４１ｂ、４４１ｃの合わせ目と、３枚の折板４４１ａ、４４１ｂ、４４１ｄの合わせ目に小さな２枚の遮光材４４２を配置している。この場合、比較的少量の遮光材で効率的に遮光できるため好ましい。
また、図２７に示す樹脂製ケース４５１の箱底面を構成する４枚の折板４５１ａ〜４５１ｄのうち、３枚の折板４５１ａ、４５１ｂ、４５１ｃの合わせ目と、３枚の折板４５１ａ、４５１ｂ、４５１ｄの合わせ目に１枚の遮光材４５２を配置している。この場合、作業性がよいため好ましい。
更に、図２８に示す樹脂製ケース４６１のように、箱底面に１枚の遮光材４６２を配置しても良い。この場合、輸送時の擦れによるはがれがないため好ましい。
一方、図２９に示す樹脂製ケース４７１のように、箱底面の内側面に１枚の遮光材４７２を配置して箱底面を構成する４枚の折板の合わせ目をふさぐように遮光してもよい。この場合、例えば、遮光材４７２には、遮光性ポリエチレンフィルムを用いることができる。
微細パタン形成用積層体がフィルム状である場合、微細パタン形成用積層体を積層した後、即ち、微細パタン形成用積層フィルムとした後に、上記説明した梱包方法により梱包することができる。このような場合、厚み方向に積層される各フィルムが面方向に移動することにより生じる摩擦を抑制することが重要である。図３０Ａ及び図３０Ｂは、本実施の形態に係る微細パタン形成用積層フィルムを積層し固定する方法を示す説明図である。図３０Ａに示すように、フィルム状の微細パタン形成用積層体５０１を複数積層した微細パタン形成用積層フィルム５００において、微細パタン形成用積層体５０１の主面の外周部５０１ａの少なくとも一点を固定すると好ましい。これにより、微細パタン形成用積層体５０１の面方向への移動を抑制することができる。特に、図３０Ｂに例示するように、外周部５０１ａの中でも微細パタン形成用積層体５０１の角や各辺の中央付近の矢印Ａで示す位置で固定することで、前記効果をより発揮することができる。最も好ましくは、少なくとも角の４点を固定することである。
また、上記説明した微細パタン形成用積層フィルム５００の固定方法は特に限定されず、上記説明した樹脂製ケースに付帯させても、クリップのように挟み込む治具にて固定してもよい。特に、樹脂製ケースに付帯させることで、環境対応性と微細パタン形成用積層フィルム５００に対する物理的劣化を抑制できるため好ましい。
微細パタン形成用積層体が微細パタン形成用フィルムロールの場合、微細パタン形成用フィルムロールが浮いた状態を保持すると、モールドの凹凸構造の破壊や第１のマスク層１０３の膜厚変動を抑制できるため好ましい。この観点から、微細パタン形成用フィルムロールはコアを有すると好ましい。このコアの両端をコア受けにより支持することで、微細パタン形成用フィルムロールを浮いた状態に維持することができる。これらの要件を満たすことで、微細パタン形成用フィルムロールを浮いた状態に維持できる。なお、微細パタン形成用積層体のコアの両端をコア受けにより支持するに当たり、微細パタン形成用積層体を予め上記説明した樹脂製の袋にて梱包し、樹脂製の袋にて梱包された微細パタン形成用積層体のコアの両端を、コア受けにより支持することで、樹脂製の袋による微細パタン形成用積層体の保護性を良好に保ち、且つ樹脂製の袋の容積を小さくできるため好ましい。ここで、コアの形状やコア受けの形状、配置は特に限定されない。このため、微細パタン形成用フィルムロール、コア受け、樹脂製ケースが互いに独立していても、コア受けと樹脂製ケースが一体化していてもよい。
次に、微細パタン形成用積層体がフィルム状（リール状）であり、当該フィルムがコアに巻き取られた微細パタン形成用フィルムロールについて説明する。微細パタン形成用フィルムロールは、コアと、コアに微細パタン形成用積層体を接続する接着部と、を少なくとも含むことで、搬送中の物性や物理的変化を抑制することができると共に、使用時の汎用性が増す。コアに対して微細パタン形成用積層体を接続する接着部は特に限定されないが、接着剤による固定や接着テープによる固定が好ましく、コアの再利用の観点から接着テープであると好ましい。
更に、コアの軸方向両端面にはそれぞれ円形の側板が設けられると、搬送中の微細パタン形成用フィルムロールのズレを抑制し、特にモールド１０１の凹凸構造１０１ａと第１のマスク層１０３の保護能力が向上するため好ましい。なお、側板には複数の溝を設けることができる。更に、当該溝をガイドにフィルム状の微細パタン形成用積層体を巻き取ることができる。
