JP3138408B2

JP3138408B2 - 方向性結合器および結合度調整方法

Info

Publication number: JP3138408B2
Application number: JP16080495A
Authority: JP
Inventors: 弘昭西村
Original assignee: Hirose Electric Co Ltd
Current assignee: Hirose Electric Co Ltd
Priority date: 1995-06-27
Filing date: 1995-06-27
Publication date: 2001-02-26
Anticipated expiration: 2016-02-26
Also published as: JPH0918207A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波帯で使用す
るマイクロ波結合器に関し、特に、方向性結合器および
結合度調整方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、移動電話の普及は目覚ましいもの
があり、例えば、携帯電話器の基地局アンプとして使用
されているＳＡＦＦ（セルフアジャストフィードフォー
ワード）増幅器があるが、この増幅器の回路構成は、添
付図面の図６に略示するようなものである。この増幅器
は、入力信号を分岐するハイブリッド分岐器１と、ハイ
ブリッド分岐器１からの一方の入力信号を増幅する主増
幅器２と、この主増幅器２によって増幅された入力信号
とハイブリッド分岐器１から遅延線８を通してくる他方
の入力信号とを結合する誤差抽出結合器３と、誤差抽出
結合器３の結合線路からの信号を増幅するための副増幅
器４と、誤差抽出結合器３の主信号伝送線路から遅延線
９を通してくる信号と副増幅器４によって増幅された信
号とを結合する誤差除去結合器５とを備えている。図６
において、参照符号６および７は、終端器を示してい
る。図６の回路構成において、主増幅器２と、遅延線８
と、誤差抽出結合器３とは、誤差検出ループを構成して
おり、副増幅器４と、遅延線９と、誤差除去結合器５と
は、誤差除去ループを構成している。誤差抽出結合器３
は、増幅した信号と増幅していない他の信号を併せて誤
差を抽出し、誤差除去結合器５は、抽出した誤差の要素
を結合させて、誤差のない信号を出力させるものであ
る。

【０００３】これら誤差抽出結合器や誤差除去結合器と
して使用する方向性結合器としては、小型で簡単な構造
を有し、中心周波数がずれないようなものであり、結合
度を狭偏差で周波数特性が平坦な状態を保てるようなも
のであることが必要とされている。周波数の帯域（７７
０〜８７０ＭＨｚ）の間で信号の誤差の抽出と除去をし
なければならないため、平坦でなくなると、誤差の抽
出、除去の量が変わり、誤差の除去ができなくなってし
まうからである。

【０００４】ところで、従来、結合度を容易に可変でき
るようなマイクロ波結合器としては、特開平５−９０８
０９号公報に開示されたようなものがあった。この従来
のマイクロ波結合器は、添付図面の図７に略示するよう
な構造を有しており、通常のマイクロストリップライン
構造のものである。図７に示すように、この従来のマイ
クロ波結合器は、蓋１４を有した筐体１０内の底部に誘
電体基板１１を配設し、誘電体基板１１の上面に、主信
号伝送線路を構成する第１の線路１２と、この第２の線
路１２に対して所定距離離れ、ほぼ平行状態にあって結
合線路を構成する第２の線路１３とを配設し、これら第
１の線路１２および第２の線路１３を覆うような面積を
持つ、円形の金属板１６の表面の中心付近にネジ１５を
固定して、このネジ１５を蓋１４に設けたネジ穴へと係
合させてなっている。

【０００５】この従来のマイクロ波結合器は、ネジ１５
を回転させて、誘電体基板１１と金属板１６との間隔Ｌ
を変えることにより、結合度を容易に変えられるような
ものとしている。しかし、この従来のマイクロ波結合器
の構造では、先ず第一に、マイクロストリップライン構
造であるため、第１の線路１２の出力部と第２の線路１
３の出力部との間の距離（λ／４）がどうしても大きく
なり、また、第二に、結合度の調整をネジ１５を回転さ
せる構造としているので、大型となってしまい、小型で
簡単な構造に対する要求に応えうるものではない。その
上、結合度を調整するためにネジ１５を回転させるとき
に、中心周波数がずれないようにすることも、結合度を
狭偏差で周波数特性が平坦な状態を保つようなことも、
全くできないものであった。したがって、このような従
来のマイクロストリップライン構造のマイクロ波結合器
は、前述したような用途としての結合器としては到底実
用に供しえないものであった。

