TWI819533B - 多頻段天線及電子裝置 - Google Patents

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TWI819533B TW111110432A TW111110432A TWI819533B TW I819533 B TWI819533 B TW I819533B TW 111110432 A TW111110432 A TW 111110432A TW 111110432 A TW111110432 A TW 111110432A TW I819533 B TWI819533 B TW I819533B
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Abstract

本申請提供了一種多頻段天線,包括介質基板及第一天線、第二天線、第三天線、第一隔離件、第二隔離件及第三隔離件,第一天線、第二天線及第三天線連接於介質基板上並用於與信號源,第一隔離件、第二隔離件及第三隔離件連接於介質基板上,且分別設置於第一天線、第二天線及第三天線兩兩之間以提升第一天線、第二天線及第三天線之間的隔離度。本申請還提供了一種具有上述多頻段天線的電子裝置。上述多頻段天線及具有上述多頻段天線的電子裝置中可以減少第一天線、第二天線及第三天線之間的信號干擾。

Description

多頻段天線及電子裝置
本申請涉及天線技術領域,具體而言,涉及多頻段天線及具有該多頻段天線的電子裝置。
隨著物連網時代來臨,智慧顯示器功能需求也日漸提升,傳統顯示器多以HDMI線連接播放設備,現今智慧顯示器內建播放系統與內容,透過無線網路可以直接播放更多元、更加豐富的媒體頻道,對應地,高傳輸需求也需要較大的無線頻寬天線來傳遞資訊。為了獲得較大無線頻寬,在電子設備內設置一般設置有多個天線,然而智慧顯示器外觀大多要求窄邊框與機身厚度薄,使天線模組體積日漸縮小,天線之間的位置擺放空間愈來愈近,當這些天線的工作頻率相同或是相近時,天線之間容易彼此干擾,從而降低電子裝置的通信品質。
本申請提供多頻段天線及具有該多頻段天線的電子裝置,以減少多個天線設置於電子裝置中存在的信號干擾。
一種多頻段天線,包括介質基板及第一天線,還包括:第二天線、第三天線、第一隔離件、第二隔離件及第三隔離件,所述第一天線、所述第二天線及所述第三天線連接於所述介質基板上並用於與信號源,所述第一隔離件、所述第二隔離件及所述第三隔離件連接於所述介質基板上,且分別設置於所述 第一天線、所述第二天線及所述第三天線兩兩之間以提升所述第一天線、所述第二天線及所述第三天線之間的隔離度。
進一步地,與所述第一天線匹配的工作頻率為2.4~2.5GHz,與所述第二天線匹配的工作頻率為5.15~5.85GHz,與所述第三天線匹配的工作頻率為6.1~6.8GHz。
進一步地,所述介質基板包括兩相對的第一側邊及兩相對的第二側邊,兩第二側邊連接於兩第一側邊之間,所述第一天線及所述第二天線分別靠近所述兩第一側邊且相對設置,所述第三天線靠近一所述第二側邊設置,所述第一隔離件位於所述介質基板上遠離所述第三天線的第二側設置,所述第二隔離件及第三隔離件分別靠近所述兩第一側邊設置,且分別位於所述第一天線與所述第三天線、所述第二天線與所述第二天線之間。
進一步地,所述介質基板上具有接地金屬面,所述介質基板上包括用於與信號源電連接的第一信號饋入線、第二信號饋入線及第三信號饋入線,所述第一信號饋入線、所述第二信號饋入線及所述第三信號饋入線分別與所述第一天線、所述第二天線及所述第三天線電連接。
進一步地,所述介質基板為FR4印刷電路板,所述接地金屬面為印刷電路板上的鋪筒區域。
進一步地,所述第一天線包括第一饋入部及第一輻射部,所述第一饋入部電性連接於所述第一信號饋入線,所述第一輻射部與所述第一饋入部的一端連接,所述第一輻射部與所述第一饋入部垂直連接且朝向所述第一饋入部遠離所述第二天線的方向延伸,所述第一饋入部垂直於所述介質基板。