コアは、微細パタン形成用積層体の製造及び使用の観点から、軸穴を有すると好ましい。コアの外径は特に限定されないが、製造及び使用時の操作の観点から、４ｃｍ以上１５ｃｍ以下であることが好ましい。また、搬送時の微細パタン形成用フィルムロールの直径は、コアの長さよりも大きくても小さくてもよい。
コアに対する微細パタン形成用積層体の固定は、エンドテープを利用すると好ましい。エンドテープの終端部は、コアの外面に固定される。一方、エンドテープの始端部は、微細パタン形成用積層体の第１のマスク層１０３とは反対側の面に固定される。これらの要件を満たすことで、モールド１０１の凹凸構造１０１ａの破壊を抑制し、且つ第１のマスク層１０３の膜厚変動を抑制しながら、コアに対して微細パタン形成用積層体を巻き取り、微細パタン形成用フィルムロールを製造することが可能となる。特に、エンドテープの一部或いは全面の色相が、微細パタン形成用積層体の色相と異なると、微細パタン形成用積層体の使用終わりを知らせる機能が発現されるため、安全性の観点から好ましい。
エンドテープの長さは、微細パタン形成用フィルムロールを使用する装置仕様により適宜選択できるが、０．３ｍ以上１０ｍ以下であると微細パタン形成用フィルムロールの巻き取り性能の観点から好ましい。同様の効果から、０．５ｍ以上３ｍ以下であるとより好ましく、１ｍ以上３ｍ以下であると最も好ましい。エンドテープの厚みは、微細パタン形成用フィルムロールを使用する装置に要求される強度により適宜選択できるが、１０μｍ以上１００μｍ以下であると好ましい。特に、安全性をより向上させる観点から、３０μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましい。更に、エンドテープの幅は、微細パタン形成用積層体のモールド１０１の幅に合わせればよい。
エンドテープを構成する材料は特に限定されないが、樹脂であると好ましい。特に、コアの再利用及び微細パタン形成用積層体の巻き取り性能の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマーから構成されるテープ等を使用することができる。
更に、エンドテープは少なくとも一方の面に滑り止め加工が施してあると、微細パタン形成用フィルムロールにおいて、エンドテープ間におけるすべりを防止できるため、微細パタン形成用フィルムロールの巻き取り性能及び、搬送時の物理的安定性を向上できるため好ましい。滑り止め加工としては、エンボス加工、ブラスト加工やゴムの塗布等が挙げられる。特に、エンドテープの長さが、２５ｃｍ以上の場合に有効であり、順次、５０ｃｍ以上、１ｍ以上の場合に上記効果がより顕著となる。
上記説明したように、フィルム状の微細パタン形成用積層体とコアとをエンドテープにて連結することで、微細パタン形成用フィルムロールの巻き取り精度、搬送中の物理的安定性を向上させることができる。特に、以下に説明する方法を採用することにより、これらの効果がより顕著となるため好ましい。
図３１及び図３２は、本実施の形態に係る微細パタン形成用積層体をコアに固定する方法を示す説明図である。
図３１に示すように、微細パタン形成用積層体６０１の終端部６０１ａは、エンドテープ６０２、カバーテープ６０３、及び粘着テープ６０４により構成される。このような構成により、コア６０５と微細パタン形成用積層体６０１との固定強度が向上するため、微細パタン形成用積層体６０１の巻き取り精度が向上し、良好な微細パタン形成用フィルムロールを製造できる。更には、微細パタン形成用フィルムロールを搬送する際のズレを抑制できるため、モールド１０１の凹凸構造１０１ａの破壊や第１のマスク層１０３の膜厚変動を抑制することができる。
微細パタン形成用積層体６０１をコア６０５に固定する方法をより詳細に説明する。エンドテープ６０２は、微細パタン形成用積層体６０１とコア６０５とを連結する。エンドテープ６０２の終端部６０２ａは、コア６０５の外面６０５ａに固定される。この固定は、両面テープ等を用い行うことができる。両面テープとしては例えば、寺岡製作所社製の両面テープが挙げられる。他方、エンドテープ６０２の先端部６０２ｂは、カバーテープ６０３及び粘着テープ６０４により、微細パタン形成用積層体６０１を構成するキャリア６０６の終端部６０６ａと接合される。