【０００６】一方、このような用途としての結合器とし
ては、小型で簡単な構造とすることができるという点か
らは、従来のトリプレート式方向性結合器を使用するこ
とが考えられる。この従来のトリプレート式方向性結合
器の構造例を添付図面の図８に示している。図８に略示
するように、このトリプレート式方向性結合器は、外側
導体を構成する筐体２０内に、２枚の誘電体基板の間に
主信号伝送線路２１および結合線路２２を挟んでなる組
合せ体を配設し、筐体２０の両端に主信号伝送線路２１
の各端部に接続する一対の同軸接続部２３、２４を配設
し、筐体２０の一方の側面に結合線路２２の各端部に接
続する一対の同軸接続部２５、２６を配設してなるもの
である。

【０００７】図９は、図８の従来のトリプレート式方向
性結合器の横断面を外側導体を除いて拡大して示す図で
ある。この図９に示すように、この従来のトリプレート
式方向性結合器では、同一種類の高誘電率を有する２枚
の誘電体基板２７および２８の間に主信号伝送線路２１
を構成する銅箔および結合線路２２を構成する銅箔を挟
んでいる。図９において、参照符号ｓは、主信号伝送線
路２１と結合線路２２との間の間隙寸法を示し、ｔ１お
よびｔ２は、誘電体基板２７および２８の厚み寸法を示
し、ｗ１およびｗ２は、主信号伝送線路２１および結合
線路２２の幅寸法を示し、εは、誘電体基板２７および
２８の誘電率を示している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このような従来のトリ
プレート式方向性結合器の構造では、主信号伝送線路２
１と結合線路２２との間の間隙寸法ｓや、誘電体基板２
７および２８の厚み寸法ｔ１およびｔ２、および主信号
伝送線路２１および結合線路２２の幅寸法ｗ１およびｗ
２の加工精度に限界があり、また、誘電体基板２７およ
び２８の誘電率εにもバラツキがあるため、どうして
も、その結合器の結合度に大きなバラツキが生じてしま
っていた。

【０００９】このような結合度のバラツキを調整するた
めには、従来の構造では、主信号伝送路２１または結合
線路２２の銅箔を削って線路間の間隙寸法ｓを広くする
か、反対に銅箔を付け加えることにより間隙寸法ｓを狭
くするかの方法があるが、手加工によることから、製品
完成時の結合度を意識的に狭い偏差内に抑えることは困
難であった。その上、結合度の調整時において、中心周
波数がずれないようにすることも困難であり、また、結
合度を狭偏差で周波数特性が平坦な状態を保って調整を
行うことも困難であった。

【００１０】本発明の目的は、前述したような従来技術
の問題点を解消しうるような、方向性結合器および結合
度調整方法を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の一つの特徴によ
れば、２枚の誘電体基板の間に主信号伝送線路および結
合線路を挟んでなるトリプレート式方向性結合器におい
て、前記２枚の誘電体基板の間に、前記誘電体基板の誘
電率より小さい誘電率を有する第１の誘電体層と、前記
誘電体基板の誘電率より小さいが前記第１の誘電体層の
誘電率よりも大きい誘電率を有する第２の誘電体層を重
ねて配設し、前記第２の誘電体層の厚みを変えることに
より、結合度を調整しうるようにする。

【００１２】本発明のもう一つ別の特徴によれば、２枚
の誘電体基板の間に主信号伝送線路および結合線路を挟
んでなるトリプレート式方向性結合器の結合度調整方法
において、前記２枚の誘電体基板のうちの一方の誘電体
基板の上面に前記主信号伝送線路および結合線路を配設
した方向性結合器の半組立て体を用意し、前記誘電体基
板の誘電率より小さい誘電率を有する第１の誘電体層を
構成するための第１の誘電体フィルムを用意し、前記誘
電体基板の誘電率より小さいが前記第１の誘電体層の誘
電率よりも大きい誘電率を有する第２の誘電体層を構成
するための第２の誘電体フィルムを複数枚用意し、前記
２枚の誘電体基板のうちの他方の誘電体基板を構成する
誘電体板を用意し、前記半組立て体の上に前記第１の誘
電体フィルム、前記第２の誘電体フィルムの所望枚数お
よび前記誘電体板を順次重ね合わせて方向性結合器の完
全組立て体を形成して、その結合度を測定し、測定され
た結合度が所望値となるまで、重ね合わせる前記第２の
誘電体フィルムの枚数を変えて、組立て直し、結合度の
測定を行うことを繰り返すようにする。