進一步地,所述第一隔離件包括連接於所述接地金屬面的第一隔離部及第二隔離部,所述第一隔離部包括第一縱向隔離部及第一橫向隔離部,所述第一縱向隔離部自所述接地金屬面遠離所述第三天線的一側朝向遠離所述第三天線的一側垂直延伸,所述第一橫向隔離部自所述第一縱向隔離部遠離所述第二天線垂直延伸,所述第二隔離部包括第二縱向隔離部及第二橫向隔離部,所述第二縱向隔離部自所述接地金屬面遠離所述第三天線的一側朝向遠離所述第三天線的一側垂直延伸,所述第二橫向隔離部自所述第二縱向隔離部遠離所述第一天線垂直延伸。
進一步地,所述第二隔離件包括間隔設置於所述接地金屬面上的兩豎向隔離部及連接於兩所述豎向隔離部之間的水準隔離部。
進一步地,所述第三天線包括第三饋入部及第三輻射部,所述第三饋入部電性連接於所述第三信號饋入線,所述第三輻射部與所述第三饋入部的一端連接,所述第三輻射部與所述第三饋入部垂直連接且朝向介質基板的方向延伸,所述第三饋入部垂直於所述介質基板。
一種電子裝置,包括上述多頻段天線。
上述多頻段天線及具有上述多頻段天線的電子裝置中的所述第一天線、所述第二天線及所述第二天線兩兩之間分別設置所述第一隔離件、所述第二隔離件及所述第三隔離件,使電子裝置具有較大無線頻寬進行通信的同時可以減少所述第一天線、所述第二天線及所述第三天線之間的信號干擾,從而提高電子裝置的通信品質。
100:多頻段天線
1:介質基板
11:第一側邊
12:第二側邊
13:接地金屬面
2:第一天線
21:第一饋入部
22:第一輻射部
3:第二天線
31:第二饋入部
32:第二輻射部
4:第三天線
41:第三饋入部
42:第三輻射部
5:第一隔離件
51:第一隔離部
511:第一縱向隔離部
512:第一橫向隔離部
52:第二隔離部
521:第二縱向隔離部
522:第二橫向隔離部
6:第二隔離件
61:豎向隔離部
62:水準隔離部
7:第三隔離件
圖1為本申請一實施例的多頻段天線的結構示意圖。
圖2為圖1中的多頻段天線的俯視圖。
圖3為圖1中的多頻段天線中的多個天線的電壓駐波比。
圖4為圖1中的多頻段天線中的多個天線的隔離度曲線。
下面將結合本申請實施例中的附圖,對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本申請一部分實施例,而不是全部的實施例。
需要說明的是,當元件被稱為“固定於”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件,它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水準的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的,不是旨在於限制本申請。本文所使用的術語“或/及”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
本申請的一些實施方式作詳細說明。在不衝突的情況下,下述的實施方式及實施方式中的特徵可以相互組合。
參閱圖1及圖2,本申請提供一種多頻段天線100,用於設置於電子裝置中傳輸多個頻段的通信信號,其中,電子裝置可為手提式電腦、行動電話、多媒體播放機以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。
所述多頻段天線100包括介質基板1、第一天線2、第二天線3、第三天線4、第一隔離件5、第二隔離件6及第三隔離件7。所述第一天線2、所述第二天線3及所述第三天線4連接於所述介質基板1上並用於與信號源(圖未示),如射頻模組電連接,所述第一隔離件5件、所述第二隔離件6件及所述第三隔離件7連接於所述介質基板1上,且分別設置於所述第一天線2、所述第二天線3及所述第三天線4兩兩之間以提升所述第一天線2、所述第二天線3及所述第三天線4之間的隔離度。在一實施方式中,與所述第一天線2匹配的工作頻率為2G(2.4~2.5GHz),與所述第二天線3匹配的工作頻率為5G(5.15~5.85GHz),與所述第三天線4匹配的工作頻率為6G(6.1~6.8GHz)。
在一些實施方式中,所述介質基板1包括兩相對的第一側邊11及兩相對的第二側邊12,兩第二側邊12連接於兩第一側邊11之間。所述第一天線2及所述第二天線3分別靠近所述兩第一側邊11且相對設置,所述第三天線4靠近一所述第二側邊12設置。所述第一隔離件5位於所述介質基板1上遠離所述第三天線4的第二側設置。所述第二隔離件6及第三隔離件7分別靠近所述兩第一側邊11設置,且分別位於所述第一天線2與所述第三天線4、所述第二天線3與所述第二天線3之間。