カバーテープ６０３は、微細パタン形成用積層体６０１においてキャリア６０６上に第１のマスク層６０７が設けられた側であって少なくとも第１のマスク層６０７が形成されていない領域６０１ｂを覆う。ここで、カバーテープ６０３は、コア６０５に巻き取られた微細パタン形成用積層体６０１の残量が少ないことを知らせるために使用することもできる。この場合、画像認識等で自動検出する観点から、カバーテープ６０３の色相は、モールド１０１（図４Ｂ参照）及び第１のマスク層６０７の色相と異なると好ましい。
カバーテープ６０３の一端部６０３ａは、エンドテープ６０２の先端部６０２ｂ側まで延存し、微細パタン形成用積層体６０１のキャリア４０６の終端部６０６ａとエンドテープ６０２の先端部６０２ｂとを接合すると好ましい。なお、第１のマスク層６０７の終端部６０７ａとカバーテープ６０３の他端部６０３ｂとの間にスペースを設けることもできるが、微細パタン形成用積層体６０１の第１のマスク層６０７が、モールド１０１の凹凸構造１０１ａ（図４Ｂ参照）より部分的に剥離することを抑制するために、第１のマスク層６０７の終端部６０７ａを覆うようにカバーテープ６０３の他端部６０３ｂが延存すると好ましい。
カバーテープ６０３の厚みは、安全性及び微細パタン形成用積層体６０１の巻き取り精度の観点から、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましい。カバーテープ６０３の幅は、第１のマスク層６０７の幅或いはモールド１０１の幅に合わせることができる。
粘着テープ６０４は、微細パタン形成用積層体６０１とエンドテープ６０２との接合強度を高め、微細パタン形成用積層体６０１の巻き取り精度と使用時の安全性を高める効果を発揮する。粘着テープ６０４は一方の面が粘着面であり、キャリア６０６とエンドテープ６０２との接合部であって、キャリア６０６の背面６０６ｃ側に粘着面が設けられる。なお、カバーテープ６０３のみの接着強度が高く、安全性及び巻き取り精度が十分に発揮される場合、粘着テープ６０４は設けなくてもよい。また、粘着テープ６０４の接着強度が強く、安全性及び巻き取り精度が十分に発揮される場合、カバーテープ６０３をエンドテープ６０２の先端部６０２ｂ側まで延存させなくてもよい。
粘着テープ６０４の長さは、微細パタン形成用積層体６０１とエンドテープ６０２との接合強度を十分に高めると共に、巻き取り精度を向上させる観点から、５ｍｍ以上１００ｍｍ以下であると好ましい。特に、粘着テープ６０４を使用する際のハンドリング性の観点から、５０ｍｍ以下であることが好ましく、２５ｍｍ以下であるとより好ましい。粘着テープ６０４の厚みは、巻き取り精度及び、微細パタン形成用フィルムロールの第１のマスク層６０７の膜厚分布を小さくする観点から、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましい。また、粘着テープ６０４の幅は、第１のマスク層６０７或いはモールド１０１の幅に合わせることができる。
上記説明したように、微細パタン形成用積層体６０１の終端側に、少なくとも第１のマスク層６０７の存在しない領域６０１ｂが形成される。この領域６０１ｂは、微細パタン形成用積層体６０１の終端から始端に向けて、少なくともコア６０５の１巻分以上の長さ設けられることが好ましい。
微細パタン形成用積層体６０１に、少なくとも第１のマスク層６０７の存在しない領域６０１ｂを設けることで、以下の効果がある。微細パタン形成用積層体６０１がコア６０５に巻かれた微細パタン形成用フィルムロールにおいては、領域６０１ｂが、微細パタン形成用積層体６０１とエンドテープ６０２との接合部（粘着テープ６０４）の直上に位置する。ここで、該接合部が領域６０１ｂにより覆われることで、接合部に多少の不陸が存在したとしても、これを起因としたモールド１０１の凹凸構造１０１ａの破壊や、第１のマスク層６０７の膜厚変動を抑制することができる。ここで、領域６０１ｂの長さは、上記理由から、少なくともコア６０５の１巻分の長さよりも長ければ特に限定されるものではない。しかしながら、環境対応の観点から、コア６０５の直径にもよるが、概ね５０ｃｍ以下であると好ましい。
また、図３２に示すように、粘着テープ６０４が、微細パタン形成用積層体６０１とエンドテープ６０２の接合部であって、カバーテープ６０３と同じ側に設けられてカバーテープ６０３で覆われる構成であってもよい。
以下、本発明の効果を確認するために行った実施例について説明する。
以下の説明において使用する記号は、以下の意味を示す。
・ＤＡＣＨＰ…フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ（登録商標）ＤＡＣ ＨＰ（ダイキン工業社製））
