JP2012131699A - 独立した薄膜の製造方法 - Google Patents
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Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 52
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 25
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 claims description 4
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 51
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(iv) oxide Chemical compound O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 1
- -1 oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/01—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes on temporary substrates, e.g. substrates subsequently removed by etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C16/0272—Deposition of sub-layers, e.g. to promote the adhesion of the main coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/56—After-treatment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
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- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Optical Filters (AREA)
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Abstract
【課題】独立した及び/又は無傷の薄膜の製造のための単純で費用効果の高い方法を提供する。
【解決手段】基材を用意すること、前記基材上に炭素含有犠牲層を堆積させること、前記炭素含有犠牲層上に薄膜を堆積させること、前記炭素含有犠牲層及び前記薄膜を有する前記基材を高温で酸素に暴露して酸素を炭素含有犠牲層と反応させて二酸化炭素を生成させ、前記基材から無傷で除去された前記薄膜をもたらすことを含む、独立した薄膜の製造方法。
【選択図】図1
【解決手段】基材を用意すること、前記基材上に炭素含有犠牲層を堆積させること、前記炭素含有犠牲層上に薄膜を堆積させること、前記炭素含有犠牲層及び前記薄膜を有する前記基材を高温で酸素に暴露して酸素を炭素含有犠牲層と反応させて二酸化炭素を生成させ、前記基材から無傷で除去された前記薄膜をもたらすことを含む、独立した薄膜の製造方法。
【選択図】図1
Description
本発明は、薄膜の製造方法に関し、特に、独立した薄膜(stand-alone thin film)の製造方法に関する。
基材上への薄膜の作製はよく知られている。例えば、下側にある基材の保護のため、コンポーネントの表面特性の向上、審美的目的などのために、金属、半導体、酸化物などの上に作製された薄膜が知られている。しかしながら、基材に付着していない薄膜、すなわち独立した薄膜の製造方法はあまり知られていない。さらに、かかる薄膜を製造するための公知の方法は、腐食性のエッチングガスを必要とする。例えば、米国特許第6,331,260号明細書には、薄膜を単結晶基材ウェハ上に蒸着し、その後、試料及び/又はエッチガスを取り扱うのに必要な複雑な及び/又は高価な装置を用いて基材ウェハをエッチガスにより化学的にエッチングすることにより除去することが開示されている。
従って、独立した薄膜の製造を可能にする改良された方法が望ましいであろう。
独立した膜(フィルム)の製造方法が提供される。当該方法は、基材を用意し、基材上に炭素含有犠牲層(carbon-containing sacrificial layer)を堆積させ、炭素含有犠牲層上に薄膜を堆積させることを含む。その後、基材と炭素含有犠牲層と薄膜との構造体を高温で酸素に暴露する。酸素が炭素含有犠牲層と反応して、二酸化炭素が生成し、犠牲層から炭素を除去し、それにより、一般的に犠牲層は焼失し、無傷(intact)の独立した薄膜が基材から分離する。
場合によって、基材は、例えば酸化ケイ素などの酸化物であることができる。さらに、炭素含有層はポリマー層、炭素層などであることができる。炭素含有層は、真空堆積法、ゾル−ゲル法及び/又は交互積層法(layer-by-layer technique)を使用して堆積させることができる。
薄膜は、多層構造、例えば、全方向性構造色、全方向性赤外線反射体及び/又は全方向性紫外線反射体をもたらす多層スタックを有することができる。上記方法は、基材、炭素現有犠牲層及び薄膜を酸素に暴露するために空気を使用でき、高温は300℃超であることができる。場合によって、高温は400℃超であり、他の場合では、高温は500℃超である。
本発明は、独立した薄膜の製造方法を開示する。かかる独立した薄膜を、フレーク状の粒子を生成させるために、破砕、磨砕及び/又は篩分けにかけることができ、フレークは顔料として使用される。従って、本発明は、フレーク及び/又は顔料の製造についての有用性を有する。
上記方法は、基材上に炭素含有犠牲層を堆積させ、次いで、炭素含有犠牲層上に薄膜を堆積させることを含む。その後、上に炭素含有犠牲層が堆積し炭素含有犠牲層上に薄膜が堆積した基材を、高温で酸素に暴露する。基材、犠牲層及び薄膜を高温で酸素に暴露することによって、酸素が犠牲層と反応して二酸化炭素が生成し、炭素含有犠牲層は実質的に焼失する。犠牲層の除去及び/又は焼失によって、「独立した」薄膜、すなわち、基材から分離され、自立型であり、基材から独立し、及び/又は基材に付着していない薄膜がもたらされる。さらに、薄膜は、無傷であることができ、堆積されたままの形態で存在し、一般的には、粉砕及び/又は破砕粒子などとして存在しない。