所述介質基板1為FR4(Flame Retardabt4)印刷電路板。所述介質基板1上具有接地金屬面13,所述接地金屬面13可為印刷電路板上的鋪筒區域。所述介質基板1上包括用於與信號源電連接的第一信號饋入線(圖未示)、第二信號饋入線(圖未示)及第三信號饋入線(圖未示)。所述第一信號饋入線、所述第二 信號饋入線及所述第三信號饋入線分別與所述第一天線2、所述第二天線3及所述第三天線4電連接。
所述第一天線2包括第一饋入部21及第一輻射部22。所述第一饋入部21電性連接於所述第一信號饋入線,所述第一輻射部22與所述第一饋入部21的一端連接。所述第一天線2為平面倒F天線(PIFA),採用金屬材料製成。所述第一輻射部22可為鐵片或銅箔片,所述第一輻射部22與所述第一饋入部21垂直連接且朝向所述第一饋入部21遠離所述第二天線3的方向延伸,所述第一饋入部21垂直於所述介質基板1。
所述第二天線3包括第二饋入部31及第二輻射部32。所述第二饋入部31電性連接於所述第二信號饋入線,所述第二輻射部32與所述第二饋入部31的一端連接。所述第二天線3為平面倒F天線(PIFA),採用金屬材料製成。所述第二輻射部32可為鐵片或銅箔片,所述第二輻射部32與所述第二饋入部31垂直連接且朝向所述第二饋入部31遠離所述第二天線3的方向延伸,所述第二饋入部31垂直於所述介質基板1。
所述第一隔離件5包括連接於所述接地金屬面13的第一隔離部51及第二隔離部52。所述第一隔離部51包括第一縱向隔離部511及第一橫向隔離部512,所述第一縱向隔離部511自所述接地金屬面13遠離所述第三天線4的一側朝向遠離所述第三天線4的一側垂直延伸,所述第一橫向隔離部512自所述第一縱向隔離部511遠離所述第二天線3垂直延伸。所述第二隔離部52包括第二縱向隔離部521及第二橫向隔離部522,所述第二縱向隔離部521自所述接地金屬面13遠離所述第三天線4的一側朝向遠離所述第三天線4的一側垂直延伸,所述第二橫向隔離部522自所述第二縱向隔離部521遠離所述第一天線2垂直延伸。
所述第三天線4包括第三饋入部41及第三輻射部42。所述第三饋入部41電性連接於所述第三信號饋入線,所述第三輻射部42與所述第三饋入部41的一端連接。所述第三天線4為平面倒F天線(PIFA),採用金屬材料製成。所述第三輻射部42可為鐵片或銅箔片,所述第三輻射部42與所述第三饋入部41垂直連接且朝向介質基板1的方向延伸,所述第三饋入部41垂直於所述介質基板1。
所述第二隔離件6包括間隔設置於所述接地金屬面13上的兩豎向隔離部61及連接於兩所述豎向隔離部61之間的水準隔離部62。第三隔離件7與第二隔離件6的結構一致,在此不再闡述。
本申請還提供了一種電子裝置,上述多頻段天線100設置於所述電子裝置中,用於與其他裝置進行無線傳輸。所述電子裝置可為手提式電腦、行動電話、多媒體播放機以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。其中,所述多頻段天線100工作時的電壓駐波比如圖3所示,所述多頻段天線100工作時的隔離度曲線如圖4所示。
上述多頻段天線100及具有上述多頻段天線100的電子裝置中的所述第一天線2、所述第二天線3及所述第二天線3兩兩之間分別設置所述第一隔離件5、所述第二隔離件6及所述第三隔離件7,可改變天線之間的電流路徑,從而使電子裝置具有較大無線頻寬進行通信的同時可以減少所述第一天線2、所述第二天線3及所述第三天線4之間的信號干擾,從而提高電子裝置的通信品質。
對本領域的技術人員來說,可以根據本發明的發明方案和發明構思結合生產的實際需要做出其他相應的改變或調整,而這些改變和調整都應屬於本發明所公開的範圍。
100:多頻段天線
1:介質基板
11:第一側邊
12:第二側邊
13:接地金屬面
2:第一天線
21:第一饋入部
22:第一輻射部
3:第二天線
31:第二饋入部
32:第二輻射部
4:第三天線
41:第三饋入部
42:第三輻射部
5:第一隔離件
51:第一隔離部
511:第一縱向隔離部
512:第一橫向隔離部
52:第二隔離部
521:第二縱向隔離部
522:第二橫向隔離部
6:第二隔離件
61:豎向隔離部
62:水準隔離部
7:第三隔離件