【００１３】本発明の一つの実施態様によれば、前記誘
電体基板は、高誘電率基板からなり、前記第１の誘電体
層は、テフロンフィルムからなり、前記第２の誘電体層
は、ポリイミドフィルムからなり、前記第２の誘電体層
の厚さは、互いに重ね合わせるポリイミドフィルムの枚
数を変えることによって変えられる。

【００１４】本発明のもう一つ別の実施態様によれば、
前記誘電体基板は、高誘電率基板からなり、前記第１の
誘電体層は、テフロンフィルムからなり、前記第２の誘
電体層は、ポリエステルフィルムからなり、前記第２の
誘電体層の厚さは、互いに重ね合わせるポリエステルフ
ィルムの枚数を変えることによって変えられる。

【００１５】

【実施例】次に、添付図面の特に図１から図５に基づい
て、本発明の実施例について、本発明をより詳細に説明
する。

【００１６】図１は、本発明の一実施例としてのトリプ
レート式方向性結合器の横断面構造を拡大して示す図９
と同様の図である。この実施例のトリプレート式方向性
結合器の全体構造は、図８において示した従来の構造と
同様であるので、ここでは繰り返し説明しない。また、
図１において、図８および図９に示した従来構造の部分
と対応する部分には、同じ参照符号を付して示してい
る。

【００１７】図１の拡大横断面図に示されるように、こ
の実施例のトリプレート式方向性結合器においては、本
発明により、２枚の誘電体基板２７および２８の間に、
これら誘電体基板２７および２８の誘電率ε３より小さ
い誘電率ε１を有する第１の誘電体層２９と、誘電体基
板２７および２８の誘電率ε３より小さいが第１の誘電
体層２９の誘電率ε１よりも大きい誘電率ε２を有する
第２の誘電体層３０を重ねて配設し、第２の誘電体層３
０の厚みを変えることにより、結合度を調整しうるよう
にされている。

【００１８】この実施例では、誘電体基板２７および２
８は、誘電率ε３＝１０．５を有する高誘電率基板から
なり、第１の誘電体層２９は、誘電率ε１＝２を有する
一枚のテフロンフィルムからなり、第２の誘電体層３０
は、誘電率ε２＝３．５を有する２枚のポリイミドフィ
ルムからなっている。この実施例では、一枚のポリイミ
ドフィルムの厚さｔは、２５μとされている。

【００１９】このような構造を有するトリプレート式方
向性結合器において、その結合度を所望値に調整するた
めに、本発明によれば、２枚の誘電体基板２７および２
８のうちの一方の誘電体基板２７の上面に主信号伝送線
路２１および結合線路２２を配設した方向性結合器の半
組立て体を用意し、第１の誘電体層２９を構成するため
の第１の誘電体フィルムとしてのテフロンフィルムを用
意し、第２の誘電体層３０を構成するための第２の誘電
体フィルムとしてのポリイミドフィルムを複数枚用意
し、２枚の誘電体基板２７、２８のうちの他方の誘電体
基板２８を構成する誘電体板を用意し、前述の半組立て
体の上にテフロンフィルム２９、ポリイミドフィルム３
０の所望枚数および誘電体板２８を順次重ね合わせて方
向性結合器の完全組立て体を形成して、その結合度を測
定し、測定された結合度が所望値となるまで、重ね合わ
せる前記第２の誘電体フィルムの枚数を変えて、組立て
直し、結合度の測定を行うことを繰り返す。

【００２０】本発明の別の実施例によれば、前述した実
施例において使用した第２の誘電体フィルム３０として
のポリイミドフィルムに代えて、誘電率ε２＝3.２を有
するポリエステルフィルムが使用される。本発明による
トリプレート式方向性結合器の具体的な構造としては、
２枚の誘電体基板２７および２８のうちの一方の誘電体
基板２７の上面に主信号伝送線路２１および結合線路２
２を配設した方向性結合器の半組立て体に対して、テフ
ロンフィルム２９、ポリイミドフィルムまたはポリエス
テルフィルム３０の所望枚数、そして、誘電体板２８を
順次重ね合わせて方向性結合器の完全組立て体を形成し
易くするために、外側導体としての筐体２０（図８参
照）の上面は、蓋部として別体に形成しておいて、筐体
本体に対してビス止め等により着脱自在なものとしてお
くとよい。第１の誘電体層２９と第２の誘電体層３０の
配置は、上下逆でもよく、第１の誘電体層２９の上に第
２の誘電体層３０を配置すると、外側導体としての筐体
２０の上面は、蓋部として別体になっているため、第２
の誘電体層を重ね合わせる作業がし易く都合が良い。