基材は、例えば金属、酸化物、窒化物、硫化物などの、当業者に知られているいかなる材料であってもよい。基材は、それ自体、一般的に、高温で酸素に対して不活性であるか、あるいは、高温で酸素に暴露された場合に一般的に保護性の層を形成する。例えば、及び説明のため、基材は、酸化ケイ素、例えば高温で酸素に暴露された場合に分解しないシリカなどであることができ、あるいは、高温で酸素に暴露された場合に薄い保護酸化物スケールを形成するアルミニウムであることができる。
炭素含有犠牲層はポリマー層であることができ、あるいは、炭素層であることができる。例えば、及びたんに説明のため、炭素含有犠牲層は、真空堆積法及び又はゾル−ゲル法を使用して堆積された炭素層であることができる。炭素含有犠牲層がポリマー層である場合、当該ポリマー層を、ゾル−ゲル法及び/又は交互積層法を使用して基材上に堆積させることができる。
当業者に知られている任意の方法又はプロセス、例えば真空堆積法、ゾル−ゲル法及び/又は交互積層法などを使用して炭素含有犠牲層上に薄膜を堆積させることができる。薄膜は多層構造を有していても有していなくてもよい。例えば、及びたんに説明のため、薄膜は、全方向構造色、全方向赤外線反射体及び/又は全方向紫外線反射体の形態にある多層構造を有することができる。全方向構造色、全方向赤外線反射体及び又は全方向紫外線反射体、例えば本願と同一の出願人に譲渡された米国特許出願第11/837,529号、第12/388,395号及び第12/389,221号明細書に開示されているものは、炭素含有犠牲層上に堆積されるタイプの薄膜であることができる。
炭素含有犠牲層との反応に使用される酸素は、空気中の酸素として、酸素濃度を高めた空気として、又は純粋な酸素として供給できる。高温は、300℃以上、400℃以上、500℃以上、600℃以上、700℃以上及び/又は800℃以上であることができる。
次に図1を参照すると、本発明の一実施態様に従う方法を示す概略図が一般的に参照番号10で示されている。方法10は、ステップ100で基材を用意すること、ステップ110で基材上に炭素含有犠牲層を堆積させることを含む。ステップ120で炭素含有犠牲層上に薄膜を堆積させ、ステップ130で基材と炭素含有犠牲層と薄膜構造体を高温で酸素に暴露する。上記のように、高温での炭素含有犠牲層と酸素の接触によって、例えば、
のような化学反応が起こって二酸化炭素ガスが形成され、その結果、基材と薄膜の間からの炭素含有犠牲層の除去がもたらされる。炭素含有犠牲層の除去によって、薄膜が基材から除去され、及び/又は薄膜が基材から分離する。薄膜は、無傷であることができ、独立型である。
次に図2を参照すると、独立した薄膜の製造についての概略図が参照番号20で一般的に示されている。プロセス20は、基材200を用意し、基材200上に炭素含有犠牲層210を堆積させることを含む。その後、薄膜220を犠牲層210上に堆積させる。基材200、犠牲層210及び薄膜220を次に熱及び酸素に暴露する。酸素は犠牲層に由来する炭素と反応して二酸化炭素ガスを生成し、犠牲層は実質的に焼失する。犠牲層210の焼失によって、薄膜220が基材200から分離される。薄膜220は、無傷であることができ、この方式では、独立した薄膜が提供される。
次に図3を参照すると、独立した多層膜の製造についての概略図が示されている。炭素含有犠牲層210を基材200上に堆積させ、その後、多層薄膜300を犠牲層210上に堆積させる。図2に示したプロセスと同様に、熱と酸素が供給され、その結果、犠牲層210が高温で酸素と反応して二酸化炭素ガスを生成する。この場合でも、犠牲層210は実質的に焼失するため、独立した無傷の多層膜300がもたらされる。
薄膜220及び/又は多層膜300を、犠牲層210にまだ付着している間に区分けすることができる。例えば、及びたんに説明のため、熱及び酸素への暴露前に、ナイフ、例えば刃先にダイヤモンドが埋め込まれたナイフを使用して薄膜220及び又は多層膜300を区分けすることができる。ここに開示したプロセスによって、複数の独立した薄膜が提供される。
本発明をよりよく説明及び教示するために例示のための実施例を示す。
チタニア(TiO2)、シリカ(SiO2)及びハフニア(HfO2)を主成分とする多層の構造色薄膜を、上に炭素含有犠牲層を有するシリカウェハ上に堆積させた。換言すると、炭素層がシリカウェハ上に堆積されており、炭素層がシリカウェハと多層の構造色膜との間に存在していた。その後、多層の構造色膜を、当該膜にダイヤモンドナイフで刻みつけることにより小さな長方形の部分に区分けした。炭素犠牲層及び多層構造色膜を有する上記シリカウェハを炉に入れ、空気雰囲気中800℃で12時間加熱した。
冷却後、多層構造色膜の無傷の複数のセクションが基材から分離されていることが確認された。この方法の歩留まりは約100%であった。独立した多層構造色膜の上記複数のセクションを、次に、全方向構造色を示すフレークを製造するために、破砕、磨砕及び篩分けにかけた。この方法に従って製造されたフレークの一例が図4に示されている。このように、独立した及び/又は無傷の薄膜の製造のための単純で費用効果の高い方法が提供される。
本発明は、上記の説明のための実施例及び又は実施態様に限定されない。上記実施例及び又は実施態様は本発明の範囲の限定を意図するものではない。本明細書に記載の方法、プロセス、装置、組成物などは代表的なものであって、本発明の範囲の限定を意図するものではない。当業者は本発明における変更及び他の用途を思い浮かぶであろう。本発明の範囲は特許請求の範囲により規定される。
Claims (18)
- 基材を用意すること、
前記基材上に炭素含有犠牲層を堆積させること、
前記炭素含有犠牲層上に薄膜を堆積させること、
前記炭素含有犠牲層及び前記薄膜を有する前記基材を高温で酸素に暴露して酸素を炭素含有犠牲層と反応させて二酸化炭素を生成させ、前記基材から無傷で除去された前記薄膜をもたらすこと、
を含む、独立した薄膜の製造方法。 - 前記基材が酸化物である、請求項1に記載の方法。
- 前記酸化物が酸化ケイ素である、請求項2に記載の方法。
- 前記炭素含有犠牲層がポリマー層である、請求項1に記載の方法。
- 前記炭素含有犠牲層が炭素層である、請求項1に記載の方法。
- 前記炭素含有犠牲層が真空堆積法を使用して堆積される、請求項1に記載の方法。
- 前記炭素含有犠牲層が、ゾル−ゲル法を使用して堆積される、請求項1に記載の方法。
