JP2012134673A - 方向性結合器および結合度調整方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】結合度を容易に調整出来、かつ複数使用する場合にもスペースをとらない方向性結合器を提供することを目的とする。
【解決手段】第1線路L1と第2線路L2とで方向性結合器Hを基板1上に形成し、柔軟性を有する第1誘電体d1とその上に硬質な第2誘電体d2とを重ねた積層誘電体として第1、第2の線路L1、とL2間に亘って介在させ、前記積層誘電体の前記第2の誘電体d2を介して前記第1の誘電体d1にビス2により圧力を調整して加えることにより前記2つの線路L1、L2間の結合度を調整する。
【選択図】 図2
【解決手段】第1線路L1と第2線路L2とで方向性結合器Hを基板1上に形成し、柔軟性を有する第1誘電体d1とその上に硬質な第2誘電体d2とを重ねた積層誘電体として第1、第2の線路L1、とL2間に亘って介在させ、前記積層誘電体の前記第2の誘電体d2を介して前記第1の誘電体d1にビス2により圧力を調整して加えることにより前記2つの線路L1、L2間の結合度を調整する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、高周波信号の方向性結合器および結合度調整方法に関する。
地上デジタル放送の送信器は、高直線性が要求され、さらに局の規模により高出力パワーが要求される。そのため、高出力送信器では、終段の電力増幅器を複数にした並列構成で使われる場合が多い。
図6に地上デジタルTV放送の送信器用電力増幅器の系統図の一例を示す。
図6では、ドライブアンプとしてプリアンプpaの出力が分配器dで3dBハイブリッドカプラh(#1〜#7)(図6では、ハイブリッドと記す。)によって分配され、電力増幅器Uを構成する複数の増幅器PA(#1〜#8)へ入力されている。また出力側にもハイブリッドカプラh(#8〜14)が合成器Cとして用いられている。特に分配器dでは、各3dBハイブリッドhの出力端子間に出力される信号のレベル差が大きいと後段の増幅回路PA(#1〜#8)の動作点がばらつき、電力増幅器Uの性能が低下する。
ここで、分配器dの3dBハイブリッドカプラの各出力ポート間のレベル偏差の微調整が可能であれば指定の周波数で原理的には出力間レベル偏差をゼロにする事が可能で電力増幅器の性能低下を抑えられる。
従来は、各ハイブリッドカプラhの分配出力に固定減衰器を入れるなどしてハイブリッドカプラ出力間レベル偏差を微調整しているが、部品点数が増え、回路規模が大きくなり、また伝送線路の損失が増加する問題があった。
また、3dBハイブリッドカプラ自体で出力偏差を減らす方法としては、(例えば、特許文献1。)の様に平行線路の結合部分に誘電体を用いて結合度を調整する方法があるが微細な調整が容易でなく、基板を多層構造にする必要があり、構造が複雑である。さらに、電力増幅器を並列運用して複数のハイブリッドカプラを用いる場合、各ハイブリッドカプラに調整機構を設けるため分配器、または結合器として大きなスペースが必要となる問題があった。
複数の増幅器を並列運転を行う場合、ハイブリッドカプラで高周波信号を分配してそれぞれに信号を入力する。従来は各ハイブリッドカプラに分配器出力に固定減衰器を入れるなどしてハイブリッドカプラの出力間レベル偏差を微調整しているが部品点数が増え、回路規模が大きくなりまた線路の伝送損失分が増加する問題があった。
また、3dBハイブリッドカプラ自体で出力偏差を減らす方法としては、(例えば、特許文献1。)の様に平行線路の結合部分に誘電体を用いて結合度を調整する方法があるが詳細な調整が容易でなく、ハイブリッドカプラ毎に調整機構を設けるので多数回路を分配、合成するためにはハイブリッドカプラを配置するスペースが必要となる問題があった。
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、結合度を容易に調整出来、かつ複数使用する場合にもスペースをとらない方向性結合器および結合度調整方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の方向性結合器は、基板上に形成された2つの導体線路で構成される方向性結合器であって、柔軟性を有する第1の誘電体とその上に硬質な第2の誘電体とを有して前記2つの導体線路間に亘って介在する積層誘電体と、前記積層誘電体の前記第2の誘電体を介して前記第1の誘電体に圧力を加えることにより前記2つの導体線路間の結合度を調整する結合度調整手段とを備えることを特徴とする。
また、本発明の方向性結合器の結合度調整方法は、ネジと、ケースと、基板上に2つの導体線路と、積層誘電体と、前記2つの導体線路間の結合度を調整する結合度調整手段とを備える方向性結合器の結合度調整方法において、前記基板上に複数の2つの導体線路を配置し、柔軟性を有する第1の誘電体とその上に硬質な第2の誘電体とを有する前記積層誘電体を前記それぞれの2つの導体線路間に亘って介在させて複数の方向性結合部を設け、前記ケースは、前記基板の上方から前記複数の方向性結合部を共通に覆うとともに、前記ケースには、前記複数の方向性結合部それぞれに対応して複数の前記ネジが取り付けられ、各前記方向性結合部の前記積層誘電体への押圧をそれぞれの前記ネジで調整することにより前記結合度を調整することを特徴とする。