・Ｍ３５０…トリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（東亞合成社製 Ｍ３５０）
・Ｉ．１８４…１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製 Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標） １８４）
・Ｉ．３６９…２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（ＢＡＳＦ社製 Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標） ３６９）
・ＴＴＢ…チタニウム（ＩＶ）テトラブトキシドモノマー（和光純薬工業社製）
・ＳＨ７１０…フェニル変性シリコーン（東レ・ダウコーニング社製）
・３ＡＰＴＭＳ…３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ５１０３（信越シリコーン社製））
・ＤＩＢＫ…ジイソブチルケトン
・ＭＥＫ…メチルエチルケトン
・ＭＩＢＫ…メチルイソブチルケトン
・ＤＲ８３３…トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（ＳＲ８３３（ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製））
・ＳＲ３６８…トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート（ＳＲ８３３（ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製）
（実施例１）
以下の検討においては、（１）円筒状マスターモールドを作製し、（２）円筒状マスターモールドに対して光転写法を適用して、リール状樹脂モールドを作製した。（３）その後、リール状樹脂モールドに対し第２のマスク層及び第１のマスク層をそれぞれ成膜し、コアに対して巻き取ることで微細パタン形成用フィルムロールを作製した。また、微細パタン形成用フィルムロールを巻き出し、所定の長さに裁断することで、微細パタン形成用積層フィルムを作製した。
（１）円筒状マスターモールドの作製
半導体レーザを用いた直接描画リソグラフィ法により円筒状石英ガラスの表面に、凹凸構造を形成した。まず円筒状石英ガラス表面上に、スパッタリング法によりレジスト層を成膜した。スパッタリング法は、ターゲット（レジスト層）として、φ３インチのＣｕＯ（８ａｔｍ％Ｓｉ含有）を用いて、ＲＦ１００Ｗの電力で実施し、２０ｎｍのレジスト層を成膜した。続いて、円筒状石英ガラスを回転させながら、波長４０５ｎｍの半導体レーザを用い、レジスト層表面を一度露光した。続いて、一度露光されたレジスト層に対し、波長４０５ｎｍのレーザ光をパルス照射した。次に、露光後のレジスト層を現像した。レジスト層の現像は、０．０３ｗｔ％のグリシン水溶液を用いて、２４０ｓｅｃ処理とした。次に、現像したレジスト層をマスクとし、ドライエッチングによるエッチング層（石英ガラス）のエッチングを行った。ドライエッチングは、エッチングガスとしてＳＦ６を用い、処理ガス圧１Ｐａ、処理電力３００Ｗ、処理時間５分の条件で実施した。最後に、表面に凹凸構造が付与された円筒状石英ガラスから、レジスト層残渣のみを、ｐＨ１の塩酸を用い剥離した。剥離時間は６分間とした。
得られた円筒状石英ガラスの凹凸構造に対し、フッ素系離型剤であるデュラサーフ（登録商標）ＨＤ−１１０１Ｚ（ダイキン化学工業社製）を塗布し、６０℃で１時間加熱後、室温で２４時間静置し固定化した。その後、デュラサーフ（登録商標）ＨＤ−ＺＶ（ダイキン化学工業社製）で３回洗浄し、円筒状マスターモールドを得た。
（２）リール状樹脂モールドの作製
作製した円筒状マスターモールドを鋳型とし、光ナノインプリント法を適用し、連続的にリール状樹脂モールドＧ１を作製した。続いて、リール状樹脂モールドＧ１をテンプレートとして、光ナノインプリント法により、連続的にリール状樹脂モールドＧ２を得た。