【００２１】次に、本発明によるトリプレート式方向性
結合器の構造および結合度調整方法によれば、その結合
度の調整を、中心周波数がずれず、しかも、結合度を狭
偏差で周波数特性が平坦な状態を保って行うことができ
る点について、実験してみた結果について説明する。

【００２２】前述したように、本発明は、トリプレート
式方向性結合器において誘電体基板に３種類の誘電体を
用いて、誘電率ε１＜ε２＜ε３のうち誘電率ε３を有
する誘電体基板上に主信号伝送線路および結合線路を形
成し、トリプレート構造の外側２枚の基板を誘電率ε３
の材料、その間に誘電率ε１の第１の誘電体層および誘
電率ε２の第２の誘電体層をはさみ込み、誘電率ε２の
第２の誘電体層の厚さを規則的に変化させることによ
り、結合度を変化させるものであるが、先ず、第２の誘
電体層のみをトリプレート構造にはさみ込み、第１の誘
電体層は使用しない場合の効果について実験してみた。

【００２３】図２は、図１に示す構造において、第１の
誘電体層２９は使用せずに、第２の誘電体層３０のみを
使用して、種々実験してみた結果を示すグラフである。
この実験においては、方向性結合器の使用周波数を、８
２０ＭＨｚを中心とする周波数帯域７７０から８７０Ｍ
Ｈｚとして、第２の誘電体層３０を構成するポリエステ
ルフィルムの枚数を変えてみて、その結合度−周波数特
性を測定してみた。ポリエステルフィルムの誘電率は、
３．２であり、１枚のポリエステルフィルムの厚みは、
２５μであった。

【００２４】図２のグラフは、縦軸に結合度、横軸に測
定周波数をとった結合度−周波数特性曲線を示すもの
で、各曲線に付した０から７までの数字は、トリプレー
ト構造にはさみ込んだポリエステルフィルムの枚数を示
している。この図２の各曲線を比較して見ることから明
らかなように、ポリエステルフィルムの枚数を変えるこ
とにより、結合度を調整することができるが、ポリエス
テルフィルムの枚数を変えることにより、中心周波数が
周波数帯域７７０から８７０ＭＨｚからずれていってし
まい、また、その周波数帯域７７０から８７０ＭＨｚに
おける結合度−周波数特性曲線の平坦性が保たれなくな
ってしまう。

【００２５】図３は、図１に示す構造において、第１の
誘電体層２９は使用せずに、第２の誘電体層３０のみを
使用して種々実験してみた結果を示すグラフである。こ
の実験においては、方向性結合器の使用周波数を、８２
０ＭＨｚを中心とする周波数帯域７７０から８７０ＭＨ
ｚとして、第２の誘電体層３０を構成するポリイミドフ
ィルムの枚数を変えてみて、その結合度−周波数特性を
測定してみた。ポリイミドフィルムの誘電率は、３．５
であり、１枚のポリイミドフィルムの厚みは、２５μで
あった。

【００２６】図３のグラフは、縦軸に結合度、横軸に測
定周波数をとった結合度−周波数特性曲線を示すもの
で、各曲線に付した０から５までの数字は、トリプレー
ト構造にはさみ込んだポリイミドフィルムの枚数を示し
ている。この図３の各曲線を比較して見ることから明ら
かなように、ポリイミドフィルムの枚数を変えることに
より、結合度を調整することができるが、ポリイミドフ
ィルムの枚数を変えることにより、中心周波数が周波数
帯域７７０から８７０ＭＨｚからずれていってしまい、
また、その周波数帯域７７０から８７０ＭＨｚにおける
結合度−周波数特性曲線の平坦性が保たれなくなってし
まう。

【００２７】次に、本発明にしたがって図１に示すよう
に、第１の誘電体層２９および第２の誘電体層３０の両
者を、トリプレート構造にはさみ込んだ場合の効果につ
いて種々実験してみた。図４は、図１に示す構造におい
て、第１の誘電体層２９として誘電率２．０のテフロン
フィルムを使用し、第２の誘電体層３０を構成するポリ
イミドフィルムの枚数を変えてみて、その結合度−周波
数特性を測定してみた。この実験においては、方向性結
合器の使用周波数を、８２０ＭＨｚを中心とする周波数
帯域７７０から８７０ＭＨｚとして、ポリイミドフィル
ムの誘電率は、３．５であり、１枚のポリイミドフィル
ムの厚さは、２５μであった。