本発明によれば、結合度を容易に調整出来、かつ複数使用する場合にも各部品の単体の微調整が可能で、スペースをとらない方向性結合器を提供することが出来る。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図1は、本発明の実施例に係わる方向性結合器の構造の一例の概念図である。
図1において、方向性結合回路は、例えば、ガラスエポキシの印刷基板、または、セラミック基板等の基板(SUBSTRATE)1の上に対向する金属導電パターンの第1線路L1、及び第2線路L2が構成するマイクロストリップ結合線路によって構成される。
従来、この2つの線路間の電気的結合度を上げるために前述の様に誘電体を第1線路L1、及び第2線路L2に亘って設ける場合がある。この様な誘電体の形状や厚みを変化させることにより結合度を調整することが可能である。
本実施例では、この誘電体を2層の第1誘電体d1と第2誘電体d2で構成している。
第1線路L1、及び第2線路L2に接する第1誘電体d1は、例えば、微細発泡ポリエチレンのような高周波特性が良く、第2誘電体よりも柔らかい弾力性材料を使用し、第2誘電体d2は、セラミックス系積層基板のような硬度の高い材料を使用する。なお、セラミックス系積層基板の誘電率は、6から10前後で、発泡ポリエチレンの誘電率は、2.25から2.3程度の例がある。
第1誘電体d1と第2誘電体d2とは、圧触板5を介してビス2とナット3bとで基板1へ固定されている。なお、ビス2、ナット3および、圧触板5は、金属のほか、セラミック、プラスティック等の材料が用いられても良い。第1線路d1、及び第2線路d2が形成する方向性結合器の結合度は、第1誘電体d1は弾性に富むのでビスの緊締度を変えることに伴いその厚みTが例えば、0.1mmから0.3mmのように変化と併せて、例えば、±0.5dBの範囲で調整される。この場合、方向性結合回路の中心周波数も変化が少なく、容易に調整出来るのみならず調整機構のスペースも小さく済ますことが出来る。
図2は、本発明の実施例の変形例を示す構造の概念図である。
図2において、方向性結合回路の第1、第2の各誘電体は、基板上面にビス2をタップ構造で保持するカバーホルダ3aで覆われる構造となっている。この場合、ビス2は、上方から圧触板5を介してまたは直接に第2誘電体d2と第1誘電体d1を圧縮する。ビス2を回転させ圧力を変えることにより方向性結合器の結合度が調整される。なお、カバーホルダ3aでのビス止めは、タップ構造の代わりにナットを融着する等の方法であっても良い。
図2において、方向性結合回路の第1、第2の各誘電体は、基板上面にビス2をタップ構造で保持するカバーホルダ3aで覆われる構造となっている。この場合、ビス2は、上方から圧触板5を介してまたは直接に第2誘電体d2と第1誘電体d1を圧縮する。ビス2を回転させ圧力を変えることにより方向性結合器の結合度が調整される。なお、カバーホルダ3aでのビス止めは、タップ構造の代わりにナットを融着する等の方法であっても良い。
図3は、本発明の実施例の第2の変形例を示す構造の概念図である。
図3において、方向性結合回路の第1、第2の各誘電体は、基板上面にビス2をタップ構造で保持する図4に示されるように基板ユニットBの部品面を覆うケース3で覆われる構造となっている。ケース3には、図2の場合と同様に基板1上の上にある方向性結合器の結合回路部分を上方からビス2により押さえるものである。
図3において、方向性結合回路の第1、第2の各誘電体は、基板上面にビス2をタップ構造で保持する図4に示されるように基板ユニットBの部品面を覆うケース3で覆われる構造となっている。ケース3には、図2の場合と同様に基板1上の上にある方向性結合器の結合回路部分を上方からビス2により押さえるものである。
ケース3は、金属で作られたシールドケースであり、基板ユニット上に複数の方向性結合器Hが配置され、複数回路を集積して搭載しているので増幅回路を複数準備して、合成出力を得るような場合に使われる結合器や分配器のスペースを取ることなく実現できる利点がある。
本願発明は、上記説明の主旨を変えない範囲で構造や組合せを変化させたものでも良い。
例えば、図1、図2、図3における圧触板5を省略しても良い。
図5は、本発明の実施例の第3の変形例を示す構造の概念図である。
図4までの例では、マイクロストリップ結合線路を構成する2つの導体金属は基板上の同一平面状にある場合を示しているが、図5のように積層構造であっても良い。
図4までの例では、マイクロストリップ結合線路を構成する2つの導体金属は基板上の同一平面状にある場合を示しているが、図5のように積層構造であっても良い。
1 基板(SUBSTRATE)
2 ビス
3 ケース
3a カバーホルダ
3b ナット
5 圧触板
C 結合器
d 分配器
d1 第1誘電体
d2 第2誘電体
L1 第1線路
L2 第2線路
H 方向性結合器
h ハイブリッドカプラ
PA 増幅回路
U 電力増幅器
2 ビス
3 ケース
3a カバーホルダ
3b ナット
5 圧触板
C 結合器
d 分配器
d1 第1誘電体
d2 第2誘電体
L1 第1線路
L2 第2線路
H 方向性結合器
h ハイブリッドカプラ
PA 増幅回路
U 電力増幅器
Claims (4)
- 基板上に形成された2つの導体線路で構成される方向性結合器であって、
柔軟性を有する第1の誘電体とその上に硬質な第2の誘電体とを有して前記2つの導体線路間に亘って介在する積層誘電体と、