ＰＥＴフィルムＡ−４１００（東洋紡社製：幅３００ｍｍ、厚さ１００μｍ）の易接着面にマイクログラビアコーティング（廉井精機社製）により、塗布膜厚２μｍになるように以下に示す材料１を塗布した。次いで、円筒状マスターモールドに対し、材料１が塗布されたＰＥＴフィルムをニップロールで押し付け、大気下、温度２５℃、湿度６０％で、ランプ中心下での積算露光量が１２００ｍＪ／ｃｍ２となるように、フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製ＵＶ露光装置（Ｈバルブ）を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に凹凸構造が転写されたリール状樹脂モールドＧ１（長さ２００ｍ、幅３００ｍｍ）を得た。
次に、リール状樹脂モールドＧ１をテンプレートとして見立て、光ナノインプリント法を適用し連続的に、リール状樹脂モールドＧ２を作製した。
ＰＥＴフィルムＡ−４１００（東洋紡社製：幅３００ｍｍ、厚さ１００μｍ）の易接着面にマイクログラビアコーティング（廉井精機社製）により、材料１を塗布膜厚２μｍになるように塗布した。次いで、リール状樹脂モールドＧ１の凹凸構造面に対し、材料１が塗布されたＰＥＴフィルムをニップロール（０．１ＭＰａ）で押し付け、大気下、温度２５℃、湿度６０％で、ランプ中心下での積算露光量が１２００ｍＪ／ｃｍ２となるように、フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製ＵＶ露光装置（Ｈバルブ）を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に凹凸構造が転写されたリール状樹脂モールドＧ２（長さ２００ｍ、幅３００ｍｍ）を複数得た。
材料１… ＤＡＣＨＰ：Ｍ３５０：Ｉ．１８４：Ｉ．３６９＝１７．５ｇ：１００ｇ：５．５ｇ：２．０ｇ
リール状樹脂モールドＧ２を切り出し、走査型電子顕微鏡により観察を行った。リール状樹脂モールドＧ２の凹凸構造は、三角格子の交点位置に複数の凹部設けられた、ホール状構造であった。また、平均ピッチは３００ｎｍであり、平均開口径は２８０ｎｍ、平均開口率は７９％、平均凹部深さは３００ｎｍであった。また、凹部の開口径は、凹部底部の径よりも大きく、凹部側面は傾斜を有していた。更に、凸部頂部と凹部側面部と、は連続的に滑らかにつながった構造であった。
（３）微細パタン形成用フィルムロールの作製
リール状樹脂モールドＧ２の凹凸構造面に対して、下記材料２の希釈液を連続的に塗工し、第１の積層体を作製した。続いて、材料２を凹凸構造内部に内包するリール状樹脂モールドＧ２の凹凸構造面上に、下記材料３の希釈液を塗工し、第２の積層体を得た。
材料２…ＴＴＢ：３ＡＰＴＭＳ：ＳＨ７１０：Ｉ．１８４：Ｉ．３６９＝６５．２ｇ：３４．８ｇ：５．０ｇ：１．９ｇ：０．７ｇ
材料３…Ｂｉｎｄｉｎｇｐｏｌｙｍｅｒ：ＳＲ８３３：ＳＲ３６８：Ｉ．１８４：Ｉ．３６９＝７７．１ｇ：１１．５ｇ：１１．５ｇ：１．４７ｇ：０．５３ｇ
Ｂｉｎｄｉｎｇｐｏｌｙｍｅｒ…ベンジルメタクリレート８０質量％、メタクリル酸２０質量％の２元共重合体のメチルエチルケトン溶液（固形分５０％、重量平均分子量５６０００、酸当量４３０、分散度２．７）
リール状樹脂モールドの作製と同様の装置を使用し、ＰＧＭＥにて希釈した材料２を、リール状樹脂モールドＧ２の凹凸構造面上に直接連続的に塗工した。ここで、希釈濃度は、単位面積当たりの塗工原料（ＰＧＭＥにて希釈した材料２）中に含まれる固形分量が、単位面積当たりの凹凸構造の体積よりも小さくなるように設定した。材料２の希釈液の固形分濃度は４重量％とした。塗工後、８５℃の送風乾燥炉内を５分間かけて通過させ、材料２を凹凸構造内部に内包する第１の積層体を３インチφのコアに巻き取り回収した。
第１の積層体を切り出し、走査型電子顕微鏡を用い断面観察を行ったところ、リール状樹脂モールドＧ２の凹部内部に材料２が充填されていることが観察された。また、透過型電子顕微鏡とエネルギー分散型Ｘ線分光法を併用することで、リール状樹脂モールドＧ２の凸部頂上に、材料２が配置されていないことが確認された。ここで、透過型電子顕微鏡とエネルギー分散型Ｘ線分光法の分解能は数ｎｍ以下であることから、ｌｃｖは数ｎｍ以下となる。また、材料２の平均充填量は、深さ換算にて８０ｎｍであったことから、ｌｃｃは２２０ｎｍ（＝０．７３ｈ）であることが確認された。
続いて、第１の積層体を巻き出すと共に、ダイコータを使用し、ＰＧＭＥ及びＭＥＫにて希釈した材料３を、凹凸構造面上に直接連続的に塗工した。ここで、希釈濃度は、凹凸構造内部に配置された材料２と塗工された材料３の界面と、材料３の表面と、の距離が４００ｎｍになるように計算し実施した。塗工後、８５℃の送風乾燥炉内を５分間かけて通過させ、３インチφのコアに対して巻き取り回収し、微細パタン形成用フィルムロールを作製した。