Claims (9)

  1. 一種多頻段天線,包括介質基板及第一天線,還包括:第二天線、第三天線、第一隔離件、第二隔離件及第三隔離件,所述第一天線、所述第二天線及所述第三天線連接於所述介質基板上並用於與信號源電連接,所述第一隔離件、所述第二隔離件及所述第三隔離件連接於所述介質基板上,且分別設置於所述第一天線、所述第二天線及所述第三天線兩兩之間以提升所述第一天線、所述第二天線及所述第三天線之間的隔離度,其中,所述介質基板上具有接地金屬面,所述第二隔離件包括間隔設置於所述接地金屬面上的兩豎向隔離部及連接於兩所述豎向隔離部之間的水準隔離部。
  2. 如請求項1所述之多頻段天線,其中,與所述第一天線匹配的工作頻率為2.4~2.5GHz,與所述第二天線匹配的工作頻率為5.15~5.85GHz,與所述第三天線匹配的工作頻率為6.1~6.8GHz。
  3. 如請求項1所述之多頻段天線,其中,所述介質基板包括兩相對的第一側邊及兩相對的第二側邊,兩第二側邊連接於兩第一側邊之間,所述第一天線及所述第二天線分別靠近所述兩第一側邊且相對設置,所述第三天線靠近一所述第二側邊設置,所述第一隔離件位於所述介質基板上遠離所述第三天線的第二側設置,所述第二隔離件及第三隔離件分別靠近所述兩第一側邊設置,且分別位於所述第一天線與所述第三天線、所述第二天線與所述第二天線 之間。
  4. 如請求項1所述之多頻段天線,其中,所述介質基板上包括 用於與信號源電連接的第一信號饋入線、第二信號饋入線及第三信號饋入線,所述第一信號饋入線、所述第二信號饋入線及所述第三信號饋入線分別與所述第一天線、所述第二天線及所述第三天線電連接。
  5. 如請求項1所述之多頻段天線,其中,所述介質基板為FR4印刷電路板,所述接地金屬面為印刷電路板上的鋪銅區域。
  6. 如請求項1所述之多頻段天線,其中,所述第一天線包括第一饋入部及第一輻射部,所述第一饋入部電性連接於所述第一信號饋入線,所述第一輻射部與所述第一饋入部的一端連接,所述第一輻射部與所述第一饋入部垂直連接且朝向所述第一饋入部遠離所述第二天線的方向延伸,所述第一饋入部垂直於所述介質基板。
  7. 如請求項1所述之多頻段天線,其中,所述第一隔離件包括連接於所述接地金屬面的第一隔離部及第二隔離部,所述第一隔離部包括第一縱向隔離部及第一橫向隔離部,所述第一縱向隔離部自所述接地金屬面遠離所述第三天線的一側朝向遠離所述第三天線的一側垂直延伸,所述第一橫向隔離部自所述第一縱向隔離部遠離所述第二天線垂直延伸,所述第二隔離部包括第二縱向隔離部及第二橫向隔離部,所述第二縱向隔離部自所述接地金屬面遠離所述第三天線的一側朝向遠離所述第三天線的一側垂直延伸,所述第二橫向隔離部自所述第二縱向隔離部遠離所述第一天線垂直延伸。
  8. 如請求項1所述之多頻段天線,其中,所述第三天線包括第三饋入部及第三輻射部,所述第三饋入部電性連接於所述第三信號饋入線,所述第三輻射部與所述第三饋入部的一端連接,所述第三輻射部與所述第三饋入部垂直連接且朝向介質基板的方向延伸,所述第三饋入部垂直於所述介質基板。
  9. 一種電子裝置,包括如請求項1至8中任意一項所述的多頻段天線。
TW111110432A 2022-02-25 2022-03-21 多頻段天線及電子裝置 TWI819533B (zh)

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