【００２８】図４のグラフは、縦軸に結合度、横軸に測
定周波数をとった結合度−周波数特性曲線を示すもの
で、各曲線に付した０から３０までの数字は、トリプレ
ート構造にはさみ込んだポリイミドフィルムの枚数を示
している。この図４の各曲線を比較して見ることから明
らかなように、ポリイミドフィルムの枚数を変えること
により、結合度を微調整でき、しかも、ポリイミドフィ
ルムの枚数を変えても、中心周波数が周波数帯域７７０
から８７０ＭＨｚからずれていってしまうこともなく、
その周波数帯域７７０から８７０ＭＨｚにおける結合度
−周波数特性曲線の平坦性を保つこともできる。

【００２９】図５は、図１に示す構造において、第１の
誘電体層２９として誘電率２．０のテフロンフィルムを
使用し、第２の誘電体層３０を構成するポリエステルフ
ィルムの枚数を変えてみて、その結合度−周波数特性を
測定してみた。この実験においては、方向性結合器の使
用周波数を、８２０ＭＨｚを中心とする周波数帯域７７
０から８７０ＭＨｚとして、ポリエステルフィルムの誘
電率は、３．２であり、１枚のポリエステルフィルムの
厚さは、２５μであった。

【００３０】図５のグラフは、縦軸に結合度、横軸に測
定周波数をとった結合度−周波数特性曲線を示すもの
で、各曲線に付した０から６までの数字は、トリプレー
ト構造にはさみ込んだポリエステルフィルムの枚数を示
している。この図５の各曲線を比較して見ることから明
らかなように、ポリエステルフィルムの枚数を変えるこ
とにより、結合度を微調整でき、しかも、ポリエステル
フィルムの枚数を変えても、中心周波数が周波数帯域７
７０から８７０ＭＨｚからずれていってしまうこともな
く、その周波数帯域７７０から８７０ＭＨｚにおける結
合度−周波数特性曲線の平坦性を保つこともできる。

【００３１】

【発明の効果】本発明の方向性結合器は、トリプレート
構造であるから、小型で簡単な構成とすることができる
上、結合度の調整を非常に容易に行うことができ、しか
も、中心周波数をずらすこともなく、結合度を狭偏差で
周波数特性を平坦な状態に保つことができるので、帯域
が広い範囲でも使用できる。

【００３２】トリプレート構造に挟み込む第２の誘電体
層としてのポリイミドフィルムまたはポリエステルフィ
ルムの枚数を変えるだけで、結合度を調整できるので、
主信号伝送線路および結合線路を構成する銅箔パターン
等を変更する必要がなく、したがって、入力または出力
接続部のためのポートの取り付け位置を変える必要もな
い。従来のように手加工による機械加工に頼る必要が全
くないので、結合度調整を非常に容易に精度よく行うこ
とができる。

【００３３】本発明によれば、結合度を狭偏差に抑えた
方向性結合器とすることができるので、デジタル携帯電
話基地局のフィードフォワード増幅器に使用するときに
は、そのシステム全体を簡略化することができる。すな
わち、誤差抽出結合器や誤差除去結合器として使用する
場合において、誤差の抽出、除去の量が変わるとき、誤
差を除去するためにはベクトルを合わせるシステムが必
要になるのであるが、本発明の方向性結合器の構造によ
れば、このようなシステムは不要であり、システム全体
を簡略化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例としてのトリプレート式方向
性結合器の横断面構造を拡大して示す図である。

【図２】図１に示す構造において、第１の誘電体層は使
用せずに、第２の誘電体層のみを使用して、ポリエステ
ルフィルムの枚数を変えて種々実験してみた結果を示す
結合度−周波数特性曲線を示す図である。

【図３】図１に示す構造において、第１の誘電体層は使
用せずに、第２の誘電体層のみを使用して、ポリイミド
フィルムの枚数を変えて種々実験してみた結果を示す結
合度−周波数特性曲線を示す図である。

【図４】本発明にしたがって第１の誘電体層としてテフ
ロンフィルムを使用し、第２の誘電体層を構成するポリ
イミドフィルムの枚数を変えてみて、その結合度−周波
数特性を測定してみた結果を示す図である。