- 前記炭素含有犠牲層が交互積層法により堆積される、請求項1に記載の方法。
- 前記薄膜が多層構造を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記薄膜が全方向性構造色である、請求項9に記載の方法。
- 前記薄膜が全方向性赤外線反射体である、請求項9に記載の方法。
- 前記薄膜が全方向性紫外線反射体である、請求項9に記載の方法。
- 前記薄膜が全方向性赤外線及び紫外線反射体である、請求項9に記載の方法。
- 前記炭素犠牲層及び前記薄膜を有する前記基材を酸素に暴露するために空気が使用される、請求項1に記載の方法。
- 前記高温が300℃超である、請求項1に記載の方法。
- 前記高温が400℃超である、請求項1に記載の方法。
- 前記高温が500℃超である、請求項1に記載の方法。
- 前記炭素犠牲層及び前記薄膜を有する前記基材が400℃超の温度で空気に暴露される、請求項1に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/974,325 | 2010-12-21 | ||
US12/974,325 US20120153527A1 (en) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | Process for manufacturing a stand-alone thin film |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012131699A true JP2012131699A (ja) | 2012-07-12 |
Family
ID=46233349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011280250A Pending JP2012131699A (ja) | 2010-12-21 | 2011-12-21 | 独立した薄膜の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120153527A1 (ja) |
JP (1) | JP2012131699A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10048415B2 (en) | 2007-08-12 | 2018-08-14 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Non-dichroic omnidirectional structural color |
US9780335B2 (en) | 2012-07-20 | 2017-10-03 | 3M Innovative Properties Company | Structured lamination transfer films and methods |
DE112015001639B4 (de) | 2014-04-01 | 2023-12-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Nicht-farbverschiebende mehrschichtige strukturen |
DE102020102876B4 (de) * | 2020-02-05 | 2023-08-10 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauelement, Herstellungsverfahren dafür und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Moduls dieses aufweisend mittels eines Sinterverfahrens mit einer Opferschicht auf der Rückseitenmetallisierung eines Halbleiterdies |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5658698A (en) * | 1994-01-31 | 1997-08-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Microstructure, process for manufacturing thereof and devices incorporating the same |
EP0996967B1 (de) * | 1997-06-30 | 2008-11-19 | Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. | Verfahren zur Herstellung von schichtartigen Gebilden auf einem Halbleitersubstrat, Halbleitersubstrat sowie mittels des Verfahrens hergestellte Halbleiterbauelemente |
US7943412B2 (en) * | 2001-12-10 | 2011-05-17 | International Business Machines Corporation | Low temperature Bi-CMOS compatible process for MEMS RF resonators and filters |
TWI323906B (en) * | 2007-02-14 | 2010-04-21 | Besdon Technology Corp | Chip-type fuse and method of manufacturing the same |
-
2010
- 2010-12-21 US US12/974,325 patent/US20120153527A1/en not_active Abandoned
-
2011
- 2011-12-21 JP JP2011280250A patent/JP2012131699A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120153527A1 (en) | 2012-06-21 |
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