微細パタン形成用フィルムロールを巻き出し、一部を切り出し、透過型電子顕微鏡を用い断面観察を行った。第２のマスク層のリール状樹脂モールドＧ２に対する配置は、第１の積層体の場合と同様であった。リール状樹脂モールドの平均凸部頂部と第１のマスク層の表面位置と、の距離であるｌｏｒは１５０ｎｍであった。なお、第１のマスク層表面の平均位置は、断面観察像より任意に１５点を選択し、それらの平均位置とした。
（４）微細パタン形成用積層フィルムの作製
上記作製した微細パタン形成用フィルムロールを巻き出すと共に、長さ３５０ｍｍに裁断した。最大された微細パタン形成用積層体を順次積層し、１００層重ねて微細パタン形成用積層フィルムとした。
（５）樹脂製ケース
上記作製した微細パタン形成用フィルムロール及び微細パタン形成用積層フィルムを、表１に示すように、樹脂製の袋或いは／及び樹脂製ケースに入れた。なお、以下の説明においては単に第２の積層体と記す。なお、表１の最も左の列は管理番号である。また、最も上の行は梱包に使用した部材を表している。表１中、「〇」のついた部材を使用し梱包している。全てに「〇」のついているＮｏ．４の場合、乾燥材はシート状乾燥材を使用し、乾燥材にて第２の積層体を包んだ。次に、乾燥材に包まれた第２の積層体を樹脂製の袋に入れ、最後に樹脂製の袋ごと樹脂製ケースにいれた。Ｎｏ．３の場合、Ｎｏ．４から樹脂製の袋にいれる作業を省いている。Ｎｏ．２の場合、第２の積層体を直接樹脂製の袋にいれ、樹脂製の袋にいれられた第２の積層体を樹脂製ケースにいれた。Ｎｏ．１においては、第２の積層体を直接樹脂製ケースにいれた。
樹脂製の袋とし、ブラックポリエチレンの袋を使用した。樹脂製ケースとしては、ポリプロピレンからなる樹脂製ケース（（株）アパックス製商品名アパコン５３０）を使用した。また、微細パタン形成用フィルムロールは、コアの両端部を支持し、浮いた状態にて梱包した。微細パタン形成用積層フィルムは、樹脂製ケースに付属の緩衝パッドにより包み、微細パタン形成用積層フィルムが面内方向に移動することを抑制した。
また、比較例として、表１に示すように、梱包を一切行わないもの（比較例１）、樹脂製の袋のみを使用したもの（比較例２）、及び段ボール製のケースにて梱包したもの（比較例３）を作製した。
上記梱包した第２の積層体を使用し、以下の試験を行った。
１．試験１…通気性の良い屋外に、雨の当たらぬ状況にて１月静置した。
２．試験２…５００ｋｍ以上はなれた別の施設へと往復搬送した。
上記２つの試験の評価は以下の通り行った。
評価項目は、「貼合性、転写性、第１のマスク層加工性、被処理体加工性、面内均質性」の５項目とした。
まず、試験１及び試験２の終了後に、第２の積層体を梱包材から取り出した。
（貼合性）
サファイア基材に対しＵＶ−Ｏ３処理を５分間行い、表面のパーティクルを除去すると共に、親水化した。続いて、第１のマスク層表面を、サファイア基材に対して貼合した。この時、サファイア基材を１０５℃に加温した状態で貼合した。続いて、サファイア基材を２３度まで自然冷却した。室温に戻ったサファイア基板から、第２の積層体のリール状樹脂モールドを剥離した。
剥離後に、サファイア基材の転写面を、光学顕微鏡を用い観察した。この時、２インチ当たりの異物の数が２５個以上ある場合、第１のマスク層が転写付与された面積が２インチφサファイアの６０％未満だった場合を評価×とした。
（転写性）
上記（貼合性）と同様に、サファイア基材に第２の積層体を貼り合わせ、続いて、高圧水銀灯光源を使用し、積算光量が１０００ｍＪ／ｃｍ２になるように紫外光を照射した。続いて、モールドを剥離した。剥離後の、サファイア基板を接触式段差系及び原子間力顕微鏡を用い解析した。この時、段差系にて測定されるサファイア上の膜厚が、第１のマスク層及び第２のマスク層の合計膜厚よりも２０％以上小さかった場合を評価×とした。また、走査型電子顕微鏡にて第２のマスク層面側を走査し得られた像において、凸部頂部に荒れが観察される場合を評価×とした。
（第１のマスク層加工性）
上記（転写性）にて作製したサンプルにおいて、第２のマスク層面側から酸素ガスを使用したエッチングを行い、サファイア基材表面を部分的に露出させた。酸素エッチンングとしては、圧力１Ｐａ、電力３００Ｗの条件にて行った。作製したサンプルを、電子顕微鏡を使用して解析した。この時、第２のマスク層及び第１のマスク層から構成されるピラーの側面部のラフネスが、上記試験を行っていないものに比べ、２０％以上悪化している場合を評価×とした。