【図５】本発明にしたがって第１の誘電体層としてテフ
ロンフィルムを使用し、第２の誘電体層を構成するポリ
エステルフィルムの枚数を変えてみて、その結合度−周
波数特性を測定してみた結果を示す図である。

【図６】携帯電話器の基地局アンプとして使用されてい
るＳＡＦＦ（セルフアジャストフィードフォーワード）
増幅器の回路構成を略示する図である。

【図７】結合度を調整できる従来のマイクロ波結合器の
位置例を示す概略図である。

【図８】従来のトリプレート式方向性結合器の構造例を
略示する図である。

【図９】図８の従来のトリプレート式方向性結合器の横
断面を外側導体を除いて拡大して示す図である。

【符号の説明】

２０筐体２１主信号伝送線路２２結合線路２３同軸接続部２４同軸接続部２５同軸接続部２６同軸接続部２７誘電体基板２８誘電体基板２９第１の誘電体層３０第２の誘電体層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平６−125210（ＪＰ，Ａ) 特開平６−61709（ＪＰ，Ａ) 特開平４−158602（ＪＰ，Ａ) 特開昭50−110088（ＪＰ，Ａ) 特開平３−182102（ＪＰ，Ａ) 実開平５−97108（ＪＰ，Ｕ) 実開昭63−3612（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01P 5/18 H01P 5/02 603 H01P 11/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】２枚の誘電体基板の間に主信号伝送線路
および結合線路を挟んでなるトリプレート式方向性結合
器において、前記２枚の誘電体基板の間に、前記誘電体
基板の誘電率より小さい誘電率を有する第１の誘電体層
と、前記誘電体基板の誘電率より小さいが前記第１の誘
電体層の誘電率よりも大きい誘電率を有する第２の誘電
体層を重ねて配設し、前記第２の誘電体層の厚みを変え
ることにより、結合度を調整しうるようにしたことを特
徴とする方向性結合器。
【請求項２】前記誘電体基板は、高誘電率基板からな
り、前記第１の誘電体層は、テフロンフィルムからな
り、前記第２の誘電体層は、ポリイミドフィルムからな
り、前記第２の誘電体層の厚さは、互いに重ね合わせる
ポリイミドフィルムの枚数を変えることによって変えら
れる請求項１記載の方向性結合器。
【請求項３】前記誘電体基板は、高誘電率基板からな
り、前記第１の誘電体層は、テフロンフィルムからな
り、前記第２の誘電体層は、ポリエステルフィルムから
なり、前記第２の誘電体層の厚さは、互いに重ね合わせ
るポリエステルフィルムの枚数を変えることによって変
えられる請求項１記載の方向性結合器。
【請求項４】２枚の誘電体基板の間に主信号伝送線路
および結合線路を挟んでなるトリプレート式方向性結合
器の結合度調整方法において、前記２枚の誘電体基板の
うちの一方の誘電体基板の上面に前記主信号伝送線路お
よび結合線路を配設した方向性結合器の半組立て体を用
意し、前記誘電体基板の誘電率より小さい誘電率を有す
る第１の誘電体層を構成するための第１の誘電体フィル
ムを用意し、前記誘電体基板の誘電率より小さいが前記
第１の誘電体層の誘電率よりも大きい誘電率を有する第
２の誘電体層を構成するための第２の誘電体フィルムを
複数枚用意し、前記２枚の誘電体基板のうちの他方の誘
電体基板を構成する誘電体板を用意し、前記半組立て体
の上に前記第１の誘電体フィルム、前記第２の誘電体フ
ィルムの所望枚数および前記誘電体板を順次重ね合わせ
て方向性結合器の完全組立て体を形成して、その結合度
を測定し、測定された結合度が所望値となるまで、重ね
合わせる前記第２の誘電体フィルムの枚数を変えて、組
立て直し、結合度の測定を行うことを繰り返すことを特
徴とする結合度調整方法。
【請求項５】前記誘電体基板は、高誘電率材料からな
り、前記第１の誘電体フィルムは、テフロンフィルムか
らなり、前記第２の誘電体フィルムは、ポリイミドフィ
ルムからなる請求項４記載の結合度調整方法。
【請求項６】前記誘電体板は、高誘電率材料からな
り、前記第１の誘電体フィルムは、テフロンフィルムか
らなり、前記第２の誘電体フィルムは、ポリエステルフ
ィルムからなる請求項４記載の結合度調整方法。