前記積層誘電体の前記第2の誘電体を介して前記第1の誘電体に圧力を加えることにより前記2つの導体線路間の結合度を調整する結合度調整手段と
を備えることを特徴とする方向性結合器。 - 前記結合度調整手段は、
前記積層誘電体を前記基板の上方から覆うカバーに前記積層誘電体への押圧を調整するネジが取り付けられ、前記ネジを回転させて前記押圧を変えることにより前記結合度を調整することを特徴とする請求項1記載の方向性結合器。 - 前記基板上に複数の前記2つの導体線路と、前記複数のそれぞれの2つの導体線路に対応する前記積層誘電体とが組になった複数の方向性結合部と、
前記複数の方向性結合部を共通に覆うケースに各前記方向性結合部のそれぞれの結合度を前記調整するネジが取り付けられた結合度調整手段とが
具備されていることを特徴とする請求項2記載の方向性結合器。 - ネジと、ケースと、積層誘電体と、基板上に生成された2つの導体線路で構成される方向性結合部とを備え、前記方向性結合部の結合度を調整する結合度調整方法において、
前記基板上に複数の2つの導体線路を配置し、
柔軟性を有する第1の誘電体とその上に硬質な第2の誘電体とを有する前記積層誘電体を前記それぞれの2つの導体線路に亘って介在させて複数の方向性結合部を設け、
前記ケースは、前記基板の上方から複数の前記方向性結合部を共通に覆うとともに、
前記ケースには、前記複数の方向性結合部に対応して各前記方向性結合部の前記積層誘電体への押圧を調整する複数の前記ネジが取り付けられ、
それぞれ前記ネジを回転させて前記押圧を変化させて前記結合度を調整することを特徴とする方向性結合器の結合度調整方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015146485A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-13 | アンテナテクノロジー株式会社 | アンテナ装置及び無線通信システム |
KR20170129495A (ko) * | 2016-05-17 | 2017-11-27 | 상신정보통신 주식회사 | 하이브리드 커플러 |
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104112895A (zh) * | 2014-07-09 | 2014-10-22 | 电子科技大学 | 一种微波频段可调微带定向耦合器 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49136141U (ja) * | 1972-10-24 | 1974-11-22 | ||
JPS56128707U (ja) * | 1980-02-29 | 1981-09-30 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4635006A (en) * | 1984-12-18 | 1987-01-06 | Rca Corporation | Adjustable waveguide branch directional coupler |
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KR100551577B1 (ko) * | 2001-10-19 | 2006-02-13 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 방향성 결합기 |
CN101706570A (zh) * | 2009-10-16 | 2010-05-12 | 武汉滨湖电子有限责任公司 | 一种雷达发射机的双定向耦合器 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49136141U (ja) * | 1972-10-24 | 1974-11-22 | ||
JPS56128707U (ja) * | 1980-02-29 | 1981-09-30 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015146485A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-13 | アンテナテクノロジー株式会社 | アンテナ装置及び無線通信システム |
KR20170129495A (ko) * | 2016-05-17 | 2017-11-27 | 상신정보통신 주식회사 | 하이브리드 커플러 |
KR101872964B1 (ko) | 2016-05-17 | 2018-06-29 | 상신정보통신 주식회사 | 하이브리드 커플러 |
WO2018150699A1 (ja) | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 株式会社フジクラ | 光ファイバセンサ |
JP2020155983A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 日本電気株式会社 | 直交アンテナ装置及びその受信信号合成方法 |
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