（被処理体加工性）
上記（第１のマスク層加工性）にて作製したサンプルに対して、第２のマスク層面側からＢＣｌ３ガス及び塩素ガスを使用した反応性イオンエッチングを行い、サファイアをナノ加工した。エッチングは、ＩＣＰ：１５０Ｗ、ＢＩＡＳ：５０Ｗ、圧力０．２Ｐａにて実施し、反応性イオンエッチング装置（ＲＩＥ−１０１ｉＰＨ、サムコ株式会社製）を使用した。続いて、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄し、凹凸構造を表面に具備するサファイア基材を得た。得られたサファイア基材に対して、走査型電子顕微鏡を使用し解析を行った。上記試験を行っていないサンプルを使用した場合に対して、サファイア基材上に設けられた凸部の底部形状が、２０％以上悪化している場合を評価×とした。
（面内均質性）
上記（被処理体加工性）にて作製したサファイア基材面内に対して、走査型電子顕微鏡観察をランダムに１０点行い、凸部の均等性を評価した。上記試験を行っていないものに比べ、１０％以上悪化している場合を評価×とした。
以上の結果を表２にまとめた。なお、表２には未記載であるが、実施例１における梱包にしようした部材は全て再利用が可能であることが確認された。
Figure 2014139007
Figure 2014139007
表２からわかるように、少なくとも樹脂製ケースを使用して梱包することにより、第２の積層体の性能を維持できることわかる。
比較例１については、試験１において、第２のマスク層の物性変化と第１のマスク層の物性変化が生じ、特に第１のマスク層の物性変化が顕著であったため、貼合性が大きく減少していた。更に、第２のマスク層の劣化に伴い、酸素アッシング後のアスペクト比の高い微細マスクパタンの表面精度が悪化していることが確認された。また、第１のマスク層の劣化及び第２のマスク層の劣化に伴う、面内均質性も減少した。比較例２及び比較例３についても試験１において同様の結果であった。特に、比較例３の場合、異物が多く観察された。
また、比較例２については、試験２において、搬送時の衝撃に起因すると推定される第１のマスク層の膜厚変動が大きく観察された。このため、貼合性及び面内均質性が低下した。比較例３については、試験２において、第１のマスク層の膜厚変動に加え、異物の混入による、貼合性及び面内均質性の低下が観察された。
（実施例２〜５）
実施例１にて作製した微細パタン形成用フィルムロールを、チューブ状の遮光ポリエチレンで包装してから樹脂製ケースで梱包した。ここで樹脂製ケースとしてはアメリカンロック式ポリプロピレン製箱を使用した。また、結束バンドとしてはＰＰバンド（幅１２ｍｍ、引っ張り強度１０００Ｎ）を使用した。
実施例２では、図２２で示されるように、結束バンド４０２を、固定材４０３としての接着剤を介して樹脂製ケース４０１の２枚の底板（折板）４０１ａ、４０１ｂに接着固定した。
実施例３では、図２３で示されるように、結束バンド４１２を、固定材４１３としてのガムテープで樹脂製ケース４１１の２枚の底板（折板）４１１ａ、４１１ｂに貼り付けて固定した。
実施例４では、図２４で示されるように、結束バンド４２２を、固定材４２３としてのガムテープを用い、ガムテープが樹脂製ケース４２１の２枚の底板（折板）４２１ａ、４２１ｂに跨がるように貼り付け固定していた。
実施例５では、図２５で示されるように、結束バンド４３２を、固定材４３３としてのガムテープで樹脂製ケース４３１の底板４３１ａと側面板４３１ｃとに貼り付け固定していた。
なお、実施例２〜５のいずれにおいても、樹脂製ケース４０１、４１１、４２１、４３１の蓋を閉じた後、結束バンド４０２、４１２、４２２、４３２を、樹脂製ケース４０１、４１１、４２１、４３１の底面、側面及び蓋面を通るように１周させて巻き、両端をプラスチック製固定具で結合して互いに固定した。
比較例４として、固定材を使用しないこと以外は実施例２と同様に梱包した。
梱包された微細パタン形成用フィルムロールを５００ｋｍ以上離れた別の施設へと送り、送り返し、この時の組底のずれを評価した。比較例４においては、組底にずれが確認された。これに伴い、樹脂製ケース内部の微細パタン形成用フィルムロールも移動していた。一方、実施例２〜５においては、組底のずれ等は観察されなかった。また、実施例２〜５の第２の積層体を実施例１と同様に試験したところ、問題なく使用可能であることが確認された。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状等については、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。
本発明は、高アスペクト比の微細パタンを所望の被処理体に形成するために、残膜の薄い又は残膜の無い微細パタンを容易に形成できる微細パタン形成用積層体を実現できるという効果を有し、特に、半導体発光素子用の光学部材及びその製造方法として好適に適用できる。また、得られた微細パタンは、撥水性フィルム、親水性フィルム、粘着テープとして用いることが可能である。
１ 第１の積層体（第１の微細パタン形成用積層体）
２ 第２の積層体（第２の微細パタン形成用積層体）
１０、１０１ モールド
１１、１０１ａ 凹凸構造
１２、１０２ 第２のマスク層
１３、１０３ 第１のマスク層
２０、２００ 被処理体
４０１、４１１、４２１、４３１、４４１、４５１、４６１、４７１ 樹脂製ケース
４０２、４１２、４２２、４３２ 結束バンド
４０３、４１３、４２３、４３３ 固定材
４４２、４５２、４６２、４７２ 遮光材
５００ 微細パタン形成積層フィルム
６０１ 微細パタン形成用積層体
６０２ エンドテープ
６０３ カバーテープ
６０４ 粘着テープ
６０５ コア

Claims (7)

  1. 樹脂製ケースにて梱包された、被処理体に第１のマスク層を介して微細パタンを形成するために用いられる微細パタン形成用積層体であって、
    前記微細パタン形成用積層体は、表面に凹凸構造を有するモールドと、前記第１のマスク層の加工時にマスクとして機能する第２のマスク層と、を具備し、
    前記凹凸構造の凸部頂部位置（Ｓ）と前記凹凸構造の凹部内部に形成された前記第２のマスク層の界面位置（Ｓｃｃ）との間の距離（ｌｃｃ）及び前記凹凸構造の高さ（ｈ）が下記式（１）を満たし、且つ、前記凸部頂部位置（Ｓ）と凸部上に形成された前記第２のマスク層の頂部位置（Ｓｃｖ）との間の距離（ｌｃｖ）、前記高さ（ｈ）及び前記距離（ｌｃｃ）とが下記式（２）を満たすことを特徴とする微細パタン形成用積層体。
    式（１）
    ０＜ｌｃｃ＜１．０ｈ
    式（２）
    ０≦ｌｃｖ≦（ｈ−ｌｃｃ）／２
  2. 前記第１のマスク層が前記モールドの凹凸構造を覆うように設けられ、前記頂部位置（Ｓｃｖ）と前記第１のマスク層の表面との間の距離（ｌｏｒ）、前記凹凸構造の平均ピッチ（Ｐａｖｅ）、及び前記距離（ｌｃｖ）とが、下記式（３）を満たすことを特徴とする請求項１記載の微細パタン形成用積層体。
    式（３）
    ｌｃｖ＜ｌｏｒ≦１０Ｐａｖｅ
  3. 微細パタン形成用積層体の一端部がコアに接合されており、前記一端部を起点にコアに巻き取られた微細パタン形成用フィルムロールであって、
    前記微細パタン形成用積層体は、表面に凹凸構造を有するモールドと、前記第１のマスク層の加工時にマスクとして機能する第２のマスク層と、を具備し、
    前記凹凸構造の凸部頂部位置（Ｓ）と前記凹凸構造の凹部内部に形成された前記第２のマスク層の界面位置（Ｓｃｃ）との間の距離（ｌｃｃ）及び前記凹凸構造の高さ（ｈ）が下記式（１）を満たし、且つ、前記凸部頂部位置（Ｓ）と凸部上に形成された前記第２のマスク層の頂部位置（Ｓｃｖ）との間の距離（ｌｃｖ）、前記高さ（ｈ）、及び前記距離（ｌｃｃ）とが下記式（２）を満たすことを特徴とする微細パタン形成用フィルムロール。
    式（１）
    ０＜ｌｃｃ＜１．０ｈ
    式（２）
    ０≦ｌｃｖ≦（ｈ−ｌｃｃ）／２
  4. 前記第１のマスク層が前記モールドの凹凸構造を覆うように設けられ、前記頂部位置（Ｓｃｖ）と前記第１のマスク層の表面との間の距離（ｌｏｒ）、前記凹凸構造の平均ピッチ（Ｐａｖｅ）及び前記距離（ｌｃｖ）とが、下記式（３）を満たすことを特徴とする請求項３記載の微細パタン形成用フィルムロール。
    式（３）
    ｌｃｖ＜ｌｏｒ≦１０Ｐａｖｅ
  5. 樹脂製ケース内部に配置されて梱包されたことを特徴とする請求項３又は請求項４記載の微細パタン形成用フィルムロール。
  6. 前記コアの両端部を支持されることを特徴とする請求項５記載の微細パタン形成用フィルムロール。
  7. 請求項１又は請求項２記載の微細パタン形成用積層体又は請求項３から請求項６にいずれかに記載の微細パタン形成用フィルムロールを搬送することを特徴とする微細パタン形成用積層体の搬送方法。
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